AMEC has released its 1H26 results: revenue came in at RMB6,691mn (+34.89% YoY), attributable net profit at RMB2,825mn (+300.22% YoY), and recurring net profit at RMB1,123mn (+108.36% YoY). In 2Q26, revenue was RMB3,776mn (+35.48% YoY, +29.54% QoQ) and attributable net profit was RMB1,895mn (+382.32% YoY, +103.63% QoQ). In 1H26, the company achieved rapid revenue growth with stable gross margin, while fair value change gains and investment income substantially boosted profits. AMEC achieved mass production for multiple key etching processes in advanced logic and advanced memory devices, while improving its presence across thin-film equipment, chemical mechanical polishing (CMP) equipment, and metrology and inspection equipment. AMEC continued to achieve breakthroughs in customer validation of new products across multiple equipment lines, while also increasing R&D investment and multi-region capacity deployment. We are positive on the growth visibility backed by its continued expansion as an equipment platform. Maintain BUY.
Given accelerated new product iteration, we raise our 2026/2027/2028 revenue forecasts by 1.98/12.4/16.4% to RMB16,457/23,343/31,137mn. With product mix optimization, we raise our gross margin assumptions, and given increased investment income in 1H26, we accordingly revise up our 2026/2027/2028 attributable net profit forecasts by 40.02/19.68/26.08% to RMB4,541/5,177/7,248mn. The equipment industry is booming, with comparable companies trading at an average 2027E PE of 75.3x on Wind consensus. Considering the company's strong order backlog, rapid progress in thin-film and other new products, and its advance toward a platform-based company model, we assign a 90x 2027E PE valuation, yielding our target price of RMB486 (previous target price based on latest share count: RMB309.46, at 91.4x 2026E PE). Maintain BUY.

　　投资要点事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为66.91亿元（yoy+34.89%），归母净利润为28.25亿元（yoy+300.22%），销售毛利率为39.74%（yoy-0.11pct）。公司2026Q2营业总收入为37.76亿元（yoy+35.48%，qoq+29.55%），归母净利润为18.95亿元（yoy+382.32%，qoq+103.63%），销售毛利率为39.63%（yoy+1.08pct，qoq-0.27pct）。
　　公司产品从刻蚀、薄膜沉积设备向CMP、量检测等多领域加速延伸，平台化战略成效逐步显现。公司已形成CCP与ICP两大刻蚀设备系列、二十余种细分型号，覆盖国内外一线客户从65nm到3nm及更先进制程的多数刻蚀应用。薄膜沉积方面，MOCVD已在全球氮化镓基LED市场占据领先地位，LPCVD、ALD、PVD等设备也取得积极进展。同时，公司通过对众硅公司控股权的收购，完成了对CMP设备的覆盖；积极布局光学及电子束量检测设备；并开发大平板显示设备等多种泛半导体微观加工装备。目前公司五十余款产品覆盖前道设备市场超30%的细分领域，未来五年目标通过自主研发与外延并购覆盖高端设备市场60%以上及先进封装市场70%以上，成为全球领先的高端设备平台型企业。
　　公司产能建设进入集中兑现期，全国多地产能布局渐次落地，有望缓解高端设备供不应求的局面，为远期收入目标的实现提供有力支撑。2026年8月，位于上海临港的总部大楼暨研发中心（约10万平方米）正式启用，同月公告拟投资35亿元建设临港产业化基地二期项目，聚焦刻蚀、薄膜沉积等优势产品，达产后可实现年销售收入30亿元。此外，广州及成都研发生产基地一期项目主体结构均已封顶，预计2027年建成投产；南昌已于2023年7月投产。当前公司整体建筑面积已达60万平方米，目标在未来十年内增至90万平方米，生产能力提升至700亿元以上。
　　投资建议：作为国内半导体设备核心供应商，公司深度受益于本土晶圆厂扩产浪潮与国产替代加速渗透，业务实现快速放量。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为166.41、233.86、302.60亿元（2026-2028年原预测值分别是162.75、204.35、248.25），同比增速分别为34.37%、40.53%、29.39%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为42.58、48.09、63.29亿元（2026-2028年原预测值分别是30.47、42.44、55.34亿元），同比增长分别为101.67%、12.93%、31.60%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为80、71、54倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产不及预期风险；2）市场竞争加剧风险；3）产品研发及验证周期不及预期风险。

　　中微公司发布半年报，1H26实现营收66.91亿元（yoy+34.89%），归母净利28.25亿元（yoy+300.22%），扣非净利11.23亿元（yoy+108.36%）。其中Q2实现营收37.76亿元（yoy+35.48%，qoq+29.54%），归母净利18.95亿元（yoy+382.32%，qoq+103.63%）。2026H1公司营收快速增长，毛利率保持稳定，公允价值变动收益和投资收益大幅增厚利润。公司在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产，完善薄膜设备、化学机械抛光（CMP）设备和量检测设备布局。公司多设备线新品验证持续突破，同时持续加码研发投入和多区域产能布局。我们看好公司设备平台持续扩张下的成长可见度，维持"买入"。
　　营收高速增长，公允价值变动收益和投资收益大幅增厚归母净利
　　1H26公司营收66.91亿元（yoy+34.89%），公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。1H26毛利率39.74%（yoy-0.11pct）。归母净利润28.25亿元（yoy+300.22%），除收入大幅增长外，公司对外股权投资公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元。1H26研发投入20.41亿元（yoy+36.86%），公司持续加大刻蚀、薄膜等设备研发。2Q26公司营收37.76亿元（yoy+35.48%，qoq+29.54%），归母净利18.95亿元（yoy+382.32%，qoq+103.63%），单季度毛利率为39.63%，基本保持稳定。
　　高端刻蚀、薄膜等产品出货量增加，多设备线新品验证持续突破
　　公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种薄膜设备、化学机械抛光（CMP）设备和量检测设备。1）刻蚀：CCP超高深宽比设备Alpha机完成马拉松测试，高选择比设备预计年内付运客户端；ICP低温高深宽比设备稳定量产。2）薄膜沉积：钨系列覆盖存储所有钨应用获重复订单，金属栅/金属硅化物系列完成客户验证，减压外延进入量产验证。3）MOCVD：Micro-LED和8寸碳化硅外延设备获重复订单；新一代氮化镓设备付运客户验证；磷化铟设备启动开发。4）先进封装：等离子体切割设备即将发往头部客户，TSVCuBSPVD开发顺利。
　　持续高研发投入，内生+外延扩展品类，加码多区域产能布局
　　1H26公司研发投入20.41亿元（yoy+36.86%），在研项目涵盖六大类设备、超二十款新设备。外延方面，公司通过设立超微公司，重点开发电子束量检测产品。同时公司完成对众硅公司控股权的收购，完成了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。产能上公司在南昌、临港、广州、成都多区域布局生产基地。南昌14万平方米、临港18万平方米基地已投用，临港二期20万平方米拟2026下半年开工，临港总部10万平方已于8月落成；广州（约130亩）、成都一期（约50亩）主体已于2026年7-8月封顶，预计2027年投产。
　　盈利预测与估值
　　考虑到新产品迭代加速，我们上调公司2026/27/28年收入预测1.98%/12.4%/16.4%至164.6/233.4/311.4亿元，公司产品组合优化我们提高毛利率假设，上半年投资收益增加，我们对应上修2026/27/28年归母净利润40.02%/19.68%/26.08%至45.4/51.8/72.5亿元。设备行业高景气，可比公司27年一致预期PE均值为75.3倍。考虑公司订单饱满，薄膜等新产品进展较快，同时向平台化公司迈进，我们基于90倍27年PE给予目标价486元（最新股本目标价前值：309.46元，91.4x26年PE），维持“买入”。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。

　　投资要点
　　业绩高速增长，充分受益于下游扩产：2026H1公司实现营收66.91亿元，同比+34.9%；归母净利润为28.25亿元，同比+300.2%，其中含出售拓荆科技股票产生的投资收益约9.53亿元；扣非归母净利润为11.23亿元，同比+108.4%，盈利能力持续向好。2026Q2单季公司实现营收37.76亿元，同比+35.5%，环比+29.5%；归母净利润为18.95亿元，同比+382.3%，环比+103.6%；Q2实现扣非归母净利润为6.45亿元，同比+168.2%，环比+35.1%。
　　毛利率保持稳定，研发投入保持高强度：2026H1公司综合毛利率为39.7%，同比-0.1pct；销售净利率为41.8%，同比+28.0pct，主要系大额非经常性收入（出售拓荆科技股票）所致。期间费用率为27.6%，同比-2.1pct；2026H1公司研发投入为20.41亿元，同比+36.9%，研发投入占营业收入比例为30.51%；其中研发费用为13.10亿元，同比+17.3%，仍保持高强度研发投入。2026Q2单季毛利率为39.6%，同比+1.1pct，环比-0.3pct；销售净利率为49.8%，同比+36.2pct，环比+18.2pct。
　　平台化布局持续推进，覆盖刻蚀、薄膜、量检测等核心工艺：目前公司产品已覆盖超30%前道设备，未来五年内预期通过自主研发+外延并购，覆盖60%以上集成电路高端设备市场与70%以上的先进封装设备市场。（1）刻蚀设备：①CCP设备：下一代超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；超高深宽比刻蚀设备Alpha机已完成实验室马拉松测试，Beta机在客户端验证顺利。②ICP设备：低温高深宽比ICP刻蚀设备已在客户下一代产品产线上稳定量产；高选择比气相刻蚀设备已在实验室开展多项工艺验证。（2）薄膜沉积设备：钨系列CVD/HAR/ALD设备已通过关键存储和逻辑客户端现场验证并获得重复量产订单；ALD、PVD等多款设备交付多个先进逻辑、先进存储客户，现场验证顺利推进。（3）量检测设备：子公司超微公司重点开发电子束量检测设备，有望加速进入客户端验证。（4）湿法设备：完成收购中微众硅，切入CMP湿法设备，已导入多家头部客户。（5）先进封装设备：2.5D、SoICWoW及高深宽比深槽电容刻蚀设备持续获得重复订单，第三代TSV刻蚀机已获多家客户订单，即将发往客户端验证；TSVCuBSPVD集成设备开发顺利，并已启动UBMPVD集成设备研发，进一步完善先进封装平台化产品布局。
　　盈利预测与投资评级：考虑到存储上市扩产、国产算力需求旺盛、叠加设备国产化率提升，行业有望维持高景气，我们上调公司2026/2027/2028年归母净利润为40.4（原值27.3）/49.0（原值34.6）/58.8（原值42.6）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为86/71/59X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。

　　事件：2026年8月19日公司发布2026年半年报，2026年上半年公司实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；实现归母净利润28.25亿元，同比增长300.22%。
　　刻蚀核心设备实现量产，Q2盈利水平显著提升：Q2单季度实现营收37.76亿元，同比增长35.48%，环比增长29.55%；实现归母净利润18.95亿元，同比增长382.32%，环比增长103.63%；实现扣非归母净利润6.45亿元，同比增长168.24%，环比增长35.07%。公司归母净利润与扣非归母净利润的差异，主要系股权投资收益与出售拓荆科技部分股份所致。
　　深耕高端半导体设备赛道，核心刻蚀产品实现全工艺覆盖：公司专注高端半导体及泛半导体设备的研发、生产与销售，业务覆盖集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造等微观工艺领域。其CCP与ICP两大类刻蚀设备覆盖多数刻蚀应用，已应用于国内外一线客户65纳米至3纳米及更先进产线，CMP湿法设备也完成多场景研发与客户验证。
　　薄膜设备构筑全球竞争力，多元布局完善全品类产品矩阵：公司深耕半导体化学薄膜设备十余年，MOCVD设备早已实现量产，在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据领先地位，ALD、PVD等多类薄膜设备均取得关键突破。公司还全面布局量检测与泛半导体设备，目前已开发54款高端设备，加工精度达到原子级水平。
　　投资建议：半导体设备景气度上行，国产替代空间持续打开。我们预计公司2026/2027/2028年收入分别为170.91/222.18/284.39亿元，归母净利润分别为44.50/47.35/57.56亿元，对应PE分别为78.0/73.3/60.3倍，上调为“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业周期波动风险、下游晶圆厂扩产进度不及预期风险、技术研发与产品迭代不及预期风险、市场竞争加剧风险、供应链稳定性风险。

　　事项：
　　公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收66.91亿元（34.89%YoY），归属上市公司股东净利润28.25亿元（300.22%YoY）。
　　平安观点：
　　业绩高增，新品逐步起量：2026年上半年公司实现营收66.91亿元（34.89%YoY），归属上市公司股东净利润28.25亿元（300.22%YoY，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约8.61亿元），扣非后归母净利11.23亿元（108.36%YoY）。2026年上半年公司毛利率和扣非后净利率分别是39.74%（2025H1为39.86%）和16.78%（2025H1为10.86%）。公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀应用。公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，并已实现CMP湿法设备多种应用研发和客户验证。公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD，PVD，PECVD和EPl设备，并取得了可喜的进步。公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据领先地位。此外，公司已全面布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备，包括大平板显示设备等。
　　研发进展顺利，半导体新产品客户端验证情况良好：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，在部分关键客户市场占有率稳步提升。2026年上半年公司研发投入约20.41亿元，同比增加约5.50亿元，2026年上半年研发投入占公司营业收入比例约为30.51%。公司目前在研项目涵盖六大类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。1）CCP刻蚀设备：公司针对超高深宽比刻蚀工艺，开发了全新的PrimoXD-RIE。该设备采用全新腔体结构设计，适用于高腐蚀性气体和超低温刻蚀工艺，刻蚀工艺显著减少碳氟气体使用，刻蚀效率较上一代产品提升明显。目前，PrimoXD-RIE的Alpha机已完成实验室马拉松测试，Beta机在客户端验证顺利。2）ICP刻蚀设备：公司低温高深宽比ICP刻蚀设备PrimoNanovaLUX-Cryo在客户的下一代产品的产线上稳定量产。与此同时，为应对先进节点高深宽比挑战，公司研发的下一代高精度ICP刻蚀设备的PrimoAngnova在实验室开展多个客户的工艺验证，全面满足客户的刻蚀需求，Beta机器在客户端认证顺利，并取得多个重复订单。3）薄膜沉积设备：公司开发的多款薄膜沉积产品已推向市场。中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互连应用（包含高深宽比金属互连应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。4）先进封装相关设备：公司用于2.5D、SoICWoW及高深宽比深槽电容刻蚀的PrimoTSV300E产品持续服务客户，并获得重复订单。公司用于先进封装等离子体切割的PrimoMatrix即将发往国内头部客户产线验证。同时，先进封装所用的第三代TSV刻蚀机研发顺利，获得优良的工艺结果，并且已得到多家客户订单，即将发往客户端验证。
　　投资建议：结合公司最新财报（公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约8.61亿元）。另外，AI驱动下半导体投资增加，根据SEMI数据显示，晶圆厂设备领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）预计2026年将增长23.1%至1439亿美元。这较SEMI2025年末预测大幅上调，先进存储和前沿逻辑应用投资增强。预计2027年再增长21.8%。基于此我们调整公司盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润为40.71亿元/50.23亿元/71.53亿元（原值为30.90亿元/41.72亿元/55.20亿元），对应的市盈率分别为85倍、69倍、49倍。公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）核心技术人员流失风险。半导体设备行业属于人才密集型行业，如果核心技术人员流失会对公司新产品开发产生一定影响。

　　事件概述
　　公司发布2026年中报。
　　26Q2营收增长提速，刻蚀&薄膜设备加速放量
　　2026H1公司实现营收66.91亿元，同比+34.89%，其中Q2收入37.76亿元，同比+35.48%，增速进一步提升。1）刻蚀设备：我们推测仍为主要收入构成，针对先进逻辑/存储制造中关键工艺的高端产品新增付运量显著提升。2）薄膜设备：收入快速放量，成为业绩增长重要引擎，覆盖面不断增加。26H1公司存货达到76.66亿元，在营收加速确认情况下，环比进一步提升（+6%），考虑到下游客户积极扩产，我们预计26H1公司新接订单延续快速增长势头！展望后续，公司刻蚀设备继续升级满足更先进需求，薄膜设备覆盖率持续提升，我们看好营收继续加速增长。
　　毛利提升+规模效应，Q2扣非净利率提升明显
　　2026H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为28.25/11.23亿元，同比+300.22%/+108.36%；其中Q2归母净利润/扣非归母净利润为18.95/6.45亿元，同比+382.32%/+168.24%，环比大幅提速，符合先前业绩预告。2026H1公司净利率/扣非净利率分别为41.80%/16.78%，分别同比+27.97/+5.92pct，盈利水平大幅提升。具体来看，1）毛利端：2026Q2毛利率39.63%，同比+1.08pct，我们推测主要系前期验证新品逐步成熟等。2）费用端：2026H1公司期间费用率为27.63%，同比-2.12pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.01/-0.10/-2.93/+0.90pct；2026H1公司研发支出20.41亿元，同比+36.86%，研发投入力度持续加大的同时费用率下降，反映规模效应显现。3）26H1非经损益17.03亿元，同比增加15.35亿元，主要系出售部分持有的拓荆科技股票，产生投资收益9.53亿元，一定程度增厚公司利润。
　　产品平台化+产能扩张，将受益先进存储/逻辑等大扩产
　　中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，作为板块平台化布局设备龙头将充分受益：1）产品端：目前公司的产品已覆盖30%+前道设备（54种高端半导体设备），未来五年目标覆盖60%+高端设备与70%+先进封装设备。①刻蚀：可覆盖65nm到3nm及更先进工艺，针对超高深宽比/更先进工艺的多款新品验证顺利，部分已投入量产或获得重复订单。②薄膜：钨系列产品获得先进存储/逻辑客户重复量产订单，金属栅系列、金属硅化物集成系统验证顺利，EPI设备部分先进工艺量产验证，常压外延设备晶圆验证阶段。
　　③MOCVD：用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已投入量产，在全球市场占据领先地位。④先进封装：相关刻蚀产品获得重复订单，等离子切割设备等新品即将发往头部客户验证。⑤CMP：公司于5月完成对众硅公司控股权的收购，完成了对CMP设备的覆盖。2）产能端：积极推进临港、成都、广州等基地产能建设，规划2035年产能700亿元，厂房面积较26年增长50%。
　　投资建议
　　考虑到公司投资收益增加、股本增加等事项，我们调整公司2026-2028年营收预测为166.26、223.25、288.03亿元（原值为159.14、211.50、273.08亿元），分别同比+34.3%、+34.3%、+29.0%；归母净利润预测为41.66、50.50、63.33亿元（原值为29.42、43.77、56.83亿元），同比+97.3%、+21.2%、+25.4%；对应EPS为4.35、5.27、6.61元（原值为4.69、6.98、9.07亿元）。公司2026/8/19收盘价为372元，对应2026-2028年PE为85.53、70.56、56.27倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化、收购杭州众硅后业务整合不及预期等。

　　事件概述
　　公司发布2026年一季报。
　　刻蚀&薄膜设备持续放量，26Q1营收延续快速增长
　　2026Q1公司实现营收29.15亿元，同比+34.13%，延续较快的增长势头。1）刻蚀设备：我们推测仍为主要收入构成，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储超高深宽比刻蚀工艺实现量产。2）薄膜设备：收入快速放量，公司为先进存储/逻辑开发的LPCVD、ALD等多款设备顺利进入市场，覆盖率不断增加，新增付运量快速增长，成为业绩增长重要新引擎。展望后续，公司刻蚀设备继续升级满足更先进需求，薄膜设备覆盖率持续提升，看好收入体量持续快速增长。
　　期间费用率受益规模效应，26Q1业绩超预期
　　2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为9.30/4.78亿元，同比+197.20%/+60.09%，环比大幅加速，超出市场预期。2026Q1公司净利率/扣非净利率分别为31.51%/16.38%，分别同比+17.32/+2.66pct，盈利水平大幅提升。具体来看，1）毛利端：2026Q1公司整体毛利率为39.89%，同比-1.64pct，推测毛利率下降主要系相关新品导入验证。2）费用端：2026Q1公司期间费用率为26.32%，同比-2.51pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.20/-0.61/-3.37/+1.28pct，研发费用率下降主要系规模效应显现。2026Q1公司研发支出9.08亿元，同比+32.15%。3）26Q1非经损益4.53亿元，同比增加4.38亿元，主要系出售部分持有的拓荆科技股票，产生非流动资产处置损益4.67亿元，一定程度增厚公司利润。
　　刻蚀&薄膜设备等新品持续推进，平台化成长逻辑不断兑现
　　1）刻蚀：公司刻蚀设备可覆盖65nm到3nm及更先进工艺，满足95%以上刻蚀需求；CCP下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备正在验证，已全面覆盖存储刻蚀各类超高深宽比需求；ICP取得140:1的高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到国内领先存储客户端认证。2）薄膜：公司在短时间内成功开发出十多种薄膜设备，包括LPCVD、ALD、EPI、PVDCuBS和PECVD等产品在先进存储和先进逻辑市场新增付运量保持快速增长，用于先进逻辑/先进存储件金属栅的ALD设备性能达到国际领先水平，开发的多款核心介质沉积设备均有序推进，客户验证进展良好；减压EPI在成熟制程验证成功，部分先进工艺进入量产验证；常压外延设备进入晶圆验证阶段。3）四款MOCVD新产品包括用于SiC和GaN功率器件的MOCVD，用于MicroLED的GaNMOCVD和用于红黄光LED的GaAsMOCVD设备已进入客户端验证阶段，并且部分得到批量订货。
　　投资建议
　　我们维持公司2026-2028年营收预测为159.14、211.50、273.08亿元，分别同比增长28.5%、32.9%、29.1%；归母净利润预测为29.42、43.77、56.83亿元，同比增长39.3%、48.7%、29.8%；对应EPS为4.69、6.98、9.07元。公司2026/4/27收盘价为352.01元，对应2026-2028年PE为75.01、50.42、38.83倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化、收购杭州众硅后业务整合不及预期等。

　　我们看好CCP和ICP在2026年的销售趋势，国产替代空间持续打开。
　　公司在2026年或保持新品研发投入，薄膜沉积设备进入快速放量期。
　　重申“买入”评级，维持目标价人民币380.00元。
　　根据中微公司2025年度年报，公司2025年营业收入达123.85亿元，同比增长36.62%，归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。刻蚀设备实现销售98.32亿元，同比增长35.12%，LPCVD和ALD设备销售5.06亿元，同比增长224.23%。
　　我们看好CCP和ICP在2026年的销售趋势，国产替代空间持续打开。根据中微公司2025年年报，CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配，下一代90:1超高深宽比介质刻蚀设备即将推向市场，能够全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户的ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度和重复性已达到单原子水平。截至2025年底，公司累计已有超过7,800个反应台在全球170余条客户芯片及LED生产线全面量产，其中刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台。根据界面《硬科技头条》在2026年4月15日报道，长江存储在2026年建成一座新厂基础上，还将再建两座额外工厂，到2028年三家单厂月产能均有望达到10万片。我们认为长存的扩产有望拉动中微刻蚀和薄膜设备订单。
　　公司在2026年或保持新品研发投入，薄膜沉积设备进入快速放量期。根据中微公司2025年年报，薄膜沉积设备方面，公司LPCVD设备累计出货量突破300个反应台，部分应用于存储及逻辑领域的机型已在2025年上半年实现稳定量产，且未来5至6年内还计划进一步开发约40款薄膜设备型号，逐步实现进口替代。我们认为2026年研发投入或仍维持较高强度。
　　重申“买入”评级，维持目标价人民币380.00元。我们的目标估值对应65倍2026年预期P/E，明显高于行业平均约42倍的估值水平，这是因为我们更看好公司2026-2027年的收入和利润增长潜力。风险提示：下游需求不及预期，美国对中国半导体行业进一步限制，半导体设备竞争加剧。

　　事项：
　　公司公布2025年年报，2025年公司实现营收123.85亿元（36.62%YoY），归属上市公司股东净利润亿元21.11（30.69%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）,以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。
　　平安观点：
　　业绩稳定，新品逐步起量：2025年公司实现营收123.85亿元（36.62%YoY），归属上市公司股东净利润亿元21.11（30.69%YoY，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2025年产生公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元，较2024年的1.98亿元增加约4.64亿元），扣非后归母净利15.50亿元（11.64%YoY）。2025年公司整体毛利率和净利率分别是39.17%（-1.89pctYoY）和16.67%（-1.14pctYoY）。其中，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.03%（-1.25pctYoY）、5.31%（-1.45pctYoY）和-0.38%（0.58pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2025年公司研发投入约37.44亿元，同比增长12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占公司营业收入比例约为30.23%。此外，为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地，在广州建设华南总部研发及生产基地，在成都建设成都研发及生产基地暨西南总部项目。
　　刻蚀类产品线不断丰富，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备中双反应台PrimoD-RIE、PrimoAD-RIE、PrimoAD-RIEe，单反应台PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，2025年继续保持高速增长态势，单年付运超过1000个反应台。用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品PrimoHD-RIEe，和用于超高深宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE付运量继续增加。2025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台。公司已有的刻蚀产品已经对绝大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对更加先进的7纳米及以下的逻辑器件生产中所需要的更高选择比和均匀度的接触孔，通孔以及金属掩膜大马士革工艺，公司在可调节电极间距的双反应台CCP刻蚀机PrimoSD-RIE的基础上，基于新的平台开发了具有可调电极间距的单反应台刻蚀产品。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备包括PrimoTwin-Star、Primonanova、PrimoMenova等产品在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。2025年，ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1800个反应台。公司NanovaLUX-Cryo在客户端认证通过，并取得重复订单，在客户的下一代产品的产线上实现量产。与此同时，下一代ICP刻蚀设备的Alpha机在实验室开展多个客户的工艺验证，Beta机器计划2026年初去客户端认证。PrimoTwin-Star则在海内外客户的逻辑芯片、功率器件、微型发光二极管Micro-LED、AR和VR智能眼镜用的超透镜（Metalens）等特色器件的产线上实现量产，装机量快速增长。
　　薄膜沉积产品进展顺利，获得客户重复量产订单：公司开发的多款薄膜沉积产品已推向市场，中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互连应用（包含高深宽比金属互连应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，可满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。该系列设备已付运到多个先进逻辑客户端进行验证，核准推进顺利。
　　投资建议：结合公司的订单交付情况，我们略微调整公司盈利预测并新增28年盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润为30.90亿元/41.72亿元/55.20亿元（26/27年原值为29.59亿元/38.83亿元），对应的市盈率分别为60倍、44倍、33倍。公司作为半导体设备平台型企业，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。