投资要点
　　产能利用率保持高位。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025年前三季度实现营收81.30亿元，同比+19.99%；2025Q3，公司实现营收29.31亿元，同比+23.30%。2025Q3，公司实现归母净利润2.18亿元，同比+137.18%，主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术，其中转让光罩相关技术收入为1.52亿元。2025Q3，公司实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-71.68%，主要系公司持续加大研发投入以及受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加，2025Q3公司管理费用/研发费用分别为1.08/3.84亿元，分别同比增长31.76%/20.91%。
　　产品结构持续优化。2025H1，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，55nm营收占比继续提升，公司55nm及以下的营收占比于2022-2024年、2025H1分别为0.4%/7.8%/9.9%/10.4%。从应用产品分类看，2025H1，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，产品结构继续优化。目前，公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产；55nm逻辑芯片实现小批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑芯片持续流片。未来，基于28nm逻辑芯片平台，公司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能，形成自研的22nm技术平台，以把握22nm技术平台的广阔市场机遇。电源管理芯片方面，公司已实现150nm及110nmPMIC的量产，并正积极推行90nmPMIC的开发。作为合肥市一体化发展战略的一部分，合肥市已建立以“芯屏汽合”倡议为核心的独特产业格局，得益于合肥市蓬勃发展的产业生态系统，公司将持续深化客户导向战略。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入111/126/143亿元，分别实现归母净利润8.2/11.4/14.3亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

　　晶合集成发布2025年三季报，公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升，公司积极推进OLEDDDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级。随着DRAM向4F2+CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升。晶合集成2025年前三季度营收81.30亿元，YoY+20%；毛利率25.9%，YoY+0.6pct；归母净利润5.50亿元，YoY+97%。晶合集成2025Q3营收29.31亿元，QoQ+11%，YoY+23%；毛利率26.1%，QoQ+1.8pcts，YoY-0.7pct；归母净利润2.18亿元，QoQ+11%，YoY+137%。根据公司披露的机构投资者调研纪要，截至2025年10月15日公司产能利用率依然处于高位，预计2025年下半年产能将投放2万片/月。
　　新产品线开拓叠加制程升级，未来增长可期。根据晶合集成2025年半年度报告，公司已经实现40nm高压OLEDDDIC批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产、55nm逻辑芯片小批量生产、110nmMicroOLED芯片小批量生产。根据公司披露的机构投资者调研纪要，28nmOLEDDDIC将在2025年底进入风险量产阶段；在汽车芯片领域，公司车规级DDIC和CIS平台已经通过AEC-Q100的认证；在PMIC领域，公司已实现150nm和110nmPMIC的量产，并在积极推进90nmPMIC的研发。我们认为28~55nmOLEDDDIC和CIS、车规级芯片、PMIC将成为公司未来的重要增长点。
　　4F2+CBA技术有望释放Fab代工外围电路的机会。根据半导体行业观察报道，存储厂商正在推动DRAM6F2技术向4F2+CBA技术升级。4F2架构相较于6F2架构可以使DRAM芯片面积减少约30%，且无需使用更小的光刻节点。CBA架构是将外围电路和存储器阵列在不同的晶圆上加工，然后通过晶圆间混合键合堆叠在一起。我们认为4F2+CBA架构有望成为未来DRAM发展趋势之一，届时存储厂可能将外围电路外包给专业的逻辑Fab厂生产。
　　估值
　　截至2025年10月30日收盘，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为91.1/66.9/53.8倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

　　事件
　　8月28日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收51.98亿元，同比+18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比+77.61%；实现扣非归母净利润2.04亿元，同比+115.30%。2）单Q2来看，公司实现营收26.31亿元，同比+21.24%；实现归母净利润1.97亿元，同比+82.52%；实现扣非归母净利润0.81亿元，同比+117.40%。
　　投资要点
　　产能利用率持续处于高位水平。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025H1公司实现营收51.98亿元，同比+18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比+77.61%；实现扣非归母净利润2.04亿元，同比+115.30%；2025H1公司综合毛利率为25.76%。
　　CIS和PMIC产品营收占比提升。公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。2025H1，公司实现主营业务收入51.30亿元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
　　OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场。公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局，目前40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,28nmOLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。公司针对XR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作，目前110nmMicroOLED芯片已实现小批量生产。目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。同时，公司28nm逻辑芯片持续流片、55nm逻辑芯片实现小批量生产。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元，分别实现归母净利润8.54/12.56/15.26亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

　　事项：
　　公司发布2025年半年度报告：
　　1）2025H1：公司实现营业收入51.98亿元，同比+18.21%；毛利率25.76%，同比+1.33pct；归母/扣非归母净利润3.32/2.04亿元，同比+77.61%/+115.30%；
　　2）2025Q2：公司实现营业收入26.31亿元，同比/环比+21.24%/+2.46%；毛利率24.32%，同比/环比+0.46pct/-2.93pct；归母净利润1.97亿元，同比/环比+82.52%/+45.16%；扣非归母净利润0.81亿元，同比/环比+117.40%/-33.74%。
　　评论：
　　2025H1业绩稳健增长，盈利能力持续提升。2025年上半年CIS国产替代进程加速、汽车半导体&电源管理芯片等市场需求增长，叠加公司新产品放量，带动公司业绩和盈利能力同比提升。2025H1公司实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%。分产品看，2025H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升，产品结构持续优化。未来随着公司工艺平台的不断拓展叠加新增产能的陆续释放，业绩和盈利能力有望保持增长态势。
　　下游需求持续回升，公司产能利用率维持高位。2025H1受益于AI、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展，以及OLED面板渗透率提升、CIS国产化进程加快等趋势，公司主要产品平台需求旺盛。据国家统计局公布的数据显示，2025年上半年我国集成电路产量为2395亿个，同比增长8.7%。公司订单充足，产能利用率持续处于高位水平。展望未来，随着行业需求持续回升叠加公司产能结构的多元化，公司业绩有望持续提升。
　　公司研发投入持续加大，高端制程与新平台研发成果显著。公司持续强化自身技术能力，2025H1研发投入达6.95亿元，同比增长13.13%。报告期内，公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产，55nm堆栈式CIS芯片实现全流程生产，55nm逻辑芯片和110nmMicroOLED芯片实现小批量生产；28nmOLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。制程节点上看，公司2025年上半年55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，同时40nm制程开始贡献营收。公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。
　　投资建议：行业需求持续回暖，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们将公司2025-2026年归母净利润预测由9.12/14.37亿元调整为8.07/11.19亿元，新增2027年归母净利润预测为14.04亿元，对应EPS为0.40/0.56/0.70元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2025年3倍PB，对应目标价32.1元，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。

　　主要观点：
　　晶合集成公布2025年第三季度报告
　　2025年三季报正式披露，营业总收入81.30亿元，同比去年增长19.99%，归母净利润为5.50亿元，同比去年增长97.24%，基本EPS为0.28元，平均ROE为2.60%。
　　公司积极布局OLED显示驱动芯片代工
　　OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia数据统计，2024年OLEDDDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLEDDDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLEDDDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。
　　公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,28nmOLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。
　　公司与核心客户积极推进CIS产品推进
　　全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS市场将持续增长。
　　目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，维持前值预期；归母净利润2025-2027年分别预计为，9.9亿元、13.11亿元和15亿元，对比前值预期净利润2026-2027年12.97亿元和14.85亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为67.92X、51.29X、44.84X。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期。

　　投资要点：
　　事件：公司发布2025年三季报，2025前三季度公司实现营业收入81.30亿元，同比上升19.99%，归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%；单季度来看，Q3实现营业收入为29.31亿元，同比增长23.30%，环比增长11.42%，归母净利润为2.18亿元，同比增长137.18%，环比增长10.87%。
　　公司稼动率维持高位水平，业绩稳健增长。公司Q3收入同比增长23.30%，主要原因为公司各项业务积极发展，订单充足，公司稼动率维持高位水平。公司产品种类不断提升，2025年上半年，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS的占比逐步提升，渐渐成为公司第二大产品线。公司下半年预计扩产两万片，随着未来公司工艺平台的不断开发和产能扩张，业绩有望保持稳健增长态势。
　　公司三费率保持稳定下降态势。公司2025前三季度毛利率为25.90%，同比增长0.64pct；2025Q3毛利率为26.13%，同比下滑0.66pct，环比提高1.82pct，毛利率的波动主要是由于公司产品结构的调整以及公司产线折旧影响。
　　费用方面，2025前三季度销售、管理、研发费用率为0.55%、3.59%、13.27%，同比去年-0.06pct、-0.05pct、-0.48pct，公司2025Q3销售、管理、研发费用率为0.56%、3.7%、13.1%，同比-0.07pct、+0.24pct、-0.26pct。
　　持续研发开拓新工艺平台，地处合肥，产业链协同效应强。公司不断推出有市场竞争力的产品，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产；在研发方面，也取得了显著的成果，28nm逻辑芯片持续流片，公司将继续研发22nm平台，以把握22nm技术平台的广阔市场机遇；公司地处合肥，合肥提出“芯屏汽合”产业发展战略，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态，其产业链协同效应强，有望给公司带来更多机会。
　　盈利预测及投资建议：我们预计公司2025-2027年归母净利润为8.21、12.25和15.43亿元，对应当前股价（2025年10月29日收盘价）PE为88.3、59.1和47.0倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险；新产品开发不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025半年报，实现收入51.98亿元，同比增长18.21%，实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%。
　　平安观点：
　　上半年公司业绩稳健增长，CIS、PMIC占比不断提升。2025上半年，公司实现收入51.98亿元，同比增长18.21%，实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%，实现扣非归母净利润2.04亿元，同比增长115.30%，实现综合毛利率25.76%。公司业绩稳健增长，主要原因为上半年公司产能利用率维持在高位水平，销量增长，同时单位销货成本下降，产品毛利水平提升所致。从制程节点角度看公司收入组成，2025H1，55nm、90nm、110nm、150nm占公司主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从产品类别角度看，公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
　　公司高度重视技术产品研发，报告期内取得显著成果。2025上半年，公司研发费用投入6.95亿元，同比增长13.13%，占营收的比重达到13.37%。公司研发进展顺利，报告期内取得取得显著成果，获得发明专利139项、实用新型专利42项，且新产品逐步导入市场：1）40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；2）28nm逻辑芯片持续流片；3）55nm堆栈式CIS实现全流程生产；4）55nm逻辑芯片和110nmMicroOLED芯片实现小批量生产。
　　投资建议：公司DDIC代工行业领先地位稳固，CIS、PMIC代工快速增长，潜力较大，多元化产品布局成果初显，公司经营业绩有望维持稳定增长。根据公司2025半年报及对行业的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为8.72亿元（前值为10.17亿元）、13.42亿元（前值为15.51亿元）、18.11亿元（前值为21.76亿元），对应8月29日收盘价的PE分别为55.9X、36.3X、26.9X，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

　　主要观点：
　　晶合集成公布2025年上半年报告
　　2025年上半年公司实现营业收入51.98亿元，同比2024年上半年的43.98亿元增长18.21%，主要系报告期内公司销量增加，收入规模持续增长所致；2025年上半年公司实现归母净利润3.32亿元，同比2024年上半年归母净利润的1.87亿元增长77.61%。归母净利润、扣非归母净利润较上年同期分别增加1.45亿元、1.09亿元，主要系报告期内公司营业收入同比增长，以及整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利水平提升所致。
　　公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域处于全球领先地位
　　公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业口碑，客户群体覆盖部分国际一线公司;同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
　　公司积极布局OLED显示驱动芯片代工
　　OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia数据统计，2024年OLEDDDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLEDDDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLEDDDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。
　　公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,28nmOLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。
　　公司与核心客户积极推进CIS产品推进
　　全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS市场将持续增长。
　　目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。报告期内公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
　　公司不断丰富产品种类，持续研发巩固优势
　　公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入512,979.42万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收;从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
　　2025年上半年，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS实现全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nmMicroOLED芯片实现小批量生产。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，对比前值预计2025-2027年的110.02亿元，123.49亿元，141.20亿元有所提升；归母净利润2025-2027年分别预计为，9.9亿元、12.97亿元和14.85亿元，对比前值预计2025-2027年预计9.8亿元，12.69亿元和14.76亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为50.8X、38.8X、33.9X。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期。