投资要点
　　盈利提速。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本盘的同时为长期成长积蓄充足动能。
　　投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6月25日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。
　　技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道；CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依托3DSiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVDC全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。

　　拟投资78亿元成立高端先进封测工厂。2026年6月24日公司公告：为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元人民币，其中拟设立子公司注册资本预计为40亿元，项目计划分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
　　AI算力红利打开增量市场，异构集成助力算力基建升级。随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力；在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。在高性能先进封装领域，公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化。
　　盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为440、499、554亿元，同比分别+13%、+13%、+11%，归母净利润分别为20、27、32亿元，同比分别+29%、+34%、+19%，对应PE分别为89、67、56倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、国际政策不确定性的风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、本次拟投资项目进展的不确定性。

　　业绩表现改善，优化产品结构带动盈利能力双增
　　公司2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%。2025年利润短期承压，主要系国际大宗商品价格大幅上升导致部分原材料成本构成压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期未形成大规模量产收入，以及财务费用有所上升所致。2026年一季度，公司业绩显著向好，Q1实现营业收入91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。公司Q1业绩强劲反弹的核心原因在于：公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率维持高位运行，从而带动毛利和净利润实现同比高增。
　　先进封装壁垒凸显，AI算力红利打开巨大增量市场
　　人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企业，在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，公司构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。
　　在CPU封装底座层面，公司深耕大颗FCBGA封装十余年，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
　　在Chiplet异构集成层面，公司旗舰级XDFOI平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该平台采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达2μm，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活配置。相较于传统TSV2.5D方案，XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的异构封装。此外，公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局。
　　前瞻布局CPO光电合封技术，异构集成助力算力基础设施升级
　　在AI算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下，传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈，CPO技术成为突破算力基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。
　　长电科技在CPO光电共封装等关键技术上已取得突破性进展。公司依托其独有的XDFOI先进封装平台，逐步形成了可复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。
　　在具体产品与技术端，公司的CPO解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展。目前，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作。此外，公司EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件；正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。我们认为公司作为国内封测龙头，前瞻布局2.5D/3D封装、超大尺寸FCBGA、高密度SiP以及CPO等前沿技术，将深度受益于此轮AI算力基础建设的产业红利。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为439.44、492.83、541.2亿元，EPS分别为1.08、1.37、1.61元，当前股价对应PE分别为51.8、40.8、34.7倍，考虑到AI算力基础建设需求的持续传导，公司在先进封装领域具有极强的竞争力，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济波动；先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期；汇率波动风险。

　　主要观点：
　　事件
　　2026年4月29日，长电科技公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入91.71亿元，同比下降1.76%，单季度归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，单季度扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。
　　聚焦关键应用领域，提供高端定制化封测方案
　　公司1Q26毛利率14.55%，同比增长1.91pct，净利润同比增幅较快，成长动能主要来自公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，带动毛利和净利润同比增长。
　　长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。
　　随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。公司在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
　　在高性能先进封装领域，公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。
　　在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
　　在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年归母净利润为20.7、24.0、30.6亿元，对应EPS为1.16、1.34、1.71元/股。对应2026年4月30日股价的PE为39.4、34.0、26.6倍，上调公司至“买入”评级。
　　风险提示
　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。

　　事项：
　　2026年4月10日，公司发布2025年年报；2026年4月29日，公司发布2026年一季报：
　　1）2025年公司实现营收388.71亿元，同比+8.09%；毛利率14.15%，同比+1.09pct；归母净利润15.65亿元，同比-2.75%；扣非归母净利润13.69亿元，同比-11.51%。
　　2）26Q1公司实现营收91.71亿元，同比/环比-1.76%/-10.11%；毛利率14.55%，同比/环比+1.92pct/-0.73pct；归母净利润2.90亿元，同比/环比+42.74%/-52.53%；扣非归母净利润2.65亿元，同比/环比+37.03%/-54.84%。
　　评论：
　　26Q1利润同比增长，产品结构优化。2025全年收入增长8.09%，但归母净利润同比-2.75%，增收不增利或主要系国际贵金属价格大幅上升推高原材料成本，叠加长电微电子等新工厂尚处产能爬坡期未形成规模量产收入及财务费用上升。但从季度趋势看，公司盈利能力逐季改善清晰：25Q1-Q4归母净利润分别为2.03/2.67/4.83/6.11亿元，扣非分别为1.93/2.44/3.46/5.86亿元，呈现加速上行态势。26Q1收入91.71亿元，同比-1.76%、环比-10.11%属封测行业正常季节性回落，归母净利润同比+42.74%至2.90亿元，毛利率14.55%同比提升1.91pct，主要系公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行。有效税率降至8.7%（去年同期24.6%）亦有正向贡献。
　　高附加值业务占比加速提升，汽车/运算/工业三大方向持续高增。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步优化产品结构。公司2025年营业收入按市场应用领域划分情况：运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。26Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，较去年同期提升7个百分点；其中汽车电子同比+28.8%延续两位数增长，运算电子同比及环比均实现双位数增长。
　　先进封装量产落地+汽车电子通线+CPO布局，多重催化打开成长空间。先进封装方面，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，广泛应用于HPC、AI、5G及汽车电子。CPO领域，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，正与多家客户开展封装集成、热管理及可靠性验证合作。汽车电子方面，JSAC于2025年底完成通线，围绕智能驾驶、人形机器人方向构建车规级芯片成品制造能力，标志着从建设转向实质性投产。此外，公司拟启动新一轮股权激励计划，拟授予不超过580人共1789.41万份股票期权，绑定核心团队利益。
　　投资建议：公司聚焦关键应用领域，营业收入稳定增长，但考虑其因新建产线产能爬坡初期利润承压，国际贵金属等原材料成本波动，我们将2026-2027年归母净利润预测由22.06/26.6亿元调整为19.40/24.34亿元，新增2028年归母净利润预测为29.49亿元，对应EPS为1.08/1.36/1.65元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2026年50倍PE，目标价54.2元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。

　　投资要点：
　　事件：长电科技2025年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润为15.65亿元，同比小幅下降，扣非净利润为13.69亿元，同比下降，主要是受到2025年传统消费类市场恢复不均衡，叠加国际贵金属价格波动，部分材料供应紧张等因素，封测环节承压明显，竞争激烈的影响；2026Q1公司实现营业收入91.71亿元，同比小幅下降，归母净利润为2.90亿元，同比增长42.74%，扣非净利润为2.65亿元，同比增长37.03%。
　　公司盈利能力有所提升。2025年实现销售毛利率14.15%，同比增长1.09pct，销售净利率4.04%，同比-0.44pct；2026Q1公司实现销售毛利率14.55%，同比增长1.92pct，销售净利率3.04%，同比增长0.86pct。
　　公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局。2025年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比36.4%，消费电子占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业，医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化，核心竞争力提升。
　　聚焦先进封装与高成长性应用，夯实业务能力。公司围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。
　　2025年底JSAC完成通线，汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越。该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。
　　我们预计公司2026-2028年营业总收入分别为441.79/497.02/537.67亿元，归母净利润分别为22.50/25.99/30.39亿元，对应2026年5月11日收盘价55.83元，PE为44.4/38.4/32.9，维持“增持”评级。
　　风险提示：集成电路行业波动、市场竞争加剧、国际形势不确定性影响。

　　事件：长电科技发布2025年年报和2026年一季度报。公司2025年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比-2.75%。公司2026Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%；实现归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。
　　行业景气稳步回暖，产品结构优化带动盈利水平进一步提升。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售总额达7956亿美元，创历史新高，行业总体呈现结构性修复态势。受益于AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏，公司营收保持较好增长。叠加成本管控不断强化，2025年实现毛利率14.15%，同比+1.09pct。公司2026Q1持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，实现毛利率14.55%，同比+1.92pct。未来，公司将以精益管理驱动卓越运营，加快智能制造与数字化建设，完善数据治理和核心系统建设，经营质量或将进一步改善。
　　聚焦先进封装与高成长性应用，汽车与运算电子双轮驱动。公司聚焦先进封装与高成长应用，2025年在2.5D先进封装量产、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。从市场应用领域看，公司2026Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，同比+7pct。其中，汽车电子业务收入同比+28.8%，运算电子业务潜力加速释放，同比+14.2%，工业及医疗电子业务收入同比稳步提升。业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
　　研发投入与资本开支持续加码，公司长期成长空间广阔。公司持续加大研发投入、产能扩充以及基础设施建设等，计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元。2025年研发投入重点投向高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等领域。研发端投入稳步提升，2025年，公司实现研发费用率5.37%，同比+0.59pct；2026Q1，公司实现研发费用率5.47%，同比+0.55pct。2026Q1，公司长电科技张江研发大楼正式投入使用，并配套建成芯片性能实验室等核心研发设施，为公司的研发攻关、技术验证与人才发展提供坚实支撑，持续打开长期成长空间。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.51/24.90/28.84亿元，同比增速分别为24.67%/27.59%/15.84%，当前股价对应的PE分别为44.20/34.64/29.90倍。鉴于全球半导体行业持续复苏，公司业务结构持续向高附加值领域优化，研发投入与资本开支高增有望打开成长空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。