季铵（鏻）化合物龙头，盈利能力有望持续修复
　　公司是国内季铵（鏻）化合物专业催化材料供应商、国家级专精特新“小巨人”企业，2025年4月于上交所主板上市，拥有季铵盐、季铵碱、季鏻盐、冠醚四大系列产品，仙居、江西双基地设计产能合计约3.07万吨。2021—2025年公司归母净利率稳定在12.8%—15.2%；2026H1实现营收3.35亿元、同比+13.3%，归母净利润0.41亿元、同比+4.6%，季铵盐、季鏻盐均价同比分别+10.3%、+5.4%，产品价格进入修复阶段。
　　主业多点支撑：PTC稳基本盘，模板剂、固化促进剂、电解液添加剂与电子化学品多点开花
　　公司四大系列产品对应多类应用形式，下游需求分散而互补。相转移催化剂：医药、农药合成的支柱技术，可在温和条件下完成非均相反应、提升转化率与收率，2023、2024年我国化学农药产量分别为372、367.5万吨，含氟农药等升级方向催化剂单耗趋升，是公司收入的基本盘。分子筛模板剂：公司季铵碱、季铵盐模板剂国内市场排名第一，覆盖TS-1、ZSM-5、SAPO-34、SSZ-13等主流品类，模板剂在焙烧脱除后不可回收、具备耗材属性，国七加严与柴油车后处理向双SCR、SDPF演进有望带动SSZ-13模板剂量质齐升。固化促进剂：季铵盐、季鏻盐是环氧、酸酐体系非常有效的固化促进剂，适用于聚酯树脂、环氧树脂粉末涂料生产，2025年全国涂料总产量3,460.2万吨，行业利润总额同比增长11.5%，“漆改粉”带来的替代仍在延续。电解液添加剂：公司季铵盐、季鏻盐可用作电解液添加剂，冠醚则兼具固化促进与电解液添加双线应用，2021—2025年我国新能源汽车销量CAGR达47.1%，2020—2025年全球储能锂离子电池出货量CAGR达87.0%，需求空间持续打开。
　　季铵氟化物切入HBM封装清洗，迈向半导体产业链
　　HBM制造需将多颗DRAM裸片减薄后通过TSV垂直堆叠。减薄等背面工序须在晶圆临时键合于载片后进行，完成后再解键合，并清除残留的临时胶。当临时胶为聚有机硅氧烷时，普通溶剂难以将其彻底去除，需由氟离子切断Si–O–Si主链、再由非质子溶剂溶解带走；氢氟酸毒性高、水基体系又易腐蚀器件面金属，清洗配方因此转向季铵氟化物与有机溶剂体系。公司已将四丁基氟化铵（TBAF）列入主要产品，半年报明确聚焦电子化学品赛道、推进头部客户开发，募投项目亦规划1690吨四丁基氟化铵及其中间体产能，TBAF有望成为清洗剂核心组分，助力公司向半导体产业链延伸、打开成长空间。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026-2028年归母净利润1.04、1.36、1.74亿元，EPS1.15、1.50与1.93元，10月23日收盘价对应PE为40、31和24倍。考虑到公司季铵（鏻）化合物基本盘稳固，募投项目投产后产能将持续释放，叠加季铵氟化物切入HBM封装清洗、迈向半导体产业链带来的成长空间，公司的业绩将保持较快增长趋势，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　下游需求不及预期；募投产能消化不及预期；电子化学品客户认证与放量进度不及预期。