投资要点
　　最新推出DIO10904，有效支持高速光模块应用。模拟前端（AFE）芯片作为光模块内实现信号调理、放大及状态监测的核心模拟器件，对链路传输性能与功耗控制起到关键作用。在400G/800G/1.6T等高速光模块应用场景下，AFE需具备极低的输出噪声特性，以保证激光器发射信号纯净稳定，避免传输干扰。AFE芯片集成多路高精度ADC，可实时对激光器工作电流、工作电压及输入光功率等关键参数进行精准采集与监控，从而保障光模块在高速、高密度传输环境下稳定可靠运行。公司最新推出的DIO10904产品，集成多通道VDAC和IDAC于一体，大大减少了硅光模块的芯片数量和PCB占用面积，能够有效支持400G/800G/1.6T光模块在数据中心内部互联中的应用，同时也适用于城域光通信网络中的高速光传输应用。
　　完善产品品类，多市场多领域深度融合。在汽车领域，公司推出一站式高速USB端口信号解决方案；支持功能安全ASIL-B的16通道矩阵控制管理器、24通道像素级尾灯高侧驱动方案以及支持双电源供电的4/8通道智能预驱；车规级霍尔轮速传感器、全系列车规高精度，高压40V，高带宽3线和2线霍尔效应开关。在消费电子领域，公司围绕头部大客户需求推出25球封装支持1A带载的超高效率AMOLED屏驱动电源，高压超低阻抗双通道单刀单掷音频开关，用于手机类功放的高压大信号切换。
　　盈利预测
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为5.6/6.5/7.8亿元，归母净利润分别为-0.7/0.03/0.5亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

　　事件：2025年9月29日晚，公司公告称拟通过发行股份及支付现金的方式取得荣湃全部股权或控股权。公司已于2025年9月29日开市起停牌，并将于2025年9月30日开市起继续停牌，预计停牌（累计）时间不超过10个交易日。
　　拟收购标的方面，荣湃半导体（上海）有限公司成立于2017年，公司专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发，致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商。公司产品包括数字隔离器、驱动（MOSFETIGBTdriver）、接口（CAN、RS485）、采样（放大器、ADC）、光耦兼容等系列产品，广泛应用于电动汽车、工业控制、数字电源、智能电器等领域。凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），斩获多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。
　　截至2025年6月30日，公司货币资金+交易性金融资产合计18.19亿元，在手资金充沛。模拟芯片行业中，收并购是企业实现跨越式发展的重要步骤，通过收购产品线互补，下游协同的优秀标的，模拟芯片上市公司能够实现营收的快速增长，供应链的充分协同，以及客户资源的互相赋能，达到1+1＞2的效果。我们认为本次拟收购动作，是公司开启收并购之路的里程碑，公司有望充分利用在手现金，加速整合行业中的优质资产。
　　公司业务方面，25H1实现收入3.06亿元，同比+15.11%，增长较为稳健，而公司研发投入前置，短时间内费用率较大，利润暂时承压。公司在光通信方面布局较多，在光模块领域，公司已推出国内首款高精度大电流负载限流开关、超小尺寸模块电源、TEC控制器、超高速微弱信号采样开关等产品，光模块专用模拟前端开发布局中，布局产品广泛应用于400G/800G/1.6T光模块；OCS交换机方面，公司正在开发高价值量的数模转换产品，前瞻性布局为后续的产品放量打下基础。
　　盈利预测及投资建议：公司当前因为研发投入较大盈利承压，随着公司新领域新品放量，收并购动作出现，我们判断公司将加速成长。我们预计公司2025/2026/2027年收入分别为6.09、8.03和11.35亿元，同比分别+15.7%、+31.9%和+41.3%，归母净利润分别为-0.58、0.02和1.21亿元。首次覆盖，给予"增持"评级。
　　风险提示：收并购进展不及预期，新品研发进展不及预期，行业竞争加剧。