投资要点：
　　国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，业绩高速增长印证行业领先地位。作为国内半导体核心设备领域的领先企业，公司已构建起以薄膜沉积设备和先进键合及配套量检测设备为核心的双平台驱动格局。在薄膜沉积主赛道，公司以PECVD设备为基石，横向拓展至ALD、HDPCVD、SACVD等多类关键设备，其产品矩阵已广泛覆盖逻辑、存储芯片制造所需的薄膜材料及工艺应用。同时，公司前瞻性切入面向3D集成与先进封装的晶圆键合领域，其中混合键合设备已实现技术突破并进入客户验证，进一步巩固其平台化技术延伸能力。在半导体国产化加速与晶圆厂持续扩产的行业背景下，公司业绩实现高速增长，2020-2024年营业收入由4.4亿元攀升至41.0亿元，复合年增长率达75%；归母净利润自2021年扭亏为盈后连续三年保持增长，2024年达6.9亿元。截至2024年末，公司在手订单金额约94亿元，同比增长约46%，展现出强劲的市场需求与客户认可，持续印证了其技术稀缺性与产业卡位优势。
　　公司把握先进制程与三维集成趋势，薄膜沉积业务持续高增长。薄膜沉积作为半导体前道制造的核心环节，其技术演进与芯片制程提升及三维结构创新紧密相关。随着逻辑芯片向更先进制程推进、存储芯片向更高堆叠层数发展，对薄膜沉积设备的数量、工艺精度和复杂度的要求持续提升，市场规模持续扩张。2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，约占晶圆制造设备市场的22%。按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例估算，对应中国大陆市场规模约为102亿美元，但该领域的国产化率不足20%，市场替代空间广阔。公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%，达到国际同类设备水平。2024年，公司薄膜沉积设备业务实现销售收入约39亿元，同比增长50%，主打产品PECVD产品销售收入创历史新高，彰显了强大的增长动能。此外，公司推出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD薄膜沉积设备，能够支撑逻辑芯片和存储芯片制造中所需的全部介质薄膜材料，覆盖约100多种关键工艺应用；其中，ALD设备在集成电路领域的薄膜工艺覆盖率位居国产设备厂商首位。公司在薄膜沉积领域的技术积累、产品全面性和市场领先地位，构成了公司业绩持续增长的坚实基本盘。
　　公司前瞻布局先进键合及配套量检测设备，开启未来成长新空间。随着半导体技术持续演进，三维集成已成为突破摩尔定律物理极限、实现芯片高密度、高性能与低功耗的关键路径，尤其在AI等应用的驱动下，正迎来高速发展期。据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元，年复合增长率约37%。先进键合设备及配套量检测装备作为实现微米级互联、提升系统性能、突破“通信墙”的核心工艺环节，其市场需求与战略价值日益凸显。公司凭借前瞻性布局，持续投入研发，2024年相关业务实现销售收入0.96亿元，同比增长约49%。在W2W/D2W混合键合前表面预处理及键合设备领域，公司持续获得重复订单，产品陆续导入先进存储、逻辑及图像传感器等客户。此外，公司新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备也已通过客户验证，产业化应用持续扩大。随着混合键合设备逐步放量，公司有望在先进键合平台上进一步打开第二成长曲线，为三维集成领域提供具备竞争力的整体解决方案。
　　投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。公司专注集成电路制造前道工艺，以薄膜沉积设备为核心，其中PECVD设备为主要产品线，并横向覆盖SACVD、HDPCVD、ALD等高端设备，同时积极拓展三维集成设备领域。随着下游晶圆厂产能扩张及技术制程持续升级，设备需求稳步增长，叠加半导体设备国产替代长期趋势，公司未来发展空间广阔。我们预计公司2025-2027年营业收入分别为63.82、84.46和105.97亿元，同比增速分别为55.52%、32.35%和25.47%；归母净利润分别为10.41、16.27和24.48亿元，同比增速分别为51.32%、56.23%和50.48%，对应当前市值的PE分别为97.50、62.41和41.47倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。

　　投资要点：
　　投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润为10.98/17.96/25.22亿元，对应同比增长59.6%/63.6%/40.4%；对应PE为87.5x/53.5x/38.1x。从PEG角度看，公司2025E-2027EPEG为1.3/0.8/0.9，综合考虑其在薄膜沉积和混合键合工艺环节的技术壁垒及中长期盈利弹性，我们认为公司具备较高的中长期配置性价比。
　　公司和行业情况：1）公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品覆盖PECVD、ALD、FlowableCVD、HDPCVD等多类工艺，已在先进逻辑与存储产线实现规模化交付；同时，公司前瞻布局混合键合及配套量检测设备，切入异构集成与三维集成核心环节，业务由单一沉积设备向“沉积+键合”双引擎平台化演进；2）行业：薄膜沉积设备处于半导体前道设备体系的核心位置，市场规模与需求确定性较强。根据MaximizeMarketResearch数据，2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计达340亿美元，2020–2025年CAGR为13.3%，高于半导体设备行业整体增速。
　　关键假设点：1）全球半导体薄膜沉积设备市场2025年预计达到340亿美元。在晶圆厂扩产与国产替代推动下，中国市场预计仍将保持全球最大半导体设备市场；三维集成设备市场预计由2025年的81亿美元增长至2029年的284亿美元，平均年复合增长率CAGR达到37%。
　　2）在国内晶圆厂扩产持续推进及后摩尔时代异构集成加速渗透的背景下，薄膜沉积与混合键合作为前道及先进封装的关键设备环节，需求确定性较强，高端工艺设备价值量与技术壁垒持续提升，其中PECVD约占整体沉积工艺价值量33%、ALD约11%、PVD/LPCVD合计约30%，高端沉积工艺占比逐步提升。
　　有别于市场的认识：HBM、Chiplet与三维堆叠加速落地，芯片间互连密度和界面质量要求显著提升，沉积与键合工艺在系统性能中的重要性持续上升，使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑。
　　股价表现的催化剂：1）薄膜沉积设备订单持续放量；2）ALD、FlowableCVD等新品验证转入规模交付；3）混合键合设备实现量产导入；4）毛利率修复快于预期；5）晶圆厂扩产节奏上修或资本开支回暖。
　　风险提示：下游资本开支波动风险、新产品验证及放量不及预期风险、技术迭代与竞争加剧风险、毛利率与费用率波动风险。

　　事项：
　　公司发布2025年三季报：2025年三季度公司实现营收22.66亿元（YoY+124.15%，QoQ+81.94%），实现归母净利润4.62亿元（YoY+225.07%,QoQ+91.60%），实现扣非归母净利润4.20亿元（YoY+822.50%，QoQ+92.27%）。
　　评论：
　　先进制程设备进入量产阶段驱动业绩高增，盈利质量优化与费用管控成效显著。受益于公司产品工艺覆盖面不断扩大、产品性能及核心竞争力进一步增强，公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段，并成功实现收入转化，驱动营收持续大幅度增长。25Q3公司实现营收22.66亿元（YoY+124.15%，QoQ+81.94%）。此外，截至25Q3末公司合同负债达48.94亿元（YoY+94.84%），在手订单饱满，夯实业绩长期增长基础。盈利能力方面，25Q3实现毛利率34.42%（YoY-4.85pct,QoQ-4.40pct），预计下降主要系确认收入的新产品、新工艺设备在客户验证过程成本较高且毛利率较低。公司在营收规模扩大的同时持续加强成本管控，期间费用率继续下降，规模效应逐步显现，25Q3实现净利率20.00%（YoY+6.39pct，QoQ+1.21pct）。
　　积极把握半导体设备国产替代战略机遇，加快推进产品创新迭代与产业化应用。公司通过高强度研发投入保持薄膜沉积设备和三维集成设备两大产品主线的技术领先优势，在先进制程应用的新产品、新工艺、高产能设备产品的验证及产业化应用等方面均取得突出成果，产品成熟度及性能优势获得客户广泛认可。25Q3研发费用达1.84亿元（YoY+10.87%,QoQ+19.09%），研发费用率8.13%。此外，公司深入了解行业前沿需求，为客户提供定制化产品以及高质量售后服务，指引产品研发和创新方向，推动公司进一步巩固市场地位。
　　成为国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面和国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商。在薄膜沉积设备方面，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及FlowableCVD为主的工艺覆盖面，其中基于新型设备平台和新型反应腔的PECVDStack、ACHM等先进工艺设备陆续通过客户验收且量产规模不断扩大，应用于先进存储领域的设备持续获单并出货验证，同时已实现PECVDACHM、a-Si等多款硬掩模工艺全面覆盖，成为国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面的设备厂商；此外，公司基于VS-300T平台开发的PE-ALD设备及Thermal-ALDTiN持续获单，PE-ALDSiO和PE-ALD
　　SiCO通过客户验证并扩大量产，推动公司成为集成电路领域国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的厂商。在三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度产品已出货至客户端验证，产品已覆盖先进存储、逻辑、图像传感器等客户。
　　投资建议：参考前三季度业绩，我们调整公司25-27年归母净利润预测为10.35/16.31/23.64亿元（前值为8.83/12.6/17.1亿元），鉴于公司大量新品在25年密集验收并确认收入，中长期有望持续贡献业绩，26年或迎来新一轮爆发；且公司先进封装领域布局充分，有望开启第二增长曲线，给予公司26年65倍PE，目标价377.12元，维持“强推”评级。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期

　　事件：10月30日，公司发布2025年三季度报告
　　1）25Q1-Q3公司实现营业收入42.2亿元，同比+85.27%；实现归母净利润5.57亿元，同比105.14%；实现扣非后归母净利润4.58亿元，同比+599.67%。
　　2）25Q3公司实现营业收入22.66亿元，同比+124.15%；实现归母净利润4.62亿元，同比+225.07%；实现扣非后归母净利润4.2亿元，同比+822.5%。
　　先进制程验证机台量产，费用管控成效显著
　　1）25Q1-Q3,公司营收、利润均实现大幅增长，产品端取得重要突破，新型设备平台、ONO叠层薄膜、ACHM及PECVDBianca等先进制程产品顺利通过客户验证，已进入规模化量产阶段。
　　2）公司持续加强成本管控，报告期内销售/管理/研发费用率分别为6.23%/4.94%/11.49%,同比-5.52/-0.47/-9.6pcts。公司整体毛利率为33.28%,同比-10.31pcts；净利率为12.69%,同比+1.28pcts，经营效率持续优化。
　　ALD等先进制程量产放量，三维键合设备打开增量空间
　　公司紧抓半导体设备国产化机遇，依托薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/FlowableCVD）和三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的技术领先优势，产品性能获客户认可，市场渗透率持续提升。
　　1）随着产品矩阵完善，先进制程验证机台已通过认证进入量产，基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM及PECVDBianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加；ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。
　　2）键合设备业务持续突破，其中W2W混合键合设备、C2W键合前处理设备获得重复订单并扩大应用。新推出的键合套准量测及强度检测设备通过验证，进一步完善产品布局。
　　风险提示：新品量产规模不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期；市场竞争加剧。

　　投资要点
　　业绩持续高增，多款新品量产放量。2025年前三季度公司营业收入42.20亿元，同比+85.3%；归母净利润5.57亿元，同比+105.1%；扣非净利润4.58亿元，同比+599.7%。公司Q3营业收入22.66亿元，同比+124.2%，环比+81.9%；归母净利润4.62亿元，同比+225.1%，环比+91.6%；扣非归母净利润4.2亿元，同比+822.5%，环比+92.3%。公司业绩呈加速增长态势，主要系基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制程设备通过客户验证，量产规模不断扩大。
　　成本管控叠加规模效应显现，Q3净利率环比提升。2025年前三季度公司毛利率为33.3%，同比-10.3pct；销售净利率为12.7%，同比+1.3pct；期间费用率为24.3%，同比-15.8pct，其中销售费用率为6.2%，同比-5.5pct，管理费用率为4.9%，同比-0.5pct，研发费用率11.5%，同比-9.6pct，财务费用率为1.6%，同比-0.2pct。公司持续维持高研发投入，Q1-Q3研发投入5.4亿元，同比+12.1%，研发费用率则跟随营收规模扩大降低。Q3单季度毛利率为34.4%，同比-4.9pct，环比-4.4pct；销售净利率20.0%，同比+6.4pct，环比+1.2pct，主要系公司持续加强成本管控、收入规模持续扩大，期间费用率继续下降。
　　合同负债持续高增，现金流持续优化。截至2025Q3末，公司合同负债为48.94亿元，同比+94.8%，主要系公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，在手订单增加；存货为80.7亿元，同比+14.0%。2025Q1-Q3公司经营活动净现金流为28.32亿元，同比大幅转正；其中2025Q3经营活动净现金流为12.66亿元，同比大幅转正，环比-18.6%。
　　加码布局薄膜沉积与先进封装，有望夯实核心设备竞争力。公司通过定增及对子公司增资，持续加码薄膜沉积和先进封装设备布局，夯实技术与产能基础，有望不断强化核心产品优势。（1）薄膜沉积：2025年9月公司公告拟募资不超过46亿元，其中15亿元用于建设高端半导体设备产业化基地、20亿元用于建设前沿技术研发中心，重点聚焦PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备的产业化及技术攻关，推动多款先进设备（含ALD、沟槽填充CVD等）研发迭代并配套开发下一代自动化控制系统。该项目将有效提升产能、产品性能和智能制造水平，进一步满足先进工艺持续演进下的客户需求，夯实公司在薄膜沉积领域的竞争优势。（2）键合：25年9月公司联合国投集新（重要出资人为大基金三期）等对控股子公司拓荆键科增资不超10.395亿元，推进混合键合、熔融键合等三维集成关键设备及配套量测设备的技术迭代与产业化。目前子公司已出货至先进存储、逻辑、图像传感器客户，增资有望助力拓荆键科加速技术突破与市场导入，强化公司在键合领域的竞争壁垒。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润分别为10.0/15.5/22.1亿元，当前市值对应动态PE分别为85/55/39倍，考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位与稀缺性，及其在薄膜沉积和先进封装领域的前瞻布局有望带来新增量，维持“买入”评级。
　　风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等

　　25年前三季度扣非净利润同比高增600%，Q3营收环比增长82%
　　25年前3季度营收42.20亿元，同比+85%，归母净利润5.57亿元，同比+105%，扣非净利润4.58亿元，同比+600%。业绩高增主要系下游需求旺盛，公司在手订单充足，新产品规模化量产顺利推进所致。
　　25Q3单季度营收22.66亿元，环比+82%，归母净利润4.62亿元，环比+92%，扣非净利润4.20亿元，环比+92%。单Q3季度毛利率34.42%，环比-4.40pct，净利率20.00%，环比+1.21pct，扣非净利率18.53%，环比+1.00pct。Q3季度扣非净利率环比上升，主要系Q3季度研发费用率环比-4.29pct所致。
　　持续高强度研发投入，薄膜沉积与先进键合设备取得多项成果
　　25年前3季度公司研发费用4.85亿元，同比+1%，占总营收比重的11.5%。公司持续高强度研发投入，在PECVD、ALD等薄膜沉积设备及三维集成键合设备领域取得多项成果，特别是基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）等及PECVDBianca等先进工艺设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大；应用于先进存储领域的PECVDOPN、SiB等先进工艺设备持续获得订单，已出货多台至客户端验证。新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货验证。
　　大基金三期首投加持子公司，三维集成设备迎发展新机遇
　　公司于2025年9月公告拟定增募资46亿元，用于高端半导体设备扩产及前沿技术研发。同时，公司控股子公司拓荆键科引入国家大基金三期作为战略投资者，获得4.5亿元增资。据财联社报道，这是大基金三期成立后公开的首个产业投资项目，彰显了国家层面对于三维集成技术路线的战略支持。此举有望加速公司在混合键合等先进封装设备领域的研发和产业化进程，打开长期成长空间。
　　国内薄膜沉积设备领先厂商，维持“增持”评级
　　公司是国内领先半导体薄膜沉积设备供应商，PECVD、ALD等核心产品技术领先、品类齐全。随着国内晶圆厂加速扩产及国产化进程提速，公司作为平台型设备领先者将深度受益。公司前瞻性布局三维集成键合设备，并获大基金三期加持，有望开启第二成长曲线。预计公司2025~2027年归母净利润分别为11.02/19.22/26.51亿元，对应PE为74/43/31倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：产品验收周期较长；市场竞争；晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险等

　　事项：
　　公司发布2025三季报，2025年第三季度，公司实现收入22.66亿元，同比增长124.15%，实现归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%。
　　平安观点：
　　新设备平台陆续规模化量产，公司迎来业绩释放期。2025年前三季度，公司实现收入42.20亿元，同比增长85.27%，实现归母净利润5.57亿元，同比增长105.14%。公司业绩大幅增长，主要原因为公司产品工艺覆盖面不断扩大，产品性能及核心竞争力进一步增强，公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段所致。从单季度看，2025年第三季度，公司实现收入22.66亿元，同比增长124.15%，实现归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%，实现扣非归母净利润4.20亿元，同比大幅增长822.50%，实现经营性现金流12.66亿元，同比大幅转正。公司第三季度收入、利润均取得大幅增长，主要原因为：基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，并实现收入转化所致；经营性现金流同比大幅转正的原因则是第三季度公司销售回款达到71.66亿元，同比大幅增长115.39%所致。
　　合同负债、存货大幅增长，为公司未来业绩持续向好打下坚实基础。2025年三季度末，公司存货80.69亿元，较2024年末增长11.82%，合同负债48.94亿元，较2024年末增长64.07%。合同负债可一定程度上反应在手订单情况，存货则包含发出商品，两者较2024年末均有增长，为公司未来业绩持续向好提供充足保障。
　　投资建议：公司薄膜沉积设备新机台陆续实现规模化量产，晶圆键合设备蓄势待发，合同负债及存货为公司未来业绩增长提供充足保障。根据公司2025Q3报及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为10.36亿元（前值为9.58亿元）、16.48亿元（前值为13.57亿元）、22.82亿元（前值为18.24亿元），对应2025年10月31日收盘价的PE分别为82.8X、52.0X、37.6X，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

　　事件概述
　　公司发布2025年三季报。
　　先进制程设备通过验证确认，25Q3收入同比翻倍以上高增
　　1）2025Q1-3公司实现营收42.20亿元，同比+85.27%，其中Q3实现营收22.66亿元，同比+124.15%，持续加速增长，创单季度历史新高，大超市场预期，主要系产品竞争力持续提升，基于新型设备平台和新型反应腔的PECVDStack、ACHM、Bianca、ALDSiCO等先进制程的验证机台顺利通过，进入规模化量产阶段，并实现收入转化。2）截至25Q3末，公司存货/合同负债为80.69/48.94亿元，同比+14.01%/+94.84%，推测在手订单持续新高，支撑后续营收端增长。3）我们注意到25Q3经营性现金流净额12.66亿元，较24Q3的-0.99亿元大幅改善，主要系产品加速交付，销售回款大幅提升。
　　规模效应提升盈利水平，25Q3利润端大超预期
　　2025Q1-3公司归母净利润/扣非归母净利润为5.57/4.58亿元，同比+105.14%/+599.67%，其中Q3归母净利润/扣非归母净利润为4.62/4.20亿元，同比+225.07%/+822.50%，大超市场预期。2025Q3为销售净利率/扣非净利率20%/18.53%，同比+6.39/+14.03pct，盈利水平大幅提升：1）毛利端：25Q3毛利率为34.42%，同比-4.85pct，推测毛利率波动与先进制程新品验证有关，后续影响逐步消除；2）费用端：25Q3期间费用率为17.76%，同比-16.48pct，2024年末公司总员工1531人，25H1公司总员工1569人，随着大客户完成突破，人员增长有望趋于平稳，构成净利率大幅提升的核心原因。3）25Q3信用&资产减值损失同比增加3468万元，非经损益同比减少5444万元，总计约9000万元，一定程度上压制净利润进一步表现。
　　存储扩产最受益核心标的，先进封装平台化布局持续推进
　　1）全球存储超级周期已经确立，长存三期成立、长鑫IPO等，26年大陆存储扩产有望实现高增；公司核心产品PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等工艺覆盖面不断扩大，最受益存储扩产。2）先进封装平台化布局持续推进：键科子公司先进封装产品涵盖W2W、D2W、芯片对晶圆混合键合前表面预处理、低形变熔融键合、键合套准精度量测产品等产品，主要用于垂直结构DRAM和先进逻辑中，目前国产键合领域公司设备装机量第一；近期公司投资芯丰精密成为二股东，其产品覆盖12英寸减薄机、环切机及激光切割设备等；此外，参股稷以科技，布局电镀设备，后续将继续围绕先进封装去做布局，先进封装最核心标的。
　　投资建议
　　考虑公司在手订单持续新高、人员数量趋于平稳等因素，我们调整2025-2027年公司营收预测为63.72、89.21、116.52亿元（原值为57.93、75.69和98.94亿元），分别同比+55.3%、+40.0%、+30.6%；归母净利润预测为10.05、18.61、27.28亿元（原值为10.73、15.52、22.01亿元），分别同比+46.1%、+85.1%、+46.6%；对应EPS为3.58、6.62、9.70元（原值为3.84、5.55和7.87元）。2025/10/30日股价326.75元对应PE分别为91.39、49.37、33.68倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。

　　投资要点：
　　半导体薄膜沉积设备龙头，受益先进存储客户设备国产替代大趋势，订单增长。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头，凭借十余年自主研发经验和技术积累，现已形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD等薄膜设备系列产品。2022年下半年，头部先进存储客户被纳入实体清单，相关美系设备受到出口管制，倒逼国产替代加速进行。公司深度受益头部存储客户半导体设备国产化趋势，订单规模高速增长，截至2024年底公司在手订单约为94亿元。此外，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间超过90%（达到国际同类设备水平），截至2025年6月底，公司在客户端产线生产产品的累计流片量已突破3.43亿片。
　　在手订单充沛，收入加速+规模化效应，公司利润有望加速释放。受益于半导体国产替代浪潮，公司收入规模从2019年的2.5亿元增长至2024年的41亿元，复合年增速达到75%，实现高速成长。2025年上半年，受益于国内下游晶圆厂对国产半导体设备需求的增加，公司营收继续保持高增长，2025H1收入19.5亿元，同比增长约52%。2025H1末，公司合同负债45.4亿元，相较2024年底的29.8亿元，大幅增长近15.5亿元，公司在手订单充沛，将继续支撑后续业绩持续增长；且随着国内头部先进存储企业新工艺机台验收确认加速，叠加存储涨价行业高景气，我们预计公司后续订单交付确认将有望加速；叠加人员扩张放缓以及规模效应，公司利润将有望加速释放。
　　前沿布局混合键合设备，瞄准Xtacking/3DDRAM/HBM等前沿应用，成长空间广阔。后摩尔时代，芯片制程持续缩小并接近物理极限，单纯依赖平面工艺极限已无法实现性能迭代，技术路径逐步转向新的架构设计及芯片堆叠方式。公司前瞻性布局三维集成设备，研发并推出了混合键合、熔融键合及配套使用的量检测等多款设备。目前，公司晶圆对晶圆键合以及多款配套量检测设备已实现产业化，晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合已出货至客户端验证，验证进展顺利。未来随着3DDRAM、HBM4e/HBM5、SoIC等前沿架构产业化落地，公司三维集成设备将有望迎来黄金发展期。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年营业收入为65.03、84.83、109.82亿元，同比增长58.5%、30.4%、29.5%，归母净利润为11.5、20.41、27.76亿元，同比增长67.1%、77.5%、36.0%，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产及招标不及预期；贸易摩擦影响上游供应链风险；产品研发迭代不及预期。

　　事件：
　　公司发布2025年半年报，营业收入19.54亿元，同比增长54.25%；归母净利润0.94亿元，同比减少26.96%；扣非归母净利润0.38亿元，同比增长91.35%。
　　点评：
　　公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段，驱动公司营收快速增长。产品竞争力持续提升，公司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段。基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM及PECVDBianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加，ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。
　　市场拓展方面，公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，市场渗透率进一步提升。截至2025年上半年末，合同负债达45.36亿元，相较2024年年末增长52.07%，主要系在手订单增加所致，为后续收入持续增长奠定了基础。
　　公司2025年上半年归母净利润同比下降主要系2025年Q1归母净利润大幅下滑，2025年Q2盈利水平稳步回升。2025年上半年归母净利润同比下降，主要系2025年Q1归母净利润大幅下滑所致，因2025年Q1确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低。随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025年Q2毛利率环比大幅改善，呈现稳步回升态势。
　　2025年上半年，公司归母净利润0.94亿元，同比降低26.96%，其中第二季度实现归母净利润2.41亿元，同比增长103.37%，环比第一季度增加3.88亿元，业绩改善显著。
　　盈利预测、估值与评级：我们维持公司2025-2026年归母净利润预测分别为10.44亿元、13.73亿元，新增2027年归母净利润预测为17.95亿元，对应的PE值为53x、40x和31x。公司是国内半导体薄膜沉积设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。