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募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2023-10-31 交易金额:4800.00万美元 交易进度:完成
交易标的:

TE Connectivity LATAM Holding S.àr.l.100%股权

买方:SPV公司
卖方:TE Connectivity Holding International I S.àr.l.
交易概述:

  环旭电子股份有限公司(以下简称“公司”或“环旭电子”)全资子公司环鸿电子股份有限公司(以下简称“环鸿电子”)拟与AmpleTrading,Co.,Ltd.(以下简称“AmpleTrading”,与环鸿电子合称“买方”)合资设立SPV公司,SPV公司股本总额为5,300万美元,其中环鸿电子出资75.1%,AmpleTrading出资24.9%,由SPV公司收购泰科电子有限公司(TEConnectivityLtd.,以下简称“泰科电子”)汽车无线业务(TEAutomotiveWireless,以下简称“标的业务”),标的业务整体估值为4,800万美元,实际收购价款将以标的业务的整体估值为基础,根据标的业务于交割日的实际净负债、营运资金水平相应调整后以现金方式支付。

公告日期:2023-04-26 交易金额:6000.00万美元 交易进度:进行中
交易标的:

Universal Scientific Industrial De México S.A. De C.V.部分股权

买方:环鸿电子股份有限公司
卖方:--
交易概述:

  根据环旭电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司UniversalScientificIndustrialDeMéxicoS.A.   DeC.V.(以下简称“墨西哥厂”)的发展规划和客户需求,公司拟在墨西哥厂临近的托纳拉(Tonala)地区新建第二座工厂。   墨西哥厂已于2022年完成新工厂土地购置,并签约施工工程合同。   新工厂总投资额为6,749.8万美元,公司本次拟自筹资金6,000万美元(按照2023年3月31日美元兑换人民币汇率1:6.8717,折合等值人民币41,230.2万元)通过全资子公司环鸿电子股份有限公司对墨西哥厂进行增资。增资完成后,墨西哥厂的注册资本将增加为12,396.29万美元,增资资金将按需求分批注入。

股权投资

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投资类型 所持个数 累计初始投资额(元) 累计期末面值(元) 截止本季度盈亏(元) 业绩影响
其他 2 0.00 0.00 0.00(估) --
合计 2 0.00 0.00 0.00 --

交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型

分类 所持对象 投资类型 持股数量(股) 持股比例 综合盈亏(元)
A股 海螺水泥 其他 0.00 未公布% 0.00
中国平安 其他 0.00 未公布% 0.00

关联交易

公告日期:2023-04-25 交易金额:153480.00万元 支付方式:现金
交易方:日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等 交易方式:提供劳务,销售产品,出租等
关联关系:公司股东,母公司,同一关键人员,同一母公司
交易简介:

2023年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易,预计关联交易金额153,480万元。 20230425:股东大会通过

公告日期:2023-04-04 交易金额:176427.00万元 支付方式:现金
交易方:日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等 交易方式:提供劳务,销售产品,出租等
关联关系:公司股东,母公司,同一关键人员,同一母公司
交易简介:

2022年度,公司预计与关联方日月光半导体制造股份有限公司,日月光封装测试(上海)有限公司,中科泓泰电子有限公司等发生提供劳务,销售产品,出租等的日常关联交易,预计关联交易金额172858.0000万元。 20220420:股东大会通过 20221207:本次日常关联交易预计增加的金额6,009万元。 20221208:现就本次日常关联交易相关事项补充说明。 20230404:2022年实际发生金额176,427万元