投资要点：
　　投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为21.81/31.59/42.79亿元，对应同比增长35.0%/44.8%/35.5%，对应PE为78.61x/54.28x/40.07x。当前估值虽高于部分同业，但基于公司1）刻蚀设备在主流晶圆厂不断验证，应用于先进逻辑节点；2）薄膜沉积产品线在LPCVD、ALD、金属栅、金属钨等关键工序实现突破，新产品已陆续进入规模化放量阶段，在半导体设备行业中具备稀缺性，我们认为应给予一定估值溢价。
　　行业与公司情况：公司是中国前道核心工艺设备领先厂商，刻蚀产品覆盖CCP与ICP两大体系，已满足65nm至5nm及更先进节点需求，并在国内外一线客户实现规模化导入。公司加速布局薄膜沉积与外延装备，同时拓展光学与电子束量测及多类泛半导体微加工设备。行业方面，全球半导体设备市场2024–2027年将保持复苏，我们预计市场规模由2024年的1,255亿美元增至2027年的1,505亿美元，CAGR=11.3%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元。
　　关键假设点：1）多重图案化与3D存储结构驱动刻蚀和薄膜沉积设备需求提升。随着逻辑制程从7nm向5nm及以下推进，以及3DNAND层数由100+层向200+层、单deck向双/三deck演进，刻蚀与沉积的单晶圆片工艺步数与设备SAM均提升约1.7–2.0倍。
　　我们认为公司凭借在高深宽比刻蚀、金属栅与钨填充沉积等关键节点的技术储备与验证进展，有较强能力承接先进制程扩容带来的结构性增量。2）薄膜沉积业务进入规模化阶段，新增订单贡献第二增长曲线。公司LPCVD、ALD等新品相继通过客户验证并形成批量出货，2025前三季度该业务收入约4亿元，同比增幅超1300%。同时，硅及SiGe外延（EPI）设备已陆续导入头部客户的量产验证环节，外延产品线加速从研发向商业化转变。我们假设沉积设备2025–2027年保持放量，公司收入结构逐渐多元化，并成为未来毛利率改善主要来源。
　　有别于市场的认识：市场多将关注点放在国产替代进程上，但我们认为未来三年公司业绩的关键驱动力更可能来自先进逻辑及高层数3DNAND在深宽比、均匀性与材料结构上的持续演进，由此带来刻蚀与薄膜沉积环节的结构性SAM提升；在这两条工艺主线中，公司产品已进入核心制程验证与批量应用阶段，具备相对更明确的受益基础。
　　股价表现的催化剂：公司薄膜沉积产品线放量；公司先进工艺验证进展加速；中国主流晶圆厂资本开支上修；AI驱动算力存力投资上行。
　　风险提示：先进工艺验证不及预期风险、下游晶圆厂扩产不达预期风险、竞争加剧及价格压力风险、新产品良率爬坡不及预期风险。

　　事件
　　公司2025年第三季度实现营业总收入31亿元，同比增加51%，环比增加11%；归母净利润5亿元，同比增加28%，环比增加29%；扣非净利3亿元，同比增加5%，环比增加45%。
　　刻蚀基本盘稳固，薄膜新品爆发增长
　　公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，前三季度，公司刻蚀设备实现收入约61亿元，同比增长38%。薄膜设备迎来爆发期，LPCVD、ALD等新产品顺利放量，前三季度收入约4亿元，同比激增超1300%。此外，硅和锗硅外延EPI设备已运付客户端进行量产验证，公司半导体设备布局持续完善。
　　研发加码驱动创新提速，平台化战略加速落地
　　公司坚持高强度研发策略，前三季度研发支出约25亿元，同比大幅增长63%，占营收比例高达31%。公司研发效率大幅提升，新设备开发周期已大幅缩短至2年以内。目前公司在研项目涵盖6类设备、超20款新品。随着先进逻辑和存储关键工艺的高端产品付运提升，公司正加速向平台型设备公司迈进。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为24.76、34.09、42.90亿元，对应的EPS分别为3.95、5.44、6.85元，对应最新收盘价PE分别为66x、48x、38x。维持公司“买入”评级。
　　风险提示
　　研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。

　　投资要点：
　　中微公司是国内半导体设备的龙头企业之一，主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备。公司深耕集成电路制造核心设备领域，主要产品包括刻蚀与薄膜沉积设备两大类：刻蚀设备方面，公司的等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际一线芯片制造商的先进制程产线；薄膜沉积领域，公司近年来成功开发的LPCVD和ALD设备已通过客户验证，多款产品进入市场并获大批量重复订单。在泛半导体设备领域，公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先，随着全球半导体产业向三五族化合物半导体加速拓展，尤其在Mini/MicroLED新型显示、新能源汽车功率器件等领域的需求持续释放，MOCVD设备作为关键工艺装备，市场空间将进一步扩大。此外，公司积极把握半导体设备市场新机遇，通过子公司超微、中微惠创、中微汇链等在量检测设备、环保设备、工业互联网等领域积极拓展，构建多元化的业绩增长点。为满足业务快速增长需求，公司持续保持高强度研发投入，2025年前三季度研发费用达17.94亿元，同比增长96.30%，研发费用率高达22.25%，未来五到十年，公司计划通过自主研发与产业合作，覆盖集成电路关键领域超过60%的设备市场，实现高质量可持续发展。
　　公司以CCP刻蚀设备为核心，并顺利研发ICP刻蚀设备，覆盖95%以上的刻蚀应用需求，伴随先进制程与三维存储技术的迭代，刻蚀设备的需求将进一步提升。制程进步伴随着工艺尺寸的进一步缩小大幅度提升了对刻蚀设备的需求，根据SEMI，一片7nm芯片在生产过程中需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次，增长超过2.5倍。公司12英寸高端刻蚀设备已实现从65nm至5nm及更先进制程的量产应用，面向5nm以下节点，公司正积极推进下一代机型研发，旨在进一步提升刻蚀选择比、均匀性及量产稳定性。三维存储方面，堆叠层数的不断增加不仅对刻蚀设备的需求提升，在深宽比能力方面也提出更高要求。公司开发的超高深宽比掩膜ICP刻蚀设备与超高深宽比介质CCP刻蚀设备已在先进存储制造产线中大规模应用。目前，公司已成功研制出三代共18种等离子体刻蚀设备，主要聚焦CCP刻蚀设备，ICP刻蚀设备进展顺利，2025年前三季度，公司刻蚀设备营收61.01亿元，同比增长约38.26%，占总营收约76%。
　　薄膜沉积和MOCVD外延设备方面，公司已成功发布六款薄膜沉积产品，覆盖存储器件及先进逻辑器件的钨、金属工艺需求；公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先，将进一步向mini/microLED和功率器件延伸。1）2025年前三季度，LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长1332.69%。钨系列产品方面，公司提供CVD钨、HAR钨及ALD钨设备，可满足存储器件所有钨应用场景，包括高深宽比金属互联及三维存储器件字线应用；金属栅极应用领域，公司推出的金属栅系列产品涵盖ALD氮化钛、ALD钛铝及ALD氮化钽等多款设备，在薄膜均匀性、污染物控制与生产效率等关键指标上均达到国际先进水平，全面满足先进逻辑制程需求。2）公司2024年MOCVD设备营收3.79亿元，同比下降18.03%。公司是氮化镓基LED市场最大的MOCVD设备供应商，凭借PRISMOA7、HiT3及UniMax等系列产品持续服务全球客户。公司亦积极拓展MOCVD技术应用边界，新一代硅基氮化镓设备与碳化硅外延设备正分别处于研发与验证阶段。尽管受LED市场波动影响，公司通过向高端显示、功率半导体等领域的拓展，有望开辟新的增长空间。
　　投资建议：首次覆盖，给予买入评级。作为国内龙头的半导体设备公司，公司深耕刻蚀设备，同时切入更多细分市场，进一步打开业绩成长空间。我们预计公司2025-2027年营业收入分别为120.74、156.40和197.88亿元，同比增速分别为33.19%、29.54%和26.52%；归母净利润分别为20.46、32.04和43.44亿元，同比增速分别为26.62%、56.60%和35.60%，对应2025-2027年的PE分别为87、55和41倍。
　　风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。

　　投资要点：
　　技术壁垒深厚，核心产品领跑国产替代。中微公司是国内半导体高端装备龙头，核心产品覆盖等离子体刻蚀设备、MOCVD设备及薄膜沉积设备，技术实力稳居行业前列。刻蚀设备领域，截至2025H1，CCP刻蚀设备累计装机超4500个反应台；ICP刻蚀设备累计装机接近1200个反应台，NanovaLUX-Cryo等机型获重复订单。MOCVD设备在氮化镓基领域全球领先，PRISMOUniMax等机型主导高端Mini-LED显示外延片市场，同时推进氮化镓、碳化硅功率器件设备研发，2025年新一代功率设备有望进入客户验证。薄膜沉积设备已推出6款产品，钨系列覆盖存储与逻辑关键应用，金属栅系列产品性能达国际先进水平，独创方案实现60:1深宽比填充突破，多类产品获头部客户量产订单，持续巩固国产设备技术话语权。
　　研发与团队双轮驱动，成长动能强劲。公司构建了国际化、高学历的核心团队，创始人尹志尧博士拥有三十余年半导体设备经验，2024年研发人员达1190人，占员工总数47.98%，硕博占比54.71%，跨学科技术储备深厚。研发投入持续加强，2025年上半年增至14.92亿元（yoy：+53.70%），占营业收入比例约为30.07%，截至2025年年中，公司在研项目涵盖六类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。同时，公司通过大规模股权激励绑定核心人才，2024年激励覆盖1798人（占比99.72%），2025年计划授予不超过1200万股限制性股票，考核目标锚定营收增速对标行业均值，为长期创新与业绩增长提供保障。2025年上半年营收49.61亿元、归母净利润7.06亿元，LPCVD设备收入同比激增608.19%，新品放量推动增长韧性凸显。
　　受益行业高景气，市场空间广阔。全球半导体设备市场规模超千亿美元，2024年达1090亿美元，刻蚀设备作为核心环节（Gartner数据显示2022年占比22%），2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为256.1亿美元，2024-2029年CAGR预计为7.6%，AI、5G、3DNAND等驱动刻蚀工艺复杂度与设备需求提升，3DNAND向千层堆叠演进更放大高深宽比刻蚀设备价值。国内市场方面，中国大陆半导体设备国产化率快速提升。公司作为国产刻蚀设备领军者，南昌、上海临港基地投产，广州、成都基地规划落地后有望进一步支撑产能扩张，叠加三维立体发展战略，有望持续受益于国内晶圆厂扩产与全球技术竞争，长期成长确定性较高。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为23.25/31.44/42.21亿元，同比增速分别为43.90%/35.23%/34.27%，当前股价对应的PE分别为82.44/60.96/45.40倍。我们选取芯源微、拓荆科技为可比公司，测得同行业可比公司2025年平均估值为102.36倍，鉴于中微公司在刻蚀设备的龙头地位，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游客户扩产不及预期的风险、研发风险、上游供应链风险等。

　　中微公司发布三季报：Q3实现营收31.02亿元（yoy+50.62%，qoq+11.29%），归母净利5.05亿元（yoy+27.50%，qoq+28.62%）。2025年Q1-Q3实现营收80.63亿元（yoy+46.40%），归母净利12.11亿元（yoy+32.66%），扣非净利8.87亿元（yoy+9.01%）。公司25Q3收入利润同比继续保持较高增长，高性能刻蚀设备与薄膜沉积设备持续向好，刻蚀设备龙头不断向平台化公司迈进，上调至“买入”评级。
　　研发投入力度加大，非经常损益助力利润
　　2025年前三季度净利润增长，研发投入显著提升。2025年前三季度公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%；归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，同比增长32.66%。2025Q3公司实现营业收入31.02亿元，同比增长50.62%。净利润增长主要因前三季度营业收入增长使毛利增加8.27亿元，且非经常性损益的股权投资收益增加2.75亿元。费用率方面，前三季度研发支出25.23亿元，较去年同期增长约63.44%，研发支出占公司营业收入比例约为31.29%，yoy+3.26pct，主要系公司加大研发力度以补短板。
　　刻蚀设备收入继续高增，高性能CCP与ICP产品进展持续
　　公司25Q1-Q3刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。
　　薄膜沉积设备放量，新产品进展良好覆盖率不断增加
　　公司25Q1-Q3的LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备已经顺利进入市场，并且设备性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加。公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端开展生产验证。
　　给予公司目标价333.2元，上调至“买入”评级
　　我们维持公司2025-2027年归母净利润预测分别为22.87/29.83/38.55亿元。可比公司26年ifind一致预期PE均值为49倍（前值25年42倍），考虑公司刻蚀设备订单饱满，LPCVD/量检测等新产品进展较快，继续向平台化公司迈进，给予公司26年70倍PE（前值25年55倍），目标价333.2元（前值202.4元），上调至“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期性波动，新产品研发不及预期。

　　投资要点：
　　2025年前三季度，公司实现营收80.63亿元，同比增长46.4%，归母净利润12.11亿元，同比+32.7%，扣非归母净利润8.87亿元，同比+9.1%。单季度看，公司2025Q3营收31.02亿元，同比增长50.6%，归母净利润5.05亿元，同比增长27.5%。
　　刻蚀设备：付运量显著提升，90:1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。2025前三季度公司刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长38.3%。CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60:1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代90:1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展，加工的精度和重复性已达到单原子水平。
　　薄膜设备：多款LPCVD/ALD进入市场，薄膜覆盖度不断增加。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备已经顺利进入市场，2025年前三季度实现相关收入4.03亿元，同比增长1333%，并且设备性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加。公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。此外，在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端开展生产验证。
　　2026年存储设备开支有望高斜率，公司作为刻蚀龙头有望充分受益。展望2026年，受AI驱动，存储价格持续上涨，行业供需失衡迎来新一轮价格上行周期；此外，NAND端国内长江存储300+层产品有望量产，长鑫存储3DDRAM/HBM有望实现突破，技术迭代和追赶加速。因此，我们预计，存储领域“价格周期”和“技术周期”共振，有望带动存储资本开支超预期高斜率增长，公司作为国内刻蚀设备龙头之一，同时在极高深宽比刻蚀领域经验积累丰富，2025年上半年新签订单中存储客户占比约为67%，有望继续充分受益存储扩产周期。
　　盈利预测：我们预计公司2025-2027年分别实现营收120.63、153.72、202.46亿元，实现归母净利润19.95、29.39、43.53亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期及晶圆厂扩产不及预期；新设备新工艺研发不及预期；中美科技博弈影响供应链风险；中微公司为我司做市企业。

　　事项：
　　公司公布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收80.63亿元（46.40%YoY），归属上市公司股东净利润12.11亿元（32.66%YoY）。
　　平安观点：
　　国内半导体设备平台企业，持续研发投入：2025年前三季度公司实现营收80.63亿元（46.40%YoY），归属上市公司股东净利润12.11亿元（32.66%YoY，公司2025年前三季度计入非经常性损益的股权投资收益为3.29亿元，较上年同期增加约2.75亿元）。其中刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%。2025年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是39.10%（-3.12pctYoY）和14.64%（-1.92pctYoY）。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。研发投入方面：2025年前三季度公司研发支出25.23亿元，较去年同期增长约63.44%，研发支出占公司营业收入比例约为31.29%。公司目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短的时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年加速、大规模地推出多种新产品。
　　刻蚀类产品线不断丰富，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备中双反应台机型PrimoD-RIE、PrimoAD-RIE、PrimoAD-RIE-e和单反应台机型PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品PrimoHD-RIEe和用于超高深宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE持续获得客户订单。截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个反应台。
　　2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。公司PrimoMenova12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商，开始现场验证。
　　投资建议：公司作为半导体设备国内领先企业，充分受益于半导体国产化。根据最新财报，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润为20.62亿元/29.59亿元/38.83亿元（原值为23.63亿元/30.84亿元/40.59亿元），对应的市盈率分别为89倍、62倍、47倍。公司设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）研发人员流失的风险。公司所在行业是人才密集型行业，核心研发人员的流失会对公司产生一定影响。

　　事件概述
　　公司发布三季报。
　　刻蚀&薄膜设备放量，Q3营收端高增好于预期
　　2025Q1-3公司收入80.6亿元，同比+46.4%，其中Q3为31.0亿元，同比+50.6%，延续高增势头，好于市场预期。25Q3营收拆分：1）刻蚀设备：收入23.2亿元，同比+35.3%，主要系先进逻辑中段关键刻蚀工艺和先进存储超高深宽比刻蚀工艺大规模量产。分产品看，CCP方面60:1设备已成为国内标配，90:1刻蚀机马上进入市场；ICP方面，加工精度和重复性已达原子水平；2）薄膜设备：LPCVD和ALD收入约2.0亿元（2024年为1.6亿元），新品快速放量。公司刻蚀设备保持出色竞争力，已突破至5nm及更先进节点量产；薄膜设备覆盖率不断增加，性能完全对标海外。截止2025Q3末，公司存货/合同负债为81.9/43.9亿元，同比+5%/+47%，公司新接订单向好，后续随着产品矩阵不断扩大，看好收入体量持续快速增长。
　　毛利率波动&研发投入影响盈利水平，Q3利润端基本符合预期
　　2025Q1-3公司归母净利润/扣非归母净利润为12.1/8.9亿元，同比+32.7%/+9.1%；其中Q3为5.1/3.5亿元，分别同比+27.5%/+5.5%，利润端增速低于收入端，符合我们预期。2025Q3公司净利率/扣非净利率为16.0%/11.2%，分别同比-3.3pct/-4.8pct，盈利水平有所承压。具体分析：1）毛利端：25Q3公司毛利率为37.9%，同比-5.8pct，环比基本稳定，推测系新品确收及先进机台验证等成本较大；2）费用端：25Q3公司期间费用率为29.1%，同比+1.2pct，其中销售及管理合计下降3.7pct，规模效应明显；而研发费用率同比+5.0pct，为主要增长来源，压制了盈利水平，进一步分析，25Q1-3公司研发费用资本化率为28.9%，同比-11.9pct，影响了利润端表观增速；3）25Q3非经损益1.57亿元（去年同期约6000万元），一定程度增厚利润端表现。
　　#3、薄膜、量测等先进制程新品突破顺利，平台化布局加速推进
　　AI产业趋势下，先进制程敞口+平台化是投资设备重要考量因素，尤其存储大周期下，超高深宽比刻蚀设备更加重要。公司新品研发显著加速，将不断内生外延，逐步覆盖半导体高端设备50%-60%，深度受益：
　　①刻蚀设备：已覆盖95%以上刻蚀需求，具有量产≥60:1深宽比刻蚀设备能力，并积极储备更高深宽比结构刻蚀技术，TSV硅通孔刻蚀设备持续获得重复订单；②薄膜沉积设备：六种先进薄膜设备已经顺利进入市场,并同步推进多款金属薄膜气相设备、新一代等离子体源的PECVD设备的开发；③量测设备：公司增资超微公司重点开发电子束检测设备，将通过各种方式不断扩大覆盖度；④泛半导体设备：公司正在开发更多化合物半导体外延设备，陆续付运至客户端开展生产验证。
　　投资建议
　　我们维持2025-2027年公司营收预测为120.28、159.77、205.59亿元，分别同比+32.7%、+32.8%、+28.7%；归母净利润预测为23.45、32.88、44.56亿元，分别同比+45.2%、+40.2%、35.5%；对应EPS为3.75、5.25、7.12元。2025/10/29日股价296.66元对应PE分别为79、56、42倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。

　　我们看好CCP和ICP在2025-2026年的销售趋势。
　　短期毛利率波动不影响中长期毛利率趋势。
　　重申“买入”评级，目标价是人民币288.00元。
　　根据中微公司2025年半年报，1H25收入达49.61亿元，同比增长43.9%，归母净利7.06亿元，同比增长36.6%。刻蚀设备保持高增同时LPCVD/ALD设备销售金额同比提升608%。公司持续高研发投入，占收入比重30.7%，多条新产品线同步推进。
　　我们看好CCP和ICP在2025-2026年的销售趋势。中微公司在2025年半年报提到当前半导体设备整体国产化率约18%，刻蚀设备国产化率水平在20-25%，高于平均水平，其中国内头部晶圆厂国产化率已达60%。中微公司在逻辑关键环节CCP和ICP实现突破，其中CCP在国内厂商中市占率已超过60%，ICP在国内厂商中市占率已超40%。随着公司布局先进薄膜和电子束检测设备，我们看好CCP和ICP在2025-2026年的销售趋势。薄膜沉积设备方面，公司LPCVD用于存储和逻辑的部分机型在2025年上半年已实现稳定量产。其中公司也储备40多种薄膜设备的研发计划，公司提出在5-6年内完成40款薄膜设备研发，逐步实现进口替代。
　　短期毛利率波动不影响中长期毛利率趋势。根据中微公司2025年半年报，2Q25毛利率（38.54%）略低于1Q25，主要原因是新设备导入成本高及大客户折扣影响。公司将通过成本优化和供应链管理实现中长期毛利率40%以上的目标。
　　重申“买入”评级，目标价是人民币288.00元。我们的目标估值对应65倍2025年预期P/E，这是因为我们更看好公司2025-2026年的收入和利润增长潜力。风险提示：下游需求不及预期，美国对中国半导体行业进一步限制，半导体设备竞争加剧。

　　事项：
　　公司公布2025年半年报，2025年半年度公司实现营收49.61亿元（43.88%YoY），归属上市公司股东净利润亿元7.06（36.62%YoY）。
　　平安观点：
　　业绩符合预期，持续研发投入：2025年半年度公司实现营收49.61亿元（43.88%YoY），归属上市公司股东净利润亿元7.06（36.62%YoY，2025年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约1.68亿元，较2024年上半年亏损的0.08亿元增加约1.76亿元）。2025年上半年公司整体毛利率和净利率分别是39.86%（-1.46pctYoY）和13.83%（-1.14pctYoY）。2025年上半年刻蚀设备销售约37.81亿元，同比增长约40.12%；LPCVD设备销售约1.99亿元，同比增长约608.19%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。费用端：2025年上半年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为3.85%（-2.01pctYoY）、4.03%（-1.53pctYoY）和-0.64%（0.79pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：2025年上半年公司研发投入总额14.92亿元，较上年同期增加53.70%，研发投入总额占营业收入比例为30.07%。公司目前在研项目涵盖六类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，在部分关键客户市场占有率稳步提升。
　　刻蚀类产品线不断丰富，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备中双反应台机型PrimoD-RIE、PrimoAD-RIE、PrimoAD-RIE-e和单反应台机型PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品PrimoHD-RIEe和用于超高深宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE持续获得客户订单，其中PrimoHD-RIEe在2025年上半年累计装机超过120个反应台，PrimoUD-RIE累计装机接近200个反应台。截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个反应台。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。公司PrimoMenova12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商，开始现场验证。
　　MOCVD设备市场领先，EPI进入先进制程工艺验证和客户验证阶段：公司用于蓝光照明的PRISMOA7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini-LED显示的PRISMOUniMax等产品持续服务客户，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMOUniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。公司EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经开发出具有自主知识产权及创新的平台，预处理和外延反应腔,目前公司减压EPI设备已顺利付运成熟制程客户进行量产验证，并已经进入先进制程工艺验证和客户验证阶段。
　　投资建议：公司作为半导体设备国内领先企业，充分受益于半导体国产化。我们维持此前盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润为23.63亿元/30.84亿元/40.59亿元，对应的市盈率分别为60倍、46倍、35倍。公司作为半导体设备平台型企业，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。