| 2026-08-27 |
披露时间:
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将于2026-08-27披露《2026年中报》
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| 2026-08-04 |
异动提醒:
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快克智能13:00分触及涨停,分析或为:先进封装+存储芯片+超跌反弹
涨停分析 ▼收起▲
先进封装+存储芯片+超跌反弹 行业原因:
1、隔夜美股费城半导体指数低开高走,收涨1%,科技股市场情绪回暖。
2、近期,海内外头部云厂商集中发布二季度财报并上修全年资本支出指引。集邦咨询8月3日预测,在AI基础建设需求高涨的背景下,2026年全球九大云端服务供应商(CSP)总资本支出预估将同比增长约90%。
公司原因:
1、据2026年4月24日年报,公司自主研发的先进封装TCB热压键合设备已完成样机开发,可适配HBM堆叠、CoWoS封装等前沿场景,并与多家客户推进打样验证工作。
2、据2026年4月24日年报,公司大力发展半导体先进封装设备成套能力,为半导体先进封装、光器件微组装等提供装备解决方案。
3、据同花顺iFinD数据,快克智能此前5个交易日累计涨跌幅为-15.05%。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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| 2026-07-30 |
发布公告:
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《快克智能:快克智能关于完成注册资本工商变更登记的公告》
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| 2026-07-24 |
限售解禁:
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解禁233.6万股(实际值),占总股本比例0.71%,股份类型:股权激励限售股份
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| 2026-07-21 |
发布公告:
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《快克智能:快克智能关于2025年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期限制性股票解锁暨上市的公告》 等2篇公告
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| 2026-07-21 |
大宗交易:
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成交均价42.50元,溢价率0.00%,成交量5万股,成交金额212.5万元
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| 2026-07-15 |
发布公告:
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《快克智能:快克智能关于2025年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售条件成就的公告》 等7篇公告
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| 2026-07-10 |
龙 虎 榜:
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净买入-1.038亿元; 买入总计1.168亿元 ,占总成交额比6.62%;
卖出总计2.207亿元 ,占总成交额比12.50%
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| 2026-07-07 |
投资互动:
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最新1条关于快克智能公司投资者动态互动内容
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| 2026-07-03 |
发布公告:
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《快克智能:快克智能股票交易异常波动公告》
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| 2026-07-02 |
龙 虎 榜:
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三日净买入1.689亿元; 三日买入总计4.564亿元 ,占三日总成交额比9.22%;
三日卖出总计2.875亿元 ,占三日总成交额比5.81%
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| 2026-07-01 |
龙 虎 榜:
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净买入2122万元; 买入总计1.460亿元 ,占总成交额比8.23%;
卖出总计1.248亿元 ,占总成交额比7.04%
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| 2026-06-27 |
发布公告:
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《快克智能:快克智能股票交易异常波动公告》
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| 2026-06-05 |
实施分红:
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10转3股派5.0元(含税),股权登记日为2026-06-05,除权除息日为2026-06-08,派息日为2026-06-08
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| 2026-05-27 |
高管减持:
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窦小明(董事)减持10万股,占流通股本比例0.03%,成交价72.52元,股份变动原因:二级市场买卖
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| 2026-05-20 |
股东大会:
召开年度股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于2025年度董事会工作报告的议案》
2.审议《关于2025年年度报告及摘要的议案》
3.审议《关于2025年度财务决算报告及2026年度财务预算报告的议案》
4.审议《关于2025年年度利润分配及公积金转增股本方案的议案》
5.审议《关于续聘信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2026年度审计机构的议案》
6.审议《关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》
7.审议《关于确认公司董事2025年度薪酬的议案》
8.审议《关于修订<董事和高级管理人员薪酬管理办法>的议案》
9.审议《关于提请股东会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案》
10.审议《关于回购注销2025年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》
11.审议《关于拟变更公司注册资本、修订<公司章程>的议案》
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| 2026-05-19 |
新增概念:
增加同花顺概念“消费电子概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 消费电子概念:根据2026年5月9日公告:报告期内,公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备,凭借高速高效的技术优势,持续稳定服务于Meta智能眼镜批量生产场景;依托激光热压、激光锡环焊等核心工艺,持续深化与小米等头部企业的合作。同时,公司PCB激光分板技术实现规模化落地,相关设备已在鹏鼎控股、立讯精密等行业龙头企业实现批量应用,形成稳定订单贡献。
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| 2026-04-24 |
业绩披露:
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2025年年报每股收益0.55元,净利润1.38亿元,同比去年增长-34.78%
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| 2026-04-24 |
业绩披露:
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2026年一季报每股收益0.31元,净利润7707.14万元,同比去年增长16.15%
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| 2026-04-24 |
股东人数变化:
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截止2026-03-31,公司股东人数比上期(2025-12-31)减少640户,幅度-4.16%
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| 2026-04-24 |
股东人数变化:
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截止2025-12-31,公司股东人数比上期(2025-09-30)增长1420户,幅度10.16%
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| 2026-04-24 |
参控公司:
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参控HONGKONG QUICK LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控QUICK SOLDERING USA INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控QUICK TECHNOLOGY VIETNAM COMPANY LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控常州市快云软件有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控常州快克云商科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控康耐威(苏州)半导体科技有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为孙公司
- 参控快克创业投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控快克技术日本株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控快克自动化科技(东莞)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控江苏快克芯装备科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控苏州恩欧西智能科技有限公司,参控比例为85.0000%,参控关系为子公司
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| 2026-03-12 |
高管减持:
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窦小明(董事)减持10万股,占流通股本比例0.03%,成交价40.60元,股份变动原因:二级市场买卖
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| 2026-02-04 |
增减持计划:
公司高管窦小明计划自2026-03-06起至2026-06-05,拟减持不超过38.36万股,占总股本比例0.15%
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| 2025-11-06 |
新增概念:
增加同花顺概念“存储芯片”概念解析
详细内容 ▼▲
- 存储芯片:2025年半年报:先进封装领域, 热压键合(TCB) 设备研发取得关键进展。 作为 AI 芯片 CoWoS、HBM 封装的核心工艺设备,TCB 在微米级互连中发挥关键作用,Yole 预测 2030 年热压键合市场达 9.36 亿美元。 公司 TCB 设备研发进展顺利, 预计年内完成研发并启动客户打样, 助力先进封装关键设备国产化。
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| 2025-10-31 |
业绩披露:
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2025年三季报每股收益0.79元,净利润1.98亿元,同比去年增长21.83%
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| 2025-10-31 |
股东人数变化:
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截止2025-09-30,公司股东人数比上期(2025-06-30)增长599户,幅度4.48%
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| 2025-10-13 |
新增概念:
增加同花顺概念“第三代半导体”概念解析
详细内容 ▼▲
- 第三代半导体:2022年11月21日互动易:在半导体封装领域,公司目前主要布局高端系列固晶机、功率半导体封装成套解决方案以及面向第三代半导体功率芯片的微纳金属烧结设备,其中功率半导体封装设备具体包括:锡膏固晶+真空共晶炉方案、锡片固晶+甲酸共晶炉方案、纳米银烧结设备等。
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| 2025-09-09 |
新增概念:
增加同花顺概念“共封装光学(CPO)”概念解析
详细内容 ▼▲
- 共封装光学(CPO):2025年半年报显示:光模块领域: 在光模块领域,对于 800G 及以上高速光模块生产需求, 设备可检测激光器芯片偏移、 金线键合缺陷等关键质量问题,已在头部客户实现小批量应用。
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| 2025-09-09 |
新增概念:
增加同花顺概念“PCB概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- PCB概念:2025年半年报:公司的 PCB 激光分板技术实现重要突破, 相关设备已进入富士康、立讯等企业, 形成超千万量级订单规模。
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| 2025-09-09 |
新增概念:
增加同花顺概念“AI眼镜”概念解析
详细内容 ▼▲
- AI眼镜:根据2025年半年报:报告期内,公司精准把握AI消费电子结构升级机遇,技术创新与业务拓展同步突破。针对AI终端开发的震镜激光焊设备,凭借高速高效优势,已应用于Meta智能眼镜批量生产场景;依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺,成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时,公司的PCB激光分板技术实现重要突破,相关设备已进入富士康、立讯等企业,形成超千万量级订单规模。
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| 2025-09-02 |
新增概念:
增加同花顺概念“液冷服务器”概念解析
详细内容 ▼▲
- 液冷服务器:2025年半年报:在AI服务器液冷领域,公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线,受益于AI服务器市场爆发式增长,相关配套产线已实现复购,成为业务增长核心驱动力。
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| 2025-08-30 |
分配预案:
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2025年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
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| 2025-08-30 |
业绩披露:
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2025年中报每股收益0.53元,净利润1.33亿元,同比去年增长11.84%
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| 2025-08-30 |
股东人数变化:
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截止2025-06-30,公司股东人数比上期(2025-03-31)增长102户,幅度0.77%
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| 2025-08-30 |
参控公司:
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参控HONGKONG QUICK LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控QUICK SOLDERING USA INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控QUICK TECHNOLOGY VIETNAM COMPANY LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控常州市快云软件有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控常州快克云商科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控康耐威(苏州)半导体科技有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司
- 参控快克创业投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控快克技术日本株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控快克自动化科技(东莞)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控江苏快克芯装备科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控深圳恩欧云谷智能科技有限公司,参控比例为85.0000%,参控关系为孙公司
- 参控苏州恩欧西智能科技有限公司,参控比例为85.0000%,参控关系为子公司
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| 2025-07-10 |
高管增持:
窦小明(董事)、刘志宏(董事)累计增持40万股,占流通股本比例0.12%,成交均价为0.00元,股份变动原因:股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 窦小明2025-07-10增持20万股,占流通股本比例0.06%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施
- 刘志宏2025-07-10增持20万股,占流通股本比例0.06%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施
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| 2025-06-13 |
股权激励:
激励计划拟授予的股票为484.8万股,占当时总股本比例1.95%,每股转让价10.74元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
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| 2024-05-08 |
股票回购:
拟回购不超过121.2万股,进度:回购完成;已累计回购96.92万股,均价为21.67元
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| 2021-07-31 |
股权转让:
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戚国强拟转让公司0.96%股权给阿巴马悦享红利60号私募证券投资基金,进度:完成
详细内容▼收起▲
公司于2021年7月22日收到实际控制人戚国强先生的《关于增加一致行动人并向一致行动人内部转让股份的告知函》,因个人资产规划需要,戚国强先生拟以大宗交易方式转让公司股份不超过1,810,000股(含本数)给其本人为唯一所有人的珠海阿巴马资产管理有限公司“阿巴马悦享红利60号私募证券投资基金”(全文简称“悦享红利60基金”或“投资基金”),并与投资基金签署《一致行动人协议》。本次转让后,阿巴马悦享红利60号私募证券投资基金持股比例0.96%。
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| 2020-04-27 |
监管问询:
2020-04-27收到问询函
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