事件：近日公司发布2024年度报告，2024年公司实现营收359.62亿元，同比+21.24%；归母净利润16.10亿元，同比+9.44%；扣非归母净利润15.48亿元，同比+17.02%；2024年四季度单季公司实现营收109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%；归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66%；扣非归母净利润5.27亿元，同比增长-8.55%，环比+19.78%。
　　投资要点：
　　24年及24Q4营收创历史新高，盈利能力保持稳定。2024年，公司面对行业格局变化，积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，实现24年全年及24Q4单季度营收创历史新高，并保持盈利能力的稳定。公司2024年实现毛利率为13.06%，同比下降0.59%，24Q4毛利率为13.34%，同比提升0.17%，环比提升1.11%；公司2024年实现净利率为4.48%，同比下降0.48%，24Q4净利率为4.93%，同比下降0.45%，环比提升0.15%。公司高度重视技术创新，并持续加大研发投入，2024年全年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%；全年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件。
　　持续优化业务结构，布局高增长产品领域。2024年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现同比双位数增长；其中通讯电子领域营收占比44.8%，消费电子营收占比24.1%，运算电子营收占比16.2%，汽车电子营收占比7.9%，工业及医疗电子营收占比7.0%。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业建立战略合作伙伴关系，2024年营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速；公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，进一步扩大在存储及运算电子领域的市场份额。
　　专注于先进封装技术创新，并与产业链协同发展。公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。XDFOI技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，公司XDFOI技术已稳定量产，并应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。公司应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段，成功解决大功率模块散热、翘曲等行业难题，显著提升产品应用性能。在传统封装先进化方面，通过HFBP封装双面散热等技术创新，公司不断增强差异化竞争优势，提升全球知名客户的粘性和产品毛利率。公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案，显著提高生产效率和产品品质。
　　盈利预测与投资建议。公司为中国大陆封测龙头企业，持续优化业务结构，布局通讯、消费、运算和汽车电子等高增长产品领域，公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并专注于先进封装技术创新，与产业链协同发展，我们预计公司25-27年营收为405.44/450.31/496.12亿元，25-27年归母净利润为23.02/29.50/36.11亿元，对应的EPS为1.29/1.65/2.02元，对应PE为25.47/19.88/16.24倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

　　业绩保持稳健增长，运算/通讯/汽车下游增长亮眼，维持“买入”评级
　　公司2024年实现收入359.62亿元，yoy+21.24%，实现归母净利润16.10亿元，yoy+9.44%，实现毛利率13.1%，yoy-0.6pct。收入按下游来看，通讯占比44.8%，消费24.1%，运算16.2%，工业及医疗7%，汽车7.9%。除工业及医疗外，其余下游均实现增长，特别是运算/通讯/汽车领域增速亮眼。单季度来看：公司2024年Q4实现收入109.84亿元，qoq+15.72%；实现归母净利润5.33亿元，qoq+16.66%；实现毛利率13.3%，qoq+1.1pct，业绩环比同样保持增长。
　　随着公司在通讯、运算及汽车领域持续高增，其余下游保持稳健增长，我们上修公司2025/2026年的收入，并新增2027年盈利预测，预计2025-2027年分别实现收入402/455/520亿元（2025/2026年前值为400/443亿元）。由于工业、医疗等市场复苏时间预期推迟，我们下调2025年并上修2026年归母净利润，预计2025-2027年分别实现归母净利润25/34/45亿元（2025/2026年前值为26/31亿元），以4月21日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为24/17/13倍，维持“买入”评级。
　　HPC先进封装+高可靠汽车电子双线研发布局，打造核心增长引擎
　　2024年公司投入研发17.18亿元，yoy+19.33%，集中在高性能计算先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠汽车电子等高增长领域。先进封装方面，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已量产，并持续投入高端3D封装，超大尺寸器件、光电合封应用及垂直供电等领域。汽车电子方面，公司已成功开发出了一系列高性能、高可靠性的功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，目标建立全系列车载电子产品供应能力。
　　当下公司在运算与汽车领域增长显著，2024年分别实现收入58/28亿元，yoy+38%/21%。持续投入研发下，公司该两大领域有望继续保持较高增速。
　　风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

　　公司公布2024年报：2024年公司全年实现收入359.62亿元，同比21.24%；归母净利润16.10亿元，同比增长9.44%，4Q24收入109.84亿元，同比增长18.99%，环比增长15.72%；归母净利润5.33亿元，同比上升7.28%，环比上升16.66%。24年归母净利润同比上升主因全球半导体行业整体回暖，尤其是AI驱动的高性能计算（HPC）领域需求强劲，带动公司收入与利润增长。我们仍然看好公司新产能释放以及先进封装业务放量带动公司未来业绩增长，维持买入评级。
　　全球半导体市场需求回暖与公司业务结构优化带动业绩增长
　　全球半导体行业整体回暖，高性能计算芯片与存储芯片的强劲需求，以及手机/PC等消费电子产品复苏，拉动公司产能利用率回升，带动业绩增长，通讯电子与消费电子两大应用领域稳步复苏，2024年营收分别实现同增23.7%与16.0%，同时公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，公司2024年运算电子业务收入同比增长38.1%，营收贡献提升2pcts至16.2%，汽车电子业务方面，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系，收入同比增长20.5%，高于行业平均水平。
　　积极推进产能扩张与技术布局，深化在高附加值领域布局，优化产品结构
　　公司持续推进新产线以及高附加值工艺平台建设，1）公司新产能持续落地，上海汽车电子封测生产基地建设预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。2）高性能先进封装领域，公司的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，未来将持续受益于高性能计算、AI与汽车电子需求；3）存储封测领域，公司在24年已完成对晟碟半导体80%股权的收购，进一步扩大存储及运算电子领域的市场份额。我们看好高附加值业务持续放量带动产品结构优化。
　　目标价46.74元，维持“买入”评级
　　由于封测价格承压和部分领域需求复苏力度偏弱，我们下调2025/2026年归母净利润预测22%/24%至20.4/23.8亿元，并预计2027年实现归母净利润29.0亿元，对应EPS为1.14/1.33/1.62元。给予25年较行业溢价的41.0xPE（可比公司Wind一致预期均值37.8x，主因公司在2.5/3D等先进封装领域的抢先布局优势），目标价为46.74元（前值：50.34元），维持“买入”。
　　风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。

　　长电科技发布2024年年报。2024全年营收359.6亿元，yoy+21.2%，创历史新高；归母净利润为16.1亿元，yoy+9.4%。实现毛利率13.06%，净利率4.48%。单季度来看，24Q4收入109.8亿元，yoy+19.0%，qoq+15.7%，创历史单季度新高；24Q4归母净利润为5.3亿元，yoy+7.3%，qoq+16.7%；实现毛利率13.34%，净利率4.93%。
　　临港工厂通线在即，收购晟碟发力运算电子。公司2024年分应用领域营收占比：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0%。其中运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车电子同比增长20.5%。公司位于上海临港的车规级芯片成品制造基地已完成厂房结构封顶，预计将于2025年下半年实现通线，助力公司进一步开拓高端车载电子市场，在ADAS传感器和电气化驱动等领域持续突破。公司2024年收购晟碟半导体（上海）80%股权完成交割，并自24Q4起实现并表，推动运算电子业务占比持续提升。
　　稼动率持续攀升，先进封装占比超70%。公司2024年营收逐季度提升，旗下各工厂产能利用率不断提升，24Q4晶圆级封装等先进封装及高端测试领域实现满产，先进封装相关收入占全年总收入比例超过72%。2025年公司将继续在先进封装领域加大投入，力争在高端3D封装，超大尺寸器件，光电合封应用，射频性能提升及小型化，垂直供电，散热技术等领域取得突破。
　　盈利预测及投资建议：我们预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入413/467/528亿元，同比增长14.8%/13.1%/13.0%，实现归母净利润22.3/31.0/39.4亿元，同比+38.7%/39%/26.8%。维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期。公司先进封装技术开发进度不及预期。同业厂商竞争加剧的风险。

　　事件：公司发布2024年报，实现营业收入359.62亿元，YoY+21.24%；归母净利润为16.1亿元，YoY+9.44%；扣非净利润为15.48亿元，YoY+17.02%。单四季度来看，公司实现营业收入109.84亿元，YoY+18.99%，QoQ+15.72%，营收规模为单季度历史新高；归母净利润5.33亿元，YoY+7.28%，QoQ+16.66%；扣非净利润为5.27亿元，YoY-8.55%，QoQ+19.78%。公司此前发布业绩快报，年报符合业绩区间。
　　投资要点：
　　所有工厂实现景气复苏，海外工厂和长电先进贡献大部分盈利。根据年报，分工厂来看，1）星科金朋：实现收入16.95亿美元，YoY+5.82%，实现净利润2.63亿美元，YoY+117.69%；2）长电韩国：实现收入22亿美元，YoY+27.03%，实现净利润0.43亿美元，YoY+20.68%；3）长电先进：实现收入16.88亿元，YoY+35.34%，实现净利润3.25亿元，YoY+257.91%；4）宿迁厂：实现收入10.72亿元，YoY+28.84%，净利润亏损0.46亿元；5）滁州厂：实现收入9.18亿元，YoY+10.31%，净利润亏损0.27亿元。
　　加速汽车电子、存储及HPC等高附加值战略布局。根据公告，公司2024年营收按应用领域划分：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长，其中运算电子收入YoY+38.1%，汽车电子增长速度高于市场平均水平YoY+20.5%。后续公司将通过长电汽车和长电微持续布局高增长产品领域，持续优化业务结构。2024年公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025H2将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能，长电科技汽车电子（上海）也是全球为数不多的专注于车规芯片的封装测试工厂；晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力，截止2024年底工程累计投入占预算比例已达53.78%。
　　收购西部数据工厂落地，逆周期加码存储。公司2024年完成对晟碟半导体80%股权的收购，并自第四季度起实现财务并表。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂，具备差异化竞争优势，有助于公司扩大存储及运算电子领域的市场份额。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。因海外客户可能后续短期面临关税压力，我们下调部分工厂的毛利率假设，预计公司25-26年归母净利润为21.24/25.46亿元（原25.78/30.91亿），并新增27年归母净利润预测为30.62亿元，对应2025-2027年PE为28/23/19X，对比SW集成电路封测指数PE（TTM）中位数为51X，维持“买入”评级。
　　风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　事件：
　　2025年4月21日，公司发布2024年年报。2024年，公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；实现归母净利润16.10亿元，同比增长9.44%。
　　观点：
　　运算、汽车电子需求高速增长，业绩增长亮眼。2024年，全球半导体行业整体回暖、有所分化，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大领域，在高性能计算领域技术和市场优势不断拓展。其中，运算电子业务收入同比增长38.1%，显著高于其他业务板块，汽车电子业务收入同比增长20.5%，高于行业平均增速。公司全年整体营业收入同比增长21.24%，归母净利润同比增长9.44%，扣非归母净利润同比增长17.02%，高于归母净利润增速，经营性现金流净额同比增长31.5%。
　　技术升级巩固行业龙头地位，有望受益高性能封装发展。公司持续推动技术研发和升级，巩固高性能计算领域的技术优势、特别是在晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术方面的领先地位，拓展下游市场。2024年公司收入中，通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。年内，公司加速推动上海汽车电子封测生产基地建设，预计将于2025年下半年投产，同时公司完成了对晟碟半导体80%股权的收购，扩大存储及运算电子领域的市场份额。公司在汽车电子及运算电子领域的高速增长有望维持。
　　盈利预测及投资评级：公司2024年主要下游需求中除工业领域以外收入增速均超双位数，其中运算和汽车电子增速更快。2025年，上海汽车电子封测基地有望正式投产，晟碟半导体收购完成同时将提升存储及运算方向市场份额，以上两个方向高增速有望保持，其他方向需求或维持稳健。我们预测公司2025-2027年实现归母净利润分别为22.45/28.17/31.73亿元，对应PE分别为26.1/20.8/18.5倍。我们选取与公司主营业务相近的通富微电、华天科技、领中科技作为可比公司，公司当前估值水平仍有提升空间，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济复苏不及预期；上海汽车电子封测基地建设进度不及预期；海外关税政策变化可能带来负面影响；新产品研发进度不及预期；数据引用风险。

　　投资要点
　　事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入249.78亿元，同比增长22.26%；归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%；扣非归母净利润10.21亿元，同比增长36.73%。其中第三季度营业收入94.91亿元，同比增长14.95%，环比增长9.80%；归母净利润4.57亿元，同比下降4.39%，环比下降5.57%；扣非归母净利润4.40亿元，同比增长19.50%，环比下降7.21%。其中，第三季度财务费用1.20亿元，第二季度财务费用-0.19亿元，去年第三季度财务费用0.26亿元。财务费用增加主要系人民币升值的汇兑影响。
　　盈利能力：第三季度单季度毛利率12.23%，环比下降2.05pct，同比下降2.13pct。净利率4.78%，环比下降0.81pct，同比下降1.01pct。主要系产品结构调整，JSCK占比提升毛利率较低导致。预计明年随着各方面下游客户需求提升，整体盈利能力有望较大幅度提升。
　　公司在各个下游领域增长迅速，整体竞争力迅速提升。在通讯电子、消费电子、运算电子和汽车电子也有均有较大进展。同时，公司内生外延齐发展，现金收购晟碟半导体，已于9月底并表，补充在存储领域的市场份额。长电科技目前账面现金92.57亿元，前三季度经营性现金净流入39.34亿元。公司现金流充裕，内生外延均具备竞争优势。
　　研发投入持续增长，公司前三季度的研发费用为12.32亿元。公司对先进封装领域持续研发投入，推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026归母净利润分别为19.92亿元、27.56亿元、35.19亿元，对应PE36.6/26.5/20.7倍（根据2024年11月18日收盘价），维持“增持”评级。
　　风险提示：国际贸易冲突风险、汇率波动风险；市场竞争加剧风险；AI推动封测需求不及预期风险。

　　报告关键要素:
　　公司披露2024年第三季度报。2024年前三季度公司实现营业收入249.78亿元，同比+22.26%；实现归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；实现扣非净利润10.21亿元，同比+36.73%。
　　投资要点:
　　24Q3单季度收入创新高，毛利率短期承压：营收端，从第三季度来看，公司实现营业收入94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.79%，营收创单季度历史新高，主要系部分客户业务上升，公司产能利用率提高。毛利率方面，2024Q3单季度毛利率为12.23%，同比-2.13pct，环比-2.05pct，主要是汽车电子、工业等领域需求复苏相对较慢，下游客户结构调整，同时原材料成本上升，拖累整体毛利率。净利率方面，2024Q3单季度净利率为4.78%，同比-1.01pct，环比-0.81pct，公司整体费用管控良好，净利率下滑主要系毛利率影响。归母净利润方面，2024Q3公司实现归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%。扣非净利润方面，2024Q3公司实现扣非净利润4.40亿元，同比+19.5%，环比-7.21%，同比增幅大于归母净利润增幅，主要受规则修订影响，本年度持续性的政府补助确认为经常性损益。
　　整体费用管控良好，汇兑损失提升财务费用：期间费用方面，前三季度管理费用率为2.13%，同比-0.49pct；销售费用为0.75%，同比-0.01pct；财务费用为0.43%，同比+0.06pct，主要是第三季度人民币升值，公司海外业务结算产生汇兑损失，使财务费用提升；研发费用为4.93%，同比-0.36pct；整体费用管控良好。
　　晟碟半导体完成交割，有望增厚公司年度业绩：根据公司公告，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权交割已于9月28日完成，并于交割当日纳入公司合并范围。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，收购落地有望增厚公司年度业绩，增强公司在存储封测领域的产品竞争力，进一步加深与存储巨头的合作，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。
　　盈利预测与投资建议：公司营收创下单季度历史新高，费用控制基本平稳，但毛利率仍有所承压；考虑到公司已并表晟碟半导体，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入340.37（调整前为332.34）/399.54（调整前为365.84）/434.74（调整前为401.03）亿元，预计2024-2026年实现归母净利润16.72（调整前为18.75）/26.22（调整前为26.11）/30.48（调整前为30.45）亿元，对应2024年11月1日的收盘价PE为41.30x、26.33x、22.65x，维持“增持”评级。
　　风险因素：下游需求复苏不及预期；AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。