深耕湿电子化学品20余载，显影液龙头填补国内空白
　　公司专注于湿电子化学品，产品应用于显示面板、半导体、太阳能电池三大领域，2004年自主研发国内第一套显示面板用TMAH显影液工业化生产线并填补国内空白，核心产品TMAH显影液相关技术指标已达到SEMIG5标准要求。此外，公司相继开发、掌握剥离液、铝蚀刻液、铜蚀刻液、清洗液、稀释液等新产品技术，且部分产品已量产。
　　先进封装+晶圆制造升级，推动湿电子化学品需求释放
　　湿电子化学品广泛应用于半导体前道晶圆制造和后道封装环节，先进封装+先进制程推动湿电子化学品使用量提升。公司加速推进先进封装产业链产品的布局，目前TMAH系列产品在韩国先进封装产业链客户端完成产线测试验证。根据中国电子材料行业协会数据，2024年，中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模64.5亿元，同比增长9.7%，预计2025年增至69.7亿元；后道封装用湿化学品市场规模14.8亿元，同比增长11.3%，预计2025年增长至16.3亿元。
　　国内头部企业陆续打破海外垄断，国产替代大势所趋
　　随着下游领域快速发展、国家加大支持力度以及各大内资企业进一步加大投入，我国高端湿电子化学品配套能力有望快速提升，替代进口的趋势也会更加明显，中国大陆厂商在全球市占率自2018年11%提升至2023年14%，未来国产替代仍具有较大空间，公司生产的TMAH显影液实现了进口替代，伴随下游需求释放有望进入发展快车道。
　　风险提示：下游需求波动，行业竞争加剧，公司估值波动，盈利预测及假设不及预期，其他相关风险。

　　报告导读。格林达发布2026年半年度报告，公司2026H1实现营业收入3.03亿元，同比下降3.81%；实现归母净利润0.61亿元，同比下降0.74%；实现扣非归母净利润0.52亿元，同比下降2.05%。Q2单季度实现营业收入1.55亿元，同比增长1.56%，环比增长4.82%；实现归母净利润0.32亿元，同比增长6.93%，环比增长7.86%；实现扣非归母净利润0.27亿元，同比增长4.97%，环比增长6.90%，二季度经营表现环比改善。
　　主业经营保持稳健，产品价格回落下毛利率同比改善。公司主营湿电子化学品，核心产品为TMAH显影液，并持续拓展剥离液、蚀刻液、稀释液等产品及半导体应用。2026H1公司湿电子化学品实现营业收入2.95亿元，同比下降4.60%；主要功能湿电子化学品平均售价7.12元/公斤，同比下降8.72%。同期湿电子化学品营业成本同比下降8.21%至1.95亿元，降幅高于收入端，对应毛利率同比提升2.59pct至34.06%，产品价格承压下盈利能力保持韧性。
　　客户导入持续兑现，显示面板、半导体及先进封装多点突破。2026H1公司客户端导入取得多项新进展。显示面板领域，四川格林达显影液在西南体系客户实现全厂量供，并导入高世代AMOLED新产线；显影液产品完成广州华星全部测试并形成量供；同时，公司成为韩国LGD直供供应商。新产品方面，剥离液在维信诺云谷（固安）形成全厂规模量供，并导入合肥国显高世代OLED新工厂。泛半导体领域，公司已在大硅片及功率器件客户完成量供导入，其中半导体用显影液和稀释液在功率器件企业形成稳定量供；TMAH系列产品完成韩国先进封装客户产线测试验证并进入供应商体系，体系认证持续推进。
　　工信部项目通过验收，集成电路产业化基础进一步夯实。公司承接的工信部大规模集成电路用图形化显影液研发及产业化应用验证项目已完成整体验收，并完成国内集成电路龙头客户供应商资格审查，目前持续推进产线验证及量供导入。同时，公司在电解纯化、杂质控制及净化包装等关键技术领域持续突破，为产品向中高端集成电路产线拓展奠定基础。
　　实施中期分红，持续强化股东回报。公司2026年中期拟向全体股东每10股派发现金红利0.65元（含税），按截至2026年6月30日总股本1.9956亿股测算，预计合计派发现金红利1297.13万元，占2026H1归母净利润的21.29%。本次中期分红进一步强化公司股东回报。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.41/2.01/2.93亿元，同比增速分别为14.95%/42.46%/46.12%，当前股价对应的PE分别为50.83/35.68/24.42倍。考虑到公司在显示面板TMAH显影液领域的领先地位、高世代OLED产线导入，以及集成电路用显影液客户认证及量供导入有望打开新的成长空间，维持“买入”评级。
　　风险提示。下游需求不及预期；IC级产品客户认证及导入不及预期；原材料价格波动及毛利率下降风险。

　　国内面板显影液龙头，二十余年技术积累构筑基本盘。公司长期专注湿电子化学品，逐步形成以TMAH显影液为核心、多品类并行拓展的产品格局，产品涵盖正胶显影液、负胶显影液、蚀刻液、剥离液、稀释/清洗液等，主要服务平板显示、光伏面板、芯片制作等领域。公司已在面板客户中形成稳定供货基础，具备从配方开发、超净高纯控制到规模化量产的完整能力，为后续向更高端IC材料市场延伸奠定基础。
　　OLED高世代线扩产，显影液与剥离液需求或迎结构性增量。面板行业LCD格局趋稳，新增弹性或更多来自OLED高世代产线建设。相较LCD，OLED采用LTPS等更复杂背板结构，光刻、显影、蚀刻、剥离等湿法工艺重复次数更多，对湿电子化学品的单位面积消耗量和洁净度要求同步提升。国内后续新增产能：京东方成都、维信诺合肥、TCL华星T8及SamsungDisplayA6等8.6代OLED产线满产后，面板湿电子化学品需求量有望快速增加。
　　IC湿电子化学品国产替代加速，公司向高端材料市场发起突围。在半导体制造中，显影液、剥离液、清洗液等湿电子化学品直接参与光刻及后续湿法工序，对金属离子、颗粒、残留及批次稳定性要求显著高于面板领域。当前高端IC湿电子化学品仍主要由海外厂商主导，国产替代空间广阔。目前公司核心产品TMAH显影液相关技术指标已达到SEMIG5标准要求，并持续推进IC客户导入；未来若在晶圆厂体系实现稳定量供，有望推动公司从“面板显影液单品龙头”向“半导体电子材料平台型公司”升级。
　　国内Fab扩产叠加先进存储升级，IC显影液需求有望快速增长。中芯国际、晶合集成等成熟制程产线扩产带来晶圆投片量增长，有望带来IC显影液基础需求提升；存储厂商产能爬坡则在投片量增加之外，同时伴随着制程升级。其中，高层数3DNAND通过垂直堆叠存储单元提升存储密度，推高了工艺复杂度和mask需求，有望带来显影液使用频次增多。成熟制程到先进制程的升级有望带来IC显影液需求增长。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026—2028年归母净利润分别为1.41/2.01/2.93亿元，同比增速分别为14.96%/42.47%/46.13%，当前股价对应PE分别为90.32/63.39/43.38倍。我们选取兴福电子、江化微、晶瑞电材作为可比公司，考虑到公司在面板TMAH显影液领域的龙头地位、OLED扩产带来的显影液/剥离液配套增量，以及IC级湿电子化学品国产替代有望带来的第二增长曲线，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示。下游需求不及预期；IC级产品客户认证及导入不及预期；原材料价格波动及毛利率下降风险。