投资要点
　　营收高增利润稳升。公司发布2025年度业绩快报公告，全年预计实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.05亿元，同比增长8.03%；扣非归母净利润为0.97亿元，同比增长16.35%。公司核心产品销量稳步增长，营收增长驱动毛利总额提升；同时公司锚定长期发展战略，持续加码技术创新、市场拓展、管理优化及降本增效，筑牢核心竞争力，有效对冲部分产品调价的不利影响，实现综合毛利率基本稳定、利润稳健增长。
　　核心材料技术攻坚，赋能高端产业升级发展。公司在推进业务多元布局的同时，持续深耕关键材料核心技术，已在半导体先进封装材料、高效热管理材料、高可靠性胶粘剂及板级防护技术四大核心领域取得显著突破：半导体先进封装材料攻克晶圆级、芯片级封装关键技术，可满足高密度集成需求；高效热管理材料完成高导热垫片、凝胶及相变材料开发，有效应对电子设备散热挑战；高可靠性胶粘剂覆盖结构粘接、导电粘接等多场景应用，保障产品在严苛环境下持久稳定运行；板级防护技术显著提升电子线路板三防、抗震及耐化学腐蚀能力，延长器件使用寿命。上述核心技术突破正逐步实现产业化转化，为客户构筑核心竞争优势，同时赋能电子信息、新能源汽车、高端装备、人工智能等下游行业的升级发展。
　　热界面材料多元布局，高算力散热领域优势显著。热界面材料为公司重要支柱业务之一，由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两大子公司分工运营且产品应用定位各有侧重：其中深圳德邦界面产品覆盖消费电子、汽车电子、存储、新能源等多领域，并在汽车电子等高附加值领域持续突破，泰吉诺则专注高算力场景散热解决方案，客户涵盖国内外头部设备制造商与国际终端品牌且国际客户占比相对较高。公司是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商，也是行业国产化与技术升级的关键参与者，已形成高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等多品类产品体系，产品广泛应用于数据中心（AI服务器/GPU）、新能源汽车、消费电子等领域。在AI领域，其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料，广泛应用于AI服务器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障AI基础设施热管理的核心组成部分。公司目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工与竞争的综合实力，同时公司仍在积极探索新产品体系，持续完善热管理领域布局。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.5/20.2/25.8亿元，实现归母净利润分别为1.1/2.0/3.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期较长风险。

　　公司发布2025年年报，2025年实现营收15.47亿元，同比增长32.61%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长10.45%。其中25Q4实现营收4.57亿元，同比增长19.51%，环比增长14.38%；实现归母净利润0.38亿元，同比增长2.37%，环比增长56.60%。公司2025年利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1.50元（含税）。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　2025年公司业绩稳健增长。2025年公司营收及归母净利润均同比增长，主要系公司深耕主业，依托头部客户群优势和系统化的产品布局，通过技术研发创新、产品迭代、产能建设、投资并购等举措，持续增强市场竞争力。2025年公司毛利率为27.50%（同比-0.05pct），净利率为7.06%（同比-1.30pct），期间费用率为19.15%（同比-0.43pct），其中财务费用率为-0.06%（同比+0.68pct），主要系2025年公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q4公司毛利率为26.37%（同比-3.06pct，环比-2.52pct），净利率为8.49%（同比-1.49pct，环比+2.50pct）。
　　公司集成电路封装材料持续突破，泰吉诺并表补充高端封装材料矩阵。随着半导体行业人工智能、AI算力的蓬勃发展，国产替代需求叠加下游应用高速增长，2025年公司集成电路封装材料实现营收2.50亿元（同比+84.81%），毛利率为43.08%（同比+2.98pct）。根据2025年年报，2025年公司晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司也已启动关键技术预研及样品送样。2025年公司收购泰吉诺90.31%的股权，泰吉诺公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，2025年2-12月（纳入合并报表）实现营收9,311.57万元、归母净利润1,153.31万元。
　　公司智能终端封装材料产品线不断延伸，新兴终端与车载场景逐步拓展。公司依托核心头部客户群优势，在巩固提升老产品市场份额的同时，加大产品创新及市场开拓力度，在智能穿戴、新型显示等应用场景开辟了新的增长空间，2025年公司智能终端封装材料实现营收3.83亿元（同比+48.16%），受供应链价格波动等因素影响，毛利率同比降低1.50pct至47.35%。根据2025年年报，随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司以TWS耳机为突破口绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸；推动以LIPO技术为代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量。目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付，产品广泛覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景，细分领域市占率持续提升。
　　估值
　　因公司智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料毛利率小幅下降，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为1.70/2.63/3.72亿元，每股收益分别为1.20/1.85/2.61元，对应PE分别为52.6/34.1/24.1倍。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。