一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。　　公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。　　公司具体产品如下：　　（一）精密焊接装联设备　　（... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。
　　公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。
　　公司具体产品如下：
　　（一）精密焊接装联设备
　　（二）机器视觉制程设备
　　（三）智能制造成套装备
　　（四）固晶键合封装装备

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域。报告期内，公司加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级，实现营业收入50,431.33万元，同比增长11.85%；综合毛利率50.78%；归母净利润13,289.96万元，同比增长11.84%，扣非归母净利润11,327.69万元，同比增长16.46%。
　　公司整体盈利能力与运营效率稳步提升。具体来看：
　　(一)精密焊接装联设备：AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量
　　1、消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级
　　2025年上半年，消费电子AI化进程显著加速，硬件终端智能化迭代节奏加快。据Canalys数据，2025年全球AI手机渗透率预计达34%；IDC报告显示，全球可穿戴设备出货量同比增长10.5%，其中智能眼镜市场AI产品占比达78%，Meta相关产品市场份额居前。随着AI技术深度融入，消费电子产品中柔性电路、微型传感器等精密组件应用更广泛，对焊接工艺的精细化与稳定性要求进一步提高。
　　报告期内，公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，技术创新与业务拓展同步突破。针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。
　　2、AI服务器市场爆发，带动高速连接器焊接和精密组装设备需求增长
　　AI服务器市场爆发式增长带动高速连接器需求激增。据IDC数据，2025年全球AI服务器市场规模预计达3,660亿美元，同比增长44.6%，内置GPU的服务器占比将接近50%。单台AI服务器高速连接器价值量达8,000-12,000元，较传统服务器提升5-10倍，全球AI服务器出货量年内预计达180万台，拉动高速连接器市场规模超90亿元。其中铜缆高速连接器因低成本、低功耗优势，在短距离场景中成为核心选择，据行业预测，2024-2028年全球有源电缆（AECs）市场复合增长率达45%。
　　报告期内，公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。公司在这一高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注入强劲动力。
　　3、汽车智驾带动激光雷达，精密焊接成为标配
　　新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及。据高工智能汽车产业研究院数据，2025年1-6月中国乘用车激光雷达搭载交付量达104.39万颗，同比增83.14%。当前固态激光雷达出货量占比达65%，对精密焊接工艺的稳定性与一致性提出更高要求，推动精密焊接设备需求逐步增加。
　　报告期内，公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。
　　作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。
　　(二)机器视觉制程设备：全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展
　　随着智能制造加速推进，机器视觉作为工业检测的核心技术支撑，在多领域需求持续释放。据高工机器人产业研究所（GGII）数据，2025年中国机器视觉市场规模有望突破210亿元，同比增速超14%；从全球范围来看，据Markets and Markets预测，到2030年全球机器视觉市场规模将从2025年的158.3亿美元增长到236.3亿美元，年复合增长率为8.3%。在应用领域方面，3C电子、汽车电子、半导体封装依旧是主要应用场景，同时新兴领域如光模块和AI服务器增长势头迅猛，对精密检测设备需求显著增加。
　　报告期内，公司聚焦各领域检测需求，推动产品在多场景落地应用，技术与业务协同推进：SMT环节标准化检测：受AI服务器需求爆发带动PCB产业再次增长，SMT产业迎来新增长空间，据海关统计数据，2025年上半年中国大陆SMT自动贴片机进口7,380台，同比增长20.5%。3D AOI&SPI检测设备是SMT产线标准设备，呈现同比增长。公司相关视觉检测设备可实现AI服务器不停线训练，在线优化工艺参数，提升直通率，正加速在客户端推广。
　　智能终端智能穿戴全检环节：公司多维度全检测设备实现批量应用，可对手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。同步推进新视觉技术方案的应用，通过多相机协同采集多角度信息，有效解决弧面、曲面等复杂结构的全维度检测难点，进一步拓宽了精密复杂元器件检测场景的应用。
　　AI服务器领域：在AI服务器领域取得积极进展，针对高速连接器外观检测的高要求场景，设备可精准识别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。
　　光模块领域：在光模块领域，对于800G及以上高速光模块生产需求，设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。
　　半导体封装检测：双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。
　　(三)智能制造成套装备：全球化交付与新兴场景拓展
　　智能制造成套装备业务以核心客户合作为根基，加速全球化布局与新兴领域渗透，柔性制造技术优势持续凸显。报告期内，公司在核心客户合作方面，与博世集团合作深度升级，2025年承接了包括行车记录仪及域控制器等自动化项目；公司自研的图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子落地，实现多工艺岛与AGV联动生产，通过低代码简化编程，充分体现柔性制造理念。全球化布局实现关键突破，向佛吉亚等欧洲生产基地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域多媒体控制器VCC产线。
　　以核心工艺能力驱动自动化产线落地线控底盘、激光雷达及服务器液冷等新兴领域。在线控底盘领域，公司为伯特利提供线控制动One-box自动化整线。在激光雷达领域，为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体，包括柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI算法深度学习的AOI检测设备。在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。
　　(四)固晶键合封装设备：半导体固晶及先进封装设备渐成系列
　　全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容。据SEMI最新预测报告，2025年全球封装设备销售额预计达54亿美元，同比增长7.7%，连续三年保持增长。其中功率半导体封装设备增长受多领域需求拉动显著，新能源汽车、储能等领域需求稳健增长，同时AI数据中心对高效电源的需求提升，推动600V SiC MOSFET应用扩大，共同带动功率封装设备需求上扬。Yole预测2025年全球碳化硅器件市场规模将突破100亿美元，年复合增长率达30%，加速银烧结、多功能固晶机等核心工艺设备的国产化进程。此外，AI芯片的迅猛发展拉动先进封装设备需求上扬，SEMI数据显示，2025年先进封装设备市场规模预计突破50亿美元，其中热压键合（TCB）技术因HBM和Chiplet封装需求，在2025-2030年期间预计实现11.6%的年复合增长率。
　　碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。报告期内，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力。
　　先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发取得关键进展。作为AI芯片CoWoS、HBM封装的核心工艺设备，TCB在微米级互连中发挥关键作用，Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元。公司TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术平台研发&行业应用开发
　　公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平台专注于基础性、通用性、前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工艺装备和行业解决方案的应用开发。
　　公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，公司构建了坚实的工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉检测、点胶贴合等工艺技术方面，公司形成了独特的工艺专家系统和核心模组；在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI训练模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术。公司的芯片封装AOI具备双相机设计、超景深融合技术和AI辅助编程等技术，自动识别金线位置，并根据检测算法配置生成检测窗，大大提高编程效率。
　　公司深入研究各行业痛点与需求，提供一站式、定制化的行业解决方案。
　　智能制造成套装备事业部聚焦新能源汽车智电化和AI服务器领域，运用总线通讯结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动、液冷散热水泵自动化生产线等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成智能柔性生产系统。
　　智能穿戴事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等工艺技术优势，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。
　　半导体封装设备事业部全部业务注入江苏快克芯装备科技有限公司。公司自主研发微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先进封装热压键合设备（TCB）等，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，为半导体封装、光器件微组装提供装备解决方案。公司针对先进封装领域核心工艺的TCB热压键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等。
　　2、营销管理多维布局
　　作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国家战略引领，聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。
　　在营销管理方面，公司采取了多维布局策略：
　　（1）挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发阶段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力。同时，前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。
　　（2）深耕山头客户。建制多兵种团队，围绕客户多元化需求开展全方位、精准化的服务工作，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
　　（3）关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。
　　（4）落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以通用设备经销商服务为主，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务；在墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。
　　3、客户导向文化及品牌优势
　　公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、小米、台达、安费诺、莫仕、海康威视、比亚迪、苹果、博世、佛吉亚、禾赛科技、汇川技术、飞龙股份、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、成都先进功率半导体（APS）、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、宏微科技、特斯拉等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。
　　公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心、江苏省高密度微组装工程研究中心、中国智能制造百强企业、国家级专精特新“小巨人”、国家制造业单项冠军企业等。
　　4、与企业文化深度融合的人才机制
　　经过多年的创业发展经历，公司形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，积极推进实施2025年限制性股票激励计划和员工持股计划，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。

　　四、可能面对的风险
　　1、市场竞争加剧风险
　　在公司重点发展的工业智能装备领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。
　　应对措施：持续加强技术人才队伍建设，不断提升综合服务能力；密切关注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强公司竞争力。
　　2、技术升级与开发风险
　　公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成果产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发展壮大，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃，技术更新快，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。
　　应对措施：加强技术研发队伍建设，加大研发资源的投入，不断提升公司技术创新实力。
　　3、盈利能力下降风险
　　公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了50.78%的综合毛利率水平。随着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。
　　应对措施：加强内部经营管理，提升经营效率，控制成本费用；依托多年形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势，借助持续创新开展高水平的差异化竞争。
　　4、应收账款坏账风险
　　随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转、经营业绩构成风险。
　　应对措施：加强客户信用管理；强化应收账款催收督导，加强销售收款考核。
　　5、存货减值风险
　　本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力，也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于生产新产品，相关存货存在一定减值风险。
　　应对措施：加强供应链管理；谨慎预测采购需求。
　　6、税收优惠政策无法享受的风险
　　公司及子公司按照规定享受所得税、增值税等税收优惠，如公司苏州恩欧西智能科技有限公司、康耐威（苏州）半导体科技有限公司、常州市快云软件有限公司均已取得高新技术企业证书，按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策；公司及子公司常州市快云软件有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司、苏州恩欧西智能科技有限公司、康耐威（苏州）半导体科技有限公司根据财政部、国家税务总局《关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）等有关规定，对于境内销售自行开发的软件产品，按13%税率缴纳增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分享受即征即退政策；公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司、康耐威（苏州）半导体科技有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司根据财政部、国家税务总局颁布的《关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第43号）的规定，享受按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额的税收优惠等。如果后续相关税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符合税收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将对公司经营业绩产生重大不利影响。
　　应对措施：加强税收政策学习，严格贯彻执行税收政策相关要求。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道。报告期内，公司加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级，实现营业收入94,508.96万元，同比增长19.24%；综合毛利率48.65%；归母净利润21,220.03万元，同比增长11.10%，扣非归母净利润17,446.74万元，同比增长16.57%。各业务板块协同发力，其中：　　精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%；　　机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道。报告期内，公司加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级，实现营业收入94,508.96万元，同比增长19.24%；综合毛利率48.65%；归母净利润21,220.03万元，同比增长11.10%，扣非归母净利润17,446.74万元，同比增长16.57%。各业务板块协同发力，其中：
　　精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%；
　　机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%；
　　智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%；
　　固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04%。
　　公司整体盈利能力与运营效率稳步提升。
　　精密焊接装联设备：技术升级驱动高端市场渗透
　　政策技术双轮驱动，消费电子结构性复苏加速。2024年，消费电子行业在“以旧换新”政策扩围与AI技术创新的双重驱动下，呈现“传统品类回暖、新兴赛道爆发”的分化格局。国家将手机、平板、智能手表等12类3C产品纳入中央财政补贴范围，提供最高15%购置补贴，叠加地方政府5%-10%配套政策，全年累计拉动消费超800亿元，直接激活存量市场换机需求。全球智能手机出货量12.4亿台，同比增长6.4%。可穿戴设备市场加速复苏，全年出货量达5.1亿部，其中AR/VR设备出货量达760万台，同比增长12%，AI眼镜、健康监测手表等搭载新型传感器的智能终端产品出货占比提升至35%，带动微显示模组、柔性电路等精密电子组件的焊接与组装需求显著增长。
　　报告期内，在智能终端和智能穿戴领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。
　　电动化智能化协同演进，汽车电子装备需求持续扩容。2024年中国新能源汽车市场延续高速增长态势，全年零售渗透率达47.6%，销量突破1,089.9万辆，同比增长41%，电动化进程从政策驱动转向市场驱动为主。随着智能网联技术加速突破，L2+级以上智驾功能渗透率突破50%，汽车电子进入技术迭代与需求爆发期，能源管理系统（BMS）、800V高压电驱、中央计算平台等核心部件的高可靠性焊接与组装需求激增。作为环境感知核心传感器，激光雷达成为车企差异化竞争的关键战场，据速腾聚创财报显示，2024年国内车载激光雷达出货量突破54.4万台，其中ADAS领域应用占比达95.5%，固态激光雷达技术渗透率提升至35%，推动高精密焊接装备需求持续扩容。
　　报告期内，公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域。公司选择性波峰焊量产型设备持续迭代，并将公司特长的视觉技术加入选焊模组中，实现实时监测波峰状态变化，在国内头部新势力车企中持续获单。凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升。公司极具特色的精密激光焊接工艺，在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。
　　机器人智能化与核心元件需求共振，精密焊接装备迎来战略机遇。机器人及电子元件行业正迎来爆发式增长，2024年全球工业机器人市场规模突破200亿美元，中国占比达40%，人形机器人市场增速更为显著，预计2030年全球规模将达151亿美元，年复合增长率超56%。机器人市场的爆发式发展带动核心元件如传感器、伺服电机、控制器等需求共振，其中伺服电机市场规模预计2030年增至180亿美元，伺服电机市场规模同期将达200亿美元。机器人电子元件作为产业链核心环节，其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出了更高的要求。
　　报告期内，公司持续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。
　　机器视觉制程设备：AI+3D技术构建竞争壁垒
　　2024年全球机器视觉检测设备市场规模突破200亿美元，中国市场规模达207亿元，同比增长12%。随着消费电子、汽车电子和半导体等领域的智能化升级，检测设备需求持续攀升。其中，消费电子占中国机器视觉市场的25%，汽车电子和半导体分别占比18%和15%，成为核心增长引擎。技术层面，AI视觉算法渗透率达35%，检测效率较传统方案大幅提升。多光谱融合成像、3D点云重建等技术的应用，使缺陷识别准确率提升至99.99%以上。同时，全球AI算力需求正以年均65%的增速攀升，算力基础设施正经历颠覆性重构，作为AI芯片与服务器高速互联的核心载体，800G/1.6T高速光模块市场规模快速增长。
　　报告期内，公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现AOI视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展。研发的AOI多维全检设备突破传统检测局限，从单一焊点检测升级至PCB&FPC全制程、芯片级精密检测，覆盖元器件贴装、Myar缺陷、侧面胶水形态、高反光芯片表面、透明胶水厚度及气泡、高密度微孔焊锡质量等复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商。该设备集成AI缺陷识别算法、高速飞拍成像、无缝拼接、3D点云建模、超景深合成等核心技术，创新采用模块化硬件架构与通用型软件平台，实现“一键校准、一键编程、一键切换”的高效检测模式，显著提升客户产线换型效率与检测精度。公司完成3DSPI检测设备开发，与已有的2D&3DAOI设备形成SMT视觉检测“全家桶”，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测，技术性能达到国际先进水平。同时，公司成功研发光模块AOI视觉检测设备，基于公司的百万级训练模型，AI深度学习和常规算法结合，一键生成检测框并实现快速编程，设备适用于芯片贴装检测，精准定位激光器/探测器芯片偏移，确保光路对准精度；焊接质量管控，有效检测光模块划伤、异物、破损、虚焊、崩边、线弧等缺陷，识别金线键合、Fip-Chip倒装焊的虚焊、桥接缺陷，具备每个FOV采集6,500万超高像素图像的数据融合能力，整个超景深图像采集时间不超过2秒，满足400G/800G/1.6T等高速光模块量产需求，在头部客户实现应用，进一步巩固了公司在视觉检测领域的市场竞争力。
　　智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行
　　2024年全球经济在复杂环境中保持复苏韧性，地缘政治与贸易格局变化加剧行业竞争，新能源汽车产业在技术迭代与政策驱动下加速向智能化转型。国内新能源车零售渗透率达47.6%，其中下半年连续5个月突破50%，L2级辅助驾驶实现规模化普及，L3级高阶智驾进入技术验证阶段。
　　ADAS技术迭代推动车载传感器需求爆发，2024年全球车载摄像头市场规模达86亿美元，毫米波雷达市场突破151亿美元，激光雷达市场达6.92亿美元，中国品牌占据全球92%份额。4D成像雷达渗透率快速提升，AI算法与V2X通信技术加速融合，推动传感器市场呈现“摄像头主导、毫米波渗透、激光雷达放量”的结构性增长特征。
　　报告期内，公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域：
　　1核心技术与客户合作双突破：与博世集团合作深度升级，完成苏州博世及常州武进工厂的多项目交付，涵盖电控模块焊接与智能座舱组装产线；自主研发的GraphicaProgramming多功能机器人工艺岛在联合汽车电子实现多工艺岛AGV联动生产，通过低代码图形化编程将产线调试效率大幅提升，集中体现柔性制造理念。
　　2全球化布局突破：在欧洲市场成功接到线控底盘ESC产线与多媒体控制器VCC等自动化生产线订单，拓展欧洲汽车电子Tier1自动化业务。
　　3新兴领域拓展与多元化应用：在激光雷达领域，为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。在电子水泵细分市场建立深度合作，为飞龙汽车部件股份有限公司交付多条新能源汽车电子水泵及AI服务器散热水泵产线，设备兼容300W以上高功率水泵电机焊接工艺。
　　固晶键合封装设备：高压快充推动碳化硅需求增长，AI驱动先进封装技术突破
　　根据SEMI数据，全球半导体市场在2023年经历短期调整后，2024年实现显著复苏，销售额达6280亿美元（同比+19%），而半导体设备市场受AI驱动和先进制程扩产推动，2024年设备支出达1090亿美元（同比+16%），预计2025年将突破1270亿美元。
　　在新能源汽车与可再生能源技术快速迭代的驱动下，碳化硅（SiC）器件市场迎来结构性增长。800V高压平台加速普及，BYD、理想等车企推出全域1000V架构，推动1500VSiC模块需求激增。2024年全球碳化硅功率器件市场规模突破26亿美元，同比增长32%，其中新能源车领域渗透率提升至12%，预计2025年将超过20%，2029年市场规模有望突破136亿美元。随着国内天岳先进、世纪金芯等企业实现8英寸碳化硅衬底批量交付，成本较6英寸降低30%，以及芯联集成、士兰微等IDM厂商8英寸碳化硅晶圆产线产能提升至每月3万片，碳化硅价格和产能都得到了大幅优化。银烧结作为碳化硅封装的核心工艺，可使模块功率循环寿命提升5-10倍，热导率提高3-5倍，成为国产替代的关键突破点。报告期内，公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。
　　与此同时，AI技术的爆发式增长推动先进封装市场进入高速发展期。2024年全球AI芯片市场规模突破710亿美元，中国占比达35.2%，带动先进封装设备需求激增。以热压键合（TCB）为代表的高端键合技术成为AI芯片制造的核心瓶颈，其在CoWoS和HBM封装中发挥关键作用。CoWoS技术通过硅中介层实现微米级TSV互连，显著提升AI芯片的算力密度与能效比，预计2026年将超100亿美元，年复合增长率42%。公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。
　　报告期内高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装DieBonding领域踏出了关键坚实的一步。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。
　　公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源、新能源车、精密电子制造（医疗电子、数据通信）、机器人等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。
　　主要产品如下：
　　（一）精密焊接装联设备
　　（二）机器视觉制程设备
　　（三）智能制造成套装备
　　（四）固晶键合封装设备
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术平台研发&行业应用开发
　　公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平台专注于基础性、通用性、前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工艺装备和行业解决方案的应用开发。
　　公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，公司构建了坚实的工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉检测、点胶贴合等工艺技术方面，公司形成了独特的工艺专家系统和核心模组；在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术，从高密度微孔焊点检测到多维全检及半导体封装芯片和金线的检测，技术成果在各事业部设备开发中得到了不断复用和协作创新。
　　同时，公司各事业部致力于将前沿技术转化为实际生产力，深入研究各行业痛点与需求，提供一站式、定制化的行业解决方案。
　　新能源设备事业部聚焦新能源汽车的电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子领域的头部客户中实现交付和复用。智能穿戴事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Myar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等工艺技术优势，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。
　　半导体封装设备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机、芯片封装AOI及先进封装高端装备，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。
　　报告期内，公司针对先进封装领域核心工艺的TCB热压键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等。
　　2、营销管理多维布局
　　作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国家战略引领，聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。
　　在营销管理方面，公司采取了多维布局策略：
　　（1）挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发阶段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力。同时，前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。
　　（2）深耕山头客户。建制多兵种团队，围绕客户多元化需求开展全方位、精准化的服务工作，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
　　（3）关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。
　　（4）落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以通用设备经销商服务为主，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务；在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。
　　3、客户导向文化及品牌优势
　　公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、莫仕、海康威视、宁德时代、比亚迪、博世、汇川技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、小米、科博达、宏微科技、三安光电、特斯拉、京东方等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。
　　公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”，国家制造业单项冠军企业。
　　4、与企业文化深度融合的人才机制
　　经过多年的创业发展经历，公司形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供智能装备解决方案，积极把握AI硬件、智能终端智能穿戴、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体、机器人等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，同时，公司有力推进各项经营变革，加快发展公司新质生产力。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。
　　公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，下游主要涉及消费电子、机器人、新能源车、半导体、光电显示等行业。
　　1.消费电子行业：AI终端矩阵与MR生态共振，全场景智能化革命爆发
　　2024年消费电子行业全面复苏，AI技术革命与混合现实（MR）终端普及推动产业链价值重塑。据IDC最新报告，全球智能手机全年出货量回升至12.5亿部，其中生成式AI手机占比突破12%（Counterpoint数据），旗舰机型全面搭载端侧大模型，带动存储、散热、传感器等模块单价提升30%以上。
　　AI手机开启场景革命：DIGITIMES数据显示，2024年全球AI手机出货量达1.5亿部。2025年端侧大模型加速迭代，AI手机渗透率预计突破20%，2027年或达40%以上。硬件升级聚焦低功耗芯片（如3nm制程）与多模态交互，医疗、教育、游戏等场景将催生“AI智能体”新生态。
　　AIPC规模化落地开启换机潮：随着Windows12及高通骁龙XEite等AI芯片平台上市，2024年AIPC出货量超预期攀升至2,000万台，渗透率突破10%，推动PC均价上浮15%-20%。Windows12与鸿蒙系统助力端云协同发展，2025年AIPC渗透率或达37%，轻薄本搭载本地化AI助手成主流，企业端采购需求因效率提升工具激增。
　　AI眼镜重塑交互范式：2024年成为AI眼镜商业化元年，IDC预测全年出货量将突破800万台，中国市场同比增长240%。2025年光波导与MicroLED显示将实现技术突破，设备轻量化（<100g）驱动消费级市场爆发，预计2027年全球出货量超3,000万台，医疗、工业巡检等B端场景渗透率提升至40%。
　　MR产业生态爆发式扩张：苹果VisionPro2代及MetaQuest4的发布带动全球MR设备出货量突破1,200万台，中国市场规模激增，同比增长118%。内容端，工业设计、远程协作等B端场景渗透率超25%，驱动微显示、空间计算模组等核心部件需求爆发，京东方/索尼硅基OLED面板产能同比扩张300%。2025年MR全球出货量或突破2,500万台。
　　2.机器人行业：政策与技术双轮驱动，具身智能赛道崛起
　　具身智能是人工智能与物理实体融合的前沿领域，强调智能体通过物理载体与环境交互，形成感知-行动闭环，工业机器人和人形机器人是其典型载体形态。
　　工业机器人：2024年我国工业机器人年产量超50万台，同比增长25%，减速器、伺服系统等“卡脖子”核心部件国产化率首破40%，制造成本下降30%-50%，产业竞争力显著提升，为工业机器人高端化及人形机器人量产奠定基础。中国机器人产业联盟（CRIA）预测，2025年中国工业机器人市场规模将突破1,600亿元，年复合增长率15%，高端市场国产化率提升至55%。
　　人形机器人：特斯拉Optimus量产推动全球核心部件市场扩容，高工机器人数据显示，2024年相关市场规模预计突破300亿元。国内小米、优必选等企业推出量产产品，三花智控、拓普集团等攻克关节模组技术，核心部件良率超90%。中国电子学会预测，2030年中国人形机器人市场规模达8,700亿元；国际机器人联合会（IFR）指出，全球人形机器人市场年复合增长率71%，2030年规模有望突破5,000亿美元。
　　3.新能源车行业：高压快充+AI智驾双引擎
　　智能化硬件渗透率加速提升：L3级自动驾驶政策破冰推动多传感器融合方案加速落地，2024年上半年国内前装激光雷达交付量达135万颗（同比+370%），4D毫米波雷达占比提升至40%。与此同时，高阶智能驾驶技术快速渗透，2024年国内乘用车L2级及以上辅助驾驶渗透率已突破55%，预计2025年将达到65%。智能底盘和座舱市场爆发式增长，2024年智能底盘市场规模达533亿元（同比+36%），预计2030年突破1,800亿元；智能座舱渗透率超过70%，市场规模达1,528亿元。
　　高压快充重构新能源车补能生态：目前800V高压平台已成为新能源车型标配，比亚迪、小鹏等车企加速向900V乃至1000V平台跃迁，推动充电效率向“油电同速”迈进。以比亚迪“兆瓦闪充”技术为例，5分钟充电续航400公里。技术突破正加速市场渗透，据工信部数据，2025年800V高压车型销量预计突破580万辆，渗透率超50%，高压快充产业链市场规模将突破1,200亿元，成为驱动新能源车替代燃油车的核心变量。
　　4.半导体行业：先进封装与第三代半导体重塑产业格局
　　AI与HBM技术驱动创新：Yoe数据显示，2025年全球HBM市场增速将超70%，AI芯片需求（如英伟达H200及AMDMI400）推动逻辑设备支出占比达45%，硅光芯片市场（2023-2029年CAGR45%）加速光刻与封装技术融合。
　　先进制程与先进封装技术迭代加速：随着摩尔定律接近物理极限，2nm/3nm工艺成为全球竞争核心。SEMI数据显示2025年全球晶圆产能将突破3,370万片/月，头部厂商台积电、三星和英特尔计划投入超1,200亿美元扩建产能，其中2nm工艺相关设备投资预计超600亿美元。在先进封装领域，台积电CoWoS、英特尔EMIB等异构集成技术突破传统性能瓶颈，先进封装市场规模将以10.6%的复合增速从2022年443亿美元增至2028年786亿美元，其中热压键合技术驱动的先进封装设备市场2027年或突破25亿美元(CAGR18%)。
　　碳化硅功率半导体市场加速渗透，技术迭代驱动成本下探：据YoeDeveopment预测，2030年全球碳化硅半导体功率器件市场规模将超过500亿元人民币（约合70亿美元），年复合增长率（CAGR）超过40%。新能源汽车仍是核心驱动力，其逆变器中碳化硅渗透率预计2025年超30%。新兴领域加速拓展，根据Frost&Suivan数据，AI数据中心2030年碳化硅电源市场规模或超800亿元，AI眼镜采用碳化硅光波导技术后预计2030年全球出货量超6,000万副。8英寸衬底良率提升至65%，成本较2023年下降40%，加速商业化进程；国产厂商天岳科技衬底本土化率已达35%，计划2025年突破50%。
　　(二)公司发展战略
　　公司的发展愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备解决方案。
　　引领精密焊接技术
　　公司是国家制造业单项冠军企业，专注精密焊接技术30年，形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工艺和自动化解决方案。
　　夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力
　　公司开发3DAOI/SPI、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、机器人及自动化集成等优势技术，为AI智能硬件、新能源车、医疗电子等领域客户提供智能制造成套解决方案。
　　大力发展半导体封装成套解决方案能力
　　公司自主研发微纳金属烧结设备、热贴固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接炉及芯片封装AOI，为半导体封装领域提供成套解决方案。公司将持续研发高精度键合等先进封装高端装备，助力芯片产业步入AI新纪元。
　　(三)经营计划
　　1、持续加大研发投入，加快布局先进封装高端设备，形成半导体封装成套装备能力
　　精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展。随着微纳金属烧结设备、高速高精固晶机、甲酸焊接炉及芯片封装AOI等设备的开发成功及投放市场，公司加速布局先进封装高端设备领域，针对先进封装键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等，2025年年内将完成样机研发。
　　2、加速国际化布局
　　随着全球电子产业链再分工，公司加速海外布局，重点加强海外业务的直接销售和服务能力；在越南、新加坡、美国、印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建更加完备的全球化服务网络。
　　(四)可能面对的风险
　　1.市场竞争加剧风险
　　在公司重点发展的工业智能装备领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。
　　应对措施：持续加强技术人才队伍建设，不断提升综合服务能力；密切关注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强公司竞争力。
　　2．技术升级与开发风险
　　公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成果产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发展壮大，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃，技术更新快，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。
　　应对措施：加强技术研发队伍建设，加大研发资源的投入，不断提升公司技术创新实力。
　　3．盈利能力下降风险
　　公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了48.65%的综合毛利率水平。随着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。
　　应对措施：加强内部经营管理，提升经营效率，控制成本费用；依托多年形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势，借助持续创新开展高水平的差异化竞争。
　　4．应收账款坏账风险
　　随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转、经营业绩构成风险。
　　应对措施：加强客户信用管理；强化应收账款催收督导，加强销售收款考核。
　　5．存货减值风险
　　本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力，也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于生产新产品，相关存货存在一定减值风险。
　　应对措施：加强供应链管理；谨慎预测采购需求。
　　6．税收优惠政策无法享受的风险
　　公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司、康耐威（苏州）半导体科技有限公司均已取得高新技术企业证书，按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策；子公司常州市快云软件有限公司根据《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）等有关规定，享受两免三减半的所得税优惠政策。如果后续相关税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符合税收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将对公司经营业绩产生重大不利影响。
　　应对措施：加强税收政策学习，严格贯彻执行税收政策相关要求。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）行业情况　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。　　公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于AI智能硬件、消费电子、半导体、新能源车、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。　　（二）公司主营业务情况　　公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，面对AI智能硬件、消费电子、新能源车和半导体等行业的发展态势，持续创... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）行业情况
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。
　　公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于AI智能硬件、消费电子、半导体、新能源车、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。
　　（二）公司主营业务情况
　　公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，面对AI智能硬件、消费电子、新能源车和半导体等行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案：
　　1、精密焊接装联设备
　　2、机器视觉制程设备
　　3、智能制造成套装备
　　4、固晶键合封装设备

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供智能装备解决方案，积极把握半导体、AI智能硬件、消费电子、新能源汽车等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，坚持大客户和国际化发展战略，积极拓展新市场新业务，促进公司提质增效实现可持续发展。
　　报告期内，全球经济和消费电子行业缓慢复苏，但公司保持了稳健经营，实现营业收入45,088.85万元，同比增长11.89%；归属于上市公司股东的净利润11,883.49万元，同比增加9.42%；综合毛利率49.39%。
　　（一）精密焊接装联设备：基石业务稳健增长，持续创新拓宽市场
　　AI加速消费电子行业复苏，据机构预测2024和2025年全球智能手机出货量将分别增长4.5%和5.5%，AI手机是主要增长动力。苹果凭借AI创新预计出货量将回升，2025年将超2021年5G手机高点。安卓头部厂商也积极推出各式AI手机，AI手机呈现百花齐放的发展态势，预计2027年AI手机渗透率全球将达43%，中国有望达51.9%。同时，随着新能源汽车部件向电子化、精密化发展，对焊接精度的要求越来越高。激光锡焊设备能够实现微米级的精准焊接，满足高精度电子元件的连接需求，提高产品的整体性能和可靠性。未来的激光锡焊设备将更加注重多功能集成，集焊接、检测、定位等多种功能于一体，满足新能源汽车电子部件复杂高精度的焊接需求。
　　公司始终坚持研发创新，践行大客户和国际化战略，紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机遇。报告期内，精密焊接装联设备实现营业收入3.38亿元，同比增长22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。
　　（二）机器视觉制程设备：AI赋能持续创新，多维全检打开成长天花板
　　消费电子产品不断趋向小型化、集成化和智能化，这对视觉检测的效率和精度提出了更高的要求。具体来看，在实际生产过程中视觉检测面临着处理数据量大、缺陷类型多样、算法可扩展性等痛点。为了解决这些痛点，需要人工智能、深度学习、运动控制和视觉算法等技术的强力支持，这些技术的融合应用使得机器视觉检测系统能够更准确地识别产品缺陷，提高检测精度和效率。
　　报告期内，凭借AI深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验，公司成功研发了AOI多维全检设备，实现了里程碑式的技术跨越，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景，包括元器件、mylar、侧面胶水、高反光芯片、透明胶水厚度、胶水气泡以及高密度微孔内焊锡质量的检测，成为大客户首批全检设备供应商。该设备具备AI算法、高速飞拍、无缝拼接、3D点云、超景深合成技术、多维视觉检测等技术，并且创造性地采用了模块化硬件和通用型软件平台，使得视觉检测和标定功能“工具化”，可完成一键校准、一键快速编程和一键产品切换，真正实现“所见即所得”。同时，报告期内公司完成了3D SPI检测设备的开发，和已经开发成功的2D&3D AOI形成SMT视觉检测“全家桶”。
　　（三）智能制造成套装备：坚持大客户和国际化战略，厚积薄发实现跨越发展
　　2024年全球经济持续复苏，但仍需应对地缘冲突、贸易保护等多重挑战。新能源车产业在历经快速增长后已趋于稳定，渗透率在2024年接近40%，这得益于ADAS技术的快速发展，它推动了新能源车技术创新，提升了安全性和驾驶体验。据机构预测，车载摄像头、毫米波雷达和激光雷达市场将持续增长，2022年分别约为85亿、35亿和3亿美元，到2027年将增长至约157亿、128亿和10亿美元。公司凭借自动化领域的经验和核心技术优势，为新能源汽车发展提供一站式智能制造解决方案。
　　报告期内，公司坚持大客户和国际化战略，持续技术创新，优化客户结构，厚积薄发迈向更高层次发展。公司经博世集团总部审核，成为其自动化装备合格供应商，并开始与博世汽车电子在车载摄像头、域控制器等领域展开全面的项目合作；与全球汽车零部件龙头佛吉亚在车载通讯模块项目上展开深入合作；配合英创等企业海外布局提供汽车电子自动化解决方案。同时，公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。
　　（四）固晶键合封装设备：SiC上车趋势明确，核心设备放量在即，积极布局先进封装
　　在新能源车的高速发展下，SiC正迎来大幅增长。SiC凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，在新能源汽车的电机驱动系统、车载充电系统（OBC）以及电源转换系统中发挥着至关重要的作用。与传统硅基半导体相比，SiC的应用可使能效提升高达20%。随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，SiC更是成为了不可或缺的关键选择。然而，高昂的价格仍是其广泛应用的主要制约因素。为了降低成本，国产化和8英寸量产成为了关键突破口，国内已有芯联集成、士兰微等头部IDM厂家成功搭建8英寸SiC器件产线并实现量产，获得了国内头部车企的定点和订单。预计至2025年，全球新能源车中SiC器件的渗透率将超过20%，到2029年市场规模将超过100亿美元。银烧结是SiC封装的核心工艺，公司自主研发银烧结系列设备成功打破海外垄断，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大地满足了客户工艺迭代和快速量产的迫切需求。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案。报告期内，银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货。
　　同时，公司持续研发创新、积极拓展先进封装设备，正融合国内外优秀团队，针对先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，为实现国产替代贡献力量。

　　三、风险因素
　　1.市场竞争加剧风险
　　在公司重点发展的工业智能装备领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。
　　应对措施：持续加强技术人才队伍建设，不断提升综合服务能力；密切关注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强公司竞争力。
　　2．技术升级与开发风险
　　公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成果产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发展壮大，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃，技术更新快，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。
　　应对措施：加强技术研发队伍建设，加大研发资源的投入，不断提升公司技术创新实力。
　　3．盈利能力下降风险
　　公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了49.39%的综合毛利率水平。随着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。
　　应对措施：加强内部经营管理，提升经营效率，控制成本费用；依托多年形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势，借助持续创新开展高水平的差异化竞争。
　　4．应收账款坏账风险
　　随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转、经营业绩构成风险。
　　应对措施：加强客户信用管理；强化应收账款催收督导，加强销售收款考核。
　　5．存货减值风险
　　本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力，也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于生产新产品，相关存货存在一定减值风险。
　　应对措施：加强供应链管理；谨慎预测采购需求。
　　6．税收优惠政策无法享受的风险
　　公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司、康耐威（苏州）半导体科技有限公司均已取得高新技术企业证书，按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策；子公司常州市快云软件有限公司根据《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）、《工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局公告2021年第10号》的有关规定，享受两免三减半的所得税优惠政策。如果后续相关税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符合税收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将对公司经营业绩产生重大不利影响。
　　应对措施：加强税收政策学习，严格贯彻执行税收政策相关要求。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术平台研发&行业应用发
　　公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平台专注于基础性、通用性、前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工艺装备和行业解决方案的应用开发。
　　公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，公司构建了坚实的工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉检测、点胶贴合等工艺技术方面，公司形成了独特的工艺专家系统和核心模组；在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、机器学习和AI深度学习算法、精密光学模组、软件补正算法等多项技术，从高密度微孔焊点检测到多维全检，技术成果在各事业部设备开发中得到了不断复用和协作创新。
　　同时，公司各事业部致力于将前沿技术转化为实际生产力，深入研究各行业痛点与需求，提供一站式、定制化的行业解决方案。
　　新能源设备事业部聚焦新能源汽车的电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、One Box&Two Box线控制动等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子领域的头部客户中实现交付和复用。
　　智能穿戴事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等工艺技术优势，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。
　　半导体封装设备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。
　　报告期内，公司持续自主研发驱控一体的高精度运动控制系统，并针对先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等。
　　2、营销管理多维布局
　　作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国家战略引领，聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。
　　在营销管理方面，公司采取了多维布局策略：
　　（1）挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力。同时，前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。
　　（2）深耕山头客户。建制多兵种团队，围绕客户多元化需求开展全方位、精准化的服务工作，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
　　（3）关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。
　　（4）落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以通用设备经销商服务为主，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务；在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。
　　3、客户导向文化及品牌优势
　　公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视、博世、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、小米、宏微科技、三安光电、禾赛科技等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”及隐形冠军企业，工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前该设备已进入量产阶段。
　　4、与企业文化深度融合的人才机制
　　公司经过多年的创业发展，形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核心价值观的企业文化。公司始终践行人才兴业战略，建立健全人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才。公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备。 收起▲