投资要点
　　海外市场景气度提升，大直径硅材料增长强劲。2026H1，公司实现营收2.16亿元，同比+3.78%，其中大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动，实现营收1.35亿元，同比+46.05%。根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。公司将根据市场需求情况实施大直径硅材料业务的产能扩充，还将密切跟踪国际半导体供应链的重组态势，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，扩大面向海外市场的出口产品品类和数量，响应供求关系和成本端的变化，适时适度地调整产品销售价格。
　　优化产能配置和客户结构，硅部件聚焦于高技术、高毛利产品。
　　硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响，2026H1实现营收6,899.07万元，同比-38.57%。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时，针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效。公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局，技术储备雄厚、产品种类丰富，且产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商，客户结构得以优化，未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。
　　硅片利基细分市场培育成果显著，开工率有所提升。半导体大尺寸硅片业务受益于行业整体回暖和竞争格局改善,公司抓住市场机遇，已经实现面向重点客户的小批量出货，利基细分市场培育亦取得显著成果，开工率有所提升。2026H1，该业务实现营业收入1,110.33万元，同比增长达268.98%，毛利率为-5.05%，较去年同期明显提升并接近转正。报告期内，公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技（北京）有限公司作为该业务未来高质量差异化发展的承载主体。
　　布局碳化硅陶瓷零部件，完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局。公司通过控股子公司锦州精辰半导体有限公司，开展碳化硅陶瓷零部件业务。碳化硅陶瓷零部件具备耐高温、耐等离子腐蚀、高热导率、高纯度等优异特性，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、外延、退火、氧化、扩散等多类半导体设备，是先进制程芯片制造的关键核心耗材。公司计划实施“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”，有望实现高纯碳化硅陶瓷零部件的研发与产业化落地，进一步完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局，拓展产品应用场景与市场空间，提升综合竞争力与持续经营能力。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年分别实现营收6/10/14亿元，归母净利润2/3.5/5.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。

　　主要观点：
　　神工股份公布2026年半年报
　　2026年上半年，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。公司实现营业收入21,640.56万元，相比去年同期增长3.78%;取得归属于上市公司股东的净利润4,108.54万元，相比去年同期下降15.87%。公司在确保生产质量和产能扩张的同时，优化了客户结构和销售结构，夯实了经营基础。
　　2026年上半年，大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动，实现营业收入13,513.72万元，同比增长46.05%，较去年同期有较大幅度增长。
　　2026年上半年，硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响，报告期内实现营业收入6,899.07万元，同比减少38.57%。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时，针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效。
　　公司在大直径硅材料和硅零部件领域具备领先优势
　　公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其硅零部件的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优势地位，具备在半导体周期景气时继续扩产的资金和技术能力。
　　公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。公司的硅零部件业务起步于2016年，是国内最早开拓该市场的本土企业，也是极少数具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为7.12亿元、9.86亿元和12.61亿元；归母净利润2026-2028年分别为1.51亿元、2.20亿元和2.76亿元。每股EPS2026-2028年为0.88元、1.29元和1.62元。对应PE分别为110.95X/75.83X/60.61X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品如硅零部件产能受限、存储厂需求外溢不及预期、客户拓展不及预期。

　　主要观点：
　　神工股份公布2025年年报和2026年一季报
　　2025年内公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%;归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。
　　2026年第一季度实现营业收入1.12亿元，同比增长6.22%；归属于上市公司股东的净利润为2538.53万元，同比下降10.96%。业绩变动主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致；净利润下降主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。
　　公司硅零部件和大直径硅材料双轮驱动
　　大直径硅材料产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。
　　2025年内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。
　　公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
　　大直径硅材料经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终制做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。2025年内，硅零部件产品实现收入23,717.16万元，同比增长100.15%。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
　　公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为7.34亿元、10.16亿元和12.99亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入7.76亿元和11.32亿元有所下调；归母净利润2026-2028年分别为1.66亿元、2.39亿元和3.36亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的2.36亿元和3.39亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.97元、1.41元和1.98元。对应PE分别为85.08X/58.83X/41.87X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品如硅零部件产能受限、存储厂需求外溢不及预期、客户拓展不及预期。