一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达2,000余款，其中高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、大电流的多路PMIC元器件、高效率电源管理... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达2,000余款，其中高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、大电流的多路PMIC元器件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。
　　在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（FairchildSemiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验，获得ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO26262、IATF16949LOC等认证。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与泰科源、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如三星、OPPO、小米、比亚迪、高通、谷歌、通力、宇树、光迅、华工正源等。
　　在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部，研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、可控”的战略目标。
　　1、信号链模拟芯片
　　信号链模拟芯片主要负责信号处理、信号放大、信号检测等。根据具体功能的不同，信号链模拟芯片又可进一步分为运算放大器、模数/数模转换器、传感器及各类数据传输调理和开关接口类产品。
　　2、电源管理模拟芯片
　　电源管理模拟芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备的电能转换、分配、检测和监控，在电子设备中发挥着重要的作用。因此，为了发挥最佳性能，电子系统需要选择最适合的电源管理方式。
　　(二)主要经营模式
　　公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabless模式，即公司专注于从事产品的研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。
　　公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计，设计完成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经测试合格后公司对外销售。
　　1、研发模式
　　产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品验证和生产定型等环节。公司研发流程具体如下：
　　（1）项目立项
　　研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。
　　在立项可行性评估阶段，如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时，研发技术支持部可评估工艺可行性，开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研，在预研的器件验证成功后，研发技术支持部会交付产品设计支持文件。
　　（2）电路设计
　　项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到仿真数据。版图设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设计和晶圆制造企业的重要桥梁，不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格，还体现了芯片的具体工艺制程。
　　在芯片电路设计和版图设计完成后，为确保后续生产工作的顺利推进，研发部在释放流片之前会召集数据会议，产生数据交付的评审报告。
　　（3）数据交付
　　项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。
　　（4）产品验证
　　产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人员对数据分布和良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良率和稳定性。
　　加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证，研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数，测试结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。
　　公司将验证通过的工程样品发给终端客户，在客户系统应用板上进行测试评估，验证各项指标是否满足实际应用的需求。
　　（5）版本升级评审
　　上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。
　　（6）生产定型
　　产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准备量产报告，经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正式进入量产阶段。
　　2、采购和生产模式
　　公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。
　　（1）委外供应商选择
　　公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完成产品加工，同时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调整。对审核通过的供应商，公司与其签订采购协议，将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核，根据考核结果动态调整《合格供应商名录》。公司主要向国内外知名晶圆与封测代工厂商采购，代工质量可以得到保证。
　　（2）采购和生产流程
　　公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息，在每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情
　　况，并根据销售市场信息的变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业，供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等方面进行验收，验收合格后方可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。
　　公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不同产品工艺的复杂程度，公司与代工厂约定技术标准和良品率的相关要求，当实际良率低于良品率要求时，供应商需及时反馈给公司相关人员，由公司工程师判断处置；若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中，由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品，质量部每月对良品率做分析，对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析，查找原因并进行改善。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，公司根据代工厂出具的测试报告对其代工质量进行考评。产品入库时，公司的质量部对产品进行严格的质量检测，检测合格后方可入库，对检验不合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。
　　3、销售模式
　　结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型号较多，应用领域涵盖手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域，客户数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公司采用经销模式，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地满足不同客户的需求。
　　经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力，选择合适的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司根据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确认销售收入。经销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1、所处行业
　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　2、行业概述
　　据WSTS数据，2025年全球模拟芯片市场规模预计为822亿美元。对于2026年，WSTS预计全球模拟芯片市场规模将达到864亿美元，较2025年增长5.1%。
　　中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据中商产业研究院的数据，2023年中国模拟芯片市场规模约3,026亿元，预计到2025年，中国模拟芯片市场规模预计将达到3,400亿元。
　　行业格局方面，根据市场研究机构QYResearch预测，2025年全球模拟芯片份额前五分别为德州仪器（约15%-20%）、亚德诺（约10%-15%）、英飞凌（约5%-10%）、意法半导体（约5%-8%）和恩智浦（约3%-6%），全球前五大厂商市场份额合计在40%-50%，竞争格局相对比较分散。
　　虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。
　　此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。
　　3、行业特点和技术门槛
　　模拟集成电路主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程，比较先进的制程是65nm制程。模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线在10-15年。与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、大电流的多路PMIC元器件、高效率电源管理元件、磁传感器元件。高速数据中继器元件、接口扩展元件、多路检测产品、高性能收发器元件、TEC辅助电源，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO26262、IATF16949LOC等认证。
　　在信号链模拟芯片领域，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关、电压/电平转换器、信号中继器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商三星、OPPO、小米等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。eUSB中继器同样在汽车电子、笔电和AI眼镜等客户中开始出货。
　　在电源管理模拟芯片领域，公司产品包括高低压直流转换器、马达驱动、全系列线性充电、开关充电、高边开关、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司不断提升在国际头部手机厂商中的市场份额，向其提供的1.5A超大电流，43mV超低压差的多路LDO产品，能有效为客户AI手机提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力。公司是国内为数不多的全产品线布局光模块模拟芯片的企业，公司的高效率大电流电源已经应用于光模块头部客户。围绕着头部客户的需求，高功率密度的TEC控制器，大电流DCDC和负载开关，电平转换以及I2C开关等均已批量出货。在高速光模块领域，公司还将持续推出大电流高效率DCDC及升降压电源模块和先进的EML与硅光AFE，高压DAC等产品。公司的车灯产品包括国产首款支持功能安全ASIL-B的16通道矩阵控制管理、支持PWM（内置&外置）调光和模拟调光的60V多拓扑头灯控制器、24通道像素级尾灯高侧驱动方案、完整诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品，产品应用涵盖汽车头灯、尾灯、氛围灯等领域，致力于在车灯方面为客户提供全流程解决方案服务。
　　未来，公司将进一步加大研发投入和市场开发力度，进一步巩固核心竞争力，提高市场地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1、最近三年行业在新技术、新产品方面的发展情况
　　（1）小特征尺寸90nm12寸BCD工艺成熟量产
　　BCD工艺（即Bipolar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。
　　在高压和大功率的发展方面，近年来BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从8寸晶圆的350nm和250nm升级到12寸晶圆180nm-40nm。通常晶圆代工厂会将一个工艺线宽节点的BCD工艺平台细化成多个解决不同电压或频率要求的子工艺平台。各个子工艺平台会按照各自对应的工作电压等级，分段式最优化高压LDMOS的关键性能，如特征导通电阻、关断击穿电压、安全工作区以及开关频率特性等性能指标。目前180nm和130nmBCD已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。
　　（2）信号链模拟芯片
　　随着5G、AI、物联网技术的普及以及USBTypeC等接口技术的发展，信号链模拟芯片领域的技术发展呈现多样化。
　　①对高速信号传输提出更高要求
　　5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的DisplayPort传输的连接器体积较大，目前，手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑使用TypeC接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。复用同一个连接器接口衍生了两个方面的需求，一是USB3.1超高速数据信号与DisplayPort视频信号的交叉矩阵开关，通过矩阵开关来实现USB数据信号的正反插功能以及DisplayPort信号与USB3.1信号共享连接器的目的。二是由于USB3.1的数据信号传输速度高达10Gbps，需要信号转接驱动器（Re-Driver）或者重新定时器（Re-Timer）来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性。
　　②高精度低功耗检测重要性提升
　　USBTypeCPD快充支持5A大电流充电（最高达到240W，48V/5A），对线缆可靠性要求提高，因此充电器的充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片，主控芯片经过计算和环路调节，确保输出电流、电压和功率的准确性。另一方面，5G基站和服务器需要更大电流和更高功率的检测和控制，因此，对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高。36V耐压以及自带ADC和功率检测功能将成为关键技术，从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖。
　　（3）电源管理模拟芯片
　　5G、AI时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片，从而降低电子产品发热、提升充电速度、延长待机时间。
　　①AI终端产品成为市场新的发展方向
　　随着AI大模型时代的到来，手机、电脑等终端设备开始搭载AI大模型。手机市场，三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀等一众厂商都推出了自家的AI手机产品。电脑作为承载大语言模型的核心终端，正掀开智能设备发展的新纪元。目前全球各大厂商积极发力以AI电脑为核心的产品革新和升级。根据Sigmaintell预测，受益于AI技术带来全新体验叠加换机周期到来，预计AI电脑出货量将持续提升，2024年全球AI电脑出货量将达到1300万台，并于2027年提升至1.5亿台，复合增长率达到126%。
　　从过去智能手机的AI应用功能来看，频率较高的使用场景集中在后台任务和娱乐上，主要包括硬件优化、照片和视频编辑等。高算力的AI芯片带来了高性能的同时，也带来了更高的功耗需求，以及更高的发热量，这对用户体验及手机电池的续航带来了新的挑战。
　　AIPC可帮助用户实现个性化创作、定制服务功能，担任设备管家的角色，例如帮用户进行会议总结和纪要、起草邮件或会议时间、为用户提供工作/出行计划，以及实现和手机/车机的智能互联等各种功能。除了上述智能应用外，AIPC一般还会在屏幕上方还搭载一颗AI摄像头，通过搭载红外人脸识别、运动追踪等技术/算法，为用户提供更加高效便捷的登录服务，以及更加清晰的图像质量。
　　②超低待机功耗高效率电源成为行业发展趋势
　　随着生产工艺的不断发展，低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗LDO发展到超低功耗升压降压转换器。传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰，基于耗尽管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。
　　为应对5G产品和内嵌高频CPU/GPU等电子设备的大功率需求，开关电源架构正在沿着电压模式—电流模式—闭环COT模式—前馈式开环COT模式—多相COT模式等技术方向不断演进。此外，由于输出功率逐渐增大，开关电源集成的功率开关尺寸亦明显增大，为降低其开关损耗，三段式驱动技术以及动态非交叠技术开始逐渐应用。
　　（4）汽车电子成为国内重点布局方向
　　智能化、网联化成为汽车产业的发展潮流和趋势。汽车功能定位正从单纯的出行工具逐渐向智能移动生活空间转变，车载网联通信从提供车内互联网络连接，逐步向实现车与车、路、行人及互联网等之间无线通讯和信息交换转变。在这一发展趋势下，汽车电子对整车的影响和作用越来越强。根据博思数据发布的《2024-2030年中国汽车电子市场分析与投资前景研究报告》表明：中国汽车电子市场规模稳步增长，从2016年的4,917.58亿元增长至2023年的10,856.14亿元。预计到2028年，中国汽车电子市场规模将达到约一万五千亿元。
　　随着汽车的电动化及智能化，车载芯片的需求量将迎来爆发式的增长。传统燃油车单车芯片价格约3000-5000人民币，智能化的新能源汽车将超过3万人民币。车载芯片的爆发是多方面的，例如车载照明，尾灯贯穿化，头灯智能化，还有新增加的格栅灯，氛围灯，屏幕背光将带来LED驱动需求的急剧增长。电动座椅，折叠后视镜，隐藏门把手，电动尾门尾翼等新功能让智能汽车的马达驱动需求量持续爆发。除此之外电动化将带来功率器件的增长，智能驾驶将带来算力芯片的增长。
　　（5）机器人市场正迎来指数级增长
　　据波士顿咨询预测，2030年市场规模将达1,600亿-2,600亿美元，未来10年增长近10倍。中国作为全球最大机器人市场，在《“机器人+”应用行动实施方案》推动下，2025年制造业机器人密度目标较2020年翻倍，叠加人形机器人、服务机器人的消费级渗透，行业呈现场景深化、技术普惠和国产突围三大趋势。
　　而模拟芯片是这场革命的“底层操作系统”。它不仅决定机器人的精度、功耗和可靠性，更通过感知-控制-执行的深度耦合，赋予机器“类人直觉”。国产模拟芯片企业正以每年30%的研发投入增速（远超行业15%），在力控、能效、车规级等领域实现突破，为中国机器人从“制造大国”迈向“技术强国”提供核心支撑。
　　（6）算力基建与新一代网络升级提速，光通信模拟芯片迎高增机遇
　　AI算力集群规模化建设、数据中心硬件迭代以及5G/6G网络技术持续演进，使得高速光通信需求快速放量，不仅推动光模块向更高速率、更低功耗方向升级，也显著拉动高性能模拟芯片的市场需求。模拟芯片承担着光模块内部电源管理、信号规整、数模/模数转换以及模拟前端信号处理（AFE）等关键功能，是支撑光通信系统实现高速、精准、稳定传输的核心基础器件。伴随光模块速率向400G、800G、1.6T持续升级，行业对芯片精度、能效与集成度的要求不断提高，进一步打开模拟芯片的增长空间。
　　全球光模块市场保持高速扩张。据LightCounting测算，2024—2029年行业复合年均增长率约22%，2029年整体规模将超过370亿美元；国内市场同步快速增长，预计同期市场规模将达到65亿美元。AI算力集群对以太网光收发器件需求持续释放，叠加云厂商加速推进密集波分复用（DWDM）网络架构升级，将持续驱动光通信领域模拟芯片需求稳步增长。
　　（7）封装工艺成熟度逐年提升
　　先进封装正从“芯片互连”升级为系统级集成。单纯依靠晶圆制程的提升会带来成本高，良率低等痛点，但先进封装能把不同工艺芯粒拼在一起，实现最优组合。用2.5D/3D堆叠、Chiplet集成、混合键合、CPO光电共封等技术，可缩短互联距离，速度更快、功耗更低，满足AI大算力需求，实现轻薄化、高集成，满足手机、汽车、数据中心对小体积、强性能的要求。
　　2、最近三年行业在新产业方面的发展情况
　　一方面，AI技术的不断发展与成熟，其高速、高效率、大容量的特点对高性能模拟集成电路提出了更多、更高的要求，将带动模拟集成电路行业的进一步发展。另一方面，随着工业4.0、机器人、新能源汽车、自动驾驶技术的不断发展，国际模拟集成电路企业也正在积极布局并发展光模块、服务器、工业控制、汽车电子领域。
　　3、最近三年行业在新模式方面的发展情况
　　国际上模拟集成电路行业龙头大多采用IDM生产方式，但国内模拟集成电路企业均采用Fabless模式。相较于国际巨头采用的IDM模式，Fabless模式不需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此，企业能够投入更多的资金进行新产品研发。此外，Fabless模式还使得公司能够快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。未来，国内模拟集成电路厂商仍将以Fabless模式为主，不断缩小与国际巨头的差距。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025公司年实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%。公司实现归属于母公司所有者的净利润-6,597.74万元，较上年同期增亏1,890.92万元。其中信号链产品营业收入为26,504.85万元，占比47.16%，电源管理产品营业收入为29,699.05万元，占比52.84%。公司整体毛利率42.86%。
　　1、技术突破与产品创新
　　报告期内，公司始终坚持以市场和技术趋势为导向，持续技术创新，不断丰富产品品类，持续为客户提供高速、高精度、高功率密度的高质量模拟芯片产品。公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域，同时进行前瞻性的产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度，截至目前公司模拟芯片产品型号已达2,000余款。
　　信号链产品线，公司推出了一系列应用于汽车领域的产品，座舱领域量产了全球首款车规级eUSBRepeater，ASIL-B轮速传感器。针对AI，公司还推出了应用于笔电，智能手机，固态硬盘（SSD），服务器，通讯设备，穿戴等领域的一系列产品，包括在Intel/AMD/高通最新笔电平台上的eUSBRepeater，填补了国内空白。服务器内存管理与控制的I3CHub，新一代带湿度检测应用于数字耳机的typeC模拟开关，超小封装高速电平转换，新型的时钟扇出开关，集成TVS功能的过压保护开关，用于高速通信的四刀双掷开关，超高精度高带宽5V运放，用于400/800G光模块和服务器的大电流负载开关，激光器控温的TEC驱动器等。
　　电源管理产品线，公司针对AI端侧、AI云侧、消费电子、智能家居等市场推出多款高性能适配产品，全面完善产品矩阵，满足不同行业客户的差异化需求。针对AI手机，推出硅负极电池应用需要的低压输入高效率电源管理芯片，以及大电流小体积OLED驱动芯片；面向光模块及无人机等市场，推出高功率密度的高性能电源管理芯片及电源模块；针对AI笔电，推出超小体积高频的电源管理芯片，以及针对PD3.1应用的负载开关；针对存储如SSD市场，推出快速瞬态响应且低纹波的电源管理芯片；针对智能家居赛道，推出高压带电流检测的马达驱动产品，助力智能家居产品体验升级。汽车电子领域，在车身域推出了国内首款ASIL-B级矩阵管理器、双电源预驱；车灯领域发布了24通道像素级尾灯驱动和高性能氛围灯驱动方案，进一步完善车规级产品矩阵。
　　2、新兴战略领域全面布局
　　随着AI的快速发展，公司也积极调整产品研发方向，积极布局人工智能相关领域，不断推出高性价比的新产品，助力国内AI应用端的发展。报告期内，公司已经在AI相关领域有所突破，部分产品已经导入国内外客户中。
　　光模块领域，公司的高效率大电流电源已经广泛应用于头部客户。围绕着头部客户的需求，高功率密度的TEC控制器，大电流DCDC和负载开关，电平转换以及I2C开关等均已批量出货。
　　服务器领域，公司推出覆盖全接口的服务器信号开关解决方案，构建从PCIE到I2C、USB、SPI、I3C的完整产品体系，精准切入服务器高速互联的核心环节。此外还有时钟扇出开关，I3CHub均导入了国内服务器厂商中。同时，公司已经进一步布局开发如Retimer等高速接口产品，丰富公司在服务器领域的布局，巩固公司在接口，特别是高速接口的行业地位。
　　人形机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目前也正在研发磁编码、线性霍尔、马达驱动等产品，丰富机器人产业产品矩阵。报告期内，公司投资了全球实现高自由度灵巧手千台量产的企业灵心巧手，公司除了可以提供性能更优、功耗更低、定制化程度更高的模拟芯片外，还能通过双方的技术协同，促进机器人领域的互补合作，提升产品性能和市场竞争力；
　　AI端侧领域，公司已形成全面布局，相关电源管理与接口产品在多类终端设备中实现批量应用。公司推出的硅负极电池应用需要的低压输入高效率电源管理芯片，以及大电流小体积OLED驱动芯片，已应用于头部客户的AI手机中；公司的超小体积高频的电源管理芯片，针对PD3.1应用的负载开关，以及eUSBrepeater已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产和测试；公司的高性能eUSBrepeater,集成电感的小体积电源模块等产品在头部AI眼镜客户中批量使用。
　　随着AI的快速发展，公司也积极调整产品研发方向，积极布局人工智能相关领域，不断推出高性价比的新产品，助力国内AI应用端的发展。
　　汽车领域，以信号链和电源管理为核心，凭借高精度、高功率密度、高速、高集成度的技术优势，产品全面覆盖智能座舱、车身、车灯及智驾等关键应用。公司年内成功获得IATF16949功能安全认证和车规实验室CNAS资质，进一步夯实了质量体系，凭借一系列国内独家、行业领先的芯片解决方案，持续推动汽车智能化发展。
　　3、供应链管理
　　公司和供应商之间均保持长期稳定的合作关系，充分了解各个供应商的工艺水平和工艺路线。能够提前介入，磨合上游技术，把生产工艺资源和应用需求融入到产品研发过程中，实现供应链需求-工艺-设计的动态传导，提高了供应链的资源的协同效果。公司高度重视和供应商的合作关系，通过与供应商签订公平，公允，合规的代工协议，明确双方的权利和义务并严格执行，使双方权益得到平等保护，加强与供应商的沟通合作，促进双方互惠互利，实现双赢发展。通过建立健全供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择，审核并进行定期评估，保证其供应的产品符合公司要求，有助于和供应商建立长期稳定的合作共赢的关系。
　　车规研究院通过了17025实验室管理体系认证和16949汽车质量体系认证，能够更快速地响应市场的需求变化，满足市场的个性化交付需求，降低了因代工厂产能不足带来的车规产品的供应链风险。
　　4、工艺升级
　　公司开始在国内领先的12寸90nmBCD工艺平台量产手机类电源产品和大电流通用电源产品。12寸工艺的车规产品也已经成功导入客户开始量产爬坡。在混合信号和RF工艺上研发的采用的集成12寸嵌入式eflash工艺技术实现的氛围灯系列车规产品已验证成功并开始推广，进一步根据公司新布局的超高速互联战略方向产品需求，开始导入22nm及以下小线宽数模混合工艺及IP技术，支撑USB4.0retimer等新产品的研发需求。
　　在差异化的高精度工艺器件技术方面，公司自有专利和晶圆厂合作开发的下一代高带宽USB开关技术验证成功，开始产品推广。首个采用高密度沟槽电容技术产品完成设计开始流片，有望在后续的手机和移动终端等对轻，薄和集成化严格要求的领域取得产品优势，针对光通讯领域多路的多路抗干扰驱动的应用需求，公司也开始导入高压SOIBCD工艺技术并进行产品开发。
　　另外报告期内，公司成功开发了50V集成传感器的智能功率器件，为公司自研的合封和单芯片高边开关的双技术路线夯实器件基础，为实现智能功率系列产品的国产化量产并持续升级降本的战略迈出坚实一步。
　　公司在工艺器件研发方面坚持差异化特色器件路线，并紧跟国际领先的晶圆工艺技术，不断研发积累自身Know-how的特色工艺器件IP储备，在众多产品应用领域不断导入和研发可支持产品实现最佳性能和成本竞争力的工艺器件技术。
　　5、质量管理
　　2025年帝奥微以质量铸根基，凭认证拓新局，接连斩获三项重量级资质认可：中国合格评定国家认可委员会(CNAS）实验室认可认证、IATF16949：2016符合性证明、以及旗下DIA82664产品的ISO26262ASIL-B功能安全符合性声明，全方位彰显了公司在质量管控、技术研发与合规能力上的硬核实力。
　　作为中国实验室认可的最高权威标志，CNAS认证的获取，标志着帝奥微车规芯片研究院已完全具备按照国际标准开展芯片可靠性验证的专业服务能力。这不仅是对公司芯片全流程质量管控技术实力的硬核背书，更为打通国际市场合作通道筑牢了资质根基。
　　IATF16949：2016符合性证明的获得，标志着帝奥微的质量管理体系符合全球汽车行业的准入标准，成功叩开了高门槛的汽车电子供应链大门，夯实了公司拓展汽车电子业务的基础。
　　旗下DIA82664产品通过ISO26262ASIL-B功能安全符合性声明，是帝奥微在汽车电子芯片领域的重要里程碑，该认证充分证明，DIA82664产品从需求定义、架构设计、流片验证到量产交付的全生命周期内，始终严格遵循汽车功能安全流程规范，通过冗余设计、故障诊断、安全机制触发等多重技术手段，能够有效抵御系统故障引发的行车安全风险，为汽车电子系统的稳定运行筑牢可靠防线。这一成果进一步强化了帝奥微在汽车电子芯片领域的技术领先优势，显著提升了其在高端新能源汽车市场的核心竞争力。
　　这一系列权威认证的接连落地，是公司长期坚守质量优先、技术创新的必然结果，更是行业对公司综合实力的高度认可。面向未来，帝奥微将继续以“优质产品、一流服务、勇于创新、持续改进”的质量方针为引领，持续深化全链条质量管理体系建设，加大在汽车电子、工业控制等高端领域的技术研发投入，不断推出更多符合国际标准的高品质芯片产品，为全球客户创造更大价值，全力推动模拟芯片行业的高质量发展进程。
　　6、人才培养
　　2025年，公司人才建设与培养工作紧扣锻造组织核心竞争力、赋能员工能力进阶、支撑公司长期战略发展的核心目标纵深推进。立足业务发展与人才成长需求，公司持续升级多元化培养渠道与机制，聚焦专业能力、领导力、创新能力三大维度，为公司高质量发展筑牢人才根基。
　　在管理干部队伍建设方面，公司以系统化能力提升为核心，深化领导力发展体系落地。本年度重点开展干部管理系列课程培训，课程内容覆盖团队管理、跨部门协同等核心模块，通过理论授课、案例研讨、实战演练等多元化教学形式，针对性补齐管理干部能力短板。
　　2025年，公司以文化聚人心、促成长、激活力。在“家文化”建设上，始终坚守员工关怀、团队协作、归属感培育的核心内涵，通过常态化开展体育健身、主题团建等员工活动，搭建员工沟通交流的有效平台，进一步凝聚团队合力；持续落地员工购房贷款基金等暖心举措，从物质与精神层面为员工排忧解难，切实增强员工的企业归属感与幸福感，有效稳定了人才队伍，为人才的长期成长营造了温暖、包容的组织氛围。
　　在文化塑造上，公司以正向激励为抓手，持续完善评优评先机制，通过开展优秀员工、质量之星、优秀导师等评选活动，树立先进典型，大力弘扬积极进取、勇于挑战、精益求精的工作作风。此举不仅充分激发了员工的创新热情与工作主动性，有效提升了工作效率与业务质量，更推动拼搏进取的文化基因融入人才成长全过程，为企业持续创新发展注入了源源不断的动力。
　　7、数字化智能化管理
　　报告期内，公司部署阿里大模型作为数字化楼宇系统的ChatAI工具，可用于设备状态查询、能耗数据解读及基础运维辅助，提高日常管理效率。基于nodered自动化工具，实现对IOT设备、精密空调、各机房温湿度计、实验室试验箱等设备状态参数进行实时报警提醒，防止设备故障和快速响应处理。
　　公司还建立了信息安全采集中心Zabbix，通过该平台持续采集服务器、UPS、数据库等数据，形成统一的数据来源。配置报警系统，通过邮件、钉钉机器人以及语音报警的方式实时监控各服务器、数通设备软硬件运行状态防止设备故障导致业务中断。建立了Grafana信息安全数据分析平台，将Zabbix采集的各类数据接入该平台，实现数据的可视化展示与深度分析。依托Grafana的数据分析能力，可有效预测潜在的信息安全隐患，为信息安全风险预警和运维决策提供数据支撑。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）研发优势
　　集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平，其中模拟集成电路设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的直接体现。自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，经过多年的研发投入，在模拟芯片的设计技术以及芯片的制造工艺和材料开发等方面积累了丰富的经验，特别是在130/180nmBCDMOS工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件以及工艺经验，截止2025年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权341项，其中发明专利授权178项，实用新型专利38项，集成电路布图设计专有权125项。
　　（2）全产品线优势
　　公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片的主要门类，包括运算放大器、高性能模拟开关、磁传感器、高速数据中继器、接口扩展、数模/模数转换器、模拟前端产品、DC/DC转换器、负载及限流开关、马达驱动、专用辅助电源等产品。公司的全模拟产品线的业务发展是公司研发实力和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大量的资源，不断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电源管理领域中性能领先的产品，确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要求，实现销售收入的稳定增长。
　　（3）市场覆盖广、多元应用领域以及优质客户优势
　　凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域，并积累了优质的客户资源。目前公司已与行业内资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如三星、OPPO、小米、比亚迪、高通、谷歌、通力、宇树、光迅、华工正源等。公司与行业知名企业的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户在多领域的合作机会。作为上述行业知名企业的合格供应商，公司在很大程度上缩短了新领域产品的验证周期，可以实现多类产品的销售协同。另一方面，与上述优质客户合作拥有良好的示范效应，使公司的产品更容易被其他新客户所接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目98项，其中发明专利66项。截止2025年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权341项，其中发明专利授权178项，实用新型专利38项，集成电路布图设计专有权125项。
　　2、研发投入情况
　　(1)公司持续以市场和技术趋势为导向，不断提高产品竞争力。为了满足不同客户和市场的需求，公司不断加大研发投入，丰富产品矩阵，对产品进行性能和质量提升。
　　(2)公司持续引入优秀的研发技术人才，公司研发人员数量达到240人，占公司总人数的64.34%，较上年同期增加4.80%。其中工作3年及3年以上研发人员占比61.25%。研发团队中博士、硕士以上学历人数119人，占比49.58%，较上年同期增加6.25个百分点，人才密度提升，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。
　　四、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%；实现归属于母公司所有者的净利润-6,597.74万元，较上年同期增亏1,890.92万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-12,792.37万元，较上年同期增加亏损3,424.40万元。剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润为-3,721.96万元，较上年同期增加亏损186.45万元；报告期内，公司持续加大研发投入，丰富产品矩阵，对产品进行性能和质量提升，因此在不断加剧的市场竞争环境下，公司产品毛利率仍达到了42.86%。同时公司加大新产品推广力度，拓宽下游销售渠道，提升大客户份额。因此公司的研发费用和销售费用均有所增长，较上年合计增长13.97%，从而导致公司本期利润下降。
　　(二)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代风险
　　随着终端产品日趋智能化的背景，对公司模拟芯片的设计提出了更高的要求。公司需要准确地把握市场需求和客户需求，熟知行业动态，及时进行产品升级迭代。公司产品根据不同的应用领域，产品升级迭代周期有所不同，未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司市场竞争力逐渐降低，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、新产品研发失败风险
　　研发创新是集成电路设计企业保持核心竞争力的关键。公司需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发成果转化为成熟产品推向市场。
　　然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和盈利能力产生不利影响。
　　(三)经营风险
　　与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险。
　　在模拟芯片领域，德州仪器和安森美等国际龙头成立时间长，布局较为完善，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了通信、汽车、工业、消费电子及照明等下游大部分应用领域。
　　更广泛的产品线覆盖程度可以使得模拟芯片企业为客户提供更为全面、综合的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存在一定差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。
　　(四)财务风险
　　长库龄存货占比较高导致的存货跌价风险
　　报告期内，公司存货账面余额为27,834.86万元，占期末流动资产的比例为14.11%。其中，库龄在1年以上的存货账面余额为3,852.72万元，占存货账面总余额的比例为13.84%，占比较高。主要为公司采取全产品线均衡发展的经营策略，产品应用领域相对较广，为确保及时稳定的向客户供应产品，公司对部分原材料或产成品进行一定规模的备货，以及部分应用领域需求变化导致销售周期增加形成的长库龄存货。如果未来公司产品需求、销售价格发生重大不利变化，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。
　　(五)行业风险
　　公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
　　半导体行业具有较强的周期性特征，全球和国内宏观经济的周期性波动都对模拟芯片行业的发展带来影响。公司营业收入增速较快主要受国内半导体行业景气度提升、公司市场开拓力度加大、公司市场份额提升等因素影响。未来，如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，产业政策变化或行业景气度下滑，下游需求方的资本性支出可能延缓或减少，对半导体芯片设计厂商的市场需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。
　　(六)宏观环境风险
　　贸易摩擦可能导致采购成本上升的风险。
　　公司核心原材料晶圆采购主要来自境外供应商，虽然公司主要晶圆产品均采用成熟制程和工艺，较为容易寻找国内晶圆厂商替代，但如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，公司仍然可能面临与上游核心合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、自主研发和产品升级受阻以及向国内替代晶圆厂转换导致的采购成本上升等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%；其中信号链产品营业收入为26,504.85万元，占比47.16%，电源管理产品营业收入为29,699.05万元，占比52.84%。实现归属于母公司所有者的净利润-6,597.74万元，较上年同期增加亏损1,890.92万元；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润为-3,721.96万元，较上年同期增加亏损186.45万元；公司始终坚持以创新为导向，不断推出应用于不同领域的新型产品，同时公司丰富的产品分布于多市场领域，能够快速响应市场需求，不断优化产品结构适应当期市场情况。因此报告期内，公司仍能保持较高毛利水平，产品毛利率为42.86%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家出台了一系列财政、税收等政策，支持和鼓励集成电路行业的发展。2015年，国务院发布的《中国制造2025》明确提出到2025年核心基础零部件自给率达到70%的目标，国产化替代需求强烈。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为集成电路产业提供了全面的政策支持。在国家连续多年政策支持与产业扶持下，集成电路行业将迎来新的发展机遇。未来，在我国集成电路芯片的“自主、安全、可控”的战略目标指引下，集成电路产业的投入将会持续增加、有望实现跨越式发展。
　　我国是全球最大的集成电路消费大国，随着我国集成电路产品国产替代的进程逐渐加快，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，我国国内的集成电路企业将迎来新的发展机会。根据Frost&Sullivan数据，我国2023年模拟芯片市场规模约为3,026.7亿元，2018-2023年复合增长率约为5.9%，高于全球同期增长水平。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计2025年将达3,400亿元。
　　目前，我国高端集成电路产品的自给率不高，下游应用领域对进口集成电路产品的仍存在一定程度的依赖，国产化替代空间巨大。
　　国产替代已成必然趋势，为国内集成电路产业的发展提供重大机遇。目前，国内涌现了一批优秀的模拟芯片供应商，其不断发展和创新将进一步带动国内模拟芯片市场份额的扩大。
　　(二)公司发展战略
　　公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持自主研发，升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片，努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌。
　　公司坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，不断丰富产品矩阵，积极拓展产品应用领域。目前，公司主要产品应用范围已涵盖手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域。未来，公司将继续秉承“优质产品，一流服务”的质量方针，通过对信号链模拟芯片精度与速度的提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺的不断创新，为员工、客户、合作伙伴和股东创造价值，最终成为国内乃至全球一流的模拟芯片供应商。
　　(三)经营计划
　　1、专注技术研发创新，丰富产品矩阵
　　公司将持续推进技术升级和产线拓展，不断加速新产品导入AI端侧例如手机、电脑、智能穿戴、智能家电、汽车电子机器人等终端外，还积极向服务器、交换机、光模块、有源电缆(AEC)等领域布局。
　　公司将持续巩固信号传输产品的龙头地位，继续推出若干高速信号中继器；积极拓展传感类产品品类，包括角度，磁编等多类传感，拓宽机器人领域的产品种类。非车规产品线聚焦光模块、AI手机、SSD存储等核心领域，布局多元化电源产品。高速光模块领域推出大电流高效率DCDC及升降压电源模块和先进的EML与硅光AFE，高压DAC等产品；AI手机领域规划多通道输出PMIC，带I2C接口升降压转换器及大电流同步升压转换器芯片，适配电池长续航与更高亮度的屏显需求。同时为SSD存储、工业、智能家居等领域，配套推出适配性强的各类电源产品，完善矩阵，强化竞争力，助力拓展市场份额。在AI笔电市场，除了单通道的eusbrepeater,双通道eUSBrepeater与高速混合信号重定时器也正在开发中。汽车持续开发新一代USBHub产品，巩固并强化其在该领域的市场龙头地位。同时，公司将战略性地深耕48V汽车电气系统，重点开发适用于该平台的高性能驱动类芯片产品。
　　2、提升产品份额，继续开拓市场
　　公司一直以来的发展战略是“多市场布局”，公司将继续秉承技术创新为驱动的理念，通过自主创新拓宽产品种类、提升产品性能，立足于在国内消费电子领域的市场领先地位。公司将致力于开发性能、稳定性、可靠性等方面具备国际竞争力的模拟芯片，并利用优质的国内外知名客户资源扩大经营规模，加强品牌建设，努力提升公司在国内外模拟芯片领域的市场地位及影响力。此外，除手机、笔电、可穿戴设备等消费电子领域外，公司将积极响应市场需求，继续加强在汽车电子、AI云端侧、机器人，光模块、工业电子等其他应用领域的布局。
　　3、持续重视人才培养及研发团队建设
　　2026年公司人才建设以“精准赋能、筑牢梯队”为核心，锚定组织竞争力提升与长期战略，优化培养体系，推动人才成长与业务深度协同，为高质量发展提供人才保障。
　　干部队伍建设方面，深化2025年培训成果，推行“训战结合”，以场景演练、跨部门实战强化实效；健全后备干部储备培养机制，通过导师带教、轮岗历练加速高潜人才成长，完善管理梯队，提升团队决策执行效能。
　　文化激励上，聚焦精准关怀，延续女神节、团建等举措，新增职业咨询、心理疏导等服务，增强员工归属感；拼搏文化侧重创新驱动，优化评优体系，激发进取与创新活力。
　　4、加速工艺升级，提升产品竞争力
　　公司2026年重点继续在战略合作Fab开发成功的90nmBCD平台上技术持续进行升级，在取得产品量产的同时,并行开发验证更高性能的开关器件，更高密度沟槽电容器件，进一步在高集成度，小型化方向取得性能和成本优势。
　　其次是与Fab紧密配合实现采用智能功率BCD工艺技术的高边开关系列产品的量产和升级迭代上并行发力，不断提升产品竞争力。
　　在差异化器件方向，SOIBCD，高密度沟槽电容技术和12寸高压最新的DTI技术的导入，配合产品线实现更强的干扰免疫力和更高集成度的新产品量产。最重要的在公司新的超高速互联战略方向，导入22nm及以下的小线宽数模混合工艺平台和IP技术，支撑公司的超高速互联产品战略取得突破。2026工艺方面会在数字智能，高功率密度等领域持续研发，满足公司在光通讯，服务器及机器人领域的新产品布局。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、所属行业概述
　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。
　　据WSTS数据，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元。对于2025年，Statista的数据显示，预计全球模拟芯片市场规模将达到831.6亿美元，较2024年增长4.7%。
　　中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据Frost&Sullivan的数据，近年来中国模拟芯片市场规模由2017年的2,140亿元增长至2023年的3,026亿元，据钛资本研究院消息，2024年中国模拟芯片市场规模... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、所属行业概述
　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。
　　据WSTS数据，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元。对于2025年，Statista的数据显示，预计全球模拟芯片市场规模将达到831.6亿美元，较2024年增长4.7%。
　　中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据Frost&Sullivan的数据，近年来中国模拟芯片市场规模由2017年的2,140亿元增长至2023年的3,026亿元，据钛资本研究院消息，2024年中国模拟芯片市场规模预计将达到3,175.8亿元。
　　行业格局方面，根据IC Insights数据，2023年全球模拟芯片份额前五分别为德州仪器（19%）、亚德诺（13%）、思佳讯（8%）、英飞凌（7%）和意法半导体（5%），全球前五大厂商市场份额合计为52%，竞争格局相对比较分散。
　　虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。
　　此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、超大电流的多路LDO元器件、高效率电源管理元件，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。
　　在信号链模拟芯片领域，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。
　　在电源管理模拟芯片领域，公司产品包括高低压直流转换器、马达驱动、全系列线性充电、开关充电、高边开关、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司不断提升在国际头部手机厂商中的市场份额，向其提供的1.5A超大电流，43mV超低压差的多路LDO产品，能有效为客户AI手机提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力。公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应商之一，具有稳定的客户基础。产品涵盖从5V到40V输入的降压系列，最大输出电流可以达到6A，得到客户的一致认可。公司是Harman TWS及蓝牙耳机的高低压充电解决方案的主流供应商之一，公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯片与丰富的高保真（HIFI）音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。公司的车灯产品包括支持PWM（内置&外置）调光和模拟调光的60V多拓扑头灯控制器、完整诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品，产品应用涵盖汽车头灯、尾灯、氛围灯等领域，致力于在车灯方面为客户提供全流程解决方案服务。
　　未来，公司将进一步加大研发投入和市场开发力度，进一步巩固核心竞争力，提高市场地位。
　　3、主要经营模式
　　公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabless模式，即公司专注于从事产品的研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。
　　公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计，设计完成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经测试合格后公司对外销售。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司坚持以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，继续加大研发投入，吸引人才、优化产品和供应链结构、继续推进国内市场拓展。随着公司新品不断导入放量、客户份额不断提升。2025年上半年，公司实现营业收入30,612.58万元，较上年同期增加15.11%；上半年整体毛利率为45.49%。其中信号链产品营业收入为14,822.04万元，占比48.42%，电源管理产品营业收入为15,790.54万元，占比51.58%。
　　1、加速人工智能领域布局
　　公司敏锐把握市场与技术发展脉搏，加速人工智能领域布局，围绕高速，高精度，高功率密度提供差异化的模拟芯片产品系列。
　　信号链芯片方面，公司针对最新一代的AI服务器平台推出了一系列I3C集线器，助力传统服务器板内器件通讯速率升级。光通讯赛道公司推出了国产首款超低漏电流（<1nA）的高速开关，助力稳定可靠的长距离高速光传输。
　　电源管理芯片方面，公司围绕高功率密度和高精度两个维度推出了一系列产品，助力光模块市场高效化及小型化，推出了包含1-3A超小尺寸叠封电感的DCDC降压电源模块、可帮助光模块实现精准温控的TEC控制器、集成高精度电流检测的7A负载开关等产品。同时公司将持续完善大电流电源模块，TEC控制器和负载开关系列，为光模块提供一站式电源解决方案。
　　2、持续完善汽车品类，特色产品客户落地加速
　　公司持续完善汽车品类。推出了多颗国内首款产品。
　　在高速领域，随着USB TypeC口在新能源汽车的普及，公司围绕USB端口推出了一站式高速信号解决方案，包含支持USB3.2Gen1的中继器，支持11Gbps带宽的4通道单刀双掷超高速模拟开关。为USB高速信号的质量保驾护航。
　　车灯及马达驱动领域，公司推出国产首款支持功能安全ASIL-B的16通道矩阵控制管理器，24通道像素级尾灯高侧驱动方案以及国产首款支持双电源供电的4/8通道智能预驱。随着车灯及马达驱动产品的系列化及差异化，客户端的落地开始加速。
　　传感领域，公司推出了支持功能安全ASIL-B车规级霍尔轮速传感器；全系列车规高精度，高压40V，高带宽3线和2线霍尔效应开关。
　　3、保持消费基本面，多市场多领域深度融合
　　公司始终保持多市场战略，持续深化消费电子领域布局，围绕头部大客户需求推出25球封装支持1A带载的超高效率AMOLED屏驱动电源，高压超低阻抗双通道单刀单掷音频开关，用于手机类功放的高压大信号切换。
　　4、提高公司质量管理
　　公司以CNAS认证为核心目标，秉持高标准建设理念，系统性推进实验室能力升级：从体系文件的全面梳理与优化、仪器设备的精密校准与维护，到检测方法的科学验证与确认；从人员能力的系统培训与考核，到内部质量控制的精细化管理及管理体系的高效运行。经过不懈奋斗与执着坚守，实验室最终顺利通过CNAS专家组的严格评审，正式荣获CNAS认证资质。
　　5、产品工艺不断突破
　　公司在功率器件方向研发拓展实现突破，成功开发了用于车载高边开关应用的智能功率开关器件平台，实现了SGTMOS上集成温度传感器和电流检测传感器实现可控的过温和过流的保护。在单芯片集成的高边开关路线上，公司验证了基于功率器件平台的纵向BCD工艺技术，基于这项技术已经有2个产品实现上线流片。在5V~40V中低压、40V~120V中高压、超高压200V~700VUHV BCD等方面，公司均有产品导入和量产，实现在先进BCD工艺和差异化器件方向布局。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）研发优势
　　集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平，其中模拟集成电路设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的直接体现。自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，经过多年的研发投入，在模拟芯片的设计技术以及芯片的制造工艺和材料开发等方面积累了丰富的经验，特别是在130/180nmBCD MOS工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件以及工艺经验，截止2025年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权287项，其中发明专利授权134项，实用新型专利37项，集成电路布图设计专有权116项。
　　（2）全产品线优势
　　公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片的主要门类，并广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域。公司的全模拟产品线的业务发展是公司研发实力和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大量的资源，不断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电源管理领域中性能领先的产品，确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要求，实现销售收入的稳定增长。
　　（3）市场覆盖广、多元应用领域以及优质客户优势
　　凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，并积累了优质的客户资源。目前公司已与行业内资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力、宇树等。公司与行业知名企业的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户在多领域的合作机会。作为上述行业知名企业的合格供应商，公司在很大程度上缩短了新领域产品的验证周期，可以实现多类产品的销售协同。另一方面，与上述优质客户合作拥有良好的示范效应，使公司的产品更容易被其他新客户所接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目44项，其中发明专利22项。截止2025年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权287项，其中发明专利授权134项，实用新型专利37项，集成电路布图设计专有权116项。
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司紧密围绕市场与技术趋势，持续提升产品竞争力。为进一步满足多元化客户需求和完善产品矩阵，为增强核心技术竞争力，持续加大研发投入，包括关键技术攻关及高端人才引进，研发费用同比增长25.29%（包含股份支付）。虽短期内对利润造成一定影响，但为公司中长技术储备和产品创新奠定了坚实基础。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　系因四舍五入所致。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司坚持以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，继续加大研发投入，吸引人才、优化产品和供应链结构、继续推进国内市场拓展。随着公司新品不断导入放量、客户份额不断提升。2025年上半年，公司实现营业收入30,612.58万元，较上年同期增加15.11%；上半年整体毛利率为45.49%。其中信号链产品营业收入为14,822.04万元，占比48.42%，电源管理产品营业收入为15,790.54万元，占比51.58%。
　　五、风险因素
　　1、新产品研发风险
　　研发创新是集成电路设计企业保持核心竞争力的关键。公司需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发成果转化为成熟产品推向市场。然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和盈利能力产生不利影响。
　　2、人才流失风险和技术泄密风险
　　集成电路行业主要是技术密集型行业，对高端技术人才的依赖性较高，截至本报告期末，公司已完成新产品线的部分布局和设计研发，未来将持续拓宽升级较为完备的新产品线，在此过程中，若因为同行业的人才挖角行为，存在技术人才流失且技术泄密的风险，公司目前已建立且在未来将不断完善薪酬绩效和股权激励在内的激励体系以及保密体系，致力于高端人才的吸引和公司技术秘密的保护。
　　3、宏观经济波动和市场竞争风险
　　近年来，因国际政治和经济环境的变化，国际贸易摩擦不断，公司所在行业受外部环影响较大，若宏观经济形势变化导致公司终端下游市场的需求变化，将导致集成电路行业的市场需求波动的风险，公司业绩也会受到波动影响。
　　其次，国内模拟集成电路正处于快速发展阶段，越来越多的国内外企业争相进入相关领域，市场竞争加剧，虽然公司目前在国内已占领一定的市场份额且处于行业前列地位，但在产品覆盖度等方面与国际龙头企业存在一定的差距，若这类企业加大市场竞争力度，公司在未覆盖的产品类型和领域方面或将面临较为激烈的市场竞争，公司未来将构建更为完整的产品矩阵，在维持现有市场竞争力基础上，实现持续盈利。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，公司不断根据市场变化调整经营策略，进一步扩大海内外市场，开发新的客户群体；坚持聚焦新产品研发创新中，不断推出差异化、高性价比的新产品。因此公司2024年营业收入较去年同期有明显改善，实现营业收入52,624.54万元，较上年同期增长37.98%。公司实现归属于母公司所有者的净利润-4,706.82万元，较上年同期下降405.76%。其中信号链产品营业收入为25,001.79万元，占比47.51%，电源管理产品营业收入为27,622.75万元，占比52.49%。　　1、持续加大研发投入，完善产品品类　　报告期内，公司始终坚持以市场和技术趋势为导向，持续技... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，公司不断根据市场变化调整经营策略，进一步扩大海内外市场，开发新的客户群体；坚持聚焦新产品研发创新中，不断推出差异化、高性价比的新产品。因此公司2024年营业收入较去年同期有明显改善，实现营业收入52,624.54万元，较上年同期增长37.98%。公司实现归属于母公司所有者的净利润-4,706.82万元，较上年同期下降405.76%。其中信号链产品营业收入为25,001.79万元，占比47.51%，电源管理产品营业收入为27,622.75万元，占比52.49%。
　　1、持续加大研发投入，完善产品品类
　　报告期内，公司始终坚持以市场和技术趋势为导向，持续技术创新，不断丰富产品品类，持续为客户提供高速、高精度、高功率密度的高质量模拟芯片产品。公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域，同时进行前瞻性的产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度，截至目前公司模拟芯片产品型号已达1,800余款。
　　信号链产品线，公司推出了一系列应用于汽车领域的产品，如集成ADC和可调湿性电流的24路输入多开关检测接口，高压霍尔开关，共模电压110V的高精度电流检测放大器，车规级低电压超低功耗USB3.2Gen1Redriver，车规级2-8通道电平转换系列等。公司还推出了应用于固态硬盘（SSD），服务器，通讯设备，智能手机，穿戴等领域的一系列产品，包括已获得高通和联发科平台认证的超小尺寸SIM卡电平转换，带湿度检测的typeC模拟开关，超小尺寸高精度单通道温感，高压低阻抗双刀单掷音频开关，USB3.1+USB2.0高速模拟开关，单刀四掷11GHz高速模拟开关，超小尺寸高精度5V电流检测运放，12V直流耐压带OVP保护功能模拟开关等产品。
　　电源管理产品线，公司针对AI手机，AI笔电，光模块，服务器等人工智能领域推出了一系列产品。包含为适用于AI手机摄像头供电的16路高集成度电源管理芯片，内置电感的超小体积模块电源，高精度电流检测的超小尺寸负载开关，高效超小体积28V同步升压器。同时公司推出了针对高端蓝牙耳机市场的从充电仓到耳机端侧的高性能跟随充电方案。汽车电子领域，公司推出了60V超高效率四管升降压头灯控制器，24通道的像素级尾灯控制器，支持双电源供电的4/8通道马达预驱，新一代低静态功耗40VLDO等产品，进一步完善车规级产品矩阵。
　　2、与多领域深度融合，丰富AI客户群体
　　报告期内，公司继续深化在消费电子、汽车电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外，还向外拓展了人工智能等多个领域，包含人形机器人，AI眼镜，光模块，AIPC,AI手机，AI服务器等领域，且在各领域头部客户实现产品的导入。
　　人形机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目前也正在研发其他相关产品，丰富机器人产业产品矩阵；
　　AI手机领域，公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC，已应用于头部客户的AI手机中；
　　AIPC领域，公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产；
　　AI眼镜领域，公司的高性能USB-C开关、超低输入电压的负载开关以及高精度LDO、DCDC等产品已经在头部客户批量使用。
　　服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品，超低功耗USB3.2Gen1Redriver以及一系列全新带β补偿的高精度（±1℃）1-4通道温度传感器产品，均开始向国内服务器厂商出货中；
　　光模块领域，公司的高效率大电流电源已经广泛应用于头部客户。围绕着头部客户的需求，正在积极布局高功率密度的TEC控制器和先进的硅光AFE等产品。
　　随着AI的快速发展，公司也积极调整产品研发方向，积极布局人工智能相关领域，不断推出高性价比的新产品，助力国内AI应用端的发展。
　　3、强化研发体系建设，加大研发投入
　　作为专业从事模拟芯片研发、设计和销售的高新技术企业，公司高度重视技术创新，重视对公司研发方面的资金投入力度。报告期内，公司研发费用为20,933.70万元，较上年增加了6,287.59万元，增长42.93%，占营业收入的比例为39.78%。公司持续加强技术研发和创新，不断增强公司的研发竞争力，截止报告期末，公司产品型号已达到1,800余款，产品类型逐渐丰富。未来公司将不断推动现有产品的换代升级及新产品的研发，持续增强公司的创新能力。
　　截止报告期末，公司累计获得知识产权项目授权245项，其中发明专利授权112项，实用新型专利39项，集成电路布图设计专有权94项。公司研发人员数量达到229人，占公司总人数的64.33%，较上年同期增加21.81%。其中工作3年以上研发人员占比62.01%。研发团队中博士、硕士以上学历人数112人，占比48.91%，较上年同期增加5.29个百分点，人才密度进一步提升，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。
　　4、供应链管理
　　公司和供应商之间均保持长期稳定的合作关系，充分了解各个供应商的工艺水平和变化情况，能够快速介入，整合上下游资源，进而将上下游技术和应用需求融入到产品研发之中，实现产业链资源的有效协同。公司致力于和供应商共赢，共同打造高效负责任供应链。公司建立并执行了完整规范的供应商管理制度，对供应商准入，考核评估，采购流程等事项都做了明确的规定。
　　公司和上下游供应商紧密合作，建立了高效的联动机制。一方面，基于和供应商保持了长期良好的合作，公司积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量；另一方面，公司积极协同上下游资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，持续加强和晶圆厂和封测厂之间的技术合作，进行工艺提升和优化生产流程，从而提高产品的性能和质量。
　　在晶圆制造方面，公司和主要供应商保持长期、稳定的合作关系，8寸/12寸稳定产出，12寸新品占比较2023年大幅提高，同时加强Fab质量监控，定期核查重点产品数据，确保质量安全。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，业务关系稳定连续，购入多套三温设备来支持车规产品产出。
　　报告期内，公司的车规研究院正式启用，可以快速有效地缩短验证时间，为车规产品保驾护航，同时也能更好地监控成熟产品的质量状况，确保量产的稳定性。
　　5、工艺升级
　　报告期内公司不断向更先进、更具规模成本优势的12寸、90nmBCD工艺平台布局产品，手机类电源产品和大电流通用电源产品均已在12寸BCD上实现成功量产。12寸工艺的车规产品也已经成功开发进入上市推广阶段。
　　在BCD工艺新技术方面，公司采用国际领先的DTI隔离工艺技术代替广泛使用的PN结隔离技术，2024年成功开发了多款60V～120V具有更高的抗闩锁能力和芯片面积效率竞争力的车规级新产品，应用于汽车的接口通讯和车灯产品。
　　在差异化的高精度工艺器件技术方面，公司和晶圆厂合作导入了高匹配，极低电压和温度系数的薄膜电阻器件技术，验证积累了高压、正负压ESDIP技术，成功开发了多款从5V～120V不同电压档位的电流检测芯片。公司还引入了单位面积容值比常规工艺中的MIM(金属/介质/金属)电容大10倍以上的高密度电容技术，可以减少产品外置器件，取得更高集成化竞争力，有望在后续的手机和移动终端等对轻，薄和集成化严格要求的领域取得产品优势。
　　在车规高边开关系列产品战略方向，对于不同的电流和Ron规格的高边产品应用，公司调研了国际领先的智能功率技术，采用了合封和单芯片的双工艺技术路线，目前已陆续推出产品。报告期内公司建立功率器件部门，向自检测的智能功率方向投入研发，在实现智能功率系列产品的国产化替代方向上持续发力。
　　数字技术上，公司成为ARM的灵活许可AFA（ARMFexibeAccess）合作伙伴,数字研发团队可以充分自由的选用ARM的先进IP产品随时进行评估和设计，极大提高了芯片开发的效率和灵活性，降低了开发的试错风险。公司在报告期内采用集成12寸efash工艺技术，已成功流片内置ARM核的MCU芯片，可应用于氛围灯系列车规产品。
　　公司在工艺器件研发方面始终坚持差异化特色器件路线，紧跟国际领先的晶圆工艺技术，并不断研发积累自身Know-how的特色工艺器件IP储备，在众多产品应用领域不断导入和研发可支持产品实现最佳性能和成本竞争力的工艺器件技术。
　　6、质量管理
　　2024年公司采用系统化的方法推进质量管理，有效采用PDCA过程方法，落实质量策划、质量控制、质量保证和质量改进，有效提高公司业绩和客户满意度，降低不良质量成本。
　　响应公司战略部署，通过SMART原则设定明确可行的质量目标；注重风险管理，实施全面风险评估，定期监控，及时应对；强化过程控制，提升全员质量意识；跨部门协作，有效落实质量改进，essonearn提升知识，创造价值。
　　在APQP的落实中，通过第一阶段市场调研的精准把控，深入了解产品需求和定位，识别潜在风险和机遇，制定详尽的项目计划，识别关键节点及里程碑，为后续阶段的开展奠定坚实的基础；第二阶段通过项目小组的沟通协作、头脑风暴，开展潜在失效模式及分析，开展基于DFX的可行性分析，考虑PVT变化，增强芯片鲁棒性设计，在产品功能、性能等方面进行了详细的设计，并根据测试验证确定最终的设计方案；第三阶段把控制造工艺和流程，制定质量控制计划，确保了产品在生产过程的稳定性，为后续的试生产提供了有力保障；第四阶段通过对PPAP以及safeaunch的把控，更好的对生产过程进行了监控和评估，并有力的保证产能节拍，确保量产的可控性；第五阶段，我们更好的监控大规模的生产活动，保持持续的改进和优化，得到客户满意和市场的良好反馈。
　　保持质量追求，践行社会责任，在2024年度，公司陆续通过了ISO27001信息安全、ISO45001职业健康安全、ISO26262道路车辆功能安全的管理体系认证；ISO26262的成功认证，证明了公司建立了从概念、研发、生产运行和报废的全生命周期的系统化管理，为后续功能安全产品提供了有力保障，有助于满足法规和行业要求，大大提升了市场竞争力。
　　公司在质量管理的大力投入，表明了提升质量管理水平的决心，公司将继续坚守初心，加强质量学习，紧跟市场变化及行业发展趋势，推动企业质量管理水平的不断跃升。
　　7、人才培养
　　在2024年，公司的人才建设与培养工作始终围绕着提升组织核心竞争力、增强员工能力和推动公司长期发展的战略目标展开。公司通过多元化的人才培养渠道和机制，确保员工的专业能力、领导力和创新能力得到全面提升。在管理干部培养方面，我们通过制定领导力发展计划，培养了一批具有战略眼光和创新能力的高潜人才，进一步巩固了公司的管理团队。
　　2024年加强了家文化和拼搏文化在人才建设方面激励作用。“家文化”强调员工关怀，团队精神、归属感和互助互爱，有助于提升员工的忠诚度和工作热情，从而促进人才的稳定成长。公司定期组织生日会，体育健身，团队活动等员工关怀活动，加强员工间的沟通与协作；员工购房贷款基金，为遇到困难的员工提供物质和精神支持。公司鼓励拼搏精神，通过评选优秀员工，质量之星，优秀导师鼓励员工积极进取、勇于挑战，有助于激发员工的创新能力和提高工作效率，推动企业的持续发展。
　　8、数字化智能化管理
　　报告期内，公司建立了模块化机房。公司将IT机房的规模从原先能容纳三个机柜的小机房扩展成了能够容纳10个机柜130kw装机量的模块化机房，机房有自动温控、火警灭火、等多重自动化预警和能耗展示系统。
　　公司企业物联网平台从米家转向了更加开放的HomeAssistant企业物联网平台。除了米家的设备接入之外、平台也接纳了所有楼宇用电用水统计，美的格力等其他品牌的电器也陆续接入了系统中，并且对ui做了美化让高层管理者更加直观的去使用和监控企业物联网设备的状态。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达1,800余款，其中高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、超大电流的多路LDO元器件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。
　　在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（FairchidSemiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与泰科源、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力、宇树等。
　　在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部，研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、可控”的战略目标。
　　1、信号链模拟芯片
　　信号链模拟芯片主要负责信号处理、信号放大、信号检测等。根据具体功能的不同，信号链模拟芯片又可进一步分为运算放大器、模数/数模转换器、传感器及各类数据传输调理和开关接口类产品。
　　2、电源管理模拟芯片
　　电源管理模拟芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备的电能转换、分配、检测和监控，在电子设备中发挥着重要的作用。因此，为了发挥最佳性能，电子系统需要选择最适合的电源管理方式。
　　(二)主要经营模式
　　公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabess模式，即公司专注于从事产品的研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。
　　公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计，设计完成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经测试合格后公司对外销售。
　　公司整体业务流程如所示：
　　1、研发模式
　　产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品验证和生产定型等环节。公司研发流程具体如下：
　　（1）项目立项
　　研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。
　　在立项可行性评估阶段，如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时，研发技术支持部可评估工艺可行性，开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研，在预研的器件验证成功后，研发技术支持部会交付产品设计支持文件。
　　（2）电路设计
　　项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到仿真数据。版图设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设计和晶圆制造企业的重要桥梁，不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格，还体现了芯片的具体工艺制程。
　　在芯片电路设计和版图设计完成后，为确保后续生产工作的顺利推进，研发部在释放流片之前会召集数据会议，产生数据交付的评审报告。
　　（3）数据交付
　　项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。
　　（4）产品验证
　　产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人员对数据分布和良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良率和稳定性。
　　加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证，研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数，测试结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。
　　公司将验证通过的工程样品发给终端客户，在客户系统应用板上进行测试评估，验证各项指标是否满足实际应用的需求。
　　（5）版本升级评审
　　述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。
　　（6）生产定型
　　产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准备量产报告，经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正式进入量产阶段。
　　2、采购和生产模式
　　公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。
　　（1）委外供应商选择
　　公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完成产品加工，同时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调整。对审核通过的供应商，公司与其签订采购协议，将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核，根据考核结果动态调整《合格供应商名录》。公司主要向DBHiTekCoLtd.和和舰芯片制造（苏州）股份有限公司采购晶圆，DBHiTekCoLtd.为全球前十的晶圆制造企业，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司为国内知名的晶圆制造企业。公司主要向通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）采购封装测试服务，上述企业均为国内知名的上市公司，代工质量可以得到保证。
　　（2）采购和生产流程
　　公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息，在每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息的变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业，供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等方面进行验收，验收合格后方可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。
　　公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不同产品工艺的复杂程度，公司与代工厂约定技术标准和良品率的相关要求，当实际良率低于良品率要求时，供应商需及时反馈给公司相关人员，由公司工程师判断处置；若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中，由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品，质量部每月对良品率做分析，对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析，查找原因并进行改善。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，公司根据代工厂出具的测试报告对其代工质量进行考评。产品入库时，公司的质量部对产品进行严格的质量检测，检测合格后方可入库，对检验不合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。
　　3、销售模式
　　结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型号较多，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，客户数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公司采用经销模式，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地满足不同客户的需求。
　　经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力，选择合适的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司根据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确认销售收入。经销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　1、所处行业
　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
　　2、行业概述
　　据WSTS数据，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元。对于2025年，Statista的数据显示，预计全球模拟芯片市场规模将达到831.6亿美元，较2024年增长4.7%。
　　中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据Frost&Suivan的数据，近年来中国模拟芯片市场规模由2017年的2,140亿元增长至2023年的3,026亿元，据钛资本研究院消息，2024年中国模拟芯片市场规模预计将达到3,175.8亿元。
　　行业格局方面，根据ICInsights数据，2023年全球模拟芯片份额前五分别为德州仪器（19%）、亚德诺（13%）、思佳讯（8%）、英飞凌（7%）和意法半导体（5%），全球前五大厂商市场份额合计为52%，竞争格局相对比较分散。
　　虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。
　　此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。
　　3、行业特点和技术门槛
　　模拟集成电路主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程，比较先进的制程是65nm制程。模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线在10-15年。与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、超大电流的多路LDO元器件、高效率电源管理元件，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。
　　在信号链模拟芯片领域，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、VIVO、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中
　　在电源管理模拟芯片领域，公司产品包括高低压直流转换器、马达驱动、全系列线性充电、开关充电、高边开关、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司不断提升在国际头部手机厂商中的市场份额，向其提供的1.5A超大电流，43mV超低压差的多路LDO产品，能有效为客户AI手机提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力。公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应商之一，具有稳定的客户基础。产品涵盖从5V到40V输入的降压系列，最大输出电流可以达到6A，得到客户的一致认可。公司是HarmanTWS及蓝牙耳机的高低压充电解决方案的主流供应商之一，公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯片与丰富的高保真（HIFI）音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。公司的车灯产品包括支持PWM（内置&外置）调光和模拟调光的60V多拓扑头灯控制器、完整诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品，产品应用涵盖汽车头灯、尾灯、氛围灯等领域，致力于在车灯方面为客户提供全流程解决方案服务。
　　未来，公司将进一步加大研发投入和市场开发力度，进一步巩固核心竞争力，提高市场地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　1、最近三年行业在新技术、新产品方面的发展情况
　　（1）小特征尺寸90nm12寸BCD工艺开始涌现
　　BCD工艺（即Bipoar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。
　　在高压和大功率的发展方面，近年来BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从8寸晶圆的350nm和250nm升级到180nm和130nm。通常晶圆代工厂会将一个工艺线宽节点的BCD工艺平台细化成多个解决不同电压或频率要求的子工艺平台。各个子工艺平台会按照各自对应的工作电压等级，分段式最优化高压LDMOS的关键性能，如特征导通电阻、关断击穿电压、安全工作区以及开关频率特性等性能指标。目前180nm和130nmBCD已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。
　　在高密度BCD工艺的发展方面，由于12寸晶圆线上CMOS工艺的特征尺寸节点已迅速更替到5nm，因此55nm以上的工艺节点在数字集成电路的竞争力急剧下降。部分晶圆代工厂着手研发90nm的BCD工艺，并于2020年开始进入量产阶段，但由于12寸晶圆的电压隔离能力和成本的局限性，目前该工艺节点距离全面量产高压、大功率模拟芯片还需要较长时间。
　　（2）信号链模拟芯片
　　随着5G、AI、物联网技术的普及以及USBTypeC等接口技术的发展，信号链模拟芯片领域的技术发展呈现多样化。
　　①对高速信号传输提出更高要求
　　5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的DispayPort传输的连接器体积较大，目前，手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑使用TypeC接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。复用同一个连接器接口衍生了两个方面的需求，一是USB3.1超高速数据信号与DispayPort视频信号的交叉矩阵开关，通过矩阵开关来实现USB数据信号的正反插功能以及DispayPort信号与USB3.1信号共享连接器的目的。二是由于USB3.1的数据信号传输速度高达10Gbps，需要信号转接驱动器（Re-Driver）或者重新定时器（Re-Timer）来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性。
　　②高精度低功耗检测重要性提升
　　USBTypeCPD快充支持5A大电流充电（最高达到240W，48V/5A），对线缆可靠性要求提高，因此充电器的充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片，主控芯片经过计算和环路调节，确保输出电流、电压和功率的准确性。另一方面，5G基站和服务器需要更大电流和更高功率的检测和控制，因此，对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高。36V耐压以及自带ADC和功率检测功能将成为关键技术，从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖。
　　（3）电源管理模拟芯片
　　5G、AI时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片，从而降低电子产品发热、提升充电速度、延长待机时间。
　　①AI终端产品成为市场新的发展方向
　　随着AI大模型时代的到来，手机、电脑等终端设备开始搭载AI大模型。手机市场，三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀等一众厂商都推出了自家的AI手机产品。电脑作为承载大语言模型的核心终端，正掀开智能设备发展的新纪元。目前全球各大厂商积极发力以AI电脑为核心的产品革新和升级。根据Sigmainte预测，受益于AI技术带来全新体验叠加换机周期到来，预计AI电脑出货量将持续提升，2024年全球AI电脑出货量将达到1300万台，并于2027年提升至1.5亿台，复合增长率达到126%。
　　从过去智能手机的AI应用功能来看，频率较高的使用场景集中在后台任务和娱乐上，主要包括硬件优化、照片和视频编辑等。高算力的AI芯片带来了高性能的同时，也带来了更高的功耗需求，以及更高的发热量，这对用户体验及手机电池的续航带来了新的挑战。
　　AIPC可帮助用户实现个性化创作、定制服务功能，担任设备管家的角色，例如帮用户进行会议总结和纪要、起草邮件或会议时间、为用户提供工作/出行计划，以及实现和手机/车机的智能互联等各种功能。除了上述智能应用外，AIPC一般还会在屏幕上方还搭载一颗AI摄像头，通过搭载红外人脸识别、运动追踪等技术/算法，为用户提供更加高效便捷的登录服务，以及更加清晰的图像质量。
　　②超低待机功耗高效率电源成为行业发展趋势
　　随着生产工艺的不断发展，低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗LDO发展到超低功耗升压降压转换器。传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰，基于耗尽管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。
　　为应对5G产品和内嵌高频CPU/GPU等电子设备的大功率需求，开关电源架构正在沿着电压模式—电流模式—闭环COT模式—前馈式开环COT模式—多相COT模式等技术方向不断演进。此外，由于输出功率逐渐增大，开关电源集成的功率开关尺寸亦明显增大，为降低其开关损耗，三段式驱动技术以及动态非交叠技术开始逐渐应用。
　　（4）汽车电子成为国内重点布局方向
　　智能化、网联化成为汽车产业的发展潮流和趋势。汽车功能定位正从单纯的出行工具逐渐向智能移动生活空间转变，车载网联通信从提供车内互联网络连接，逐步向实现车与车、路、行人及互联网等之间无线通讯和信息交换转变。在这一发展趋势下，汽车电子对整车的影响和作用越来越强。根据博思数据发布的《2024-2030年中国汽车电子市场分析与投资前景研究报告》表明：中国汽车电子市场规模稳步增长，从2016年的4,917.58亿元增长至2023年的10,856.14亿元。预计到2028年，中国汽车电子市场规模将达到约一万五千亿元。
　　随着汽车的电动化及智能化，车载芯片的需求量将迎来爆发式的增长。传统燃油车单车芯片价格约3000-5000人民币，智能化的新能源汽车将超过3万人民币。车载芯片的爆发是多方面的，例如车载照明，尾灯贯穿化，头灯智能化，还有新增加的格栅灯，氛围灯，屏幕背光将带来LED驱动需求的急剧增长。电动座椅，折叠后视镜，隐藏门把手，电动尾门尾翼等新功能让智能汽车的马达驱动需求量持续爆发。除此之外电动化将带来功率器件的增长，智能驾驶将带来算力芯片的增长。
　　（5）机器人市场正迎来指数级增长
　　据波士顿咨询预测，2030年市场规模将达1,600亿-2,600亿美元，未来10年增长近10倍。中国作为全球最大机器人市场，在《“机器人+”应用行动实施方案》推动下，2025年制造业机器人密度目标较2020年翻倍，叠加人形机器人、服务机器人的消费级渗透，行业呈现场景深化、技术普惠和国产突围三大趋势。
　　而模拟芯片是这场革命的“底层操作系统”。它不仅决定机器人的精度、功耗和可靠性，更通过感知-控制-执行的深度耦合，赋予机器“类人直觉”。国产模拟芯片企业正以每年30%的研发投入增速（远超行业15%），在力控、能效、车规级等领域实现突破，为中国机器人从“制造大国”迈向“技术强国”提供核心支撑。
　　（6）封装工艺成熟度逐年提升
　　随着笔记本电脑和5G基站的核心电源管理模拟芯片国产化需求，大电流电源转换产品对于热性能的要求越来越高。从封装技术角度来看，基于铜柱倒装技术的小尺寸超薄封装工艺涌现。因此，集成电路设计公司除了需要有优秀的电路架构设计技术、持续优化的工艺器件外，还需要有热仿真能力和框架定义能力。基于低热阻系数的高性能倒装工艺的封装模型建模，包括热性能的仿真与电气性能的仿真将成为开发的必要环节。
　　另一方面，由于服务器和数据中心对于大电流高效率电源管理芯片的需求，内置电感的直流电源转换的模块技术将逐步国产化，电感内置的双芯封装技术将成为数据中心主流的电源解决方案。
　　2、最近三年行业在新产业方面的发展情况
　　一方面，AI技术的不断发展与成熟，其高速、高效率、大容量的特点对高性能模拟集成电路提出了更多、更高的要求，将带动模拟集成电路行业的进一步发展。另一方面，随着工业4.0、机器人、新能源汽车、自动驾驶技术的不断发展，国际模拟集成电路企业也正在积极布局并发展工业控制、汽车电子领域。
　　3、最近三年行业在新模式方面的发展情况
　　国际上模拟集成电路行业龙头大多采用IDM生产方式，但国内模拟集成电路企业均采用Fabess模式。相较于国际巨头采用的IDM模式，Fabess模式不需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此，企业能够投入更多的资金进行新产品研发。此外，Fabess模式还使得公司能够快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。未来，国内模拟集成电路厂商仍将以Fabess模式为主，不断缩小与国际巨头的差距。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目90项，其中发明专利67项。截止2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权245项，其中发明专利授权112项，实用新型专利39项，集成电路布图设计专有权94项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　（1）公司持续以市场和技术趋势为导向，不断提高产品竞争力。为了满足不同客户和市场的需求，公司不断加大研发投入，丰富产品矩阵，对产品进行性能和质量提升。报告期内，公司在手机及高通参考设计平台、笔电、智能穿戴、汽车电子、服务器等相关领域多家客户的合作进一步加深；公司在不断扩展高速多功能USB产品系列的同时，在车灯、马达驱动、高边开关、高精度传感器、电流检测运放等方向形成了完整的产品矩阵；加大人形机器人市场新品研发和导入，开始切入头部客户供应链。
　　（2）公司持续引入优秀的研发技术人才，公司研发人员数量达到229人，占公司总人数的64.33%，较上年同期增加21.81%。其中工作3年以上研发人员占比62.01%。研发团队中博士、硕士以上学历人数112人，占比48.91%，较上年同期增加5.29个百分点，人才密度进一步提升，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
　　报告期内，公司研发人员数量较上年同期增加21.81%，主要系公司加大研发项目的投入，并持续引入优秀的研发技术人才。研发人才的稳定扩张，保证了公司技术和业务的进一步革新与拓展。
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）研发优势
　　集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平，其中模拟集成电路设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的直接体现。自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，经过多年的研发投入，在模拟芯片的设计技术以及芯片的制造工艺和材料开发等方面积累了丰富的经验，特别是在130/180nmBCDMOS工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件以及工艺经验，截止2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权245项，其中发明专利授权112项，实用新型专利39项，集成电路布图设计专有权94项。
　　（2）全产品线优势
　　公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片的主要门类，并广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域。公司的全模拟产品线的业务发展是公司研发实力和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大量的资源，不断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电源管理领域中性能领先的产品，确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要求，实现销售收入的稳定增长。
　　（3）市场覆盖广、多元应用领域以及优质客户优势
　　凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，并积累了优质的客户资源。目前公司已与行业内资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力、宇树等。公司与行业知名企业的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户在多领域的合作机会。作为上述行业知名企业的合格供应商，公司在很大程度上缩短了新领域产品的验证周期，可以实现多类产品的销售协同。另一方面，与上述优质客户合作拥有良好的示范效应，使公司的产品更容易被其他新客户所接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司实现营业收入52,624.54万元，较上年同期增长37.98%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,706.82万元，较上年同期减少405.76%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-9,367.97万元，较上年同期增加亏损3,738.35万元。
　　公司全力拓展市场，提升客户份额，紧抓市场机遇，加大产品销售力度，持续推进新产品向国内外头部客户出货。其中公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路PMIC产品，向手机头部厂商出货不断增加。因此公司营业收入较去年同期增长37.98%。
　　公司持续以市场和技术趋势为导向，不断提高产品竞争力。为了满足不同客户和市场的需求，公司不断加大研发投入，丰富产品矩阵。报告期内，公司在手机及高通参考设计平台、笔电、智能穿戴、汽车电子、服务器等相关领域多家客户的合作进一步加深；公司在不断扩展高速多功能USB产品系列的同时，在车灯、马达驱动、高边开关、高精度传感器、电流检测运放等方向形成了完整的产品矩阵；加大人形机器人市场新品研发和导入，开始切入头部客户供应链。
　　全年公司研发技术人员数量同比增长21.81%，研发费用同比增长42.93%。同时公司加大新产品推广力度，拓宽下游销售渠道，提升大客户份额，销售费用同比增长35.67%。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代风险
　　随着终端产品日趋智能化的背景，对公司模拟芯片的设计提出了更高的要求。公司需要准确地把握市场需求和客户需求，熟知行业动态，及时进行产品升级迭代。公司产品根据不同的应用领域，产品升级迭代周期有所不同，未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司市场竞争力逐渐降低，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、新产品研发失败风险
　　研发创新是集成电路设计企业保持核心竞争力的关键。公司需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发成果转化为成熟产品推向市场。
　　然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和盈利能力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险。
　　在模拟芯片领域，德州仪器和安森美等国际龙头成立时间长，布局较为完善，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了通信、汽车、工业、消费电子及照明等下游大部分应用领域。
　　更广泛的产品线覆盖程度可以使得模拟芯片企业为客户提供更为全面、综合的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存在一定差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。
　　(五)财务风险
　　长库龄存货占比较高导致的存货跌价风险
　　报告期内，公司存货账面余额为18,333.31万元，占期末流动资产的比例为7.83%。其中，库龄在1年以上的存货账面余额为3,470.17万元，占存货账面总余额的比例为18.93%，占比较高，主要为公司采取全产品线均衡发展的经营策略，产品应用领域相对较广，为确保及时稳定的向客户供应产品，公司对部分原材料或产成品进行一定规模的备货，以及部分应用领域需求变化导致销售周期增加形成的长库龄存货。如果未来公司产品需求、销售价格发生重大不利变化，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。
　　(六)行业风险
　　公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
　　半导体行业具有较强的周期性特征，全球和国内宏观经济的周期性波动都对模拟芯片行业的发展带来影响。公司营业收入增速较快主要受国内半导体行业景气度提升、公司市场开拓力度加大、公司市场份额提升等因素影响。未来，如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，产业政策变化或行业景气度下滑，下游需求方的资本性支出可能延缓或减少，对半导体芯片设计厂商的市场需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。
　　(七)宏观环境风险
　　贸易摩擦可能导致采购成本上升的风险。
　　公司核心原材料晶圆采购主要来自境外供应商，虽然公司主要晶圆产品均采用成熟制程和工艺，较为容易寻找国内晶圆厂商替代，但如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，公司仍然可能面临与上游核心合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、自主研发和产品升级受阻以及向国内替代晶圆厂转换导致的采购成本上升等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入52,624.54万元，较上年同期增长37.98%；其中信号链产品营业收入为25,001.79万元，占比47.51%，电源管理产品营业收入为27,622.75万元，占比52.49%。实现归属于母公司所有者的净利润-4,706.82万元，较上年同期下降405.76%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润为-3,535.51万元，较上年同期下降172.75%；公司始终坚持以创新为导向，不断推出应用于不同领域的新型产品，同时公司丰富的产品分布于多市场领域，能够快速响应市场需求，不断优化产品结构适应当期市场情况。因此报告期内，公司仍能保持较高毛利水平，产品毛利率为43.50%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家出台了一系列财政、税收等政策，支持和鼓励集成电路行业的发展。2015年，国务院发布的《中国制造2025》明确提出到2025年核心基础零部件自给率达到70%的目标，国产化替代需求强烈。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为集成电路产业提供了全面的政策支持。在国家连续多年政策支持与产业扶持下，集成电路行业将迎来新的发展机遇。未来，在我国集成电路芯片的“自主、安全、可控”的战略目标指引下，集成电路产业的投入将会持续增加、有望实现跨越式发展。
　　我国是全球最大的集成电路消费大国，随着我国集成电路产品国产替代的进程逐渐加快，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，我国国内的集成电路企业将迎来新的发展机会。根据Frost&Suivan数据，我国2023年模拟芯片市场规模约为3,026.7亿元，2018-2023年复合增长率约为5.9%，高于全球同期增长水平。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计2025年将达3,340亿元。
　　目前，我国高端集成电路产品的自给率不高，下游应用领域对进口集成电路产品的仍存在一定程度的依赖，国产化替代空间巨大。
　　国产替代已成必然趋势，为国内集成电路产业的发展提供重大机遇。目前，国内涌现了一批优秀的模拟芯片供应商，其不断发展和创新将进一步带动国内模拟芯片市场份额的扩大。
　　(二)公司发展战略
　　公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持自主研发，升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片，努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌。
　　公司坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，不断丰富产品矩阵，积极拓展产品应用领域。目前，公司主要产品应用范围已涵盖手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等众多领域。未来，公司将继续秉承“优质产品，一流服务”的质量方针，通过对信号链模拟芯片精度与速度的提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺的不断创新，为员工、客户、合作伙伴和股东创造价值，最终成为国内乃至全球一流的模拟芯片供应商。
　　(三)经营计划
　　1、专注技术研发创新，丰富产品矩阵
　　公司将持续推进技术升级和产线拓展，不断加速新产品导入手机、电脑、智能穿戴、智能家电等终端外，还积极向汽车电子、服务器、机器人等领域布局。
　　公司将持续巩固信号传输产品的龙头地位，推出一系列高速信号中继器；积极拓展传感类产品品类，包括角度，开关，电流，速度，3D等多类传感，广泛应用于汽车、工业和消费领域中；从目前直流有刷马达驱动扩展到集成MCU的步进马达驱动和三相无刷电机控制SOC芯片产品，将拓宽机器人领域的产品种类。同时公司氛围灯将集成MCU的同时提供光学算法，持续从单灯头拓展到多灯头解决方案；以及公司在规模较大的数模混合芯片ASIC的设计方法探索，推进公司矩阵控制器的开发；针对SSD，手机领域持续开发高集成度PMIC及高效率升压及升降压电源；及高效率的AMOLED屏供电电源芯片；针对AI算力需求激增的光模块市场，将推出高功率密度的TEC控制器和先进的硅光AFE等产品；公司将推出具有端口扩展、信号增强与缓冲、协议转换与兼容、热插拔支持等功能特点的I3CHub产品，主要用于服务器内存管理与控制，将进一步提升公司服务器市场份额。
　　2、提升产品份额，继续开拓市场
　　公司一直以来的发展战略是“多市场布局”，公司将继续秉承技术创新为驱动的理念，通过自主创新拓宽产品种类、提升产品性能，立足于在国内消费电子领域的市场地位。公司将致力于开发性能、稳定性、可靠性等方面具备国际竞争力的模拟芯片，并利用优质的国内外知名客户资源扩大经营规模，加强品牌建设，努力提升公司在国内外模拟芯片领域的市场地位及影响力。此外，除手机、可穿戴设备等消费电子领域外，公司将积极响应市场需求，继续加强在汽车电子、服务器、AI终端产品、机器人，工业电子等其他应用领域的布局。
　　3、持续重视人才培养及研发团队建设
　　专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的基石，公司历来重视研发团队的培养和建设，持续不断地加大研发投入和完善研发体制。目前，公司已经形成稳定的研发梯队，并建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补的管理团队，核心管理团队架构稳定，团队成员分工明确，并且制定了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性。
　　公司将加大领导力梯队的建设，通过强化基层、中层、高层管理培训、领导力发展和高潜人才的培养计划，确保管理层能够适应更复杂的业务挑战，并具备推动公司持续发展的能力。与此同时，公司将继续加强对研发人才的培养，保持技术的创新和竞争优势。
　　在员工关怀与福利方面，2025年将进一步提升员工的工作满意度和归属感，优化员工职业发展路径，为员工提供更多的成长机会。
　　4、加速工艺升级，提升产品竞争力
　　公司将与Fab合作开发最适合下一代智能手机电源系列产品规划的90nmBCD技术，开发差异化器件，取得性能和成本优势；同时紧密配合实现采用智能功率BCD工艺技术的高边开关系列产品的量产，在功率器件方面逐步布局自己的工艺器件技术。
　　在车规产品方向，由于国产化替代的要求，公司将会导入更具性价比的国内车规高压BCD工艺，并合作完成车规工艺和产品验证。
　　在差异化器件方向，公司将实现高密度电容工艺和12寸DTI工艺的导入，配合实现更高集成度的电源产品量产。在传感器工艺技术方向，支持更高精度温度传感器和全系列磁传感器的工艺的验证导入，同时扩充自身MCU的开发。在数字智能，传感器，功率等领域持续研发，满足公司在AI,机器人领域的产品布局。
　　5、加强知识管理，完善知识产权体系
　　公司高度重视对各类专业技术动态、项目经验、市场信息等知识的综合管理，并制定了《知识管理控制程序》，明确对内部及外部信息、专业技术知识、项目经验的积累与交流机制，实现对内外部知识的综合管理、运用。同时公司通过专利申请等方式进行技术保护，建立并逐步完善知识产权体系，为公司的持续创新奠定知识基础。 收起▲