投资要点:
　　2026年Q1，公司实现营收133.49亿元，同比下降2.19%，实现归母净利润4.17亿元，同比增长24.57%，实现扣非归母净利润4.08亿元，同比增长45.69%。公司预计2026年Q2单季营业收入同比增长中个位数，第二季度单季营业利润率同比提高，预计恢复到2024年同期水平。
　　2026年Q1，公司毛利率为9.46%，同比+0.04pct，归母净利率为3.13%，同比+0.67pct。2026年Q1，公司销售/管理/财务费用率分别为0.65%/2.15%/0.18%，同比分别-0.09/-0.28/-0.35pct。2026年Q1，公司研发费用率为2.91%，同比-0.41pct。
　　依托母公司日月光，全面且深度布局AI。1）光通信，取得成都光创联67.67%股权，光创联核心产品包括高速光电集成组件及光引擎等，积极布局AI数据中心高速传输光引擎产品、共封装光学技术、相干光通核心器件等，同时公司已经推出1.6T硅光模块，并在公司越南厂规划投资建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的产能；2）服务器板卡，加强与CSP客户合作，AI智能卡将在2026年上半年提升至180K的月产能，今年年底预计达到月产能225K，同时积极布局服务器主板，月产能规划提升至60K，未来公司在AI智能卡和主板份额有望继续提升；3）AI服务器供电，积极与母公司日月光紧密合作，针对SoW制程下的服务器开发服务器电源，已经和日月光合作成立HVDC实验室，公司重点负责PDU的协同研发和系统组装，计划2027年完成产品验证和量产线的建制。
　　SIP业务配合大客户研发新品，AI眼镜逐步放量。公司是SIP龙头，积极配合大客户开发新的SIP模组，同时布局可穿戴产品的相关功能性模组，包括WiFi、主板、显示、音频等模组，公司预计AI眼镜SiP模组将在Q2开始放量，全年预估占整体SiP业务营收10%。
　　盈利预测和投资评级：预测公司2026-2028年营收分别为712.49/913.88/1089.35亿元，同比分别+20%/+28%/+19%，归母净利润分别为25.08/37.56/49.46亿元，同比分别+35%/+50%/+32%，对应当前股价的PE分别为40/26/20倍，公司是SIP领域龙头，同时全面布局AI业务（光通信、服务器板卡、服务器电源等），未来有望实现端云共振，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，大客户创新不及预期，新业务拓展不及预期，市场竞争加剧，汇率波动风险。

　　事项：
　　公司发布2026年一季报：26Q1公司实现营收133.49亿元（YoY-2.19%），实现归母净利润4.17亿元（YoY+24.57%）；实现扣非净利润4.08亿元（YoY+45.69%）。公司预计第二季度单季营业收入同比增长中个位数，第二季度单季营业利润率同比提高，预计恢复到2024年同期水平。
　　评论：
　　25Q3起连续三个季度归母利润增长，AI业务拉动逐步体现26Q1业绩超预期。
　　得益于AI加速卡等相关产品的强劲需求26Q1云端及存储类产品实现营收20.60亿元（YOY+44.5%），AI业务拉动逐步体现，25Q3/25Q4/26Q1扣非净利润连续三个季度增长，同比增速分别为22.08%/5.88%/45.69%。
　　背靠日月光集团，全面布局AI赛道。日月光系全球半导体封测龙头企业，环旭系日月光子公司，环旭背靠集团公司，全面布局AI赛道：（1）光通讯：公司取得成都光创联67.67%股权，光创联拥有从100G到1.6T速率的高性能、高可靠性光电集成器件及光引擎量产产品线，以及硅光集成、2.5D异质光电集成、光电共封CPO能力，在发展光模块能力的同时公司积累光源接入的相关能力以及FAU能力，未来与ASE共同在CPO领域向客户提供解决方案。（2）板卡：环旭深度布局ASIC服务器主板的设计和制造。（3）服务器电源：SoW工艺的高计算密度和低延迟特性，能够为AI芯片提供更好的性能，SoW工艺配套的服务器电源也迎来升级，PDB和PDU组装是公司目标业务，计划在今年完成产品方案，明年完成样品验证及NPI产线转量产。
　　SiP主业迎大客户创新周期，AI眼镜进一步打开成长空间。公司是全球领先的SiP模组厂商，有望受益大客户端侧发展。AI眼镜是SiP主业未来增长重要驱动力，智能眼镜市场快速爆发，SiP轻薄化特点助力智能眼镜普及。
　　投资建议：环旭电子为全球电子设计制造领先厂商，在SiP模组领域居行业领先地位，并深度布局AI领域，有望受益行业增长趋势。根据一季报&AI端侧、云侧高景气，我们上调26-28年归母净利润预测至29.33/48.44/69.27亿元（26-27年前值27.76/34.33亿元），选择立讯精密、工业富联、长电科技、华天科技为可比公司，考虑到公司新业务成长性给与一定估值溢价，参考可比公司给予公司2027年26倍PE，目标股价52.70元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、新业务拓展不及预期、行业竞争加剧

　　主要观点：
　　事件
　　2026年4月29日，环旭电子公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入133.49亿元，同比下降2.19%，单季度归母净利润4.17亿元，同比增长24.57%，单季度扣非归母净利润4.08亿元，同比增长45.69%。
　　服务器业务快速增长，新产能持续推进
　　公司1Q26因受市场需求及客户总体需求影响，各类产品营收同比呈现不同的增降幅度。其中：
　　（1）通讯类产品实现营收34.6亿元，同比降幅23.0%；主要受WiFi模组物料采购成本下降带动产品降价的影响。
　　（2）消费电子类产品实现营收47.2亿元，同比增幅10.6%；主系子公司飞旭带来的一些增量及穿戴产品同比出货量增加，营业收入同比增加。
　　（3）工业类产品实现营收18.7亿元，同比增幅6.4%；主系本期新增订单等带来的收入成长所致。
　　（4）云端及存储类产品实现营收20.6亿元，同比增幅44.5%；得益于AI智能卡出货量大幅成长，营业收入增长较快所致。
　　（5）汽车电子类产品实现营收8.5亿元，同比降幅38.6%，主因公司合并范围变化，在去年第三季将间接持有的控股子公司环强电子出售所带来的收入减少，以及Powertrain本期收入较去年同期减少所致。
　　（6）医疗类产品份额较小，实现营收1.3亿元，同比增幅40.9%。
　　公司营收成长的部分主要是数据中心相关业务，1Q26服务器业务收入同比成长约100%，其中尤以AI智能卡的业务增长贡献最大，主要受益于CSP客户需求的快速放量。公司预期全年服务器板卡业务的增速能够延续Q1的成长动能，营收成长部分原因是由于外购DRAM涨价的影响，具体影响幅度视DRAM后续价格变动情况而定。
　　产能规划方面，AI智能卡2025年Q4已达成90K的月产能，在2026年上半年扩充至180K的月产能，公司计划再增加一条产线，年末达成225K的月产能目标，这将构成支撑智能卡业务持续快速成长的基础。服务器主板方面，规划在墨西哥和台湾分别新增10K的月产能，整体月产能提升至60K，主要用于支持Hyperscaler与AI服务器导入所需的高复杂度主板产品。
　　光模块相关业务方面，公司在越南已规划的15万只/月光引擎以及10万只/月光模块组装测试的能力，占用了预留生产面积的一半空间，未来公司还有能力在该基础上扩充一倍的产能。具体进度上，6月底之前，能够形成1万只/月的光引擎产能，公司看到北美客户的需求相对旺盛，希望扩产进度加快，并在Q3完成15万只/月的光引擎产能。
　　公司预计2Q26单季营业收入同比增长中个位数，第二季度单季营业利润率同比提高，预计恢复到2024年同期水平。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年归母净利润为23.6、29.5、37.7亿元（维持2026-2027年预测不变，新增了2028年预测），对应EPS为0.99、1.23、1.58元/股。对应2026年4月30日股价的PE为38.3、30.6、23.9倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期；市场竞争超预期；新产品开发不及预期；费用端控制不及预期；地缘政治影响超预期。

　　投资要点
　　盈利逆势增长。公司2025年实现营业收入591.95亿元，同比减少2.46%，营收基本盘保持相对稳定；盈利端实现稳健提升，实现归母净利润18.53亿元，同比增长12.16%。2026年一季度公司实现营业收入133.49亿元，同比下降2.19%；归母净利润达到4.17亿元，同比增长24.57%；扣非归母净利润达到4.08亿元，同比大幅增长45.69%。2025年全球供应链重构持续深化，下游客户“在地化”制造诉求凸显，公司持续推进海外产能布局，同时需应对客户供应链降价的持续传导压力，上述因素不同程度推高了公司经营成本。面对成本端上行压力，公司一方面持续加码创新业务布局，培育新的盈利增长点；另一方面深化精细化管理，通过严格的费用管控落地降本增效，相关举措均取得显著成效，有效对冲了成本端压力，实现盈利端逆势增长。
　　AI算力多线布局，成长空间持续打开。全球算力基础设施投资景气度持续攀升，驱动人工智能全产业链技术升级与服务迭代进程加速，北美头部云服务提供商（CSP）对供应链的合作需求已从单纯的制造服务，转向研发端前置的全流程解决方案协同，以期通过与供应链厂商的早期合作加快产品落地进度。2025年公司紧抓AI算力产业发展红利，深度布局数据中心相关业务，聚焦服务器板卡、光通信、AI服务器供电解决方案三大核心赛道，全面加快产品技术突破与产能建设步伐；服务器板卡业务方面，公司深化与CSP客户的合作，AI加速卡业务营收同比增长超200%，同时规划通过产能扩建与智能制造水平升级，巩固业务增长动能、提升市场份额；光通信业务方面，公司通过投资控股成都光创联科技有限公司完成光通讯业务的产品与技术布局，已成功推出1.6T硅光模块，并在越南工厂规划投建月产10万只800G/1.6T硅光光模块的完整产线，覆盖光引擎、模块组装及终端测试全环节；AI服务器供电业务方面，公司与母公司日月光紧密协同，针对未来SoW制程下的服务器开发具备HVDC输入的垂直供电系统解决方案；此外，公司持续深化全球化产能布局，与越南SHP公司正式签署合作备忘录，规划越南第二厂区扩建，进一步完善海外产能配套，匹配下游客户在地化制造需求，强化全球供应链交付能力。
　　全球在地化布局深化，运营能力跃升。全球经贸区域化加速全球供应链重构，下游客户为管控供应链风险，产能布局由离岸外包向近岸/友岸外包切换。公司2018年前瞻启动全球在地化战略，通过并购与自建双轮驱动，先后完成波兰厂、欧洲第二大EMS厂商法国飞旭集团并购，落地越南、南岗、墨西哥、波兰等多地新厂投产。近年来公司海外营收占比持续提升，“全球化平台、在地化服务”模式为长期成长赋能。截至目前，公司已在全球12个国家和地区布局28个生产据点，依托覆盖四大核心区域的在地化运营体系，可为全球客户提供差异化制造服务方案。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入696/811/935亿元，实现归母净利润分别为23.8/36.1/48.4亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　政策变动风险；市场竞争加剧风险；跨国经营风险；客户集中度较高风险；汇率波动风险。

　　事件：4月28日，公司发布2026年度一季度业绩公告，2026年一季度营收133.5亿元，同比减少2.2%；归母净利润4.17亿元，同比增长24.57%;归母扣非净利润4.08亿元，同比增长45.69%。
　　主要业务收入总体向好，公司主要业务盈利能力保持平稳
　　2026年第一季度营业收入为133.5亿元，较第四季度环比降幅14.2%，较去年同期同比降幅2.2%。其中消费电子类产品实现营收47.2亿元，同比增幅10.6%；工业类产品实现营收18.7亿元，同比增幅6.4%；云端及存储类产品实现营收20.6亿元，同比增幅44.5%；医疗类产品份额较小，实现营收1.3亿元，同比增幅40.9%。而收入下降主要因素为：一是WiFi模组物料采购成本下降带动产品降价的影响；二是合并范围变化，在去年第三季将间接持有的控股子公司环强电子出售所带来的收入减少。公司第一季度实现营业毛利为12.6亿元，同比降幅1.8%，相较于第四季度环比降幅9.5%。第一季度营业毛利率为9.5%，较去年同期9.4%，同比增长0.1个百分点,相较于第四季的9.0%，环比增长0.5个百分点。其中：云端及存储类产品主系材料成涨价带来的不利影响，毛利率同比减少1.90个百分点；通讯类产品主系市场份额的同业竞争、客户产品结构的变化及产品价格带来的不利影响，毛利率同比减少0.84百分点；消费电子类产品主系受人民币对美金升值对毛利带来的不利影响，毛利率同比减少0.39百分点；汽车电子类产品主系公司合并范围变化，在去年第三季将间接持有的控股子公司环强电子出售所带来的毛利率的减少，毛利率同比减少4.79个百分点。工业类产品主系产量上升带来的成本效益提高所致，毛利率同比增长2.52百分点。
　　光通信及CPO业务布局稳步推进
　　公司持续深化光通信与CPO全产业链布局。在CPO布局上，公司将依托ASE现有先进封装能力，进一步突破光学工艺、D-FAU耦合封装及光电测试等关键环节，打造开放化、定制化的光学集成方案；同时借助与ASE的合作搭建开放式服务模式，适配多元技术路线并输出差异化CPO解决方案。产能端，公司预计五月后100-400G光引擎月产能达10万只、800G-1.6T产品月产能4万只，越南基地6月底将形成1万只/月光引擎产能，三季度爬坡至15万只/月，当地现有光引擎与光模块组装测试产能仅占用半数预留场地，远期具备翻倍扩产潜力。客户合作上，公司已与多家光互连、光计算头部企业建立常态化对接机制，稳步推进技术交流与定制化研发，pluggable产品落地节奏更快，并同步协同光计算客户开展CPO量产工作。
　　风险提示：跨国经营风险；研发未达预期；行业竞争激烈等。