公司2024Q1营业收入同比持续增长，维持“买入”评级
　　公司发布2024年一季报，公司2024Q1实现营收16.05亿元，YoY+31.23%，QoQ-27.77%；实现归母净利润2.49亿元，YoY-9.53%，QoQ-60.21%；扣非净利润2.63亿元，YoY+15.4%，QoQ-42.56%；毛利率44.94%，YoY-0.88pcts；净利率15.52%，YoY-12.65pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为20.92/27.73/36.25亿元，EPS为3.37/4.47/5.85元，当前股价对应PE为40/30.2/23.1倍，公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，维持“买入”评级。
　　非经常性损益影响净利，强化研发投入持续拓展新品
　　公司2024Q1归母净利润同比约-9.53%，主要系2024Q1收入和毛利增长下，非经常性损益为亏损0.14亿元，同比约-0.61亿元；非经常性损益的变动主要系：（1）由于2024一季度二级市场股价下跌，公司持有的股权投资本期公允价值减少约4077万元，同比-0.41亿元；（2）本期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元，同比减少约0.23亿元。2024Q1扣非净利率环比-2.25pcts，主要系2024Q1研发费用3.6亿元，同比+62.43%。基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发。
　　刻蚀设备发货量增长显著，多款产品验证进展顺利
　　截至2024Q1，公司合同负债余额11.69亿元，较年初增长51.51%。主要系2024Q1刻蚀设备的产量和发货量增长显著，公司收到较多发货款导致合同负债余额增加。刻蚀设备研发方面：针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证；晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。
　　薄膜沉积：已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。
　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

　　事件：近日公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比+29.58%。2023年第四季度单季度实现营收22.22亿元，同比+30.97%，环比+46.71%；归母净利润6.26亿元，同比+66.14%，环比+299.11%；扣非归母净利润4.58亿元，同比+66.13%，环比+113.18%。
　　投资要点：
　　刻蚀设备推动公司营收保持高速增长，MOCVD设备短期有所承压。受益于公司刻蚀设备市占率的持续提升，2023年公司刻蚀设备营收为47.03亿元，同比增长49.43%，刻蚀设备营收占比达75%，为推动公司2023年营收高速增长的主要动力；受终端市场波动影响，2023年公司MOCVD设备营收为4.62亿元，同比下降33.95%。公司2023年毛利率为45.83%，同比增长0.09%；由于公司2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益4.06亿元，非经常性损益的大幅增加使得公司2023年实现净利率为28.48%，同比提升3.84%。
　　公司刻蚀设备竞争优势突出，有望继续提升市占率，新增订单高速成长为后续业绩做好保障。在CCP刻蚀设备方面，公司已有的刻蚀设备产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖；针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，目前进展顺利。在ICP刻蚀设备方面，公司的ICP刻蚀设备在50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证；2023年公司推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备，极大地扩展了ICP刻蚀设备的验证工艺范围；NanovaVEHP在DRAM中的高深款比的多晶硅掩膜应用在客户的产线上认证成功，已获得批量重复订单；NanovaLUX也已付运至多个客户的产线上开始认证。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率。公司2023年新增订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障。
　　薄膜沉积设备快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。根据SEMI的数据，2023年全球集成电路前段设备市场规模约为950亿美元；根据Gartner的数据，薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量约23%，全球薄膜沉积设备市场空间广阔。公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，公司计划在2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。公司在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，已规划多款CVD和ALD设备，公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。
　　盈利预测与投资建议。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率；公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来营收重要的增长点；公司在集成电路设备、泛半导体设备、非半导体设备领域三维布局，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障；我们预计公司23-25年营收为83.39/108.06/136.51亿元，23-25年归母净利润为20.66/26.61/33.57亿元，对应的EPS为3.34/4.30/5.42元，对应PE为44.75/34.74/27.53倍。考虑公司在刻蚀设备领域的竞争优势以及未来几年的成长性，首次覆盖给予“买入”投资评级。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发进展不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。

　　事件
　　3月18日，公司公告2023年年度业绩报告。公司2023年实现营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；新签订单83.60亿元，同比+32.30%。
　　3月27日，公司公告2024年限制性股权激励计划草案，拟向激励对象授予不超过1080万股限制性股票（约占公告时公司股本总额的1.74%），其中首次授予不超过880万股，预留200万股；本计划限制性股票的授予价格（含预留授予）为76.10元/股。
　　投资要点
　　刻蚀设备销售驱动营收增长。公司23年实现营收62.64亿元，同比+32.15%，其中刻蚀设备实现销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；MOCVD设备实现销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。公司从12年到23年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。公司23年实现归母净利润约17.86亿元，同比+52.67%，主要系23年收入增长和毛利维持较高水平，23年公司非经常性损益约5.94亿元，较上年同期增加约3.44亿元，非经常性损益的变动主要系公司于23年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。
　　刻蚀设备新签订单继续高增。公司23年新增订单金额约83.6亿元，较22年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%；
　　公司刻蚀设备已应用于全球先进的5纳米及以下集成电路加工制造生产线。在海外先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备均实现了批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转，23年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。由于公司的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率，受终端市场波动影响，23年MOCVD设备订单同比下降约72.2%。
　　薄膜等新品开辟新的业务增长极。公司布局的薄膜设备（主要为化学薄膜和外延设备）是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场。
　　公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，公司计划在24年推出超过10款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在24年投入市场验证。此外，公司通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备。同时，南昌、临港等的厂房陆续投入使用，将进一步带动公司的销售增长。
　　24年股权激励规模/覆盖人员广泛，行权条件对标国际大厂。
　　24年股权激励拟向激励对象授予不超过1080万份股票期权，其中首次授予880万份，预留200万份，授予价格为76.10元/股；本激励计划首次授予的激励对象总人数不超过1798人，占公司全部职工人数的99.72%，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员、董事会认为需要激励的其他人员。假设2024年5月授予，则2024-2028年首次授予限制性股票成本摊销预计分别为2.41/2.50/1.37/0.68/0.16亿元。如下表所示，相较于前几次的股权激励，本次股权激励授予股权数量更多、覆盖人员更广，将进一步提升员工的凝聚力、团队稳定性，并有效激发管理团队的积极性，从而提高经营效率，提升公司的内在价值。本次激励业绩考核目标参考对标企业算术平均增长率，对标企业算术平均增长率指各对标企业各考核年度的营业收入累计值定比2023年度的累计营业收入增长率（同中微公司各考核年度累计营业收入增长率算法）之和除以五，对标企业指Gartner公布的相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位的公司（如果Gartner未公布或未及时公布，可采用其他权威机构数据）。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入84/113/150亿元，实现归母净利润分别为20.61/28.20/37.02亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为45倍、33倍、25倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；全体员工持股的公司治理风险；上游供应链产能紧张风险；下游扩产不及预期风险。

　　事件描述
　　公司公布2023年报。实现营业收入62.6亿元，同比+32.2%；归母净利润17.9亿元，同比+52.7%；扣非归母净利润11.9亿元，同比+29.6%。其中，Q4单季实现营业收入22.2亿元，同比+31.0%；归母净利润6.3亿元，同比+66.1%；扣非归母净利润4.6亿元，同比+66.1%。
　　事件点评
　　核心设备均达到国际先进水平，市场份额不断提升，高端系列布局顺利。
　　截止2023年末，累计4000多台等离子刻蚀和化学薄膜的反应台在客户120多条生产线全面量产和大量重复性销售。劳动生产率不断提高，人均年化营业收入超过350万元。（1）刻蚀设备实现收入47.0亿元，yoy+49.4%。CCP设备，2023年交付超400个CCP刻蚀反应腔，累计交付2875个；针对超高深宽比刻蚀的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1的能力；
　　应用于All-in-one大马士革刻蚀工艺的SD-RIE已在国内领先的逻辑客户开展现场验证。ICP设备，在超过50个客户生产线上进行量产，PrimoNanova累计安装445个反应腔，近3年cagr超80%；深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、300E在晶圆级先进封装、2.5D封装等获得重复性订单，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。（2）MOCVD设备实现收入4.6亿元，受市场端波动影响同比下滑。持续保持国际氮化镓基MOCVD市场领先地位，累计交付超500个反应腔；针对Micro-LED应用的专用设备开发顺利，已在国内领先客户开展生产验证。
　　投资收益推升净利率，高投入确保新品研发，薄膜沉积产品进展顺利。
　　2023年，公司毛利率45.8%，基本持平；期间费用率合计25.0%，同比+1.8pct，其中管理费用率（4.5%）同比+3.0pct；净利率28.5%，同比+3.8pct，主要系投资净收益增加所致，投资净收益和公允价值变动两项合计5.9亿元，收入占比9.4%，同比+6.5pct。2023年公司研发投入为12.6亿元，同比+35.9%，占收入比重为20.2%；研发人员788人，占比达45.8%。新开发4款薄膜沉积产品，首台CVD钨设备付运到关键存储客户，通过现场验证并获得重复量产订单；开发新型号HAR（高深宽比）W钨设备及ALDW钨设备，目前已通过客户现场验证；ALD氮化钛设备研发稳步推进，实验室测试数据优异。
　　新签订单保障业绩增长，新的生产基地已投入使用，产品交付有望加快。
　　2023年新签订单83.6亿元，同比+32.3%；其中刻蚀设备新签单69.5亿元，同比+60.1%，形成有效业绩支撑。目前产能建设顺利推进，中微临港（18万平方米）生产和研发基地部分生产厂房及成品仓库已经于2023年10月投入使用；中微南昌（14万平方米）生产和研发基地已于2023年7月投入使用；中微临港总部和研发基地（10万平方米）也将封顶。截止2023年末，合同负债科目较年初下滑，主要是产品未大规模付运所致，随着产能建设推进，1q-2q有望加快交付，合同负债金额实现提升。
　　投资建议
　　预计公司2024-2026年归母净利润分别为20.0\24.2\31.7亿元，同比分别增长12.1%/20.6%/31.2%，对应EPS分别为3.23\3.90\5.12元，对应3月20日收盘价154.38元，PE分别为47.7\39.6\30.2倍。维持“买入-A”的投资评级。
　　风险提示
　　行业周期波动的风险，下游扩产不及预期的风险，研发进展不及预期的风险，关键技术人员流失的风险。

　　24Q1高端刻蚀机持续出货高增，维持“增持”评级
　　中微公司发布2024年一季报，实现营收16.05亿元（yoy+31.23%），归母净利2.49亿元（yoy-9.53%），扣非净利2.63亿元（yoy+15.40%），归母净利下降主因本期公司非经常性损益亏损，系公司持有的公允价值计量的股权投资减少。我们预计公司2024-2026年EPS分别为3.69、4.36、5.31元。可比公司24年Wind一致预期PE均值为34倍，考虑公司刻蚀设备订单饱满，LPCVD、ALD等新产品进展较快及国产替代空间广阔，给予公司24年40倍PE，目标价148元，维持“增持”评级。
　　高端刻蚀设备客户认可度高，研发投入激增推动新产品研发
　　24年Q1，公司实现营收16.05亿元（yoy+31.23%），毛利率44.94%（yoy-0.94%），净利率15.5%（yoy-6.98%）。公司刻蚀设备实现营收13.35亿元（yoy+64.05%），占营收比重从去年同期的66.55%提升至本期的83.20%；MOCVD设备实现营收0.38亿元（yoy-77.28%），主因公司市占率高，受终端市场波动影响。本期末发出商品余额19.23亿元，较起初增长10.55亿元，为后续业绩支撑打下基础。期间费用方面，公司销售费用1.37亿元（yoy+39.7%），管理费用0.73亿元（yoy+32.4%），财务费用-0.33亿元（yoy-138.3%）；研发费用2.14亿元（yoy+62.8%）。公司本期继续加大研发投入达3.60亿元，同比增加1.39亿元，积极推动多款新产品研发。
　　AI技术助力半导体产业恢复增长，晶圆厂投产拉动设备企业出货
　　据SEMI总裁Ajit在Semicon2024上的预测，全球半导体产业在2024年将增长约9%-16%，在2030年前后将实现万亿美元规模。AI技术发展成为半导体产业复苏的关键引擎，高端存储芯片和半导体先进封装等产业需求旺盛。产能方面，目前全球109家晶圆厂计划在2026年前投产，其中中国占44家。公司作为中国半导体设备龙头，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，有望受益于本轮晶圆厂扩产。
　　公司关键刻蚀设备出货顺利，新品验证测试多点开花
　　刻蚀设备方面，公司针对大马士革工艺开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机已进入先进制程逻辑芯片厂现场验证，超高深宽比CCP刻蚀机已在产线验证具有≥60：1深宽比结构的能力，晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。公司TSV硅通孔刻蚀设备陆续应用在先进封装和MEMS器件生产。薄膜沉积设备方面，多款产品进入市场并获得重复订单，钨系列薄膜沉积产品已完成多家逻辑/存储客户验证。MOCVD设备方面，用于碳化硅功率器件外延生产/制造Micro-LED新设备都已展开验证测试。
　　风险提示：半导体周期性波动，新产品研发不及预期。

　　结论与建议：
　　尽管由于研发强度提升以及非经收益减少导致公司1Q24净利润下降，但从营收端来看，刻蚀设备业务增速仍然迅猛，1Q24公司营收创历史同期新高，长期向好趋势不变。
　　展望未来，作为本土半导体核心设备的龙头企业，公司立足于刻蚀设备以及MOCVD设备市场，同时布局沉积设备领域，近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，已有多款设备已获得客户重复性订单，新业务拓展顺利，将成为未来业绩新的增长点。从估值来看，公司2024年PS约10倍，维持买进建议。
　　1Q24营收创历史同期新高：1Q24公司实现营收16.1亿元,YOY增长31.2%，创历史同期新高;实现净利润2.5亿元,YOY下降9.5%,扣非后净利润增长15%至2.6元，EPS0.4元。由于非经常性受益较上年同期下降（公允价值下降0.6亿元，政府补贴减少0.2亿元），导致公司当期净利润同比下降，但公司主业向好趋势未变。1Q24公司刻蚀设备实现收入13.4亿元，较上年同期增长约64%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的67%提升至83%。同时，1Q24末公司发出商品余额19.2亿元，较上年末增加121%，为后续公司收入快速增长实现打下良好基础。1Q24公司研发投入3.6亿元，YOY增长约62.4%。其中，研发费用化部分同比增长63%至2.1亿元，研发费用率13.3%，较上年同期提高了2.6个百分点，研发强度进一步提升。
　　盈利预测：公司积极布局沉积设备领域，未来有望形成新的业绩增长点。与此同时，公司南昌、临港生产基地已投入使用，为后续业绩增长提供保障，预计公司2024-26年实现净利润19.7亿元、24.9亿元和29.4亿元，YOY分别增长10%、26%和18%，EPS分别为3.19元、4.02元和4.75元，目前股价对应2024-26年PE分别为43倍、34倍和29倍，2024年PS预计约10倍，给与买进的评级。
　　风险提示：中美科技脱钩影响半导体设备需求增长。

　　23年营收/净利高增，维持“增持”评级
　　2023年公司实现营收62.64亿元（yoy+32.15%），归母净利17.86亿元（yoy+52.67%）；扣非归母净利润预计11.91亿元（yoy+29.58%）。23年非经常性损益约5.94亿元，较上年同期的2.50亿元增加约3.44亿元，主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为22.9/27.0/32.9亿元。可比公司24年Wind一致预期PE均值为40倍，考虑公司刻蚀设备订单饱满，LPCVD、ALD等新产品进展较快及国产替代空间广阔，给予公司24年45倍PE，目标价166.50元，维持“增持”评级。
　　23年刻蚀设备收入/新增订单均高增，薄膜沉积设备初步迈入市场
　　23年公司预计新增订单约83.6亿元，较22年新增订单63.2亿元增加约20.4亿元，同比+32.3%。1）刻蚀设备：23年收入47.0亿元，同比+49.4%，23年新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%；2）MOCVD设备：23年收入约4.6亿元，同比-34.0%，23年新增订单约2.6亿元，受LED终端市场波动影响，同比-72.2%。2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上的占有率均大幅提升；公司TSV硅通孔刻蚀设备逐渐应用在先进封装和MEMS器件生产；且公司深度布局薄膜沉积业务，已实现多种LPCVD设备的研发交付及ALD设备的突破。
　　24年公司多产品开始投入市场验证,持续受益于半导体设备国产化加速
　　公司计划在24年推出超过10款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域扩大产品覆盖度；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品也计划在24年投入市场验证；碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需MOCVD设备取得良好进展，24年将逐步进入市场。同时，公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地正式投入使用、上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房开始投入使用，助力公司销售快速增长。随着海外对中国先进半导体制程的出口限制加剧，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比有望逐年提升，具有技术优势的龙头设备公司有望持续受益。
　　风险提示：半导体周期性波动，新产品研发不及预期，国外技术管制风险。

　　事项：
　　公司公布2023年年报，2023年公司实现营收62.64亿元（32.15%YoY），归属上市公司股东净利润17.86亿元（52.67%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。
　　平安观点：
　　持续高研发投入，在手订单充足：2023年公司实现营收62.64亿元（32.15%YoY），归母净利润为17.86亿元（52.67%YoY），扣非后归母净利润为11.91亿元（29.58%YoY，非经常性损益的变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元）。2023年公司整体毛利率和净利率分别是45.83%（0.09pctYoY）和28.48%（3.84pctYoY，扣非后净利率为19.02%），公司业绩符合预期。其中，2023年刻蚀设备销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；MOCVD设备销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。费用端：2023年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为7.85%（-0.77pctYoY）、5.49%（0.51pctYoY）和-1.39%（1.80pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2023年公司研发投入为12.62亿元，同比增长35.89%，占收入比例为20.15%。新签订单方面：公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60%。
　　刻蚀设备国内龙头，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势，PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。截至2023年底，公司累计生产付运超过2800个CCP刻蚀反应台，同时在手订单充裕。公司已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储器件方面，公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。公司ICP刻蚀设备产品部门开展技术创新，成功地推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备。
　　MOCVD设备市场领先，布局第三代半导体设备：公司用于蓝光照明的PrismoA7、用于深紫外LED的PrismoHiT3、用于MiniLED显示的PrismoUniMax等产品持续服务客户。其中PrismoUniMax产品自2021年6月正式发布以来，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备正开发中。公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。
　　薄膜沉积设备取得阶段性进展，EPI进入工艺验证和客户验证阶段：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司在CVDW设备基础上，进一步开发出新型号HAR（高深宽比）W钨设备及ALDW钨设备。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。公司组建的EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经设计并制造出具有自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔，目前公司EPI设备已进入工艺验证和客户验证阶段。
　　投资建议：公司作为半导体设备国内龙头企业，充分受益于半导体国产化。结合公司2023年新签订单，我们略微上调公司24年/25年盈利预测并新增26年盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润为20.73亿元/25.65亿元/31.60亿元（2024/2025年原值为18.91亿元/23.17亿元），对应的市盈率分别为46倍、37倍、30倍。公司作为刻蚀设备和MOCVD双龙头，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响

　　2023年营收稳步增长，公允价值变动损益等因素影响23年归母净利润
　　2023年公司预计实现营收62.6亿元（yoy+32.1%），归母净利预计17.00-18.50亿元（yoy+45.32%-58.15%）；23年非经常性损益约6.12亿元，同比+2.50-3.62亿元，主要系公司23年出售部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元；扣非归母净利预计11.00-12.40亿元（yoy+19.64%-34.86%）。参考公司业绩预告中刻蚀设备订单/收入和非经常性损益的增加，我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为17.6/20.2/26.0亿元，（前值15.1/19.9/25.6亿元）。可比公司24年Wind一致预期PE均值为40倍，考虑公司刻蚀设备订单饱满，LPCVD、ALD等新产品进展较快及国产替代空间广阔，给予公司24年45倍PE，目标价146.70元（前值161.70元），维持“增持”评级。
　　23年刻蚀设备收入同比持续增长，薄膜沉积业务设备产品开始进入市场
　　23年公司预计新增订单约83.6亿元，较22年新增订单63.2亿元增加约20.4亿元，同比+32.3%。1）刻蚀设备：23年预计收入约47.0亿元，同比+49.4%，23年预计新增订单约69.5亿元，同比+60.1%；2）MOCVD设备：23年预计收入约4.6亿元，同比-34.0%，23年预计新增订单约2.6亿元，受LED终端市场波动影响，同比-72.2%。2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市场占有率不断提高并不断收到领先客户的批量订单；公司TSV硅通孔刻蚀设备越来越多应用在先进封装和MEMS器件生产。同时，公司深度布局薄膜沉积业务，已实现多种LPCVD设备的研发交付以及ALD设备的重大突破，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，开始得到重复性订单。
　　半导体国产空间较大，24年公司多产品开始投入市场验证
　　随着美、日、荷对中国先进半导体制程的出口限制升温，设备国产化进度加速，具有技术优势的龙头设备公司有望持续受益。公司新开发的EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，将在近期投入市场验证；碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需MOCVD设备取得良好进展，2024年将逐步进入市场。同时，公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地正式投入使用、上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房开始投入使用，助力公司销售快速增长。我们持续看好公司新型刻蚀技术研发和平台化布局，预计未来新产品得到市场验证后公司市占率有望进一步提升。
　　风险提示：半导体周期性波动，新产品研发不及预期，国外技术管制风险。