一、经营情况讨论与分析　　受全球经济环境、行业周期等影响，2023年公司所处半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，国内市场和行业竞争加剧，在消费、工业、汽车等领域情况略有差异。消费领域全年呈现区域性、局部性热点需求，工业领域全年需求不及预期，汽车领域供应短缺情况已缓解，各领域各行业需求尚在寻底和恢复。　　2023年，终端市场需求疲弱，同行业竞争激烈，产品价格下降明显。2023年前三季度公司所有产品线单价都呈下滑态势，到第四季度多条产品线价格接近或触达底部区域。产品价格下降导致了公司毛利下滑明显，综合毛利率由47.66%下降到34.42%。　　在激烈的竞争环境下，2023年度公司坚持以市占... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　受全球经济环境、行业周期等影响，2023年公司所处半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，国内市场和行业竞争加剧，在消费、工业、汽车等领域情况略有差异。消费领域全年呈现区域性、局部性热点需求，工业领域全年需求不及预期，汽车领域供应短缺情况已缓解，各领域各行业需求尚在寻底和恢复。
　　2023年，终端市场需求疲弱，同行业竞争激烈，产品价格下降明显。2023年前三季度公司所有产品线单价都呈下滑态势，到第四季度多条产品线价格接近或触达底部区域。产品价格下降导致了公司毛利下滑明显，综合毛利率由47.66%下降到34.42%。
　　在激烈的竞争环境下，2023年度公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到31.22亿颗，同比增加12.98%。由于产品价格的大幅下降，经营业绩出现较大幅度下滑。
　　2023年，公司实现营业收入57.61亿元，比2022年同期下滑29.14%，归属于上市公司股东的净利润1.61亿元，比2022年同期下降92.15%。
　　现将2023年公司经营情况总结如下：
　　（一）以提升销量、扩大市占率为主要经营策略，抢占市场份额
　　在NORFash产品上，全年出货量创新高，达到25.33亿颗，实现16.15%增长。值得一提的是在第四季度的传统淡季，亦保持较好的出货量和经营水平。公司将继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，同时积极拓展工业、网通、汽车等市场应用领域，让NORFLASH跟随终端市场发展不断成长。至2023年底公司NORFash产品累计出货已超212亿颗。在SLCNANDFash产品上，经过多年的发展，公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在2023年实现同比大幅度增长。
　　自有品牌DRAM产品上，随着DDR3产品在2023年9月量产入市，公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号，可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需求。2023年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司DDR3L2Gb、4Gb产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群。
　　在MCU产品上，2023年需求保持低位，行业竞争加剧，产品价格持续下降。从收入水平看，上半年MCU营收出现大幅下降，下半年降幅逐渐收窄，在第四季度环比第三季度已经呈现企稳迹象。至2023年底，公司MCU产品累计出货已超过15亿颗。公司围绕MCU布局的PMU产品，继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场。
　　作为面向未来的重要应用场景，公司持续开拓汽车市场，全面从后装应用进入车规级前装应用。公司与国内外主流车厂及Tier1供应商密切合作，并在2023年度实现较好的出货量同比增长。车规级闪存产品累计出货量已超1亿颗。车规MCU产品，目前已成功与国内头部Tier1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作。
　　在传感器产品上，手机市场是2023年率先回暖的细分市场，公司传感器产品与市场同步，实现了出货量同比较好增长，市占率在2023年有所上升。
　　（二）持续完善产品线，升级产品结构
　　报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。
　　1.公司存储器产品分为三个部分，NORFash、SLCNandFash和DRAM。
　　公司是全球排名第二的NORFash公司，可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、四种不同电压范围以及多达20种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。
　　报告期内，公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，可以满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。
　　公司SPINANDFash在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内，公司新一代24nm工艺制程的NANDFash存储器产品GD5F1GM7获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。
　　公司车规级GD25/55SPINORFash和GD5FSPINANDFash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。报告期内，公司车规级SPINORFash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFash的可靠性得到了进一步验证。
　　公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。
　　2.公司MCU产品已成功量产46大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。
　　报告期内，公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。
　　报告期内，公司正式推出中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于RISC-V内核的全新双频双模无线MCUGD32VW553系列产品正式量产供货。
　　报告期内，公司与国家高端智能化家用电器创新中心（简称“国创中心”）共建GD32MCU联合实验室，结合公司在MCU芯片设计领域的技术积累及多元化供应链体系与国创中心对上游家电芯片的需求理解及方案优势，打造家电核心算法和方案升级、建立家电芯片测试标准体系、促进实验室成果的商业转化、共同推进家电产业智能化发展。伴随着MCU产品的不断完善，有望进一步满足广阔的家电市场需求，改善当前家电国产芯片自给率低的现状。
　　3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。
　　（三）保持技术创新和技术领先
　　集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
　　公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023年，公司研发投入达到10.67亿元，约占营业收入18.52%。公司技术人员占比约73.5%，硕士及以上学历占比约56.93%。
　　公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，持续在知识产权创造、运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末，公司拥有982项授权专利，其中2023年新增60项授权专利。此外，公司还拥有151项商标、49项集成电路布图，46项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。2023年，公司荣登国家知识产权局公布的“2023年度国家知识产权示范企业”名单。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。
　　（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
　　2023年公司积极赋能供应链，与关键供应商伙伴开展协同创新,共同推动供应链数字化建设等战略举措，深化互信共赢的合作机制。各产品线产能和库存结构得到进一步优化，降本增效方案不断落地，与此同时海外供应链也取得了进一步的完善。供应链多元化持续建立健全，为积极快速满足市场多变需求打下坚实基础。
　　（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
　　报告期内，公司积极通过各种举措，全方位提升ESG管理水平。目前，公司搭建完成ESG目标体系、指标体系及评估体系，制定包括ESG愿景和ESG目标时间路径在内的ESG战略。
　　报告期内，公司制定并在官网发布了一系列ESG相关制度政策，包括《商业道德准则》《反商业贿赂合规政策》《应对气候变化政策》《冲突矿产政策》《举报及举报人保护制度》《多元化、公平和包容政策（DE&I）》《供应商行为准则》和《供应链ESG管理制度》等。
　　报告期内，公司搭建起反商业贿赂管理架构，制定反商业贿赂相关目标，强化公司合规体系建设；完善员工沟通及申诉机制，设定员工多元化管理目标。此外，公司还搭建了气候变化风险治理架构，设定了中长期可再生能源使用目标，积极开展碳排查工作；在年度供应商稽核中加入冲突矿产审查表单，并拓展了矿物采购评估范围；公司开展供应链废弃物、水资源管理及能源使用数据收集工作，建立供应链ESG风险评价体系。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。
　　报告期内，集成电路产业仍面临周期下行带来的较大压力。美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%，但在2023年下半年，这一数据有所回升：2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。2023年12月，全球半导体销售额为486亿美元，环比增长1.5%。
　　在存储市场，根据市场调查机构Gartner的统计，2023年内存产品的营收下降了37%，在半导体市场的所有细分市场中降幅最大。DRAM营收下降38.5%，至484亿美元，NAND闪存营收下降37.5%，至362亿美元。在经历了较长的行业下行周期之后，结合原厂消减资本开支，减少晶圆产能等多重措施，使得存储市场供需将有望回归平衡。
　　全球市场调查机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌八季，至2023年第四季起涨。NANDFash方面，合约价自2022年第三季开始下跌，连跌四季，至2023年第三季起涨。
　　随着AI、边缘计算、自动驾驶等需求量的增长，存储市场将在2024年逐渐复苏。根据Gartner的预测数据，2024年存储市场将增长66.3%，在此推动下，2024年全球半导体市场规模预计将同比增长16.8%，达到6,240亿美元。
　　在MCU市场，据Yoe研究报告显示，2023年MCU全球市场规模约229亿美元，预计2022-2028年年均复合增长率为5.3%，2028年市场规模达320亿美金。
　　在指纹传感器芯片方面，据IDC数据，2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，同比减少3.2%。在经历了近三年的低迷期之后，智能手机市场从2023年第三季度开始释放出回温信号。根据Counterpoint调研数据显示，全球智能手机销量在连续27个月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量（即零售额）同比增长5%。而IDC等第三方市场研究机构预测，2024年中国智能手机市场出货量将实现2021年以来首次同比增长。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　1.主要业务
　　公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。
　　2.主要产品及用途
　　公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
　　（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NORFash、NANDFash）和动态随机存取存储器（DRAM）。
　　I．NORFash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NORFash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。
　　II．NANDFash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFash
　　主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NANDFash产品属于SLCNAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。
　　III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌DRAM产品中，利基型DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型DDR4产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。
　　（2）公司微控制器产品（MicroControUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARMCortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33、Cortex-M7和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
　　公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品（典型应用场景包括：TWS耳机盒的电源管理解决方案、TWS耳机电源管理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电源管理方案）、高性能电源产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满足高速通信、射频、医疗等对噪声敏感型领域的需求）、电机驱动产品、锂电池管理产品。
　　（3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案。
　　（二）经营模式
　　公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabess模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabess发展模式。
　　从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。
　　从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。
　　（三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况
　　1.在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Fash供应商。
　　（1）在NORFash产品，据Web-FeetResearch报告显示，公司2023年SeriaNORFash市占率排名进一步提升至全球第二位。
　　（2）在SLCNandFash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。
　　（3）在DRAM产品，公司积极切入DRAM存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。
　　2.MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2022年度公司市场排名提升至全球第7位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，也是中国排名第一的MCU供应商。
　　3.公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）多元化布局助力稳健经营
　　公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。
　　首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为SPINOR、SLCNAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。
　　第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进。公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
　　第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时依托多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。
　　（二）技术和产品优势不断增强
　　长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。
　　1.存储产品。公司NORFash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品：
　　（1）大容量。公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的SPINORFash产品系列，是物联网设备代码存储应用的首选。
　　（2）高性能。公司首款国产超高速8通道SPINORFash产品，主要应用于5G基站、汽车、工业等领域。
　　（3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的多维需求，为物联网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。
　　（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，并推出了业界最小的USON6封装，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。
　　（5）高安全性。随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格，公司内置RPMC功能系列产品，提供了卓越的安全性能。
　　（6）高可靠性。公司T/LT系列以及X/LX系列广泛应用于对可靠性有严格要求的车载、工业等应用领域。
　　（7）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证。
　　公司SPINORFash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。
　　在NANDFash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPINANDFash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nmSLCNANDFash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPINORFash，为进入车用市场提供更多机会。
　　在DRAM产品上，公司DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用。
　　2.作为国内32bitMCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产46个产品系列、超过600款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖ARMCortex-M3、M4、M23、M33及M7，也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。
　　报告期内，公司推出了中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器，可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。在由AspenCore主办的全球电子成就奖颁奖典礼上，公司GD32H系列M7内核高性能MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖。
　　公司车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。
　　在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在MCU市场的强大实力。
　　3.公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。
　　此外，公司指纹芯片为智能门锁提供8*8mm到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。
　　（三）Fabess轻资产经营模式和管理运营优势
　　自成立以来，公司采用灵活的Fabess轻资产经营模式。相对于Fabess模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabess模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的Fabess运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。
　　公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。
　　（四）文化和团队优势
　　公司自成立以来，始终高度重视优秀人才储备，积极推行并落实管理梯队的年轻化战略，汇聚了一支充满活力、敢于自我挑战和不断超越自我的半导体领域精英团队。通过多元化的内外部培养机制，不断提升团队凝聚力和管理水平，确保公司始终处于行业前沿。
　　报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达56.93%，技术人员占比约73.5%。优秀的人才结构为公司产品研发和技术创新提供了坚实保障。同时，公司提供具有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，旨在吸引和留住更多的优秀人才与公司共同成长、互相成就。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的强大动力。
　　（五）知识产权优势
　　公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截至报告期末，公司拥有982项授权专利，其中2023年新增60项授权专利。此外，公司还拥有151项商标、49项集成电路布图，46项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2023年公司实现营业收入57.61亿元，比2022年同期下降29.14%，归属于上市股东的净利润1.61亿元，比2022年同期下降92.15%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。
　　公司的存储器产品包括NORFash、SLCNAND和DRAM。在NORFash产品上，公司目前市占率排名全球第二，竞争对手主要有旺宏、华邦等企业。在SLCNANDFash产品上，行业内供应商包括铠侠、华邦电子、旺宏电子等企业占据了较高的市场份额。公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场，以实现局部应用领先。如小容量SPINANDFash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品，公司在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位。随着公司车规级SLCNANDFash的量产，将更一步拓展应用领域至汽车市场。在DRAM领域，目前全球存储器产业处于高度垄断，主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技，占据全球90%以上的市场份额，排名其后的多为中国台湾地区的企业。
　　在微控制器领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。根据Omdia统计，2022年全球前5大MCU生产厂商分别为意法半导体、瑞萨电子、NXP、微芯科技以及英飞凌，份额总占比超过75%；2022年公司MCU市场排名上升至全球第7位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。
　　在传感器业务领域，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、本公司和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶科技和本公司、神盾等企业。公司传感器产品主要应用于手机市场。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“成为全球卓越的科技公司”为愿景，以“科技创新，赋能美好生活”为使命，致力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等多样化的芯片产品，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司将持续在销售规模、产品深度和广度等方面发展核心竞争力，继续采取Fabess模式，坚持轻资产策略，同时布局多元化供应链体系，聚焦技术创新，进一步提升核心技术，继续拓展工业、汽车领域战略合作及生态布局。
　　(三)经营计划
　　展望2024年，全球半导体月度销售额已经从2023年底开始实现正增长，期待2024年市场进一步回暖。从中长期来看，人工智能和全球数字经济等广泛的应用场景将带动半导体行业需求的高增长。在后摩尔时代，一些新的方案将带来可能的颠覆和红利，比如AI新的应用需求、先进封装、新型架构等。就AI而言，除在云端算力的爆发式需求外，其端侧的应用也将快速发展和普及。在手机和PC需求企稳的背景下，叠加AI大趋势，预计2024年存储市场将恢复增长。与此同时，2024年行业竞争仍然激烈，主流产品需求和价格回暖会带动公司利基DRAM与SLCNAND产品回暖；而NOR和MCU产品，预计激烈竞争的局面仍将持续一段时间。
　　2024年，公司将把握机遇，迎接挑战，积极寻求和改善结构性增长点，优化市场及产品规划，提高研发能力和效率，推进销售体系等梳理，实现经营业绩的提升。
　　1．提高产品力和研发效率
　　产品品质是兆易创新的品牌标签，公司将坚持以品质作为产品的压舱石，不断提升综合品质管理能力，支撑公司经营行稳致远。公司将进一步提高产品力和研发效率，保持技术领先性和产品竞争力。真正从客户需求出发，做好面向未来产业技术发展的技术和产品储备，以产品为本，以创新引领，努力建立面向应用系统跨产品线的创新优势。
　　在Fash产品方面，公司致力于成为具有全系列NORFash产品的领导厂商，持续扩大经营规模和市场占有率。2024年，公司NORFash产品继续推进新工艺制程迭代，在产品上不断丰富公司产品线，包括高可靠性产品以及低功耗产品等，满足车载、工控等高品质客户的需求。在NANDFash产品上，将进一步提升24nm工艺制程产品占比，提升产品竞争力。
　　在DRAM产品上，继续丰富产品线，积极拓展DDR3、DDR4系列。2023年公司推出DDR34Gb、2Gb产品，并持续进行客户导入和良率提升。到2023年底，DDR34Gb、2Gb产品已实现大规模量产，将在2024年实现批量出货并贡献营收。2024年，公司还会推出DDR48Gb产品，在利基市场品类初具规模，覆盖大部分利基市场应用。后续公司会继续研发LPDDR4产品，预计到2025年，公司DRAM产品能覆盖主要利基市场需求，并实现量产供应。
　　在MCU产品上，不断演进“MCU百货商店”的定位与内涵，在现有600余款产品基础上，进一步提升研发效率和工程效率，继续丰富产品线。在车规MCU产品上，持续推进更高需求、更高功能安全等级的领域，包括底盘、动力域等产品的研发。在家电领域，借助多年来的行业技术积累和市场领先地位，加快攻关核心技术，增强自主创新能力，面向家电市场的广阔需求持续重点突破。
　　2.完善市场联动响应机制
　　2024年，公司将着力完善产品导入商机，加强海外市场拓展，坚定汽车战略并不断发掘新的业务，推动战略新增长。通过体系梳理，以客户为中心，洞察市场需求，在产品定位、产品研发、市场策略、客户及商机管理等方面，建设敏捷、高效的联动响应机制，充分发挥公司多元产品线优势。
　　3.面向未来聚焦汽车市场
　　汽车市场是公司未来发展的重点领域。2023年，公司通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASILD体系认证，标志着公司已建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系，具备为顶级汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供相匹配的产品和服务能力。公司将持续聚焦汽车行业需求，关注行业的增量市场，把握细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性优化及升级方面投入，为市场提供更好的产品与服务。
　　4.提升供应链弹性管理能力
　　2024年，公司将继续深耕供应链多元化布局，实施供应链战略协同，以搭建供给稳定化、成本最优化的供应方案为目标,持续提升供应链端弹性管理和风险管控能力及市场响应速度的同时，优化落地供应链端数字化智能管理。
　　5.优化人力资源管理，激发组织活力
　　公司将经营目标、ESG目标融入对经营管理层的发展与考核，将长期、中期和短期目标相结合，根据外部环境和行业周期发展变化，动态优化对组织的要求、对人才体系的要求、以及每年的业绩目标。把长期与短期相结合，让组织目标和个人目标更加深入人心，通过优化评价体系，激励优秀的人才突显出来，帮助员工实现主动创新、勇于担当、不断实现更高目标的挑战。涓涓细流汇聚，公司未来将继续建设务实的干部培养发展体系，持续提升各级人才梯队的领导力，激发各级管理者的引领力，带动各级人才协同作战，不断强化组织能力，通过火车头的带动作用，持续激励组织成长和经营目标的达成。
　　(四)可能面对的风险
　　1.宏观环境和行业波动风险
　　半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋势显著。
　　2.供应链风险
　　公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabess）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
　　3.人才流失风险
　　作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。
　　4.汇兑损益风险
　　公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　1.主要业务
　　公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。
　　2．主要产品及用途
　　公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
　　（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　1.主要业务
　　公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。
　　2．主要产品及用途
　　公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
　　（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。
　　I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR Flash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。
　　II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为MLC、TLC2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash主要是SLC2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。
　　III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌DRAM产品中，利基型DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型DDR4产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。
　　（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM Cortex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARM Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33、Cortex-M7和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
　　公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品（典型应用场景包括：TWS耳机盒的电源管理解决方案、TWS耳机电源管理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电源管理方案）、高性能电源产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满足高速通信、射频、医疗等对噪声敏感型领域的需求）、电机驱动产品、锂电池管理产品。
　　（3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案。
　　（二）经营模式
　　公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。
　　从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。
　　从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。
　　（三）报告期内公司所处行业发展情况
　　集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2022年政府工作报告中提出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。
　　2023年6月，世界银行的最新预计显示，2023年世界经济将增长2.1%，高于此前在1月份预测的增长1.7%，但仍然比去年3.1%的扩张速度有所放缓。与此同时，世界银行将2024年全球增长预期从1月份的2.7%下调至2.4%。
　　2023年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5,150亿美元。此前在2022年11月，世界半导体贸易统计组织曾发布预测称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5,565亿美元。在存储市场，根据TrendForce的数据，预计2022年全球DRAM市场规模为824亿美元，同比减少13%，预计2023年全球DRAM市场规模将达596亿美元，同比减少28%。在MCU市场，根据Omdia2023年5月发布的数据，2022年中国MCU市场规模约为83.4亿美元，预估2023年市场规模约为85.3亿美元，增速为2.3%。在指纹传感器芯片方面，手机占指纹传感器应用的80%左右。2023年6月，根据IDC的最新预测，疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使2023年全球智能手机出货量下降3.2%至11.7亿部，但IDC报告称，预计智能手机市场将在2024年复苏增长。
　　依据中华人民共和国海关总署发布数据，2023年6月中国集成电路产品进口413亿个，同比下降13.2%；出口集成电路241亿个，同比下降2.2%。2023年1-6月中国集成电路累计产品进口2,278亿个，同比下降18.5%；累计出口集成电路1,276亿个，同比下降10%。
　　（四）公司产品细分领域及所处的行业地位情况
　　1.在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。
　　（1）在NOR Flash产品，据Web-Feet Research报告显示，公司2022年Serial NOR Flash市占率增长至20%，市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子。
　　（2）在SLC Nand Flash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。
　　（3）在DRAM产品，根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，公司积极切入DRAM存储器利基市场，并已推出DDR4、DDR3L产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。
　　2.MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2022年度公司市场排名提升至全球第7位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，也是中国排名第一的MCU供应商。
　　3.公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年上半年，受全球经济环境、地缘政治冲突等外部因素影响，半导体行业仍面临周期下行压力，消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，行业仍处于库存消化调整期。在此情况下，公司产品销售价格承压，2023年上半年营业收入和毛利率较去年同期均有所下降。
　　2023年上半年，面对行业下行周期中的诸多困难和挑战，公司持续研发创新，丰富产品品类，深化在汽车、工业等领域的耕耘，同时利用产品优势继续拓展在消费、移动、网通等领域的市场份额，汽车、消费和网通市场的出货数量实现了一定幅度的同比增长。同时第二季度环比第一季度，移动、消费、计算、工业、汽车等市场均实现了出货数量增长，综合价格还在底部等因素，季度营收环比实现小幅增长。2023年上半年，公司实现营业收入29.66亿元，比2022年同期下滑37.97%，归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，比2022年同期下降78%。
　　现将2023年上半年公司经营情况总结如下：
　　（一）深化汽车、工业领域耕耘，继续拓展消费、移动、网通等领域市场份额
　　在Flash产品上，上半年出货数量实现逐月环比增长。公司继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，汽车、网通等领域也实现了出货量同比、环比增长。依托公司多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，海外市场稳定发展。目前公司NOR Flash产品累计出货已超212亿颗。
　　在MCU产品上，工业为第一大营收贡献领域。第二季度环比第一季度，消费、移动、计算、汽车市场均实现了一定幅度的出货数量增长。消费领域出货量的增长，帮助MCU整体出货量实现了季度环比增长。目前公司MCU产品累计出货已超13亿颗。
　　在汽车市场，公司车规闪存产品累计出货量已超1亿颗。车规MCU产品在2022年9月推出后，目前已成功与国内头部Tier 1平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，同时与多家国际头部公司合作，产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、比亚迪、蔚来等汽车厂商。
　　自有品牌DRAM产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司DDR3L 2Gb、4Gb产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群。
　　在传感器产品上，尽管手机终端市场需求较为疲软，公司传感器产品仍实现了手机市场出货量同比较好增长，第二季度环比第一季度更是实现了手机市场出货量约60%的增长。
　　（二）持续完善产品线，升级产品结构
　　报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。
　　1.公司存储器产品分为三个部分，NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM。
　　公司是全球排名第三的NOR Flash公司，可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、27大产品系列，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。
　　报告期内，公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPI NOR Flash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，可以满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。公司还推出了采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由，有助于满足日益多样化的物联网和可穿戴设备等应用领域对代码存储器的需求。
　　公司SPI NAND Flash在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内，公司新一代24nm工艺制程的NAND Flash存储器产品GD5F1GM7获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。
　　公司车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。
　　公司DRAM产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，在已有DDR4、DDR3L产品基础上，DDR4 8Gb容量新产品正在按研发节奏推进中。
　　2.公司MCU产品已成功量产41大产品系列、超过500款MCU产品供市场选择。
　　报告期内，公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进；正式推出中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于RISC-V内核的全新双频双模无线MCU GD32VW553系列产品有序推进。
　　3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯
　　片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。
　　（三）保持技术创新和技术领先
　　集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
　　公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023年上半年，公司研发投入达到5.1亿元，约占营业收入17.19%。
　　公司技术人员占比超过70%，硕士及以上学历占比约53%。
　　公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，高度关注知识产权保护。截止报告期末，公司拥有960项授权专利，其中2023年上半年新增31项授权专利。此外，公司还拥有116项商标、30项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。
　　（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
　　2023年上半年，公司持续构建多元化供应链、整合海内外优质资源。公司与关键供应商进行战略合作、协同创新，建立互信共赢的合作机制，实现共同成长。公司继续推进供应链管理数字化转型，提升供应链可见性的同时降本增效。持续夯实汽车与工业产品生产制造力及业务连续性，提升供应弹性及竞争力。
　　（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
　　报告期内，公司积极通过各种举措，全方位提升ESG管理水平。目前，公司搭建完成ESG目标体系、指标体系及评估体系，多次开展ESG专题知识培训，并在公司官网设置了ESG专栏。
　　面向未来的可持续发展，公司从产品研发做起，注重日常节能环保的同时，积极推进低功耗产品系列研发，也是公司各主要产品线的重要研发方向。
　　报告期内，公司制定并在官网发布了一系列ESG相关制度政策，包括《商业道德准则》《反商业贿赂合规政策》《举报及举报人保护制度》《应对气候变化政策》和《冲突矿产政策》等。
　　公司搭建起反商业贿赂管理架构，强化公司合规体系建设；完善员工沟通及申诉机制，设定员工多元化管理目标；完善绩效福利机制，推进股权激励计划。此外，公司还搭建了气候变化风险治理架构，设定了中长期可再生能源使用目标；在年度供应商稽核中加入冲突矿产审查表单，并拓展了矿物采购评估范围；公司开展供应链废弃物及水资源管理数据收集工作，建立供应链ESG风险评价体系。

　　三、风险因素
　　1.宏观环境和行业波动风险
　　半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋势显著。
　　2.供应链风险
　　公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
　　3.人才流失风险
　　作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。
　　4.汇兑损益风险
　　公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）多元化布局助力稳健经营
　　公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。
　　首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为SPI NOR、SLC NAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。
　　第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进，在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
　　第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时完善服务全球客户的组织体系和支持能力，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。
　　（二）技术和产品优势不断增强
　　长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。
　　1.存储产品。公司NOR Flash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品：
　　（1）大容量。公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的SPI NOR Flash产品系列，是物联网设备代码存储应用的首选。
　　（2）高性能。公司首款国产超高速8通道SPI NOR Flash产品，主要应用于5G基站、汽车、工业等领域。
　　（3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的多维需求，为物联网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。
　　（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，并推出了业界最小的USON6封装，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。
　　（5）高安全性。随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格，公司内置RPMC功能系列产品，提供了卓越的安全性能。
　　（6）高可靠性。公司T/LT系列以及X/LX系列广泛应用于对可靠性有严格要求的车载、工业等应用领域。
　　（7）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证。
　　公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。
　　在NAND Flash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nm SLC NAND Flash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。
　　在DRAM产品上，公司已量产DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用。
　　2.作为国内32bit MCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产41个产品系列、超过500款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖ARM Cortex-M3、M4、M23、M33及M7，也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。
　　报告期内，公司推出了中国首款基于Arm Cortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器，可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。
　　公司车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。
　　在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在MCU市场的强大实力。
　　3.公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。
　　此外，公司指纹芯片为智能门锁提供8*8mm到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。
　　（三）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势
　　自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。相对于Fabless模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。
　　公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。
　　（四）文化和团队优势
　　公司自成立以来，一贯高度重视优秀人才储备，积极推进落实管理梯队年轻化，汇集了一批年富力强、勇于自我挑战和自我超越的半导体领域优秀人才，并通过多种方式地内外部培养，不断提高团队凝聚力和管理水平。
　　报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达到53%，技术人员占比超过70%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供必要保障。同时，公司有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，吸引和激励优秀人才与公司共同发展、互相成就。
　　（五）知识产权优势
　　公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，公司拥有960项授权专利，其中2023年上半年新增31项授权专利。此外，公司还拥有116项商标、30项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2022年，受全球经济环境、地缘政治冲突等外部因素影响，半导体行业在短期内面临周期下行压力。从2022年初起消费市场低迷，到下半年汽车、工业领域亦逐渐呈现供需平衡甚至供大于需的趋势。在此情况下，行业市场竞争不断加剧，公司产品价格下行压力增大。面对复杂的市场环境，公司坚持加大技术和产品研发投入，继续丰富完善产品线，持续布局工业、汽车领域，积极拓展高端消费市场以及网通等市场，以多元的产品线、客户、地域以及供应链布局，为公司业务稳健发展提供有力保障。　　尽管2022年公司面临了诸多困难和挑战，得益于公司多年来前瞻性的战略布局和持续研发创新，在2021年业绩高位的基础上，... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，受全球经济环境、地缘政治冲突等外部因素影响，半导体行业在短期内面临周期下行压力。从2022年初起消费市场低迷，到下半年汽车、工业领域亦逐渐呈现供需平衡甚至供大于需的趋势。在此情况下，行业市场竞争不断加剧，公司产品价格下行压力增大。面对复杂的市场环境，公司坚持加大技术和产品研发投入，继续丰富完善产品线，持续布局工业、汽车领域，积极拓展高端消费市场以及网通等市场，以多元的产品线、客户、地域以及供应链布局，为公司业务稳健发展提供有力保障。
　　尽管2022年公司面临了诸多困难和挑战，得益于公司多年来前瞻性的战略布局和持续研发创新，在2021年业绩高位的基础上，公司在2022年仍保持了稳健发展：存储、MCU产品持续发力，传感器产品维持在第一梯队，PMIC产品开始拓展；海外业务快速成长；工业占比提升，汽车业务进一步突破，公司多元业务结构得以进一步夯实。2022年，公司实现营业收入81.30亿元，比2021年同期小幅下滑4.47%，归属于上市公司股东的净利润20.53亿元，比2021年同期下降12.16%。
　　现将2022年公司经营情况总结如下：
　　（一）积极应对市场变化，开拓新领域和新应用
　　公司继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，并在持续布局的工业、汽车等行业取得了较好的营收增长。此外，依托公司多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，公司海外市场营收健康发展。
　　在NORFash产品上，报告期内消费、手机、PC领域整体需求降低，在工业、汽车领域则稳步提升，工业领域销量同比2021年持平，车规产品销售金额同比2021年实现约80%的增长，车规产品累计出货量已达1亿颗。在消费市场，公司NORFash产品客户结构以中高端客户为主。
　　在自有品牌DRAM产品上，工业类应用取得较好成长；消费类市场方面，已在主流消费类平台获得认证，并在TV等诸多客户端量产使用。公司代销DRAM产品在消费类、手机市场继续开拓。
　　在MCU产品上，在产品结构方面，工业领域、网通领域营收实现较大幅度的增长，工业应用成为公司MCU产品第一大营收来源；在部分消费市场（家用电器等）、汽车前装应用领域亦实现良好成长；此外，MCU海外业务拓展顺利，海外市场营收占比大幅提升。
　　（二）持续完善产品线，升级产品结构
　　报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。
　　1.公司存储器产品分为三个部分，NORFash、SLCNandFash和DRAM。
　　公司是全球排名第三的NORFash公司，目前可提供多达16种容量选择，覆盖512Kb到2Gb，可满足多种实时操作系统所需的不同存储空间；并拥有四种不同电压范围，分别为3V、1.8V、1.2V以及针对电池供电应用推出的1.65V~3.6V宽压供电的产品系列；同时，提供多达27种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。报告期内，公司推出了USON6超小型塑封封装的产品，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，在功耗、电压范围等方面均实现进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供理想选择。公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFash产品，可以满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。公司NORFash产品目前主要工艺节点在55nm工艺制程。
　　公司自2013年推出业界第一颗SPINANDFash，经过多年的发展，在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司ParaeNANDFash产品为工业、通讯以及消费类电子提供丰富、高速、高可靠的方案选择。公司NANDFash产品38nm、24nm工艺节点均实现量产，并完成1Gb-8Gb主流容量全覆盖。报告期内，公司GD5F全系列产品通过AEC-Q100车规级认证，实现了从SPINORFash到SPINANDFash车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。目前，公司车规级Fash产品已被国内外多家知名汽车企业批量采用。
　　公司DRAM产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，在已有DDR4产品基础上，推出DDR3L产品，在满足消费类市场需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用。
　　2.公司MCU产品已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品供市场选择。报告期内，为应对MCU客户无线连接需求，公司全面量产GD32W515系列Wi-Fi产品；在汽车应用领域，发布GD32A503系列车规级MCU产品，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供开发之选，并已与业界多家领先的Tier1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。在工艺制程上，报告期内主要销售MCU产品工艺制程集中在55nm及40nm。
　　3.公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。同时，公司针对手机、可穿戴、移动医疗、IoT等多领域需求进行布局，推进与公司各产品线业务的协同。报告期内，尽管因全球消费低迷等不利因素导致手机终端市场需求疲软，公司传感器产品市场占有率仍获得较好提升。
　　（三）保持技术创新和技术领先
　　集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
　　公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2022年，公司研发投入达到10.29亿元，约占营业收入12.66%，相比2021年同期研发投入增加9.49%；公司技术人员占比约72%，硕士及以上学历占比约54%。
　　公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，高度关注知识产权保护。截止报告期末，公司拥有929项授权专利，其中2022年新增98项授权专利。此外，公司还拥有107项商标、20项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。
　　（四）加强供应链弹性，提升业务连续性管理能力
　　2022年，公司在各供应制造环节持续加大投入与布局，深入细致地与供应链伙伴展开合作，提升产品综合竞争力。同时，汽车与工业产品生产制造能力进一步夯实，高品质产品保持稳健交付力。此外，有效利用历史生产大数据及丰富经验，与智能信息系统相结合来持续优化生产流程，降本增效。依托公司多元化的产品组合及技术创新，供应链端将持续与国内外策略合作伙伴深化合作，共同成长。同时，公司在晶圆事务、物流、封测、包材等各环节，进行了100多项业务连续性改善计划，系统性提升了业务连续性管理能力。
　　（五）提升系统性业务及运营管理能力，构建可持续发展内核动能
　　报告期内，公司进一步提升组织能力，持续深化公司战略管理BLM（BusinessLeadershipMode）体系，整合研发IPD（IntegratedProductDeveopment）管理体系，贯穿产品定义、开发、GTM（Go-To-Market）过程，持续深化产供销协同。公司持续优化数字化运营系统，打造经营分析BI系统，推进世界级高质量供应商认证，持续提升公司系统性管理水平。报告期内，公司进行了研发环境架构的改造升级，公司数字化经营分析与决策平台的建设与提升，生产执行系统的完善与升级，供应链计划体系的数字化平台建设以及推动业务数字化转型，以及HR数字化平台的建设并推动HR业务的数字化转型等。
　　在人才和文化方面，公司升级了企业文化2.0，共识了公司使命、愿景与价值观，定义了公司战略观、质量观与人才观，优化了人才吸引、发展，激励与保留机制，以支撑战略落地，跃升组织能力，为公司发展加速培养专业及管理双通道人才梯队。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2022年政府工作报告中提出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。
　　2022年，受到地缘政治冲突以及全球加息潮等冲击，国际货币基金组织（IMF）、世界银行、经合组织（OECD）等国际机构不断下调2022年经济增长预期。根据IMF于2023年1月的估计，2022年世界经济增速为3.4%，相比2021年下降2.8个百分点。此外，世界银行和OECD对2022年的经济增速估计分别为2.9%和3.1%。2022年全球经济呈现经济增速放缓与通货膨胀上升的态势，经济疲软持续冲击消费信心。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，比2021年增长了3.2%，与2021年的26.2%增幅相比显著放缓，而2023年全球半导体市场的销售额预计则将小幅下滑到5,566亿美元。在存储市场，CFM闪存市场数据显示，2022年全球存储市场规模为1391.87亿美元，同比下跌15%，结束连续两年的双位数增长，其中DRAM市场规模为790.61亿美元，同比下跌17%。在MCU市场，根据Omdia2022年12月发布的数据，2022年中国MCU市场规模约为82亿美元,，预估2023年将在2022年的基础上增长4.5%，达到85亿美元。在指纹传感器芯片方面，手机占指纹传感器应用的80%，根据IDC数据，2022年全年智能手机出货量同比下降11.3%至12.1亿台，IDC同时预估2023年全球智能手机出货量为11.9亿部，同比下跌1.1%，预计2024年智能手机市场将迎来复苏。
　　依据国家统计局及海关总署发布数据，2022年，我国全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；进口数量总额5,384亿块，同比下降15.3%；出口数量总额2,734亿块，同比下降12%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　1.主要业务
　　公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。
　　2．主要产品及用途
　　公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
　　（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NORFash、NANDFash）和动态随机存取存储器（DRAM）。
　　I．NORFash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NORFash产品广泛应用于物联网、工业及汽车电子、穿戴式设备、人工智能、网络通信、安防监控产品、PC主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关等领域。
　　II．NANDFash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NANDFash产品属于SLCNAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。
　　III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌DRAM产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等市场领域。
　　（2）公司微控制器产品（MicroControUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARMCortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
　　（3）公司传感器业务（Sensor）致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片，电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
　　（二）经营模式
　　公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabess模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabess发展模式。
　　从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。
　　从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。
　　（三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况
　　在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Fash供应商。在NORFash产品，据Web-FeetResearch报告显示，公司2022年SeriaNORFash市占率增长至20%，市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子。在SLCNandFash产品，供应商主要为中国台湾厂商，华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。在DRAM产品，根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，公司积极切入DRAM存储器利基市场，并已推出DDR4、DDR3L产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业安防、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。
　　MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2020年度公司排名第13位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第8位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商。此外，公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）多元化布局助力稳健经营
　　公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。
　　首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为SPINOR、SLCNAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，在历史上的不同阶段，以及未来的不同时期，随需求变化、供给变化以及应用场景的不断拓展升级，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，从而实现长期稳健的持续成长。
　　第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进，在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。
　　第三，在保持国内市场领先地位的同时，积极探索国外市场，来自国外客户销售占比呈上升趋势。
　　（二）技术和产品优势不断增强
　　长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。
　　1.存储产品。公司NORFash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗、小封装等多个系列产品：（1）全容量。GD25/55系列SPINORFash全容量覆盖市场需求，容量范围从512Kb到2Gb。公司推出512Mb、1Gb、2Gb的大容量SPINORFash产品，填补国产空白。（2）高性能、高可靠性。GD25T/LT系列是业界最高数据吞吐量的4口SPI产品系列，达到200MB/s；GD25X/LX系列是8口SPI产品，达到400MB/s；大容量NOR全面实现ECC纠错功能，满足车载应用的严苛要求。（3）低功耗、低电压。GD25E/LE系列提供业界领先的低功耗参数，大大延长了电池供电应用的待机时间；GD25WD/WQ系列宽压Fash，覆盖1.65V~3.6V电压范围，广泛用于电池供电应用；GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFash产品，满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，有效缩减芯片的体积和重量，满足市场日益增大的可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求；公司在成功推出1.5mmx1.5mm的业界最小USON8封装后，再次推出采用1.2mmx1.2mmUSON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。（5）高安全性。随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格，提升Fash的安全性显得尤为重要。公司GD25R和GD25LR产品内置RPMC功能，提供卓越的安全性能。（6）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证。公司SPINORFash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。在NANDFash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb，其中车规产品GD5F系列SPINAND，容量覆盖1Gb~4Gb，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列。公司38nmSLCNANDFash车规级产品搭配车规级SPINORFash，为进入车用市场提供更多机会。在DRAM产品上，公司已量产DDR4、DDR3L产品，并通过与代工厂商的紧密合作关系，获得稳定的产能保障。
　　2.作为国内32bitMCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产38大产品系列、超过450款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了高性能电源IC产品、电机驱动产品、电源管理单元产品及锂电池管理产品。公司车规级MCU提供4种封装共10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。公司已发布及在研MCU产品内核覆盖ARMCortex-M3、M4、M23、M33、高算力M7，也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，在市场同类产品具有竞争优势。在工艺制程上，目前公司产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为全球客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在MCU市场的强大实力。
　　3.公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触控屏控制芯片。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等形式都有系列产品部署。公司广泛与全球主流芯片生产厂商进行深入合作，根据用户需求，在传统工艺和先进工艺节点选择性价比最适应的工艺平台进行开发。
　　（三）Fabess轻资产经营模式和管理运营优势
　　自成立以来，公司采用灵活的Fabess轻资产经营模式。相对于Fabess模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabess模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的Fabess运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。
　　（四）文化和团队优势
　　公司自成立以来，一贯高度重视优秀人才储备，积极推进落实管理梯队年轻化，汇集了一批年富力强、勇于自我挑战和自我超越的半导体领域优秀人才，并通过多种方式地内外部培养，不断提高团队凝聚力和管理水平。报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达到54%，技术人员占比达到72%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供必要保障。同时，公司有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，吸引和激励优秀人才与公司共同发展、互相成就。
　　（五）知识产权优势
　　公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案，建立技术领先优势。公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，公司拥有929项授权专利，其中2022年新增98项授权专利。此外，公司还拥有107项商标、20项集成电路布图，44项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2022年公司实现营业收入81.30亿元，比2021年同期下降4.47%，归属于上市股东的净利润20.53亿元，比2021年同期下降12.16%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。
　　公司的存储器产品包括NORFlash、SLCNAND和DRAM。在NORFlash产品上，公司目前市占率排名全球第三，竞争对手主要有旺宏、华邦等企业。在SLCNANDFlash产品上，行业内供应商包括铠侠、华邦电子、旺宏电子等企业占据了较高的市场份额。公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场，以实现局部应用领先。如小容量SPINANDFlash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品，公司在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位。随着公司车规级SLCNANDFlash的量产，将更一步拓展应用领域至汽车市场。在DRAM领域，目前全球存储器产业处于高度垄断，主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技，占据全球90%以上的市场份额，排名其后的多为中国台湾地区的企业。近几年，中国大陆DRAM产业技术开始起步发展。
　　在微控制器领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。根据Omdia统计，2021年全球前5大MCU生产厂商分别为NXP、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌以及微芯科技，份额总占比超过75%；2021年公司MCU市场排名上升至全球第8位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。根据Omdia的数据，2022年中国MCU市场规模约为82亿美元，其中2022年工业用MCU市场规模达到14亿美元，2020至2026年间年复合增长率约为5.8%；车用MCU占中国MCU市场31.6%，比例将会逐年增长，到2026年达到35.5%。
　　在传感器业务领域，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、本公司和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶科技和本公司、神盾等企业。公司传感器产品主要应用于手机市场。TrendForce集邦咨询研究显示，2022年智能手机生产量为11.92亿支，年减10.6%；若以2023全年来看，随着品牌持续调节渠道库存，预测2023上半年渠道库存可回到健康水位，下半年则需视欧美经济复苏状况，以及中国经济效应而定。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“成为全球卓越的科技公司”为愿景，以“科技创新，赋能美好生活”为使命，致力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等多样化的芯片产品，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司将持续在销售规模、产品深度和广度等方面发展核心竞争力，继续采取Fabless模式，坚持轻资产策略，同时布局多元化供应链体系，聚焦技术创新，进一步提升核心技术，继续拓展工业、汽车领域战略合作及生态布局。
　　(三)经营计划
　　展望2023年，仍将是机遇和挑战并存的一年。在机遇方面，双碳经济、工业自动化带来新产品的需求；国产替代的需求和趋势将长期存在；由供求关系变化带来的半导体小周期的下行或将结束，行业去库存效果已较为明显。在挑战方面，下游需求的恢复时点有待持续观察，国内厂商的竞争在进一步加剧。公司要紧抓技术、质量、研发和系统性运营效率，具备逆周期战略板块的投入魄力，磨练战略定力，坚定长期主义思维。
　　公司将积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，调整产品结构，在高、中、低各产品线全面发力，提高市场占有率，在产品竞争力、市场开拓、供应链布局等方面不断优化提升。具体包括：
　　1．强化技术和产品的核心竞争力
　　公司将继续不断完善和丰富产品线，逐渐提高在不同应用领域的渗透率，保持技术领先性和产品竞争力。同时，公司也将围绕未来技术发展方向开展预研，做好技术积累。
　　在Flash产品方面，公司致力于成为具有全系列NORFlash产品的领导厂商，持续扩大经营规模和市场占有率。2023年，公司NORFlash产品继续推进新工艺制程迭代，助力公司大容量产品竞争力的进一步提升。在产品上不断丰富公司产品线，包括高可靠性产品以及低功耗产品等，满足车载、工控等高品质客户的需求。在NANDFlash产品上，将积极进行38nmSLCNAND车规产品的市场开拓。
　　在DRAM产品上，积极拓展DDR3、DDR4系列，丰富DRAM产品线，实现在利基产品市场的良好成长。
　　在MCU产品上，不断演进并丰富“MCU百货商店”的定位与内涵，量产高性能工业级MCU产品（包括高性能M7产品、多核高性能产品等，主要针对工业变频器、工业伺服、新能源光伏/储能逆变器、无人机等领域），推进车规级MCU市场推广，并继续研发ASILD车规级MCU产品。
　　传感器产品方面，2023年将持续升级指纹产品，持续探索物联网、工业等非手机领域触控和指纹的应用机会。
　　在模拟产品上，现有专用电源管理、电机驱动、锂电池管理、高性能电源产品持续进行市场开拓，并继续丰富产品线。
　　2.持续开拓海内外市场
　　公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续提升产品性能表现，并积极开拓跨产品线的解决方案应用机会，扩展海内外市场，是未来重要的收入增长来源。
　　在NOR产品上，巩固消费电子战略大客户份额；协同多产品线，向汽车、工业市场转型升级；深耕海外消费电子、车工规市场，强化全球产品影响力。在NAND产品上，发力工业、汽车市场。在DRAM产品方面，丰富产品品类，实现重点行业突破。在MCU产品上，推进、加强战略客户和头部客户合作，增加市场份额；发力工业、汽车市场；继续开拓海外市场，提升海外营收。在传感器产品上，提升头部客户份额占比，开拓产品在物联网、工业等领域的应用机会。
　　3.持续提升汽车市场份额
　　随着汽车智能化演进，对芯片的需求量持续攀升，公司持续推进汽车业务领域突破。公司首颗车规MCU产品GD32A503系列已正式发布；2023年将持续推进车规级存储及MCU产品市场推广，特别是Flash大容量产品及MCUGD32A503系列产品。公司致力于通过技术与品质，成为汽车客户可靠有价值的合作伙伴，基于多产品线优势，构建存储、控制、模拟、传感等汽车电子的产品组合。公司将持续聚焦汽车行业需求，关注行业的增量市场，把握细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性优化及升级方面投入，为市场提供更好的产品与服务。
　　4.持续推进多元化产能布局
　　公司将持续构建多元化的供应链，整合海内外优质资源，快速响应客户需求。同时，加强与供应链伙伴的深入合作，协同创新，提升产品制造综合竞争力。借助现代化信息技术和智能化管理手段实现供应链管理的数字化升级，有效支撑公司多产品线协同发展需求。
　　5.着力人才队伍的培养
　　优秀的人才是公司得以持续创新的动力和源泉。2023年，公司继续坚持长期发展宗旨，积极吸引并培养人才梯队，着重关键干部梯队领导力打造，优化人才学习发展体系，培训管理流程及系统，建设内外部学习发展生态系统，以满足业务发展和组织能力建设的人才培养需求，为实现企业高质量战略、组织以及人才发展奠定坚实基础。
　　(四)可能面对的风险
　　1.宏观环境和行业波动风险
　　半导体行业面临全球化的竞争与合作，受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋势显著。
　　2.供应链风险
　　公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
　　3.人才流失风险
　　作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力。通过这些措施，提升员工的积极性和创新性，公司员工稳定性一直优于行业平均水平。
　　4.汇兑损益风险
　　公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。 收起▲