业绩高速增长，维持“买入”评级
　　2025年，公司实现营业收入29.89亿元，同比+48.9%；实现归母净利润1.55亿元，同比+35.1%；其中四季度实现收入8.72亿元，环比+6.2%，归母净利润0.59亿元，环比+77.5%，四季度利润释放加速。业绩增长主要是AI应用驱动下游半导体和精密制造行业加大资本开支，为公司业绩增长创造了机遇。公司整体毛利率为10.25%，同比-2.3pct。毛利率下滑主要系市场竞争加剧，同时公司为积累新兴产业工程实绩，策略性承接了部分毛利率较低的实验室工程项目所致。
　　考虑AI资本开支持续扩张，我们调整公司26-28年归母净利润从1.7/2.0/-亿至2.0/2.7/3.6亿，对应PE为49、37、27倍，维持“买入”评级。
　　订单亮眼保障成长，业务结构持续优化，毛利率短暂承压
　　2025年，累计新签订单税前金额38亿元，同比增长60%；25年在手订单税前总金额25亿元，同比增长46%。
　　根据客户所在区域划分，境内营收17.32亿元，占比58.01%，同比增长30.45%；境外营收12.54亿元，占比41.99%，同比增长85.11%，境外营业收入占比不断提升，其中东南亚市场表现尤为突出。从下游客户所属行业分，IC半导体业务营收17.84亿元，同比增长49.42%，占总营收60%，因公司具备半导体全产业链的洁净室服务能力，有长期稳定的头部客户。精密制造营收10.13亿元，同比增长63.43%，占总营收34%，因公司顺利切入AI边缘应用带动的高阶PCB扩产赛道。光电和其他业务营收1.89亿元，同比-1.34%，占总营收6%。境内业务毛利率9.63%，同比-1.36pct，境外业务毛利率11.02%，同比-4.47pct；IC半导体业务、精密制造营毛利率分别为9.46%、10.91%，同比+0.01pct、-4.49pct。
　　现金流显著改善，分红慷慨
　　公司期间费用合计0.87亿，费率为2.91%，同比-1.7pct，其中销售、管理、研发、财务费用率为0.18%、2.21%、1.05%、-0.52%，同比-0.2pct、-0.9pct、-0.6pct、+0.0pct，财务费用回升系海外子公司汇兑收益增加所致。资产及信用减值损失计提631万，同比多计提170万。综上，归母净利率5.17%，同比-0.5pct。现金流方面，经营活动产生的现金流量净额为1.44亿元，较去年同期的-371万元大幅改善，系本期收到预收工程款及客户回款金额增加所致，净现比93%。分红层面，2025年公司预计派发现金分红0.8亿元，对应分红率约52%。
　　风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，海外汇率风险，AI资本开支回报不及预期等

　　海外需求高景气带动整体营收业绩快速扩张。
　　2025年公司实现营业总收入30亿元，同增49%；归母净利润1.5亿元，同增35%，营收业绩快速扩张，下游景气显著提升。
　　分季度看：Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营业收入5.7/7.2/8.2/8.7亿元，同增63%/25%/59%/55%；实现归母净利润0.29/0.34/0.33/0.59亿元，同比+63%/-14%/+94%/+46%，Q4收入延续高增，业绩略慢于营收增长主要受毛利率影响（Q4单季毛利率同降0.9pct；全年毛利率同降2.3pct）。
　　分行业看：IC半导体/精密制造/光电/其他行业分别实现营收17.8/10.1/0.45/1.4亿元，同比+49%/+63%/-51%/+45%。分区域看：境内实现营收17.3亿元，同增30%；海外实现营收12.5亿元，同比大幅增长85%，其中越南/印尼/泰国分别实现营收6.5/1.1/4.6亿元，同增82%/100%/161%，海外业务高景气延续，收入占比提升至42%。
　　个别低毛利项目致盈利能力短期承压，现金流显著改善。2025全年公司综合毛利率10.25%，同降2.3pct（半导体/精密制造毛利率同比分别微增/-4.5pct），精密制造盈利能力下滑主要因公司策略性承接个别金额较大但毛利率偏低项目，后续随着项目收入逐步确认，毛利率有望稳步恢复；Q4单季毛利率12.3%，同降0.9pct，环比已有明显改善，预计主要因个别海外项目完成合同外变更成本结算，利润有所冲回。全年期间费用率2.91%，同降1.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.16/-0.9/-0.6/+0.02pct，管理及研发费率有所降低，预计主要因收入快速扩张致刚性成本（职工薪酬等）占比有所下降。资产及信用减值损失合计631万元，同比多计提170万元。全年归母净利率5.2%，同降0.5pct（Q4单季6.8%，同降0.4pct）。2025年公司经营现金流净额1.4亿元，同比多流入1.48亿元，净现比93%，现金流显著改善。
　　新签订单高增60%，充裕在手订单有望带动业绩提速。2025年公司新签合同额38亿元，同比大幅增长60%；年末在手订单25亿元，同增46%。从转化周期看，国内订单基本6-9月确认大部分收入、海外订单约9-12月，Q4末在手订单增长预计将带动今年营收维持高增，叠加前期个别低毛利项目影响逐步过去、海外项目占比提升，毛利率有望稳步改善，带动今年业绩增长提速。
　　东南亚高景气预计延续，美国区域开拓有望贡献业绩增量。
　　当前东南亚依托劳动力成本、产业集群等优势加速承接半导体产业链转移，各国出台多项政策支持集成电路产业发展，区域PCB、封装、精密制造等洁净室需求预计维持旺盛，有望带动公司海外收入持续高增。此外，去年底母公司台湾圣晖已于德州设立子公司，后续将启动本土招聘及从苏州和中国台湾两地协调人员派驻，今年计划优先聚焦于德州本地数据中心、AI服务器厂商等客户，后逐步切入台积电等本土在建项目，有望贡献显著业绩增量。
　　投资建议：受益AI资本开支扩张，公司海外业务高景气，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.54/3.52/4.57亿元，同增64.5%/38.5%/29.9%，对应EPS分别为2.54/3.52/4.57元/股，当前股价对应PE分别为44/32/25倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期、行业竞争加剧等。

　　台资半导体洁净室龙头，封装领域优势显著。公司系2003年由台湾圣晖成立的大陆子公司，主营洁净室系统集成工程业务，下游涉及半导体、精密制造、光电面板等领域（2024年收入占比分别为59%/31%/5%）。母公司圣晖工程系台湾本土洁净室工程龙头（成立于1979年），25Q3末控制权达75%，依托母公司品牌资源及技术优势，公司在封装、精密制造等洁净室领域龙头地位显著，积累日月光（矽品科技）、富士康、鹏鼎、纬创等优质客户资源，2018-2024年收入规模稳步扩张至20亿元，复合增速达14%；2025Q1-3延续快速扩张态势，实现营收21亿元，同增46%。
　　美国AI资本开支强劲，洁净室供需严重错配。近年来美国持续加大半导体制造链投资，吸引台积电、三星等多家巨头在美建厂，截至2024年末台积电已落地在美投资650亿美元，2025年3月宣布追加1000亿美元投资，拟新增建设3座晶圆厂、2座先进封装设施和一家大型研发中心；近日受“关税换投资”政策影响，台积电等中国台湾企业承诺新增至少2500亿美元对美直接投资，有望带动区域洁净室需求快速增长。从供给端看，洁净室主要产能集中于中国大陆及中国台湾地区（CR5近40%），美国本土供需严重错配，考虑大陆产能出口或存在一定限制，后续台资洁净室龙头赴美进程预计显著提速。
　　台湾圣晖落地美国子公司，美国业务有望贡献显著业绩增量。根据公司12月公告披露，已由母公司台湾圣晖在美国设立子公司，后续将启动本土招聘及从苏州和台湾两地协调人员派驻（业务上初步规划依据双方投入资源占比划分），今年美国业务有望实现突破，为公司贡献显著订单增量。从台积电规划投资看，剔除P1/P2已基本完工项目，P3及新增项目合计待投资1250亿美元，假设洁净室环节占比10%、公司市占率20%，对应中标总额175亿人民币，年均35亿元（假设2026-2030年建设完毕），12%净利率对应业绩增量4.2亿元（考虑洁净室供需错配严重，美国项目毛利率预计显著高于境内）。
　　东南亚需求高景气，PCB等资本开支大幅扩张。公司自2007年起布局东南亚市场，参建多个精密制造龙头扩产项目，2023/2024/25H1海外收入分别同增54%/55%/192%，规模快速扩张。当前东南亚地区依托劳动力、政策、产业集群等多方优势，正加速承接半导体相关产业链产能转移，多家PCB龙头（鹏鼎、胜宏等）部署越南、泰国扩产，区域资本开支旺盛。
　　Q4末在手订单同增46%，有望带动今年业绩增长提速。截至25Q4末，公司在手订单25.4亿元，同比大幅增长46%。从转化周期看，国内订单基本6-9月确认大部分收入、海外订单约9-12月，Q4末在手订单增长预计将带动今年营收维持高增，叠加前期个别低毛利项目影响已过、海外项目占比提升，毛利率有望稳步改善，带动今年业绩增长提速。
　　投资建议：考虑下游资本开支高景气，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.44/2.30/3.47亿元，同增26%/59%/51%，对应EPS分别为1.44/2.30/3.47元/股，当前股价对应PE分别为77/48/32倍，看好后续美国区域业务突破带动业绩增长，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：美国业务开拓不及预期、半导体资本开支下行风险、东南亚精密制造业务增长不及预期、测算存在误差风险等。