设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
覆铜板、粘结片、印制线路板、房地产、废弃资源综合利用
覆铜板 、 粘结片 、 印制线路板 、 房地产 、 废弃资源综合利用
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料；自有房屋出租；从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务；提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。
| 业务名称 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 库存量:印制线路板(平方米) | 21.68万 | - | - | - | - |
| 库存量:危废产品(吨) | 3200.00 | 1000.00 | 1300.00 | - | - |
| 库存量:粘结片(米) | 605.90万 | 619.17万 | 535.99万 | - | - |
| 库存量:覆铜板(平方米) | 750.65万 | 1000.25万 | 977.31万 | - | - |
| 库存量:印制电路板(平方米) | - | 20.32万 | 18.85万 | - | - |
| 印制线路板库存量(平方米) | - | - | - | 17.42万 | 15.50万 |
| 危废产品库存量(吨) | - | - | - | 1600.00 | - |
| 粘结片库存量(米) | - | - | - | 579.94万 | 276.67万 |
| 覆铜板库存量(平方米) | - | - | - | 714.53万 | 745.45万 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
4.99亿 | 6.72% |
| 单位2 |
4.48亿 | 6.03% |
| 单位3 |
3.16亿 | 4.27% |
| 单位4 |
2.24亿 | 3.02% |
| 单位5 |
1.77亿 | 2.38% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
2.98亿 | 6.16% |
| 单位2 |
2.94亿 | 6.08% |
| 单位3 |
2.65亿 | 5.47% |
| 单位4 |
2.34亿 | 4.85% |
| 单位5 |
2.10亿 | 4.34% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
单位1 |
2.67亿 | 7.53% |
单位2 |
1.02亿 | 2.86% |
单位3 |
8969.81万 | 2.53% |
单位4 |
7681.71万 | 2.16% |
单位5 |
6511.40万 | 1.84% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
5.22亿 | 8.06% |
| 单位2 |
2.04亿 | 3.15% |
| 单位3 |
1.81亿 | 2.79% |
| 单位4 |
1.66亿 | 2.57% |
| 单位5 |
1.28亿 | 1.98% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 单位1 |
2.80亿 | 6.17% |
| 单位2 |
2.39亿 | 5.27% |
| 单位3 |
2.27亿 | 4.99% |
| 单位4 |
2.23亿 | 4.91% |
| 单位5 |
2.03亿 | 4.48% |
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续...
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一、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。
（三）市场地位
根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。
公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2025年公司共申请国内专利47件，境外专利4件；2025年共授权专利38件，其中国内专利26件，境外专利12件。截止2025年底拥有435件授权有效专利。
公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。
二、报告期内公司所处行业情况
2025年，电子行业掀起AI驱动的增长浪潮，技术创新与算力基础设施建设成为其核心引擎。
全球电子行业2025年总产值预计达2.809万亿美元，同比增长10%。细分领域分化明显：以AI服务器和数据中心为代表的算力基础设施受益于AI投资加码，以41.9%的增速遥遥领先；手机与PC分别增长7.5%和8.5%，消费电子温和增长；医疗、军工与航空航天等领域保持稳健增长；电视机同比下滑3.1%，成为唯一负增长市场。AI正重塑行业增长逻辑，增长动能从消费电子驱动加速转向AI基础设施驱动。全球PCB行业在AI服务器与高速网络设备需求带动下高速增长，Prismark预测2025年PCB产值达851.52亿美元，同比增长15.8%。
总体而言，在全球经济温和复苏但分化加剧的背景下，电子行业在AI驱动下进入超级周期，实现高速增长。但内需潜力相对不足、地缘政治扰动频发，仍为后续发展带来变数。
三、经营情况讨论与分析
1.经营回顾
2025年，AI热点贯穿全年，成为驱动公司经营增长和经营质量提升的重要主线。根据对2025年形势的预判，公司制定了“立足基本盘，决胜高端局”的经营策略，并紧贴市场变化主动策划和采取行动，争取更优的经营业绩。
2025年年初延续2024年第四季度的补库需求，叠加AI服务器新增的市场空间，第一季度行业形势整体向好，市场需求呈高端化发展，得益于近几年在AI端的产品认证布局以及在客户端的积累，需求已转化为实质性的订单；车载市场整体较为稳定，但以自动驾驶为核心的相关需求增长明显，我们都抓住了市场上的热点并转化为订单落地。由于市场需求不错且铜指上涨，玻璃布、铜箔等主要原材料涨价，也推动了下游客户加紧备库。考虑到原材料涨价的趋势以及供需矛盾，管理层在3月底策划了一次价格调整的行动，以转移上涨的原材料成本，减少负剪刀差。
第二季度延续稳健向上势头，服务器订单持续上量，笔电、游戏机等HDI订单增长迅猛，智能驾驶领域表现稳健；但市场分化明显，以家电为主的消费类电子市场出现下滑。另外，受美国关税政策影响，客户抓住90天对等关税的豁免期，提前下单，使得本季度乃至上半年整体接单较为火爆。由于主要原材料价格在第二季度经历了一轮明显的上涨，面对成本上行的压力，营销团队果断推动产品价格策略调整，争取了较好的利润空间。
“金九银十”的传统旺季在第三季度如约而至，但各市场领域表现不一。AI算力热度依旧，车载市场平稳上升，但家电类订单回落对复合基材销售形成冲击。我们充分发挥“多品种、小批量”和柔性制造优势，以交期和品质承接外溢订单，同时对以消费类订单为主的竞争对手采取灵活价格策略，做到争量保价，展现了经营韧性。
9月份，受美联储降息影响，大宗商品价格上涨推动原材料成本上升。第四季度，AI浪潮溢出效应显现。头部PCB客户产能受限后订单向二线客户转移，订单全面饱满；同时，电动汽车市场在补贴政策的推动下，需求大幅增加，我司前期布局的自动驾驶、智能座舱、雷达等汽车电子产品增速明显。然而，面对产能不足、铜指上涨以及玻璃布供应紧缺等多重挑战，高层密集走访供应商争取资源，深挖产能潜力，推动江西二期产能加速爬坡，精细策划并有效落地多轮价格调整方案，提升经营结果。
总体来看，公司在2025年紧紧抓住AI浪潮带来的机遇，灵活应对市场分化与成本波动，在订单饱满与产能承压的交织中超额完成了全年经营目标。
在市场开拓方面，紧密围绕公司战略与市场前沿，以创新驱动和客户需求为导向，在多个高增长、高技术壁垒的战略性产品市场主动出击，取得了突破性进展。
在内部管理方面，各职能紧密协同，提质增效。营运部门深入推进材料国产化，联动品管强化“品质前移”，同时加大力度开发新供方，有效应对原材料波动并满足营销需求。品管推进供应商驻厂模式，从源头为材料品质保驾护航；以“强品管”第二阶段为抓手，持续完善品控体系。在生产制造端，针对全年产能吃紧的形势，系统落地一系列提产方案，通过设备改造和工艺优化，大幅提升瓶颈工序产能，以柔性制造保障客户交付需求；全面提升高端产品的制造能力与产品可靠性。各部门主动拥抱AI、RPA等新技术，尤其是在研发、工艺等场景中深度探索，同时持续推动务实高效的工作方式，提升价值创造。
总结2025年，面对主要原材料价格的剧烈波动及外部宏观环境不确定性等重重挑战，营销、营运、研发、品管、生产制造以及各职能团队环环相扣、紧密协同、扎实行动，有效支撑了公司“立足基本盘、决胜高端局”的良好局面。
2.完成与经营密切相关的工作：
2-1常规产品配方升级迭代并在集团内规模化应用，高速产品材料降本的集团化协同效应充分释放，在提升产品性能的同时持续提升成本竞争力。
2-2落地研发中心改革，集团合力进一步显现。多措并举实现集团研发资源统筹、优化及利用，包括明确各地研发重点方向、重点基础性研究项目与重点概念性产品开发，避免重复投入并提升研发成效；建立联席所长机制，推动总部与子公司密切对接，实现多个联合项目的加速突破和成果转化；助力各地高企认定、产学研合作项目等。
2-3品质管理进入微观时代，客户信任度持续提升。深入推进强品管工作，实现内杂管控从“可视”到“可控”的跨越，为高端产品品质稳定保驾护航。
2-4立足交付保障，强化新品量产能力。针对重要项目，建立市场、研发、工艺联动团队，满足新品交付要求，为后续量产做好准备。
2-5深化阳光采购机能和阳光采购体系，降本增效。针对辅料进行分级并建立集团统一的技术/质量标准，加强需求评估与寻源管理；针对零配件与外协工程，试行长期协议、统谈分采等方式，实现合作共赢；聚焦廉洁风险防控，加强对辅料、零备件的查抽审计与现场突击检查，有效落地阳光采购。
2-6软材业绩持续增长，制造能力再上台阶。软材销量、销售额和盈利连续八年实现两位数以上增长，完成航天产品生产线升级、南通软板项目、封装胶膜产线三大项目，全部按既定计划顺利投产，为软材下一阶段的发展奠定了坚实的基础。
2-7深入推进数字化建设，提质增效。重塑PLM系统，成立AI与研发深入融合专项小组，提升研发管理数字化水平；上线使用“益起建模”，搭建了生益内部的“关系型数据”建模工具；在集团范围内全面推广RPA应用，加速业务数字化进程；集团订单自动复期上线使用，实现端到端无人化处理，提升响应客户效率。
2-8深化业财融合，以财务数据驱动经营改善。财务团队工作持续向“数据驱动经营”转变，通过数据挖掘、数据应用发现价值创造点；推动库存改善和半成品管理机制优化；协同业务部门应对外部成本变化，避免成本被动增加；在预算内控上，拉齐集团各公司审核标准、推动采购对标，构建商旅数据分析平台强化成本管控，将财务风控前移至业务前端。
2-9控风险，提效能。面对用工政策变化，在保障员工合法权益的同时，进一步规范用工管理；在重点业务部门试行HRBP模式，深入推进工作分析、绩效改进、人才培养的效果。在员工关怀方面，打造“向阳花开”员工服务平台，将员工衣食住行等后勤服务集于一站，提升员工日常办事便利度和认同感；建成启动公司健身房，通过更完善的硬件条件和使用管理传递健康生活、快乐工作的理念。
2-10ESG实践从合规走向标杆，品牌影响力持续提升。凭借在环境、社会及治理维度的系统性深耕，年内荣登中国上市公司ESG最佳实践100强榜单，并荣获多项ESG奖项，以标杆实践引领行业可持续发展进程。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）品牌优势
公司经过近40年的发展，公司通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康与安全管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T29490企业知识产权合规管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IEC/TC91/WG10和IEC/TC91/WG4工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会副主任委员单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）秘书处单位，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。在全球PCB行业内建立了广泛的客户合作关系和享有盛誉。
2025年，公司主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC5项；主导正在制定的国家标准：8项。截至2025年12月31日，公司累计主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC5项，主导已发布IEC13项（合计18项）；主导正在制定的国家标准：8项，主导已发布的7项（合计15项）；主导已发布的行业3项。
（二）五共享机制
公司在近40年的发展中，成功创造和实践了公司发展成果与客户、员工、股东、社会及供应商共享的理念和机制，其中最为重要的是与员工的共享激励机制，这是公司作为职业经理人治理能够长期稳定发展的重要基石。从历史上看，中高阶员工的固定工资在行业或地区收入来说属于中等偏低水平，实际收入比较高的原因是来自绩效激励的比例比较大，这实际上相当于公司薪酬实施的是弹性收入制，中高阶员工收入与公司每年的盈利强相关，有助于公司在经营困难年份降低运营成本，在经营较好年份与股东分享利润，使得员工与公司成为发展命运共同体。公司每年通过大比例现金分红回报股东，通过税收回馈当地政府和社会，通过提供有竞争力的产品服务客户，通过大规模采购和技术进步带动供应商一同进步。
（三）管理优势
公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过近四十年的实践锻炼，公司拥有业内最富有经验的管理团队，公司发展中形成了强大的生益文化，建立了各种管理体系和完善的内控制度和流程，以及日常业务建立信息系统之上，有效实施两化融合，可以实现大规模敏捷制造，实现多品种、小批量的及时交付。通过建立有生益特色的集团化管控，可以实现集团资源利用最大化和集团效益最大化。
（四）技术优势
公司通过近40年专注覆铜板技术的发展，培养了行业内最为齐整、最具经验的各类专业技术人员，建立了横跨软板、硬板、封装材料等各类产品技术平台，拥有自主技术和自主知识产权，拥有“国家认定技术中心”和“国家电子电路基材工程技术研究中心”发展平台。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。
（五）产能、产品及交付优势
公司拥有全球业内排名第二大产能，拥有业内最为齐全的种类规格，可以实现客户一站式采购，可以保证产品质量的稳定和极好的成本控制，可以为客户提供高技术新产品以及具有性价比的成熟常规产品。通过各地产能布局，以及通过信息化实现敏捷制造管理，可以实现大规模多品种、小批量的快速交付。
五、报告期内主要经营情况
2025年生产各类覆铜板15,813.19万平方米，比上年同期增长10.03%；生产粘结片22,241.24万米，比上年同期增长17.66%。销售各类覆铜板16,062.79万平方米，比上年同期增长11.95%；销售粘结片22,254.51万米，比上年同期增长18.25%；生产印制电路板172.98万平方米，比上年同期增长17.55%；销售印制电路板171.62万平方米，比上年同期增长17.80%。实现营业收入2,843,113.85万元，比上年同期增长39.45%；其中：
（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板3,255.92万平方米，比上年同期增长6.17%；生产粘结片2,798.40万米，比上年同期增长13.73%；销售各类覆铜板3,392.55万平方米，比上年同期增长11.86%；销售粘结片2,797.73万米，比上年同期增长15.08%；实现营业收入为353,648.65万元，比上年同期增长14.93%；
（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板3,491.13万平方米，比上年同期增长9.19%；生产粘结片7,277.24万米，比上年同期增长19.18%；销售各类覆铜板3,580.81万平方米，比上年同期增长14.16%；销售粘结片7,291.33万米，比上年同期增长20.96%；实现营业收入为418,854.66万元，比上年同期增长21.09%；
（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,698.92万平方米，比上年同期增长27.72%；生产粘结片3,940.36万米，比上年同期增长43.75%；销售各类覆铜板1,688.65万平方米，比上年同期增长27.55%；销售粘结片3,872.80万米，比上年同期增长41.32%；实现营业收入为189,619.96万元，比上年同期增长43.55%；
（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板172.98万平方米，比上年同期增长17.55%；销售印制电路板171.62万平方米，比上年同期增长17.80%；实现营业收入为949,376.38万元，比上年同期增长102.57%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
对于电子行业而言，2026年将延续AI驱动的增长周期，但其驱动逻辑正从以训练为核心的大规模算力扩张，逐步转向更为广泛的推理应用落地。根据Prismark预测，2026年全球电子产业规模有望达到3.03万亿美元，同比增长8.0%。在各大细分领域中，服务器与数据存储表现最为强劲，预计全年产值增长31.7%，达到5440亿美元，将超越手机成为全球第一大电子细分市场。AI服务器需求持续释放，正推动整个产业向高阶化演进，印刷电路板领域也因此迎来结构性利好，预计2026年全球PCB产值将增长12.5%至957.8亿美元，其中18层以上多层板、HDI板和封装基板将成为主要增长点，高端化趋势进一步加深。相比之下，手机与PC等传统消费电子市场仍面临多重不确定因素，除市场需求复苏力度有限外，全球内存产能正加速向AI与高效能运算领域集中，导致消费类电子产品所需的内存供给受限，进一步制约整机出货表现；根据Prismark预测，2026年PC市场产值仅增长1.6%，手机市场产值增长1.5%，增速较2025年明显放缓。展望未来，2026年不仅是“十五五”开局之年，更是电子行业增长范式从“AI驱动”迈向“AI+应用”深度融合的关键转折之年，机遇与挑战并存！
展望2026年行业持续发展向好，受AI、云计算、AI服务器、通用服务器及AI应用等需求的拉动，新能源、储能、自动驾驶等需求的集中爆发，对覆铜板的需求呈现出上升的趋势。按Prismark调研机构的分析数据显示，2026年整个PCB市场的需求量增长5.9%，价值增长12.5%。
但受到存储类模组供应的紧缺及价格上升的影响，一定程度上对消费类产品的需求产生抑制的作用。因此，低端的手机、电脑等电子消费类产品的市场竞争会加剧。
从2025年Q4开始，AI需求释放，新的市场需求吸引铜箔供应商及玻布供应商纷纷转产生产高端铜箔及LowDK布。受LME铜指快速攀升及铜箔供应商转产更高端RTF、HVLP产品的影响，普通HTE铜箔的供应也出现紧缺局面，铜箔价格急速攀升；薄型玻璃布产能受AI类产品对LowDK布需求挤压导致价格疯狂上升，每月以10%-20%的价格跳升；美以伊战争的不稳定性，霍尔木兹海峡被封锁也导致化工材料供应不确定、价格出现急剧上升的波动。受以上三大原材料供应的不稳定性，价格不断上升的影响，2026年供给侧的影响因素将出现前所未有的复杂，对2026年的经营环境会带来不可控的影响因素较大。
(二)公司发展战略
1、保持规模领先战略
通过技术和管理降低传统产品的成本，提升传统产品的竞争力，守住原有产品市场竞争优势，同时积极开拓新产品市场。
2、产品技术领先战略
聚焦高端主流市场产品，把握AI、先进封装、HDI、新能源、卫星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会，充分利用外部资源，提升创新研发能力。
3、多品种发展战略
重点发展高速材料的同时，持续优化做好各类硬板、软板、芯片封装材料。
4、国际化战略
利用好泰国生产基地，加大对海外销售网络的投入，加大国际化人才的引入，加大力度开拓行业海外重点客户。
5、集团化管理战略
通过对集团化管理再次改造优化，实现进一步提升集团资源利用最大化和集团效益最大化的目标。
6、人力资源优化战略
加大高素质优秀人才的招聘、培养力度，应对华南基地建设、高等级材料研发生产需要及人才队伍老化更替需求。
7、AI赋能及信息化提升战略
加大集团在各个业务过程中AI技术的开发利用，以AI作为本战略期提升经营效率的核心动力。
(三)经营计划
2026年集团预算销售硬板覆铜板14,510万平方米，粘结片24,238万米，软板产品3,475万平方米，线路板195万平方米。
(四)可能面对的风险
1、市场风险
美西方国家可能推动在产业上脱钩断链的风险；海外市场运营经验不足和海外市场政策变化频繁可能导致的市场风险。
2、技术风险
随着电子工业向光电产业方向的发展，未来五年原有公司熟悉的有机树脂材料体系继续保证竞争优势问题不大，但更长眼光来看，在未来高端的高速和封装材料中有机树脂体系材料有可能存在被陶瓷基、玻璃基等新型材料颠覆的风险。
3、人力资源风险
海外用工风险；人力资源不能支撑公司未来业务发展需要的风险，比如技术创新人才和高级管理人才缺乏可能带来公司技术落后和管理落后的风险。
4、法律和政策风险
关税及各国进出口政策的频繁变化导致的运营风险；海外政策、法律及风俗的不同和不熟悉导致的运营风险。
5、运营风险
过去几十年来基于股东对管理层充分信任和充分授权的治理环境存在变化的风险，公司五共享机制或职业经理人治理模式改变可能导致的公司管理文化和管理方式变化的运营风险；公司新产品研发不达预期，可能导致公司新产品市场营销跟不上市场需求的风险；我们不涉足上游材料的生产，生产全部依靠外部供应商，如果供应链管理跟不上可能导致运营风险；集团国内外多地运营风险。
6、信息化风险
AI投入不足或应用落后可能导致经营效率落后的风险；对AI应用把控不足导致的技术性风险。
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