主要观点：
　　事件：公司发布2025年第三季度报告
　　2025年前三季度公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长23.21%；扣非归母净利润1.02亿元，同比增长19.04%。公司前三季度利润增长，主要系年初至报告期末公司接单量同比增长，叠加产品结构改善，公司营收规模及毛利率水平均同比提升，业绩增长所致。2025年Q3实现营收4.29亿元，同比增长8.26%，环比下降12.70%；归母净利润为0.28亿元，同比下滑31.48%，环比下滑49.14%；扣非归母净利润为0.19亿元，同比下滑45.18%，环比下降60.40。Q3利润同比下滑主要原因系：1）实施员工持股计划，计提股份支付费用增加；2）可转债利息费用增加；3）研发投入增加；4）受下游消费电子景气度周期波动影响，移动率有所回落导致毛利率同比略有下降。
　　投资鑫丰科技，布局DRAM封测业务
　　汇成股份通过对鑫丰科技进行直接投资及通过其参与的产业基金进行间接投资，合计持有其27.5445%的股权。此次投资使公司对鑫丰科技构成重大影响，但鑫丰科技不纳入公司合并报表范围。
　　鑫丰科技凭借其原母公司华东科技在DRAM封测领域的深厚技术积累，掌握了先进的PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，并且已成为其供应链中少数具备LPDDR5量产能力的重要合作伙伴。公司目前拥有约每月2万片晶圆的封装产能，业务基础扎实且技术具备先进性。在未来规划上，投资完成后将协同本地国有投资平台及产业伙伴持续追加投资，目标在2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片，以充分把握长鑫存储等龙头厂商产能扩张带来的市场机遇。同时，公司还将同步拓展定制化DRAM解决方案及3DDRAM先进封装业务，以进一步开拓市场空间。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为17.77/21.21/25.04亿元（前值17.77/21.21/25.04亿元），归母净利润为1.88/2.70/3.41亿元（前值2.05/2.72/3.43亿元），对应EPS为0.22/0.31/0.40，对应PE为69.23/48.22/38.22x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期风险，客户集中度较高的风险，行业竞争加剧风险，产能建设不及预期风险，新增固定资产折旧规模较大风险，新业务拓展不及预期风险，汇率波动风险等。

　　投资要点
　　开启布局DRAM存储封装。公司将通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务，并持续拓展以3DDRAM为主的存储芯片先进封装业务。公司对鑫丰科技的投资分为直接投资与间接投资两个部分。直接投资方面，公司以现金人民币9,048.41万元的价格受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权。间接投资方面，公司作为有限合伙人参与投资的私募股权投资基金苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“晶汇聚鑫”）及合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“晶汇聚芯”）与苏州启鸿创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳中天精艺投资有限公司共同以现金人民币31,090.97万元的价格受让芯玑（东阳）半导体有限公司持有的鑫丰科技44.5756%股权。上述股权转让完成后，公司将直接持有鑫丰科技18.4414%股权；通过晶汇聚鑫间接持有鑫丰科技8.2425%股权，通过晶汇聚芯间接持有鑫丰科技0.8606%股权，直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权。本次投资完成后，公司对鑫丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不会纳入公司合并报表范围。
　　华东科技：覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品封测，拓展3DDRAM封测。华东科技为中国台湾上市公司华东（8110.TW）在境内的子公司，华东自1995年起与东芝半导体合作DRAM封装业务，是全球最早涉足DRAM封装业务的厂商之一，已覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品，客户已覆盖全球主要DRAM头部厂商，并凭借其集团集成电路板块资源拓展3DDRAM封测业务。公司与华东科技达成战略合作旨在充分发挥双方资源优势，以鑫丰科技为业务发展平台，围绕合肥当地产业集群就DRAM封装业务开展深度合作。在此基础上，综合公司在下游消费电子端积累的深厚客户资源优势及资金优势，以及华东科技及其兄弟公司在3DCUBE解决方案方面积累的技术优势，共同拓展3DDRAM先进封装技术在境内的落地及应用，填补相关市场空白，以满足AI基建时代背景下对3DDRAM爆发式增长的市场需求。
　　鑫丰科技：目前具备约2万片/月wafer封装产能，计划2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月。鑫丰科技凭借其原母公司华东科技在DRAM封测领域深厚的技术工艺积累，基于掌握的PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，亦是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5量产封装能力的重要合作伙伴，目前具备约2万片/月wafer封装产能，在DRAM封测领域具备较好的业务基础和技术先进性。本次投资完成后，公司将协同本地国有投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年底前DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于长鑫存储等存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3DDRAM先进封装业务，进一步打开市场空间。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17.8/20.5/24亿元，实现归母净利润分别为1.9/2.5/3.2亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术升级迭代的风险；公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险；核心技术人才流失的风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高的风险；其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险；毛利率波动及下滑的风险；存货跌价风险；新增固定资产折旧规模较大风险；汇率波动风险；下游需求不及预期；区域贸易政策变化导致的风险；产业政策变化的风险。

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收8.66亿元，同比+28.58%；实现归母净利润0.96亿元，同比+60.94%；实现扣非净利润0.83亿元，同比+63.61%。其中单季度Q2实现营收4.92亿元，同比+37.19%，环比+31.24%；实现归母净利润0.55亿元，同比+66.28%，环比+36.62%；实现扣非净利润0.49亿元，同比+71.80%，环比+42.29%。
　　受益消费电子需求回暖及产品结构优化，25H1盈利同比高增：25H1公司营收持续增长，主要受益于下游消费电子景气度特别是大尺寸面板和AMOLED需求向好，募投项目新扩产能释放，公司接单量持续增长。盈利端：25H1公司毛利率为23.53%，同比+3.63pct，主要系公司接单量持续增长，叠加产品结构改善，高阶产品订单持续导入所致；净利率为11.09%，同比+2.23pct；25Q2公司毛利率为23.21%，同比+2.69pct，环比-0.75pct；净利率为11.28%，同比+1.97pct，环比+0.44pct。费用方面，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.73%/3.83%/5.94%/1.87%，同比变动为+0.02/-1.47/-0.18/+2.30pct，财务费用增长较多主要系本期可转债利息支出较大。
　　消费电子景气复苏，DDIC封测国产份额有望持续提升：受益于国补政策刺激消费市场设备升级需求及美国关税提前拉货影响，消费电子景气度持续复苏，2025年上半年中大尺寸如PC、平板、TV等终端产品出货显著提升。此外，随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片出货量近年持续增长，AMOLED驱动芯片已经成为封测端重要增量市场，公司DDIC封测业务增长前景愈趋明确。显示驱动芯片产业链主要分布在中国大陆、中国台湾、韩国等地，近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在持续加速向中国大陆转移。受益于中国大陆地区面板企业市场份额持续攀升，2024年境内晶圆代工厂显示驱动芯片产能进一步提升，特别是面向AMOLED显示驱动芯片的代工产能提升，为IC设计公司提升市场份额以及加快研发进度追赶境外头部厂商提供了有效支持。包括公司在内的境内显示驱动芯片封测企业相应受益，得以进一步扩充高阶产品封装及测试产能，以接收从中国台湾、韩国向中国大陆加速转移的显示驱动芯片封测业务需求。
　　扩充新型凸块制程产能，技术研发优势领先：针对近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。2025年上半年公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求，有利于提高公司毛利率。公司在高端先进封装领域的凸块制造技术领先，目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12寸晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。
　　维持“买入”评级：公司是国内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。2025年上半年，受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长，带动营业收入同比快速增长。同时，公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能；该新建产能有望丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。未来随着消费电子景气度进一步回升，公司盈利能力有望持续修复；同时伴随OLED显示驱动芯片渗透率持续提升、DDIC产业转移加速以及公司可转债募投产能进一步释放，公司有望进一步拓宽成长边界。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.10亿元、2.91亿元、3.61亿元，EPS分别为0.25元、0.35元、0.43元，PE分别为53X、38X、31X。
　　风险提示：技术升级迭代风险，市场竞争加剧风险，行业周期波动风险，汇率波动风险。

　　主要观点：
　　深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张
　　合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。公司客户资源深厚，积累了联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2024年，公司发行可转债蓄力高端产能扩张，着力提升在OLED等新型显示驱动芯片领域的封测能力。
　　受益显示产业链国产化趋势，AMOLED/车规芯片封测有望贡献新增量
　　1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长：当前，全球显示驱动芯片封测市场规模约为56亿，随着显示产业链向国内转移，显示驱动芯片封测国产化进程也随之加速，中国大陆厂商本土市占率于2020年提升至34%，2016-2020年CAGR达16%。
　　2）AMOLED技术在智能手机等领域高速渗透带来增量需求，车规级显示驱动芯片需求高增，为公司带来新增量：AMOLED作为OLED显示技术的一种，具有色域广、对比度高等诸多优势，未来有望在手机、平板电脑等下游加速渗透。根据Omdia、中商产业研究院数据，全球AMOLED渗透率有望由2017年的18%增长至2024年的41%。受益汽车“三化”趋势，车规级显示驱动芯片用量和性能持续升级，为上游封测环节带来新增长点。公司作为国内头部显示驱动芯片封测厂商，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，在OLED/车规级显示驱动芯片封测领域积极进行产能布局，有望凭借自身客户资源优势充分受益于AMOLED渗透率提升及车规级显示驱动芯片需求高增。
　　布局存储芯片相关封测技术，拓展公司新成长空间
　　AI算力高景气驱动全球存储芯片行业高增，存储芯片封测作为半导体存储器产业链后端环节，对实现存储芯片容量、带宽、时延、寿命等特性至关重要，在产业链各环节中具有较高价值量。公司面向存储芯片封测业务开展研发活动，有望在存储芯片国产化进程中获得新成长空间。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入17.8、21.2、25.0亿元；归母净利润分别为2.1、2.7、3.4亿元，对应EPS为0.24、0.32、0.41元，对应2025年8月29日收盘价PE分别为56.78、42.81、33.97倍。首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期风险，客户集中度较高的风险，行业竞争加剧风险，产能建设不及预期风险，新增固定资产折旧规模较大风险，新业务拓展不及预期风险，汇率波动风险等。