研发驱动业务发展，打造新成长曲线。公司持续加大研发投入，拓展技术服务的深度与广度。公司重点布局的PCB轴向电机，是以印刷电路板替代传统硅钢片铁芯定子的轴向磁通电机，具备体积紧凑、重量轻、功率密度高、运行噪音低等优势，可广泛应用于新能源汽车、AI服务器热管理、无人机、具身机器人关节电机等对重量与空间敏感的场景。公司已完成PCB轴向电机从物理原理公式验算到有限元仿真的完整工具链搭建，建立了电机控制的模块化设计模型，并采用MBD技术搭建电控软件开发标准流程。产品开发方面，公司自主开发的PCB轴向电机在2025年德国SPS展会成功展出；同时，公司结合客户需求，与汽车行业客户合作开发基于PCB轴向电机技术的热管理水泵等产品。
　　工控和通讯业务持续增长，有望从EMS向ODM扩展。分下游应用看，工控、通讯仍是公司业务份额占比最大的两个行业。其中，公司工控领域下游的全球头部EC风机客户的产品受数据中心风冷需求带动，业务持续增长。公司下游客户的EC风机等产品与传统交流风机相比节能效率高，在高耗能的数据中心冷水机组、机房空调机组等场景极具竞争优势，因此获得较大规模的业务增长，同时公司北美等区域的产能扩张，满足了客户增长的就近供应需求，在客户端的份额持续增加，带来业务体量的增长。通讯行业方面，云厂商资本支出的持续攀升，直接拉动AI服务器与数据中心硬件出货量快速增长，进而带动上游电子制造服务需求放量。相较于传统服务器，AI服务器集成度更高、元器件密度更大，对PCBA贴装精度、散热管理及系统组装工艺均提出更高要求，有望推动EMS行业向高附加值领域升级。另一方面，公司下游的另一客户在整体出售到安费诺后，集团预期推动供应链整合，将给公司带来新的业务机会。长期来看，我们认为公司未来有望从EMS向ODM扩展，进一步巩固市场地位。
　　完善全球产能布局，进一步锁定和客户长期合作关系。公司持续布局海内外产能，形成覆盖全球的制造网点。海外方面，公司布局墨西哥、越南、罗马尼亚三大海外制造中心，支持客户“就近交付”需求，公司不同地区的工厂联系紧密，可以满足客户不同地区间产能快速转移，满足就近交付或降低综合成本的要求。我们认为，全球化产能布局是公司提升长期合作黏性的战略选择。通过打造多点协同、灵活调配的制造网络，公司能够有效帮助客户应对区域市场波动、降低物流与关税成本，从而在持续为客户创造价值的过程中，进一步巩固双方的战略互信与长期伙伴关系。
　　投资建议：公司在EMS领域的技术竞争力突出，市场拓展稳步推进，有望充分受益下游工控、通讯、医疗等市场对电子产品制造的需求。我们预计公司2026-2028年分别实现归母净利润3.0、3.6、4.2亿元，同比分别增长35.4%、19.6%、17.2%，对应PE为20.5、17.1、14.6倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；上游原材料波动风险；行业竞争加剧风险。

　　事件：4月21日公司发布2025年年报及2026年一季度报告
　　1）25年公司实现营业收入22.9亿元，同比增加5.95%；归母净利润2.22亿元，同比增加20.66%；扣非后归母净利润2.19亿元，同比增加20.88%。
　　2）25Q4公司实现营业收入5.66亿元，同比减少7.00%；归母净利润0.46亿元，同比增加1.88%；扣非后归母净利润0.48亿元，同比增加2.42%。26Q1公司实现营业收入5.3亿元，同比减少3.45%；归母净利润0.31亿元，同比减少26.92%；扣非后归母净利润0.3亿元，同比减少25.76%。
　　工业控制行业：营收增长稳健，海外产能支撑份额提升
　　2025年实现营业收入10.83亿元，同比增长5.60%，占主营业务收入的比重为47.32%；毛利率22.69%，同比-0.82pcts;工业控制类产品年产量4084.59万套，同比减少9.67%。
　　1）工控领域下游全球头部EC风机客户的产品受数据中心风冷需求带动，业务持续增长，且公司下游客户的EC风机等产品极具竞争优势，带动公司获得较大规模的业务增长；同时公司北美等区域的产能扩张，满足了客户增长的就近供应需求，在客户端的份额持续增加，带来业务体量的增长。
　　2）在电动工具领域，公司在全球电动工具龙头客户史丹利百得的业务份额持续扩大，并拿到客户平台化项目的机会。
　　3）在新业务拓展层面，公司在工业领域的多个下游场景获得客户的新项目，包括线束自动化组装、石油天然气的钻探，无损探伤，液位传感器、液体分配器、半导体设备射频电源等领域。
　　通讯设备行业：规模快速扩张，AI基础设施需求驱动成长
　　2025年实现营业收入5.2亿元，同比增长41.14%，连续两年实现近40%的增长，占主营业务收入的比重为22.73%；毛利率25.79%，同比-2.41pcts；通讯类产品年产量375.73万套，同比增加31.92%。
　　1）受AI基础设施需求增加推动，公司在服务器板卡生产、功能测试、边界扫描测试、节点组装、机架组装、老化测试等关键环节皆达到行业领先水平，与全球服务器龙头企业的业务金额也有所提升。
　　2）公司通讯领域另一客户业务有所波动，但随着客户并入Amphenol集团后，公司依托墨西哥工厂，进一步斩获客户海外就近供应的项目，拿到核心项目的份额倾斜，其中部分项目已在2025年度进入量产。
　　医疗电子行业：盈利水平优化，与头部客户关系紧密
　　2025年实现营业收入3.73亿元，同比增长16.56%，占主营业务收入的比重为16.28%；毛利率30.74%，同比+3.35pcts；医疗电子类产品年产量79.7万套，同比增加3.05%。公司与医疗细分领域丹纳赫、联影医疗、南京伟思等国内外头部客户建立了紧密的业务合作关系，产品主要应用于大型医疗影像设备、流式细胞分析设备、健康康复医疗设备等。
　　风险提示：
　　下游需求不及预期；海外产能爬坡进度不及预期；市场竞争加剧。

　　易德龙为全球布局的柔性EMS行业龙头，迎来研发驱动的价值新周期。公司深耕EMS行业二十余年，业务以“高质量、小批量、多品种”为特点，核心下游行业包括工业控制、通讯设备、医疗设备、汽车电子、消费电子等。2004年至2023年公司实现了EMS业务的高速成长与全球布局的持续深化，2024年开始公司加大研发，拓展“研发+制造”模式及PCB轴向磁通电机等新产品。2025年前三季度，公司实现营收17.23亿元，同比+11.03%，实现归母净利润1.76亿元，同比+26.80%。
　　EMS行业进入“区域制造+需求重构”的新阶段。EMS即电子制造服务业，参与电子产品设计、工程开发、采购、物流、测试、售后等制造环节。当前EMS行业存在两大趋势，其一，EMS制造由亚太为主向区域化多中心的模式转变；其二，由于市场竞争加剧，国际品牌正重构其供应链体系，希望寻求具备研发制造能力的本体合作伙伴，供应商的参与环节有望从EMS延伸到“研发+制造”。
　　海外产能多点布局，研发引领价值延伸。易德龙目前拥有国内、墨西哥、越南、罗马尼亚生产基地，能够凭借“前店后厂”模式触达全球客户，并实现就近交付，有望在新一轮全球EMS分工中实现份额与客户层级双提升。此外，公司加大研发力度，将与客户的合作从制造及供应链管理等环节，前置到研发与定义环节，有望实现高端制造产能的国产替代和研发配套的服务转型。
　　前瞻布局高潜赛道，研发PCB轴向电机。PCB轴向电机为轴向电机的技术分支之一，PCB轴向电机的定子取消了铁芯设计，将电路直接印刷在PCB板上，使得其定子重量、体积大幅降低。与经典径向电机相比，PCB轴向电机的核心优势在于轻量化及高功率密度，适用于人形机器人、无人机、电动汽车等对于电机重量及体积敏感的应用场景。易德龙正在积极开发PCB轴向电机相关产品，攻克技术难点，目前公司已在2025年11月25日开幕的德国SPS展会上展出了最新研发的PCB轴向磁通电机产品，是少数发布PCB轴向磁通电机产品的企业之一，产业进展行业领先。
　　投资建议：易德龙是柔性EMS龙头企业，生产基地全球布局，多点交付能力突出，受益于通讯、工控与医疗电子行业的蓬勃发展，公司主业增长稳健。目前，公司以研发创新为核心驱动力，推进从EMS到“研发+制造”的价值延伸，展望PCB轴向电机的蓝海空间。预计公司2025/2026/2027年分别实现营收24.98/30.03/35.46亿元，实现归母利润2.41/2.91/3.50亿元，对应PE分别为27x/22x/19x。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：市场需求不及预期的风险；海外产能爬坡进度不及预期的风险；关税政策变化风险；产品研发不及预期风险。