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募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2023-03-31 交易金额:250.00万元 交易进度:进行中
交易标的:

深圳市矽谷半导体设备有限公司部分股权

买方:深圳市深科达智能装备股份有限公司
卖方:--
交易概述:

  深圳市矽谷半导体设备有限公司为公司持股30.00%的参股公司,主要经营业务为半导体固晶机的研发、生产及销售。为进一步优化公司半导体封装设备业务布局,丰富公司半导体设备产品类别,延伸产品线,落实公司在半导体设备行业的发展战略,公司拟以自有资金250.00万元对其进行增资,本次增资后公司将合计持有矽谷半导体60.00%股权,矽谷半导体成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。根据《中华人民共和国公司法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司关联交易实施指引》等相关规定,本次增资构成关联交易。

公告日期:2022-11-24 交易金额:-- 交易进度:进行中
交易标的:

深圳市深科达微电子设备有限公司40%股权

买方:新余深科企业管理中心(有限合伙)
卖方:罗炳杰,余朝俊,钟履泉
交易概述:

  公司近日收到控股子公司深圳市深科达微电子设备有限公司(以下简称“深科达微电子”)的股权转让通知,深科达微电子股东罗炳杰、余朝俊以及钟履泉拟将其持有的合计40%的深科达微电子股权转让给新余深科企业管理中心(有限合伙)。新余深科企业管理中心(有限合伙)是深科达微电子新设立的员工持股平台。为了提高深科达微电子的管理效率,优化其股权结构,理顺其经营架构和考虑未来发展,公司拟放弃上述股权的优先购买权。

股权投资

关联交易

公告日期:2023-08-11 交易金额:2500.00万元 支付方式:现金
交易方:深圳市矽谷半导体设备有限公司 交易方式:财务资助
关联关系:子公司
交易简介:

为了支持公司控股子公司矽谷半导体的发展,满足矽谷半导体的业务发展需求,公司拟在不影响自身正常生产经营活动的情况下,向矽谷半导体提供不超过2,500.00万元额度的财务资助,财务资助在额度范围内根据实际经营需要分笔给付。公司提供的财务资助按借款协议签订时不低于全国银行间同业拆借中心发布的一年期贷款市场报价利率(LPR)以及不低于公司同期实际银行借款利率的利率计算支付利息,具体以实际借款合同为准。

公告日期:2023-03-31 交易金额:250.00万元 支付方式:现金
交易方:深圳市矽谷半导体设备有限公司 交易方式:增资
关联关系:公司其它关联方
交易简介:

深圳市矽谷半导体设备有限公司为公司持股30.00%的参股公司,主要经营业务为半导体固晶机的研发、生产及销售。为进一步优化公司半导体封装设备业务布局,丰富公司半导体设备产品类别,延伸产品线,落实公司在半导体设备行业的发展战略,公司拟以自有资金250.00万元对其进行增资,本次增资后公司将合计持有矽谷半导体60.00%股权,矽谷半导体成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。根据《中华人民共和国公司法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司关联交易实施指引》等相关规定,本次增资构成关联交易。