生产及销售引线框架业务。
光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料、电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料、电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料、半导体专用设备及备品备件服务、引线框架、模具
光通信线缆 、 光缆用特种环保聚烯烃高分子材料 、 电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料 、 电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料 、 半导体专用设备及备品备件服务 、 引线框架 、 模具
销售自产产品，从事货物及技术的进出口业务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件零售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务。电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
| 业务名称 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 库存量:光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料(吨) | 242.40 | 597.67 | 165.69 | - | - |
| 库存量:引线框架(条) | 3345.00万 | - | - | - | - |
| 库存量:模具及其他(件) | 49.00 | - | - | - | - |
| 库存量:电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料(吨) | 186.86 | 170.82 | 205.36 | - | - |
| 库存量:电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料(吨) | 669.17 | 569.44 | 142.86 | - | - |
| 产能:设计产能:莘庄工业园区北横沙河路268号厂区(吨/年) | 7.20万 | 7.20万 | 7.20万 | - | - |
| 库存量:半导体专用设备(台) | - | 0.00 | 4.00 | - | - |
| 光通信线缆、光缆用特种保聚烯烃高分子材料库存量(吨) | - | - | - | 177.31 | - |
| 电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料库存量(吨) | - | - | - | 110.08 | 77.30 |
| 电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料库存量(吨) | - | - | - | 439.36 | 100.96 |
| 光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料库存量(吨) | - | - | - | - | 221.02 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
苏州佳泽塑业有限公司 |
1453.71万 | 5.54% |
上海建期能源科技有限公司 |
1010.21万 | 3.85% |
| 客户名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
HawkMax Technology C |
749.08万 | 3.92% |
苏州盈泷泽半导体设备有限公司 |
689.97万 | 3.61% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
2333.74万 | 18.26% |
| 客户B |
1082.72万 | 8.47% |
| 客户C |
944.92万 | 7.39% |
| 客户D |
767.90万 | 6.01% |
| 客户E |
752.23万 | 5.89% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
2617.48万 | 24.38% |
| 供应商B |
926.11万 | 8.63% |
| 供应商C |
807.15万 | 7.52% |
| 供应商D |
601.66万 | 5.60% |
| 供应商E |
479.79万 | 4.47% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
1939.96万 | 15.20% |
| 客户B |
1845.85万 | 14.46% |
| 客户C |
1303.33万 | 10.21% |
| 客户D |
1240.18万 | 9.71% |
| 客户E |
732.74万 | 5.74% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
798.60万 | 9.77% |
| 供应商B |
691.17万 | 8.45% |
| 供应商C |
599.89万 | 7.34% |
| 供应商D |
563.28万 | 6.89% |
| 供应商E |
505.54万 | 6.18% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 江苏亨通光电股份有限公司与广东亨通光电科 |
3657.56万 | 10.42% |
| 深圳市特发信息光网科技股份有限公司 |
2235.05万 | 6.37% |
| 珠海汉胜科技股份有限公司 |
2099.17万 | 5.98% |
| 中天日立射频电缆有限公司与江苏中天科技股 |
1376.96万 | 3.92% |
| 广东吉青电缆实业有限公司 |
1289.92万 | 3.67% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 扬子石化-巴斯夫有限责任公司 |
4859.20万 | 20.43% |
| 中国石化化工销售有限公司华东分公司 |
1984.97万 | 8.35% |
| 浙江一泰化工有限公司 |
1901.10万 | 7.99% |
| 上海化工品交易市场经营管理有限公司 |
1450.79万 | 6.10% |
| 上海中萱实业有限公司 |
1076.36万 | 4.53% |
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业情况 1、行业情况说明 公司所处行业为半导体封装材料和专用设备制造业。半导体封装材料业务主要为半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，发挥电气连接、机械支撑、热管理等核心作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于AI、数据中心、机器人、汽车、通信设备、消费电子等各类半导体领域；半导体专用设备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，服务于集成电路制造与封测领域厂商，可应用于半导体烘干、清洗、腐蚀等工... 查看全部▼
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所处行业情况
1、行业情况说明
公司所处行业为半导体封装材料和专用设备制造业。半导体封装材料业务主要为半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，发挥电气连接、机械支撑、热管理等核心作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于AI、数据中心、机器人、汽车、通信设备、消费电子等各类半导体领域；半导体专用设备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，服务于集成电路制造与封测领域厂商，可应用于半导体烘干、清洗、腐蚀等工艺制程。
国家持续出台半导体产业扶持政策，持续完善产业链配套体系，着力保障供应链安全，持续破解关键环节“卡脖子”难题，为国内具备自主研发能力的半导体企业创造良好政策环境与市场机遇。
2025年全球半导体市场走出下行周期实现复苏增长，行业景气度延续至2026年上半年并进一步加速上行。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年6月春季预测报告，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长约90%，创下历史新高。AI算力基础设施持续扩张、汽车电动化与智能化渗透率不断提升、先进封装技术持续迭代，叠加国内半导体产业链国产替代进程加速，构成行业增长核心驱动力。
随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据TECHCET、TechSearch International及SEMI联合发布的《全球半导体封装材料展望2024》权威报告数据，2023-2028年全球引线框架市场年均复合增长率为5.6%，预计2028年全球引线框架市场规模将达到47亿美元，行业整体发展保持稳健增长。进入2026年，受益于汽车半导体、工业功率器件需求持续放量，中高端引线框架需求增速进一步提升。
2、公司的行业地位
根据全球主要引线框架厂商的财务报告，公司2025年引线框架收入规模位于全球第二名。在全球前五大引线框架供应商中，只有AAMI为中国境内资本控股企业，其余供应商来源于中国台湾地区及海外。全球引线框架行业市场集中度较高，头部厂商占据主导地位。公司凭借技术积淀、全球化产能布局、稳定产能交付能力与优质客户资源，在高精密度、高可靠性高端应用市场竞争优势突出，得到各细分领域全球头部客户的高度认可。
（二）公司主营业务情况及经营模式
1、半导体封装材料
公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI是全球领先的引线框架制造企业，向全球客户提供高品质的产品和紧密的技术合作。在中国安徽、中国深圳、马来西亚拥有3大生产基地，在香港、新加坡、菲律宾、泰国等地拥有研发中心和销售中心，具备了完善的境内外销售网络和服务体系，以满足各类客户需求。
产品包括冲压和蚀刻两类，其中冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，广泛应用于智能手机、AI、数据中心、机器人等领域，此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。
AAMI主要采用“按订单确定生产”的模式，销售部门接到客户订单后，物料计划与控制部门结合客户的产品型号、数量和交期需求以及产能利用情况制定生产计划，并下发给各生产部门按工单进行生产。通过直销模式进行产品销售。公司凭借优秀的产品质量、良好的业内口碑和优质的服务与竞争能力和全球优质客户建立了持续稳固的合作关系，主要客户均为全球知名、行业头部的IDM和OSAT企业，大部分主要客户合作年限超过二十年。公司高度重视客户需求，具备较高的研发能力，包括技术开发和产品开发，按客户定制的个性化标准和行业标准提供专业、系统的全方位设计、研发、生产与销售服务。
2、半导体专用设备
公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。
实行订单式定制化生产、主要采用直销模式，与客户确认需求及技术参数并签订协议后，开展定制化设计与生产；直销通过商务谈判、招投标获取订单，公司聚焦研发设计核心环节，核心零部件外购后完成组装测试，再交付客户验收。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，人工智能算力投入持续重塑全球半导体产业链，行业步入新一轮扩张周期。算力基础设施持续建设推动算力硬件需求稳步增长，电源管理芯片、信号接口IC、功率半导体器件等配套规模持续扩张，带动引线框架整体市场需求上行。需求结构上，随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展，引线框架行业持续向高精密度领域拓展，QFN、DFN等高端蚀刻引线框架增长动能更为突出，行业整体呈现总量扩容、结构升级的良好发展态势。
报告期内，公司紧抓产业发展及国产替代双重机遇，聚焦主营业务，有序推进各项经营工作。公司积极统筹国内外生产基地产能调配，高效响应客户订单需求，把握发展机遇；持续加码研发投入，攻坚新材料、迭代新工艺，夯实核心技术实力；优化人才梯队、组织架构与精益化管理，全面提升运营治理水平；同时，公司积极探索产业整合与产业链协同路径，以期进一步丰富拓宽产品矩阵，积蓄中长期增长动能。公司整体经营基本面显著改善，报告期内顺利实现经营业绩扭亏为盈。报告期内，公司实现营业总收入199,979.81万元，较上年同期增长1,819.63%；归属于上市公司股东的净利润18,016.54万元，较上年同期实现扭亏为盈。截至报告期末，公司总资产48.58亿元，较期初减少8.55%；归属于上市公司股东的所有者权益36.23亿元，较期初增长3.59%。
一、统筹海内外产能布局，优化排产开拓市场
2026年上半年，半导体封测行业持续稳步发展，市场高端化、精细化需求持续提升。公司把握行业发展机遇，依托境内外生产基地布局优势，科学统筹生产计划、优化生产排产机制，着力提升产能利用率与订单交付效率。依托境内外产线协同互补、高效联动的运营模式，结合在手订单结构与市场需求变化，动态优化生产排班，合理分配产能资源，高效响应客户订单，持续提升产能利用水平、稳步扩大产出规模。
同时，公司持续深化生产全流程精细化管控，严控产品质量、降低生产损耗、推进产线自动化升级，逐步提升并稳定良品率。公司充分发挥滁州AMA新产能、新产线优势，积极承接市场高端订单。凭借稳定的产能保障、优质的产品品质、高效的交付能力及快速的需求响应能力，公司持续优化订单结构，提升高端订单占比，实现公司半导体封装材料业务经营增长。
二、聚力推进创新研发，不断提升竞争能力
公司坚持不懈追求精益化管理，锚定制造成本最优化、生产效能再跃升、运营效率更高效三大核心全力攻坚，精益改善工作已形成覆盖计划排产、设备运维、工艺优化、成本管控、现场管理的完整精益闭环，从单点改善升级为体系化全域优化。
半导体封装材料行业属于技术密集型行业，持续开展研发创新是巩固技术优势、提升核心竞争力的重要基础。报告期内，公司坚持以技术创新为核心发展引擎，严格落实年度经营计划，持续加大研发资金、设备及专业人才投入，聚焦封测行业发展趋势，围绕工艺革新、新材料研发两大核心方向推进技术攻坚，不断夯实技术研发实力。
工艺革新方面，依托多年引线框架领域技术积累与量产经验，公司持续推进BOT、ME-2等核心生产工艺迭代升级，适配客户的差异化、高可靠性产品需求。同时，顺应行业高密度、高脚位、薄型化、小型化的发展趋势，公司持续突破高端制造技术难点，具备引脚数量更多、加工精度与技术难度更高的精密引线框架量产能力，有效提升产品技术附加值与市场综合适配性。新材料研发方面，公司立足主业、拓展产业边界，推进新材料研发攻关与应用验证，一方面匹配现有核心客户的多元化配套需求，持续深化合作、稳固客户资源，另一方面助力公司开拓全新市场赛道，培育新的业务增长点。
三、打造专业化人才梯队，完善组织强化治理
报告期内，公司结合技术研发及经营发展布局，全方位推进人才队伍建设与内部管理提质增效。为匹配公司技术创新战略需求，搭建精益人才梯队，为长期持续改进提供稳定的人才供给。公司持续加大研发人才引进力度，重点吸纳半导体材料领域具备丰富经验的高端技术人才，优化专业研发团队，有效提升公司整体研发能力。同时公司持续完善内部培养体系，常态化开展精益化管理、业务运营等专项培训，组织职能岗位、管理岗位员工下沉生产一线学习，深入熟悉产线运作、工艺标准与产品制造流程，切实提升全员业务协同能力与精益管理水平。
报告期内，公司完成董事会换届，新一届董事会成员多数拥有丰富的半导体行业从业经验，能够精准把握行业技术趋势与市场节奏，为公司战略规划与经营决策提供专业、高效的指导支撑。结合公司现阶段业务发展需要，公司全面优化内部组织架构，持续深化精细化管理，完善绩效考核与激励约束机制，稳定核心骨干队伍，为公司长远发展筑牢坚实的治理与管理基础。
三、报告期内核心竞争力分析
1、研发优势
公司高度重视技术研发与产品质量，工程和研发团队拥有超过40年的引线框架研发和量产经验，积累了大量对半导体封装工艺的理解并运用于引线框架设计，能够自主研发各类核心技术和关键工艺，公司的多项技术储备在全球范围内均具备核心竞争力，通过与头部客户紧密合作，密切跟进半导体产业的最新需求，与时俱进、持续迭代，与客户共同攻克新需求的技术挑战，引领引线框架行业的技术进步，保证持续的技术优势地位。
2、生产优势
公司在冲压和蚀刻两大引线框架制造工艺方面均具备世界一流的生产工艺和技术水平，受到众多全球头部的IDM客户和OSAT客户认可。引线框架的生产制造环节有极高的精度要求，必须经过反复试验和长期积累摸索出化学试剂的最佳配方、制造工艺的最优参数，持续保持较高的量产效率和生产经济性，同时有严格的质量管控体系提升产品的可靠性。此外，公司建立了前瞻性的产能布局，在安徽滁州、广东深圳和马来西亚三地均设有生产工厂，产能充足，可满足客户的大规模交付和各样的订单需求。在目前全球经济贸易摩擦和半导体产业诸多限制的背景下，公司覆盖境内外的全球化产能部署可同时高效满足境内外客户的即时需求，有利于在当前国际环境中实现“内循环+外循环”的双循环战略，保障经营的稳定性，为开拓境内外头部客户、持续扩大市场份额奠定了坚实基础。
3、销售优势
基于一流的技术实力、丰富的产品组合和良好的客户服务，公司与全球半导体各细分领域的头部客户构建了稳定的合作关系，全面进入AI、数据中心、机器人、汽车、计算、通信、工业、消费等领域。同时构建了国际化销售网络，能够实现对客户需求的及时响应和高效服务。
4、采购优势
AAMI凭借长期稳健经营和行业头部地位获得了供应商的高度信任，能够获得较为有利的合作条款，确保原材料的质量和供应稳定性，并有效控制成本。同时，受益于经营和生产的全球化布局，AAMI建立了覆盖境内外的供应链格局，能够根据发展需要灵活调配资源、分散风险，提升供应链整体效率和稳定性。
四、可能面对的风险
1、宏观经济及行业风险
（1）宏观经济及半导体行业波动的风险
公司主营业务聚焦半导体引线框架研发、设计、生产与销售，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费电子等领域，下游市场需求与宏观经济周期高度相关。2022年下半年至2023年，受全球宏观经济、各国贸易政策及国际局势等多重因素影响，半导体行业出现周期性下行；2024年以来，随着全球经济回暖以及人工智能、汽车电子、物联网等新兴领域需求拉动，半导体行业逐步呈现复苏态势。若未来全球宏观经济复苏不及预期、下游应用行业增速放缓，或半导体行业再次出现重大波动、进入下行周期，将对公司整体经营业绩产生不利影响。
（2）国际贸易摩擦的风险
公司子公司AAMI已在广东深圳、安徽滁州及马来西亚完成生产制造基地布局，业务范围覆盖多个境外国家和地区。当前国际政治经济形势复杂多变，国际贸易摩擦持续加剧，部分国家对华关税政策频繁调整，同时针对半导体材料、技术等关键领域出台一系列出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务。尽管公司全球化产能布局可适配当前国际形势变化，但若国际贸易摩擦进一步升级、相关国家加征关税、对中国半导体企业的经营限制措施进一步升级或对中国企业整合半导体资产的监管措施进一步趋严，公司可能面临经营受限、订单减少或部分供应商无法供货等局面，公司正常经营可能受到不利影响。
（3）市场竞争加剧风险
公司半导体引线框架业务的核心竞争对手为日本三井高科等国际头部厂商，该等厂商经营稳定成熟、市场竞争力较强；与此同时，国内半导体产业链国产化进程加速推进，境内同类厂商依托政策红利快速成长，持续追赶国际先进水平。若公司未能在研发创新、技术升级、市场拓展、生产制造等方面持续提升核心竞争力，将难以维持现有市场地位，进而对公司盈利能力产生不利影响。
（4）原材料价格波动的风险
公司半导体封装材料业务生产所需主要原材料为铜材、贵金属（金、银、钯金等）及各类化学品，该类原材料具备大宗商品属性，价格受全球供需关系、贸易政策、市场环境等因素影响波动较大。尽管公司已建立完善的采购与成本管控体系，并在产品定价机制中引入浮动定价模式，但若未来相关原材料出现大幅短缺或发生较大幅度波动，而公司无法及时通过向下游转移、技术工艺创新、提升生产水平等方式应对成本上涨压力，将对公司整体盈利水平产生不利影响。
（5）先进封装技术影响风险
公司核心产品引线框架广泛应用于SOP、TSOP、QFP等传统封装及QFN等高端封装领域，具备稳定的市场需求与广阔的应用空间，且随着行业技术迭代，高精密、多引脚引线框架产品逐步切入高端封装市场。当前全球半导体封装技术朝着高密度、高集成度方向快速发展，倒装芯片（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）等先进封装形式在高端芯片领域的应用占比持续提升，这类先进封装形式可能不再采用引线框架作为封装材料。尽管引线框架具有庞大的应用基础和差异化比较优势，整体市场规模仍将随半导体产业发展保持稳健增长，但如果未来先进封装形式对传统封装形式的替代远超市场预期，则可能对引线框架行业发展造成不利影响，进而影响目标公司业绩水平。
2、经营风险
（1）技术进步和创新的风险
公司作为半导体封装材料供应商，需紧密跟踪下游封装技术迭代趋势，持续开展技术创新与产品升级工作，不断投入资金与研发人员推进现有产品优化及新产品、新技术开发，以适配不断变化的市场需求。若公司研发方向偏离下游客户最新需求，未能及时推出适配新型封装技术的引线框架产品，将对经营业绩产生不利影响。
（2）核心研发人员流失的风险
半导体引线框架行业属于技术、人才双密集型行业，技术研发与核心制造工艺高度依赖长期行业经验积累，核心研发及技术团队是公司核心竞争力的重要支撑。公司管理层及核心研发团队深耕所属行业多年，具备丰富的产品研发与技术攻坚经验，相关产品与技术获得下游市场高度认可。当前半导体行业高端人才竞争日趋激烈，若公司无法为核心人员提供优质的职业发展平台、具备市场竞争力的薪酬福利体系及完善的激励约束机制，可能出现核心研发人员流失的情况，进而影响公司研发进度与技术优势保持。
（3）知识产权保护风险
公司高度重视技术研发与知识产权布局，为产品精密度、稳定性、可靠性及性价比提升提供坚实技术保障。截至2025年12月31日，公司控股子公司AAMI及苏州桔云合计拥有各类专利126项。若公司未能采取有效措施保护自有知识产权，导致核心技术、专利成果被侵权、模仿或窃取，将直接削弱公司市场竞争优势，进而对经营业绩产生不利影响。
（4）客户认证风险
引线框架是半导体关键封装材料，对下游客户产品的性能及可靠性影响较大，因此客户对供应商的选择非常慎重。AAMI主要客户均为下游行业知名企业，相关客户通常实行严格的供应商认证体系，对供应商的产品质量、供应保障、产能规模、技术服务、品牌口碑等设置了一系列标准，通常需经过数年认证周期后，才能正式建立合作关系。AAMI在业务开发中，无论是新客户的开发，还是新产品的推出，均需持续获得客户认证。未来，若AAMI无法及时获得目标客户认证，将对经营造成不利影响。
3、财务风险
（1）经营业绩波动风险
公司经营业绩受宏观经济形势、下游行业景气度、市场竞争格局等外部因素，以及公司管理水平、技术创新能力、产品竞争力、固定资产折旧摊销、前期收购评估增值摊销等内部因素的多重影响。若未来上述外部因素或内部因素发生重大不利变化，公司可能出现经营业绩大幅波动的风险。
（2）毛利率水平下降的风险
公司主营业务毛利率受半导体行业周期性、下游终端需求变化、产品销售价格走势、产能利用率、制造工艺水平等因素综合影响。若未来出现下游半导体行业需求增长放缓、市场竞争加剧、公司新客户及新产品开发进度不及预期、产能利用率持续下降、上下游行业供需关系发生重大不利变化等情形，公司业务毛利率可能存在持续下降的风险，将对公司整体经营业绩产生不利影响。
（3）应收账款回收的风险
报告期末，公司应收账款余额较高，虽然公司应收账款客户主要为行业内优质企业，但若未来宏观经济、客户经营状况发生重大不利变化，公司面临应收账款不能按期收回或无法收回的坏账风险，进而影响公司资金周转效率，对经营业绩产生不利影响。
（4）存货减值的风险
报告期各期末，控股子公司AAMI存货账面价值金额较高，存货可变现净值受下游市场行情变动影响较大。若未来半导体下游需求转向低迷、市场环境发生其他不利变化、客户临时调整需求、行业竞争加剧或技术快速升级，或公司未能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，导致产品滞销、周转天数延长、存货积压，公司将面临存货减值损失增加的风险，进而削弱整体盈利能力。
（5）汇率波动风险
公司海外出口业务主要以美元进行计价结算，对应境外采购业务亦主要以美元支付，汇率变动将直接影响公司出口产品的价格竞争力与经营成果。若未来人民币兑美元汇率出现剧烈波动，将会对公司整体经营业绩产生一定不确定性影响，甚至产生汇兑损失，进而影响公司财务状况。
（6）商誉减值的风险
本次重大资产重组已于2025年12月实施完毕，本次交易系非同一控制下的企业合并，根据《企业会计准则》规定，上市公司确认了较大金额的商誉，占重组后公司总资产、净资产比例均处于较高水平。若未来AAMI经营状况未达预期，相关商誉将面临减值风险，减值损失计入当期损益后，将对公司未来经营业绩产生直接不利影响。
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