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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 存储芯片 雷科防务 艾森股份 西测测试
 2025年9月26日投资者关系活动记录表:公司的硅零部件产品
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       2025年9月26日投资者关系活动记录表:公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材;其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高,刻蚀次数越多、强度越大,对硅零部件的消耗就越多。
2 芯片概念 再升科技 京运通 红相股份
 锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件
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       锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、
3 专精特新 天力复合 西部材料 华菱线缆
 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

题材要点

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