一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务、主要产品及其用途　　1.主要业务　　公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯、移动设备等领域，同时公司为客户提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。　　2.主要产品及用途　　公司持续推动产品多元化，优化产品矩阵。报告期内公司产品主要包括专用型存储器产品、微控制器产品、传感器产品以及... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　1.主要业务
　　公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯、移动设备等领域，同时公司为客户提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。
　　2.主要产品及用途
　　公司持续推动产品多元化，优化产品矩阵。报告期内公司产品主要包括专用型存储器产品、微控制器产品、传感器产品以及模拟产品。
　　（1）公司专用型存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、SLC NAND Flash）和利基型动态随机存取存储器（DRAM）。
　　I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。NOR Flash允许随机访问数据，能够快速且可靠地直接从内存执行代码，因此在需要频繁且快速访问可执行代码的嵌入式系统中被广泛应用。公司NOR Flash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。
　　II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为TLC及QLC3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash主要是SLC NAND及2D MLC NAND，可靠性更高，其中SLC NAND擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
　　III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。公司利基型DRAM产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4X等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于电视及投影设备、网络通讯、工业应用、数据中心基础设施、智能家居等多个领域。
　　（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）聚焦于ARM和RISC-V内核的32位通用MCU产品，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比。公司MCU产品支持广泛的应用，典型应用场景包括运动控制、能源电力、工业控制、网络通讯、健康监护、家电、车载设备等。
　　（3）公司传感器产品（Sensor）包括电容触控芯片、指纹传感器和气压传感器。公司传感器产品可广泛应用于移动、计算、消费电子、物联网、智能穿戴、工业及汽车等领域。
　　（4）公司模拟产品主要包括电源产品、电机驱动芯片、电池管理芯片及通用信号链产品。公司通用型产品实现全行业广泛覆盖，专用型产品精准满足特定行业定制需求，在服务器、电力、家电、储能、清洁电器、轻型动力、人形机器人、3D打印机等多个细分市场深度落地。公司控股子公司苏州赛芯为国内锂电保护细分领域的龙头公司。
　　（二）经营模式
　　公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式由产品本身的属性决定，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。
　　从销售模式看，公司主要采用直销与经销两种模式。直销模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商的关系为买卖关系，产品的所有权于经销商购买产品时转移，当产品交付给经销商或其指定的收货人并收妥，且产品控制权转移至经销商时，收入即予确认。
　　（三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况
　　1.在存储器产品领域：
　　（1）在NOR Flash产品方面，全球竞争格局呈现出相对稳定和高度集中的特点。依据Omdia数据，在SPI NOR Flash产品，2025年前三大企业合计约占市场总规模的62.4%，公司市场份额约为19.4%，排名全球第二，中国内地第一。
　　（2）在SLC NAND Flash产品方面，依据Web-Feet Research数据，2025年公司市场份额约为7.1%，排名全球第六。
　　（3）在DRAM产品方面，公司聚焦于DRAM存储器利基市场（消费、工业、网通等），并已推出DDR4、DDR3L及LPDDR4X等系列产品。2024年，全球利基型DRAM的市场份额高度集中在韩国、美国的海外头部企业，公司市占率排名全球第七、中国内地第二。2025年度，公司仍为中国内地领先的利基型DRAM厂商。
　　2.MCU产品领域，全球MCU市场份额高度集中于海外大厂。依据Omdia数据，2025年全球32位通用MCU厂商（不含智能卡芯片厂商）中公司排名第七位，市场份额约1.7%。
　　3.传感器产品领域，公司2024年指纹传感器芯片市占率排名中国内地第二。
　　（四）公司所处行业情况
　　据全球半导体行业协会（WSTS）预测，2026年上半年全球半导体市场规模同比大幅增长，AI算力需求重构行业需求逻辑，行业由传统消费电子库存周期主导切换为AI资本开支驱动的长景气周期。据海关总署2026年7月发布的进出口统计数据，2026年1-6月国内集成电路出口金额同比大幅提升，前六月集成电路出口累计同比增长约96.1%；其中6月单月集成电路出口额达382.1亿美元，同比大幅增长122.2%。从结构来看，芯片出口数量小幅增长，金额高增主要由于全球AI算力需求快速扩张，而存储产能紧张造成的价格持续上行等原因。
　　在存储业务领域，公司专用型存储芯片包括NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM。NOR Flash方面，AI手机、AI PC、服务器、汽车座舱等对大容量NOR Flash需求持续增长，代码总量在不断上升，在行业供应相对偏紧的背景下，价格温和上涨。依据Omdia数据，预计2026年全球NOR Flash营收约56.4亿美元。在SLC NAND Flash产品上，受益于AI需求的爆发，对主流的3D NAND（如eSSD）的需求大幅提升，从而驱动国际大厂削减2D NAND产能，将战略重心转向3D NAND，2D NAND形成明显的供给缺口，SLC NAND Flash价格在2026年上半年仍处上行趋势。2026年，SLC NAND Flash全球市场规模约为30亿美元。DRAM产品方面，AI服务器等需求爆发带动DDR5、HBM等主流存储产品需求激增，国际头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5等主流产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，供应紧缺带来利基型DRAM价格大幅上涨。依据Omdia数据，预测2026年全球DRAM市场规模约为5,226亿美元。在2025年全球DRAM下游应用领域中，服务器、移动设备（主要为手机、平板）、个人电脑市场需求总计占比约91%。公司利基型DRAM产品主要供给的下游为除手机、PC、服务器以外的广泛且分散的市场，如消费、工业、网通、汽车等领域，利基型DRAM市场规模在整体DRAM市场中占比通常在10%左右。
　　MCU产品方面，经过过去几年的持续去库存及需求的温和复苏，2026年上半年迎来产品价格的温和上涨。依据Omdia数据，预计2026年MCU全球营收规模约246亿美元。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。
　　传感器业务方面，2026年中国智能手机指纹芯片市场规模约18亿元人民币。在模拟芯片业务领域，2026年电源管理芯片及信号链芯片中国市场规模预测为33.7亿美元。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，相应带动存储业务盈利水平显著提高。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长。
　　报告期内，公司经营情况持续向好，实现营业收入人民币115.66亿元，同比增长178.67%；报告期内归属于上市公司股东的净利润为人民币68.57亿元，同比增长1,091.50%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币48.83亿元，同比增长796.90%。
　　现将2026年上半年公司经营情况总结如下：
　　（一）存储业务持续向好，MCU等多个业务产品线持续发力
　　公司存储芯片营收同比大幅增长245.44%，其中利基型DRAM及SLCNAND Flash同比高速增长。
　　利基型DRAM产品方面，海外大厂淡出利基型DRAM市场，市场呈现供不应求的局面，2026年上半年公司DRAM产品量价齐升，毛利率同比明显提升。公司DDR4在各利基应用领域全面量产，出货量稳步增长，自研LPDDR4X产品进展顺利。
　　SLC NAND Flash产品方面，国际大厂削减2D NAND产能，将战略重心转向3D NAND，2D NAND形成明显的供给缺口。公司基于在SLC NAND Flash领域多年的积累，产品料号较为齐全（包括串口及并口产品，容量覆盖1Gb到8Gb），在利基市场迅速打开了局面。2026年上半年公司SLC NAND Flash产品量价齐升，毛利率相应同比显著提升。公司紧抓市场机遇，积极谋划产能扩张，进一步提升市场份额。
　　NOR Flash产品方面，2026年上半年在各应用领域均实现不同幅度的销量增长，同时价格亦呈现温和上涨，带动整体营收同比大幅增长。在重点开拓的工业、汽车领域进展良好，营收及销量实现同比大幅增长。
　　MCU产品方面，公司继续强化深耕优质消费及工业市场的战略，推动MCU产品在2026年上半年实现营收同比49.07%的较快增长，工业领域的营收为公司MCU产品第一大营收来源。公司持续布局的汽车领域亦实现了营收及出货量的良好增长。报告期内，行业受上游封测、晶圆成本上行的影响，MCU产品价格普遍提高，公司MCU产品价格在本年第二季度也开始出现温和上涨。
　　模拟芯片方面，公司原有模拟芯片业务延续良好发展态势。公司控股子公司苏州赛芯亦实现营收及出货量的同比增长。
　　传感器芯片方面，公司触控类芯片实现了营收及销量的同比较好增长，指纹芯片则受手机市场影响，营收及销量均同比下降，导致整体传感器业务营收出现同比下降。
　　公司持续深耕汽车市场，深化与国内外车厂和Tier1的合作关系。公司车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗，广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景；车规级MCU亦实现超1,000万颗的规模化出货，在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。
　　（二）多元产品布局，持续丰富产品线
　　公司洞察行业趋势，前瞻性布局多元化产品组合，快速响应客户需求，进一步增强客户黏性，提高公司综合竞争力和品牌影响力。
　　1.存储器产品方面，公司多年以来深耕利基市场，产品覆盖NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM，广泛覆盖消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域。
　　NOR Flash方面，公司产品容量范围覆盖512Kb~2Gb，满足不同市场和应用场景的需求。随着AI的发展，AI基础设施对NORFlash产品的需求覆盖广泛，上至超大规模数据中心，下至边缘设备，为NOR Flash提供了新的增长动力。报告期内公司1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列实现8Mb至256Mb全线容量扩展，满足从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求，推动AI推理效率与系统灵活性的提升。
　　SLC NAND Flash方面，公司产品基于成熟的38nm和24nm工艺，容量范围覆盖1Gb~8Gb，产品布局较为齐全。报告期内，公司继续丰富产品线，推出4Gb/8Gb较大容量新产品，满足智能终端、物联网设备、汽车电子、工业自动化等多个领域持续增长的存储需求。公司利基型DRAM产品布局较为完善，其中DDR4产品在利基各应用领域全面量产，广泛应用于电视及投影设备、网络通讯、工业应用、数据中心基础设施、智能家居等多个领域，并进一步推进LPDDR4X新产品的量产，继续增扩产品品类。公司控股子公司青耘科技完成核心团队搭建，相关定制化存储业务有序推进，在AI手机、AI PC、机器人等多个领域均有重点客户和项目突破。
　　在现有存储产品基础上，公司于报告期末推出首款GD24CL系列IC通信接口的EEPROM产品，进一步完善公司的非易失性存储产品线，向市场提供更具竞争力的存储解决方案。同时，公司已着手布局2DMLC NAND Flash产品，进入更大容量平面NAND市场。
　　2.MCU产品
　　公司MCU产品已成功量产79个系列、超过800款MCU产品供市场选择。报告期内，公司持续丰富产品线，针对市场需求推出系列新产品：面向伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居等领域，推出新一代GD32H7系列超高性能MCU；面向空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景，推出GD32M53系列产品；面向消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，推出GD32F5HC系列产品；覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景，推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU。
　　3.传感器产品
　　公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案应用，是市场主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。
　　4.模拟产品
　　公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号，覆盖电源、电机驱动、电池管理、通用信号链四大核心产品系列。报告期内，公司推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器，进一步扩充公司电机驱动芯片版图，并推出系列车规级SBC（系统基础芯片），进一步完善公司在汽车电子领域的产品矩阵。公司控股子公司苏州赛芯的模拟芯片产品已成功应用于众多知名终端客户的产品与解决方案中。
　　（三）积极应对行业产能短缺，保障多产品线产能稳定供应
　　2026上半年，在AI全链条需求扩容带动行业增长的背景下，供给侧多个环节持续承压。得益于近年来公司连贯与坚定的供应链战略，与国内外优秀供应商建立深度战略合作，有效产能得到稳步扩充。同时，公司通过搭建业务连续性管理（BCM）管控体系，前置供应链风险管理，保障核心产品线稳定供应。公司仍将继续依托现有数字化供应链基础，积极构建智能化供应链体系，支撑各产品线的长期增长及供应韧性，夯实公司整体发展根基。
　　（四）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
　　公司积极采取各项举措，持续深化ESG治理水平。2026年上半年，公司在ESG各关键议题，包括公司治理（持续完善由战略与可持续发展委员会、ESG领导小组、ESG工作小组组成的三级管理架构）、环境（持续深化气候风险管理）及社会（持续推进多元化、公平与包容文化建设、公益实践）上均取得了显著进展。公司将继续以系统性的ESG管理赋能长期可持续发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）多元业务布局与多领域协同发展
　　1.多元产品的市场开拓协同效应。
　　公司在现有Flash、MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片产品线外，继续推出EEPROM产品，并开启MLC NAND Flash产品研发。公司不断拓展芯片应用领域，产品下游应用场景已包括工业、汽车、消费电子（包括可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（包括无线路由器、基站及光模块等）、PC及服务器以及物联网等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
　　2.多元产品布局形成不同业务、不同应用领域的交替爬坡。
　　公司NOR Flash业务全球排名第二，是公司具有全球竞争力的成熟产品线；利基型DRAM业务受益于行业竞争格局的改善，凭借自身在产品力和客户覆盖等方面的优势，在报告期实现量价齐升，营收、利润均同比、环比高增；SLC NAND Flash业务同比、环比高速增长，已成为公司营收及利润新的增长点；MCU产品出货量同比较快增长，价格也开始温和上行；公司定制化存储在AI手机、AI PC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利，部分项目在下半年有望量产并给公司贡献一定体量的收入。
　　3.产品深度与广度持续提升。
　　公司SPI NOR Flash实现512Kb至2Gb完整产品线覆盖，系中国内地首家具备该等覆盖能力的厂商；MCU产品已成功量产79个产品系列、超800款型号，覆盖高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规及专用产品；模拟产品以GD30系列700余款型号与苏州赛芯电池管理产品形成产品组合；传感器产品围绕多维感知与边缘智能提供解决方案。在汽车电子领域，公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb至2Gb容量全线铺齐，搭载M7内核的全新一代车规级MCU可用于车身域控、车身控制、底盘应用等场景。
　　（二）研发与技术创新驱动产品迭代
　　1.持续投入研发和技术创新
　　公司持续投入大量资源进行研发。报告期内，公司研发投入约人民币9.66亿元，同比增长40.72%；截至报告期末，公司新增专利申请88件，其中发明专利申请83件，占比达94%；获得授权专利86件，其中发明专利68件，占比79%。公司累计拥有授权专利1,245件（发明专利1,004件，占比81%），注册商标354件，集成电路布图设计71件，软件著作权54件及非软件类版权12件。
　　2.工艺制程持续推进
　　公司是率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产的厂商之一，存储密度较上一代显著提升，持续保持技术和市场的领先。NAND Flash目前以24nm为主要工艺制程，产品容量覆盖1Gb至8Gb，布局较为齐全。利基型DRAM产品品类已包括DDR3L、DDR4、LPDDR4X等，并在全球利基型DRAM市场中份额加速增长。公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm全工艺节点，产品内核覆盖ARM、RISC-V，也是推出国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。
　　3.定制化存储持续拓展
　　AI的发展对存储解决方案提出新的要求，公司控股子公司青耘科技紧贴客户需求，积极开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新产品和新市场，从容量、功耗等方面为客户提供契合其推理需求的解决方案，重塑存储新形态。报告期内，定制化存储解决方案在部分客户推出的先导项目证实了该技术在系统端和应用端的明显优势，使公司在行业处于领先地位并具备先发优势。
　　（三）稳定繁荣全球合作生态及日益深化的全球布局
　　公司围绕以下三大支柱构建稳定而繁荣的生态体系：
　　1.庞大的优质客户群
　　公司凭借自身技术和多元产品组合及综合解决方案能力，已与全球行业优质客户建立深入合作，从而不断增强公司技术水平和行业洞察力，在全球范围内建立更高的品牌认知度。同时，公司利用庞大而优质的经销商网络拓展客户群。
　　2.广泛与深度的供应链协同和服务能力
　　公司整合下游客户的不同产品和应用需求，与众多的优质晶圆厂、封测代工提供商建立了互利互信、互相促进的合作伙伴关系，形成在全产业链的关键竞争优势。同时，公司凭借卓越的供应链能力、严格的质量管理体系以及覆盖全球的服务网络，确保及时响应客户需求，并实现大规模的高效、高质量交付。
　　3.日益深化的全球布局
　　公司在保持国内市场领先地位的同时，积极开拓海外市场，依托多年的海外布局，公司品牌影响力持续提升，公司海外本地化销售和服务团队不断完善，实现多元化市场区域布局。公司在美国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立了专业的本地化销售和服务网络。公司亦已扩展海外供应链伙伴关系，以实现高质量、高效率的交付。
　　（四）灵活的Fabless轻资产经营模式优势
　　自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，目前没有自建产能。相较于IDM模式而言，Fabless更为灵活，使公司能够适应现有产品和业务特点，充分利用优质的半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速响应与调整、快速发展。
　　（五）经验丰富、全球视野的核心管理团队
　　公司管理团队拥有丰富的行业经验和全球视野，共同推动公司的战略愿景。公司管理团队成员平均拥有超过15年的行业经验，兼具多元专业背景和丰富企业管理经验，对于全球行业发展趋势和客户需求具有深刻洞察。公司秉承“务实”精神，践行“追求卓越、共同成长、开放创新、使命必达、正直诚信、勇于担当”的企业价值观和工程师文化。公司秉持人才第一，建立了完善的培养、激励和晋升机制，打造了一支有能力、有前瞻性的管理团队。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的强劲动力。

　　四、可能面对的风险
　　公司在日常业务过程中承受宏观环境和行业波动、供应链、人才流失、汇兑损益、产品研发不及预期和外延并购整合不及预期的风险。此外，公司计入其他非流动金融资产的证券投资，其公允价值变动产生的损益影响非经常性损益，且前述收益后续随着证券投资的公允价值变动可能出现波动，亦会对公司未来净利润产生影响。
　　1.宏观环境和行业波动风险
　　半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。报告期内，公司所处存储行业处于上行周期，产品价格均有不同幅度的上涨，后续如宏观经济环境、行业周期、市场供需关系等发生变化，产品价格可能出现回落，届时对公司存储业务的产品售价、毛利率均将产生负面影响。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。
　　2.供应链风险
　　公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。在当前利基存储市场整体供应短缺的背景下，存在上游合作的晶圆厂产能供给进一步紧张的风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
　　3.人才流失风险
　　作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了完善的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。
　　4.汇兑损益风险
　　公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。
　　5.产品研发不及预期的风险
　　半导体行业面临技术的持续快速变化，产品及技术不断升级，新产品频繁面世且技术标准不断发展。公司所处集成电路设计行业的市场特点为持续的技术发展及创新，以解决日益复杂且多样化的市场需求。为此公司需为现有及潜在客户持续开发及引进创新产品，以维持行业竞争地位及继续发展业务。在产品研发上包括发展定制化存储、较高算力MCU和AI MCU等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应的解决方案。公司的研发存在不达预期的风险，同时在产品研发成功的情形下，也存在可能无法及时应用公司开发的技术推出新产品以获得先发优势的风险。
　　6.外延并购整合不及预期的风险
　　在自身持续研发创新内生增长的同时，公司将战略并购作为公司发展壮大的重要手段，不断探索产业并购机会，寻求外延增长。公司H股上市募集资金用途即包括开展战略及行业相关投资及收购：公司将持续在中国内地及海外寻求战略及行业相关合作、投资及收购机会，以提升整体竞争力并驱动可持续发展。公司开展并购能否成功，取决于公司能否寻找到合适目标，并在并购后实施有效整合，因此存在并购整合不及预期对公司业务发展和经营状况造成不利影响的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况　　（一）主要业务、主要产品及其用途　　1.主要业务　　公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域，同时公司为客户提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。　　2.主要产品及用途　　公司持续推动产品多元化，优化产品矩阵。公司现有产品主要包括专用型存储器产品、微控制器产品、传感器产品以及模拟产品。　　（1）公司专... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　1.主要业务
　　公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域，同时公司为客户提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。
　　2.主要产品及用途
　　公司持续推动产品多元化，优化产品矩阵。公司现有产品主要包括专用型存储器产品、微控制器产品、传感器产品以及模拟产品。
　　（1）公司专用型存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、SLCNANDFlash）和利基型动态随机存取存储器（DRAM）。
　　I．NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。NORFlash允许随机访问数据，能够快速且可靠地直接从内存执行代码，因此在需要频繁且快速访问可执行代码的嵌入式系统中被广泛应用。公司NORFlash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。
　　II．NANDFlash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFlash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
　　III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。公司利基型DRAM产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。
　　（2）公司微控制器产品（MicroControlUnit，简称MCU）聚焦于ARM和RISC-V内核的32位通用MCU产品，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比。公司MCU产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力及医疗设备等）、消费电子及手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
　　（3）公司传感器产品（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片和气压传感器芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、屏下镜头式光学指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁、笔记本提供电容指纹方案。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。
　　（4）公司模拟产品主要包括通用电源（如DC-DC）、低压差稳压器（LDO）、专用电源（如耳机充电仓电源、扫地机器人电源）、电机驱动产品以及温湿度传感器产品等。公司控股子公司苏州赛芯为国内锂电保护细分领域的龙头公司。
　　（二）经营模式
　　公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式由产品本身的属性决定，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。
　　从销售模式看，公司主要采用直销与经销两种模式。直销模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商的关系为买卖关系，产品的所有权于经销商购买产品时转移，当产品交付给经销商或其指定的收货人并收妥，且产品控制权转移至经销商时，收入即予确认。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2025年，公司所处集成电路行业在AI需求爆发下迎来强复苏，全球市场规模创历史新高。WSTS数据显示，2025年全球半导体市场规模达7,720亿美元，同比增长22%，其中逻辑芯片增长37%，存储芯片增长28%，成为增长主力。在中国集成电路行业，依据中国半导体行业协会数据，中国本土集成电路市场规模预计达2,800亿美元，设计环节收入规模约1,180亿美元，同比增长约29.4%。在AI需求爆发以及汽车电子、消费电子温和复苏的带动下，GPU、存储芯片需求升温、价格上涨，成为集成电路行业增长的主要驱动力。
　　在存储业务领域，依据弗若斯特沙利文的数据，公司所处专用型存储（包括NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM）2025年全球市场规模预计为157亿美元，其中利基型DRAM为99亿美元，NORFlash为31亿美元，SLCNANDFlash为27亿美元。DRAM产品方面，AI服务器等需求爆发带动DDR5、HBM等主流存储产品需求激增，国际头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5等主流产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，带来行业竞争格局的改善，利基型DRAM价格从而迎来大幅上涨。在SLCNANDFlash产品上，受益于AI需求的爆发，对主流的3DNAND（如eSSD）的需求大幅提升，从而驱动国际大厂削减2DNAND产能，将战略重心转向3DNAND，2DNAND形成明显的供给缺口，SLCNANDFlash价格自第三季度开始迎来显著上涨。NORFlash方面，随着端侧AI的发展，代码总量在不断上升，短期来看，行业供应相对偏紧，从而带动价格温和上涨。
　　MCU业务方面，依据弗若斯特沙利文的数据，2025年全球MCU市场规模预测为210亿美元。报告期内，MCU行业价格处于周期底部，但库存水位已经较低。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。
　　传感器业务方面，全球触控芯片市场总规模由2020年的25.9亿美元温和增长至2024年的29亿美元。2024年全球指纹芯片市场规模达58.3亿美元。
　　在模拟芯片业务领域，2025年全球市场规模预测为830.9亿美元。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司营业收入及利润实现较好增长，主要得益于行业格局优化、公司战略稳步落地及技术较快迭代形成的多重协同效应。行业层面，存储行业周期向上，供需结构优化推动产品量价齐升。战略层面，公司积极拥抱AI，发展定制化存储、较高算力MCU和AIMCU等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应的解决方案。公司始终坚持以市场占有率为核心的发展目标，持续深化多元化产品布局，多领域需求增长与公司丰富的产品矩阵形成高效协同，为全年业绩稳步攀升提供坚实支撑。公司保持了较快的技术迭代步伐，积极响应PC、服务器、汽车电子、端侧AI等不同领域的客户需求。报告期内，公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14.69亿元，同比增长42.57%。
　　现将2025年度公司经营情况总结如下：
　　（一）存储周期上行，利基型DRAM、SLCNAND、NORFlash均不同程度受益；消费、汽车、工业、存储与计算等下游实现较快增长
　　公司存储芯片营收同比增长约26.41，其中利基型DRAM及SLCNANDFlash受益于行业供给紧缩带来价格较快上行，营收增速表现亮眼，NORFlash收入延续稳健增长，价格在2025年下半年也开启温和上涨。
　　Flash产品方面，NORFlash消费市场相对平稳，得益于汽车、工业、存储与计算及手机/平板电脑领域的拉动，2025年实现了整体营收、出货量的增长。SLCNANDFlash收入在2025年上半年同比有所下滑，主要源于价格和毛利率处于较低水平，但进入下半年，受益于海外大厂退出2DNAND，行业供给出现明显缺口，SLCNANDFlash量价齐升，毛利率环比改善明显，收入同比高增。下游客户结构上，得益于消费、工业、存储与计算的拉动，整体营收及出货量实现较好增长。
　　利基型DRAM方面，随着海外大厂加快淡出利基型DRAM市场，利基市场呈现显著供不应求的局面，自2025年第二季度起，公司利基型DRAM产品量价齐升，毛利率季度环比改善明显。收入结构上，DDR4产品占比提升，其中新产品DDR48Gb在TV、工业等领域客户导入成效显著，收入贡献快速提升，已成为利基型DRAM收入的重要组成部分。
　　定制化存储解决方案方面，公司控股子公司青耘科技在2025年下半年已陆续有部分项目进入客户送样、小批量试产阶段，在2026年有望进入量产阶段并相应贡献收入。
　　MCU产品方面，虽然行业竞争依然激烈，价格处于周期底部，但公司继续提高研发效能，丰富产品料号，强化深耕优质消费及工业市场，出货量的增长带动MCU产品的营收同比增长12.98%。下游应用领域方面，消费、工业、汽车、存储与计算及网通领域的营收均实现同比稳健增长。
　　传感器芯片方面，受手机/平板电脑领域竞争加剧的影响，营收与毛利率同比有所下滑。
　　模拟芯片方面，公司原有模拟芯片收入实现同比约460%的增长，苏州赛芯公司经营情况稳健，完成了2025年度扣非净利润不低于7,000万元人民币的业绩承诺。通过与控股子公司苏州赛芯在技术、业务、资源及团队等方面的有效整合，公司模拟业务的协同效应逐步显现。
　　公司持续深耕汽车市场，进一步提升汽车产品的战略定位，积极深化与国内外车厂和Tier1的合作关系。公司车规Flash产品营收实现较好增长，累计出货量已超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景，为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU陆续进入规模化量产阶段，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。
　　（二）多元化的产品布局，为增长提供多重动能
　　公司洞察行业趋势，前瞻性布局多元化产品组合，快速响应客户需求，进一步增强客户黏性，提高公司综合竞争力和品牌影响力。
　　1.存储产品
　　公司专用型存储芯片包括NORFlash、SLCNANDFlash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。
　　NORFlash方面，公司可提供多达13种产品容量选择，覆盖512Kb至2Gb，拥有5种不同电压类型，20多种产品系列，5款温度规格以及20多种封装选项，针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列。2025年，公司推出的新产品包括：专为1.2VSoC打造的双电压供电SPINORFlash产品，进一步强化公司在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局，为市场提供先进嵌入式存储解决方案，该产品可应用于智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能等新兴领域；双电压高性能xSPINORFlash产品，兼具高速数据传输能力与高可靠性，可广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等应用场景。在工艺制程迭代上，2025年公司为率先实现45nm节点SPINORFlash大规模量产的公司之一，存储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。
　　SLCNANDFlash方面，公司产品容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。2025年，公司推出了兼备更快读取速度和坏块管理功能的高速QSPINANDFlash产品，可应用于工业、IoT等快速启动应用场景。
　　公司利基型DRAM产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。2025年，公司DDR48Gb产品市场推广顺利，营收稳步增长；LPDDR4产品开始贡献营收。公司控股子公司青耘科技完成核心团队搭建，相关定制化存储业务有序推进，在AI手机、AIPC、机器人等多个领域均有重点客户和项目突破。
　　2.MCU产品
　　MCU产品线是公司重要的战略方向之一，公司已成功量产69个系列、超过700款MCU产品供市场选择。2025年公司在MCU产品上持续拓宽技术实力，深耕专业领域：
　　在AI算法及解决方案上，公司直流拉弧检测方案以高性能GD32H7系列MCU为强大算力硬件基础，并提供了一整套的AI算法工具，使得检测准确率大幅提升。公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案，支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能，可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。
　　较高算力MCU方面，报告期内，公司推出了GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，全新集成MIPIDSI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。
　　在工业自动化、数字能源及人形机器人等领域，公司推出的产品包括：GDSCN832系列EtherCAT从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，集成先进的控制算法与硬件技术，显著提升系统的实时性、灵活性与成本效益，可广泛服务于工业机器人、协作机器人及自动化产线中的运动控制系统；GD32F503/505高性能系列32位MCU产品，为高性能计算提供坚实基础，可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。公司推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU和AFE解决方案，助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级。
　　在家电变频技术领域，公司以专业化定制能力，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。
　　报告期内，公司正式推出GD32C231系列入门型MCU，进一步扩充产品阵容，为小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制、车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。
　　3.传感器产品
　　公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，是市场主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。2025年，公司推出自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，并与合作伙伴共同推出高性能、高精度的触摸板模组方案，截至目前，已有多家业界头部企业采用了公司触摸板方案并实现量产。公司GSL6188MoC（Match-on-Chip）PC指纹识别传感器成功通过WindowsHello增强型登录安全性认证（WindowsHelloEnhancedSign-inSecurity），标志着公司在高安全生物识别芯片领域的软硬件设计与系统集成能力已达到国际主流标准。在MEMS气压传感器领域，公司已拥有前瞻性的产品组合布局。公司普通型气压计作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，部分产品型号已成功在国际知名厂商的产品中实现量产。
　　4.模拟产品
　　公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号，覆盖电源（包含存储PMIC、通用DC-DC、充电芯片及LDO等）、电机驱动（无刷电机、有刷电机、步进电机驱动及电机SoC芯片）、电池管理（提供全集成BMSAFE芯片与可级联BMSAFE芯片）、通用信号链（涵盖高精度ADC、DAC、运算放大器、基准源、开关、接口及温湿度传感器）四大核心产品系列。公司通用型产品实现全行业广泛覆盖，专用型产品精准满足特定行业定制需求，在服务器、电力、家电、储能、清洁电器、轻型动力、人形机器人、3D打印机等多个细分市场深度落地。公司GD30系列模拟芯片与GD32系列MCU、存储芯片协同搭配，为客户提供高集成、高性能的整体解决方案。公司子公司苏州赛芯的模拟芯片产品已成功应用于众多知名终端客户的产品与解决方案中。
　　（三）深化全球化战略布局，加快海外业务发展
　　公司持续推进产品创新、全球化供应链协同与生态布局，积极把握海外市场机遇，更高效地响应全球客户多元化的应用需求。
　　为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，2025年6月，公司国际总部在新加坡正式成立，新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等关键职能。以此为战略起点，公司将加快国际市场拓展，构建更加开放、灵活、富有前瞻性的生态体系。2025年10月，公司正式启用位于东京港区的全新办公室，持续深耕日本市场，服务本地客户、加强区域合作、进一步推动全球化进程。
　　经香港联交所批准，公司H股股票于2026年1月13日在香港联交所主板挂牌并上市交易，完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。公司将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局，把握AI、汽车电子、新型智能终端等多个领域的发展机遇，通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。
　　（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
　　报告期内，全球半导体供应链呈现供需节奏变化、区域产业布局调整、风险与机遇并存的复杂态势。公司通过与供应商的深度战略合作，应对多方面考验的同时不断提升供应能力及生产效率，强化风险预警机制，为各产品线提供了坚实保障。
　　（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
　　公司积极采取各种举措，在ESG治理及管理、应对气候变化议题、聚焦清洁技术发展战略、商业道德与反商业贿赂议题、人力资本发展议题及责任供应链议题上开展有针对性的工作，持续提升ESG管理水平。公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）多元业务布局与强大的研发能力
　　公司是一家多元布局的芯片设计公司，涵盖NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片。凭借多元芯片设计与强大的研发能力，公司能够开发完整的产品组合，强化核心竞争力并提升品牌影响力。
　　1.多元布局、多级成长，释放发展潜力
　　（1）多元产品的市场开拓协同效应
　　公司在Flash业务优势基础上，持续推进MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片业务领域新产品线。公司通过外延并购和内部孵化等方式，加速新业务发展。公司不断拓展芯片应用领域，产品下游应用场景已包括工业、汽车、消费电子（包括可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（包括无线路由器、基站及光模块等）、PC及服务器以及物联网等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
　　（2）多元产品布局形成不同业务、不同应用领域的交替爬坡
　　公司业务分为成熟业务、成长业务和孵化业务三大矩阵：
　　成熟业务方面，公司NORFlash业务全球排名第二；成长业务方面，公司MCU出货量创历史新高，并将延续较快增长；利基型DRAM业务受益于行业竞争格局的改善，凭借自身在产品力和客户覆盖等方面的优势在报告期实现量价齐升。孵化业务方面，公司定制化存储在AI手机、AIPC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。
　　2.持续投入研发和技术创新
　　公司拥有强大的研发能力，并投入大量资源进行研发。2023年至2025年，公司的研发投入合计约人民币37.27亿元，研发投入持续增长。截至报告期末，公司拥有1,533名经验丰富的研发员工，占期末员工总数的65.71%。公司员工中硕士或以上学位人员占比约58.81%。公司的研发人才库为产品迭代及产品综合解决方案更新奠定了坚实基础。2025年，公司新增专利申请222件，其中发明专利申请198件，占比达89%；全年获得授权专利130件，其中发明专利103件，占比79%。截至2025年底，公司累计拥有授权专利1,154件（发明专利934件，占比81%），注册商标283件，集成电路布图设计69件，软件著作权52件及非软件类版权12件。
　　（二）技术和产品优势不断增强
　　1.存储产品
　　公司于2020年推出中国内地首款容量高达2Gb的高性能SPINORFlash产品，成为中国内地首家覆盖512Kb到2Gb完整产品线的厂商。2024年，公司推出中国内地首款低功耗系列SPINORFlash，以1.2V低电压和超低功耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力。2025年，公司是率先实现45nm节点SPINORFlash大规模量产的公司之一，存储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。在汽车领域，公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。公司GD55LX02GE系列车规级SPINORFlash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子金芯奖卓越产品奖”。
　　公司NANDFlash产品聚焦于SLCNANDFlash，具有高效、高可靠性、低功耗的特点，主要针对工业控制、汽车电子、通信设备等对耐用性、稳定性、可靠性要求严格的应用场景。公司38nm和24nm两种制程的产品全面量产，现阶段公司以24nm为主要工艺制程，产品容量覆盖1Gb~8Gb。
　　报告期内，公司基于24nm制程的GD5F1GM9（QSPINANDFlash）获得第二十届“中国芯”之“优秀技术创新产品”奖。
　　公司利基型DRAM产品线基本铺齐，产品品类持续扩张，已包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，公司依托供应链优势，在全球利基型DRAM市场中份额加速增长。AI的发展对存储解决方案提出新的要求，公司控股子公司青耘科技紧贴客户需求，积极开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新产品和新市场，从容量、带宽、功耗等方面为客户提供契合其推理需求的解决方案，重塑存储新形态。报告期内，定制化存储解决方案在部分客户推出的先导项目证实了该技术在系统端和应用端的明显优势，使公司在行业处于领先地位并具备先发优势。
　　2.MCU产品
　　公司作为国内最大的32位MCU提供方，GD32MCU产品已成功量产69个产品系列、超过700款MCU产品，实现对高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规、专用等产品的全面覆盖。公司产品内核覆盖ARMCortex-M23、M3、M4、M33及M7。公司为全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司，也是推出国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。
　　在汽车应用领域，公司推出的搭载超高性能M7内核的全新一代车规级MCU产品，集成了优异的性能、增强的安全等级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控、车身控制、底盘应用等多种电气化车用场景，进一步拓展了公司在汽车电子领域的产品布局。
　　工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，公司在MCU领域的品牌价值和市场竞争力持续提升。
　　3.传感器产品
　　公司专注于传感器技术领域，以多维感知与边缘智能的深度融合为技术核心，构建起覆盖触控交互、生物识别、气压检测等应用场景的智能传感器产品矩阵，提供“从感知到决策”的全链路解决方案，持续赋能终端设备向场景化、智能化方向发展。
　　4.模拟产品
　　公司GD30系列模拟芯片目前包括电源、电机驱动、电池管理及通用信号链等系列，超过700款型号的产品供市场选择，广泛应用于多种领域，典型应用场景包括无线基础设施、通讯/网通、工业自动化、多相马达控制、智能穿戴/家居、储能、电力测量/监控、数据中心等。公司子公司苏州赛芯模拟芯片包括电池保护产品、电池管理产品及SoC产品三大类，典型应用场景包括移动电源、智能穿戴及其它通用领域。
　　（三）稳定繁荣的全球合作生态及日益深化的全球布局
　　公司围绕以下三大支柱构建稳定而繁荣的体系：
　　1.庞大的优质客户群
　　公司凭借自身技术和多元产品组合及综合解决方案能力，已与全球行业优质客户建立深入合作，从而不断增强公司技术水平和行业洞察力，在全球范围内建立更高的品牌认知度。同时，公司利用庞大而优质的经销商网络拓展客户群。
　　2.广泛与深度的供应链协同和服务能力
　　公司整合下游客户的不同产品和应用需求，与众多的优质晶圆厂、封测代工提供商建立了互利互信、互相促进的合作伙伴关系，形成在全产业链的关键竞争优势。同时，公司凭借卓越的供应链能力、严格的质量管理体系以及覆盖全球的服务网络，确保及时响应客户需求，并实现大规模的高效、高质量交付。
　　3.日益深化的全球布局
　　公司在保持国内市场领先地位的同时，积极开拓海外市场，依托多年的海外布局，公司品牌影响力持续提升，公司海外本地化销售和服务团队不断完善，实现多元化市场区域布局。公司在美国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立了专业的本地化销售和服务网络。公司亦已扩展海外供应链伙伴关系，以实现高质量、高效率的交付。
　　（四）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势
　　自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，目前没有自建产能。相较于IDM模式而言，Fabless更为灵活，使公司能够适应现有产品和业务特点，充分利用优质的半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速响应与调整、快速发展。
　　公司管理团队拥有丰富的行业经验和全球视野，共同推动公司的战略愿景。公司高度稳定的管理团队成员平均拥有超过15年的行业经验，兼具多元专业背景和丰富企业管理经验，对于全球行业发展趋势和客户需求具有深刻洞察。公司经验丰富的管理团队成员，在维持公司创新前沿地位及熟练掌握科技领域方面发挥关键作用。
　　公司秉承“务实”精神，践行“追求卓越、共同成长、开放创新、使命必达、正直诚信、勇于担当”的企业价值观和工程师文化。公司秉持人才第一，建立了完善的培养、激励和晋升机制，打造了一支有能力、有前瞻性的管理团队。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的强劲动力。
　　五、报告期内主要经营情况
　　2025年，公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1.公司所处行业发展趋势
　　集成电路作为半导体行业最重要的细分领域，其受人工智能及汽车电子等关键领域快速发展的推动，未来有望持续扩张，根据弗若斯特沙利文的数据，预计到2029年将达到9,003亿美元。中国在全球芯片行业的重要性有望进一步提升，中国集成电路市场规模由2020年的1,252亿美元增加至2025年（按收入预计）的2,419亿美元，至2029年市场规模预期将扩大到3,90亿美元，复合年增长率达12.83%，全球份额有望从40.8%提升至约43.5%。在此过程中，中国市场正受益于人工智能浪潮、汽车“电动化、智能化、网联化”变革以及具身智能兴起的多重产业机遇，持续巩固其作为全球最大单一半导体行业市场的地位。
　　在存储业务领域，依据弗若斯特沙利文的数据，公司所处专用型存储（包括NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM）受益于端侧AI、汽车电子等领域的发展对存储容量提升的带动，2025年至2029年间，专用存储市场将以7.1%的复合年增长率继续扩张，2029年市场规模有望达到208.2亿美元。其中，利基DRAM市场规模有望增长至132.1亿美元，对应复合年增长率为7.4%；NORFlash市场规模有望增长至41.8亿美元，对应复合年增长率为7.6%；SLCNANDFlash市场规模有望增长至34.4亿美元，对应复合年增长率为5.8%。专用型存储行业增长的主要驱动因素包括：汽车“三化”驱动车规级存储需求，随着全球电动车市场规模持续扩张，车规级存储芯片正成为继消费类电子产品领域之后，又一重要增长引擎。AI时代给各类型存储芯片企业带来机遇，云侧与端侧设备均存在海量的存储产品需求，为整个存储行业创造发展机遇。
　　在MCU业务领域，根据弗若斯特沙利文的数据，2025年全球MCU市场规模预测为210亿美元，至2029年达到293亿美元，复合年增长率为8.7%。端侧AI的发展、汽车电子电气化和工业高性能需求的增长，共同驱动MCU行业进一步增长。当前全球市场主要参与者仍以海外厂商为主，包括英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。
　　在传感器业务领域，全球触控芯片市场总规模到2029年有望达到37.4亿美元。全球指纹芯片市场规模到2029年有望达到88.9亿美元。
　　在模拟芯片业务领域，随着全球AI的发展、汽车三化渗透率持续提升，以及工业控制和消费电子智能化升级，预计全球模拟芯片市场将进一步增长，根据弗若斯特沙利文的预测，2025年全球市场规模预测为831亿美元，至2029年有望达到1,128亿美元，期间复合年增长率为7.9%，其中电源管理芯片未来市场规模预计将从2025年的497亿美元增长至2029年的683亿美元，复合年增长率为8.3%。
　　2.行业格局及公司所处行业地位情况
　　（1）存储器产品领域：
　　I．在NORFlash产品方面，依据弗若斯特沙利文的数据，2024年全球NORFlash市场的竞争格局呈现出相对稳定和高度集中的特点，前3大企业合计约占市场总规模的63.2%。其中，本公司市场份额约为18.5%，在全球企业中排名第二，也是排名最高的中国内地企业。依据Omdia数据，2025年第一季度，公司NORFlash产品营收排名全球第二。
　　II．在SLCNANDFlash产品方面，全球市场份额高度集中于海外及中国台湾厂商。依据弗若斯特沙利文的数据，公司2024年市占率排名全球第六，中国内地第一。
　　III．在DRAM产品方面，公司聚焦于利基DRAM市场（消费、工业、网通等），并已推出DDR4、DDR3L及LPDDR4等系列产品。依据弗若斯特沙利文的数据，全球利基型DRAM的市场份额高度集中在韩国、美国的海外头部企业中。2024年，公司市占率排名全球第七、中国内地第二。随着海外大厂逐渐淡出利基型DRAM市场，公司迎来更多发展机遇。
　　（2）MCU产品领域，全球MCU市场份额高度集中于海外大厂。依据弗若斯特沙利文的数据，公司2024年全球市占率为1.2%，排名全球第八、中国内地第一。
　　（3）传感器产品领域，公司2024年指纹传感器芯片市占率排名中国内地第二。
　　(二)公司发展战略
　　公司致力成为全球卓越的科技公司，并将围绕这一目标展开以下战略布局：
　　1.全面拥抱AI，把握行业发展的历史性机遇
　　公司将以AI为战略驱动，贯穿“产品—生态—增效”三位一体战略，具体包括：
　　（1）AI产品创新。公司将紧跟AI向智能终端渗透发展带来的市场需求变化，通过内生和外延的方式前瞻布局广泛应用于端侧AI的各种产品类别，如AIMCU或较高算力MCU、SoC、定制化存储解决方案以及互联等广泛应用于端侧AI场景的技术和产品，充分把握AI发展带来的历史性商业机遇。
　　（2）AI生态拓展。公司将通过内部孵化、投资、并购、定制化服务、合作开发等方式，构建AI生态圈，打造适用于AI场景的多样化产品和解决方案组合，与上下游合作伙伴紧密合作，进一步加强客户黏性，构筑强大的生态壁垒。
　　（3）AI平台提效。公司将通用AI技术赋能内部各个部门，通过构建AI中台，即覆盖研发、供应链和营销等职能的全面AI赋能运营管理系统，全面提升运营效率，实现高级数据分析和智能化决策，赋能公司中长期发展。
　　2.多元布局、多级成长，助力公司稳健经营
　　（1）业务端：坚持存储、MCU、模拟、汽车电子等多元产品线布局战略，并不断寻找新的增长曲线。
　　（2）应用端：拓展芯片应用领域，广泛覆盖消费电子、工业、汽车、网通、存储与计算等市场。
　　3.持续推进技术创新，不断丰富产品矩阵，拓展新兴领域
　　公司将在现有业务基础上，持续提升研发效率，扩充产品组合，丰富解决方案。公司将继续坚持以市占率为核心的发展战略，在巩固消费电子、网通、智能家居等领域份额的基础上，拓展并深耕工业、汽车、计算和具身智能等市场，进一步提升公司产品在多个下游的市占率。
　　4.寻求通过战略性行业相关合作、投资及收购实现外延成长
　　公司将专注于AI、模拟、汽车电子等战略领域，并针对具有高成长潜力及强大技术壁垒的项目进行针对性投资。
　　5.加速推进国际化发展战略，打造全球卓越科技品牌
　　公司将持续推进全球化战略布局，深度对接全球客户需求，提升本地化服务能力，强化全球“产、销、研、供、服”整体能力建设。
　　6.深化全球顶尖人才战略的实施，激发组织活力
　　公司将通过全球招聘、战略性人才培养、激励机制优化等方式，进一步丰富人才储备，更好地激发组织活力。
　　(三)经营计划
　　展望2026年，WSTS预测2026年全球半导体市场规模达9,755亿美元，同比增长26.3%。核心驱动因素为AI算力需求爆发，带动存储与逻辑芯片增长超30%。目前公司所经营的存储产品均面临供应紧张局面，价格相应上涨。2026年，在大力发展存储业务的同时，公司亦需要在其他产品线实现更均衡的发展，继续把握行业机遇，全面提升市场占有率，努力实现经营业绩的进一步提升。
　　1．立足现有优势，持续提升市场占有率
　　在Flash产品方面，公司继续坚持以市占率为核心，在巩固消费、网通、国内工业市场等优势领域的基础上，继续推动NORFlash在汽车、计算、端侧AI和海外市场市占率的提升。在DRAM产品方面，公司利基型DRAM持续受益于行业头部公司的减产和退出。2026年，公司将持续推进DDR48Gb等产品在TV、工业类（如电力）客户、AI相关应用等重点领域的客户导入，以及LPDDR4产品的量产、LPDDR5小容量产品的研发。在定制化存储业务方面，2025年下半年已陆续有部分项目进入客户送样、小批量试产阶段，2026年将持续推进产品在汽车座舱、AIPC、机器人等领域实现芯片量产并贡献一定体量营收。
　　在MCU产品方面，公司将仍以工业、汽车和白电领域为主要发展方向。根据Omdia数据，国内工业MCU市场规模有15.6亿美金，供应商以海外头部厂商为主，公司将持续深耕该领域，通过资源和技术的投入，提升产品竞争力，不断推出符合客户要求、符合未来发展趋势的产品。针对门槛较高、研发周期较长的汽车MCU领域，公司会保持战略定力，加快产品研发和推出的节奏，并与国内、海外头部Tier-1和车企保持良好紧密合作。公司还将积极把握国产替代机遇，在白电领域提升市场份额。2026年，公司将继续提升新产品（H7、F5等以高性能MCU为主的产品）的市场开拓及营收占比。
　　在模拟产品方面，继续深化与赛芯的整合，实现模拟产品品类扩展、公司盈利能力提升、客户粘性增强以及市场覆盖度进一步提高。
　　2.持续增强产能韧性
　　2026年，公司将持续强化国内外双轨供应体系，提升产能韧性，实现多产品线协同及数字化应用落地，赋能公司业务及供应链合作伙伴。
　　3.深入推进高质量发展
　　在研发与技术层面，公司将持续发力提升研发效率，推动研发成果高效转化；持续打磨底层技术，推动技术协同与创新提效，为公司发展注入强大动力。在销售层面，公司将持续推进销售专业性的变革，深耕行业客户，打造行业生态圈。同时，公司将以AI应用提效、投并购加速产品技术布局、建立进化型组织等多方面为抓手，全方位为公司的稳健前行保驾护航。此外，公司将继续密切关注行业发展态势和市场潜在投资机会，优化产业布局，提升公司在半导体领域的综合竞争力。
　　4.构建A+H双平台，做好募集资金管理，推进公司业务行稳致远
　　公司于2026年1月13日于香港交易所上市。2026年及未来数年，公司将持续推进本次募集资金用途陆续落地实施，推进公司业务的长远发展：
　　（1）持续投入研发：公司将继续推动产品持续迭代及技术创新，进一步丰富及优化产品组合，把握AI发展带来的机遇，并战略性地扩展至新兴市场，从而支持业务的持续发展。公司计划进一步扩充高性能MCU、车规级Flash、定制化存储解决方案等领域的专业人才，从而进一步巩固公司在专用型存储芯片及高性能MCU市场的竞争优势，并更好地把握人工智能应用带来的增长机遇。
　　（2）开展战略及行业相关投资及收购：公司将持续在中国内地及海外寻求战略及行业相关合作、投资及收购机会，以提升整体竞争力并驱动可持续发展。
　　（3）持续推进全球战略，加强全球营销及服务网络，提升公司的全球影响力：公司将持续推进新加坡国际总部建设以拓展在东南亚、日本、美洲及欧洲等国家/区域的海外销售，整合全球资源并提高公司的全球品牌知名度。
　　（4）持续提升公司营运效率：具体计划包括(i)推动AI渗透到公司日常运营管理和研发工作中去，通过自主开发及市场采购的可用软件相结合的方式，全面提高营运效率，实现深入数据分析及智能决策；及(ii)通过采购成熟软件建立研发及供应链运营的数字化管理系统，增强公司端到端的协调及响应能力。
　　(四)可能面对的风险
　　1.宏观环境和行业波动风险
　　半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。
　　2.供应链风险
　　公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
　　3.人才流失风险
　　作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了完善的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。
　　4.汇兑损益风险
　　公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。
　　5.产品研发不及预期的风险
　　半导体行业面临技术的持续快速变化，产品及技术不断升级，新产品频繁面世且技术标准不断发展。公司所处集成电路设计行业的市场特点为持续的技术发展及创新，以解决日益复杂且多样化的市场需求。为此公司需为现有及潜在客户持续开发及引进创新产品，以维持行业竞争地位及继续发展业务。公司持续投入人力资源及资金，近三年研发投入合计约人民币37.27亿元。公司在战略层面积极拥抱AI，在产品研发上包括发展定制化存储、较高算力MCU和AIMCU等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应的解决方案。公司的研发存在不达预期的风险，同时在产品研发成功的情形下，也存在可能无法及时应用公司开发的技术推出新产品以获得先发优势的风险。
　　6.外延并购整合不及预期的风险
　　在自身持续研发创新内生增长的同时，公司将战略并购作为公司发展壮大的重要手段，不断探索产业并购机会，寻求外延增长。公司H股上市募集资金用途即包括开展战略及行业相关投资及收购：公司将持续在中国内地及海外寻求战略及行业相关合作、投资及收购机会，以提升整体竞争力并驱动可持续发展。公司开展并购能否成功，取决于公司能否寻找到合适目标，并在并购后实施有效整合，因此存在并购整合不及预期对公司业务发展和经营状况造成不利影响的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务、主要产品及其用途　　1.主要业务　　公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品应用广泛，为消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域的客户提供全面的“感、存、算、控、连”生态协同解决方案。　　2．主要产品及用途　　公司现有产品主要包括存储器产品、微控制器产品、传感器产品以及模拟产品。　　（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　1.主要业务
　　公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品应用广泛，为消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域的客户提供全面的“感、存、算、控、连”生态协同解决方案。
　　2．主要产品及用途
　　公司现有产品主要包括存储器产品、微控制器产品、传感器产品以及模拟产品。
　　（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。
　　I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR Flash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。
　　II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为MLC、TLC2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash主要是SLC2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
　　III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。公司利基型DRAM产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。
　　（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）聚焦于ARM和RISC-V内核的32位通用MCU产品，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比。公司MCU产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力及医疗设备等）、消费电子及手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
　　（3）公司传感器产品（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片和气压传感器芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、屏下镜头式光学指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁、笔记本提供电容指纹方案。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。
　　（4）公司模拟产品主要包括通用电源（如DC-DC、LDO）、专用电源（如耳机充电仓电源）、电机驱动（如扫地机器人电机驱动）以及温湿度传感器产品等。公司控股子公司苏州赛芯为锂电保护细分领域的龙头公司。
　　（二）经营模式
　　公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。
　　从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。
　　从销售模式看，公司主要采用直接销售与经销两种模式。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，公司采取买断式销售。
　　（三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况
　　根据国际知名市场研究及咨询机构弗若斯特沙利文的数据，以2024年销售额的统计口径，公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。
　　1.存储器产品领域：
　　（1）在NOR Flash产品方面，全球竞争格局呈现出相对稳定和高度集中的特点。2024年，前三大企业合计约占市场总规模的63.2%，公司市场份额约为18.5%，排名全球第二，中国内地第一。
　　（2）在SLC NAND Flash产品方面，全球市场份额高度集中于海外及中国台湾厂商。公司2024年市占率排名全球第六，中国内地第一。
　　（3）在DRAM产品方面，公司聚焦于DRAM存储器利基市场（消费、工业、网通等），并已推出DDR4、DDR3L及LPDDR4等系列产品。全球利基型DRAM的市场份额高度集中在韩国、美国的海外头部企业中，2024年，公司市占率排名全球第七、中国内地第二。未来，随着海外大厂逐渐淡出利基DRAM市场，公司有望迎来更多发展机遇。
　　2.MCU产品领域，全球MCU市场份额高度集中于海外大厂，公司2024年全球市占率为1.2%，排名全球第八、中国内地第一。
　　3.传感器产品领域，公司2024年指纹传感器芯片市占率排名中国内地第二。
　　（四）公司所处行业情况
　　根据弗若斯特沙利文的数据，在人工智能及汽车等关键领域快速发展的推动下，全球集成电路市场在2020至2024年间呈现出显著增长态势，市场总规模由2020年的3,561.9亿美元扩张至2024年的5,152.6亿美元，复合年增长率为9.7%；其中，中国集成电路市场规模由2020年的1,251.9亿美元增加至2024年的2,066.3亿美元，复合年增长率达13.3%。行业周期变化上，2022年至2023年，全球半导体行业经历下行周期，导致2023年集成电路市场规模略有萎缩。2024年，集成电路市场在各个应用领域呈现出分化的复苏态势。展望未来，全球集成电路行业有望持续增长，预计到2029年将达到9,003.1亿美元，其中，中国集成电路规模预期将扩大至3,920.0亿美元，全球份额占比由2024年的40.1%提升至约43.5%。中国正受益于人工智能、汽车三化变革以及具身智能兴起的多重产业机遇，持续巩固其作为全球最大单一半导体市场的地位。
　　在存储业务领域，公司所处专用型存储（包括NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM）2024年全球市场规模为135.9亿美元，其中利基型DRAM为85.1亿美元，NOR Flash为28亿美元，SLC NAND Flash为23.1亿美元。受益于端侧AI、汽车电子等领域的发展对存储容量提升的带动，2025年至2029年间，专用存储市场将以7.1%的复合年增长率继续扩张，2029年市场规模有望达到208.2亿美元。其中，利基DRAM市场规模有望增长至132.1亿美元，对应复合年增长率为7.4%；NORFlash市场规模有望增长至41.8亿美元，对应复合年增长率为7.6%；SLC NAND市场规模有望增长至34.4亿美元，对应复合年增长率为5.8%。在利基型DRAM领域，由于三星、美光、海力士等头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5、LPDDR5等产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，带来行业竞争格局的变化和国内厂商份额提升的机会。
　　在MCU业务领域，2024年全球MCU市场规模达到197亿美元，2020至2024年复合年增长率为6.3%。展望未来，随着汽车电子、工业控制设备与消费电子等终端的智能化水平不断提升，MCU有望延续增长势头。据弗若斯特沙利文的预测，全球MCU市场规模将在2029年达到293亿美元，2025至2029年复合年增长率为8.7%。当前全球市场主要参与者仍以海外厂商为主，包括英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，未来，车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。
　　在传感器业务领域，全球触控芯片市场总规模由2020年的25.9亿美元扩张至2024年的29亿美元，到2029年有望达到37.4亿美元，对应2024至2029年复合增速为5.2%。2024年全球指纹芯片市场规模达58.3亿美元，受益于全面屏手机渗透率提升、智能家居安全需求以及生物认证标准升级等趋势推动，预计2029年市场规模有望达到88.9亿美元，对应2024至2029年复合增速为8.7%。
　　在模拟芯片业务领域，随着全球AI的发展、汽车三化渗透率持续提升，以及工业控制和消费电子智能化升级，全球模拟芯片市场迎来新一轮增长周期，市场规模有望从2025年的830.9亿美元增长至2029年的1,128.3亿美元，期间复合年增长率为7.9%，其中电源管理芯片未来市场规模预计将从2025年的497亿美元增长至2029年的683亿美元，期间复合年增长率为8.3%。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，受益于消费类国家补贴政策的实施，消费终端需求稳步释放；同期，AI的发展持续拉动PC、服务器、汽车电子等领域需求增长。公司持续保持以市占率为中心的策略，较好地把握了市场机遇，公司产品在汽车、消费、存储与计算、手机等多个领域实现了收入和销量同比快速增长。同时，利基型DRAM行业供给格局改善，带动产品量价齐升。报告期内，公司经营情况持续向好，实现营业收入41.50亿元，同比增长15.0%；归属于上市公司股东的净利润5.75亿元，同比增长11.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.44亿元，同比增长14.99%。
　　现将2025年上半年公司经营情况总结如下：
　　（一）消费、存储与计算、汽车等领域实现较快增长；DRAM供给格局改善带动量价齐升公司存储芯片营收同比增长约9.2%，其中NORFlash及利基型DRAM实现同比较快增长。
　　Flash产品方面，2025年上半年，在消费国补及第二季度消费旺季等因素催化下，消费领域需求增长明显。同时，手机屏幕、AI PC及服务器中NOR Flash存储容量的不断升级也拉动了Flash业务收入的增长。
　　利基型DRAM产品方面，随着海外大厂加快淡出利基型DRAM市场，市场呈现供不应求的局面，2025年上半年，公司利基型DRAM产品量价齐升，毛利率季度环比改善明显。收入结构上，DDR4产品占比提升，其中新产品DDR48Gb在TV、工业等领域客户导入成效显著，收入贡献快速提升，已成为利基型DRAM收入的重要组成部分。
　　MCU产品方面，公司继续强化深耕优质消费及工业市场的战略，推动MCU产品的营收在报告期实现同比接近20%的较快增长。2025年上半年，消费及工业依然是MCU最大的营收来源。在各下游应用领域中，网通领域的营收同比大幅增长；消费和汽车领域同比实现了较快增长；工业领域表现平稳；同时，公司继续深耕工控、数字能源等细分领域。公司围绕AI的产品布局逐渐深入，光模块产品营收实现良好增长，机器人及服务器电源领域客户拓展稳步推进。
　　传感器芯片方面，公司在手机市场持续深耕，营收同比保持相对平稳。
　　模拟芯片方面，公司原有模拟芯片收入实现同比超过4.5倍的增长，加之收购苏州赛芯的影响，公司模拟芯片收入同比实现大幅增长。通过与控股子公司苏州赛芯在技术、业务、资源及团队等方面的有效整合，公司模拟业务的协同效应逐步显现。
　　公司继续深耕汽车市场，进一步提升汽车产品的战略定位，积极深化与国内外车厂和Tier1的合作关系。公司车规Flash产品营收同比延续高增，新产品方面，GD32A7系列车规MCU产品适用于车身控制、智能座舱、底盘、动力系统等多元电气化车用场景。
　　（二）以多元化产品为基础，持续丰富产品线
　　公司聚焦“技术创新”与“市场赋能”两大核心，以技术为基、市场为导，从产品研发到行业应用，持续推进技术突破与产品迭代升级，通过整合资源、技术和市场优势，为客户提供更加全面、高效的一站式解决方案，进一步提高公司整体运营效率和市场竞争力。
　　1.存储产品
　　公司专用型存储芯片包括NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。
　　NOR Flash方面，公司产品覆盖512Kb到2Gb的容量范围，支持1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V以及1.8VVCC&1.2VVIO等多种供电类型，并针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。2025年上半年，公司推出了专为1.2VSoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品，进一步强化公司在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局，为市场提供先进嵌入式存储解决方案，可应用于智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能等新兴领域。2025年，公司为率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产的公司之一，存储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。
　　SLC NAND Flash方面，公司产品容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。2025年上半年，公司推出了兼备更快读取速度和坏块管理功能的高速QSPI NAND Flash产品，可应用于工业、IoT等快速启动应用场景。
　　公司利基型DRAM产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。2025年上半年，公司8Gb容量DDR4产品市场推广顺利进行，营收稳步增长；LPDDR4产品开始贡献营收。公司控股子公司青耘科技开展的定制化存储业务正有序推进中，业务进展顺利。
　　2.MCU产品
　　MCU产品线是公司重要的战略方向之一，公司已成功量产64大系列、超过700款MCU产品供市场选择。
　　2025年上半年，公司在MCU产品上持续拓宽技术实力，深耕专业领域：
　　在AI算法及解决方案上，公司直流拉弧检测方案以高性能GD32H7系列MCU为强大算力硬件基础，并提供了一整套的AI算法工具，使得检测准确率大幅提升。公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案，支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能，可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵，为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持，并凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案，已与多家头部具身智能企业开展合作。
　　在数字能源领域，公司与业内优秀公司合作，基于高算力MCU产品打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。公司推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU和AFE解决方案，助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级，并推出基于高性能MCU的单片微型逆变器方案。
　　在家电变频技术领域，公司以专业化定制能力，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。
　　报告期内，公司正式推出GD32C231系列入门型MCU，进一步扩充产品阵容，为小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制、车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。
　　3.传感器产品
　　公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，是市场主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。
　　2025年，公司推出自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，并与合作伙伴共同推出高性能、高精度的触摸板模组方案，截至目前，已有多家业界头部企业采用了公司触摸板方案并实现量产。在MEMS气压传感器领域，公司已拥有清晰且具有前瞻性的产品组合。公司普通型气压计作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，部分产品型号已成功在国际知名厂商的产品中实现量产。
　　4.模拟产品
　　公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号，其中通用产品实现广泛覆盖，专用产品满足行业应用。公司模拟芯片与GD32MCU配对，已整合于多个解决方案平台，如储能锂电池保护解决方案和机器人吸尘器解决方案。公司子公司苏州赛芯的模拟芯片已应用于众多知名终端客户的产品和解决方案中。
　　（三）深化全球化战略布局，加快海外业务发展
　　随着智能互联技术在工业自动化、汽车电子和边缘智能等领域加速渗透，全球市场需求持续增长。公司持续推进产品创新、供应链协同与生态布局，积极把握新兴市场机遇，更高效地响应全球客户多元化的应用需求。
　　为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司在报告期启动并积极推进发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市事项。2025年6月19日，公司向香港联交所递交了H股发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。本次募集资金在扣除发行费用后，将用于增强公司研发能力并持续迭代产品和技术创新、战略及产业等相关投资与收购、全球营销与业务网络建设及其他事项。
　　2025年6月，公司国际总部在新加坡正式成立，新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等关键职能。以此为战略起点，公司将加快国际市场拓展，构建更加开放、灵活、富有前瞻性的生态体系。
　　（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
　　2025年上半年，在全球半导体产业逐步复苏、原材料价格波动及产能供需调整的情况下，公司供应链体系保持了整体稳定供应与高效运转，为公司各业务板块的高效运营提供了坚实保障；同时，公司不断推进数字化技术与业务深度融合，提升供应弹性及需求响应速度；此外，公司持续开拓多元化海外供应链，支撑公司国际化业务布局。
　　（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
　　公司积极采取各种举措，在ESG治理及管理、应对气候变化议题、聚焦清洁技术发展战略、商业道德与反商业贿赂议题、人力资本发展议题及责任供应链议题上开展有针对性的工作，持续提升ESG管理水平。公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）多元化布局助力稳健经营
　　公司在产品线规划、下游应用领域拓展等方面，始终坚持多元化布局、多级成长的战略，公司业务分为成熟业务、成长业务和孵化业务三大矩阵，并设置针对性的发展规划和考核目标，强化弹性资源分配，形成不同业务、不同应用领域爬坡期、爆发期交替迭代，应对行业周期性波动风险，助力公司稳健经营。
　　首先，公司业务是多赛道、多产品线的组合布局。公司在Flash业务优势基础上，持续推进MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片业务领域新产品线。公司通过外延并购和内部孵化等方式，加速新业务发展。公司多元产品布局旨在不断夯实技术基石，并通过产品与应用的协同效应，实现系统融合与联动，即以系统控制为核心，将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成，以围绕产品组合打造整体解决方案，实现全面可持续发展。例如，在依托于所选择的芯片解决方案为核心竞争力的智能生活终端扫地机器人产品上，公司以集合电机驱动、电源管理、锂电池充电、信号链，以及MCU与存储等的多元化芯片产品布局，已在扫地机器人行业的领军品牌中实现了广泛应用。
　　第二，公司成熟业务、成长业务和孵化业务三大矩阵形成不同业务、不同应用领域的交替爬坡。成熟业务方面，公司NOR Flash业务全球排名第二；成长业务方面，公司MCU出货量创历史新高，并将延续较快增长；利基型DRAM业务受益于行业竞争格局的改善，凭借自身在产品力和客户覆盖等方面的优势在报告期实现量价齐升。孵化业务方面，公司定制化存储在AI手机、AI PC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。
　　第三，公司不断拓展芯片应用领域，产品下游应用场景已包括工业、汽车、消费电子（包括可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（包括无线路由器、基站及光模块等）、PC及服务器以及物联网等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
　　第四，公司持续深耕国内市场，保持国内市场领先地位；同时积极开拓海外市场，依托多年的海外布局，公司品牌影响力持续提升，公司海外本地化销售和服务团队不断完善，实现多元化市场区域布局。
　　（二）技术和产品优势不断增强
　　公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品的协同，持续保持技术领先优势。
　　1.存储产品
　　公司于2020年推出中国内地首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash产品，成为中国内地首家覆盖512Kb到2Gb完整产品线的厂商。2024年，公司推出中国内地首款低功耗系列SPI NOR Flash，以1.2V低电压和超低功耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力。2025年，公司是率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产的公司之一，存储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。在汽车领域，公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。公司GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子金芯奖卓越产品奖”。
　　公司NAND Flash产品聚焦于SLC NAND Flash，具有高效、高可靠性、低功耗的特点，主要针对工业控制、汽车电子、通信设备等对耐用性、稳定性、可靠性要求严格的应用场景。公司38nm和24nm两种制程的产品全面量产，现阶段，公司以24nm为主要工艺制程，产品容量覆盖1Gb~8Gb。
　　公司利基型DRAM产品线基本铺齐，产品品类持续扩张，已包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，公司依托强大的供应链优势，在全球利基型DRAM市场中份额加速增长。随着端侧AI需求的兴起，对定制化存储解决方案提出新的要求，公司控股子公司青耘科技紧贴客户需求，积极开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新产品和新市场，从容量、带宽、能耗等方面为客户提供更为定制化的解决方案，重塑端侧存储新形态。
　　2.MCU产品
　　作为国内32位MCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产64个产品系列、超过700款MCU产品，实现对高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规、专用等产品的全面覆盖。公司产品内核覆盖ARMCortex-M3、M4、M23、M33及M7，其中M3、M33及M4内核产品为主要产品（总计44个产品系列）。公司为全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司，也是推出国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。
　　在汽车应用领域，公司推出的搭载超高性能M7内核的全新一代车规级MCU产品，集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控、车身控制、底盘应用等多种电气化车用场景，进一步拓展了公司在汽车电子领域的产品布局。
　　在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，公司在MCU领域的品牌价值和市场竞争力持续提升。
　　3.传感器产品
　　围绕电容、光学、霍尔和微机电等传感技术平台，公司持续推出有市场竞争力的新产品。公司的传感器产品具备高集成、高精度及高敏感度，以及低功耗的优势，同时，公司持续开发优秀性能的算法和行业应用解决方案。
　　4.模拟产品
　　公司GD30系列模拟芯片目前包括通用电源、电机驱动、专用标准芯片、充电管理、信号链、锂电池管理芯片等六大系列，超过700款型号的产品供市场选择，广泛应用于多种领域，典型应用场景包括无线基础设施、通讯/网通、工业自动化、多相马达控制、智能穿戴/家居、储能、电力测量/监控、数据中心等。公司子公司苏州赛芯模拟芯片包括电池保护产品、电池管理产品及SOC产品三大类，典型应用场景包括移动电源、智能穿戴及其它通用领域。
　　（三）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势
　　自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，目前没有自建产能。相较于IDM模式而言，Fabless更为灵活，使公司能够适应现有产品和业务特点，充分利用优质的半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速响应与调整、快速发展。
　　公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时，公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化，进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司的健康发展保驾护航。
　　（四）文化和团队优势
　　公司自成立以来，始终高度重视优秀人才储备，积极推行并落实管理梯队的年轻化战略，汇聚了一支充满活力、敢于自我挑战和不断超越自我的半导体领域精英团队。公司管理团队成员平均拥有超过15年的行业经验，兼具多元专业背景和丰富企业管理经验，对于全球行业发展趋势和客户需求具有深刻洞察。
　　报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达57.65%，技术人员占比约70.59%。优秀的人才结构为公司产品研发和技术创新提供了坚实保障。同时，公司提供具有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，旨在吸引和留住更多的优秀人才与公司共同成长、互相成就。公司深厚的文化底蕴，使命必达的工作精神，是推动公司不断前行的强大动力。
　　（五）知识产权优势
　　公司注重知识产权的开发、积累和保护，通过丰富且多样化的专利组合，建立技术壁垒，增强公司先进技术的领导地位。截至2025年6月30日，公司拥有1,085项授权专利，其中2025年新增51项授权专利。此外，公司拥有226项商标，62项集成电路布图设计专有权，50项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。

　　四、可能面对的风险
　　1.宏观环境和行业波动风险
　　半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋势显著。
　　2.供应链风险
　　公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应链风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作关系，以满足公司快速成长的需要。
　　3.人才流失风险
　　作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。
　　4.汇率风险
　　公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。 收起▲