公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。

       2025年9月19日互动易：公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。

       2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

       公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

       公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。

       长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。但苹果不直接向公司采购。

       中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年6月披露：中芯国际与公司是芯片制造产业链前后道紧密的合作伙伴。

       在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子 BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、 ADAS、 传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。

       公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

       根据2024年年报，公司海外营收占比为80.91%，受益于人民币贬值。

       2023年6月12日互动易回复：长电科技与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了多项解决方案，正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。

       长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资合计44亿元，进一步聚焦车载领域业务发展，加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。标的公司为汽车芯片成品制造封测生产基地，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

       同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量），主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。

       据公司2024年3月27日公告，公司股东国家大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石中国香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00元/股的价格转让给磐石中国香港或其关联方；芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转让给磐石中国香港或其关联方，本次股份转让后，长电科技控股股东将变更为磐石中国香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。

       公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会

       公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

       2023年3月1日互动易：长电科技拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案，可满足客户日益多元化、定制化的开发与技术服务需求，根据客户对产品性能、等级和散热等不同要求，可提供业界主流的FCCSP和eWLB先进封装解决方案，并实现了稳定的车规产品量产出货。

       据公司2025年9月22日互动易：长电科技在工业自动化与智能终端领域，已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案，提升系统集成度与可靠性。

       2025年9月22日互动易：在相关网络领域，长电科技的 CPO 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成，为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，有效推动系统实现代际提升；目前已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。在相关终端领域，公司深度布局高密度射频模组封装，并在 APU（Application Processor Unit） 集成应用方面，先后开发推出 3D SiP, 多种先进PoP等技术，可广泛应用于各种AI终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。

       2024年4月30日互动易：在ADAS传感器及高性能计算领域，公司一直在与主要客户开展密切合作，不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术，在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂，整车厂，一级供应商和芯片设计公司紧密合作，公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求，公司正在全力推动临港汽车工厂的建设，预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入，同比增长接近60%，表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。

       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。 另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

       2017年7月2日晚间公告，公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后，芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.5亿元人民币。公司将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体，实现产融结合。

       公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。

       公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。

       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。