事件：公司发布2025年报，实现营收17.83亿元，同比增长18.79%，归母净利润1.55亿元，同比下滑3.15%；扣非净利润为1.24亿元，同比下滑7.39%。公司此前发布业绩快报，全年业绩符合预期。此外公司发布2026年一季报，实现营收4.11亿元，同比增长9.7%，归母净利润亏损0.13亿元；扣非净利润亏损0.22亿元。
　　投资要点：
　　出货量持续增长，剔除股份支付影响后归母净利润同比基本持平。根据年报，公司出货量持续增长，销售量同比2024年增长14.26%。2025年公司主营业务毛利率下滑1.01pct至21.33%，主要系可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，导致毛利率同比有所下降。在费用端，一方面公司持续加大新技术、新工艺的研发投入，研发费用同比上升；另一方面可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加，自2025年起享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.5%的税率缴纳，所得税费用有所增加。2025年如剔除股份支付的影响，归母净利润为1.92亿元，相较去年剔除股份支付影响后YoY-1.11%。
　　通过调整产品结构稳定主业，外部投资存储封装前瞻布局。2025年智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储涨价影响增长乏力，公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等一系列经营举措。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测，后续将协同地方国有投资平台及其他产业合作伙伴持续追加投资，助力其于2027年内将DRAM封装产能提升至60K/M，并同步拓展定制化DRAM及3DDRAM先进封装业务。
　　客户结构持续多元化。根据2025年财报，公司前五大客户销售占比68.87%，同比下降2.5pct，客户结构有所优化，其中前两大客户分别占27.55%、17.38%。
　　积极推进募投项目，拓展高端先进封装测试。公司目前在建的主要项目有12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目与12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，截至2025年底投资进度分别达68.76%和87.58%，汇成二期项目第一阶段进度已达16.1%。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。根据公司项目转固进展，我们调整了毛利率预测以及产能释放节奏，调整公司2026-2027年的归母净利润预测为2.17/2.58亿元（原2.92/3.3亿），并新增2028年预测2.92亿，对应2026-2028年PE为78/65/58X，封装测试环节资产较重，我们采用PB估值，SW集成电路封测（除汇成股份外）平均PB（LF）约为4.8X，汇成股份为3.77x，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新产品研发不及预期；产能释放节奏不及预期。

　　主要观点：
　　汇成股份公布2025年年报和2026年一季报
　　2025年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，达17.83亿元;经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达6.92亿元。
　　2025年，公司毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。
　　2025年利润方面，汇成实现归属于上市公司股东的净利润1.55亿元，较上年同期减少3.15%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.24亿元，较上年同期减少7.39%。
　　汇成股份2026年一季报业绩方面，公司营业收入为4.11亿元，同比上升9.7%；归母净利润亏损1281万元，同比下降131.6%；扣非归母净利润亏损2243万元，同比下降165.6%；经营现金流净额为8231万元，同比下降45.2%。
　　积极拓展前沿先进封装业务，深化存储芯片封测领域布局
　　公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将凸块制造工艺由显示驱动芯片封测领域向其他高性能芯片封测领域延展，不断拓宽技术边界，积极布局前沿先进封装技术。公司将进一步加大技术研发和自主创新的力度，购置研发设备、扩大研发团队、紧跟人工智能时代市场需求，推进先进封装前沿技术的研发及产业化，打造新的业务增长极。
　　公司在存储领域助力鑫丰科技产能建设和市场拓展。当前全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3DDRAM等先进存储产品需求爆发。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测领域，后续公司将协同地方国有投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年内DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3DDRAM先进封装业务，进一步打开市场空间。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为21.24亿元、25.06亿元和31.31亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入21.21亿元和25.04亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为2.61亿元、3.26亿元和4.04亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的2.72亿元和3.43亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.26元、0.33元和0.41元。对应PE分别为64.58X/51.69X/41.73X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、相关产品代工产能受限、先进封装进展不及预期、存储封测发展不及预期。