| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-09-26 | 增发A股 | 2023-10-11 | 2.96亿 | - | - | - |
| 2020-01-31 | 首发A股 | 2020-02-11 | 7.75亿 | 2022-06-30 | 1.45亿 | 63.68% |
| 公告日期:2026-09-05 | 交易金额:1.95亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 福建精工半导体有限公司20.0002%股权 |
||
| 买方:北京中晶芯科技有限公司 | ||
| 卖方:深圳融聚鼎信投资合伙企业(有限合伙) | ||
| 交易概述: 公司全资子公司北京中晶芯科技有限公司拟以自有资金收购福建精工半导体有限公司少数股东深圳融聚鼎信投资合伙企业(有限合伙)持有的福建精工20.0002%股权,收购所需资金由神工股份提供自有资金支持,本次收购完成后,福建精工将成为中晶芯的全资子公司。 |
||
| 公告日期:2026-07-14 | 交易金额:5.68亿元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 锦州神工半导体股份有限公司2.50%股权 |
||
| 买方:江西金投私募基金管理有限公司,深圳市弘源泰平资产管理有限公司,上海伊洛私募基金管理有限公司,国联证券资产管理有限公司,深圳润盈达投资有限公司,青岛鹿秀投资管理有限公司,上海牧鑫私募基金管理有限公司,湖南轻舟私募基金管理有限公司,金鹰基金管理有限公司,上海非马投资管理有限公司等 | ||
| 卖方:矽康半导体科技(上海)有限公司 | ||
| 交易概述: 本次询价转让股份的数量为4,257,643股,占公司总股本的比例为2.50%,转让原因为自身资金需求。 拟参与锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)首发前股东询价转让(以下简称“本次询价转让”)的股东为矽康半导体科技(上海)有限公司。 |
||