事件：公司发布2026半年报，2026上半年公司实现营收12.7亿元，同比增长8.0%；实现归母净利润1.2亿元，同比增长0.8%；实现销售毛利率24.4%，同比下滑2.0pct；销售净利率9.2%，同比下滑0.8pct。单季度看，公司26Q2实现7.4亿元，同比增长18.1%；实现归母净利润0.9亿元，同比增长16.8%，营收与归母净利润均创单季度历史新高。
　　点评：下游多点开花，AI驱动工控、通讯设备业务高速增长。分业务看，公司26年上半年工控行业应用主营业务收入6.14亿元，同比增长1.12%，公司工控领域业务保持份额领先，依托全球多基地柔性制造与就近交付能力，持续满足下游头部客户增长需求；通讯设备行业应用实现主营业务收入2.62亿元，同比增长29.66%，公司与国内头部服务器厂商保持长期合作，有望随下游AI算力需求持续释放共同成长；医疗电子行业应用实现主营业务收入1.70亿元，设备更新改造政策落地带动医学影像等医疗设备采购回暖，高值耗材集采规则优化推动头部企业加速国产替代，公司有望深度受益此趋势。
　　散热架构迭代，末端干冷器/冷却塔拉动大功率EC风机需求。AI服务器功率密度快速攀升，液冷普及带动末端散热设备（干冷器、冷却塔）对大功率、高可靠性EC风机的更大需求：冷却液最终仍需通过干冷器或冷却塔与室外空气进行热交换，此环节离不开EC风机。因此数据中心散热架构的演变使风机应用场景从机柜内部转移至末端排热环节，需求不减反增。公司服务全球领先EC风机客户，提供风机控制板卡，有望直接受益于这一结构性增量。
　　通讯制造受益AI服务器扩容，海外产能补强提升交付效率。根据TrendForce，2026年AI服务器产值预计占整体服务器比重超70%。公司持续拓展服务器、GPU、内存领域客户与项目，在板卡制造、各类测试、整机装配等关键环节具备领先能力；依托越南、墨西哥生产基地就近配套海外客户，强化供应链稳定性与交付效率。我们认为，在AI算力建设持续推进背景下，公司通讯设备业务有望持续受益于行业需求扩张，高增长具备持续性。
　　国产半导体产能持续扩张，半导体射频电源有望充分受益此趋势。国产半导体产能持续扩张中，半导体设备及其上游核心零部件市场需求有望持续增长。公司配套客户供应半导体设备电源控制板卡。射频电源具备型号繁多、交付灵活的特点，对供应链管理与柔性制造能力要求较高，与公司灵活快捷的电子制造服务优势高度匹配。我们认为，公司依托柔性制造能力切入该赛道，契合半导体核心零部件国产替代趋势，有望持续获取新项目、提升份额，构筑长期成长动力。
　　盈利预测与投资建议：公司在EMS领域的技术竞争力突出，市场拓展稳步推进，有望充分受益下游工控、通讯、医疗等市场对电子产品制造的需求。我们预计公司2026-2028年分别实现归母净利润3.0、4.0、5.3亿元，同比分别增长35.4%、33.1%、33.2%，对应PE为18.9、14.2、10.7倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；地缘政治风险等。

　　投资要点:
　　柔性EMS优质企业，积极向ODM领域拓展。公司长期深耕柔性电子制造服务，正加速从传统电子制造服务商向“研发-制造-服务”一体化的系统方案解决商转型，公司持续拓宽能力边界，产品类型从PCBA拓展到电机、电驱、电控、IOT、HMI等产品，部件从电子元件扩展到结构、注塑等多种类型，产品的价值量有所提升。
　　液冷趋势带动EC风机需求增加，北美产能及时响应客户。随着GPU热设计功耗快速提升，单机柜散热要求不断提高，传统服务器柜内散热从风冷向液冷演进；但液冷系统仍需通过干冷器或冷却塔等设备与室外空气进行热交换，带动大功率、高可靠性EC风机需求增加。公司下游风机客户为全球领先的EC风机企业，同时公司扩充北美产能，及时响应客户，并且有望持续提高份额。
　　AI基建带动服务器需求增长，通讯业务有望保持快速成长。云厂商资本支出持续攀升，服务器出货量有望增加，同时AI服务器相较传统服务器集成度更高、元器件密度更大，对PCBA贴装精度、系统组装等环节提出更高要求，有望推动EMS行业向高附加值领域升级。公司通讯设备业务营收已连续两年实现近40%增长，未来随着AI需求持续释放，公司有望跟随客户共同成长。
　　积极开拓新业务，射频电源控制板卡和PCB轴向电机有望打开增长天花板。1）射频电源控制板卡业务是公司近年来开发的新业务方向，2025年营收贡献尚小；未来随着国内半导体产能扩张，射频电源市场需求预计持续增长，公司射频电源业务有望受益；2）PCB轴向磁通电机，具备体积紧凑、重量轻、功率密度高、运行噪音低等优势，主要应用于新能源汽车、AI服务器热管理、无人机、具身机器人关节电机等场景，公司已完成PCB轴向电机从物理原理公式验算到有限元仿真的完整工具链搭建，自主开发的PCB轴向电机在2025年德国SPS展会成功展出，未来有望成为公司第二增长曲线。
　　盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营业总收入分别为28.59/35.15/43.16亿元，同比分别+25%/+23%/+23%；归母净利润分别为2.83/3.59/4.53亿元，同比分别+27%/+27%/+26%，对应当前股价的PE分别为18/14/11倍。易德龙是国内柔性EMS龙头，工控和通讯业务夯实基本盘，PCB轴向磁通电机、射频电源业务未来可期，同时公司完善全球产能布局，支持客户“就近交付”需求，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动，国际贸易摩擦和地缘冲突，下游需求不及预期，原材料价格波动，新业务开拓不及预期等。

　　研发驱动业务发展，打造新成长曲线。公司持续加大研发投入，拓展技术服务的深度与广度。公司重点布局的PCB轴向电机，是以印刷电路板替代传统硅钢片铁芯定子的轴向磁通电机，具备体积紧凑、重量轻、功率密度高、运行噪音低等优势，可广泛应用于新能源汽车、AI服务器热管理、无人机、具身机器人关节电机等对重量与空间敏感的场景。公司已完成PCB轴向电机从物理原理公式验算到有限元仿真的完整工具链搭建，建立了电机控制的模块化设计模型，并采用MBD技术搭建电控软件开发标准流程。产品开发方面，公司自主开发的PCB轴向电机在2025年德国SPS展会成功展出；同时，公司结合客户需求，与汽车行业客户合作开发基于PCB轴向电机技术的热管理水泵等产品。
　　工控和通讯业务持续增长，有望从EMS向ODM扩展。分下游应用看，工控、通讯仍是公司业务份额占比最大的两个行业。其中，公司工控领域下游的全球头部EC风机客户的产品受数据中心风冷需求带动，业务持续增长。公司下游客户的EC风机等产品与传统交流风机相比节能效率高，在高耗能的数据中心冷水机组、机房空调机组等场景极具竞争优势，因此获得较大规模的业务增长，同时公司北美等区域的产能扩张，满足了客户增长的就近供应需求，在客户端的份额持续增加，带来业务体量的增长。通讯行业方面，云厂商资本支出的持续攀升，直接拉动AI服务器与数据中心硬件出货量快速增长，进而带动上游电子制造服务需求放量。相较于传统服务器，AI服务器集成度更高、元器件密度更大，对PCBA贴装精度、散热管理及系统组装工艺均提出更高要求，有望推动EMS行业向高附加值领域升级。另一方面，公司下游的另一客户在整体出售到安费诺后，集团预期推动供应链整合，将给公司带来新的业务机会。长期来看，我们认为公司未来有望从EMS向ODM扩展，进一步巩固市场地位。
　　完善全球产能布局，进一步锁定和客户长期合作关系。公司持续布局海内外产能，形成覆盖全球的制造网点。海外方面，公司布局墨西哥、越南、罗马尼亚三大海外制造中心，支持客户“就近交付”需求，公司不同地区的工厂联系紧密，可以满足客户不同地区间产能快速转移，满足就近交付或降低综合成本的要求。我们认为，全球化产能布局是公司提升长期合作黏性的战略选择。通过打造多点协同、灵活调配的制造网络，公司能够有效帮助客户应对区域市场波动、降低物流与关税成本，从而在持续为客户创造价值的过程中，进一步巩固双方的战略互信与长期伙伴关系。
　　投资建议：公司在EMS领域的技术竞争力突出，市场拓展稳步推进，有望充分受益下游工控、通讯、医疗等市场对电子产品制造的需求。我们预计公司2026-2028年分别实现归母净利润3.0、3.6、4.2亿元，同比分别增长35.4%、19.6%、17.2%，对应PE为20.5、17.1、14.6倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；上游原材料波动风险；行业竞争加剧风险。

　　事件：4月21日公司发布2025年年报及2026年一季度报告
　　1）25年公司实现营业收入22.9亿元，同比增加5.95%；归母净利润2.22亿元，同比增加20.66%；扣非后归母净利润2.19亿元，同比增加20.88%。
　　2）25Q4公司实现营业收入5.66亿元，同比减少7.00%；归母净利润0.46亿元，同比增加1.88%；扣非后归母净利润0.48亿元，同比增加2.42%。26Q1公司实现营业收入5.3亿元，同比减少3.45%；归母净利润0.31亿元，同比减少26.92%；扣非后归母净利润0.3亿元，同比减少25.76%。
　　工业控制行业：营收增长稳健，海外产能支撑份额提升
　　2025年实现营业收入10.83亿元，同比增长5.60%，占主营业务收入的比重为47.32%；毛利率22.69%，同比-0.82pcts;工业控制类产品年产量4084.59万套，同比减少9.67%。
　　1）工控领域下游全球头部EC风机客户的产品受数据中心风冷需求带动，业务持续增长，且公司下游客户的EC风机等产品极具竞争优势，带动公司获得较大规模的业务增长；同时公司北美等区域的产能扩张，满足了客户增长的就近供应需求，在客户端的份额持续增加，带来业务体量的增长。
　　2）在电动工具领域，公司在全球电动工具龙头客户史丹利百得的业务份额持续扩大，并拿到客户平台化项目的机会。
　　3）在新业务拓展层面，公司在工业领域的多个下游场景获得客户的新项目，包括线束自动化组装、石油天然气的钻探，无损探伤，液位传感器、液体分配器、半导体设备射频电源等领域。
　　通讯设备行业：规模快速扩张，AI基础设施需求驱动成长
　　2025年实现营业收入5.2亿元，同比增长41.14%，连续两年实现近40%的增长，占主营业务收入的比重为22.73%；毛利率25.79%，同比-2.41pcts；通讯类产品年产量375.73万套，同比增加31.92%。
　　1）受AI基础设施需求增加推动，公司在服务器板卡生产、功能测试、边界扫描测试、节点组装、机架组装、老化测试等关键环节皆达到行业领先水平，与全球服务器龙头企业的业务金额也有所提升。
　　2）公司通讯领域另一客户业务有所波动，但随着客户并入Amphenol集团后，公司依托墨西哥工厂，进一步斩获客户海外就近供应的项目，拿到核心项目的份额倾斜，其中部分项目已在2025年度进入量产。
　　医疗电子行业：盈利水平优化，与头部客户关系紧密
　　2025年实现营业收入3.73亿元，同比增长16.56%，占主营业务收入的比重为16.28%；毛利率30.74%，同比+3.35pcts；医疗电子类产品年产量79.7万套，同比增加3.05%。公司与医疗细分领域丹纳赫、联影医疗、南京伟思等国内外头部客户建立了紧密的业务合作关系，产品主要应用于大型医疗影像设备、流式细胞分析设备、健康康复医疗设备等。
　　风险提示：
　　下游需求不及预期；海外产能爬坡进度不及预期；市场竞争加剧。