公司发布2026年一季报：26Q1实现营收91.7亿元，同比基本持平；实现归母净利润2.9亿元，同比增长42.7%。26Q1毛利率达14.55%，同比增长1.92个百分点；净利率3.04%，同比增长0.86个百分点。公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率保持高位，盈利能力持续改善。
　　运算电子+汽车电子引领增长。公司运算电子业务2025年营收占比为21.3%，收入同比增长42.6%，26Q1增长动能延续，实现同比增长14.2%。
　　公司汽车电子业务2025年营收占比为9.6%，收入同比增长31.7%。随着长电科技汽车电子（上海）有限公司正式投产，公司面向智能驾驶、具身智能、电源管理等前沿方向的产品加速导入和落地，26Q1实现28.8%的同比增长。
　　先进封装产线高负荷运转，海外新品进展顺利。公司晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行，长电微在高算力芯片领域的产品稳定量产。2026年公司将在先进封装技术研发与产能建设上持续投入，重点发力高密度多维异构集成、高端键合与互连、玻璃基板等关键技术领域，预计2026年固定资产投资达人民币99.8亿元，先进封装产能将得到进一步扩充。海外客户新品拓展同步推进，公司韩国和新加坡工厂客户资源优质，成功导入多家国际大客户的新产品，产品结构不断优化。
　　盈利预测及投资建议：我们判断消费需求局部承压，但仍看好公司先进封装产能持续释放，海外客户新品拉动收入结构优化，调整盈利预测后预计公司在2026/2027/2028年分别实现营收428.9/478.3/526.7亿元，同比增长10.3%/11.5%/10.1%；我们预计2026/2027/2028年分别实现归母净利润19.9/29.5/36.5亿元，同比增长27.2%/48.0%/23.9%，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，原材料价格波动风险。

JCET Group(JCET)has reported 2025 revenue of RMB38.9bn(+8.09%YoY),below our previous estimate of RMB39.2bn,mainly because the utilization pick-up was slower than expected.The attributable NP was RMB1.6bn(-2.75%YoY),above our previous estimate of RMB1.4bn,mainly because the gross margin was better than expected owing to an improved business mix.The recurring NP was RMB1.4bn(-11.51%YoY).For 4Q25,revenue was RMB10.2bn(-7.11%YoY,+1.38%QoQ),while the attributable NP was RMB611mn(+14.68%YoY,+26.61%QoQ).We remain positive on JCET’s first-mover advantages in areas such as 2.5D and CPO,as well as the scale benefits from capacity expansion.Maintain BUY.
Revenue mix improved;D&A and R&D weighed on profitability
JCET maintained YoY revenue growth in 2025.Revenue from computing electronics,industrial and medical electronics,and automotive electronics increased by 42.6%,40.6%,and 31.7%YoY,respectively.Its revenue mix continued to shift toward segments with higher value added and stronger growth.The gross margin was 14.15%in 2025(+1.09pp YoY).The company offset rising material costs through centralized procurement,strategic coordination,and supply chain collaboration,and steadily improved its cost structure.However,new plants are still in the product introduction stage and capacity ramp-up stage,and have not yet generated large-scale mass production revenue.Meanwhile,fixed costs such as depreciation increased,and the company continued to spend on R&D.For 2025,the R&D expense ratio was 5.37%(+0.59pp YoY).As aresult,the recurring NP margin fell by 0.78 pp YoY to 3.52%..
Target price at RMB51.50;maintain BUY
As industry conditions gradually improve,we expect the company’s rising utilization rate to support revenue growth and margin expansion,while its business mix continues to improve.We therefore raise our 2026 and 2027 attributable NP estimates by 26.05%and 22.50%to RMB1.8bn and RMB2.1bn,respectively,and expect the attributable NP to reach RMB2.5bn in 2028,with EPS of RMB1.03,RMB1.18,and RMB1.37.The average 2026 PE for comparable companies is 37.6x on Wind consensus.Given the company’s faster capacity expansion and its likely widening first-mover advantage in areas such as 2.5D and CPO,we assign avaluation premium and value the company at 50.0x 2026 PE.We raise our target price to RMB51.50 from RMB47.12,which was based on 62x 2025 PE,and maintain BUY.
Risks:The recovery in the packaging and testing industry falls short of our expectations;new technology and product R&D falls below our expectations.

　　收入稳步增长，利润逐季改善。公司发布了2025年年报，2025年实现营业收入388.71亿元，同比增速8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比增速-2.75%；实现扣非后归母净利润13.69亿元，同比增速-11.51%。从2025年Q4单季度来看，收入为102.02亿元，环比增速+1.38%，同比增速-7.11%；归母净利润为6.11亿元，环比增速26.61%，同比增速+14.68%；毛利率和净利率分别为15.28%、6.06%，同比变化分别为+1.94、+1.14个百分点，环比变化分别为+1.03、+1.27个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.90%/2.71%/5.38%，同比变化分别为+0.30/-0.87/+0.95个百分点。
　　运算电子、汽车电子、工业及医疗领域快速增长。从下游占比来看，通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
　　固定资产投资达百亿，加快高端先进封装布局。根据公司决议，2026年固定资产投资高达近百亿元，或将有力扩张公司在高端先进封装领域的产能。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展，长电微2025年实现收入2.04亿元；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构，降低对单一项目的依赖；在CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
　　投资建议：公司作为国产半导体封测龙头，2.5D/存储/CPO等新兴业务同步推进，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为443.95/509.87/583.03亿元，同比增速分别为14.21%/14.85%/14.35%；归母净利润分别为18.06/21.84/28.27亿元，同比增速分别为15.36%/20.92%/29.47%，3年CAGR为21.78%；EPS分别为1.01/1.22/1.58元，对应PE分别为42/35/27倍。鉴于公司国内半导体封测龙头地位，2.5D封装有望放量，首次评级，给予“推荐”评级。
　　风险提示：封测行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。

　　营收创历史新高，利润总额同比增长，维持“买入”评级
　　2025年长电科技实现营收388.71亿元/+8.09%，创历史新高；利润总额17.38亿元/yoy+5.42%，归母净利润15.65亿元/yoy-2.75%；毛利率14.15%/yoy+1.09pct；净利率4.04%/yoy-0.44pct，其中Q4单季度，公司毛利率15.28%/yoy+1.94pct，净利率6.06%/yoy+1.14pct，盈利能力明显改善。随地缘政治紧张局势升级及消费电子的需求调整，我们下修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润18.82/21.68/26.19亿元（2026-2027原值为26.08/31.90亿元），当前股价对应40.8/35.4/29.3倍PE，我们看好公司业务结构升级带来的长期增长潜力，维持“买入”评级。
　　业务结构升级，运算电子/汽车电子等引领新阶段成长
　　2025年公司运算电子/汽车电子/工业及医疗电子业务占比提升，分封测下游应用来看：（1）通讯电子营收141.49亿元/yoy-12.18%，份额占比36.4%/yoy-8.4pct；（2）消费电子营收91.73亿元/yoy+5.85%，份额23.6%/yoy-0.5pct；（3）运算电子营收82.79亿元/yoy+42.12%，份额21.3%/yoy+5.1pct；（4）工业及医疗营收35.37亿元/yoy+40.52%，份额9.1%/yoy+2.1pct；（5）汽车电子营收37.32亿元/yoy+31.35%，份额9.6%/yoy+1.7pct。分工厂来看，长电微营收2.04亿元，高端先进封装产品量产，产能利用率稳步提升；晟碟半导体营收36.21亿元，报告期内产品结构调整升级；长电江阴营收21.58亿元，晶圆级封装测试一体化服务价值提升。
　　百亿资本开支奠定长期增长动能，算力/运力/存力/电力领域布局深厚
　　据公司公告，2026年公司计划固定资产投资99.8亿元，相比2025年进一步大幅提升（2025年计划85亿元）。随在国产算力/存力/电力芯片产业不断迭代升级，本土先进封装及配套产业需求或强劲增长。公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成已量产，光电合封（CPO）方面已形成可复用的平台化能力，硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。同时公司与全球前三大存储制造商合作密切；在射频、功率等领域亦深度布局2.5D/3D封装技术，已形成多点支撑的业务布局。
　　风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

　　长电科技发布年报，2025年实现营收388.71亿元（yoy+8.09%），低于我们此前预期的391.81亿元，主因稼动率爬升低于预期，归母净利15.65亿元（yoy-2.75%），高于我们此前预期的13.63亿元，主因公司业务结构优化毛利率情况好于预期，扣非净利13.69亿元（yoy-11.51%）。其中Q4实现营收102.02亿元（yoy-7.11%，qoq+1.38%），归母净利6.11亿元（yoy+14.68%，qoq+26.61%）。我们继续看好长电科技在2.5D与CPO等领域的先发优势以及产能扩张带来的规模优势，维持“买入”评级。
　　业务结构持续优化，折旧与研发投入压力导致利润未充分释放
　　长电科技25年收入持续同比增长，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长42.6%、40.6%和31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。公司25年毛利率14.15%，同比增长1.09pcts，公司通过集中采购、策略协同和供应链联动等方式，对冲材料成本上行压力，稳步优化成本结构，但新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，而折旧等固定费用有所上升，且公司持续投入研发，25年研发费率5.37%，同增0.59pcts，造成扣非后归母净利率同比下滑0.78pcts至3.52%。
　　资本开支持续加码，推进业务结构向运算电子+汽车电子+存储优化
　　据公司公告，公司计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元，加速推进业务结构优化。运算电子方面，2025年长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展，我们看好2026年Capex持续投入带动高端产能落地；汽车电子方面，据公司公告，2025年长电汽车电子已正式通线，2026年将加速产品量产导入；存储方面，公司收购的晟碟半导体于2024年交割完成，晟碟25年实现营收36.21亿元，净利润2.43亿元，晟碟是全球领先的NANDFlash封测厂，具备领先技术积累与客户资源，我们看好全球存储周期上行的背景下，晟碟半导体凭借优质客户资源有望充分受益。
　　2.5D/3D封装及CPO技术领先布局，充分受益行业增长
　　根据Yole数据，2029年全球先进封装市场规模有望达674.4亿美元，2024~2029年CAGR达10.6%，我们看好算力需求带动下2.5D/3D等先进封装市场持续扩容。在高端先进封装领域，公司2.5D封装稳步推进，XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已实现量产，广泛应用于高性能计算、AI、5G及汽车电子等领域。在CPO领域，公司实现光引擎与ASIC芯片的基板级集成，基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户送样并通过验证。我们认为2026年国产算力有望实现规模放量，并将带动上游封测等制造环节景气度上行，公司在先进封装领域的技术积累深厚，有望深度分享行业红利。
　　目标价51.5元，维持“买入”评级
　　考虑到随行业景气度逐渐上行，公司稼动率水平逐步提升带动收入与利润率增长，同时业务结构持续优化，我们上调公司2026-27年归母净利润（26.05%/22.50%）至18.48/21.06亿元，并预计2028年实现归母净利润24.58亿元，对应EPS为1.03/1.18/1.37元。可比公司26年PE均值为37.6x，考虑到公司扩产加速，在2.5D与CPO等领域先发优势有望扩大，给予一定估值溢价，给予公司26年50.0倍PE估值，上调目标价至51.50元（前值47.12元，对应62倍25年PE），维持“买入”评级。
　　风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。

　　事件：公司于2026年1月4日发布公告，推出2025年股票期权激励计划（草案）。
　　完善长期激励机制，绑定核心骨干。公司本次股权激励计划拟授予股票期权数量为1789.41万份，约占草案公告日公司总股本的1.00%，不设置预留股份，行权价格为36.89元/股，授予对象包括公司的董事、高管、中层管理人员、技术人才、业务骨干等，预计不超过580人。该激励计划有望进一步建立、健全公司长效激励机制，加强公司团队凝聚力和人才队伍的稳定性。
　　激励目标覆盖多项经营指标，彰显长期良性发展信心。本次股权激励考核目标分为2026-2028年三期：①26-28年净资产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；②以2024年为基准，每年利润总额复合增长率均不低于10%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；③26-28年应收账款周转率分别不低于7.25/7.30/7.35；④每年须完成上级单位下发的研发创新相关任务。以上目标须全部达成，激励对象方可按规定行权，体现公司在经营管理多个层面的长期规划和发展信心。
　　聚焦高成长领域，加速先进封装产能布局。公司聚焦高算力、AI端侧、汽车等关键应用领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术。2025年前三季度，受益于下游热点应用领域订单增长，公司运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入保持快速增长，同比分别+69.5%/+40.7%/+31.3%。未来，公司或将继续加大先进封装扩产力度，2024年建成的江阴高密度先进封装产线已实现量产落地，正处于快速爬坡阶段。利润端，受国际大宗商品价格波动、新建工厂产品导入和产能爬坡影响，公司利润表现短期承压，但25Q3单季度公司产能利用率已提升至80%左右，毛利率改善显著达14.25%，同比+2.02pct。同时，随着降本增效措施进一步夯实，产能逐步释放，高端产品占比提升，后续公司利润弹性有望得到释放。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为15.41/16.98/23.17亿元，同比增速分别为-4.28%/10.22%/36.47%，当前股价对应的PE分别为42.72/38.76/28.40倍。鉴于AI算力、汽车等下游应用对先进封装较强的需求预期，以及公司在先进封装领域持续的技术投入和产能扩充，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。