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近期重要事件

2026-08-21 披露时间: 更多>> 将于2026-08-21披露《2026年中报》
2026-07-10 融资融券:
2026-07-09 异动提醒: 更多>> 长电科技13:06分触及涨停,分析或为:先进封装+CPO光引擎+存储芯片+央企 涨停分析 ▼
先进封装+CPO光引擎+存储芯片+央企
行业原因: 1、据财闻7月6日报道,华为发布“韬定律”V2版论文,明确“逻辑折叠”为后摩尔时代芯片性能提升的核心路径,单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合使先进封装成为关键技术支撑。 2、中国银河7月2日研报指出,国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装,国产先进封装自给率提升空间大。 公司原因: 1、据2026年6月25日公告,公司拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂,加快高端先进封装产能的战略布局。 2、据2026年5月8日业绩说明会,公司CPO光引擎EIC与PIC堆叠技术已完成储备,正推动CPO方案在数据中心加速落地;据2026年4月10日年报,公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。 3、据2026年4月10日年报,公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年存储封装量产经验,与全球前三大存储器制造商密切合作。 4、据公司公告及资料,公司实际控制人为中国华润有限公司,最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
2026-07-09 发布公告:
2026-07-01 新增概念: 增加同花顺概念“玻璃基板”概念解析 详细内容 
玻璃基板:2025年11月10日互动易:公司将持续保持超前投入与技术研发布局, 1-3季度研发投入同比增长25%,达15.4亿元。今年公司在玻璃基板、CPO光电合封、大尺寸FCBGA等关键技术上持续取得新突破。
2026-06-26 发布公告: 《长电科技:江苏长电科技股份有限公司股票交易价格异常波动公告》
2026-06-25 发布公告: 《长电科技:江苏长电科技股份有限公司关于拟对外投资的公告》
2026-06-25 龙 虎 榜:
2026-06-23 投资互动:
2026-06-22 实施分红: 详情>> 10派1元(含税),股权登记日为2026-06-22,除权除息日为2026-06-23,派息日为2026-06-23
2026-06-16 发布公告: 《长电科技:江苏长电科技股份有限公司2025年年度权益分派实施公告》
2026-06-06 发布公告:
2026-06-05 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议2025年度董事会工作报告 2.审议关于2026年度公司为控股子公司提供担保的议案 3.审议关于与华润集团关联企业开展业务合作的议案 4.审议关于公司2025年度利润分配的预案 5.审议关于提请股东会授权董事会制定2026年度中期分红方案的议案 6.审议关于制定《江苏长电科技股份有限公司董事、高级管理人员薪酬管理制度》的议案 7.审议关于独立董事2025年度薪酬确认的议案
2026-05-26 龙 虎 榜:
2026-05-22 龙 虎 榜:
2026-04-29 业绩披露: 详情>> 2026年一季报每股收益0.16元,净利润2.9亿元,同比去年增长42.74%
2026-04-29 股东人数变化:
2026-04-14 新增概念: 增加同花顺概念“绿色电力”概念解析 详细内容 
绿色电力:2025年4月21日公告,公司充分利用长电科技江阴城东厂区厂房、办公楼屋顶和停车场区域,建设分布式太阳能光伏电站项目,其总覆盖面积超14万平方米,接入厂区电力系统为生产提供绿色电力,同时通过智慧能源管理系统,实现综合监管、一站式调度,高效智能化管理企业用能。2024年10月8日,长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网,经测算该项目年发电量可达1,150万千瓦时。
2026-04-10 业绩披露: 详情>> 2025年年报每股收益0.87元,净利润15.65亿元,同比去年增长-2.75%
2026-04-10 股东人数变化:
2026-04-10 参控公司: 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控SSCK PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控越润集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为55.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2026-01-19 新增概念: 增加同花顺概念“无人驾驶”概念解析 详细内容 
无人驾驶:2024年4月30日互动易:在ADAS传感器及高性能计算领域,公司一直在与主要客户开展密切合作,不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术,在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂,整车厂,一级供应商和芯片设计公司紧密合作,公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量,全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求,公司正在全力推动临港汽车工厂的建设,预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入,同比增长接近60%,表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。
2026-01-05 股权激励: 激励计划拟授予的期权为1789万份,占总股本比例1.00%,初始行权价36.89元,激励方案有效期5年,当前进度为董事会预案
2025-12-30 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于修订公司章程及相关公司治理制度的议案 2.审议关于董事会换届选举非独立董事的议案 3.审议关于董事会换届选举独立董事的议案
2025-10-24 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益0.53元,净利润9.54亿元,同比去年增长-11.39%
2025-10-24 股东人数变化:
2025-09-30 资产收购: 拟受让晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,进度:完成 详细内容▼
江苏长电科技股份有限公司拟以约62,400万美元的交易对价现金收购某公司80%股权。
2025-09-25 实施分红: 详情>> 10派0.3元(含税),股权登记日为2025-09-25,除权除息日为2025-09-26,派息日为2025-09-26
2025-09-24 新增概念: 增加同花顺概念“人工智能”概念解析 详细内容 
人工智能:2025年9月22日互动易:在相关网络领域,长电科技的 CPO 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成,为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化,有效推动系统实现代际提升;目前已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。在相关终端领域,公司深度布局高密度射频模组封装,并在 APU(Application Processor Unit) 集成应用方面,先后开发推出 3D SiP, 多种先进PoP等技术,可广泛应用于各种AI终端产品,集成度和可靠性达到业内领先水平。
2025-09-23 新增概念: 增加同花顺概念“机器人概念”概念解析 详细内容 
机器人概念:据公司2025年9月22日互动易:长电科技在工业自动化与智能终端领域,已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案,提升系统集成度与可靠性。
2025-09-05 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于续聘会计师事务所的议案 2.审议关于董事辞任暨选举非独立董事的议案
2025-08-21 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益0.26元,净利润4.71亿元,同比去年增长-23.98%
2025-08-21 股东人数变化:
2025-08-21 参控公司: 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控SSCK PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为55.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业

2025-04-21 参控公司: 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为57.2300%,参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业

2024-11-14 股权转让: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,芯电半导体(上海)有限公司拟转让公司22.53%股权给磐石润企(深圳)信息管理有限公司,进度:完成 详细内容▼
本次权益变动涉及事项为:江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”或“长电科技”)股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电半导体(上海)有限公司(以下简称“芯电半导体”)分别于2024年3月26日与磐石香港有限公司(以下简称“磐石香港”)签订了《股份转让协议》,大基金将其持有的174,288,926股公司股份(占公司总股本的9.74%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方;芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份(占公司总股本的12.79%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方(以下简称“本次股份转让”或“本次权益变动”)。 2024年8月22日,大基金、芯电半导体分别与磐石香港及磐石润企签订了《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》和《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与芯电半导体(上海)有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》(以下合称“《补充协议》”)。根据《补充协议》,本次交易涉及的标的股份的受让方由磐石香港变更为磐石润企。本次交易完成后,磐石润企将持有公司股份403,122,922股,占公司总股本的22.53%。磐石润企的控股股东为磐石香港,磐石润企的实际控制人为中国华润有限公司(以下简称“中国华润”)。本次股份转让后,磐石润企(深圳)信息管理有限公司持股22.53%。
2021-01-29 概念动态: “国家大基金持股”概念有解析内容更新 详细内容 
国家大基金持股:公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

机构调研

参与调研机构共有151家,其中: 海外43家、 私募8家、 公募33家、 券商19家、 保险14家、 其他25家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有159家,其中: 海外53家、 其他26家、 保险13家、 公募37家、 券商16家、 私募8家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有112家,其中: 海外36家、 券商19家、 公募21家、 私募8家、 其他21家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
海外
其他