| 2025-12-22 |
融资融券：
详情>>
融资余额4.385亿元，融资净买入额364.4万元
|
| 2025-12-19 |
投资互动：
详情>>
最新2条关于德邦科技公司投资者动态互动内容
|
| 2025-12-16 |
发布公告：
更多>>
《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于持股5%以上股东部分股份质押的公告》
|
| 2025-12-16 |
股权质押：
公司大股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)本次质押670万股，占公司总股本4.71%
|
| 2025-12-15 |
新增概念：
增加同花顺概念“HJT电池”概念解析
详细内容 ▼▲
- HJT电池：2025年8月16日公告：在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，已通过多个客户验证并实现稳定批量供货，带来新的增长机会。
|
| 2025-12-15 |
新增概念：
增加同花顺概念“TOPCON电池”概念解析
详细内容 ▼▲
- TOPCON电池：2025年8月16日公告：在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，已通过多个客户验证并实现稳定批量供货，带来新的增长机会。
|
| 2025-12-05 |
新增概念：
增加同花顺概念“有机硅概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 有机硅概念：德邦科技投资者关系活动记录表(2025.5.15-5.16）：公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品，具有产品种类多、应用领域广泛的特点，这些产品主要来自于公司环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，并且都属于复配型产品，主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂三个部分组成。
|
| 2025-12-04 |
新增概念：
增加同花顺概念“储能”概念解析
详细内容 ▼▲
- 储能：2024年11月22日投资者关系活动记录表：在储能电池应用方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并配合客户开发高性价比产品，巩固和扩大公司在储能电池应用领域的市场份额。
|
| 2025-12-02 |
发布公告：
更多>>
《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》
|
| 2025-11-27 |
发布公告：
更多>>
《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司持股5%以上股东减持计划期限届满暨减持股份结果公告》
|
| 2025-11-27 |
股东减持：
详情>>
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.10.16 减持40.24万股，占流通股本比例0.28%
|
| 2025-11-25 |
发布公告：
更多>>
《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告》
|
| 2025-11-01 |
发布公告：
更多>>
《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》
|
| 2025-10-30 |
新增概念：
增加同花顺概念“PCB概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- PCB概念：根据2025年5月13日互动易：1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。 2）上述产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护，公司产品具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾性能，能够保护电子元器件不受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其它不利环境的影响，可以提升电子元器件可靠度和寿命，目前主要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。
|
| 2025-10-25 |
业绩披露：
详情>>
2025年三季报每股收益0.50元，净利润6974.87万元，同比去年增长15.39%
|
| 2025-10-25 |
股东人数变化：
详情>>
截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长1091户，幅度10.30%
|
| 2025-10-17 |
股东减持：
国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025.09.29至2025.10.15期间累计减持151.7万股，占流通股本比例1.07%
详细内容 ▼▲
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.09.29至2025.10.15期间 减持49.73万股，占流通股本比例0.35%
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.09.29至2025.10.15期间 减持102万股，占流通股本比例0.72%
|
| 2025-10-16 |
大宗交易：
详情>>
成交均价53.02元，溢价率-0.88%，成交量40.24万股，成交金额2134万元
|
| 2025-10-15 |
大宗交易：
详情>>
成交均价54.25元，溢价率-0.86%，成交量40万股，成交金额2170万元
|
| 2025-10-13 |
实施分红：
详情>>
10派1元(含税)，股权登记日为2025-10-13，除权除息日为2025-10-14，派息日为2025-10-14
|
| 2025-10-13 |
大宗交易：
详情>>
成交均价58.71元，溢价率-0.88%，成交量33万股，成交金额1937万元
|
| 2025-10-10 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于变更会计师事务所的议案
2.审议关于修订及制定部分公司治理制度的议案
|
| 2025-10-09 |
大宗交易：
详情>>
成交均价61.13元，溢价率-0.99%，成交量29万股，成交金额1773万元
|
| 2025-09-30 |
股票回购：
拟回购不超过126.6万股，进度：实施回购；已累计回购80.5万股，均价为38.35元
|
| 2025-09-23 |
股东减持：
详情>>
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.09.11至2025.09.22期间 减持92.51万股，占流通股本比例0.65%
|
| 2025-09-19 |
限售解禁：
详情>>
解禁5342万股(实际值)，占总股本比例37.56%，股份类型：首发原股东限售股份
具体解禁▼收起▲
公告符合解禁条件的值为5342万股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为5342万股，占总股本比例37.56%
|
| 2025-09-08 |
高管增持：
详情>>
徐友志（高级管理人员、核心技术人员）增持1.7万股，占流通股本比例0.02%，成交价50.85元，股份变动原因：二级市场买卖
|
| 2025-09-01 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于取消监事会及修订<公司章程>的议案》
2.审议《关于修订及制定部分公司治理制度的议案》
3.审议《关于未来三年(2025年-2027年)股东分红回报规划的议案》
4.审议《关于公司<2025年度中期利润分配方案>的议案》
5.审议《关于补选公司第二届董事会非独立董事并相应调整董事会专门委员会委员的议案》
|
| 2025-09-01 |
新增概念：
增加同花顺概念“柔性屏(折叠屏)”概念解析
详细内容 ▼▲
- 柔性屏(折叠屏)：2025年8月29日互动易：公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中得到应用。
|
| 2025-08-28 |
新增概念：
增加同花顺概念“人形机器人”概念解析
详细内容 ▼▲
- 人形机器人：2025年5月21日公告，公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外，公司正在配合人形机器人相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。
|
| 2025-08-19 |
龙 虎 榜：
详情>>
三日净买入-139.7万元； 三日买入总计2.549亿元 ，占三日总成交额比11.37%；
三日卖出总计2.563亿元 ，占三日总成交额比11.43%
|
| 2025-08-18 |
高管及相关人员减持：
姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)累计减持2.94万股，占流通股本比例0.03%，成交均价为56.05元，股份变动原因：二级市场买卖
详细内容 ▼▲
- 姜贵琳2025-08-18减持1.7万股，占流通股本比例0.02%，成交价56.00元，股份变动原因：二级市场买卖
- 姜云2025-08-18减持1.24万股，占流通股本比例0.01%，成交价56.11元，股份变动原因：二级市场买卖
|
| 2025-08-18 |
高管减持：
详情>>
徐友志（(高级管理人员、核心技术人员)）减持1.7万股，占流通股本比例0.02%，成交价53.99元，股份变动原因：二级市场买卖
|
| 2025-08-16 |
业绩披露：
详情>>
2025年中报每股收益0.32元，净利润4557.35万元，同比去年增长35.19%
|
| 2025-08-16 |
股东人数变化：
详情>>
截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）增长1301户，幅度14.00%
|
| 2025-08-16 |
参控公司：
详情>>
参控东莞德邦翌骅材料有限公司，参控比例为51.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控四川德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控威士达半导体科技(张家港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦(昆山)材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦科技国际有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦科技泰国有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控德邦科技越南有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控深圳德邦界面材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控烟台京东方材料科技有限公司，参控比例为18.0000%，参控关系为联营企业
- 参控烟台德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州泰吉诺新材料科技有限公司，参控比例为90.3100%，参控关系为子公司
|
| 2025-08-13 |
新增概念：
增加同花顺概念“数据中心”概念解析
详细内容 ▼▲
- 数据中心：2024年12月31日公告，子公司泰吉诺数据中心服务器：以AI为代表的数据中心服务器，约占40%。主要产品：高导热垫片和高导热凝胶垫片。
|
| 2025-08-06 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2025-08-27起至2025-11-26，拟减持不超过426.7万股，占总股本比例3.00%
|
| 2025-07-22 |
业绩预告：
预计中报业绩：净利润4300万元至4700万元，增长幅度为27.56%至39.42%
变动原因 ▼▲
- 原因：
- 1）报告期内，公司产品系列不断丰富、新的应用点持续突破，同时得益于公司所处的市场环境整体向好，公司营业收入实现较为明显的增长。
2）报告期内，公司完成苏州泰吉诺并购整合，自2025年2月起纳入合并报表，为公司业绩增长做出了重要的增量贡献。
|
| 2025-06-24 |
高管及相关人员减持：
详情>>
潘光君（核心技术人员）减持0.5万股，占流通股本比例0.0056%，成交价39.60元，股份变动原因：二级市场买卖
|
| 2025-06-23 |
高管及相关人员减持：
详情>>
潘光君（核心技术人员）减持0.74万股，占流通股本比例0.0083%，成交价39.34元，股份变动原因：二级市场买卖
|
| 2025-06-21 |
股东减持：
详情>>
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.06.17至2025.06.19期间 减持46.91万股，占流通股本比例0.53%
|
| 2025-06-19 |
高管及相关人员增持：
姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)等累计增持4.18万股，占流通股本比例0.04%，成交均价为0.00元，股份变动原因：股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 姜贵琳2025-06-19增持1.7万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 姜云2025-06-19增持1.24万股，占流通股本比例0.01%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 潘光君2025-06-19增持1.24万股，占流通股本比例0.01%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
|
| 2025-06-19 |
高管增持：
陈田安(董事、高级管理人员、核心技术人员)、解海华(董事)等累计增持13.22万股，占流通股本比例0.14%，成交均价为0.00元，股份变动原因：股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 陈田安2025-06-19增持2.61万股，占流通股本比例0.03%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 解海华2025-06-19增持2.61万股，占流通股本比例0.03%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 陈昕2025-06-19增持2.1万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 王建斌2025-06-19增持2.1万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 于杰2025-06-19增持2.1万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 徐友志2025-06-19增持1.7万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
|
| 2025-06-17 |
股东减持：
国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025.06.05至2025.06.16期间累计减持120.6万股，占流通股本比例1.36%
详细内容 ▼▲
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.06.05至2025.06.16期间 大幅减持95.33万股，占流通股本比例1.07%
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.06.05至2025.06.16期间 减持25.24万股，占流通股本比例0.28%
|
| 2025-06-06 |
股东减持：
详情>>
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.05.20至2025.06.04期间 大幅减持164.2万股，占流通股本比例1.85%
|
| 2025-06-05 |
大宗交易：
详情>>
成交均价38.30元，溢价率-0.55%，成交量25.24万股，成交金额966.7万元
|
| 2025-05-28 |
实施分红：
详情>>
10派2.5元(含税)，股权登记日为2025-05-28，除权除息日为2025-05-29，派息日为2025-05-29
|
| 2025-05-21 |
股东减持：
详情>>
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.05.12至2025.05.19期间 大幅减持95万股，占流通股本比例1.07%
|
| 2025-05-09 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于〈2024年年度报告〉及摘要的议案》
2.审议《关于〈2024年度董事会工作报告〉的议案》
3.审议《关于〈2024年财务决算和2025年度财务预算报告〉的议案》
4.审议《关于2024年度利润分配预案的议案》
5.审议《关于续聘会计师事务所的议案》
6.审议《关于2024年度公司日常关联交易情况及预计2025年度公司日常关联交易的议案》
7.审议《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》
8.审议《关于公司及子公司本年度向银行申请综合授信额度并提供担保的议案》
9.审议《关于确认2024年度和预计2025年度董事薪酬分配方案的议案》
10.审议《关于公司<2024年度监事会工作报告>的议案》
11.审议《关于确认2024年度和预计2025年度监事薪酬分配方案的议案》
|
| 2025-04-26 |
业绩披露：
详情>>
2025年一季报每股收益0.19元，净利润2714.32万元，同比去年增长96.91%
|
| 2025-04-26 |
股东人数变化：
详情>>
截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）增长891户，幅度10.60%
|
| 2025-04-19 |
业绩披露：
详情>>
2024年年报每股收益0.69元，净利润9742.91万元，同比去年增长-5.36%
|
| 2025-04-19 |
股东人数变化：
详情>>
截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）减少484户，幅度-5.45%
|
| 2025-04-19 |
参控公司：
详情>>
参控东莞德邦翌骅材料有限公司，参控比例为51.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控四川德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控威士达半导体科技(张家港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦(昆山)材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦科技国际有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦科技泰国有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控德邦科技越南有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦(苏州)半导体材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控深圳德邦界面材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控烟台京东方材料科技有限公司，参控比例为18.0000%，参控关系为联营企业
- 参控烟台德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
|
| 2025-03-27 |
新增概念：
增加同花顺概念“回购增持再贷款概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 回购增持再贷款概念：2025年3月27日公告，公司回购金额不低于人民币 4,000 万元（含）,不高于人民币 8,000 万
元（含），公司已取得中信银行股份有限公司烟台分行出具的《贷款承诺函》，同意为公司
回购股份提供专项贷款支持，贷款金额未说明。
|
| 2025-03-20 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2025-04-11起至2025-07-10，拟减持不超过426.7万股，占总股本比例3.00%
|
| 2025-03-07 |
新增概念：
增加同花顺概念“机器人概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 机器人概念：2025年3月4日互动易回复，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。 公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料。
|
| 2025-03-07 |
新增概念：
增加同花顺概念“高端装备”概念解析
详细内容 ▼▲
- 高端装备：烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。
|
| 2025-03-07 |
新增概念：
增加同花顺概念“液冷服务器”概念解析
详细内容 ▼▲
- 液冷服务器：2025年3月4日互动易：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，以及针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。
|
| 2025-02-05 |
资产收购：
详情>>
拟受让苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
根据公司的整体战略布局，公司充分评估了泰吉诺的经营状况，认为双方具有较强的业务协同性和互补性。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料，随着大数据、云计算、人工智能等技术的兴起，数据中心的规模和数量不断增加，服务器、GPU等高性能计算设备的散热问题成为制约其发展的关键因素之一，根据BCCResearch于2023年发布的研究报告，2023-2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元，市场空间广阔。
|
| 2025-01-22 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于补选公司第二届董事会独立董事并相应调整董事会专门委员会委员的议案》
|
| 2025-01-08 |
异动提醒：
更多>>
德邦科技13:48分触及涨停，分析或为：拟控股泰吉诺+先进封装+国家大基金持股
涨停分析 ▼收起▲
拟控股泰吉诺+先进封装+国家大基金持股
1、24年12月26日晚公司公告，拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产、及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。
2、24年12月31日公司互动：公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装关键材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架AD Sealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料。
3、公司高端装备材料方面应用市场广泛，主要应用于传统汽车及新能源汽车白车身制造、轨道机车、工程机械、新能源汽车三电系统、智慧家电和电动工具等领域。
4、数据显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。
|
| 2025-01-08 |
龙 虎 榜：
详情>>
净买入2702万元； 买入总计7594万元 ，占总成交额比15.57%；
卖出总计4891万元 ，占总成交额比10.03%
|
| 2025-01-02 |
新增概念：
增加同花顺概念“智能穿戴”概念解析
详细内容 ▼▲
- 智能穿戴：2024年12月29日投资者关系活动记录表：德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片、智能终端芯片、智能穿戴设备、新能源汽车散热需求。苏州泰吉诺主要专注于AI芯片、高算力芯片、GPU主芯片、网络设备主芯片散热、汽车电子域控芯片散热，以及液态金属和锡箔材料等特色产品线。
|
| 2024-12-25 |
新增概念：
增加同花顺概念“高铁”概念解析
详细内容 ▼▲
- 高铁：根据2022年年报，在轨道交通领域，高铁用粘接材料以其优良的粘接性，突出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特性在高铁建设中得到了广泛的使用。
|
| 2024-12-14 |
股票回购：
拟回购不超过67.6万股，进度：回购完成；已累计回购132.7万股，均价为40.73元
|
| 2024-11-12 |
高管及相关人员减持：
详情>>
姜云（核心技术人员）减持0.02万股，占流通股本比例0.0003%，成交价43.05元，股份变动原因：二级市场买卖
|
| 2024-11-05 |
高管及相关人员增持：
详情>>
姜云（核心技术人员）增持0.02万股，占流通股本比例0.0003%，成交价36.84元，股份变动原因：二级市场买卖
|
| 2024-11-02 |
资产收购：
详情>>
拟受让衡所华威电子有限公司53%股权，进度：失败
详细内容▼收起▲
公司于2024年9月20日与衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”、“标的公司”或“目标公司”）现有股东浙江永利实业集团有限公司（以下简称“永利实业”）和杭州曙辉实业有限公司（以下简称“曙辉实业”）签署了《收购意向协议》，公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权。
|
| 2024-10-16 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东新余泰重投资管理中心(有限合伙)计划自2024-11-07起至2025-01-06，拟减持不超过284.5万股，占总股本比例2.00%
|
| 2024-05-18 |
股权激励：
激励计划拟授予的股票为272.1万股，占当时总股本比例1.91%，每股转让价24.45元，激励方案有效期5年，当前进度为实施
|
| 2023-07-25 |
股权激励：
激励计划拟授予的股票为268万股，占当时总股本比例1.88%，每股转让价30.91元，激励方案有效期5年，当前进度为实施
|
| 2021-10-12 |
申报进度：
上交所注册生效烟台德邦科技股份有限公司在科创板的首发申请。烟台德邦科技股份有限公司总股本为1.42亿股，本次融资金额6.4400亿元
|