公司2024Q1营收同比增长，经营业绩持续反弹，维持“买入”评级
　　公司发布2024年一季报，公司2024Q1实现营业收入68.42亿元，同比+16.75%，环比-25.88%，连续两个季度实现收入同比增长，已恢复至历史Q1营收次新高；归母净利润1.35亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非净利润1.08亿元，同比+91.33%，环比-81.3%。封测行业仍处于弱复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为24.75/30.27/40.19亿元（前值为28.72/39.47/46.85亿元），预计2024/2025/2026年EPS为1.38/1.69/2.25元（前值为1.61/2.21/2.62元），当前股价对应PE为17.6/14.4/10.8倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益于行业复苏叠加AI需求增长，维持“买入”评级。
　　终端业务或逐步复苏，加码研发布局先进封装
　　公司2023年下半年以来，客户需求逐渐回暖，经营业绩持续反弹；2024Q1公司延续稳健发展态势，库存周转率保持健康水平，通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较2023年同期实现增长。2024Q1公司研发费用3.81亿元，同比+23.4%，加大对先进技术领域的投入力度。多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。
　　算力、AI及电力三大领域协同布局，稼动率有望持续回升
　　随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。公司计划将持续聚焦，大算力和存储应用，端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。确定相关先进封测技术的发展路线，完善技术能力，打造核心竞争力。并积极拓展头部客户项目，进一步提升市场占有率。伴随半导体周期复苏，我们预计2024年公司稼动率将持续改善，营收规模的提升有望带动净利润进一步增长。
　　风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

　　事件：4月24日长电发布发布2024年一季度报告，2024年第一季度公司实现营收68.42亿元，同比增长16.75%，环比下滑25.88%；实现归母净利润1.35亿元，同比增长23.01%，环比下滑72.29%；实现扣非归母净利润1.08亿元，同比增长91.33%，环比下滑81.30%。
　　收购晟碟半导体，加速产业布局。3月4日，长电管理公司与SANDISK签署股权收购协议，长电管理公司拟收购晟碟半导体80%股权。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，本次交易将扩大长电在存储及运算电子领域的市场份额。另外，长电也在加速在汽车电子、高性能计算等市场进行布局。根据公司23年年报，2023年公司营收中消费电子占比25.2%，同比下滑4.1pcts；运算电子占比14.2%，同比下滑3.2pcts；工业及医疗电子占比8.8%，同比下滑0.8pcts；而通讯电子占比43.9%，同比增长4.6pcts；汽车电子占比7.9%，同比增长3.5pcts。
　　聚焦关键应用领域，持续提升技术能力。1）先进封装领域：根据公司23年年报，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案。2）汽车电子领域：根据公司23年年报，公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证，同时23年在上海临港成立合资公司长电汽车电子。3）存储芯片领域：公司16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等都处于国内行业领先的地位。
　　下游需求逐渐复苏，盈利能力有望恢复。2023年公司实现营收296.61亿元，同比下滑12.15%，毛利率为13.65%，较2021/2022年的毛利率18.41%/17.04%下滑明显。2024年Q1公司营收同比增长16.75%，毛利率为12.20%，同比增长0.36pcts。随着下游需求逐渐复苏，公司盈利能力有望得到恢复。
　　投资建议：随着下游需求逐渐恢复，叠加公司产业布局不断扩大，我们预计公司24-26年实现收入333.6/383.3/408.0亿元，实现归母净利21.5/28.7/36.2亿元，以4月26日市值对应PE分别为21/16/12倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期风险；先进封装进度不及预期风险等；竞争格局恶化导致封测价格下滑风险等。

　　2023年业绩逐季回暖，24Q1业绩实现同比增长。2023年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，使得客户需求下降，产能利用率降低，同时价格承压，导致公司整体营收及净利润下降；公司通过优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖，23Q4营收和归母净利润分别环比增长11.80%和3.97%。受益于消费电子等领域需求回暖，公司24Q1营收及归母净利润实现同比增长，季节性因素导致业绩环比下降；由于产能利用率同比提升，24Q1实现毛利率为12.20%，同比提升0.36%，24Q1净利率为1.96%，同比提升0.08%。
　　业务结构持续优化，汽车电子业务高速成长。公司加速从消费类向需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，2023年下游应用领域中通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，其中通讯电子同比提升4.6%，消费电子同比下降4.1%，运算电子同比下降3.2%，工业及医疗电子同比下降0.8%，汽车电子同比增长3.5%。2023年公司汽车业务实现营收超3亿美金，同比增长68%；为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。
　　持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，XDFOI技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案，经过持续研发与客户产品验证，XDFOI技术已在人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据IDC的数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%；公司持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。
　　拟收购晟碟半导体80%股权，加强先进存储器封测布局。公司发布公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，晟碟半导体成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域；2023年上半年晟碟半导体营收为16.05亿元，净利润为2.22亿元。公司的封测服务已覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储器封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位；通过收购晟碟半导体，进一步加强公司先进存储器封测布局。
　　盈利预测与投资建议。公司持续优化业务结构，聚焦高性能封装技术高附加值应用，在高性能计算、5G通信、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，不断加强先进存储器封测布局，公司有望受益于半导体周期复苏，以及AI快速发展与算力升级趋势，我们预计公司24-26年营收为332.62/376.82/418.12亿元，24-26年归母净利润为20.72/26.83/33.05亿元，对应的EPS为1.16/1.50/1.85元，对应PE为20.99/16.21/13.16倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

　　2023年营收及净利逐季改善，1Q24营收净利均同比双位数增长
　　长电发布23年年报及24年一季报。2023年实现营收296.61亿元，同比下降12.1%，归母净利润14.71亿元，同比下降54.5%。但分季度来看，公司营收及净利润呈现逐季改善趋势，4Q23营收及净利润分别环比增长11.8%/4.0%，主因智能手机等消费电子需求持续复苏，产能利用率保持提升趋势。1Q24因季节性因素业绩环比有所放缓，但营收同比增长16.8%至68.42亿元。但考虑到全年终端需求或呈现缓慢复苏趋势，公司产能利用率及毛利率改善速度可能慢于我们此前预期，因此下调24/25年归母净利预测29%/25%至17.70/22.91亿元,26年预计为28.72亿元。给予24年较行业溢价的33.7xPE（可比公司Wind一致预期均值30.7x，主因公司在2.5/3D等先进封装领域的抢先布局优势），维持目标价33.32元及“买入”评级。
　　Q1回顾：终端需求复苏推动营收同增，价格及工业/汽车业务调整拖累毛利
　　根据Canalys，1Q24全球智能手机和PC销售同比增长11%/3.2%，安卓系智能手机厂商同比取得较好增长，带动公司产能利用率同比提升明显。
　　1Q24公司收入同比增长16.8%至68.42亿元。毛利率同比上升0.4pct，但环比下降1.0pct，主因：1）稼动率环比下降；2）国内部分传统封装竞争较为激烈，价格承压；3）汽车和工业等高毛利客户处于库存调整阶段，产品结构调整拖累毛利率。此外，公司持续加大在HPC2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车等新兴高增长市场投入，Q1研发费用3.81亿元，同比增长23.4%。因此，Q1归母净利环比下降72.8%，但仍同增23.0%至1.35亿元。
　　展望：24年净利有望延续逐渐改善趋势，高附加值领域贡献长期增长动能
　　展望2024，考虑智能手机、PC等消费电子需求有望持续复苏，我们预计公司稼动率有望在Q1筑底而逐渐修复，我们预计24年净利润有望延续逐季增长趋势，全年将同比增长20.3%至17.70亿元。中远期来看，我们看好：1）此前公司宣布拟收购晟碟80%的股权加码存储领域，产品类型包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，印证公司持续发力高附加值领域；2）中国华润变更为实控人后，其国际化视野、资源整合等优势有望在未来持续加强长电全球竞争力。同时，大基金减持风险、潜在地缘政治风险得以释放。
　　维持目标价33.32元及“买入”评级
　　考虑终端需求呈现弱复苏态势，我们下调24/25年归母净利预测29%/25%至17.70/22.91亿元,26年预计为28.72亿元，对应EPS0.99/1.28/1.61元。给予公司24年33.7xPE，维持目标价33.32元，及维持“买入”评级。
　　风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。

　　公司2023Q4营收同环比增长，维持“买入”评级
　　公司发布2023年度报告，公司2023年度实现营业收入296.61亿元，同比-12.15%；归母净利润14.71亿元，同比-54.48%；扣非净利润13.23亿元，同比-53.26%。其中，2023Q4公司营业收入实现92.31亿元，同比+2.75%，环比+11.8%；归母净利润4.97亿元，同比-36.16%，环比+3.97%；扣非净利润5.76亿元，同比-10.72%，环比+56.53%。封测行业逐步复苏，我们维持公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为28.72/39.47/46.85亿元（前值为28.72/39.47亿元），预计2024/2025/2026年EPS为1.61/2.21/2.62元（前值为1.61/2.21元），当前股价对应PE为15.3/11.1/9.4倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益于行业复苏叠加AI需求增长，维持“买入”评级。
　　布局高增长产品领域，国际化封测龙头未来成长可期
　　公司2023年营收按应用领域划分：通讯电子占比43.9%、同比-4.1pcts；消费电子占比25.2%，同比-4.1pcts；运算电子占比14.2%，同比-3.2pcts；工业及医疗电子占比8.8%，同比-0.8pcts；汽车电子占比7.9%，同比+3.5pcts。分子公司看，星科金朋营收16.02亿美元，同比-17.66%，净利润1.21亿美元，同比-55.66%；长电韩国营收17.32亿美元，同比-6.33%，净利润0.35亿美元，同比-42.55%；长电先进营收12.47亿元，同比-25.84%，净利润0.91亿元，同比-63.34%；长电宿迁营收8.32亿元，同比-25.24%，净利润-0.33亿元，同比-143.62%；长电滁州营收8.32亿元，同比-22.49%，净利润0.14亿元，同比-89.55%。公司近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算（HPC）、新一代功率器件等市场不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。2024年公司以自筹资金，计划固定资产投资60亿元，持续聚焦大算力和存储应用、端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。随着半导体行业景气回暖和AI、电气化浪潮大背景下，持续看好公司作为国际化封测龙头企业的长期增长潜力。
　　风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

　　事件
　　2023年3月4日，公司公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约62400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。本次交易完成后，收购方持有标的公司80%股权，出售方持有标的公司20%股权。
　　收购加强存储封测布局
　　标的公司晟碟半导体母公司为西部数据，西部数据是全球领先的存储器厂商，在NANDFlash市场以15%左右的份额占第四位的位置。西部数据自2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。
　　晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。财务方面，晟碟半导体2022年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利润为3.57亿、2.22亿元，对应净利率为10.2%、13.8%，净利率属于行业较高水平。
　　存储市场逐步恢复
　　根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右。2023年存储芯片市场有所受挫，总体销售额同比-31.0%，下降至896.01亿美元，但是随着上游原厂控产以及市场需求恢复，2024年存储器销售额将同比增长44.8%达到1297.68亿美元，基本恢复到2022年的水平。
　　长电科技下游应用领域主要在通讯电子、消费电子以及运算电子，收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。
　　投资建议
　　我们预计公司2023~2025年营业收入295.2、342.7、388.3亿元，归母净利润为15.4、25.7、35.3亿元，对应EPS为0.86、1.44、1.97元，对应PE为35.6、21.3、15.6倍。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　收购进度不及预期、封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

　　报告关键要素:
　　3月4日公司发布公告，全资子公司长电管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，收购对价约62,400万美元。本次交易若顺利完成，长电科技将持有标的公司80%股权，出售方母公司西部数据持有标的公司20%股权。
　　投资要点:
　　晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一：标的公司成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，其产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。
　　晟碟半导体财务指标良好，本次收购有望对公司业绩产生正面影响：晟碟半导体2022年/2023年H1分别实现营业收入34.98/16.05亿元，占长电科技同期营收规模的比重为10.36%/13.19%；标的公司2022年/2023年H1实现净利润3.57/2.22亿元，净利率达10.21%/13.80%，优于长电科技同期水平。本次收购完成后，西部数据及其关联方在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。长电科技将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力，并提升股东回报。
　　进一步加深与存储巨头的合作，存力布局再下一城：据WSTS统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。本次交易的出售方母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，自2003年起便与长电科技建立起了长期合作关系。本次交易完成之后，标的公司将成为长电科技与西部数据分别持股80%/20%的合资公司，交易将有助于长电科技与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。
　　盈利预测与投资建议：公司通过对晟碟半导体的收购，有望进一步扩大在存储及运算电子领域的市场份额，提升技术实力和市场竞争力，从而实现更可持续和全面的发展。由于收购前期仍存在一定不确定事项，我们暂不调整盈利预测，预计公司2023-2025年实现营收294.21/339.71/381.56亿元，实现归母净利润15.60/27.33/34.73亿元，维持“增持”评级。
　　风险因素：下游终端复苏不及预期；行业竞争加剧；算力产业链发展不及预期；技术研发不及预期；收购进展不顺利等。

　　公司是芯片封测的国内龙头企业，全球市占率排名第三，由于此前终端市场需求疲软、半导体行业处于下行周期，公司业绩短期承压，但随着下游需求转暖，2023年以来公司营业收入及归母净利润呈现连续环比增长态势，四季度订单总额恢复到上年同期水平。在终端复苏、先进封装产业趋势及AI产业链高成长的驱动下，封测行业迎来增长机遇，公司作为国内封测龙头，积极布局先进封装、优化产品结构，有望充分受益于产业发展浪潮，盈利能力有望持续提升。
　　投资要点:
　　战略布局见成效，盈利能力逐步增强：经过数十余载的战略布局，公司通过并购实现规模扩张，并引入实力强劲的新管理层，已成长为全球第三、中国大陆第一的OSAT厂商。公司全球战略布局完善，技术布局全面，近年来营业收入稳步增长，毛利率、净利率逐步改善，费用率持续优化，资产负债率稳步降低，净资产收益率逐渐改善。
　　封测龙头受益于行业回暖，紧抓后摩尔时代先进封装趋势：半导体行业景气度有望逐渐回升，封测位于芯片制造的产业链下游，封测企业盈利有望随着行业回暖而改善。公司是全球第三大、中国大陆第一大的OSAT厂商，作为具备规模优势的龙头企业，将充分受益于封测乃至整个半导体行业的景气复苏。终端复苏将推进AI手机、AIPC等创新终端的落地，为先进封装带来成长空间。后摩尔时代下先进封装成为产业趋势，市场规模快速成长，2.5D/3D集成增速较快，全球各晶圆厂、封测厂积极布局先进封装技术。公司亦大力拓展先进封装业务，在系统级封装、晶圆级封装、倒装封装等技术均有较全面的布局，目前先进封装营收占比已超三分之二。
　　算力存力及汽车电子领先布局，XDFOITM技术平台大放异彩：AI大模型浪潮拉开AI基础设施建设的序幕，智算建设推动数据中心半导体需求增长，进而拉动先进封装需求。公司在算力、存力、电力三大领域领先布局，打造系统级、一站式封测的解决方案，面向高性能计算（HPC）、人工智能领域的长电微电子项目已于2023年6月封顶。Chiplet突破传统芯片设计瓶颈，在提升算力方面大有可为，有望成为我国先进制程“破局”路径之一，公司推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet工艺已覆盖4nm先进制程并实现稳定量产；长电绍兴发布最新FO-AiP东湖晶圆级异构集成技术，具备广泛的应用领域。汽车智电化渗透持续，汽车芯片发展拉动封装测试需求，公司汽车电子技术布局成熟、业务持续高增长，且于上海临港战略扩产，打造车规芯片先进封装旗舰工厂，供给增长动能。
　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2023-2025年实现营收294.21/339.71/381.56亿元，对应同比变化为-12.86%/15.47%/12.32%；预计2023-2025年实现归母净利润15.60/27.33/34.73亿元，2024年1月30日总市值为418.59亿元，对应2023-2025年PE为26.84x、15.32x、12.05x。我们选取通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技作为同行业可比公司，可比公司2023-2025年平均PE为64.39x、28.20x、19.92x，与封测行业可比公司对比，公司估值处于较低水平。考虑到公司为国内封测行业龙头企业，在技术布局和客户资源方面具有较强的竞争优势，未来有望充分受益于终端复苏、后摩尔时代下先进封装趋势、AI产业链高成长等产业发展浪潮，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险因素：下游复苏不及预期；市场竞争加剧；国内AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；海外市场波动风险。

　　长电科技公布2023年三季报，公司2023年三季度表现亮眼，盈利能力有所增强，收入同比快速提升
　　从收入和利润看:2023年第三季度公司实现营业收入82.57亿元，环比上升30.80%;实现归属于上市公司股东的净利润4.78亿元，环比上升23.96%。公司虽然受全球半导体市场下行周期所带来的的终端市场疲软和客户订单下降影响，收入及净利润均承受下行压力;但公司积极面对市场挑战,深挖市场潜力,在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。
　　公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、生能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用进一步提升核心竞争力
　　公司在高级辅助驾驶ADAS等汽车智能化增量市场的系统解决方案是前布局和相关产品封装开发的落地，助力汽车电子营收快速增长公司成立工业和智能事业部，通过以整体解决方案为核心的技术开发机制,陆续推出面向5G射频功放、高性能计算系统、多场景智能终将等应用的整体解决方案,为客户提供一站式、定制化的技术与服务h速在HPC高算力系统,储能及电源管理,智能终端模块及生态系等领域的市场开拓;公司在毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产方面，实现了打线产品GradeO全覆盖同时布局第三代半导体功率模块,功率器件先进封装技术取得阶段性进展;公司在通信应用方面，针对5G毫米波的商用相关需求，公司已率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案5G毫米波天线iP模组产品也已进入量。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为298.55亿/347.25亿/402.78亿元。归母净利润分别为16.27亿/27.81亿/35.31亿元，每股EPS为0.91元/1.55元/1.97元。对应PE分别为35/20/16倍。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期