专业智能装备及核心部件制造商，多元布局打造成长空间：深科达成立于2004年，是一家专注于半导体封装测试设备、3C显示面板智能装备和自动化核心零部件研发、生产与销售的国家第一批专精特新“小巨人”企业。公司主要业务聚焦于半导体设备、3C显示面板智能装备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。在半导体封测领域，深科达聚焦集成电路后道制程，产品涵盖测试分选一体机、固晶机、晶圆探针台等，广泛应用于各类半导体测试封装环节，已与华润微、长电科技、通富微电等头部企业建立长期合作。3C显示面板智能装备业务深耕模组后段制程，其3D热成型贴合设备、光学检测设备等产品服务于京东方、华星光电、维信诺、天马微电子等知名厂商，在电子纸、智能眼镜等新兴显示领域需求驱动下实现显著增长。智能装备关键零部件业务则形成直线电机、线性滑台、编码器、驱动器等产品矩阵，覆盖半导体、新能源、机床等多领域。
　　AI时代冷数据存储持续扩容，受益头部客户技术升级：AI推理的迅猛发展正在重塑数据中心的存储架构，HDD凭借每单位储存容量（GB）的极低成本优势，稳居「冷数据（ColdData）」主流储存方案。HAMR（Heat-AssistedMagneticRecording，热辅助磁记录）技术是一种新型硬盘（HDD）存储技术。它通过微型激光二极管在记录数据时瞬间加热磁盘表面，使高稳定性磁性材料的矫顽力暂时降低，从而在极小面积内实现高密度数据读写，是推动硬盘容量从20TB逐步提升至100TB以上的关键。两大巨头正在推动HAMR技术落地，其中希捷的HAMR技术已实现规模化应用与客户导入，基于该技术的Mosaic3（3TB/盘片）硬盘在FY26Q2获得了所有美国主要CSP的认证，下一代Mosaic4（4TB/盘片，即单盘40TB）产品的客户认证工作亦进展顺利，并计划于FY26Q2末开始产能提升；西部数据HAMR产品已在2026年1月启动了与第一家超大规模客户的认证流程，并很快将与第二家客户开始认证。大规模出货预计将在2027年初启动。
　　主业平板显示智能装备业务稳健发展，半导体设备及智能装备零件出货量持续增长：受益于京东方、维信诺、TCL华星等头部面板厂扩产，显示面板专用设备需求呈现复苏态势。超声波指纹、电子纸、智能眼镜等细分应用场景需求增长，从而带动公司平板显示设备订单稳健增长。在半导体设备领域，公司布局了转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式测试分选机、固晶机、探针台等，旗下全资子公司深科达半导体专注半导体测试分选设备研发与制造。根据SEMI数据，预计2025年全球晶圆厂设备（WFE）领域（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）销售额同比增长11.0%至1157亿美元，主要因为DRAM及HBM投资强于预期。封测行业是测试分选机的重要下游之一。封测大厂资本开支上行，有望带动公司相关产品出货量再上台阶。公司的智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台、编码器、驱动器等。受下游消费类电子行业、锂电行业复苏的积极影响，市场对于智能装备核心零部件的需求回升，公司智能装备核心零部件业务有望持续增长。
　　上调至“买入”评级：公司深耕智能装备领域，是国内智能装备及核心零部件领先厂商，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。公司持续拓宽产品矩阵，从3C平板显示设备延伸至半导体封测、存储HAMR相关设备及自动零部件等领域。公司3C平板显示设备受益于下游消费电子需求复苏及头部面板厂扩产需求而稳健增长，半导体设备亦受益于国产替代加速及半导体封测需求增长。AI驱动存储需求提升，为应对数据海啸，存储厂商扩产具备急迫性，带动相关专用设备需求快速提升。根据公司2026年3月16日投资者调研记录表，现阶段公司为北美存储客户AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款设备的唯一合作供应商，我们看好公司作为存储HAMR技术核心标的，深度受益下游存储客户扩产周期，大客户订单为公司未来业绩提供增长动力。随着HAMR技术渗透率提升，公司有望进入快速成长期，故上调至“买入”评级。我们预估公司2025年-2027年归母净利润为0.25亿元、0.80亿元、1.70亿元，EPS分别为0.27元、0.85元、1.80元，2025-2027年PE分别为129X、41X、19X。
　　风险提示：宏观环境波动风险，行业风险，经营风险，新产品研发不及预期风险

　　投资要点
　　2025年实现扭亏为盈，业绩表现亮眼。根据2月27日公司业绩快报，2025年度公司实现营业收入67,268.71万元，同比增长32.14%，主要受益于半导体及消费电子行业回暖，公司积极拓展客户并提升服务，订单量显著回升。在收入增长的同时，公司通过产品结构优化、供应链降本及研发提效，推动整体毛利率提升，叠加信用减值损失与资产减值损失同比大幅减少，有效增厚利润空间，最终实现归属于母公司所有者的净利润2,502.01万元，成功扭亏为盈。
　　显示设备聚焦新兴应用，盈利能力持续改善。在显示领域，公司自主研发全自动贴合线整合技术，整合串联贴合线各生产工序。公司研发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，实现微米级贴附精度，解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，有利于布局电子价签、AR/VR可穿戴设备等前沿领域，并深入布局电子纸贴合设备、智能眼镜制程设备、车载显示贴合类设备。受益于显示面板行业呈现复苏态势，超声波指纹、电子纸、智能眼镜等细分应用场景需求增长，2025年上半年，公司平板显示模组类设备业务销售订单较去年同期增加，平板显示模组类设备业务收入较去年同期大幅增长，并与京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系。
　　半导体设备稳步增长，新一代产品持续放量。公司持续深耕测试分选机领域，并与扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、长电科技等优质企业达成了合作。其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，布局了平移式分选机、重力式测试分选机、固晶机、探针台等。其中，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。2025年上半年，公司半导体类设备实现销售收入9,716.73万元，较去年同期增长7.46%，占公司营业收入的27.02%。
　　绑定北美存储客户，进军AI存储新赛道。算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。自2019年起，公司与北美存储客户展开合作，客户对相关存储设备需求主要来源于其布局HAMR技术（热辅助磁记录技术），旨在突破传统硬盘密度瓶颈，进一步提高硬盘容量，进而实现产品性能的显著优化。近两年来，公司持续积极配合客户推进设备产品的研发及订单交付，现阶段公司已为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品，并成为该客户对应业务的唯一合作供应商。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6.73/8.56/12.02亿元，分别实现归母净利润0.25/0.61/1.70亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

　　投资要点：
　　2025年公司扭亏为盈利，基本面迎来拐点：据公司2026年2月27日发布的业绩快报，2025年公司实现营业收入6.73亿元，同比增长32.14%。受益于半导体与消费电子行业复苏，公司通过积极拓展客户、调整产品结构、优化供应链、提升研发效率等多项举措推动收入和毛利率上行，叠加信用减值及资产减值同比大幅下降，盈利空间持续增厚，最终实现归母净利润2502万元，扭亏为盈，2024年归母净利润为-1.06亿元。
　　公司以3C显示面板智能装备为基，积极拓展半导体封装测试设备，并进军AI存储新赛道：在3C面板智能装备领域，公司研发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，可实现微米级贴附精度，可解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，适用于电子价签、AR/VR可穿戴设备等前沿领域。公司深入布局电子纸贴合设备、智能眼镜制程设备、车载显示贴合类设备，与京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系。2025年上半年，公司平板显示模组类设备业务销售订单较去年同期增加，平板显示模组类设备业务收入1.79亿元，同比大幅增长148%。
　　在半导体设备领域，公司布局了转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式测试分选机、固晶机、探针台等，客户涵盖扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、长电科技等。公司持续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，持续保持与国内外半导体封测厂商、IDM企业的良好合作；平移式测试分选机上一年度市场开拓取得阶段性成果，获得下游客户高度认可，已实现批量订单落地；重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。
　　绑定北美存储大客户，进军存储设备领域：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。自2019年起，公司便与北美某存储客户展开合作，切入存储领域。公司为该客户提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。现阶段公司是该客户对应业务的唯一合作供应商。客户对相关存储设备需求主要来源于其布局HAMR技术（热辅助磁记录技术），旨在突破传统硬盘密度瓶颈，进一步提高硬盘容量，进而实现产品性能的显著优化。
　　盈利预测与投资建议：预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.25/0.70/1.40亿元，对应PE分别为148.2/52.8/26.5倍（2026.04.02），首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加剧。

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收5.28亿元，同比+30.52%；实现归母净利润0.28亿元，同比+178.29%；实现扣非净利润0.24亿元，同比+157.81%。其中单季度Q3实现营收1.68亿元，同比+2.59%，环比-7.03%；实现归母净利润0.07亿元，同比扭亏为盈，环比+15.43%；实现扣非净利润0.05亿元，同比扭亏为盈，环比-13.67%。
　　前三季度营收同比快速增长，利润端同比明显改善：2025年前三季度公司营收快速增长，主要系公司重点开拓消费类电子细分应用场景，平板显示模组类设备业务收入同比大幅增长，同时公司半导体封测设备平移式分选机以及重力式分选机产品均取得积极突破，客户及订单不断增加。盈利端：2025年前三季度公司毛利率为29.77%，同比-3.90pct；净利率为6.74%，同比+14.53pct；25Q3公司毛利率为29.19%，同比-1.47pct，环比+0.08pct；净利率为7.74%，同比+12.47pct，环比+4.47pct。前三季度利润端同比高增长，主要系公司通过调整产品结构聚焦主业，精益管理取得较大成效，相关成本费用与去年同期相比均有所减少；同时，公司加大回款力度，应收账款回款情况明显改善，已计提的信用减值损失得以转回。费用方面，25Q3公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.64%/9.79%/8.17%/0.10%，同比变动为-8.36/-0.47/-1.98/-1.00pct。
　　消费电子多点发力，持续看好智能眼镜设备打开成长空间：前三季度公司平板显示模组类设备营收同比大幅增长，主要受益于显示面板行业呈现复苏态势，超声波指纹、电子纸、智能眼镜等细分应用场景需求增长。其中，显示面板贴合类设备受益于头部面板厂8.6代AMOLED线扩产带来的相关设备需求增长，超声波指纹、电子纸贴合设备持续受益相关技术在智能手机、电子价签等下游渗透率提高。公司自2022年开始布局智能眼镜，依托在平板显示模组设备领域积累的技术沉淀，构建了覆盖核心生产环节布局。在技术体系构建上，公司形成了从数据处理、材料成型到光学校准的全流程技术闭环，成熟适配智能眼镜光学模组的严苛制造要求。在产品矩阵打造上，公司已推出智能眼镜曲面热成型设备、曲面高精度胶合设备等核心产品并持续布局光波导显示等核心制程设备，精准覆盖智能眼镜光学显示模块生产的关键环节并获得了国际知名智能眼镜厂商的高度认可。公司今年智能眼镜订单主要系与北美客户建立良好合作取得了快速增长，持续受益北美大客户眼镜订单增长。公司目前也正在与国内数家优质客户推进智能眼镜制程设备的合作。随着AI技术与智能眼镜的深度融合催生市场爆发，公司前期布局的技术与产品优势已转化为市场竞争力，2025年智能眼镜业务呈现加速增长态势。
　　分选机市场份额加速扩张，存储领域开辟新空间：公司的半导体封测设备业务聚焦集成电路后道制程，主要产品涵盖转塔式分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台及晶圆固晶机等，广泛应用于半导体领域的测试与封装环节。公司将巩固测试分选一体机的市场地位，加快平移式分选机的市场拓展。同时，持续投入研发，提升产品在效率与稳定性上的性能。此外，公司还将积极拓展海外市场，在提升国内市场占有率的同时，扩大产品出口范围。在存储领域，公司分选机设备可以应用于存储封测环节，并与通富微电、长电科技等优质客户建立了深入合作。此外，公司目前已与北美知名存储厂商建立了直接合作，公司为其提供存储AOI检测设备，预计明后年市场机会是重点。
　　维持“增持”评级：平板显示设备受益于智能眼镜需求提升、8.6代AMOLED新产能落地、超声波指纹技术普及及电子纸应用扩展，近期北美眼镜标杆厂商发布了众多智能眼镜新品，有望带动AI+AR眼镜渗透率进一步提升，我们看好公司智能眼镜新签订单有望持续增长。半导体设备受益于国产替代加速及AI/存储带动的封测需求增长，核心零部件业务受益于精密运动控制需求增长（如人形机器人、新能源设备）及国产替代趋势，公司直线电机、模组等产品技术领先，绑定行业重要客户，未来有望打开成长空间。预估公司2025-2027年归母净利润为0.50亿元、0.80亿元、1.12亿元，EPS分别为0.53元、0.85元、1.19元，对应PE分别为51X、32X、23X。
　　风险提示：行业周期波动影响，客户订单不及预期，市场竞争风险，汇率波动影响。