事件：公司发布2025年和2026年第一季度报告。2025年公司实现营业收入10.81亿元，同比增长14.33%，实现归母净利润达1.38亿元，同比减少34.78%，主要系公司基于2025年度税收自查，公司补缴了2024年及以前年度企业所得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.22亿元。2026年第一季度公司实现营业收入3.33亿元，同比增长33.09%，实现归母净利润达7707.14万元，同比增长16.15%，主要受益于AI产业发展带动数据中心、半导体等行业持续扩容，公司的固晶键合设备步入量产阶段。
　　大力发展光通信和半导体先进封装设备成套能力。在光芯片封装和光模块组装领域，公司正在研发双工位精密共晶系统、在线式多头精密固晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等技术；在先进封装高端装备领域，公司针对先进封装TCB热压键合设备持续开展技术攻关，包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。公司自主研发的高速高精固晶机性能达到国际领先水平，已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货。报告期内，公司固晶键合封装设备实现4945.38万元收入，同比增长89.41%。
　　全场景检测能力持续升级，多领域实现规模化突破。AOI机器视觉领域，公司自主研发超景深图像合成、多维相机全检、高速AOI飞拍、超大图像无缝拼接、多镜头显微成像视觉检测等核心技术，同时开发了2D视觉算法模块、3D定量分析检测、AI训练模型、精密光学模组及软件补正算法，构建起全方位的视觉检测技术体系。在SMT领域，公司AOI设备支持产线不停线AI训练，实现批量出货。在智能终端与穿戴领域，公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、智能穿戴等产品；针对高密度微孔焊接AOI场景，公司在全球消费电子头部企业长期保持较高市场占有率。在AI服务器领域，公司针对高速连接器外观检测的高要求场景，推出六面检AOI设备，已在安费诺等行业头部客户实现批量交货。在光模块领域，适配800G及以上高速光模块生产检测需求，正在市场积极推广。
　　投资建议：公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封装、汽车电动化及智驾等核心赛道，持续突破关键核心技术，经营质量稳步提升。考虑到公司新兴领域开拓的进度，调整盈利预测，预计公司2026-2028年公司归母净利润为2.94/3.68/4.35亿元（原2026-2027年预计3.13/3.82亿元），对应PE为41.93/33.50/28.30倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；应收账款坏账风险。

　　事件
　　公司发布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营业收入10.81亿元，YoY+14.33%；实现归母净利润1.38亿元，YoY-34.78%，扣非后归母净利润1.28亿元，YoY-26.77%。2026年Q1公司实现营业收入3.33亿元，YoY+33.09%，实现归母净利润0.77亿元，YoY+16.15%，扣非后归母净利润YoY+31.04%。
　　核心观点
　　剔除补税款等费用，业绩快速增长。2025年公司实现营业收入/归母净利润10.81/1.38亿元，YoY+14.33%/-34.78%，2025年归母净利润下降主要是子公司补缴2024年度及以前年度企业所得税相关款项所致，若剔除补税款及股份支付费用，2025年公司归母净利润约2.22亿元，扣非归母净利润约2.11亿元，同比增长21.00%。2025年公司毛利率47.67%，同比降低0.90pct。公司总体费用控制得当，2025年公司销售/管理/研发/财务费率分别7.87%/4.82%/12.91%/-0.09%，分别变动-0.56/+0.32/-1.14/+0.45pct。高比例分红彰显公司信心，公司拟每10股转增3股并派发现金5元，合计现金分红1.27亿元。
　　AI快速发展带动精密焊接设备需求增加。1）AI数据中心建设提速，AI服务器与高速光模块拉动精密焊接装联需求增长。2025年公司设备已进入富士康、安费诺、莫仕等全球头部企业，同时为多家光模块龙头企业批量供应设备，相关订单持续放量；2）消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求加速，公司持续稳定服务于Meta智能眼镜生产，深化与小米等企业合作；公司PCB激光分板技术相关设备已在鹏鼎控股、立讯精密等实现批量应用，形成稳定订单；3）新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及。2025年公司已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，为业务稳健增长提供支撑。
　　半导体设备系列成型，光模块检测稳步推进。半导体渐成系列，1）公司高速高精固晶机性能达国际领先水平，已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货。2）碳化硅封装设备需求持续上行。公司自研的碳化硅微纳银（铜）烧结设备，凭借成熟的工艺方案与批量应用案例，成功中标中车时代半导体银烧结设备采购项目。3）公司TCB设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证工作，该设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。光模块检测设备正积极推广，公司的光模块专用AOI检测设备可精准识别激光器芯片偏移，金线键合缺陷，光芯片波导亚微米级缺陷等问题。
　　投资建议
　　公司深耕精密电子组装和半导体封装领域。我们预计公司2026-2028年归母净利润3.06/3.67/4.38亿元，EPS分别为1.20/1.45/1.73元，按4月30日收盘价，对应PE38.92/32.41/27.16倍，我们认为，公司有望受益于AI发展带动的设备需求增加及半导体设备国产替代加速，业绩增长有望加速，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧的风险，技术升级不及预期风险，宏观经济下滑的风险，地缘政治风险，行业需求不及预期等风险

　　事项：
　　公司发布2025年报以及2026年一季报：2025年公司实现营业收入10.81亿元，同比+14.33%，归母净利润1.38亿元，同比-34.78%，毛利率47.67%，同比-0.90pct；基于2025年度税收自查，公司补缴了2024及以前年度企业所得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.2亿元；扣非归母净利润2.1亿元，同比+21.00%。2026Q1实现营收3.33亿元，同比+33.09%，环比+22.31%，归母利润0.77亿元，同比+16.15%，毛利率49.76%，净利率23.45%。
　　评论：
　　2025年毛/净利率略承压，2026Q1毛/净利率修复。2025年公司毛利率/净利率分别为47.67%/13.32%，同比-0.90pct/-8.94pct，销售/管理/财务/研发费用率分别为7.87%/4.82%/-0.09%/12.91%，同比-0.56pct/+0.32pct/+0.45pct/-1.14pct。2026Q1公司毛利率/净利率分别为49.76%/23.45%，同比分别+0.36pct/-2.76pct。
　　精密焊接稳增，业务多点布局。1）精密焊接装联设备：2025年收入7.84亿元，同比+12.24%，毛利率50.21%。AI技术推动精密焊接工艺需求持续升级，公司焊接、点胶、激光打码等设备成功进入全球龙头企业供应链，PCB激光分板技术相关设备已形成稳定订单。2）视觉检测制程设备：2025年收入1.63亿元，同比+18.28%，毛利率47.54%。3）固晶键合封装设备：2025年收入0.49亿元，同比+89.41%，毛利率37.47%。公司先进封装TCB热压键合设备已完成样机开发，进入客户打样验证阶段。4）智能制造成套设备：2025年收入0.85亿元，同比+1.95%，毛利率31.37%。公司加速向AI服务器液冷、激光雷达等新兴领域渗透，并于新能源汽车领域持续深化头部客户合作。
　　海外业务同比增长，国际化布局持续深入。2025/2024年公司海外收入2.14/1.72亿元，同比+24.12%/+29.06%。公司服务高效覆盖市场，并聚焦全球头部客户及高价值项目差异化产品需求；公司现已设立越南全资子公司，并着手于欧洲、北美等地布局，配套建设DEMO中心和本地化售后体系以支撑公司国际化战略落地。
　　投资建议：结合2025年报及2026年一季报业绩，我们预计公司2026-2028年实现营收分别为13.69亿元（前值13.85亿元）、16.51亿元（前值17.03亿元）、20.25亿元，实现归母净利润分别为3.08亿元（前值3.09亿元）、3.68亿元（前值3.66亿元）、4.47亿元，对应EPS分别为1.21元、1.45元、1.77元。参考可比公司估值水平，基于公司为国家制造业单项冠军企业，持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，逐步拓展成长边界，给予2026年45倍PE，目标价调整为54.45元，维持“强推”评级。
　　风险提示：制造业景气度不及预期、新业务开拓不及预期、市场竞争加剧、出口不及预期。

　　核心观点
　　以精密焊接为基，公司持续探索多行业应用领域。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦智能终端智能穿戴、AI服务器、汽车电动化及智驾、半导体封装等多行业应用领域。2025年前三季度公司实现营业收入/归母净利润分别为8.08/1.98亿元，同比增长18.30%/21.83%。2024年公司精密焊接装联/机器视觉制程/智能制造成套装备/固晶键合封装设备分别实现营业收入6.98/1.37/0.83/0.26亿元，占比为74%/14%/9%/3%，毛利率分别为50.84%/49.75%/30.97%/40.90%。
　　AI发展驱动焊接设备需求增加。1）全球AI手机渗透率提升叠加消费电子产品创新推动焊接设备需求增加。2）AI服务器市场快速增长带来高速连接器焊接设备新增量，增长态势有望延续。公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备；3）新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及，精密焊接成为标配。公司已进入头部企业产线，为业务稳健增长提供支撑。
　　半导体固晶及先进封装设备渐成系列，打开业绩增长空间。1）公司有望受益于功率半导体设备国产替代加速及碳化硅市场快速发展。功率半导体封装设备需求受新能源汽车、储能及AI等需求拉动。据预测，2023-2029年，全球碳化硅器件市场年复合增速超过25%，加速银烧结、固晶机等核心工艺设备的国产化进程。公司碳化硅微纳银（铜）烧结设备/高速高精固晶机已获订单。2）先进封装领域，据预测,2025-2030年全球TCB键合机CAGR为11.6%。2023年全球热压键合机市场主要由海外企业垄断，CR5约为88%。公司TCB设备研发进展顺利，有望实现先进封装关键设备国产化。
　　投资建议
　　公司深耕精密电子组装和半导体封装领域。我们预计公司2025-2027年归母净利润2.67/3.14/3.65亿元，按1月27日收盘价，对应EPS1.05/1.24/1.44元，对应PE37.13/31.57/27.12倍，我们认为，公司有望受益于AI发展带动的设备需求增加及半导体设备国产替代加速，业绩增长有望加速，上调评级，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　市场开拓不及预期的风险，技术升级不及预期风险，宏观经济下滑的风险；

　　营收稳健增长，费用管控良好
　　2025年公司实现营收10.81亿元，同比+14.33%；归母净利1.38亿元，同比-34.78%；扣非归母净利1.28亿元，同比-26.77%；毛利率47.67%，同比-0.90pct；期间费用率25.51%，同比-0.93pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.87%/4.82%/-0.09%/12.91%，同比-0.56/+0.32/+0.45/-1.14pct。2026Q1公司实现营收3.33亿元，同比+33.09%；归母净利0.77亿元，同比+16.15%；扣非归母净利0.77亿元，同比+31.04%，营收利润双增，主要受益于AI产业发展带动数据中心、半导体等行业持续扩容。
　　各业务稳定增长，毛利率整体稳定
　　2025年分产品看，精密焊接装联设备/视觉检测制程设备/固晶键合封装设备及智能制造成套设备分别实现营收7.84/1.63/0.49/0.85亿元，同比增长12.24%/18.28%/89.41%/1.95%，毛利率50.21%/47.54%/37.47%/31.37%，同比-0.63pct/-2.21pct/-3.44pct/+0.40pct。
　　深耕智能装备赛道，构筑多维度竞争壁垒
　　报告期内公司聚焦AI数据中心、汽车电子及半导体封装，经营亮点突出。AI服务器需求爆发驱动精密焊接业务增长，公司与富士康、安费诺、莫仕等头部企业合作，光模块焊接设备订单持续放量；消费电子AI化浪潮下，震镜激光焊设备服务Meta智能眼镜量产，PCB激光分板技术在鹏鼎控股、立讯精密实现批量应用。汽车智能化领域，设备进入博世汽车电子、比亚迪产线，激光雷达自动化产线持续交付禾赛科技。半导体封装设备研发取得重大突破，先进封装TCB热压键合设备完成样机开发并与多家客户推进验证；高速高精固晶机在成都先进等功率半导体企业大批量出货，碳化硅微纳银烧结设备中标中车时代半导体项目，构建完整功率半导体封装成套解决方案能力。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计公司2026-2028年营收分别为13.16/15.89/19.21亿元，归母净利润分别为3.09/3.65/4.33亿元，对应EPS为0.94/1.11/1.31元/股，对应PE估值分别为50/42/36倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收帐款回收及坏帐风险；存货减值风险；税收优惠政策无法享受的风险。