Q3收入降幅收窄、业绩显著提速，海外项目盈利改善带动利润释放。2026Q1-3公司实现营业收入18.4亿元，同降13%；归母净利润1.5亿元，同增59%；扣非归母净利润1.52亿元，同增59%。分季度看：Q1/Q2/Q3单季分别实现营收5.4/5.5/7.5亿元，同比-6%/-24%/-8%；归母净利润0.4/0.3/0.8亿元，同比+34%/-6%/+146%，Q3营收降幅有所收窄，环比增加38%，收入结转有所改善；归母净利润环比显著提速，且表现明显优于营收，主要受益于本期执行的海外项目毛利率较高，叠加商业承兑汇票坏账准备转回金额较大。
　　毛利率显著提升支撑单季业绩超预期，Q3归母净利率大幅增至11%。2026Q1-3公司综合毛利率15.4%，同增6pct（Q3单季毛利率19.3%，同增10.7pct），毛利率大幅改善，主因海外项目合同陆续签署落地，前期投入成本随产值确认逐步转化为收入与利润，单季盈利能力显著修复。Q1-3期间费用率3.6%，同增0.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.03/+0.5/-0.02/+0.3pct（Q3单季分别同比-0.002/+0.6/-0.6/-0.2pct），整体费用管控保持平稳。Q1-3资产及信用减值合计净转回673万元，同比多转回1300万元，带动业绩修复。Q1-3归母净利率8.2%，同增3.7pct（Q3单季净利率10.8%，同增6.8pct）。Q1-3经营现金流净流入1.6亿元，同比多流入0.4亿元，净现比103%，Q3单季净流出2.0亿，同比多流出2.2亿元，现金流整体表现优异。
　　在手订单大幅增长，充裕订单有望驱动业绩维持高增。截至2026年9月底，公司在手订单余额38.2亿元（未含税），同增72.6%，其中境内/境外订单分别为23.7/14.5亿元，占比62%/38%，境内订单扩张带动整体储备大幅提升。Q3新签订单密集落地（公司7月中标庆鼎精密HD01、HD02厂房一期内装一二次配工程及固资项目，金额8.58亿元；9月越南子公司中标纬创资通金榜厂房一期新建机电工程，金额2.62亿元），境内外重大项目陆续落地，当前在手订单预计较为充裕，有望带动Q4营收增长环比提速，叠加盈利能力改善，有望驱动业绩维持高增。
　　投资建议：毛利率改善驱动公司Q3盈利显著增长，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.22/3.14/3.75亿元，同增44%/41%/20%，对应EPS分别为2.22/3.14/3.75元/股，对应PE分别为31.2/22.1/18.5倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期、项目执行及收入确认不及预期、行业竞争加剧等。

　　收入端阶段性承压，盈利端强势反转
　　2026年前三季度公司实现营业收入18.40亿元，同比-13.05%；实现归母净利润1.52亿元，同比+58.61%；扣非归母净利润1.52亿元，同比+59.36%，利润增速显著快于收入。其中Q3单季实现营业收入7.52亿元，同比-8.40%、环比+37.59%；归母净利润0.82亿元，同比+145.62%；单季利润总额1.16亿元，同比+177.21%。归母净利增长系本期执行的海外项目毛利率较高，以及本期转回的商业承兑汇票坏账准备金额较大所致。考虑公司毛利率持续改善，我们调整公司26-28年归母净利润预测至2.22/3.27/4.13亿元，对应PE为32、21、17倍，维持“买入”评级。
　　毛利率逐季修复，减值转回增厚利润
　　2026年前三季度公司毛利率为15.41%，同比+6.00pct；分季度看，Q1-Q3单季毛利率分别为11.86%、13.57%、19.29%，逐季修复态势明确，Q3单季毛利率环比+5.73pct。减值方面，前三季度信用减值损失转回816.71万元，资产减值损失计提143.70万元，合计净转回673.01万元，而2025年同期为净计提626.91万元，同比增厚利润约1300万元。费用端，前三季度期间费用合计0.66亿元，费用率3.59%，同比+0.71pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.16%、2.60%、1.24%、-0.41%，同比-0.03pct、+0.48pct、-0.02pct、+0.29pct；综上，前三季度归母净利率8.24%，同比+3.72pct。
　　在手订单同比大增72.64%，订单获取提速
　　截至2026年9月30日，公司在手订单余额38.22亿元（未含税），同比大幅增长72.64%，其中境内在手订单23.72亿元（占比62.1%），境外在手订单14.50亿元（占比37.9%）。纵向对比，2025年末在手订单25.38亿元、2026Q1末21.81亿元，意味着Q2-Q3订单获取提速。
　　现金流同比改善，Q3单季经营性投放加大
　　前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为1.56亿元，同比增长29.49%，在收入下滑背景下仍实现改善；销售商品、提供劳务收到的现金21.85亿元，收现比118.71%，同比+20.88pct；付现比112.02%，同比+19.53pct；净现比103%，盈利的现金含量扎实。单季度看，Q3经营性现金流净流出2.03亿元。合同负债3.64亿元，较年初的1.23亿元大幅增加195.6%，预收款高增。与此同时，期末应收账款4.88亿元，较年初的5.72亿元下降14.7%，回款质量持续改善。资产负债率51.18%，同比+1.46pct，财务结构保持稳健。
　　风险提示：行业竞争加剧的风险，应收账款回款滞后和坏账风险、资金及流动性风险、汇率波动风险

　　营收受境外项目结算节奏影响短期承压，上半年业绩维持稳增。2026H1公司实现营业收入11亿元，同降16%；归母净利润0.7亿元，同增12%；扣非归母净利润0.71亿元，同增13%。分季度看：Q1/Q2分别实现营收5.4/5.5亿元，同降6%/24%；归母净利润0.39/0.32亿元，同比+34%/-6%，Q2营收降幅扩大，主要因部分境外在建项目已进入竣工结算阶段，新承接项目处于前期施工阶段，认列收入同比减少；业绩降幅明显窄于收入，主要因境外项目毛利率提升及回款改善带动应收账款坏账准备转回。随着在手订单进入施工密集期，Q3收入增长预计明显提速。
　　境外毛利率提升叠加减值转回，盈利能力与现金流同步改善。2026H1公司综合毛利率12.7%，同增2.8pct，主要受益于境外项目毛利率大幅提升。H1期间费用率4.1%，同增1.3pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.05/+0.5/+0.3/+0.6pct，销售费率下降主要受业务拓展费用减少影响，财务费率上升主要因上年同期汇兑收益较高。H1资产及信用减值损失0.13亿元，同比少计提0.18亿元，主因本期应收账款减少以及商业承兑汇票到期承兑。H1归母净利率6.5%，同增1.6pct（Q2单季净利率5.8%，同增1.1pct）。上半年经营现金流净流入3.6亿元，同比多流入2.5亿元，净现比511%，现金流显著改善。
　　半导体业务延续高增，境外精密制造项目结算扰动收入节奏。分行业看：2026年上半年IC半导体/精密制造/光电分别实现营收7.8/2.0/0.6亿元，同比+48%/-69%/+104%，占比72%/18%/5%。分区域看：境内/境外收入分别为6.3/4.6亿元，占比58%/42%，同比+3.5%/-33%，海外收入下行预计主因精密制造新签订单尚未进入施工密集期，确收量短期承压；毛利率分别为10%/16%，同比-0.2pct/6.7pct，境内毛利率小幅降低主要因公司前期策略性承接的实验室工程项目本期确认收入额较高，毛利率水平偏低；境外盈利能力显著提升，主要因本期确认收入的部分项目毛利率较好，公司通过加强项目评审及成本管控，持续提升盈利表现。
　　在手订单稳健增长，PCB重大项目落地支撑后续收入转化。截至2026年6月底，公司在手订单余额29.3亿元（未含税），同比增长4%。其中境内/境外订单分别为13.6/15.7亿元，境外占比54%。公司7月签署庆鼎精密电子（淮安）厂房内装及动力机房一次配工程合同，合同金额3.36亿元（未税），有望进一步补充PCB领域订单储备。随着公司坚持“国内外并重、以案件毛利率为优先考虑”的接单策略，叠加在手订单逐步进入施工及收入确认阶段，收入与毛利率均有望改善。
　　投资建议：考虑项目结算影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.95/3.01/3.79亿元，同增26%/55%/26%，对应EPS分别为1.95/3.01/3.79元/股，对应PE分别为41/27/21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期、项目执行及收入确认不及预期、行业竞争加剧等。