换肤

晶合集成

i问董秘
企业号

688249

近期重要事件

2025-12-18 融资融券:
2025-12-12 大宗交易:
2025-12-04 投资互动:
2025-11-21 发布公告: 《晶合集成:晶合集成关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告》
2025-11-20 发布公告: 《晶合集成:晶合集成关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告》
2025-11-19 高管增持:
2025-11-11 发布公告: 《晶合集成:晶合集成董事会薪酬与考核委员会关于公司2025年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》
2025-11-04 发布公告:
2025-11-03 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于控股子公司增资扩股及公司放弃优先认购权暨关联交易的议案
2025-10-30 发布公告:
2025-10-30 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益0.28元,净利润5.5亿元,同比去年增长97.24%
2025-10-30 股东人数变化:
2025-09-26 龙 虎 榜:
2025-09-16 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于拟注册发行超短期融资券的议案 2.审议关于公司拟向安徽晶镁转让技术暨关联交易的议案 3.审议关于公司拟向安徽晶镁及安徽晶瑞出租厂房及厂务配套设施、设备暨关联交易的议案 4.审议关于取消公司监事会、变更经营范围并修订《公司章程》的议案 5.审议关于修订公司部分治理制度的议案 6.审议关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案 7.审议关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案 8.审议关于公司转为境外募集股份有限公司的议案 9.审议关于公司发行H股股票募集资金使用计划的议案 10.审议关于H股股票发行并上市决议有效期的议案 11.审议关于提请股东会授权董事会及其授权人士全权处理与本次H股股票发行并上市有关事项的议案 12.审议关于公司发行H股之前滚存利润分配方案的议案 13.审议关于就公司发行H股股票并上市修订《公司章程(草案)》及相关议事规则(草案)的议案 14.审议关于就公司发行H股股票并上市修订公司内部治理制度的议案 15.审议关于确定公司董事类型的议案 16.审议关于投保董事、高级管理人员及招股说明书责任保险的议案 17.审议关于聘请H股发行并上市审计机构的议案 18.审议关于续聘会计师事务所的议案 19.审议关于增加2025年度日常关联交易预计的议案 20.审议关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案 21.审议关于补选公司第二届董事会独立董事的议案
2025-09-12 大宗交易:
2025-08-30 股权转让: 力晶创新投资控股股份有限公司拟转让公司6.00%股权给华勤技术股份有限公司,进度:完成 详细内容▼
合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)持股5%以上的股东力晶创新投资控股股份有限公司(以下简称“力晶创投”)于2025年7月29日与华勤技术股份有限公司(以下简称“华勤技术”)签署了《股份转让协议》,力晶创投拟将其持有的公司120,368,109股股份(占公司总股本的6.00%)以19.88元/股的价格转让给华勤技术。本次权益变动后,力晶创投持有公司262,364,072股股份,占总股本的13.08%,华勤技术持有公司120,368,109股股份,占总股本的6.00%。
2025-08-29 分配预案: 详情>> 2025年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2025-08-29 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益0.17元,净利润3.32亿元,同比去年增长77.61%
2025-08-29 股东人数变化:
2025-08-29 参控公司: 参控合肥新晶集成电路有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控合肥方晶科技有限公司,参控关系为联营企业

参控合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控合肥皖芯集成电路有限公司,参控比例为43.7500%,参控关系为子公司

参控晶合日本株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶芯成(北京)科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-07-29 资产出售: 拟出让光罩相关技术,进度:进行中 详细内容▼
合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司(以下简称“安徽晶镁”),双方以评估结果为定价依据,交易对价确定为人民币27,732.13万元(不含税)。
2025-07-22 业绩预告: 预计中报业绩:净利润2.600亿元至3.900亿元,增长幅度为39.04%至108.55% 变动原因 
原因:
1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司产品销量增加,整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。   2、公司持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。   3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入,报告期内研发投入较去年同期增长约15%,以保证技术和产品持续创新,提高产品市场竞争优势。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产,28nmOLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利,预计今年年底可进入风险量产阶段。后续公司将加强与战略客户的合作,加快推进高阶产品开发。
2025-06-27 股权激励: 激励计划拟授予的股票为6209万股,占当时总股本比例3.09%,每股转让价12.00元,激励方案有效期6年,当前进度为实施
2025-06-20 大宗交易:
2025-06-19 大宗交易:
2025-06-18 实施分红: 详情>> 10派1元(含税),股权登记日为2025-06-18,除权除息日为2025-06-19,派息日为2025-06-19
2025-06-18 大宗交易:
2025-05-28 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于修订《公司章程》并办理工商登记的议案 2.审议关于修订公司部分治理制度的议案 3.审议关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案 4.审议关于公司《2025年限制性股票激励计划(草案)》及其摘要的议案 5.审议关于公司《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案 6.审议关于提请股东会授权董事会办理公司2025年限制性股票激励计划相关事项的议案 7.审议关于2024年年度报告及其摘要的议案 8.审议关于2024年度财务决算报告的议案 9.审议关于2025年度财务预算的议案 10.审议关于2024年度利润分配方案的议案 11.审议关于2024年度董事会工作报告的议案 12.审议关于2024年度监事会工作报告的议案 13.审议关于2024年度独立董事述职报告的议案 14.审议关于预计公司2025年度日常关联交易及对2024年度关联交易予以确认的议案
2025-05-06 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为1003万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为1003万股,占总股本比例0.50%
2025-04-29 业绩披露: 详情>> 2025年一季报每股收益0.07元,净利润1.35亿元,同比去年增长70.92%
2025-04-29 股东人数变化:
2025-04-21 业绩披露: 详情>> 2024年年报每股收益0.27元,净利润5.33亿元,同比去年增长151.78%
2025-04-21 资产收购: 拟受让合肥新晶集成电路有限公司40.78%股权,进度:完成 详细内容▼
  合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)的控股子公司合肥新晶集成电路有限公司(以下简称“新晶集成”或“标的公司”)为公司二厂项目的运营主体,为了提高运营和决策管理效率,提升公司整体资产质量,促进公司长期稳定发展,公司拟使用自有及自筹资金577,962.74万元向外部投资人北京诚通工融股权投资基金(有限合伙)、建航晶合股权投资基金(天津)合伙企业(有限合伙)、农银金融资产投资有限公司、建航晶合二期股权投资基金(天津)合伙企业(有限合伙)、建航晶合三期股权投资基金(天津)合伙企业(有限合伙)购买其持有新晶集成合计40.78%的股权(以下简称“本次交易”);   本次交易完成后,公司将持有新晶集成92.80%的股权。
2025-04-21 股东人数变化:
2025-04-21 参控公司: 参控合肥新晶集成电路有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控合肥方晶科技有限公司,参控关系为联营企业

参控合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控合肥皖芯集成电路有限公司,参控比例为43.7500%,参控关系为子公司

参控晶合日本株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶芯成(北京)科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-03-29 资产收购: 拟受让位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目,进度:进行中 详细内容▼
为满足公司未来业务发展需要,公司拟与合肥蓝科签订《资产转让协议》,约定由公司以自有及自筹资金收购合肥蓝科所拥有的位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目(包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备)。公司拟建设新项目用于未来产能扩充,推进先进工艺开发,扩展产品应用领域,同时有利于增强资产独立性与完整性。本次交易后公司能更加高效的推进项目建设、缩短厂房厂务设施建设周期、尽快完成机台设备安装调试等工作,根据市场需求及时建置产能。
2025-03-19 新增概念: 增加同花顺概念“量子科技”概念解析 详细内容 
量子科技:据安徽省政府官网2021年4月3日新闻,本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室。
2025-03-05 股票回购: 拟回购不超过3959万股,进度:回购完成;已累计回购6209万股,均价为14.36元
2025-01-22 业绩预告: 预计年报业绩:净利润4.550亿元至5.900亿元,增长幅度为1.15倍至1.79倍 变动原因 
原因:
1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。   2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。   3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
2024-12-20 股东减持: 力晶创新投资控股股份有限公司于2024.12.19累计减持3009万股,占流通股本比例2.56% 详细内容 
力晶创新投资控股股份有限公司 于2024.12.19 大幅减持3009万股,占流通股本比例2.56%

2024-12-20 股东增持: Morgan Stanley&Co.International plc、深圳市康曼德资本管理有限公司等于2024.12.19累计增持3009万股,占流通股本比例2.56% 详细内容 
Morgan Stanley&Co.International plc 于2024.12.19 增持42万股,占流通股本比例0.04%

深圳市康曼德资本管理有限公司 于2024.12.19 增持73万股,占流通股本比例0.06%

宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司 于2024.12.19 增持36万股,占流通股本比例0.03%

财通基金管理有限公司 于2024.12.19 增持32.2万股,占流通股本比例0.03%

诺德基金管理有限公司 于2024.12.19 增持353万股,占流通股本比例0.30%

广东尚伟投资管理有限责任公司 于2024.12.19 增持340万股,占流通股本比例0.29%

青岛鹿秀投资管理有限公司 于2024.12.19 增持11万股,占流通股本比例0.0093%

中信期货有限公司 于2024.12.19 增持39万股,占流通股本比例0.03%

J.P.Morgan Securities plc 于2024.12.19 增持125万股,占流通股本比例0.11%

易方达基金管理有限公司 于2024.12.19 增持776万股,占流通股本比例0.66%

国泰君安证券股份有限公司 于2024.12.19 增持442万股,占流通股本比例0.38%

安徽明泽投资管理有限公司 于2024.12.19 增持115万股,占流通股本比例0.10%

杭州汇升投资管理有限公司 于2024.12.19 增持100万股,占流通股本比例0.09%

上海宝弘景资产管理有限公司 于2024.12.19 增持100万股,占流通股本比例0.09%

上海金锝私募基金管理有限公司 于2024.12.19 增持24万股,占流通股本比例0.02%

上海迎水投资管理有限公司 于2024.12.19 增持13万股,占流通股本比例0.01%

至简(绍兴柯桥)私募基金管理有限公司 于2024.12.19 增持21万股,占流通股本比例0.02%

珠海聚亿基金管理有限公司 于2024.12.19 增持11万股,占流通股本比例0.0093%

浙江睿久股权投资有限公司 于2024.12.19 增持36万股,占流通股本比例0.03%

北京丰润恒道私募基金管理有限公司 于2024.12.19 增持22万股,占流通股本比例0.02%

南京盛泉恒元投资有限公司 于2024.12.19 增持198万股,占流通股本比例0.17%

武汉厚德天成私募基金管理有限公司 于2024.12.19 增持100万股,占流通股本比例0.09%

2024-12-20 股权转让: 力晶创新投资控股股份有限公司拟转让公司1.50%股权给国泰君安证券股份有限公司,杭州汇升投资管理有限公司,安徽明泽投资管理有限公司,上海宝弘景资产管理有限公司,上海迎水投资管理有限公司,至简(绍兴柯桥)私募基金管理有限公司,深圳市康曼德资本管理有限公司,珠海聚亿基金管理有限公司,诺德基金管理有限公司,南京盛泉恒元投资有限公司,浙江睿久股权投资有限公司,财通基金管理有限公司,广东尚伟投资管理有限责任公司,J.P.Morgan Securities plc,Morgan Stanley&Co.International plc,北京丰润恒道私募基金管理有限公司,青岛鹿秀投资管理有限公司,宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司,易方达基金管理有限公司,中信期货有限公司,武汉厚德天成私募基金管理有限公司,上海金锝私募基金管理有限公司,进度:完成 详细内容▼
本次询价转让的价格为19.88元/股,转让的股票数量为30,092,027股。
2024-12-14 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东力晶创新投资控股股份有限公司,拟询价转让不超过3009万股,占总股本比例1.50%
2024-11-15 资产收购: 拟受让大额存单产品,进度:进行中 详细内容▼
为进一步提高资金使用效率,增加资金收益,在不影响公司正常生产经营的前提下,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)拟以闲置自有资金受让合肥城建投资控股有限公司(以下简称“合肥城投”)转让的大额存单产品,产品本金为人民币2.40亿元。
2024-09-30 高管增持:
2023-10-25 股权激励: 激励计划拟授予的股票为2006万股,占当时总股本比例1.00%,每股转让价10.07元,激励方案有效期6年,当前进度为实施
2021-05-11 申报进度: 上交所注册生效合肥晶合集成电路股份有限公司在科创板的首发申请。合肥晶合集成电路股份有限公司总股本为20.08亿股,本次融资金额120.0000亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-08-16至2035-08-16
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-08-31至2035-08-31
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-09-02至2035-05-20
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-09-22至2035-09-21
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-09-23至2035-09-22
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-09-26至2035-08-26
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-09-27至2035-09-21
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:8 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-09-28至2035-09-28
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:9 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-09-29至2035-09-28
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:10 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-10-25至2035-05-20
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-08-16至2035-08-16
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:3.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-08-31至2035-08-31
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:2.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-02至2035-05-20
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:2.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-22至2035-09-21
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-23至2035-09-22
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:1.50亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-26至2035-08-26
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:2.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-27至2035-09-21
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:8 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-28至2035-09-28
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:9 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-29至2035-09-28
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:10 担保金额:3.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-10-25至2035-05-20
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1.04亿 币种:人民币 担保期限:2021-03-19至2027-10-10
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.14亿 币种:人民币 担保期限:-至2028-01-15
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:2.60亿 币种:人民币 担保期限:-至2027-10-10
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:1.01亿 币种:人民币 担保期限:-至2028-01-07
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:3.50亿 币种:人民币 担保期限:-至2027-10-10
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:8000.00万 币种:人民币 担保期限:2019-08-29至2029-08-28
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:9.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-07-18至2029-07-17
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:8 担保金额:4.20亿 币种:人民币 担保期限:2018-11-08至2028-11-07
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:9 担保金额:3.00亿 币种:人民币 担保期限:2018-10-30至2028-10-29
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:10 担保金额:13.00亿 币种:人民币 担保期限:2018-09-28至2028-09-27
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-01-10至2035-09-28
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:1.34亿 币种:人民币 担保期限:2021-03-19至2027-10-10
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:180.00万 币种:人民币 担保期限:2023-08-21至2035-05-20
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:3.00亿 币种:人民币 担保期限:2018-10-30至2028-10-29
担 保 方:合肥市建设投资控股(集团)有限公司 担保类型:
被担保方:合肥晶合集成电路股份有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:1100.00万 币种:人民币 担保期限:2023-02-16至2035-09-22
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:600.00万 币种:人民币 担保期限:2023-02-21至2035-09-22
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:250.00万 币种:人民币 担保期限:2023-06-16至2035-09-21
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:8 担保金额:1.47亿 币种:人民币 担保期限:2022-11-30至2035-07-30
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:9 担保金额:550.00万 币种:人民币 担保期限:2023-04-18至2035-09-21
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:10 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-11-30至2035-05-20
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-08-16至2035-08-16
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:2.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-02至2035-05-20
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:3.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-08-31至2035-08-31
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:2.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-22至2035-09-21
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-29至2035-09-28
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-23至2035-09-22
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:1.50亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-26至2035-08-26
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:8 担保金额:2.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-27至2035-09-21
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:9 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-09-28至2035-09-28
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:
序 号:10 担保金额:3.00亿 币种:人民币 担保期限:2022-10-25至2035-05-20
担 保 方:合肥晶合集成电路股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:合肥新晶集成电路有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有42家,其中: 公募12家、 其他15家、 保险4家、 券商6家、 私募5家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
其他
参与调研机构共有20家,其中: 海外2家、 保险2家、 其他6家、 公募3家、 券商4家、 私募1家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有54家,其中: 海外11家、 其他17家、 公募7家、 保险3家、 券商13家、 私募2家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有37家,其中: 海外3家、 其他8家、 保险3家、 券商9家、 私募4家、 公募9家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有95家,其中: 海外8家、 公募29家、 其他15家、 保险8家、 私募19家、 券商16家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他