2023年9月19日互动易回复：公司子公司苏州桔云于 2023 年 4 月纳入公司合并报表， 新增半导体专用设备业务， 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，除光刻机及电镀机外，为客户提供一整条先进封装产线设备。公司主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利。其中自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先，在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势。

       根据2025年12月5日互动易：公司产品目前未应用于DRAM或NAND产品。在存储芯片领域，公司产品主要应用于NOR产品上。

       2026年8月27日公告：公司所处行业为半导体封装材料和专用设备制造业。 半导体封装材料业务主要为半导体引线框架的设计、 研发、 生产与销售。 引线框架是一种重要的半导体封装材料， 引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接， 将芯片的内部信号引出， 发挥电气连接、 机械支撑、 热管理等核心作用， 对芯片的电气特性、 可靠性、 散热性产生直接影响， 广泛应用于 AI、 数据中心、 机器人、 汽车、 通信设备、 消费电子等各类半导体领域； 半导体专用设备主要从事半导体专用设备的研发、 生产和销售， 服务于集成电路制造与封测领域厂商， 可应用于半导体烘干、 清洗、 腐蚀等工艺制程。

       公司互动平台称公司积极研发5G用光电线缆高分子材料、高压及超高压电缆绝缘材料，公司研发的5G通讯装备用产品已经通过客户实验，处于小批量使用阶段，尚未形成规模销售。

       公司和上海电缆研究所合作研发满足60年安全寿命要求的第三代核电站（AP1000）用1E级K1，K2类核电站电缆用电缆材料，其中核电站K1类电缆专用绝缘料（NPS-3001）和核电站K1类电缆专用阻燃电缆料（NPS-3002）两类产品符合第三代核电站安全壳内1E级电缆用绝缘料规范要求，技术性能指标达到国际领先水平。

       2019年1月11日互动易回复：公司专注线缆用高分子材料的研发、生产和销售。子公司至正新材料报告期内业务持续稳步增长，公司目前正与亨通光电、华为等公司共同研究 5G 通讯线缆用相关产品。

       2025年3月25日公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司 AAMI之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。目标公司成品检测采用自动视觉检测（AVI）系统，实现片状引线框架无视野盲区的真正全检，能够严格保障产品质量并提升检验效率。