事件：长电科技公布了2026年半年度报告，上半年实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%。
　　点评：公司营收稳步抬升、盈利能力显著提高，扭转增收不增利压力。公司上半年实现营业收入195.27亿元，同比小幅增长4.96%，营收规模创下历史同期新高，在半导体行业景气度持续提升中实现稳健扩张。利润端整体表现突出，上半年归母净利润达8.45亿元，同比大幅增长79.41%，扣非归母净利润8.08亿元，同比增速攀升至84.73%，利润增速大幅跑赢营收增速，扭转去年增收不增利的经营压力。单季度表现更为亮眼，2026年Q2公司实现营业收入103.56亿元，同比增长11.72%，环比增长12.92%，再创历史同期新高；对应归母净利润5.54亿元，同比增长107.30%，环比增长90.98%，业绩增长动能持续释放。
　　盈利持续优化，现金流表现扎实。2026年H1公司毛利率、净利率分别为15.15%、4.21%，同比分别提升1.68pct、1.69pct；其中Q2单季度毛利率、净利率达到15.68%、5.24%，同比分别增长1.37pct、2.39pct，环比分别提升1.13pct、2.20pct，盈利边际持续改善。同时公司经营现金流表现强劲，上半年经营活动现金流净额29.64亿元，营收现金转化率优异，主业造血能力持续夯实，印证本次业绩增长具备主营业务支撑，业绩较前有所改善。
　　受益AI基建需求高增，公司业务结构持续优化，先进封装赋能业绩高增。2026年以来，受益人工智能相关基础设施领域需求快速增长，半导体行业景气度持续提升。长电科技聚焦封测主业，拓展市场带动订单与产能利用率持续提升。公司紧抓AI产业机遇，完善异质异构集成及芯片成品制造能力。上半年运算电子、汽车电子、测试业务分别同比增长40.4%、25.0%、9.4%，多元业务优化拉动营收与盈利改善。公司推进先进封装升级，兼顾技术创新与产能建设，上半年研发投入10.3亿元，投资78亿元临港高端封测项目。同时落实降本增效，完善全球财资管理，持续增强经营韧性与综合盈利水平。
　　先进封装高景气，行业集中，长电龙头地位稳固。AI算力需求释放推升封测行业景气，行业产能利用率逐步上行。据YoleGroup，2025年全球先进封装市场规模531亿美元，2026年预计增至620亿美元，其中晶圆级封装占比将首次过半，2030年有望突破790亿美元。高性能芯片加速导入先进封装，产业加速向先进封装转型。ChipInsights数据显示，2025年全球委外封测营收达3332亿元，创历史新高，行业集中度高，前三OSAT厂商市占率超52%。长电科技位居全球第三、大陆第一，先进封装技术与规模优势持续巩固。
　　TSV工艺取得突破，夯实先进封装技术底座。8月19日长电科技宣布，联合合作伙伴完成高深宽比TSV硅通孔样品试制，实现孔径1.5微米、深度17微米、深宽比11.3:1的技术指标，TSV是2.5D/3D、Chiplet异构集成的底层关键工艺。本次突破验证了公司小孔径高深宽比TSV研发验证实力，拓展晶圆级先进封装研发边界，为硅中介层工艺研发打下基础，可支撑3D堆叠、硅基互连等高端场景，公司将按研发、验证、量产路径推进高端先进封装能力建设。
　　投资建议：受益AI基建需求高增与国产替代带动行业回暖，产品结构优化叠加降本增效提振业绩，我们上调公司盈利预测，预计2026-2028年营收分别为：436.11/484.06/532.47亿元（2026-2027年前值为421.36/474.36），归母净利润分别为：21.74/27.71/33.13亿元（2026-2027年前值为18.96/23.69亿元），维持“买入”评级。
　　风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、市场竞争加剧风险、汇率风险等。

　　事件：公司发布2026年半年度报告。2026H1公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；实现扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。单季度来看，2026Q2公司实现营业收入103.56亿元，同比增长11.72%，环比增长12.92%；实现归母净利润5.54亿元，同比增长107.30%，环比增长90.98%；实现扣非归母净利润5.44亿元，同比增长122.40%，环比增长105.53%。
　　聚焦AI算力领域，高端封装技术持续突破并推进产能建设。公司围绕高算力、AI端侧等领域持续完善先进封装布局，在FCBGA封装测试领域深耕多年，具备超大尺寸及超薄FCBGA产品工程开发和规模量产能力，获得国内外客户认可。针对AI、高性能计算等应用，公司自主研发的XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，可为Chiplet高密度异构集成提供先进封装方案；同时，公司在CPO领域依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，推动高速光模块技术布局。此外，公司拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，进一步提升先进封装产能，推动重点项目落地和产能释放。
　　多领域封装技术持续拓展，汽车电子等业务稳步推进。除算力领域外，公司持续加强在存储、汽车电子、智能终端及电力能源等领域布局。存储领域，公司封测服务覆盖DRAM、NANDFlash等主流产品，并具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠等先进封装能力；汽车电子领域，公司临港汽车电子工厂于2026年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，上半年实现营收21.6亿元，同比增长25%。同时，公司持续推进智能终端领域系统级封装能力建设，布局3DSiP、AiP及先进封装技术，并在第三代半导体、电源模块等领域拓展封测解决方案，推动业务由单一芯片封测向系统级解决方案延伸。
　　盈利预测及投资建议：我们持续看好公司先进封装产能持续释放，海外客户新品拉动收入结构优化，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营收428.93/478.29/526.65亿元，同比增长10.3%/11.5%/10.1%；我们预计2026/2027/2028年分别实现归母净利润19.91/29.35/36.42亿元，同比增长27.2%/47.4%/24.1%，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，原材料价格波动风险。

　　投资要点:
　　营收稳健增长，盈利能力改善明显。2026上半年公司实现营收195.27亿元，同比增长4.96%，归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%，毛利率和净利率分别实现15.15%（YoY+1.68pct）和4.21%（YoY+1.69pct）。单季度2026Q2方面，盈利能力改善明显，公司营收103.56亿元（YoY+11.72%，QoQ+12.92%），归母净利润5.54亿元（YoY+107.30%，QoQ+90.98%），毛利率和净利率分别为15.68%和5.24%。
　　产品结构持续优化，高性能、高附加值应用占比提升。从市场应用领域来看，公司通讯电子比重从2025H1的38.1%下滑至2026H1的27.4%，收入同比下滑24.5%；消费电子比重从21.6%提升至23.2%，收入同比增长12.7%；运算电子比重从22.4%提升至30.1%，收入同比增长40.4%；汽车电子比重从9.3%提升至11.1%，收入同比增长25.0%；工业及医疗电子比重从8.6%下降至8.2%，收入同比增长0.1%。通讯电子占比下降，运算电子、汽车电子占比提升，反映公司产品结构向高算力、高附加值应用持续迁移。
　　公司持续推进先进封装平台化布局，各重点领域均取得积极进展。高性能计算领域，XDFOI平台已实现规模量产，并持续推进Chiplet、CPO等前沿封装方案；存储领域深化与头部厂商合作，拓展AI服务器、企业级及车载存储市场；汽车电子领域持续完善智能驾驶、智能座舱、电驱及传感器封测能力；智能终端领域积极布局AI眼镜、机器人、无人机及AIoT等新兴应用；电力及能源领域加快SiC、GaN等第三代半导体及功率模块封装布局，进一步拓展AI数据中心及800VHVDC等高成长应用。
　　汽车电子产能加速释放，高端先进封装扩产强化成长动能。公司临港汽车电子工厂于今年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，后续将持续推进产线设备到位，提升产能利用率及扩大生产规模。此外，公司拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测厂，加快高端先进封装产能布局。项目拟分两期建设，一期厂房建设及设备投资预计于2028年下半年完成；二期主要通过设备投资进一步扩充产能。我们预计项目建成后有望进一步提升公司在高性能计算、汽车电子等领域的高端封装产能承接能力，为中长期增长提供支撑。
　　盈利预测和投资评级：我们认为，公司产品结构持续向高性能、高附加值应用优化，AI/HPC、汽车电子及存储等业务快速增长，叠加先进封装产能逐步释放，收入增长及盈利能力有望持续改善。我们预计公司2026-2028年营收分别为439.81/498.98/553.69亿元，同比增长13%/13%/11%，预计归母净利润分别为20.96/27.28/32.97亿元，同比增长34%/30%/21%，对应当前PE分别为65/50/42倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险；客户导入不及预期；项目进展不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧风险；其他系统性风险。

JCET has reported 1H26 results, beginning with 2Q26 revenue of RMB10,356mn (+11.72% YoY, +12.92% QoQ), gross margin of 15.68% (+1.37pp YoY, +1.13pp QoQ), and attributable net profit of RMB554mn (+107.30% YoY, +90.98% QoQ). For 1H26, revenue reached RMB19,527mn (+4.96% YoY) with attributable net profit of RMB845mn (+79.41% YoY), recurring net profit of RMB808mn (+84.73% YoY), and operating cash flow of RMB2,964mn (+26.75% YoY). We expect high utilization rates and product mix optimization to drive continued earnings recovery. Maintain BUY.
2Q26 review: Gross margin continues to recover
Revenue grew double digits YoY and QoQ in 2Q26, driven by rapid volume ramp in computing electronics on AI demand and sustained strong growth in automotive electronics. By application, computing electronics accounted for 30.1% of 1H26 revenue, with revenue up 40.4% YoY, becoming the largest revenue contributor. Automotive electronics contributed 11.1%, up 25.0% YoY. Gross margin reached 15.68% in 2Q26, up 1.37pp YoY and 1.13pp QoQ. We attribute this to high utilization rates, product mix optimization, and the price pass-through mechanism boosting profitability. On the cost side, the R&D expense ratio was 5.14%, up 0.42pp YoY, while financial costs declined YoY. Combined, these factors drove a notable recovery in attributable net margin. For 1H26, operating cash flow reached RMB2,964mn (+26.75% YoY), with a cash-to-revenue ratio of 108.4%, reflecting concurrent improvement in earnings quality.
Advanced packaging ramps up
Per the 1H26 report, the high-end advanced packaging ramp at JCET Microelectronics accelerated, with revenue jumping YoY and the net loss narrowing to RMB89mn. The company's proprietary XDFOI high-density multi-dimensional heterogeneous integration platform has reached volume production and is widely deployed across high-performance compute, AI, 5G, and automotive electronics. JCET also possesses engineering development and mass production capabilities for ultra-large and ultra-thin FCBGA products, with large-die FCBGA already broadly adopted in HPC chips. JCET continues to advance next-gen technologies including hybrid bonding, panel-level advanced packaging, and CPO — its silicon photonics engine has completed customer sampling and passed verification. We expect domestic AI compute to scale meaningfully in 2026, and JCET's technology and capacity build-out in advanced packaging positions it to benefit substantially.
Target price RMB89.60; maintain BUY
Given high utilization rates, continued gross margin recovery, and accelerating volume ramp in 2.5D/3D advanced packaging, we raise our 2026/2027/2028 attributable net profit estimates by 24.2/27.8/27.5% to RMB2,295/2,691/3,135mn, implying EPS of RMB1.28/1.50/1.75. JCET's first-mover advantage in 2.5D and CPO continues to strengthen, and we see significant earnings leverage as domestic AI compute scales. We assign a 2026E PE of 70.0x (peer average: 48.9x on Wind consensus) and raise our target price to RMB89.60 (previous: RMB51.50, based on 50.0x 2026E PE; the PE upgrade primarily reflects sector re-rating). Maintain BUY.
Risks: weaker OSAT industry conditions than we expect, and slower progress in new technology and product development than we expect.

　　业绩受益于“优化产品结构+完善价格联动机制”，看好先进封装成长潜力
　　2026H1长电科技实现营收195.27亿元/yoy+4.96%，归母净利润8.45亿元/yoy+79.41%，扣非归母净利润8.08亿元/yoy+84.73%；毛利率15.15%/yoy+1.68pct，净利率4.21%/yoy+1.69pct。2026Q2单季度，公司实现营收103.56亿元/yoy+11.72%，归母净利润5.54亿元/yoy+107.30%；毛利率15.68%/yoy+1.37pct，净利率5.24%/yoy+2.39pct。公司2026H1业务结构优化成果显现，考虑AI时代高端先进封装的增长潜力，我们上修公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润21.22/28.60/36.81亿元（2026-2028原值为18.82/21.68/26.19亿元），当前股价对应62.2/46.2/35.9倍PE，维持“买入”评级。
　　运算电子已成为第一大下游应用，增长动能围绕AI产业展开
　　2026H1公司运算电子、汽车电子、消费电子业务占比提升，分封测下游应用来看：（1）通讯电子营收53.50亿元/yoy-24.52%，份额占比27.4%；（2）消费电子营收45.30亿元/yoy+12.73%，份额占比23.2%；（3）运算电子营收58.78亿元/yoy+41.03%，份额占比30.1%；（4）工业及医疗电子营收16.01亿元/yoy+0.07%，份额占比8.2%；（5）汽车电子营收21.68亿元/yoy+25.27%，份额占比11.1%。分工厂来看，江阴长电先进营收13.10亿元，净利润3.95亿元，订单量饱满，产能利用率维持高位；长电微电子营收2.12亿元，净亏损0.89亿元，高端先进封装产品持续量产，产能利用率稳步提升。
　　百亿资本开支锚定先进封装产能，高端方案卡位“AI四力”需求
　　据公告，2026H1公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为47.00亿元；此前公司披露2026年计划固定资产投资99.8亿元，未来资本开支仍维持较高水平。公司正坚决推动2.5D先进封装产能建设，并积极推进Chiplet、CPO等高端领域的封装技术产业化布局，聚焦AI时代算力、运力、存力、电力四大核心需求，持续提升系统级定制解决方案的供给能力。我们认为，公司差异化优势明显，随先进产能释放，全球市场竞争力和盈利能力有望持续提升。
　　风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

　　投资要点：
　　事件：长电科技2025年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润为15.65亿元，同比小幅下降，扣非净利润为13.69亿元，同比下降，主要是受到2025年传统消费类市场恢复不均衡，叠加国际贵金属价格波动，部分材料供应紧张等因素，封测环节承压明显，竞争激烈的影响；2026Q1公司实现营业收入91.71亿元，同比小幅下降，归母净利润为2.90亿元，同比增长42.74%，扣非净利润为2.65亿元，同比增长37.03%。
　　公司盈利能力有所提升。2025年实现销售毛利率14.15%，同比增长1.09pct，销售净利率4.04%，同比-0.44pct；2026Q1公司实现销售毛利率14.55%，同比增长1.92pct，销售净利率3.04%，同比增长0.86pct。
　　公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局。2025年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比36.4%，消费电子占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业，医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化，核心竞争力提升。
　　聚焦先进封装与高成长性应用，夯实业务能力。公司围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。
　　2025年底JSAC完成通线，汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越。该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。
　　我们预计公司2026-2028年营业总收入分别为441.79/497.02/537.67亿元，归母净利润分别为22.50/25.99/30.39亿元，对应2026年5月11日收盘价55.83元，PE为44.4/38.4/32.9，维持“增持”评级。
　　风险提示：集成电路行业波动、市场竞争加剧、国际形势不确定性影响。

　　事件：长电科技发布2025年年报和2026年一季度报。公司2025年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比-2.75%。公司2026Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%；实现归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。
　　行业景气稳步回暖，产品结构优化带动盈利水平进一步提升。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售总额达7956亿美元，创历史新高，行业总体呈现结构性修复态势。受益于AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏，公司营收保持较好增长。叠加成本管控不断强化，2025年实现毛利率14.15%，同比+1.09pct。公司2026Q1持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，实现毛利率14.55%，同比+1.92pct。未来，公司将以精益管理驱动卓越运营，加快智能制造与数字化建设，完善数据治理和核心系统建设，经营质量或将进一步改善。
　　聚焦先进封装与高成长性应用，汽车与运算电子双轮驱动。公司聚焦先进封装与高成长应用，2025年在2.5D先进封装量产、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。从市场应用领域看，公司2026Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，同比+7pct。其中，汽车电子业务收入同比+28.8%，运算电子业务潜力加速释放，同比+14.2%，工业及医疗电子业务收入同比稳步提升。业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
　　研发投入与资本开支持续加码，公司长期成长空间广阔。公司持续加大研发投入、产能扩充以及基础设施建设等，计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元。2025年研发投入重点投向高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等领域。研发端投入稳步提升，2025年，公司实现研发费用率5.37%，同比+0.59pct；2026Q1，公司实现研发费用率5.47%，同比+0.55pct。2026Q1，公司长电科技张江研发大楼正式投入使用，并配套建成芯片性能实验室等核心研发设施，为公司的研发攻关、技术验证与人才发展提供坚实支撑，持续打开长期成长空间。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.51/24.90/28.84亿元，同比增速分别为24.67%/27.59%/15.84%，当前股价对应的PE分别为44.20/34.64/29.90倍。鉴于全球半导体行业持续复苏，公司业务结构持续向高附加值领域优化，研发投入与资本开支高增有望打开成长空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。