2025年绩预告：营收4.3-4.5亿元，yoy+42.04%到48.65%；归母净利润0.9-1.1亿元，yoy+118.71%至167.31%。2025年营收与利润均符合预期。
　　2025Q4营收环比显著加速。2025前三季营收分别为1.06/1.03/1.07亿元，季度间现较为平稳。2025Q4单季营收1.14-1.34亿元，较25Q3营收1.07亿环比增速加快；归母净利润0.19-0.39亿元，中值0.29亿元，较25Q3归母净利润0.22亿元亦显著增加。
　　2025年营收高增，接近2021-22年历史高点，但产品结构发生重大变化，半导体硅零件业务连续3年快速突破。2025H2受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速。
　　半导体刻蚀硅材料技术领先，可满足7nm及以下工艺。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从业经验，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。2023年1月产能约500吨/年；2023定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710mm）产能，截至2026年1月投入进度39.37%。
　　硅零部件产能紧俏，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2022年开发了CMP零件，22吋以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货；2023年，神工通过多家晶圆厂认证。神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商，2024、2025H1零部件营收1.18/1.12亿元。
　　半导体硅片，兼顾新品验证需求与经济效益。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能；2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内主流客户评估并取得批量订单。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。由于需求从25Q4加速，2026年将加速受益国内外存储高景气，下调2025年营收（因硅材料增速略低于预期，且为主要盈利业务）、归母净利润预测，上调2026-27年营收、归母净利润预测。将2025/26/27年营收调整为4.4/7.6/10.3亿元（原值4.8/6.4/7.3亿元），归母净利润预测调整为1.1/2.2/3.2亿元（原值1.5/1.8/2.3亿元）。可比公司（珂玛科技、和林微纳、富创精密）2026PE91X，较神工股份2026PE68X高34%，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。

　　投资要点
　　业绩稳健，各项业务向好发展。报告期内，存储芯片市场价格持续上行，行业回暖预期增强，公司各项业务迎来发展机遇：硅零部件产品聚焦中国本土市场供应，销售额保持稳步增长，已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特作用；大直径硅材料业务保持平稳向好态势，开工率提升空间大，为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础；半导体硅片业务的市场环境正在发生结构性变化，国产化窗口开启，公司25Q3针对下游评估的实际需求，小幅增加了生产量。
　　2025Q3，公司实现营收1.07亿元，同比+20.91%；实现归母净利润2,233万元。展望后续经营，公司将紧密跟踪行业动态，深化客户合作粘性，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保持续增长。
　　NAND存储推动硅部件强劲增长。当前，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级；叠加某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光投向中国本土供应链。尤其是3DNAND通过技术迭代和市场需求扩张，带动硅部件需求强劲增长。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。目前公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的“材料+零部件”公司。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现营收4.5/7.5/12亿元，实现净利润1/2.2/3.7亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。

　　事件：公司发布2025年半年报，2025年上半年，公司实现营收2.09亿元，同比增长66.53%；实现归母净利润0.49亿元，同比增长925.55%；实现扣非净利润0.48亿元，同比增长1132.44%。2025年Q2公司实现营业收入1.03亿元，同比增长53.49%，环比下降2.99%；实现归母净利润0.20亿元，同比增长515.88%，环比下降28.70%；实现扣非净利润0.21亿元，同比增长632.75%，环比下降20.63%。
　　受益半导体周期回暖，25H1营收利润同比高速增长：2025年上半年，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，营业收入同比实现高速增长，公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。
　　2025年上半年公司毛利率为37.59%，同比+12.33pcts；净利率为27.03%，同比+22.64pcts，公司盈利能力同比提升显著。
　　根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会。
　　两大主业产品快速增长，硅零部件贡献营收增量：2025年上半年，公司大直径硅材料实现营业收入9,252.70万元；硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，实现营业收入11,230.56万元，接近该业务2024年全年收入即11,849.41万元，继续保持增长态势。市场拓展方面：大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构，大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；
　　硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高；公司正在扩大完成评估认证的产品的销售额。公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足其不断提升的技术要求，及时响应客户需求。
　　半导体复苏趋势助力发展，看好国产替代下产能放量：根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，预计2025年全球半导体市场将同比增长11.2%。展望2025年下半年，SEMI预测2025年全年全球半导体制造设备销售额将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年的销售额有望进一步攀升至1,381亿美元的新高，实现连续三年增长。随着2025年年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，开始撼动既有的全球产业格局。因此，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，半导体市场结构性复苏态势进一步加强。
　　维持“买入”评级：公司在2025年上半年实现了营收和利润的大幅增长，各业务板块协同发展，市场竞争力不断增强。考虑到半导体行业的持续向好趋势以及公司在行业中的优势地位，预估公司2025-2027年归母净利润为1.18亿元、2.05亿元、3.16亿元，EPS分别为0.69、1.20、1.86元/股，PE分别为47X、27X、17X。
　　风险提示：半导体行业复苏不及预期、产能建设及放量不及预期、存货跌价风险、市场竞争风险。

　　事件
　　8月22日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53%；实现归母净利润4,883.79万元，同比+925.55%；扣非归母净利润4,798.99万元，同比+1,132.44%；销售毛利率37.59%。2）单Q2来看，公司实现营收1.03亿元，同比+53.49%；实现归母净利润2,032.73万元，同比+515.88%；实现扣非归母净利润2,123.59万元，同比+632.75%；销售毛利率35.45%。
　　投资要点
　　需求回暖，大直径硅材料业务销售结构不断优化。报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53%。公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。2025H1，公司大直径硅材料实现营收9,252.70万元，其中16英寸以下/16英寸以上分别实现营收4,233/5,020万元，毛利率分别为63%/67%，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。
　　硅零部件空间广阔，公司业务继续保持增长态势。根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在中国晶圆厂43.8亿元的硅零部件采购额中，向零部件厂商直接采购/向设备厂商采购的金额分别为35.7/8.1亿元，预计2029年分别增长至96.9/11.7亿元。公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，2025H1实现营业收入1.12亿元，接近该业务2024年全年1.18亿元收入，强劲增长。公司硅零部件产品已经进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和本土一流存储类集成电路制造厂商。目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现营收4.71/7.09/10.05亿元，实现净利润1.08/2.03/3.24亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。