该股自上市以来累计增发 2 次,其中成功 1 次,失败 0 次,进行中 1 次,累计实际募资净额为 2.96亿 元。
方案进度:
已受理
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:-- |
新股上市公告日:-- |
| 实际发行数量:-- |
发行新股日:-- |
| 实际募资净额:-- |
证监会核准公告日:-- |
| 预案发行价格:
-- |
发审委公告日:-- |
| 预案发行数量:不超过5109.17万股 |
股东大会公告日:
2026-05-30 |
| 预案募资金额:
8.1 亿元 |
董事会公告日:2026-05-14 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:29.1100元 |
新股上市公告日:2023-10-13 |
| 实际发行数量:1030.57万股 |
发行新股日:2023-10-11 |
| 实际募资净额:2.96亿元 |
证监会核准公告日:2023-09-06 |
| 预案发行价格:
26.8000 到29.1100 元 |
发审委公告日:2023-08-18 |
| 预案发行数量:不超过1030.57万股 |
股东大会公告日:
-- |
| 预案募资金额:
3 亿元 |
董事会公告日:2023-04-24 |
| 增发股票的程序: |
| 1、先由董事会作出决议,提出发行方案; |
| 2、提请股东大会批准; |
| 3、由保荐人保荐,并向中国证监会申报; |
| 4、由发行审核委员会审核,报证监会审核; |
| 5、上市公司自证监会审核之日起6个月内发行股票。 |
| 发行对象: |
| 不超过35名(含35名)符合法律法规规定的特定对象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者等 |
| 定价方式: |
| 本次发行的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。上述均价的计算公式为:定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在该20个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形,则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间,公司如发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项,则本次发行的发行底价将作相应调整。调整方式为:假设调整前发行价格为P0,每股送股或转增股本数为N,每股派息/现金分红为D,调整后发行价格为P1,则:派息/现金分红:P1=P0-D送股或转增股本:P1=P0/(1+N)两项同时进行:P1=(P0-D)/(1+N)最终发行价格将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册后,按照相关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监管部门的要求,由公司董事会及其授权人士根据公司股东会的授权与保荐机构(主承销商)按照相关法律、法规和规范性文件的规定及发行对象申购报价情况,遵照价格优先等原则协商确定,但不低于前述发行底价。 |
| 用途说明: |
| 1、硅零部件扩产项目;2、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目;3、新建研发中心项目 |