| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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| 2025-09-19 | 首发A股 | 2025-09-29 | 6.87亿 | - | - | - |
| 公告日期:2026-02-25 | 交易金额:1000.00万元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 上海道宜半导体材料有限公司1.9601%股权 |
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| 买方:道生天合材料科技(上海)股份有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 上海道宜半导体材料有限公司(以下简称“上海道宜”)原系公司孵化项目,后独立发展并进行市场化融资,上海道宜主营业务为环氧塑封材料(EMC)。公司拟以自有资金出资1000.00万元,以最近一轮融资估值(投前人民币4.2亿元)对上海道宜进行增资。本次增资完成后,公司持股比例将由7.5410%增加至9.5011%。 |
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