事项：
　　2026年2月4日公司发布2025年业绩快报：2025全年公司实现营收591.95亿元（YoY-2.46%）；实现归母净利润18.53亿元（YoY+12.16%）；实现扣非归母净利润15.5亿元（YoY+6.86%）。
　　25Q4公司实现营收155.54亿元（YoY-6.77%），实现归母净利润5.9亿元（YoY+65.73%）；实现扣非净利润4.19亿元（YoY+5.81%）。
　　评论：
　　背靠日月光集团，全面布局AI赛道。日月光系全球半导体封测龙头企业，环旭系日月光子公司，环旭背靠集团公司，全面布局AI赛道：（1）光通讯：全资子公司上海环兴光电完成取得成都光创联控制权，光创联拥有从100G到1.6T速率的高性能、高可靠性光电集成器件及光引擎量产产品线，以及硅光集成、2.5D异质光电集成、光电共封CPO能力，在发展光模块能力的同时公司积累光源接入的相关能力以及FAU能力，未来与ASE共同在CPO领域向客户提供解决方案。（2）板卡：环旭深度布局ASIC服务器主板的设计和制造。（3）服务器电源：SoW工艺的高计算密度和低延迟特性，能够为AI芯片提供更好的性能，SoW工艺配套的服务器电源也迎来升级，PDB和PDU组装是公司目标业务。根据公司投资者线上说明会活动披露，市场研究机构预测垂直高压供电的AI服务器市场价值约800亿美金，其中PDU的市场空间有望达到40亿美金。在PDU产品上公司与ASE合作的目标是达到较高市占率，目前PDU的产品上公司和ASE合作已完成机构设计。
　　SiP主业迎大客户创新周期，AI眼镜进一步打开成长空间。苹果加强AI布局，硬件端苹果亦进入新品发布周期，2025年发布超薄机型iPhoneAir，展望后续首款折叠屏产品、iphone二十周年纪念款值得期待，公司是全球领先的SiP模组厂商，有望受益大客户端侧发展。AI眼镜是SiP主业未来增长重要驱动力，智能眼镜市场快速爆发，SiP轻薄化特点助力智能眼镜普及。
　　投资建议：环旭电子为全球电子设计制造领先厂商，在SiP模组领域居行业领先地位，并深度布局AI领域，有望受益行业增长趋势。根据快报情况&AI端侧、云侧高景气，我们调整25-27年归母净利润至18.53/27.76/34.33亿元（前值为20.57/27.62/36.17亿元），选择立讯精密、工业富联、长电科技、华天科技为可比公司，考虑到公司新业务成长性给与一定估值溢价，参考可比公司给予公司2026年36倍PE，目标股价41.76元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、新业务拓展不及预期、行业竞争加剧

　　环旭电子发布业绩快报，预计2025年实现营收592.0亿元（YoY：-2.5%），归母净利润18.5亿元（YoY：12.2%），利润超过我们此前预期（16.9亿元）。其中，4Q25单季度营收155.5亿元（YoY：-6.8%），归母净利润5.9亿元（YoY：+65.9%），包含境外子公司向间接控股企业出售土地的资产处置收益。此前，环旭于1月16日宣布全资子公司环兴光电取得成都光创联科技控制权，通过产业整合完善光模块/CPO布局。看好环旭深度嵌入母公司日月光的AI战略版图，聚焦算力板卡、光互联（光模块、CPO光器件及交换机）以及围绕SOW工艺的电源PDU/PDB等环节，加快业务落地。上调目标价至43.0元，维持买入评级。
　　2025年消费电子增速亮眼，通讯业务及汽车电子业务短期承压
　　分业务来看：1）2025年消费电子类产品营收213.0亿元，同增10.9%，成为第一大营收来源，得益于主要客户市场促销带动销量增加。2）通讯类产品实现营收183.9亿元，同降11.5%，主因关键物料采购成本下降导致产品降价的影响。3）工业类产品营收75.9亿元，同增2.5%。4）2025年云端及存储类产品营收60.8亿元，同降0.2%。5）汽车电子类产品营收45.1亿元，同降24.5%，主因重要客户减少外包制造的订单、客户需求偏弱以及合并报表范围变化的影响。6）医疗类产品营收3.8亿元，同增12.8%。
　　收购成都光创联，光通信业务布局全面加速
　　2025年，环旭电子在光通讯领域积极布局，通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力。根据公司官网，25年7月环旭宣布进军高速传输市场，推出1.6T光模块产品；12月环旭宣布在越南海防厂投建月产10万只800G/1.6T硅光光模块完整产线。根据26年1月16日官网最新动态，环旭宣布取得成都光创联控制权。光创联专注于高速光电集成组件及光引擎产品，已成为全球多家头部光模块企业战略合作伙伴，主打产品进入全球光通信核心供应链。我们认为本次合作将完善环旭的光通讯产品布局和技术实力，光创联也有望借助环旭的产业链和客户资源优势赢得加速成长。
　　上调目标价为43.0元，维持买入
　　我们预测公司25-27年归母净利润为18.5/27.0/37.1亿元，对应EPS为0.77/1.13/1.55元。上调26/27年归母净利润预测6%/12%，主要是考虑到越南光模块新产能释放并外延整合成都光创联，数据中心业务营收有望显著增长。考虑到公司AI眼镜、光通信、算力板卡新业务成长潜力，且中长期与日月光具有战略协同优势，给予公司26年38xPE（可比公司一致预期均值34x），上调目标价为43.0元（前值39.6元，对应25年35xPE，可比公司均值29xPE）。维持买入。
　　风险提示：3C需求不及预期的风险、新业务落地不及预期的风险、中美关税摩擦升级的风险。

　　核心观点
　　一、背靠日月光投控，深耕电子设计制造，25Q3业绩环比快速增长。
　　（1）主营业务：据公司公告，公司是全球电子制造设计领先厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案、设计及服务环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。（2）股东关系：据公司2025年半年报，公司最终控制方为日月光投资控股股份有限公司。据Wind，截至2025年三季度末，环诚科技有限公司、日月光半导体（上海）有限公司系关联方或一致行动人，合计持有公司77.32%股份。据Wind、日月光公司官网，环旭电子公布的实际控制人为张虔生、张洪本，二人即日月光公司创始人，张虔生系日月光现任董事长。（3）25Q3业绩环比改善。据Wind，公司2025年前三季度营业收入为436.41亿元，同比-0.83%，归母净利润为12.63亿元，同比-2.60%；25Q3营业收入为164.27亿元，环比+21.10%，归母净利润为6.25亿元，环比+106.26%。（4）AI眼镜、算力硬件双轮驱动。据公司公告，2025年上半年，公司紧抓AI技术发展机遇，围绕智慧穿戴和数据中心应用场景进行布局。在SiP产品领域，公司依托自身技术优势并投入资源在AI眼镜领域积极配合客户需求开发更高集成度的模组产品，并取得了重要客户的积极反馈。在“云端存储”业务领域，公司持续投入，加快技术升级开发AI相关产品，提升重要客户供应份额。公司也持续深化与控股股东的创新业务和研发协同，共同设立了研发实验室。在此基础上，公司发布了1.6T光模组产品，锁定高速运算与AI数据中心应用；在AI服务器电源模组产品上，则在高压直流供电的生态上开展合作与布局。
　　二、云端及存储类产品有望受益于AI算力发展。
　　（1）服务器相关产品：据公司公告，公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（JointDesignManufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。（2）存储与互联产品：公司存储及互联产品主要包括固态硬盘（SSD）和高速交换机、网络适配卡。公司拥有先进的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机（Switch）产品的主板及整机制造服务。（3）公司扩产AI加速卡产能，未来有望导入CSP厂商。据公司公告，公司AI加速卡的产能在2025年第四季度提升至90K/M，并于2026年进一步投资以达成180K/M的月产能目标，并视客户需求情况决定是否进一步增加产能，公司未来1-2年有望向CSP厂商供应ASIC主板。
　　三、SiP微小化技术行业领先，SiP模组下游应用广泛。
　　（1）应用场景丰富。据公司公告，SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网（AIoT）和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。（2）技术实力领先。据公司公告，公司是SiP微小化技术领先企业。公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：在水平方面，做到最小器件为0.25毫米×0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间距设计值为45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。在垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料选择、工艺参数以及工艺管控要求较高。选择性塑封、插入式互联、薄膜辅助模塑直接漏出锡球以及利用铜柱取代BGA植球达成高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。（3）AI眼镜SiP模组开始量产出货。据公司公告，公司从2025年8月开始有WiFi模组的量产出货；展望2026年，市场对客户眼镜产品出货预期有较大上调，公司将积极配置产能以实现客户需求。公司AI眼镜SiP模组主要包括MLB、WiFi模组；电源管理、音频、显示（RGB、光波导）、眼球追踪等以及控制手环中生物感测等都是SiP模组的应用机会。
　　四、公司收购光创联科技，越南工厂扩产光模块。
　　（1）收购光创联科技：据环旭电子官方公众号，2026年1月16日，环旭电子宣布全资子公司上海环兴光电有限公司取得成都光创联科技有限公司控制权。据光创联科技董事长许远忠描述，光创联将持续聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先进光互连技术和产品，融入环旭电子的全球服务及质量体系，成为全球客户最可靠的技术合作伙伴。（2）越南扩产光模块：据环旭电子官方公众号，环旭电子投资光模块产能，启动越南第二厂区扩展计划。环旭电子越南海防工厂于2021年投产，已建成生产面积5万平方米，2025年来自智能手表SiP模块及工业产品的营收已超过8亿美元。为加快公司光模块业务落地，满足北美市场光模块产品的旺盛需求，公司计划在海防厂投资建设月产10万只800G/1.6T硅光模块的产能，包括光引擎、模块组装及终端测试的完整产线。后续公司将紧跟市场需求趋势，扩大产能满足客户需求。
　　五、母公司日月光为全球领先封测厂，公司有望协同参与PDU业务。
　　（1）母公司日月光为全球领先的半导体封测厂商。据TrendForce分析，2024年全球封测（OSAT）市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位。得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数增长。（2）布局AI电源服务器模块。据日月光公司官网，日月光推出PowerSiP创新供电平台，将AI应用和数据中心的能源效率提升50%。据环旭电子官方公众号，2025年以来，公司积极布局数据中心相关业务，聚焦服务器板卡（包括加速卡与服务器主板）、光通讯（如光引擎与光模块），以及AI服务器供电解决方案（如PDU产品）等领域，加快产品与产能发展步伐。
　　投资建议
　　公司背靠全球领先封测厂日月光半导体，长期深耕电子设计制造，SiP模组应用于AI眼镜，同时积极布局AI算力硬件，云端及存储类产品有望受益于AI算力基础设施建设浪潮。公司顺利收购光创联科技，进军光模块领域，并在越南启动扩产，未来有望打开成长空间。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为18.73、24.73、30.91亿元，对应EPS为0.78、1.04、1.29元。截至2月2日，收盘价对应2025-2027年PE分别为41.45、31.39、25.11倍。首次覆盖，给与“买入”评级。
　　风险提示
　　AI新技术产业化不及预期；新产能投产进度不及预期；地缘政治冲突与贸易摩擦的风险；收购整合不及预期的风险。

　　事件：环旭电子取得成都光创联科技有限公司控制权。光创联专注于高速光电集成组件及光引擎产品研发、制造和销售。
　　积极拓展光通讯业务，有望融入全球光互连生态核心圈。部分投资者担忧未来光通讯领域的竞争格局。我们认为，环旭电子在技术、产业协同与产能等方面具备强大竞争力，有望持续融入全球光互连生态核心圈。在技术竞争力方面，公司通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力；同时与母公司日月光投控业务协同，共同打造光电封装测试领域的主导优势。在产能方面，为加快公司光模块业务落地，满足北美市场光模块产品的旺盛需求，公司计划在越南海防厂投资建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的产能，包括光引擎、模块组装及终端测试的完整产线。后续公司有望紧跟市场需求趋势，扩大产能满足客户需求。
　　公司有望持续强化云端其它相关产品布局。2025H1公司服务器板卡业务增长良好，主要包括服务器主板、AICard等。公司服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面提供JDM服务模式；也提供高速交换机产品的主板及整机制造服务。在光通讯领域产品布局基础上，公司还有望拓展数据中心机架级系统整合相关的业务机会。公司也在努力研发和NPI垂直供电方案，解决在大电流的情况下的散热问题。
　　智能眼镜行业保持高速成长，公司有望深度受益。根据IDC数据，2025上半年全球智能眼镜市场出货量达406.5万台，同比增长64%。IDC预计到2029年全球智能眼镜市场出货量将突破4,000万台。公司作为业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商，在XR（VR/AR/MR）以及智能眼镜等智能头戴式设备上产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组等。展望未来，SiP技术有望成为为智能眼镜等智能穿戴产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术，公司有望持续受益。
　　我们预测公司25-27年每股收益分别为0.75、1.12、1.37元（原25-26年预测为0.97、1.12元），主要调整了营业收入与毛利率。根据可比公司26年平均29倍PE估值，给予32.48元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　下游市场复苏不及预期；汇兑损失风险。

　　环旭电子12月17日宣布在越南海防厂投建月产10万只800G/1.6T硅光光模块完整产线，并启动越南第二厂区土地收购规划。2025年以来，环旭积极布局数据中心相关业务。我们判断，在自研与集团/产业协同加持下，环旭有望从消费电子SiP龙头升级为AI端侧+算力侧一体化硬件平台。看好环旭三大成长逻辑：1）卡位Meta等海外头部客户，AI眼镜助力消费电子再成长；2）进军AI服务器和光通信，研发步伐和产业整合有望加速；3）背靠母公司日月光，深度参与台系AI产业链重构，与日月光垂直整合、共研CPO和高压垂直供电等新一代技术。上调目标价至39.6元，维持买入评级。
　　承接AI眼镜头部客户大单，打造消费电子新成长曲线
　　AI眼镜是环旭消费电子业务2025-2027年最具弹性的增长极。根据公司3Q25投资者交流，已取得智能眼镜头部品牌的WiFi模组独供，以及其眼镜主板SiP模组业务的主要份额。其中，WiFi/蓝牙模块已在2025年导入量产，更多的高集成模块将在2026年陆续量产。同时，环旭积极与母公司ASE协同，持续与全球头部客户展开多个研发设计的项目，未来有望在拓展海外新客户的同时，逐步围绕机电感测、RGB显示、电源管理等模块实现SiP封装工艺，提升单机价值量。我们认为，公司眼镜类SiP业务有望在2026年实现明显增长，并成为未来消费电子板块利润主引擎。
　　加速进军AI数据中心，梯次布局ASIC板卡+光模块/CPO+电源
　　在算力侧，公司自2025年以来通过自研+集团战略协同+整合产业资源的方式，强化服务器组装能力、光电互联能力及背板垂直供电能力。1）板卡端，环旭已切入头部CSP的AI加速卡业务，预计25/26年该业务营收将保持200%以上同比增长。同步探索向ASIC主板以及L10/L11整机组装延伸的机会。2）光通信端，公司推出1.6T光模块，在越南布局10万只/月硅光模块产能；并积累光源接入和FAU相关能力，未来将与母公司共同推进CPO光器件与系统组装。3）电源端，公司与日月光联合研发面向台积电SoW工艺的wafer背板垂直供电技术，有望提供VRM、PDU系统组装服务。
　　深度嵌入日月光AI战略，打造封测+模组+系统组装一体化平台
　　背靠母公司日月光这一全球最大OSAT平台，环旭在AI时代的集团协同优势加速显现。环旭的母公司日月光和全世界的AI头部客户及芯片制造公司紧密合作，着力于GPU/AI芯片封装，环旭则在集团战略分工下聚焦服务器板卡与系统组装、光通信（光模块、CPO光器件及交换机）、电源PDU/PDB等制造与系统集成环节，实现封测+模组+系统的垂直一体化。通过与日月光集团的技术、客户和产业资源协同，环旭有望凭借全球化产能与工艺积累，成为台系AI供应链中承接系统制造增量的关键平台。
　　盈利预测与估值
　　我们预测公司25-27年归母净利润为16.9/25.3/33.1亿元，对应EPS为0.75/1.13/1.48元。下调25年归母净利润预测幅度为4%，主要由于通讯类产品物料采购成本下降而影响售价；上调26/27年归母净利润预测15%/21%，主要是考虑到AI眼镜业务和AI加速卡业务均承接大客户订单，营收有望显著增长。考虑到公司AI眼镜和算力新业务成长潜力，且中长期与日月光具有战略协同优势，给予公司26年35倍PE（可比公司一致预期均值29倍），上调目标价为39.6元（前值16.0元，对应25年20xPE）。维持买入。
　　风险提示：中美贸易摩擦升级的风险、3C需求不及预期的风险、新业务落地不及预期的风险。