投资要点
　　新产品量产叠加规模效应释放，业绩加速兑现：2026前三季度公司营收52.20亿元，同比+23.70%；归母净利润为24.31亿元，同比+336.79%，扣非归母净利润9.29亿元，同比+102.66%。Q3单季营收23.08亿元，同比+1.84%，环比+28.17%，Q3营收同比持平主要系阶段性验收的产品结构及产品平台类型不同；归母净利润为10.88亿元，同比+135.39%，环比+40.91%，扣非归母净利润为5.61亿元，同比+33.63%，环比+111.61%。归母净利润大幅增长主要系新工艺设备实现量产应用、生产规模效应逐步释放、公允价值变动收益大幅增加。
　　毛利率显著提升，规模效应凸显：2026前三季度毛利率为41.65%，同比+8.37pct；销售净利率为46.06%，同比+33.37pct。期间费用率为23.27%，同比-1.02pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为5.94%/5.67%/11.31%/0.35%，同比-0.29pct/+0.72pct/-0.18pct/-1.28pct。Q3单季度毛利率为42.47%，同比+8.05pct，环比+1.89pct；销售净利率为46.96%，同比+26.96pct，环比+4.82pct。
　　研发投入持续加码，现金流短期承压：截至2026Q3末，公司合同负债为45.18亿元，较年初-6.88%；存货为94.13亿元，较年初+20.28%。2026前三季度公司经营活动净现金流为-0.36亿元，同比转负，Q3单季度为-1.51亿元，同环比转负，现金流下滑主要系销售回款阶段性降低、业务增长带动采购付款及税费增加、职工薪酬增加。2026前三季度研发投入7.28亿元，同比+35.11%，研发投入占比13.95%，同比+1.18pct，其中26年Q3研发投入3.05亿元，同比+60.91%，环比+29.87%，研发投入占比13.23%，同比+4.86pct，环比+0.17pct。
　　薄膜沉积设备加速放量，先进封装新产品持续突破：截至2026年10月29日，公司累计出货超过4,400个设备反应腔，产品已广泛应用于先进存储、先进/成熟逻辑、先进封装等领域。①PECVD：截至2026H1，基于反应腔pX和Supra-D开发的系列工艺设备已累计出货超过480个反应腔，PECVDBianca先进工艺产品累计出货超过90个反应腔；②ALD：公司多台PE-ALDSiO2、SiCO等工艺设备通过客户验证，在先进存储客户量产规模快速攀升。③先进封装设备：公司持续拓展新产品，包括芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等产品。2026Q3，公司新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione300eX已顺利通过客户验证，该产品可达到国际同类产品最先进水平。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游需求旺盛，我们上调公司2026-2028年归母净利润预测分别为28.5/32.6/44.7亿元（原值为19.9/27.9/38.5亿元），对应当前股价PE为42/37/27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新业务拓展不及预期。

　　事件描述
　　公司发布2026年半年报。2026H1实现营业收入29.13亿元，同比+49.06%；扣非归母净利润3.67亿元，同比+861.92%。Q2单季收入18.00亿元，同比+44.56%，环比+61.85%，扣非归母净利润2.65亿元，同比+21.42%，环比+159.7%。
　　事件点评
　　公司是国内领先的薄膜沉积和三维集成设备供应商。目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合、芯片对晶圆熔融键合等三维集成设备产品，已广泛应用于先进存储、先进/成熟逻辑、先进封装、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。
　　先进产品放量收入高增，订单能见度高。报告期内，公司收入同比+49.06%，主要系先进产品批量通过客户验证，业务规模快速增长。26H1末合同负债51.31亿元，创历史新高，在手订单能见度充足；期末发出商品45.12亿元，较2025年末增长了2.18%，设备验收节奏加快。公司实现归母净利润13.43亿元，大幅跳增+1324.10%，主因持有恒运昌、珂玛科技、先锋精科等公司股票产生约9.60亿元公允价值变动收益，不具有可持续性。
　　规模效应与费用控制驱动盈利水平大幅改善。报告期内，公司毛利率为41%，同比+9.04pct，规模效应叠加先进新品量产是盈利能力改善核心驱动。扣非后销售净利率12.61%，同比+10.66pct；销售期间费用率27.45%，同比-4.42pct，规模效应持续释放利润空间。管理费用中股权激励费用1.22亿元（同比+359%），推高管理费用率至8.6%（同比+3.3pct），剔除后控费效果更为显著。
　　产品覆盖面持续拓展，先进产品获得海外重复订单。报告期内，公司已出货不同工艺PECVD设备产品至海外客户端；基于反应腔pX和Supra-D研发的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB等多款先进工艺设备以及PECVDBianca工艺设备持续扩大量产规模，且基于pX反应腔开发的α-Si工艺设备已通过先进逻辑客户的验证；公司多台PE-ALDSiO2、SiCO等工艺设备通过客户验证，在先进存储客户量产规模快速攀升；Thermal-ALD在持续拓展新工艺，多台产品出货至客户端；SACVDPESAF薄膜工艺设备已多台通过不同客户验证。同时，在应用于三维集成设备方面，公司持续拓展新产品，包括芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等产品。
　　投资建议
　　考虑公司订单能见度高，产品覆盖面不断拓展且验证节奏加快，规模效应驱动盈利能力持续改善，预计公司2026-2028年EPS分别为7.66/9.14/13.22元，对应公司8月31日收盘价677.86元，2026-2028年PE分别为88.5/74.1/51.3倍，给予“买入-B”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧。薄膜沉积与三维集成赛道技术壁垒高，但仍面临国际巨头先发优势及国内潜在进入者分流。若竞品加速导入或价格竞争升温，公司份额、机台平均单价与毛利率改善节奏可能承压。
　　新品导入验证进展不及预期。先进薄膜产品及三维集成产品客户端验证周期普遍较长；若定制化需求超预期或工艺达标慢于计划，将拉长收入确认与货款回收，压制短期营收与利润弹性，并拖累在手订单向报表的转化效率。
　　下游需求波动。公司深度受益存储/先进逻辑扩产与国产化，订单与验收高度绑定晶圆厂资本开支。若下游扩产节奏放缓、资本开支下修或客户排产推迟，新签订单、合同负债与发出商品确收将同步走弱，业绩增速或出现阶段性回落。

　　投资要点:
　　受益规模效应、新品量产等因素，2026H1归母净利润同比高增。2026H1公司实现收入29.13亿元，同比增长49.06%；实现归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10%；实现扣非归母净利润3.67亿元，同比增长861.92%。2026H1公司PECVD系列设备不断扩大量产规模，尤其是应用于先进存储、先进逻辑等领域的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM系列工艺等产品已进入规模化量产阶段，批量通过客户验证，同时OPN、SiB及PECVDBianca等产品不断扩大量产规模，并实现收入转化；公司ALD系列设备在先进存储领域量产规模快速攀升，多台PE-ALDSiO2、SiCO等工艺设备在客户端完成重复订单验证，并实现收入转化。2026H1公司归母净利润增速显著高于营收增速，主要原因：1）公司生产规模效应逐步释放，叠加新产品、新工艺设备已实现量产应用，有效降低产品单位生产成本，毛利率同比提升约9pct；2）业务规模化带动整体期间费用率同比有所下降；3）公司交易性金融资产产生的公允价值变动收益同比增加约9.60亿元。2026Q2公司实现收入18.00亿元，同比增长44.56%，环比增长61.85%；实现归母净利润7.72亿元，同比增长220.08%，环比增长35.32%；实现扣非归母净利润2.65亿元，同比增长21.42%，环比增长159.73%。
　　2026H1毛利率同比显著增长，控费能力优化。2026H1公司毛利率为41%，同比增长9.05pct，净利率为45.35%，同比增长41.14pct。2026Q2公司毛利率为40.58%，同比增长1.76pct，环比减少1.11pct，净利率为42.14%，同比增长23.35pct，环比减少8.40pct。2026H1公司期间费用率为27.45%，同比下降4.42pct。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年收入分别为91.31、133.38、180.30亿元，归母净利润分别为17.46、28.35、39.84亿元，对应PE分别为111、69、49倍。公司是薄膜沉积设备国产替代先锋，近年积极布局混合键合，打开长期发展空间，维持“买入”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；部分关键零部件依赖进口；研发布局与下游发展趋势不匹配；存货减值及应收账款等风险。

Piotech reported 1H26 revenue/attributable net profit (NP)/recurring attributable NP of RMB2,913/1,343/367mn (+49.06/+1,324.10/+861.92% YoY). For 2Q26, revenue climbed by 44.56% YoY/61.85% QoQ to RMB1,800mn, while attributable NP rose by 220.08% YoY/35.32% QoQ to RMB772mn. The company has covered a full range of PECVD materials. It has scaled up the mass production of its ALD processes, the 3D integration equipment product matrix expanded, and many products have entered shipment ramp-ups. Piotech's new products and processes designed for advanced nodes have passed customer-site verifications in batches and entered mass production. The company has shipped PECVD equipment targeting various processes to overseas clients. We expect Piotech's revenue growth momentum to stay strong, supported by abundant orders on hand, and its GPM and NPM to keep rising. Maintain BUY.
Given the introduction of new products and improving demand, we raise our 2026/2027/2028 revenue forecasts by 3.25/22.25/37.78% to RMB8,726/13,446/19,676mn. We lift our 2026/2027/2028 administrative expense ratio assumptions to factor in the company's increased equity incentive expenses. Piotech benefits from rising orders from memory chip makers amid their capacity expansion. Based on this and fair value change gains, we raise our attributable NP forecasts by 56.49/41.51/57.62% to RMB2,636/3,058/4,722mn. Fabs show robust demand for capacity expansion. Peers are traded at an average 2027E PS of 17.4x on Wind consensus. As thin-film deposition (TFD) and bonding equipment commercialization are on track, we assign a target price of RMB925.15 based on 20x 2027E PS (previous: RMB538.20, based on 18x 2026E PS). Maintain BUY.

　　事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为29.13亿元（yoy+49.06%），归母净利润为13.43亿元（yoy+1324.10%），销售毛利率为41.00%（yoy+9.05pct）。公司2026Q2营业总收入为18.00亿元（yoy+44.56%，qoq+61.85%），归母净利润为7.72亿元（yoy+220.08%，qoq+35.32%），销售毛利率为40.58%（yoy+1.76pct，qoq-1.11pct）。
　　先进制程放量驱动业绩加速释放。公司在先进制程领域取得关键突破，多款高端设备在客户端批量通过验证并进入规模化量产，带动营收实现同比增长。与此同时，生产规模效应逐步释放，叠加新工艺设备量产应用有效摊薄单位成本，2026年上半年营业成本增幅（29.24%）显著低于营收增速（49.06%），毛利率同比提升约9个百分点至41%，产品盈利能力显著增强。
　　公司依托自主核心技术，构建了较为完善的“薄膜沉积+三维集成”的产品格局。薄膜沉积领域，公司以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD为核心，实现了全系列布局。其中PECVD已覆盖全部薄膜材料，广泛应用于逻辑和存储芯片；ALD设备在国内装机量与工艺覆盖度上均领先；HDPCVD、SACVD、FlowableCVD可满足不同深宽比结构的填充需求，已在多条产线产业化应用。同时，公司已累计出货超3800个反应腔，进入约100条生产线；累计流片量约6亿片，机台平均运行时间超90%，达到国际同类设备水平。三维集成领域，公司推出的混合键合与熔融键合设备已陆续推向市场，部分通过客户验证并进入稳步放量阶段，成功应用于先进存储/逻辑、先进封装、图像传感器等场景。随着后摩尔时代芯片技术路径从平面微缩转向三维堆叠，键合设备受益于3DNAND、HBM、Chiplet等多领域需求共振，有望成为公司中长期重要增长极。
　　投资建议：公司构建了较为完善的薄膜沉积与三维集成设备产品矩阵，同时下游需求旺盛叠加国产替代加速，为业绩增长提供有力支撑。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为99.61、133.48、170.80亿元（2026、2027年原预测值分别是84.46、105.97亿元），同比增速分别为52.79%、34.00%、27.96%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为20.39、29.78、39.29亿元（2026、2027年原预测值分别是16.27、24.48亿元），同比增长分别为120.01%、46.05%、31.96%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为96、66、50倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）下游扩产不及预期风险；2）产品验证周期不及预期风险；3）行业竞争加剧风险。

　　事件概述
　　公司发布2026年三季报。
　　先进制程新品量产规模持续扩大，新接订单持续高增
　　2026Q1-3公司营收52.20亿元，同比+23.70%，26Q3营收23.08亿元，同比+1.84%。公司产品在先进存储、先进逻辑竞争力持续提升，量产规模不断扩大，推测PECVD仍是公司主要收入构成，ALD等收入占比持续提升，Q3收入增长降速主要系阶段性验收的产品结构及产品平台类型不同。26Q3末，公司存货94.13亿元，同比+16.66%，表明公司在手订单充足，我们推测公司新接订单同比持续高增，后续营收端有望加速兑现。
　　毛利率显著提升，26Q3盈利水平超市场预期
　　26Q3归母/扣非归母净利润为10.88/5.61亿元，同比+135.39%/+33.63%；净利率/扣非净利率为46.96%/24.32%，同比+26.96/+5.79pct，超市场预期。具体来看：1）毛利端：26Q3毛利率为42.47%，同比+8.05pct，主要系先进产品、先进工艺设备已实现量产应用，生产规模效应逐步释放，有效降低了产品单位生产成本。2）费用端：26Q3期间费用率为17.9%，同比+0.23pct，环比-8.23pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+1.25/-2.70/+2.56/-0.89pct。26Q3公司研发投入3.05亿元，同比+60.91%，研发投入力度持续加大，而期间费用率逐季度快速下降，表明规模效应快速释放，是盈利水平提升的核心因素。3）26Q3公司产生非经损益5.27亿元，同比+4.85亿元，主要系交易性金融资产产生公允价值变动收益同比+9.60亿元，主要系交易性金融资产公允价值变动产生收益，显著增厚利润。
　　薄膜沉积设备优势稳固，先进封装新曲线快速兑现
　　中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，公司薄膜沉积设备和三维集成设备技术优势保持领先，充分受益下游扩产：1）薄膜沉积：公司产品布局全面并不断迭代升级，覆盖PECVDACHM系列工艺、ADC系列工艺、LoK系列工艺、Stack（ONO叠层）、Bianca、SiB、OPN，PE-ALDSiCO、SiO2、沟槽填充等，在先进存储、先进逻辑领域应用的量产规模不断扩大，充分受益先进逻辑、先进存储扩产。2）先进封装：公司涵盖W2W、D2W、熔融键合等先进键合及配套的量检测等九类产品，新一代高速高精度W2W混合键合产品Dione300eX已顺利通过客户验证，可达到国际同类产品最先进水平；收购尚积半导体，形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套三维集成设备产品线，先进封装平台化逻辑进一步完善。
　　投资建议
　　考虑公司投资收益增加等因素，我们维持2026-2028年公司营收预测为91.27、128.91、177.43亿元，分别同比+40.0%、41.3%、37.6%；调整归母净利润预测为28.53、32.53、44.78亿元（原值为24.20、34.72、47.48亿元），分别同比+207.8%、+14.0%、+37.7%；对应EPS为9.76、11.13、15.33元（原值为8.33、11.95、16.33元）。2026/10/28股价462.35元对应PE分别为47、42、30倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。

　　事项：
　　公司发布2026年中报，2026上半年，公司实现收入29.13亿元，同比增长49.06%，实现归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10%，实现扣非归母净利润3.67亿元，同比增长861.92%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。
　　平安观点：
　　2026H1公司取得亮眼业绩，合同负债彰显未来潜力。2026H1，公司公司实现收入29.13亿元，同比增长49.06%，实现归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10%，实现扣非归母净利润3.67亿元，同比增长861.92%，实现毛利率41.00%，同比增长9.04pct。单季度看，2026Q2，公司实现收入18.00亿元，同比增长44.56%，实现归母净利润7.72亿元，同比增长220.08%，实现扣非归母净利润2.65亿元，同比增长21.42%。上半年，公司先进产品凭借高质量、高性能的优异表现，批量通过了客户验证，促使公司业务规模和收入快速增长；同时，规模效应逐步释放，新产品、新工艺设备已实现量产应用，公司盈利同步取得亮眼表现。截止2026上半年末，公司合同负债51.31亿元，同比增长13.12%，处于较高水平，彰显未来公司业绩具备增长潜力。
　　公司推出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD等薄膜设备可以支撑先进存储、先进逻辑等领域中所需的约100多种工艺应用。PECVD方面，公司基于反应腔pX和Supra-D研发的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB等多款先进工艺设备以及PECVDBianca工艺设备持续扩大量产规模，且基于pX反应腔开发的α-Si工艺设备已通过先进逻辑客户的验证；同时，公司基于原有已规模量产的PF-300M高产能平台开发了PF-300L平台，并设计了nX、kX等反应腔，以满足先进制程芯片对低介电常数材料的高性能指标需求，该系列产品已出货至客户端验证。ALD方面，公司多台PE-ALDSiO2、SiCO等工艺设备通过客户验证，在先进存储客户量产规模快速攀升，同时获得了客户批量订单，且SiO2、SiN、SiCO、TiO等工艺设备持续出货至客户端；Thermal-ALD在持续拓展新工艺，多台产品出货至客户端，包括AlN、Al2O3、LaO、TiON等先进工艺；截止2026H1末，公司多台ALD设备在客户端完成重复订单验收，量产规模持续增长。
　　公司三维集成设备持续推陈出新，产品矩阵逐渐完善，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。2026上半年，公司三维集成设备产品矩阵不断完善，推出包括芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等产品。公司三维集成产品具体进展如下：1）报告期内，公司新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione300eX在客户端验证进展顺利；2）晶圆对晶圆熔融键合产品Dione300FeX已出货至不同客户验证；3）芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus已实现产业化；4）芯片对晶圆混合键合产品Pleione正在客户端进行验证；5）芯片对晶圆熔融键合产品已完成研制，并获得不同客户订单；6）键合界面空洞修复产品开发进展顺利。
　　投资建议：公司发展态势欣欣向荣，PECVD基本盘稳固，ALD厚积薄发，三维集成产品蓄势待发。同时，公司合同负债处于高位，为未来业绩增长提供充足保障。考虑下游需求旺盛，且公司产品成熟度逐渐提高，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为18.53亿元（前值为17.01亿元）、28.31亿元（前值为23.16亿元）、36.82亿元（前值为28.44亿元），对应2026年8月21日收盘价的PE分别为105.6X、69.2X、53.2X，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

　　事件概述
　　公司发布2026年中报。
　　先进制程新品驱动营收高增，合同负债创新高
　　2026H1公司营收29.13亿元，同比+49.06%，26Q2营收18.00亿元，同比+44.56%，延续高增势头，符合预期，分产品来看：1）PECVD：继续保持竞争优势，应用于先进存储/逻辑等领域的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM系列工艺等产品已规模化量产，批量通过验证；OPN、SiB及PECVDBianca等产品不断扩大量产规模，并实现收入转化。2）ALD：在先进存储领域量产规模快速攀升，多台PE-ALDSiO2、SiCO等工艺设备实现重复订单。3）三维集成设备：持续拓展新产品和新客户，目前已覆盖先进存储/先进逻辑/图像传感器等领域。26Q2末公司存货/合同负债88.33/51.31亿元，同比+6.13%/+13.12%，尤其合同负债创历史新高，表明公司在手订单充足，我们预计26H1公司新接订单同比高速增长，后续公司营收有望延续高增势头。
　　毛利持续向上+费用率下降，26H1盈利水平大幅提升
　　26H1归母/扣非归母净利润为13.43/3.67亿元，同比+1324.10%/+861.92%。26Q2归母/扣非归母净利润为7.72/2.65亿元，同比+220.08%/+21.42%。26H1净利率/扣非净利率为45.37%/12.61%，同比+41.14/+10.66pct。具体来看：1）毛利端：26H1毛利率为41.00%，同比+9.05pct，主要系新产品、新工艺设备实现量产应用，同时叠加规模效应逐步释放。2）费用端：26H1期间费用率为27.45%，同比-4.42pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-2.3/+3.3/-3.6/-1.84pct，26H1末公司员工总数2049人，25年末为1696人，我们判断规模效应是期间费用率下降主要因素。3）26H1交易性金融资产产生公允价值变动收益同比+9.60亿元，主要系投资恒运昌公允价值变动，显著增厚利润。
　　薄膜沉积设备+先进封装布局，受益中国大陆晶圆大扩产
　　中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，公司依托保持薄膜沉积设备和三维集成设备的技术领先优势，充分受益下游扩产：1）在薄膜沉积设备方面，公司仍持续围绕以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及FlowableCVD为主的薄膜沉积技术深耕拓展和迭代升级，定制化开发不同类型的高产能平台和反应腔，精准满足先进制程领域对多种先进薄膜工艺的高要求，可以支撑先进存储、先进逻辑等领域中所需的约100多种工艺应用；此外，公司拟收购尚积半导体，快速获得成熟可靠的PVD工艺与技术，补齐薄膜沉积设备领域核心产品矩阵。2）先进封装大扩产，公司涵盖W2W、D2W、熔融键合等先进键合及配套的量检测等九类产品；拟收购尚积半导体，形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套三维集成设备产品线，先进封装平台化逻辑进一步完善。3）产能端：根据公司公告，沈阳二厂已完成主体结构封顶，预计2028年投入使用，将成为公司产能规模最大基地，最大产能规模每年超1000台。
　　投资建议
　　考虑公司投资收益增加等因素，我们维持2026-2028年公司营收预测为91.27、128.91、177.43亿元，分别同比+40.0%、41.3%、37.6%；调整归母净利润预测为24.20、34.72、47.48亿元（原值为19.44、29.97、44.01亿元），分别同比+161.1%、+43.5%、+36.7%；对应EPS为8.33、11.95、16.33元（原值为6.88、10.60、15.57元）。2026/8/20股价671.26元对应PE分别为80.63、56.19、41.10倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。