| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-07-20 | 首发A股 | 2023-07-28 | 57.31亿 | - | - | - |
| 公告日期:2026-11-06 | 交易金额:91.00亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 合肥晶奕集成电路有限公司部分股权 |
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| 买方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司,合肥晶合集成电路股份有限公司,合肥勤合电子科技有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体,投资总额为355亿元,目前正在建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5.5万片/月,重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺,产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。结合上述投资背景及公司考虑,公司全资子公司拟与晶合集成、合肥建投以1.00元/注册资本的价格共同向晶合集成全资子公司晶奕集成进行增资,各方拟以货币方式合计增资91亿元。其中,公司全资子公司拟出资10亿元。本次增资前,合肥勤合未持有晶奕集成股权;本次增资完成后,合肥勤合持有晶奕集成9.01%的股权。 |
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| 公告日期:2026-09-23 | 交易金额:1.00亿元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 北京紫锐芯行科技合伙企业(有限合伙)31.2490%份额 |
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| 买方:上海摩勤智能技术有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 为满足公司发展及战略布局需要,公司全资子公司上海摩勤拟联合广州祺工智联股权投资合伙企业(有限合伙)、苏州广祺智行产业投资基金合伙企业(有限合伙)等机构共同参与投资北京紫锐芯行科技合伙企业(有限合伙),并拟于近日签署《北京紫锐芯行科技合伙企业(有限合伙)之合伙协议》(以下简称“合伙协议”)。该合伙企业认缴资金总规模为人民币32,161万元,其中,上海摩勤拟作为有限合伙人认缴出资人民币10,050万元,占该合伙企业认缴资金总规模的31.2490%。 |
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| 投资类型 | 所持个数 | 累计初始投资额(元) | 累计期末面值(元) | 截止本季度盈亏(元) | 业绩影响 |
|---|---|---|---|---|---|
| 交易性金融资产 | 3 | 8500.25万 | 1.93亿 | 每股收益增加0.07元 | |
| 其他 | 2 | 100.89亿 | 104.38亿 | -- | |
| 合计 | 5 | 101.74亿 | 106.31亿 | -- |
交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型
| 分类 | 所持对象 | 投资类型 | 持股数量(股) | 持股比例 | 综合盈亏(元) |
|---|---|---|---|---|---|
| A股 | 南芯科技 | 交易性金融资产 | 0.00 | 未公布% | |
| 天德钰 | 交易性金融资产 | 0.00 | 未公布% | ||
| 晶合集成 | 其他 | 2.21亿(估) | 11.00% | ||
| 晶合集成 | 其他 | 0.00 | 未公布% | ||
| 其他 | 金坤新材 | 交易性金融资产 | 0.00 | 未公布% |
| 公告日期:2026-11-06 | 交易金额:100000.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:合肥晶合集成电路股份有限公司 | 交易方式:共同投资 | |
| 关联关系:同一关键人员 | ||
| 交易简介: 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体,投资总额为355亿元,目前正在建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5.5万片/月,重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺,产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。结合上述投资背景及公司考虑,公司全资子公司拟与晶合集成、合肥建投以1.00元/注册资本的价格共同向晶合集成全资子公司晶奕集成进行增资,各方拟以货币方式合计增资91亿元。其中,公司全资子公司拟出资10亿元。本次增资前,合肥勤合未持有晶奕集成股权;本次增资完成后,合肥勤合持有晶奕集成9.01%的股权。 |
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| 公告日期:2026-05-21 | 交易金额:392080.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:联维电子有限公司,惠州光弘科技股份有限公司,深圳智赛精密装备有限公司等 | 交易方式:租赁,接受劳务,提供劳务等 | |
| 关联关系:联营企业,同一关键人员,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 2026年度,公司预计与关联方联维电子有限公司,惠州光弘科技股份有限公司,深圳智赛精密装备有限公司等发生租赁,接受劳务,提供劳务等的日常关联交易,预计关联交易金额392080.00万元。 20260521:股东大会通过。 |
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| 质押公告日期:2025-04-25 | 原始质押股数:2040.0000万股 | 预计质押期限:2025-04-21至 -- |
| 出质人:上海海贤信息科技有限公司 | ||
| 质权人:西藏信托有限公司 | ||
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质押相关说明:
上海海贤信息科技有限公司于2025年04月21日将其持有的2040.0000万股股份质押给西藏信托有限公司。 |
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| 解押公告日期:2026-04-04 | 本次解押股数:2040.0000万股 | 实际解押日期:2026-04-02 |
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解押相关说明:
上海海贤信息科技有限公司于2026年04月02日将质押给西藏信托有限公司的2040.0000万股股份解除质押。 |
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| 质押公告日期:2024-04-25 | 原始质押股数:2000.0000万股 | 预计质押期限:2024-04-22至 -- |
| 出质人:上海海贤信息科技有限公司 | ||
| 质权人:云南国际信托有限公司 | ||
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质押相关说明:
上海海贤信息科技有限公司于2024年04月22日将其持有的2000.0000万股股份质押给云南国际信托有限公司。 |
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| 解押公告日期:2025-04-25 | 本次解押股数:2800.0000万股 | 实际解押日期:2025-04-23 |
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解押相关说明:
上海海贤信息科技有限公司于2025年04月23日将质押给云南国际信托有限公司的2800.0000万股股份解除质押。 |
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