一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
　　报告期内，公司抓住下游市场机遇，严控成本、加强管理，营业收入增加，盈利能力进一步增强。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
　　报告期内，公司抓住下游市场机遇，严控成本、加强管理，营业收入增加，盈利能力进一步增强。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。
　　主要情况分别说明如下：
　　1、大直径硅材料
　　产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。
　　报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。
　　2、硅零部件
　　上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终制做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。
　　报告期内，硅零部件产品实现收入23,717.16万元，同比增长100.15%。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
　　为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
　　3、半导体大尺寸硅片
　　公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入1,033.11万元。公司持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及厉行节俭措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好基础。
　　(二)主要经营模式
　　公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采购、生产、销售模式如下：
　　1、采购模式
　　公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。
　　公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
　　2、生产模式
　　公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。
　　公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。公司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证。
　　3、销售模式
　　公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。
　　公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。
　　公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。
　　SEMI于2025年10月预测，从2026年至2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的3,740亿美元，2026年投资将增长9%，达到1,160亿美元；2027年增长4%，达到1,200亿美元；2028年将增长15%，达到1,380亿美元。其中，集成电路制造厂作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将为上游设备和材料厂商提供发展机遇。中国大陆预计将继续领先全球，2026至2028年间在300mm晶圆厂设备的投资总额将达940亿美元。
　　报告期内，全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额，已经从此前的300亿至400亿美元，大幅增加到800亿至1000亿美元的历史新高，并叠加消费电子产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。
　　公司处于行业上游的半导体硅材料行业及半导体零部件行业，深深植根于全球半导体产业链，还将伴随中国本土产业链发展而壮大。
　　（2）基本特点
　　半导体硅材料及半导体零部件行业有“三高”的特点：
　　1）资金壁垒高
　　半导体级硅材料及半导体零部件行业同属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。
　　2）技术壁垒高
　　半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。
　　我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。
　　半导体零部件行业，处于半导体制造设备行业的上游，行业内素有“一代工艺、一代材料（零部件）、一代设备”的规律。半导体零部件企业既需要衔接基础材料制备和集成电路制造前沿工艺，不断满足客户苛刻的质量要求并做出定制化改进，还需要具备规模化配套、稳定供应能力。我国半导体零部件企业往往处于加工环节，对上游原材料掌控力较低且难以获得集成电路制造的一线经验和数据，而制造过程中的“隐性知识”往往需要多年迭代才能日臻完善。因此，国内企业整体上仍处于早期发展阶段，生产规模较小、良率较低，质量稳定性和一致性仍有待提高。
　　3）市场壁垒高
　　半导体级硅材料行业及半导体零部件行业的下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。
　　（3）主要技术门槛
　　1）大直径硅材料晶体生长技术
　　公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
　　公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；公司顺应晶体“大型化”的市场趋势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求。
　　2）硅零部件加工技术
　　大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，可制成等离子刻蚀机用的硅零部件，如：硅上电极、硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘，经由硅上电极的近千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体。若细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响。公司经过长时间的研发，掌握了硅零部件的全品类加工技术，在高深径比钻孔技术、表面处理技术、清洗技术等方面建立了坚实的技术基础。
　　3）半导体大尺寸硅片行业技术
　　公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
　　随着集成电路制造产能向中国转移以及中国本土等离子刻蚀设备技术的突破，国内市场不断扩大，因此公司的大直径硅材料亦面向中国市场销售。公司产品质量稳定性高、交期及时，为国内集成电路制造产业国产化进程做出贡献。
　　报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至56.72%；成本方面，原始多晶硅原料价格已下降并稳定至历史价格中枢。公司持续成本节俭行动，继续保持行业内领先的毛利率,报告期内达到69.87%，较去年同期增加6.02个百分点，体现了公司的细分市场优势。
　　在硅零部件领域，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
　　随着中国本土集成电路制造产能的快速增加，以及国产等离子刻蚀设备原厂的技术进步和机台出货量增加。报告期内，公司主营业务收入中境内市场收入的占比为76.58%，公司硅零部件产品销售额同比增长100.15%，以上数据体现了公司在中国集成电路制造供应链国产化过程中的独特地位。
　　在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有多年的轻掺低缺陷硅片生产经验。公司是国内极少数专注于8英寸轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，提升竞争地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）半导体市场结构性变化对产品定制研发和本土市场规模化配套能力提出更高要求
　　报告期内，全球半导体市场受到人工智能需求相关投资带动，呈现强劲复苏态势。SEMI认为，2025年全球半导体市场的增长来自前沿的逻辑芯片和代工、生成式人工智能、高性能计算等应用的增长以及芯片在终端领域的需求。
　　一方面，生成式人工智能应用快速迭代发展，算力相关存储、逻辑芯片热销；另一方面，尽管AI+PC、AI+手机的初代产品已经面世并引起广泛关注，AI Agent服务崭露头角，但消费电子市场能够取代“智能手机+APP”的下一代主机产品和软件服务的形态尚不明确。因此，下游市场的不确定性增加了上游企业对趋势的判断难度，同时也对企业的产品定制研发能力提出更高要求，唯有紧跟市场变化并推陈出新的企业才能快速反应、赢得先机。为此，行业龙头企业的业绩预测受到业界瞩目。
　　台积电预计2026年营收将以美元计算增长接近30%，显著高于全球晶圆代工产业14%的整体增速。台积电计划将2026年资本支出提升至520至560亿美元，较2025年的409亿美元增长27%至37%，重点投向先进制程产能扩张。台积电强调，尽管宏观经济存在不确定性，但AI需求依然强劲，产能持续紧张，未来三年资本支出将显著增加。
　　SK海力士预计2026年销售额将突破165万亿韩元，营业利润有望超过100万亿韩元，成为韩国首家达到这一里程碑的半导体企业，核心驱动力来自HBM（高带宽内存）市场的爆发式增长。该公司还预计存储芯片供应紧张局面将持续至2027年，推动价格全年上涨。为此，SK海力士计划将2026年资本支出增至30万亿韩元以上，重点投向清州M15X晶圆厂及龙仁半导体集群。
　　中芯国际预计2026年销售收入增幅将高于可比同业平均值，该公司管理层指出，产业链向本土化切换带来的重组效应将持续支撑2026年的收入增长，特别是在模拟类电路、显示驱动、图像传感器、存储及MCU等领域。
　　2025年下半年，国际领先的存储芯片制造厂商将既有产能用于人工智能所需的高端产品，乃至于关停消费者级产品业务，导致消费者市场所需的存储芯片产能严重收缩，库存告罄，价格飙升。迫于以上成本压力，国内外个人电脑和智能手机等主机厂商将目光投向中国大陆供应链，叠加中国人工智能算力建设所需，中国本土存储类集成电路制造厂商迎来难得的发展机遇。以上趋势有望成为全球芯片制造产能加速转向中国大陆的先声，将对半导体材料和半导体零部件厂商的定制研发能力和本土市场的规模化配套能力提出更高要求。
　　（2）芯片制程日趋缩小对大直径硅材料和硅零部件制造技术提出更高要求
　　国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺正在持续进步：台积电预计2026年开始大规模生产2nm制程产品，1.4nm制程产品预计2027年量产，1nm制程产品预计2028年量产；三星电子计划2026年二季度量产2nm制程产品，持续优化3nm工艺；英特尔2025年启动18A制程风险试产，目标2026年量产，14A制程产品计划2027年推出。
　　随着半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅零部件及其所需的上游材料——更大直径的大直径硅材料(16英寸以上)的需求也将随之增加。
　　此外，以HBM为代表的人工智能所需算力芯片研发竞争日趋激烈，SK Hynix、三星、美光都计划在2026年推出各自的新一代HBM产品。三维堆叠结构的HBM产品对TSV工艺提出更高要求，刻蚀工艺的精准控制和优化对于确保TSV的准确形成和可靠性至关重要，对刻蚀技术和刻蚀应用数量提出更高要求。
　　目前，公司16英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场拥有竞争优势；公司将持续研发针对体积较大、设计难度较高的12英寸高端制程所需硅零部件产品。
　　（3）全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存
　　报告期内，美国对华技术出口管制政策频繁调整且充满不确定性。2025年1月，美国政府发布《人工智能扩散框架》，拟进一步限制AI芯片出口。2025年5月，美国政府撤销AI扩散规则，但发布指导意见加强管制。2025年8月，BIS将英特尔大连、三星中国公司、SK Hynix中国公司从“经验证最终用户名单“移除，意图限制其产能升级和扩张。2025年12月底，美国政府向三星、SK Hynix颁发年度许可证，准许2026年向其中国工厂运送设备。
　　此外，美国、欧盟、韩国、日本都已在实施数十亿至数百亿美元不等的半导体投资补贴政策。宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资源流向和投资节奏。台积电在美国亚利桑那州投资650亿美元已完成建设两座晶圆厂，还在德国德累斯顿建设晶圆厂，计划2027年量产；三星电子在美国德克萨斯州投资370亿美元建设两座先进逻辑晶圆厂，计划2026年投产；SK海力士在美国印第安纳州投资38.7亿美元建设HBM先进封装厂和AI产品研发中心，计划2028年下半年投产。芯片制造产能对本土供应链的要求极高，并非仅凭政策和补贴能够一蹴而就，公司所在的东亚,中国、日本、韩国三国的产业链优势难以撼动。
　　全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存：一方面，公司的中国本土客户向美国及其盟国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大的成长空间和更强的成长动能。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率为3.2%，与2024年持平；全球通胀率从2024年的5.7%下降至2025年的4.2%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求受到抑制。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026年2月发布的数据，2025年全球半导体市场规模为7,917亿美元，同比增长25.6%。公司认为，全球半导体市场的加速发展，主要得益于全球经济“智能化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开支取得了成果，降低了下游应用创新的成本。因此，半导体周期向上的势头有望持续。
　　2025年，智能手机和个人电脑出货量开始恢复，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场所驱动的半导体上行周期奠定基础。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处半导体材料和半导体零部件细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
　　报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，经过不懈奋斗，实现营业收入43,799.89万元，较去年同期增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润10,203.71万元，较去年同期增长147.96%。
　　从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。报告期内，公司大直径硅材料业务，实现营业收入18,815.21万元，同比增长8.11%，毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。
　　报告期内，公司的硅零部件产品，实现营业收入23,717.16万元，同比增长100.15%。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
　　从公司经营角度分析，2025年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，该业务仍处于亏损阶段。报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品的营业收入为1,033.11万元。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。
　　公司研发费用为3,341.42万元，同比增加33.61%，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目结题后，将推动公司业务持续发展。
　　面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：
　　（一）国内外市场拓展成果
　　大直径硅材料业务，公司继续巩固既有竞争优势，产品高端化显著。16英寸以上产品收入达到10,671.97万元，收入占比增加5.11个百分点，达到56.72%。
　　硅零部件业务，公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，在中国本土厂商中独树一帜，产销量居于本土厂商前列，具备独特的技术优势和成本优势。公司硅零部件产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂以及主流存储芯片制造厂，业绩连年增长，报告期内实现营业收入达23,717.16万元，同比增长100.15%，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。
　　半导体大尺寸硅片业务，公司正在多家国内主流客户端评估认证中，并在开拓细分利基市场。
　　（二）扩产完成情况
　　大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，年内已按计划扩充产能，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
　　（三）研发成果
　　公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。
　　大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司致力于实现轻掺低缺陷硅片细分产品研发。报告期内共取得核心技术2项，获得发明专利6个，实用新型专利9个。
　　（四）募投项目进展
　　报告期内，“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”投入金额为4,556.15万元，累计投入金额为8,156.57万元，已顺利落地并形成有效产能，相关产能已正式投入运营，对公司主营业务形成有效补充与协同支撑，为公司产能布局优化及可持续发展奠定了坚实基础，发挥了积极作用。
　　随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明显变化。公司基于国际国内市场环境变化并综合考虑各方面因素，以保护股东利益和提高资金使用效率为核心，审慎决定不再继续投入募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，相关议案通过了公司2026年第一次临时股东会的审议。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：
　　（1）技术优势
　　自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。此外，公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域积累了一批专利和核心技术，并在新兴领域加大研发力度。
　　报告期内，公司研发的“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，减少厚度偏差控制研磨速率，从而实现对TTV的有效控制；“多晶C环栅格槽成型加工优化技术”，大幅提升加工效率，优势显著。
　　（2）质量优势
　　目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司规范和提高生产各个环节的标准化，通过了IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。
　　（3）客户优势
　　公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。
　　报告期内，公司大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
　　公司硅零部件产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂，以及中国主流存储芯片制造厂，产销量居于本土厂商前列，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。
　　（4）销售服务优势
　　公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
　　公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。
　　目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。
　　（5）细分行业领先优势
　　公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其硅零部件的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优势地位，具备在半导体周期景气时继续扩产的资金和技术能力。
　　公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。
　　近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
　　公司的硅零部件业务起步于2016年，是国内最早开拓该市场的本土企业，也是极少数具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）大直径硅材料
　　大直径单晶硅材料生产技术方面。报告期内，公司优化长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；
　　大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司研发团队持续攻关多晶硅晶体制造工艺，以满足客户对更大尺寸晶体的需求，公司将不断提升包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定的优质大直径硅材料。
　　（2）硅零部件
　　产品研发方面。报告期内，公司配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，满足原厂不断提升的技术升级要求，“多晶C环栅格槽成型加工优化技术”，大幅提升加工效率，优势显著。等离子体刻蚀工艺不同，硅零部件表面状态和工艺处理要求各异，因此，公司将持续配合原厂积极开发硅零部件。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司聚焦“硅零部件精密加工”、“半导体碳化硅涂层技术”两大核心方向，同步强化工艺智能化管控领域布局，深耕半导体级单晶硅材料及应用产品赛道，研发成果丰硕，专利申请与授权工作稳步推进，进一步夯实了公司“材料+零部件”一体化核心竞争优势，为业务高质量发展提供有力技术支撑。
　　专利申请方面，公司精准发力核心技术领域，报告期内申请发明专利8项、实用新型专利9项、软件著作权4项。其中，发明专利聚焦碳化硅涂层气相沉积及金刚线进线技术，实用新型专利覆盖硅部件加工刀具、夹具、运输存储装备等，软件著作权则围绕气相沉积工艺配置、数据检测与分析预警展开，全面覆盖研发、生产关键环节。
　　研发成果转化成效显著，全年顺利获得发明专利6项、实用新型专利9项、软件著作权6项。授权专利涵盖碳化硅涂层气相沉积装置及方法、五轴数控机床刀轴矢量光顺方法等核心技术，实现了研发成果与生产工艺的深度融合。
　　报告期内专利申请与授权的协同推进，不仅丰富了公司知识产权储备，更提升了核心技术产业化应用水平，有效增强了产品市场竞争力，为公司承接半导体国产化替代需求、拓展下游高端客户群体奠定了坚实的技术与资源基础。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　(四)经营风险
　　1.客户集中风险
　　大直径硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司该产品的客户集中度较高，存在客户集中风险。此外，公司硅零部件产品和半导体大尺寸硅片产品主要面向境内市场销售，终端客户较为集中。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
　　2.供应商集中风险
　　公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中部分高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚采购自位于海外的终端供应商，采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
　　3.原材料价格波动风险
　　公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
　　4.业务波动及下滑风险
　　公司的大直径单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。
　　部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。
　　同时，报告期内公司产品的海外市场主要为日本、韩国，一旦世界贸易摩擦程度加剧，将对行业及公司业务带来不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。
　　公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。
　　5.市场开拓及竞争风险
　　公司大直径硅材料产品的现有客户主要为半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括中芯国际、华虹等企业。因此，公司大直径硅材料、硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体大尺寸硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，存在市场竞争风险，可能拉长前期技术投入的回报期或使公司无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　公司半导体大尺寸硅片业务前期资本投入较大，相关产品尚处在认证阶段，产品的销售价格无法覆盖单位成本，目前产能利用率低，资产折旧和停工损失等因素可能对公司财务状况产生不利影响。
　　随着公司销售收入的增长，公司的应收账款余额有所增加。受行业竞争的影响，若未来主要客户经营情况发生变动，公司可能面临应收账款无法收回的风险，将对公司财务状况产生不利影响。
　　受公司产品市场需求、下游消费者市场价格变动的不确定性、半导体材料和半导体零部件市场竞争格局的加剧、价格变动和人工成本上升等因素的影响，公司部分产品的毛利率存在下降的风险，毛利率的下降可能对公司财务状况产生不利影响。
　　公司的记账本位币为人民币，公司存在以美元和日元结算的购销业务，美元和日元与公司的记账本位币之间的汇率变动导致公司存在一定的汇率风险。
　　(六)行业风险
　　半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。
　　中美贸易摩擦仍然存在，对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素持续保持全球通胀高水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前整体上景气度尚未全面恢复。未来若贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑，公司的生产运营可能受到影响。
　　（七）宏观环境风险
　　全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅零部件制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品的海外市场主要面向上述国家。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　当前地缘政治军事冲突频发，干扰能源矿产和基础工业品的生产、运输，可能造成上游材料及产成品的涨价乃至供应紧缺，也可能造成下游客户生产延迟乃至停止，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　（八）存托凭证相关风险
　　（九）其他重大风险
　　新增折旧摊销影响公司盈利能力风险，若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入43,799.89万元，同比增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润10,203.71万元，同比增长147.96%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　芯片在推动全球经济向“智能化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升，个别领域出现供应短缺和价格连续上涨。根据WSTS发布的数据，2025年全球半导体市场规模为7,917亿美元，同比增长25.60%，其中逻辑与存储芯片贡献了绝大部分增长，分别同比增长39.90%和34.80%。
　　进入2026年，全球领先的集成电路制造厂商已经展开预测：台积电预计，2026年全球半导体代工市场（包括制造、封测、掩模版制造等）规模将同比增长14%，人工智能相关需求强劲，该公司未来三年资本开支将显著增加，2026年资本开支增加至520至560亿美元，同比增长27%至37%；SK海力士和三星电子都预测2026年营业收入将大幅增加，核心驱动力来自HBM市场的高速增长，为此决定大幅增加资本开支用于建设新产能。
　　半导体制造设备厂商对2026年市场预测较为乐观。泛林集团预测，2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,350亿美元左右，同比增长约23%；东电电子预测，2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,300亿美元以上，同比增长15%以上。
　　管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以韩国三星公司的崛起为标志。正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。
　　2025年第三季度以来，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务，让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期发展动力。
　　综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
　　公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。进一步强化公司第二增长曲线即硅零部件业务，作为“材料+零部件”公司植根中国本土市场，发挥“自产材料+零部件”的综合实力，带动公司自产大直径硅材料的用量，发挥公司业绩“成长性”之潜力。
　　公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量订单。此外，中国市场在8英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的利基市场并占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。
　　公司主要成本来源为原材料成本，其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比较大。随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，价格下行，公司预计2026年原始多晶硅原料市场价格将继续维持历史价格中枢低位运行。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀半导体材料和半导体零部件供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员；巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。
　　1）大直径硅材料
　　在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，完善国内销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产能方面，公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。公司将根据下游客户的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，针对新的应用需求研发新品，一方面能保证稳定的产品交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。
　　2）硅零部件
　　在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认证；在市场开拓方面，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，进一步巩固先发优势和一体化经营优势，争取在保持良好产品销售结构及毛利率的同时，扩大销售；在产能方面，公司将提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，着力工艺固化和技术积累，继续参考过去几年的业绩增速曲线，合理配置资源，争取扩产质量和扩产速度之最佳平衡。
　　3）半导体大尺寸硅片
　　在研发方面，公司将与国内硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的硅片利基市场。在市场开拓方面，公司将继续推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求，又满足客户送样认证及批量订货之所需。
　　纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。
　　(三)经营计划
　　近年来，国内半导体材料市场快速发展。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。
　　2026年，公司拟定如下经营目标：
　　1）大直径硅材料领域
　　公司将抓住半导体行业各细分市场的结构性需求恢复和地域差异，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的竞争优势；同时，公司将加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备。
　　2）硅零部件领域
　　国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切。
　　为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试，确保能够及时响应客户需求扩充产能；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作，保持技术门槛更高、毛利更优产品的生产和销售比重；利用好公司南北两处厂区的布局，更好地服务全国市场，实现硅零部件产品收入稳步提升。
　　3）半导体大尺寸硅片领域
　　公司将确保更高产量条件下的高良率水平，优化排产计划，严格库存管理，不懈追求评估认证和经济效益的最优平衡。
　　公司将抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，争取主流集成电路制造厂商的订单，并开拓细分利基市场，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。
　　4）人才梯队建设
　　公司将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升人才竞争优势。
　　5）加强销售网络和市场规划
　　公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，紧跟客户要求，提高反馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海外市场积极跟踪行业发展动态，巩固公司的国际市场地位。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　2025年上半年，全球消费电子厂商及集成电路设计厂商面向新一代主流个人消费电子终端展开角逐。生成式人工智能与个人电脑、智能手机相结合，一批新概念、新产品初步面世，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形。　　随着年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，开始撼动既有的全球产业格局。因此，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　2025年上半年，全球消费电子厂商及集成电路设计厂商面向新一代主流个人消费电子终端展开角逐。生成式人工智能与个人电脑、智能手机相结合，一批新概念、新产品初步面世，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形。
　　随着年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，开始撼动既有的全球产业格局。因此，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，半导体市场结构性复苏态势进一步加强。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年6月发布的数据，预计2025年全球半导体市场将同比增长11.2%，其中逻辑芯片市场增长23.9%，存储芯片市场增长11.7%,其余市场增长乏力。WSTS预计2026年全球半导体市场将同比增长8.5%，其中逻辑芯片市场增长7.3%，存储芯片市场增长16.2%。
　　公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
　　报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，报告期内实现营业收入20,852.77万元，相比去年同期增长66.53%。公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。
　　从公司主营业务分析：报告期内，大直径硅材料实现营业收入9,252.70万元；公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，报告期内实现营业收入11,230.56万元，接近该业务2024年全年收入即11,849.41万元，继续保持增长态势；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。综上，公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，相比去年同期增长925.55%。
　　根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会，公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入。此外，公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，智能手机、个人电脑等主力消费电子产品销量温和回升，但受制于全球通货膨胀和地缘政治影响，消费者信心不振，因此尚未恢复往昔繁荣。尽管生成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制造和投资，但从公开数据分析，其短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品的需求拉动。半导体产业的下游客户仍在竞相通过大量资本开支和研发投入，利用更大规模的算力和存储投入，支撑产品和服务创新，试图找到大众消费的引爆点并占据下一轮景气周期的先机，智能可穿戴设备及具身智能机器人等应用成为热点。
　　展望2025年下半年，SEMI预测2025年全年全球半导体制造设备销售额将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年的销售额有望进一步攀升至1,381亿美元的新高，实现连续三年增长。
　　报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战：下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求；中国芯片制造产能国产化进程，正在持续考验公司的定制化研发能力以及生产规模扩张的速度和质量。
　　目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。
　　报告期内，公司实现营业收入20,852.77万元，较去年同期增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，较去年同期增长925.55%。
　　公司已开展的具体工作情况如下：
　　（一）研发工作
　　公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张，公司聚焦高技术、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。
　　报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现了对TTV的有效控制。
　　（二）产能提升工作
　　大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能；硅零部件业务，经过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战，扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
　　（三）市场拓展工作
　　大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；
　　硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司正在扩大完成评估认证的产品的销售额。
　　公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足其不断提升的技术要求，及时响应客户需求。
　　半导体大尺寸硅片业务，为抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求，目前公司正积极同国内厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。
　　（四）募投项目进展工作
　　公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”仍在实施中，新建的刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
　　市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料的市场需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加，集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。
　　公司将继续精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：
　　（1）技术优势
　　自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现对TTV的有效控制。
　　（2）质量优势
　　目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。公司持续通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化。
　　（3）客户优势
　　公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。
　　（4）销售服务优势
　　公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
　　公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。
　　目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。
　　（5）细分行业领先优势
　　公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。
　　2018年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。
　　近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
　　在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　1.大直径硅材料
　　报告期内，继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。
　　2.硅零部件
　　报告期内，公司强化了定制开发能力，进一步满足了下游客户的需求。
　　3.半导体大尺寸硅片
　　报告期内，公司继续分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司持续加强研发投入，报告期内取得的研发成果包括：
　　报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现对TTV的有效控制。新增发明专利申请1个，实用新型专利申请4个，软件著作权申请2个；获得实用新型专利2个，获得软件著作权2个。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入20,852.77万元，比去年同期增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，比去年同期增长925.55%。

　　五、风险因素
　　1.客户集中风险
　　大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境内外企业，主要分布在中国、韩国、日本等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
　　2.供应商集中风险
　　公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的终端供应商主要为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCO JSQ，尽管公司已经开始根据下游客户需求进行原材料国产化，但公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道仍较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
　　3.原材料价格波动风险
　　公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
　　同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为8个9以上，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料产品纯度主要为10个9以上。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为1-2个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。
　　4.业务波动及下滑风险
　　公司的大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。
　　部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。
　　同时，报告期内公司产品主要向中国大陆、日本、韩国销售，半导体国产化进程及全球半导体产业景气恢复对公司业绩带来一定积极影响，但公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。
　　公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种新产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。
　　5.市场开拓及竞争风险
　　公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储、福建晋华等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈。
　　如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　6．毛利率下滑的风险
　　近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，未来随着公司刻蚀用多晶硅材料销售规模的扩大以及募投项目建成后新增设备折旧的计提，若公司不能持续推出具有市场竞争力的优质产品，并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生产成本，则可能面临大直径硅材料业务毛利率下滑的风险。
　　7.行业风险
　　半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。
　　2025年，中美贸易摩擦仍然存在，全球性公共安全危机仍在对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前处于调整期。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑，公司的生产运营可能受到影响。
　　8.宏观环境风险
　　全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　9.其他重大风险
　　9.1募集资金投资项目建设风险
　　公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”涉及土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。前述募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
　　9.2新增折旧摊销影响公司盈利能力风险
　　根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将有所增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从2023年的3.3%下降至2024年的3.2%；全球通胀率从2023年的6.7%下降至2024年的5.7%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求受到抑制。　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年2月发布的数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%。公司认为，全球半导体市场重拾动能，主要得益于全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开支取得了初步成果，降低了下游应用创新的成本。... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从2023年的3.3%下降至2024年的3.2%；全球通胀率从2023年的6.7%下降至2024年的5.7%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求受到抑制。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年2月发布的数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%。公司认为，全球半导体市场重拾动能，主要得益于全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开支取得了初步成果，降低了下游应用创新的成本。半导体周期向上的趋势得到强化。
　　短期来看，随着2024年年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率。基于此，消费电子市场开始获得新的发展契机。长期来看，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，半导体市场结构性复苏态势进一步巩固。
　　2024年，智能手机和个人电脑出货量开始恢复，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场所驱动的半导体上行周期奠定基础。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
　　报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，经过不懈奋斗，实现营业收入30,272.95万元，较去年同期增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈。
　　从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoEectronLimited,TEL），并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整已基本完成，集成电路制造厂商产能利用率得到恢复，存量市场向好。此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。报告期内，公司大直径硅材料业务，实现营业收入17,404.39万元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比增加13.73个百分点。
　　报告期内，公司的硅零部件产品，实现营业收入11,849.41万元，同比增长214.82%。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前销售结构已经聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
　　从公司经营角度分析，2024年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，该业务仍处于亏损阶段。报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品的营业收入为702.14万元。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。公司研发费用为2,500.79万元，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目结题后，将推动公司业务进入快速发展期。
　　面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：
　　（一）国内外市场拓展成果
　　大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料业务中，16英寸以上产品收入达到8,982.82万元，收入占比增加12.60个百分点，达到51.61%。
　　硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并实现批量供货，同时能够满足等离子刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
　　半导体大尺寸硅片业务，公司正在多家国内主流客户端评估认证中，并在开拓细分利基市场。
　　（二）扩产完成情况
　　大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
　　（三）研发成果
　　公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。
　　大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司致力于实现技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。报告期内共取得核心技术2项，获得发明专利2个，实用新型专利11个。
　　（四）募投项目进展
　　公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”处于工程施工和设备安装阶段。目前公司产能全球领先，新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　报告期内，公司抓住下游市场需求回暖的契机，严控成本、加强管理，不仅扩大了大直径硅材料产品的收入规模，还提高了毛利水平。硅零部件业务，公司的研发投入符合市场需求，市场推广取得显著进展，营业收入大幅增加，在国产半导体供应链中占据了有利位置。在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时，公司发挥了独特的支撑作用，并伴随下游客户的国产化突破，进一步打开了市场空间。主要情况分别说明如下：
　　1、大直径硅材料
　　这一业务板块的产品，按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。
　　报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2023年度的39.01%提升至2024年度的51.61%，毛利率为69.19%，对该业务的整体毛利率水平修复和提高有较大贡献。
　　2、硅零部件
　　上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。
　　根据公司自主调研数据，国内硅零部件市场已有25亿元人民币/年以上的市场规模，以向海外厂商进口为主。随着全球半导体制造产业链向中国转移的趋势，以及中国本土等离子刻蚀设备厂商技术水平赶超全球一流，中国市场未来成长性可期。
　　报告期内，硅零部件产品实现收入11,849.41万元，同比增长214.82%。目前公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足等离子刻蚀设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
　　为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
　　3、半导体大尺寸硅片
　　公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。
　　报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入702.14万元。公司持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及厉行节俭措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好基础。
　　(二)主要经营模式
　　公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采购、生产、销售模式如下：
　　1、采购模式
　　公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。
　　公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
　　2、生产模式
　　公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。
　　公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。公司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证。
　　3、销售模式
　　公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。
　　公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。
　　公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段
　　经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。
　　SEMI于2025年1月宣布，2024年全球半导体产能增长6.6%。SEMI另外预测，从2025年至2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4,000亿美元，其中2025年相对2024年的同比增长预计达到24%，首次突破1,000亿美元，达到1,232亿美元。集成电路制造厂作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将对上游设备和材料厂商提供发展机遇。
　　公司处于行业上游的半导体硅材料行业，深深植根于全球半导体产业链，同时伴随中国本土产业链发展而壮大。半导体硅片市场的出货量及单价，影响并带动其它硅材料产品，是硅材料市场整体景气度的晴雨表。SEMI于2025年2月公布数据，2024年全球半导体硅片出货量为
　　122.66亿平方英寸，同比下滑2.7%；总销售额达115亿美元，同比下滑6.5%，下降的原因是部分细分领域的终端需求放缓，影响了芯片制造厂的利用率及特定应用的硅片出货量。SEMI认为，蓬勃发展的生成式人工智能和新的数据中心建设驱动了HBM等高端芯片产品出货，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。
　　目前，全行业仍处于产能扩张周期，海外领先硅片生产厂商的新增产能将陆续于2025年投入量产，中国本土产能正在稳健扩充并挤压海外厂商市场空间。全球市场份额排名第二位的日本胜高公司认为，目前全球半导体市场需求的结构性特征明显：人工智能相关需求强劲，但其余领域仍然疲软。
　　（2）基本特点
　　半导体级硅材料行业有“三高”的特点：
　　1）资金壁垒高
　　半导体级硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。
　　2）技术壁垒高
　　半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。
　　我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。
　　3）市场壁垒高
　　半导体级硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。
　　（3）主要技术门槛
　　1）大直径硅材料晶体生长技术
　　公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
　　公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；公司顺应晶体“大型化”的市场趋势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求。
　　2）硅零部件加工技术
　　大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，可制成等离子刻蚀机用的硅零部件，如：硅上电极，硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘，经由硅上电极的近千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体。若细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响。
　　等离子刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求，加工难度极高。以硅上电极为例，该产品有近千个微孔，每个微孔的尺寸精度、位置精度等都有极高要求，甚至每个微孔内壁表面的保持一定程度的光滑度，以达到孔内壁“不易产生异物污染”的要求；同时，刻蚀气体经过每个微孔后，孔径内壁腐蚀变化程度也需要保证一致性。在进行表面、外形加工过程时，刀具与硅材料的接触过程中，极易造成微观层面的崩裂等表面细微损伤，这种表面损伤可延伸至产品内部，造成产品在使用过程中的异常。所以，近千个微孔的加工必须一气呵成。如果中间有异常，整个上电极就会成为不良品。
　　公司经过长时间的研发，掌握了硅零部件的加工技术，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术、清洗技术等方面建立了坚实的基础，产品已经交付客户使用，反馈良好。
　　3）半导体大尺寸硅片行业技术
　　公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片（正片）为目标，目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。
　　公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoEectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
　　随着集成电路制造产能向中国转移以及中国本土等离子刻蚀设备技术的突破，国内市场不断扩大，因此公司的大直径硅材料亦面向中国市场销售。公司产品质量稳定性高、交期及时，为国内集成电路制造产业国产化进程做出贡献。
　　报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至51.61%；成本方面，2023年以来，原始多晶硅原料价格下降并回复至历史价格中枢，随着公司原有库存原材料消耗，公司大直径硅材料产品的原始多晶硅原料成本逐渐降低。公司持续成本节俭行动，继续保持行业内领先的毛利率,报告期内达到63.85%，较去年同期增加13.73个百分点，体现了公司的细分市场优势。
　　在硅零部件领域，公司拥有一南一北两个厂区，配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
　　随着中国本土集成电路制造产能的快速增加，以及国产等离子刻蚀设备原厂的技术进步和机台出货量增加，拉动了中国本土的大直径硅材料及硅零部件需求。报告期内，公司主营业收入中境内市场收入占比69.85%，公司硅零部件产品销售额同比增长214.82%，以上数据体现了公司在中国集成电路制造供应链国产化过程中的独特地位。
　　在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有多年的轻掺低缺陷硅片生产经验。公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）半导体市场结构性变化对产品定制研发和本土市场开发能力提出更高要求
　　报告期内，全球半导体市场呈现结构性变化，SEMI认为，2024年全球半导体市场的增长来自前沿的逻辑芯片和代工、生成式人工智能、高性能计算等应用的增长以及芯片在终端领域的需求。
　　一方面，生成式人工智能应用快速迭代发展，算力相关存储、逻辑芯片热销，但其对市场整体带动仍有限；另一方面，尽管AI+PC、AI+手机的初代产品已经面世并引起广泛关注，但消费电子市场能够取代智能手机的下一代主机产品尚不明确。因此，下游市场的不确定性增加了上游企业对趋势的判断难度，同时也对企业的产品定制研发能力提出更高要求，唯有紧跟市场变化并推陈出新的企业才能快速反应、赢得先机。
　　台积电于2025年1月公布的营运绩效报告显示，“高性能计算”和“智能手机”两大技术平台占公司2024年总收入的比重为53%和35%，高性能计算占据年度收入来源的一半以上，且占比同比继续提升。从全年增长来看，高性能计算和智能手机平台同比增长为19%和17%，物联网和消费电子同比下滑15%和6%，这显示高端算力芯片产品需求仍然强劲、高端消费者市场需求有所回升。三星电子于2025年2月表示，2024年营业收入同比增长16%，营业利润同比增长395%，存储芯片业务成为公司主要增长引擎，未来将加大产品升级和产能调整力度。SKHynix于2025年1月宣布，2024年总营收创下历史新高，营业利润也超过了上一轮存储市场繁荣期的业绩，该公司预测随着大型科技公司对AI服务器的投资扩大，人工智能推理技术的重要性也日益增加，由此高性能计算所必需的HBM和高容量服务器DRAM的需求将持续增长。
　　从中国本土市场来看，2024年我国集成电路出口1,595亿美元，一举超过手机的1,344亿美元，成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创历史新高。中芯国际于2025年2月表示，客户产品库存相对健康，认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求将持平或温和增长。2024年下半年，中国本土存储类集成电路制造厂商的技术进步较快，对韩国、日本的成熟存储产品如DDR4和消费者级SSD产品价格造成冲击，迫使后者降价减产。这显示中国本土集成电路制造能力和规模都在稳步提升，未来有望赶超国际先进水平，将对材料和零部件厂商的定制研发能力和本土市场开发能力提出更高要求。
　　（2）芯片制程日趋缩小对刻蚀工艺和大直径硅材料制造技术提出更高要求
　　国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺正在持续进步：三星电子积极提高3nm产线良率，计划于2025年实现2nm产线量产；台积电2nm制程芯片目标定于2025年量产，2026年下半年计划量产A16制程；英特尔计划于2025年下半年量产18A工艺，14A工艺提前至2026年投产，并提出2027年实现10A制程。半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅零部件及其所需的上游材料——更大直径的大直径硅材料(16英寸以上)的需求也将随之增加。
　　此外，以HBM为代表的人工智能所需算力芯片研发竞争日趋激烈，SKHynix、三星、美光都计划在2025年推出各自的新一代HBM产品。三维堆叠结构的HBM产品对TSV工艺提出更高要求，刻蚀工艺的精准控制和优化对于确保TSV的准确形成和可靠性至关重要，对刻蚀技术和刻蚀应用数量提出更高要求。
　　目前，公司16英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场拥有竞争优势；公司将持续研发针对体积较大、设计难度较高的12英寸高端制程所需硅零部件产品。
　　（3）全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存
　　报告期内，美国对华技术出口管制措施继续升级。2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）将136家中国实体和4家海外关联企业列入“实体清单”，涵盖众多中国半导体设备制造厂商、EDA软件开发商、光刻胶开发商等；2025年1月13日，美国商务部发布人工智能扩散出口管制框架临时最终规则，再次升级对华先进芯片出口管制，进一步扩大了管控范围。
　　此外，美国、欧盟、韩国、日本都已在实施数十亿至数百亿美元不等的半导体投资补贴政策。宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资源流向和投资节奏。2024年，台积电位于美国亚利桑那州的第一家晶圆厂开始量产4nm半导体；2024年12月，台积电位于日本熊本的工厂正式量产12至28纳米制程半导体，熊本第二工厂开始建设；2025年3月，台积电宣布将对美国再投资至少1,000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。芯片制造产能对本土供应链的要求极高，并非仅凭政策和补贴能够一蹴而就，公司所在的东亚,中国、日本、韩国三国的产业链优势难以撼动。
　　全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存：一方面，公司的中国本土客户向美国及其盟国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大的成长空间和更强的成长动能。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　（1）大直径硅材料
　　大直径单晶硅材料生产技术方面。报告期内，公司优化多项长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。这不仅提高了生产设备的使用寿命，还缩短了生产时间，降低了制造成本，良品率和产量不断提升。另外，为顺应晶体“大型化”的市场趋势，公司还引入了新型长晶设备，改良了热场系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；
　　大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司研发团队持续攻关多晶硅晶体制造工艺，以满足客户对更大尺寸晶体的需求，公司将不断提升包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定的优质大直径硅材料。
　　（2）硅零部件
　　产品研发方面。报告期内，公司配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已实现批量生产，能够满足原厂不断提升的技术升级要求。等离子体刻蚀工艺不同，硅零部件表面状态和工艺处理要求各异，因此，公司将持续配合原厂积极开发硅零部件。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司持续加强在“大直径硅材料”、“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”产品的研发投入，还在新兴领域加大研发力度。报告期内，公司研发的“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以保证SiC在基体表面的持续快速生长；“CVD-SiC晶粒控制技术”，能够制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。公司获得发明专利2个，实用新型专利11个。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：
　　（1）技术优势
　　自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。此外，公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域积累了一批专利和核心技术，并在新兴领域加大研发力度。
　　报告期内，公司研发的“快速CVD-SiC技术”，保证SiC在基体表面的持续快速生长；“CVD-SiC晶粒控制技术”，能够制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。
　　（2）质量优势
　　目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司在通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化，通过了IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。
　　（3）客户优势
　　公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoEectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
　　报告期内，公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
　　（4）销售服务优势
　　公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
　　公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。
　　目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。
　　（5）细分行业领先优势
　　公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优势地位。
　　公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。
　　近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　(四)经营风险
　　1.客户集中风险
　　大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司该产品的主要海外客户分布在日本、韩国等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。此外，公司硅零部件产品和半导体大尺寸硅片产品主要面向境内市场销售，终端客户较为集中。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
　　2.供应商集中风险
　　公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚主要采购自位于海外的终端供应商，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
　　3.原材料价格波动风险
　　公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
　　4.业务波动及下滑风险
　　公司的大直径单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。
　　部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。
　　同时，报告期内公司产品的海外市场主要为日本、韩国，一旦世界贸易摩擦程度加剧，将对行业及公司业务带来不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。
　　公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。
　　5.市场开拓及竞争风险
　　公司大直径硅材料产品的现有客户主要为半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，存在市场竞争风险，可能拉长前期技术投入的回报期或使公司无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　为加快8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目实现效益，公司已采取及拟采取的措施包括：
　　1）发挥技术及人才优势，加强募投项目人员支持
　　公司专注于生产技术门槛更高、市场容量更大的轻掺低缺陷抛光硅片，依靠在日本拥有20-30年轻掺低缺陷硅片生产经验的核心技术团队，持续深入8英寸无缺陷晶体的工艺开发，全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法。同时，公司始终注重人才培养工作，通过自主培养和外部引进的方式，培育了一大批优秀的管理、技术人才，人才储备丰富。
　　为了保障研发项目工作的顺利开展，公司成立了专门的项目开发小组，保障在研项目的人员配置。项目开发小组的主要成员均具有多年的半导体行业技术开发、工艺研究和生产组织管理方面的经验，能够确保在研项目按计划实施。公司将持续通过内部培养和外部引进的方式完善技术团队、提高技术实力，为项目配备经验丰富的人员，利用技术及人才优势加强对项目的技术支持，从而加快项目的效益实现进程。
　　2）与供应商加强沟通合作，提高产品研发测试效率
　　对于募投项目的实施过程所需的设备、原材料及相关服务等，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商产品或服务的稳定性、成本结构以及时间周期等因素，持续与供应商保持沟通，以确保相关研发测试工作的顺利开展，提高产品研发过程中的测试效率。
　　3）提前与关键客户沟通对接，加快产品验证过程
　　公司8英寸硅片产品的正片认证周期较长，一般需要9-18个月，但一旦相关认证工作完成，芯片制造厂商通常不会轻易更换供应商。公司在研发过程中即提前与客户进行沟通对接，工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进，并充分借鉴现有产品研发和测试分析经验以缩短产品的认证周期。公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，并积极开拓中国本土大尺寸硅片的利基市场需求，力争通过主流集成电路制造厂商的正片评估并取得相应订单。
　　6．毛利率下滑的风险
　　近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，未来随着公司大直径硅材料和硅零部件销售规模的扩大以及新增固定资产折旧的计提，若公司不能持续推出具有市场竞争力的优质产品，并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生产成本，大直径硅材料和硅零部件业务的毛利率都可能面临下滑的风险。
　　公司已采取或拟采取的应对措施包括：
　　1）积极开拓市场，加强客户开发与维护，持续拓展国外国内营销网络
　　公司持续挖掘市场深度，维护巩固现有客户的合作关系，公司产品的海外市场为日本、韩国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。未来，公司将利用先发优势，凭借过往合作的良好关系和公司产品质量口碑，通过完善客户管理、提升客户服务水平等方式增强客户粘性，持续提高和现有客户的合作紧密程度，争取现有客户的持续性业务机会，并努力扩大业务合作规模。
　　公司拓宽市场广度，积极开拓新客户。在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，公司尤其注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触。未来，公司将继续以客户为中心，在原有营销体系的基础上，通过扩大和完善国内销售及售后服务网络建设，加强国内市场覆盖，抓住国内半导体行业发展的机遇，凭借优质的产品性能和服务能力，积极拓展和培育符合公司整体战略方向的具有市场影响力的国内客户，扩大国内市场销售的份额。
　　2）加大技术研发投入，优化产品结构，保持产品竞争力
　　公司以行业技术发展趋势及客户核心需求为导向，持续培养和引进高素质研发技术人才，加大研发投入，储备新技术、新工艺，加强研发体系和能力建设，使公司保持高效的持续创新能力。一方面，公司将持续强化现有核心产品的技术优势，保持现有产品的核心竞争力，并重点加强为客户提供定制化产品与解决方案的能力；另一方面，公司将加大对现有产品横向及纵向产品线的研发投入，致力于实现半导体级单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片领域核心技术的突破，持续增强公司的行业竞争力和市场地位。
　　3）加强供应链管理，降低采购成本
　　公司持续提升对原材料市场进行研究和分析能力，密切关注原材料行情信息，根据市场价格波动情况及预期未来走势，结合公司安全库存、未来订单和排产计划，合理调整主要原材料备货量，尽可能降低原材料的采购成本。同时，公司将不断加强供应商管理，在与供应商保持长期稳定的合作关系的同时，积极开拓新的优质供应商，提高公司采购议价能力，在保证原材料品质的前提下，通过供应商询价与比价方式选择最有利的采购价格，不断降低采购成本。
　　4）强化生产管理水平，提高生产效率
　　在材料成本方面，公司将继续优化生产工艺流程或提升生产线自动化水平等方式，以进一步降低生产过程的材料损耗、提升产品良率和产品一致性；在人工成本方面，公司将通过优化生产安排、提升生产自动化水平等方式，强化公司生产现场管理水平，进一步提高一线生产效率，降低生产成本。
　　5）完善团队建设，提升管理效率
　　公司将不断完善各岗位权责，优化业务流程，引入先进管理工具辅助工作。塑造积极向上的企业文化，促进团队交流与协作。构建科学合理的薪酬绩效体系，拓宽晋升渠道，加强表彰奖励，充分激发员工潜能与工作积极性。
　　(五)财务风险
　　公司半导体大尺寸硅片业务前期资本投入较大，相关产品尚处在认证阶段，产品的销售价格无法覆盖单位成本，目前产能利用率低，资产折旧和停工损失等因素可能对公司财务状况产生不利影响。
　　随着公司销售收入的增长，公司的应收账款余额较上年末有大幅增加。受行业竞争的影响，若未来主要客户经营情况发生变动，公司可能面临应收账款无法收回的风险，将对公司财务状况产生不利影响。
　　受公司产品市场需求、下游消费者市场价格变动的不确定性、半导体材料市场竞争格局的加剧、价格变动和人工成本上升等因素的影响，公司部分产品的毛利率存在下降的风险，毛利率的下降可能对公司财务状况产生不利影响。
　　公司的记账本位币为人民币，公司存在以美元和日元结算的购销业务，美元和日元与公司的记账本位币之间的汇率变动导致公司存在一定的汇率风险。
　　(六)行业风险
　　半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。
　　中美贸易摩擦仍然存在，对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素持续保持全球通胀高水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前整体上景气度尚未全面恢复。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑加剧影响扩大，公司的生产运营可能受到影响。
　　(七)宏观环境风险
　　全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅零部件制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品的海外市场主要面向上述国家。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1.募集资金投资项目建设风险
　　公司募集资金投资的集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
　　2.新增折旧摊销影响公司盈利能力风险
　　根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入30,272.95万元，同比增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　芯片在推动全球经济向“数字化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升。根据WSTS发布的数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.10%。
　　进入2025年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测：台积电预计，2025年全球半导体代工市场（包括制造、封测、掩模版制造等）规模将同比增长10%，人工智能相关需求强劲，终端市场温和复苏；泛林集团预测，2025年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,000亿美元左右，同比增长约5%；东电电子预测，2025年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,100亿美元左右，同比增长持平。
　　在对“全球半导体市场发展长期向好，算力相关芯片引领下一轮周期成长”的基本判断下，全球主要集成电路制造厂商继续维持高水平资本开支：三星电子和SKHynix预计在2025年继续扩大HBM等高端产品产能；台积电预计2025年资本开支为380亿至420亿美元，超过2024年的297亿美元；中芯国际预计其2025年资本开支与2024年的73.7亿美元相比，大致持平。
　　公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。由于硅零部件是集成电路制造环节中的核心耗材，下游集成电路制造厂商新增产能越多、产能利用率越高，越能带动硅零部件的需求量上涨；公司硅零部件产品，处于执行批量订单的阶段，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，以及中国本土等离子刻蚀机的国产化率和终端渗透率提升，硅零部件需求将随之增长。
　　公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量订单。此外，中国市场在8英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的利基市场并占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。
　　公司主要成本来源为原材料成本，其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比较大。随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，价格下行，公司预计2025年原始多晶硅原料市场价格将继续维持历史价格中枢低位运行，对毛利率水平带来积极影响。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级硅材料及其制品领域内，有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员;巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。
　　1）大直径硅材料
　　在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，不断地深化多晶质硅材料制造技术，提高多晶硅材质硅零部件的加工产能；在市场开拓方面，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，完善国内销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产能方面，公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。公司将根据下游客户的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，针对新的应用需求研发新品，一方面能保证稳定的产品交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。
　　2）硅零部件
　　在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认证；在市场开拓方面，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，进一步巩固先发优势和一体化经营优势，争取在保持良好产品销售结构及毛利率的同时，扩大销售；在产能方面，公司将提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，着力工艺固化和技术积累。
　　3）半导体大尺寸硅片
　　在研发方面，公司将与国内重掺外延硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片，快速提高产能，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的硅片利基市场。在市场开拓方面，公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作并拓展一系列利基市场。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求，又满足客户送样认证及批量订货之所需。
　　未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
　　(三)经营计划
　　近年来，国内半导体材料市场快速发展。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。
　　2025年，公司拟定如下经营目标：
　　1）大直径硅材料领域
　　公司将抓住半导体行业各细分市场的结构性需求恢复和地域差异，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，适时扩大设备产能；通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的竞争优势；
　　多晶质硅材料及其制成品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订单数量，公司将继续增加多晶质制成品的加工产能，稳步提高月产量，积极扩大销售收入；
　　同时，公司将加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备。
　　2）硅零部件领域
　　国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、北方华创等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商和国产半导体设备厂商，未来将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成更多稳定的批量订单。
　　为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试，确保能够及时响应客户需求扩充产能；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作，保持技术门槛更高、毛利更优产品的生产和销售比重；利用好公司南北两处厂区的布局，更好地服务全国市场，实现硅零部件产品收入稳步提升。
　　3）半导体大尺寸硅片领域
　　公司将确保更高产量条件下的高良率水平，优化排产计划，严格库存管理，不懈追求评估认证和经济效益的最优平衡。
　　公司将抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，争取主流集成电路制造厂商的订单，并开拓细分利基市场，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。
　　4）人才梯队建设
　　公司将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升人才竞争优势。
　　5）加强销售网络和市场规划
　　公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，紧跟客户要求，提高反馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海外市场积极跟踪行业发展动态，巩固公司的国际市场地位。 收起▲