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道生天合

i问董秘
企业号

601026

募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2026-02-25 交易金额:1000.00万元 交易进度:进行中
交易标的:

上海道宜半导体材料有限公司1.9601%股权

买方:道生天合材料科技(上海)股份有限公司
卖方:--
交易概述:

上海道宜半导体材料有限公司(以下简称“上海道宜”)原系公司孵化项目,后独立发展并进行市场化融资,上海道宜主营业务为环氧塑封材料(EMC)。公司拟以自有资金出资1000.00万元,以最近一轮融资估值(投前人民币4.2亿元)对上海道宜进行增资。本次增资完成后,公司持股比例将由7.5410%增加至9.5011%。

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