灵心巧手(北京)科技股份有限公司0.21%股权

经友好协商，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“帝奥微”）拟与深圳市德诺瑞朗十六期投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“德诺资本”）签订《关于灵心巧手（北京）科技股份有限公司之股份转让协议》（以下简称“《股份转让协议》”）等相关协议，出售0.21%的灵心巧手（北京）科技股份有限公司（以下简称“灵心巧手”）股份，转让对价为3,500万元人民币。预计本次交易完成后，公司持有灵心巧手的股份比例由1.40%下降至1.19%。

江苏云途半导体有限公司1.9388%股权

经友好协商，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“帝奥微”）拟与杭州云控半导体有限公司（以下简称“杭州云控”）签订《江苏云途半导体有限公司股权收购协议》（以下简称“《股权收购协议》”）等相关协议，由杭州云控以人民币4,571.3973万元受让公司持有的江苏云途半导体有限公司（以下简称“江苏云途”）注册资本人民币17.3262万元（以下简称“本次股权转让”），占江苏云途总注册资本比例为1.9388%。

荣湃半导体(上海)有限公司100%股权

江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司（以下简称“荣湃”或“标的公司”）股权（以下简称“本次交易”）。

帝奥微(上海)电子科技有限公司部分股权

江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微”或“公司”）2025年6月12日召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过了《关于使用募集资金和自有资金向全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金17,000万元、自有资金3,000万元向全资子公司帝奥微（上海）电子科技有限公司（以下简称“帝奥微（上海）”）增资，其中17,000万元募集资金用于实施“上海研发检测中心建设项目”；3,000万元自有资金用于实施“车规级芯片研发及产业化项目”。增资完成后，帝奥微对帝奥微（上海）的持股比例仍为100%。中信建投股份有限公司（以下简称“中信建投”、“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见。上述议案无需提交公司股东大会审议。

江苏帝奥微电子股份有限公司1.31%股权

转让方与组织券商综合考量其自身资金需求等因素，协商确定本次询价转让的价格下限，且本次询价转让的价格下限不低于发送认购邀请书之日（即2025年4月29日，含当日）前20个交易日股票交易均价的70%（发送认购邀请书之日前20个交易日股票交易均价=发送认购邀请书之日前20个交易日股票交易总额/发送认购邀请书之日前20个交易日股票交易总量）。 本次询价转让的《认购邀请书》已送达共计399家机构投资者，具体包括：基金公司77家、证券公司52家、保险机构16家、合格境外机构投资者46家、私募基金204家、信托公司2家、期货公司2家。 在《认购邀请书》规定的有效申报时间内，即2025年4月30日7:15至9:15，组织券商收到《认购报价表》合计11份，均为有效报价，参与申购的投资者均及时发送相关申购文件。 组织券商合计收到有效报价11份。根据认购邀请书约定的定价原则，最终6家投资者获配，最终确认本次询价转让价格为18.98元/股，转让的股票数量为324.5000万股。

江苏帝奥微电子股份有限公司1.3%股权

本次询价转让的价格为17.73元/股，转让的股票数量为3,200,000股。

北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)1.11%份额

为借助专业投资机构的经验和资源,拓宽投资方式和渠道,把握公司所在行业相关创新应用领域的投资机会,优化公司投资结构;同时为加强与合作伙伴的产业协同效应,探索和发现新的业务增长点,公司拟作为有限合伙人与其他12位合伙人签署《合伙协议》,以自有资金出资人民币1亿元认购小米智造的基金份额,本次募集完成后规模为90.3亿元,具体情况以最终签署的《合伙协议》等法律文件为准。由于小米智造的执行事务合伙人北京小米系公司间接持股5%以上股东控制的企业,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定,北京小米构成公司关联人,本次交易事项构成关联交易。本事项尚需提交公司股东大会审议。本次投资不构成《上市公司重大资产重组办法》规定的重大资产重组。公司未对其他投资人承担保底收益、退出担保等或有义务。

上海帝迪集成电路设计有限公司部分股权

　　江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微”或“公司”）2022年8月24日召开第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第八次会议审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募集资金投资项目的议案》，同意公司使用募集资金50,750.4841万元向全资子公司上海帝迪集成电路设计有限公司（以下简称“上海帝迪”）增资，其中31,240.2972万元专项用于实施“模拟芯片产品升级及产业化项目”；19,510.1869万元专项用于实施“上海研发设计中心建设项目”。增资完成后，帝奥微对上海帝迪的持股比例仍为100%。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，中信建投股份有限公司（以下简称“中信建投”、“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见。上述议案无需提交公司股东大会审议。

2024年度,公司预计与关联方湖北小米及其关联公司,OPPO及其下属企业发生销售相关半导体器件的日常关联交易，预计关联交易金额7000万元。 20240518：股东大会通过

2023年度,公司预计与关联方湖北小米及其关联公司,OPPO及其下属企业发生销售相关半导体器件的日常关联交易，预计关联交易金额15,000.00 万元。 20230513：股东大会通过。 20240427：2023年度实际发生金额5325.82万元。

为借助专业投资机构的经验和资源,拓宽投资方式和渠道,把握公司所在行业相关创新应用领域的投资机会,优化公司投资结构;同时为加强与合作伙伴的产业协同效应,探索和发现新的业务增长点,公司拟作为有限合伙人与其他12位合伙人签署《合伙协议》,以自有资金出资人民币1亿元认购小米智造的基金份额,本次募集完成后规模为90.3亿元,具体情况以最终签署的《合伙协议》等法律文件为准。由于小米智造的执行事务合伙人北京小米系公司间接持股5%以上股东控制的企业,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定,北京小米构成公司关联人,本次交易事项构成关联交易。本事项尚需提交公司股东大会审议。本次投资不构成《上市公司重大资产重组办法》规定的重大资产重组。公司未对其他投资人承担保底收益、退出担保等或有义务。