根据2025年12月5日互动易：公司产品目前未应用于DRAM或NAND产品。在存储芯片领域，公司产品主要应用于NOR产品上。

       2023年9月19日互动易回复：公司子公司苏州桔云于 2023 年 4 月纳入公司合并报表， 新增半导体专用设备业务， 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，除光刻机及电镀机外，为客户提供一整条先进封装产线设备。公司主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利。其中自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先，在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势。

       深圳至正高分子材料股份有限公司的主营业务是线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。公司的主要产品是光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料、电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料、电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料、半导体专用设备、半导体设备配件及服务。

       公司互动平台称公司积极研发5G用光电线缆高分子材料、高压及超高压电缆绝缘材料，公司研发的5G通讯装备用产品已经通过客户实验，处于小批量使用阶段，尚未形成规模销售。

       公司和上海电缆研究所合作研发满足60年安全寿命要求的第三代核电站（AP1000）用1E级K1，K2类核电站电缆用电缆材料，其中核电站K1类电缆专用绝缘料（NPS-3001）和核电站K1类电缆专用阻燃电缆料（NPS-3002）两类产品符合第三代核电站安全壳内1E级电缆用绝缘料规范要求，技术性能指标达到国际领先水平。

       2024年10月24日公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案：上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。在境内，上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式收购AAMI上层出资人持有的有关权益份额，包括嘉兴景曜、滁州智元2支基金中北京智路作为GP拥有的全部财产份额和相关权益，嘉兴景曜、滁州广泰2支基金之LP的全部财产份额和相关权益，以及滁州智合1.99%股权。在境外，上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购ASMPTHolding持有的AAMI49.00%股权，在上市公司取得AAMI控制权的同时，AAMI将支付现金回购中国香港智信持有的AAMI12.49%股权。同时，上市公司向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

       2019年1月11日互动易回复：公司专注线缆用高分子材料的研发、生产和销售。子公司至正新材料报告期内业务持续稳步增长，公司目前正与亨通光电、华为等公司共同研究 5G 通讯线缆用相关产品。

       2025年3月25日公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司 AAMI之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。目标公司成品检测采用自动视觉检测（AVI）系统，实现片状引线框架无视野盲区的真正全检，能够严格保障产品质量并提升检验效率。