全部展开
| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
|---|---|---|---|
| 1 | 先进封装 | 光莆股份 天承科技 耐科装备 |
据2023年2月投资者关系活动记录表: Chiplet先进封
展开
|
| 2 | 存储芯片 | 三孚股份 同有科技 诚邦股份 |
2025年10月14日公司,合肥新汇成微电子股份有限公司举办
展开
|
| 3 | OLED | 光莆股份 怡达股份 伟时电子 |
2024年7月3日公司投资者关系活动记录表:公司目前OLED
展开
|
| 4 | 芯片概念 | 三孚股份 同有科技 长盈通 |
合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装
展开
|
| 5 | 人民币贬值受益 | 光莆股份 金海高科 耐科装备 |
根据2024年年报,公司海外营收占比为54.15%,受益于人
展开
|
| 6 | 专精特新 | 同有科技 长盈通 海星股份 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
展开
|
全部展开