一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　2026年上半年，AI算力扩张与摩尔定律放缓形成共振，全球半导体产业正迎来“堆叠驱动增长”的黄金周期。SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）》表示：AI正在加速推动对更强大、更高效芯片的需求，从而带动整个半导体资本设备市场的投资增长。年中预测显示，随着晶圆厂投资于AI时代所需的前沿逻辑、先进存储、测试和封装，设备支出轨迹正在走高。从整体市场规模来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，预计2026年... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　2026年上半年，AI算力扩张与摩尔定律放缓形成共振，全球半导体产业正迎来“堆叠驱动增长”的黄金周期。SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）》表示：AI正在加速推动对更强大、更高效芯片的需求，从而带动整个半导体资本设备市场的投资增长。年中预测显示，随着晶圆厂投资于AI时代所需的前沿逻辑、先进存储、测试和封装，设备支出轨迹正在走高。从整体市场规模来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增幅高达89.9%；2027年将继续增长26.6%，市场规模达1.914万亿美元。
　　在AI先进制程技术研发迭代、半导体存储产能持续扩张的双轮驱动下，半导体设备行业迎来明确发展机遇。作为晶圆厂产能扩张的核心先行指标，设备环节是半导体产业链中最先承接行业红利、实现率先复苏增长的细分赛道，其发展态势与全球半导体产业整体上行趋势高度匹配、深度契合。根据SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）》对行业走势作出明确预判：2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将突破历史峰值，达到1,659亿美元，同比增长23.2%。行业增长红利具备长期性，整体增长势头将持续延续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2,295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。整体来看，AI催生的全新市场需求，正深度重构全球半导体制造的投资逻辑与产业格局，成为行业长期增长的核心驱动力。
　　半导体设备零部件是半导体产业链的核心刚需环节，其市场规模与半导体设备的投入支出高度联动、同向波动。当前，国内半导体设备零部件行业正迎来双重自主可控的叠加发展机遇，行业成长空间持续拓宽。从行业发展机遇来看，一方面，人工智能产业高速发展，带动下游半导体产能扩产热潮，行业整体进入高景气周期；与此同时，国内半导体设备国产化进程持续提速，进一步打开了半导体设备零部件的整体市场空间。另一方面，目前我国半导体关键零部件整体国产化水平偏低，高端核心零部件的自主可控布局仍处于起步阶段，行业具备充足的国产替代成长空间。
　　公司是半导体设备精密零部件领域的龙头企业，立足行业优势，客户层面，公司将持续深耕大客户战略，在精准匹配现有客户核心需求、稳固存量合作的基础上，积极拓展市场，加速导入国内外头部客户。技术层面，公司坚持高强度研发投入，持续筑牢核心技术壁垒，以领先的技术实力支撑产品迭代与业务拓展。产能与供应链层面，公司稳步推进多基地投产布局，充分释放规模化生产效益，持续搭建全球化供应链体系。未来，公司将依托客户资源、核心技术优势与全球化布局，稳步提升综合竞争力，全力实现营收与利润的稳健增长。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，公司围绕产能布局、人才储备、技术研发三大战略方向持续加大投入，同时坚持以大客户战略为核心导向，持续提升综合配套服务能力，夯实公司长期发展根基。依托扎实的产品技术与交付配套能力，公司深度绑定行业头部客户，客户结构优质且壁垒深厚。伴随国内半导体设备国产化率持续提升以及下游晶圆厂持续扩产，行业整体需求快速释放、头部设备厂商订单规模显著增长，有效带动公司整体业务实现高速增长。报告期内，公司各生产基地产能逐步释放，规模生产带来单位制造成本优化，经营业绩实现改善。
　　公司持续推进平台化发展战略，着力开展核心技术迭代优化、产品矩阵完善及客户服务体系升级工作。作为长期服务国内外头部半导体设备厂商的精密零部件企业，公司坚持以自主创新为核心驱动力，不断推进核心技术升级与产品系列迭代，持续夯实研发创新与数智化建设能力。报告期内，公司获评“辽宁省智改数转标杆企业”，通过技术能力的持续提升，把握行业发展机遇。
　　1、产品研发方面
　　匀气盘方面，高端匀气盘领域长期被国际头部厂商垄断，市场技术壁垒与准入门槛较高。报告期内，公司聚焦先进制程零部件国产化需求，顺利完成多款高度集成化新型匀气盘产品研发落地，产品广泛适配先进逻辑、先进存储产线的刻蚀、薄膜沉积等核心化学反应工序。公司重点研发的多层钎焊内腔匀气盘，集成小孔遮蔽、多层钎焊、高洁净清洗、内腔阳极氧化等多项复杂精密工艺，实现全流程自主可控生产，保障表面处理量产稳定性，成功突破行业高端匀气盘制造瓶颈。同时，公司研发的高深宽比同心槽匀气盘可精准适配Harp先进工艺，为半导体先进制程薄膜沉积环节提供可靠的核心零部件支撑。此外，内腔喷砂匀气盘、超长进气流道焊接加热匀气盘等新品的开发落地，进一步丰富了公司高端匀气盘产品矩阵。报告期内，公司匀气盘业务同比翻倍，高难度、复杂结构匀气盘产品已实现在国内半导体先进制程领域的导入与推广，进一步夯实了公司在高端半导体精密零部件领域的市场地位，持续助力半导体设备核心零部件国产化进程。
　　静电卡盘方面，公司成功突破海外技术壁垒，相关产品完成国内部分设备厂商验证并实现国产化替代，跻身核心供应商行列，铝基与陶瓷板粘接类、浆料印刷类静电卡盘达成首件技术突破，产品可适配ETCH、CVD、PVD、IMP、CD-SEM等核心机台。
　　金属加热盘领域同样打破海外技术垄断，产品通过多家国内外头部设备厂商认证、实现国产化替代并成为核心供应商，其中铝合金加热盘实现多款量产及多型号小批量供货，不锈钢加热盘攻克焊接工艺与高温均匀性技术难点，实现多型号规模化生产，产品应用于PECVD、Strip ETCH等核心机台。
　　在阀门领域，公司针对关键物料国产化工作，已初步完成国内外主流品牌阀门性能对比测试。试验结果表明，相关产品有望具备一定国际竞争优势。公司持续优化国内品牌供应商体系，依托设备端应用验证与失效分析，推进阀门类关键物料国产化进程。
　　2、技术研发方面
　　报告期内，公司多项核心技术实现重要突破：一是表面处理领域“N系列膜层”完成近千万级订单的生产与交付；二是建成国内领先的镀金工艺技术能力，可满足行业最高性能标准，已承接国内头部客户国产化替代的千万级新增订单；三是气体传输系统集成技术取得重大进展，气柜S6仿真技术可完整复现SEMI S6全部测试边界，处于行业领先水平。
　　3、产能建设方面
　　公司深度落地华北区域产能与服务升级规划。其中，定位为国内头部半导体设备企业重点配套基地的北京工厂，已于2025年下半年投产运营，有效补齐华北区域服务短板，大幅提升公司在华北市场的客户响应速度、交付能力与综合服务效率；同时南通工厂顺利爬产，生产基地规模化效应逐步显现，为国内半导体设备产业链稳定配套、稳健发展提供有力支撑。与此同时，公司可精准匹配客户定制化生产需求，提供高效、专属的定制化配套服务与快速售后响应。此外，南通、沈阳基地持续夯实区域服务能力，依托属地资源优化区域市场布局，筑牢国内全域服务网络根基。报告期内，公司持续推进服务体系升级，深化全球布局、拓展多维度业务协同，全方位提升客户服务品质与综合服务能力。为增强全球供应链韧性、健全客户知识产权安全保护体系，公司持续强化各生产基地区域服务覆盖能力，构建国内外联动、多点协同的生产服务格局。
　　4、智能工艺方面
　　公司面向多品种微批量的制造模式，已建成覆盖工艺特征、加工方案、刀具及参数的全品类标准化体系，并依托智能工艺专家系统（含加工知识库、资源库、CAM模板库及质量控制黑白名单）实现工艺策划、工装刀具调用、CAM轨迹与切削参数自动生成，以及工艺文件自动输出和质量自动检查，覆盖工艺编制全流程业务与八成以上人工操作，在显著提升编制效率的同时，通过刚性执行企业标准，从源头杜绝人为质量波动和经验差异，大幅缩短新员工上手周期。在此基础上，系统的深层价值正不断显化：经济层面，自动匹配最优参数不仅降低编程耗时，更有效减少试切报废、刀具崩损和工件超差等隐性成本，尤其微批量下单件报废即影响批次良率，而系统级防错可将“试切件”转化为“首件合格”，并延长昂贵刀具寿命，同时工艺流转周期由小时级压缩至分钟级，释放柔性产能，赢得快速换型的时间红利；质量与市场层面，知识库的前置拦截将质量管控前移至事中控制，杜绝人为漏检，同时将工艺专家从重复劳动中解放，聚焦难加工材料攻关和新型工艺验证，为技术迭代注入内生动力。
　　面向智能工艺4.0，系统核心功能已明确设计，将进一步采集机床切削载荷、振动及热变形数据，与预设参数闭环反馈，推动工艺参数的自学习与自进化，使加工精度持续逼近极限，最终构建起“硬知识、软工具、实战数据”三位一体的数字工艺资产包，形成不可替代的行业Know-how壁垒。这一体系不仅将“多品种微批量”从管理难点转化为企业舒适区，更以刚性的标准执行、柔性的生产响应和数据驱动的持续进化，支撑企业承接高门槛、高附加值订单，实现从“能制造”到“智造优”直至“不可替代”的价值跨越。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司通过大客户战略驱动全球化产能配置，依托平台化技术实现属地化定制生产，并以全球供应链体系反哺客户服务能力，形成自我强化的闭环生态，核心竞争力随着业务的拓展和研发的推进得以持续强化。
　　1、大客户战略：构筑稳定基本盘，打开长期成长空间
　　公司坚持大客户战略，聚焦全球头部半导体产业链核心厂商开展深度绑定合作。公司以严苛的交付标准、稳定的品质管控、持续的定制化研发响应能力切入核心客户供应链，进入客户长期合格供应商名录。一方面，半导体行业头部客户具备订单规模大、需求持续性强、回款质量优良、技术迭代引领行业等特征，能够为企业带来持续稳定的基础订单，筑牢经营基本面；另一方面，与半导体行业头部客户深度协同研发，提前参与客户新产品前期工艺开发，同步跟进下游技术路线升级，形成先发供应壁垒。同时借助半导体行业头部客户的行业示范效应，形成品牌背书，持续向产业链其他优质客户拓展，实现由单点合作向多品类、多基地、长期化战略合作升级，构建客户层面难以复制的竞争壁垒。
　　2、平台化制造生态：柔性适配多品类需求，放大规模效应
　　公司搭建平台化制造生态体系，打破单一产品、单一工艺的产能局限。整合通用加工设备、标准化产线基建、统一供应链体系、检测与表面处理能力，打造可兼容多品类零部件、多规格产品的一体化制造平台。不同于传统单一品类工厂，平台化制造具备突出的柔性生产能力，能够快速响应不同客户差异化产品需求，实现产线快速排产、生产交付，显著提升设备稼动率，优化资产利用效率。同时，平台生态打通机加工、焊接、表面处理、精密组装等上下游工序，实现全流程内部协同，减少外协环节、缩短交付周期、严控品质一致性。
　　3、智能化工艺平台：持续降本增效，筑牢工艺技术壁垒
　　公司搭建自主可控的智能化工艺平台，融合数字化产线、工艺知识库、在线检测系统与过程管控体系，实现生产全流程的数据采集、工艺参数标准化、质量闭环管控。公司利用智能化平台沉淀长期积累的精密制造工艺Know-how，将经验型工艺参数数字化、标准化，降低对高端技工个人经验依赖，保障不同生产基地、不同批次产品品质高度稳定；全面普及通用快换装夹工装，采用即拔即用的作业模式，简化换线流程，大幅缩短换线耗时；依托实时数据监测，持续优化加工良率、缩短加工节拍，持续推动单位生产成本下降。
　　4、全球化布局：推进全球化经营布局，夯实国际化竞争能力
　　面向全球化经营布局，公司持续夯实国际化竞争能力，立足境内产业基础，统筹海内外资源配置，平衡供应链交付效率、核心技术保密、海外市场开拓多重目标，推动业务模式、制造能力与客户结构的全球化升级。
　　在运营层面，公司依托“本地工厂-区域客户”的短链业务模式，不断提升全球供应链响应效率；借助物理隔离、本地化生产的组织方式，充分匹配国内外客户对于技术保密、知识产权保护的硬性要求，打造合规可靠的可信制造环境。与此同时，公司通过投资国际品牌COMPART、设立境外全资子公司等举措，深化跨区域技术协同，加强与海外客户的业务合作，持续做大国际业务体量、丰富产品矩阵，巩固自身技术领先优势，改善经营盈利水平，强化全球供应链采购能力，提升在国际市场的工艺、产品及综合质量竞争力，为构建公司全球化供应链新格局筑牢战略支点。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2026年上半年，公司持续深耕精密制造全链条核心技术体系建设，聚焦精密机械制造、表面处理特种工艺、精密焊接工艺、气体传输系统四大核心赛道，持续加大研发迭代与技术落地投入。依托长期技术沉淀与本半年度专项技术优化攻坚，公司在核心工艺、系统集成领域形成稳固的差异化技术壁垒与核心竞争优势。公司核心零部件量产交付能力、工艺成熟度与稳定性持续提升，高效助力半导体装备关键零部件国产化替代提速增效，持续夯实公司在半导体精密制造领域的核心地位。
　　1、精密机械制造
　　公司深耕精密机械制造领域，已构建起以高精密微孔与深孔加工、超高光洁度制造、超高精密加工、大型腔体一站式加工为四大核心的成熟工艺体系，核心工艺广泛赋能半导体设备核心零部件的研发与量产。
　　在大型腔体一站式加工领域，公司可完成大型腔体700余个尺寸工位的一体化连续加工，是国内为数不多具备该类一站式整体解决方案能力的服务商。目前公司持续迭代研发800+工位先进制程腔体产品，已成功实现外形尺寸超2米的高洁净清洗大型反应腔量产交付与落地应用，产品可满足严苛的形位公差标准，同时具备优异的耐腐蚀性能。
　　在超高光洁度制造技术和深孔加工层面，公司将产品表面粗糙度稳定控制在机械加工高光级别，为超细深流道结构设计提供了坚实的工艺支撑，并攻克了深径比50倍以上超深孔加工行业难题。依托该核心技术，公司成功自研量产布气控温一体式匀气盘，彻底打破国外技术垄断，实现该核心部件的国产化替代。
　　依托超高精密加工工艺，公司可实现微米级形位公差精准管控，已顺利完成超临界清洗设备核心零部件的批量交付，并将该工艺技术延伸应用于掩模台、照明系统等核心模组的研发制造。
　　公司上述四大核心工艺技术，已全面适配刻蚀、薄膜沉积、光刻、键合等半导体先进制程设备，可精准应用于过渡腔、传输腔、匀气盘、气体传输系统等各类核心组件。随着半导体设备持续向高集成度、高精度及更严苛的工艺环境迭代升级，公司在复杂结构件精密加工、产品表面完整性精准控制领域的核心优势将持续放大，可为国产半导体装备突破先进逻辑芯片制造、高端半导体工艺瓶颈，提供关键的工艺保障与技术支撑。
　　2、表面处理特种工艺
　　伴随半导体先进制程迭代升级，行业对零部件耐高温性能、微粒子管控能力以及金属污染抑制水平的要求呈指数级攀升，公司表面处理技术的差异化性能壁垒持续夯实，能够为国产半导体设备攻克高端逻辑芯片制造难题，提供关键的底层工艺支撑。
　　在耐蚀涂层技术方面，公司自主研发的“致密YO涂层”已于2025年通过国内头部客户首件认证并顺利实现量产。报告期内，依托自身技术积淀，公司持续在国内头部客户多类设备机型上开展工艺验证，凭借过硬的技术能力实现供货规模稳步拓展。在新一代技术迭代上，公司研发的超高“致密YO涂层”优势显著，目前已在国内多家头部客户新型设备上开展常态化验证，工艺表现稳定、应用效果良好。此外，公司“PS类SHD产品”已顺利完成国内头部客户批量工艺验证，业务现已进入持续放量阶段，产品性能可充分匹配先进制程严苛要求，形成显著的差异化市场竞争优势。
　　在纳米薄膜技术领域，公司自研的“N系列膜层”和“O系列膜层”产品均已实现规模化量产与稳定交付。其中，“N系列膜层”在报告期内近千万级订单完成生产并交付，技术优势持续转化为市场增量。同时，公司持续深耕技术研发，相继推出“YO系列新型膜层”和“Y-Al-O系列新型膜层”产品，其中“YO系列新型膜层”已通过国内头部客户工艺验证，正式进入批量供应阶段。
　　在镀金工艺技术方面，公司自主研发高反射镀金工艺，2025年成功通过多家国内头部客户认证，实现数千万级订单交付，产品反射率达到国际先进水准。同时，公司攻克高长径比深孔均匀镀金、漫反射工艺等行业核心技术难点，工艺指标可满足行业最高性能标准，现已承接国内头部客户国产化替代的千万级新增订单需求。
　　在化学镀镍技术板块，公司创新研发出半导体行业首创的超高磷化学镀镍技术，可确保大型传输腔体在强腐蚀工况环境下，磷含量稳定维持在10%以上，使膜层始终保持无晶体缺陷的非晶态结构，具备极佳的耐腐蚀性能。该技术可有效提升客户设备生产良率、延长核心部件使用寿命，目前公司已取得国内头部客户独家供货资质，实现年度千万级稳定供货。
　　在阳极氧化技术领域，公司深孔阳极氧化核心技术已达到量产应用，可实现孔径0.4mm及以上单阶、多阶微小孔径的均匀成膜，解决行业小孔成膜不均匀的技术痛点，整体技术水平达到国际前沿。该技术可对刻蚀机反应腔核心零部件形成高效防护，有效抵御腐蚀性气体侵蚀与等离子体轰击，大幅降低微粒产生与金属污染风险，延长部件寿命。
　　3、焊接工艺
　　公司已搭建完善的精密焊接工艺技术体系，形成以电子束焊接、激光焊接、真空钎焊、扩散焊、超洁净管路焊接为核心的多元技术矩阵，可全面匹配半导体设备各类精密零部件的制造工艺要求，广泛适用于匀气盘、加热盘、水冷盘、抛光盘、设备框架、静电卡盘基座、气体管路及内衬等核心产品的加工生产。各项核心焊接工艺的技术优势与产业化应用情况如下：
　　a)电子束焊接技术：该工艺依托真空焊接环境，可实现高精度、高可控性的精密焊接作业。凭借高能量密度、深熔透的技术特性，能够适配各类复杂结构件的焊接加工，同时有效缩小热影响区域，规避产品焊接变形、裂纹等质量问题，焊接成品品质可满足国际主流客户验收标准。公司顺利完成大型电子束焊接腔体产品交付；成熟的微变形精密焊接工艺已规模化应用于匀气盘量产生产；同时自研电子束焊接智能工艺体系，适配多机型、多工艺场景，实现工装治具标准化与多基地集中管理，保障各工厂量产生产的稳定性与一致性。
　　b)激光焊接技术：针对铝合金材料激光吸收率低、易产生高反光，以及半导体级铝合金自熔焊接易开裂的行业痛点，公司完成技术优化迭代，有效攻克上述工艺难题，焊接质量稳定可靠，达到国际主流客户标准，可满足复杂结构的精密焊接需求。报告期内，该工艺逐步替代传统钨极氩弧焊工艺，大幅提升焊接生产效率，有效降低产品焊接变形量，已成功应用于多款设备框架的焊接与批量交付。
　　c)真空钎焊技术：该技术突破了多层复杂结构件的焊接工艺瓶颈，可实现紧凑型精密零部件内部密集水道、气道的精准焊接，核心钎着率可达95%以上，在半导体先进制程应用中具备显著工艺优势。公司成功研发适配800mm大型盘体的真空钎焊工艺，应用于CMP相关产品生产，钎着率稳定高于95%，量产产品品质稳定。
　　d)扩散焊技术：该工艺在真空环境下通过对工件精准加温、加压，促使材料界面原子相互扩散实现一体化连接，无需添加填充金属，可完成大面积、高精度、高效率的精密接合。目前该技术已落地应用于窄间隙流道类产品、高洁净半导体精密零部件，以及水冷盘、匀气盘等核心精密构件的加工制造。报告期内，公司不仅完善了传统铝合金零部件的扩散焊工艺，还在异种材料焊接领域取得关键技术突破，进一步拓宽了公司精密产品的研发制造品类，丰富产品布局。
　　e)超洁净管路焊接技术：采用该工艺加工的零部件，洁净度指标可对标国际主流客户标准，能够满足半导体先进制程的严苛要求，实现管路焊接无颗粒残留、内壁焊缝零氧化，为半导体设备气体传输系统提供高稳定、高可靠的工艺解决方案。
　　依托多元化、全覆盖的精密焊接技术矩阵，公司可结合客户产品结构特点与实际功能需求，灵活搭配各类焊接工艺，针对性开展焊接结构优化与工艺方案定制，全方位满足高端半导体零部件的严苛生产与应用要求。
　　4、气体传输系统集成技术
　　气柜S6仿真技术取得重大突破，具备流体—耦合仿真能力，可完整复现SEMI S6全测试边界，精准量化流速、泄漏量、扩散范围等全面评估，仿真与实测的最大偏差为10%以内，行业内处于领先地位。核心先进制程外延设备中的气柜的新品设计已覆盖国内头部设备商。
　　报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权439项，其中发明专利104项，实用新型专利331项，外观设计专利2项，软件著作权2项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入231,757.91万元，较上年同期增长34.45%，实现归属于上市公司股东的净利润13,416.87万元，较上年同期增长992.90%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,989.93万元。

　　五、风险因素
　　1、规模增长带来的管理风险
　　公司产品具备多品种、小批量、定制化和超离散的特征，对应的离散化生产制造模式，对企业精细化管理水平提出了较高标准。随着公司经营规模持续扩张、组织体系不断完善，管理、技术、生产团队人员规模稳步增长，叠加公司海内外战略布局带来的跨区域生产运营场景，进一步提升了公司内部治理、统筹管控及生产管理的难度。若公司管理体系、管控能力及运营效率无法持续适配业务规模扩张速度与多区域、多品类的经营格局，将可能对公司日常生产经营秩序及长期稳健发展造成不利影响。
　　2、技术迭代风险
　　半导体设备行业工艺制程更新迭代速度快、技术升级节奏密集，行业竞争高度依赖前沿技术储备与持续研发能力。若公司前沿技术研发进度滞后于行业迭代速度，将导致产品竞争力下滑，逐步丧失市场竞争优势。同时，当前摩尔定律趋近物理极限，半导体先进制程的技术突破难度、研发门槛与试错成本持续攀升，核心技术研发存在周期长、难度大、不确定性高的特点，存在研发未能达成预期、技术攻关失败的风险。
　　3、研发投入与转化风险
　　为持续夯实技术壁垒、跟进行业先进制程，公司研发投入规模持续增长。若后续研发成果产业化、市场化转化效率不及预期，高额研发费用将持续对公司净利润水平形成压力，对整体经营业绩造成不利影响。此外，半导体新产品、新工艺需经过客户长期验证、测试导入及批量认证，若出现产品验证周期延长、客户测试反馈不佳、性能指标未达客户要求等情况，将直接影响新产品的市场导入进度与订单获取能力，制约公司业务拓展。
　　4、存货增加导致的风险
　　报告期内，公司存货账面价值为113,533.90万元，占总资产的比例为11.69%，公司存货周转率为1.55。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
　　5、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为161,916.43万元，占总资产的比例为16.67%，公司应收账款周转率为1.56。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，付款方式发生变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。
　　6、汇率风险
　　报告期内，公司汇兑损失为1,913.40万元。人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率的影响程度，若未来汇率发生大幅不利变动，公司经营业绩将面临下滑风险。
　　7、金融资产公允价值波动风险
　　报告期内，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资确认了公允价值变动收益4,142.25万元，该损益属于非经常性损益。若未来该标的公允价值出现大幅下跌，将导致公司公允价值变动收益减少或产生公允价值变动损失，进而对公司当期经营业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司以大客户战略为核心，为客户提供半导体设备所需的机械及机电零组件和气体传输系统产品与服务。公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
　　机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司以大客户战略为核心，为客户提供半导体设备所需的机械及机电零组件和气体传输系统产品与服务。公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
　　机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。
　　机械及机电零组件部分核心产品的图示如下：
　　气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（GasBox）和气体管路（GasLine）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，技术门槛与行业壁垒显著。
　　公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP级管路、VCR接头、标准法兰）、阀体类Block及标准IGSBlock产品。公司将通过纵向垂直整合与横向工艺协同，加速核心零部件的国产替代，保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解决方案。公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销售半导体设备机械及机电零组件、气体传输系统产品获取收入，扣除成本及费用后实现盈利。
　　2、研发模式
　　半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。
　　3、采购模式
　　公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务类型和绩效评级，对供应商实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。
　　4、生产模式
　　公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预测，编制年度计划，并依据实际订单调整月度生产计划。
　　5、销售及服务模式
　　公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素，结合客户设备类型和需求协商确定。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的《2025年秋季预测报告》，全球半导体市场规模预计达7,720亿美元，同比增长22%，较2025年夏季预测增加450亿美元，涨幅提升7个百分点。
　　AI大模型的训练、推理及数据中心建设推动全球算力需求持续高增，成为半导体应用与消费市场的核心增长引擎，直接带动先进算力芯片、高速存储芯片需求爆发。2025年半导体板块算力芯片、存储芯片企业营收增幅尤为显著，算力需求的刚性增长推动半导体行业整体景气度攀升，先进制程产能扩张与成熟制程扩产形成双重驱动，中国大陆晶圆厂扩产节奏持续加快，成为全球半导体产业增长的核心动力。
　　半导体行业的产能扩张与制程升级直接拉动半导体专用设备市场需求，根据SEMI在2025年12月发布的《年终总半导体设备预测报告》，2025年全球半导体制造设备总销售额达1,330亿美元，创历史新高，同比增长13.7%；刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备需求随先进逻辑、存储产线扩产大幅提升，预计2026年、2027年全球半导体制造设备销售额将继续攀升至1,450亿美元、1,560亿美元。
　　半导体专用设备的高需求进一步传导至半导体设备零部件领域，使其成为行业增长的核心细分赛道。一方面，先进制程对金属精密零部件的制造精密度、洁净度、耐腐蚀性等性能要求持续提升；另一方面，气体传输系统作为半导体设备的“血管”，其产品质量与交付时效性已成为行业核心考量因素，市场需求持续释放。叠加晶圆厂扩产与国产替代进程加速，金属精密零部件、气体传输系统的市场需求与国产化空间持续拓宽。整体来看，算力需求驱动下形成“算力需求爆发——半导体行业扩产升级——半导体专用设备需求高增——半导体设备零部件（金属精密零部件&气体传输系统）配套放量”的产业传导逻辑，各环节协同增长。2025年半导体全产业链迎来量价齐升的发展机遇，先进制程成为核心增长主线，带动产业链各环节的工艺标准与技术要求持续提升。在行业发展趋势下，公司为客户提供超高离散模式下的一站式解决方案，已成为公司核心竞争力。
　　（2）半导体设备零部件行业特点
　　半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性。从主要材料和使用功能的角度，半导体设备零部件主要包括机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类和光学类等。
　　半导体设备零部件行业呈现“多品种、小批量、定制化、超离散”的行业特点。根据沙利文（Frost&Sullivan）研究报告，全球半导体设备零部件行业呈现出较高的市场集中度特征，龙头企业主要集中分布于美国和日本等半导体产业发达国家和地区。然而，海外龙头企业多为特定细分领域的专业化龙头，其业务布局通常聚焦于单一或少数几个零部件品类，如静电吸盘、射频电源、真空系统、先进陶瓷等特定技术领域，而鲜有形成覆盖多品类、多技术领域的平台一体化型企业。这种高度分散化的产业格局直接导致半导体设备客户在供应链管理方面面临显著挑战：一方面，设备厂商需要同时对接数十家乃至上百家不同细分领域的零部件供应商，使得供应链体系日趋复杂且协调难度加大；另一方面，由于缺乏具备综合供应能力的平台型企业作为统筹节点，设备客户难以实现对供应链的有效整合与集中管控，进而在质量控制、交付周期、成本优化及供应链安全等方面均面临较大压力，整体供应链韧性与管理效率受到明显制约。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体设备精密零部件行业呈现多品种、小批量、定制化、超离散的显著特征，产品需同时满足纳米级精度、超高洁净度及强耐腐蚀性等复合性能指标，其制造过程涉及精密机械、材料科学、表面工程等多学科技术的深度融合。
　　根据沙利文（Frost&Sullivan）2025年发布的《中国半导体设备特殊涂层零部件行业独立市场研究报告》表述，在零部件方面，特殊涂层技术广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、光刻等核心设备中的关键部件，其主要作用是提升零件的耐等离子体腐蚀性、耐化学腐蚀性和耐热性，以延长使用寿命并确保制程环境的洁净与稳定，其重要性持续上升。在服务方面，市场需求不仅覆盖特殊涂层的初始加工，还包括检测、翻新等全生命周期服务，广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、离子注入等高频核心设备中，是实现设备高效运行、保障良率、推动降本增效的关键支撑。随着向先进制程推进，半导体设备厂商对高性能涂层的需求快速提升，高性能涂层市场呈现高度集中状态，反映出材料体系、工艺能力与认证周期构成的高技术壁垒。国产替代加速及更高精度制程需求将推动领先企业进一步巩固竞争优势，行业集中度预计持续提升。由于多数企业仅专注于单一道或两道核心工艺，难以形成全链条生产能力，因此需要多家企业协同合作才能满足设备厂商的完整需求，这也导致行业整体集中度相对较低，企业普遍聚焦于细分赛道开展业务。
　　公司作为业内少有的可提供一站式服务的平台型公司，可同步量产半导体行业设备机械及机电零组件、气体传输系统两大类产品。凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，构建了全球行业少有的工艺完备性，且相应工艺获得国际龙头半导体设备厂商认证，同时又协同设备厂商通过多家终端晶圆厂良率验证。产品覆盖ETCH、CVD、PVD、RTP等前道核心设备；同时面向客户垂直需求，延展开发出后道封装、测试设备的多种新产品品类，降低客户供应链复杂度并提升其采购效率。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司通过内生增长与外延投资相结合的发展模式，产品覆盖半导体前道核心制程设备的全品类零部件需求，聚焦金属精密零部件及配套气体传输系统两大核心领域，下游业务渗透至刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节，在国内头部半导体设备企业的供应链中，产品配套覆盖率位居国内本土厂商前列。
　　公司核心优势在于具备7纳米及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力，产品性能达到并超越国际主流客户标准，核心精密金属零部件已实现批量交付，打破了国际厂商在先进制程零部件领域的垄断格局。同时，公司在气体传输系统领域构建起坚实技术壁垒，产品适配先进制程对高质量、高稳定性、高交付时效性的严苛要求，2025年该板块实现营收11.06亿元，市场份额实现国内领先。
　　根据semi发布的《年终总半导体设备预测报告》2025年，在全球半导体制造设备总销售额同比增长13.7%、行业国产替代进程加速的行业背景下，公司凭借超高的产品配套覆盖率、先进制程的优势产品及大客户服务战略，进一步稳固了国内半导体设备精密零部件领军企业的行业地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　作为科创板半导体设备精密零部件领军企业，公司紧扣国家“十五五”规划战略导向，立足“十四五”发展根基，以技术创新、产业协同、业态升级、模式创新为抓手，实现半导体精密零部件全链条突破，构建四位一体发展新格局，为我国半导体产业链自主可控提供关键支撑。“十五五”是我国半导体产业转型升级、设备零部件国产化替代从单点突破迈向全链自主的关键阶段。公司依托“十四五”构建的产品矩阵与技术壁垒，深度契合国家关键核心技术攻关部署。报告期内，公司以“四化”为核心路径，推进能力升级与全球化布局，聚焦先进制程新增五大专项，形成全产品矩阵，通过内生外延覆盖核心配套需求，成功从单一零部件供应商向平台型整体解决方案服务商转型，彰显行业龙头的创新担当与产业价值。
　　1)新技术迭代：筑牢先进制程技术壁垒，突破核心工艺
　　公司锚定“十五五”技术攻关方向，持续加大研发投入，2025年研发费用2.74亿元，较上市以来增长1.52亿元。构建核心共性技术平台，依托智能化工艺迭代提升产品质量。多款关键零部件实现量产、工艺突破及客户认证，打破国外技术垄断。
　　2）新产业布局：构建全产业链生态，打造第二增长曲线
　　公司依托前期布局，深化双轮驱动模式，完善产业链布局。以气体传输系统打造第二增长曲线，通过战略投资补齐关键环节，实现产品升级；新增基地达产后将大幅提升先进产能供应能力；深化与头部厂商协同研发，精准匹配先进制程设备需求，推动零部件与整机协同升级，助力我国半导体设备产业实现全链自主可控。
　　3）新业态培育：从单一制造向全链条服务升级，拓展产业应用场景
　　公司顺应新业态发展趋势，构建“研发-制造-检测-服务-运维”全链条服务体系，推出一站式定制化解决方案，提升服务效率、降低客户供应链管理成本。依托数字化与远程技术打造智能制造模式，实现跨区域协同与全天候服务；结合设备升级需求，布局特种工艺配套服务。
　　4）新模式创新：平台化智能化驱动，增强竞争韧性
　　公司延续大客户战略，创新全球化与智能化运营模式。深化大客户与全球化协同，提升综合服务能力；完成数字化系统部署，以智能技术提升生产效率与产品质量；借助资本市场与产业资本，为技术研发与产能建设提供资金保障。
　　展望“十五五”，公司将坚守国家战略，持续深化发展战略，巩固行业领军地位，加速核心零部件国产化落地，完善全球服务体系，助力我国半导体产业链高端化、自主化、全球化发展，为新质生产力培育及产业链供应链安全贡献力量。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司坚定实施大客户战略，以平台化、智能化为双轮驱动，深度服务半导体设备行业龙头企业。通过搭建产销研一体化协同平台，实现研发设计、精密制造至销售的全链条整合，有效提升产品一致性与稳定性，降低供应链风险；面向客户提供机械及机电零组件、气体传输系统全链条解决方案，覆盖半导体设备核心功能模块，满足精密化、集成化、高可靠性的严苛要求。
　　公司深耕半导体精密制造领域，持续推进平台化战略，构建产品、技术、工艺、服务一体化综合平台。依托全链条工艺整合能力，打通核心零部件至复杂系统组件的研发、制造、检测全流程，形成多元化产品矩阵，精准匹配设备厂商多品类、定制化、高品质供货需求。通过技术共享、产能协同与客户资源联动，不断提升一站式解决方案的能力，强化规模化交付与快速响应优势，巩固在半导体精密零部件领域的核心竞争力，助力国产半导体设备供应链自主可控。
　　作为国产半导体设备精密零部件头部企业，公司聚焦刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、化学机械抛光、离子注入、量测和检测等关键工艺领域，依托材料科学、精密加工、表面处理、洁净控制等核心技术优势，持续突破高端零部件国产化瓶颈，以技术实力与产品可靠性巩固行业领先地位，为我国半导体产业自主可控提供坚实支撑。
　　公司在集成电路装备零部件领域接连斩获国家级重磅荣誉，技术实力与行业标杆地位获得权威认可。公司获评"国家制造业单项冠军企业（集成电路设备金属零部件）"，核心技术水平与全球市场占有率实现双重提升，由国内领跑迈向全球领军；同时荣获“国家卓越级智能工厂”，建成国内人工智能赋能的集成电路装备零部件精密制造标杆工厂，实现从传统制造向高端智造的转型升级。
　　此外，公司获批承担"国家数字化专项"，以数字化推动集成电路零部件制造智能化升级，持续夯实精密制造核心竞争力；获批牵头承担"国家制造业**专项（L材料）"与"国家制造业**专项（Y材料）"，联合产业链上下游开展协同攻关，突破半导体设备关键材料国产化技术瓶颈。
　　在国家重大专项方面，公司与客户联合承担的2项国家专项顺利通过验收，相关产品经先进制程验证实现批量供货，在客户面临断供风险时有效保障产线稳定运行，筑牢国家集成电路产业供应链安全根基。南通富创亦成功获批首批国家专项，进一步提升公司智能制造与数字化发展水平。上述国家级荣誉与重大专项的落地实施，充分体现了公司在智能化数字化转型、核心技术攻关及产业链安全保障方面的综合实力与责任担当。
　　展望2026年，全球半导体晶圆产能扩张、生成式AI渗透加速叠加国产替代持续深化，三重驱动将推动行业景气度上行。中国作为全球科技创新重要枢纽，半导体产业链迎来历史性发展机遇，市场活力与增长潜力将进一步迸发。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司依托大客户战略、技术升级与产品创新，市场竞争力持续增强，业务规模快速扩张。2025年实现营业收入35.43亿元，同比增长16.58%。报告期内，核心客户合作黏性持续增强，公司前五大客户营收占比合计达70%以上。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、市场拓展方面
　　报告期内，气体传输系统作为公司重点培育的第二增长曲线，实现了较为明显的增长态势。2025年度，该板块实现营业收入11.06亿元，较上年同期增长超过25%，市场份额稳居国内领先地位，展现出强劲的发展动能与市场竞争优势。在全球半导体产业持续维持高景气度的宏观环境下，中国大陆市场在产业增速与技术迭代进展方面表现尤为突出，已成为全球半导体产业发展的重要引擎与核心增长极。为充分把握国内先进制程技术迭代带来的历史性行业机遇，公司前瞻性布局并新增了匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项，上述专项均聚焦于先进制程领域，旨在满足高端半导体设备对核心零部件的严苛技术要求与旺盛市场需求；其中，匀气盘与特殊涂层两条专线已率先完成关键客户的产品验证工作，并顺利实现规模化量产；加热盘和阀门已通过客户验证。以上进展标志着公司在先进制程零部件领域的技术突破与产业化能力取得实质性进展，为后续业务拓展与市场份额提升奠定了坚实基础。
　　2、技术研发方面
　　报告期内，公司在核心零部件与技术领域实现三项重要突破：其一是攻克CMP抛光盘加工瓶颈，相关重点客户市场份额提升；其二是自主研发超临界清洗腔体，实现微米级加工精度；三是建成国内领先的镀金能力，反射率已达国内领先，突破深孔均匀镀金等技术难点实。
　　3、产品研发
　　据SEMI数据，中国作为全球半导体产业链的重要市场，持续带动本土设备产业创新升级，国内设备企业加快核心技术攻关与国产化替代。公司作为半导体设备精密零部件领域的领军企业，围绕技术创新与产品迭代实现多项关键突破：
　　在匀气盘先进产品领域，公司针对国际厂商长期主导格局，针对性在2025年完成多款集成化产品开发，多流道复杂焊接加热匀气盘、陶瓷喷涂匀气盘、复杂结构3D纳米镀膜匀气盘应用于先进逻辑、先进存储的化学反应刻蚀工序，有效提升客户良率。陶瓷喷涂匀气盘集成小孔遮蔽、高洁净清洗、R角喷涂等复杂工艺，实现全流程自主生产与表处量产高稳定性，突破行业高端制造瓶颈。3D纳米镀膜匀气盘实现ALD设备量产应用并提供翻新服务。2025年，公司部分大客户的匀气盘订单同比分别增长79%和156%，交叉孔焊接、螺旋槽斜孔匀气盘实现规模化推广。
　　在金属加热盘领域，公司突破海外技术壁垒，相关产品通过国内外头部设备厂商认证并实现国产化替代，成为其核心供应商。铝合金加热盘实现多款规模化生产；不锈钢加热盘实现多型号小批量生产，产品已应用于PECVD、StripETCH等核心机台，公司在报告期内持续推进先进制程产品开发验证，自主技术与产品竞争力持续增强。
　　在真空阀门领域，公司聚焦国内头部厂商痛点开展定制化研发与国产化替代，完成基于L-motion、J-motion机理三个位置的阀门产品开发，并搭建专用测试体系，实现贴近机台实际工况的全维度验证。2025年，公司多款阀门完成客户端验证并获得小批量订单。公司通过与客户研发端深度协同，实现按需定制开发，阀门研发将持续向机台前端需求延伸。
　　公司依托机械及机电零组件、气体传输系统两大核心产品线，构建半导体零部件全品类定制化生产能力，通过柔性产线、模块化设计与智能化生产，形成从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应体系，可精准适配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多元工艺需求，在满足高标准单品供应的同时，以跨品类协同降低客户供应链复杂度，缩短验证周期、提升采购效率。
　　4、产能建设
　　公司持续推进产能布局，以贴近式服务保障客户供应。其中，南通富创作为IPO募投项目已于2024年结项投产，报告期内产能逐步释放并贡献业绩。北京富创于2025年顺利投产，进一步提升定制化服务精度与响应效率，强化关键零部件知识产权保护，增强华北区域供应能力，支撑国内半导体设备产业链稳定发展。
　　5、智能制造
　　2025年，公司在智能制造领域实现两大里程碑突破：一是智能工艺专家系统3.0于6月10日正式上线，新增车削加工工艺自动化设计与编程功能，可自动识别9大类26项车削产品特征，建成富创车削工艺知识库，上线后工艺效率大幅提升。二是“富创智能柔性产线（FIU模式）”于10月10日落地应用，构建由智能工艺系统驱动的新型智能制造模式，率先实现小型产品FIU产线运行，覆盖部分数控机床，逐步减少人工直接操作机床，计划实现生产过程无人化参与，降低人为质量风险，提升产品稳定性与一致性。
　　报告期内，公司围绕工艺智能化、制造智能化、管理智能化三大方向持续布局，通过系统性智能化升级，提升产业链响应效率与高端产品质量管控能力，精准适配客户定制化需求与先进制程严苛标准，为半导体高端制造提质增效提供支撑。依托AI技术深度应用，公司自主研发富创柔性智造单元（FIU），打造面向全球高端制造的离散制造智能化解决方案，用来解决传统模式依赖专业人员、交付效率不　　一、质量一致性难保障等行业痛点，未来实现全球多点部署、统一节拍生产与稳定品质输出，保障规模化量产与准时交付。
　　在工艺智能化方面，公司以AI全面赋能机加、焊接、表面处理等核心工序，推动智能工艺多轮迭代，持续优化工艺编制效率与执行精度，打通全流程生产数据链路，实现制造工艺从经验驱动向数据驱动转型。其中，机加领域完成车床工艺智能化编制研发，实现铣、车核心工序加工程序全自动生成，简化精密零部件工艺开发流程，缩短先进制程工艺落地周期，助力行业突破高端零部件研发与量产转化瓶颈。
　　面向全球半导体产业新趋势与先进制程新需求，公司将持续深化智能制造战略，为全球设备厂商提供高可靠、快响应、全流程适配的定制化制造解决方案，推动行业离散制造智能化转型，为全球半导体产业高质量发展持续赋能。
　　6、人才建设
　　公司制定《绩效管理制度》，落实以责任结果为导向的考核激励机制，对所有员工进行月度、季度和年度的绩效评估。按照“目标设定-过程辅导-考核评估-结果应用”的全周期管理流程，促进公司与员工的绩效管理水平持续提升。公司设立全面的员工绩效申诉机制，若员工对绩效评定结果存在异议，可向人力资源中心提出申诉。2025年，定期接受绩效和职业发展考核的员工比率100%。
　　职级晋升主要依据年度任职资格评估及绩效评定结果。公司专门制定《干部管理》制度，明确干部来源外部招聘、内部晋升及公开竞聘三种方式。公司秉持文化导向、业绩导向、综合考察、梯队建设及红线原则，干部选拔侧重于综合素质、实际业绩与管理能力，并强调梯队建设，通过岗位轮换与有序循环，培养具有综合管理能力的后备人才。2025年，共计首席专家1人、功勋技术专家2人、高级技术专家8人、技术专家16人、功勋大工匠4人、高级大工匠5人、大工匠6人实现职级晋升。
　　7、产业链整合方面
　　报告期内北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，全年利润由负转正，经营业绩呈向好趋势。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5,000万或连续6个月单月盈利400万后启动审计评估程序，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。
　　此外，公司于2025年4月发布《关于联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科技有限公司股权的公告》（公告编号：2025-012），通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。
　　2025年全年，公司气体传输系统业务订单同比增长超50%，营收同比增长25.85%，增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。
　　8、内部治理方面
　　公司始终将内部治理优化作为高质量发展的基石，持续完善现代企业制度与合规管理体系。2025年，公司深化组织架构变革，建立扁平化、敏捷化的管理平台，强化战略决策、风险管控与资源配置的统筹能力，确保生产经营规模持续扩张背景下管理能力及时匹配。通过推进数字化转型，公司构建覆盖研发、生产、供应链、财务的全流程信息化系统，实现数据驱动的精细化运营与透明化决策，系统性提升管理效率与营运效能。
　　9、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定，严格执行公司《信息披露管理办法》，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的运营透明度，保障投资者和市场参与者了解公司经营状况和发展动态。
　　针对内幕交易防范工作，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示，强调保密义务的重要性，并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定，严防内幕交易行为的发生。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　2025年报告期内，公司作为国内半导体设备精密零部件领军企业，核心竞争力持续夯实。公司通过大客户战略驱动发展，依托平台化制造构建全链路优势，以智能化工艺突破行业瓶颈，凭借全球化布局筑牢战略壁垒，深度契合半导体行业产能扩张与制程升级的发展趋势，形成了难以复制的行业竞争壁垒，成为支撑国内半导体先进制程配套的核心技术保障。
　　1、大客户战略下的客户资源壁垒，构建稳定增长引擎
　　在半导体设备精密零部件领域，公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势，构建了稀缺的国内外高端客户资源网络，已进入国内外主流半导体设备厂商的供应链体系，既包括国际知名半导体龙头设备厂商，也涵盖国内龙头设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定，而公司已通过多家国内外领先设备制造商的认证体系，凭借行业标杆效应的持续释放，建立的商业信誉与供应商记录为持续拓展提供强信用背书，形成"深化大客户合作-提升行业公信力-吸引增量客户"的良性循环。
　　大客户的技术规范持续驱动公司研发创新，推动公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术等核心领域铸造深厚技术壁垒。2025年，公司气体传输系统作为核心优势板块，订单与营收均实现同比大幅增长，成功为国内龙头客户开发多款气柜设计方案并实现量产；同时，公司通过投资国际品牌COMPART深化技术协同，进一步深化与国际客户的黏性，加速气体传输系统板块的国产化进程与国内市场份额扩张，筑牢长期增长引擎。
　　2、平台化制造生态，打造全链路核心优势
　　依托工艺整合与柔性化制造模式，公司构建了平台化制造生态，可为客户提供全品类精密零部件解决方案，涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等多样化产品，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，形成技术整合、敏捷交付与品质保障的全链路平台竞争力。
　　作为国内少数能服务国际头部客户并具备覆盖全价值链的一站式制造能力的供应商，公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，持续推进供应链体系化建设，先后通过SSQA质量体系审核及数十个模块的SPACA认证。2025年，公司持续对接国际客户标准，进一步完善全价值链一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求，可支撑从金属零部件到复杂气路系统的全链条供应，精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求。
　　同时，公司具备年开发多款精密零部件、年交付数万件核心产品的能力，依托平台化技术实现属地化定制生产，凭借柔性制造与可追溯性保障，构建从研发到交付的全链路优势，技术迭代与产品交付能力持续领跑国内行业，进一步巩固行业领导地位。
　　3、智能化工艺平台，构筑智能制造核心优势
　　公司通过前瞻性平台化战略突破行业高资本投入与技术碎片化瓶颈，构建起覆盖精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术的全链条技术体系，形成全品类工艺能力，具备行业内少有的工艺完备性，性能指标全面对标全球半导体设备龙头标准，有效解决行业“单一企业仅深耕个别工艺”的局限，通过全品类供应显著降低客户供应链复杂度，可充分满足先进制程对零部件高精密、高洁净、高耐腐蚀、高耐击穿电压的严苛性能要求。
　　公司基于半导体精密零部件共性技术平台，实现复杂首件的模块化拆解与工艺参数自优化闭环控制，结合智能判异系统与一体化在线检测，在多品种、小批量生产场景下达成动态平衡。2025年，公司持续加大研发投入，设立五大专项，推动多项先进制程配套产品实现量产与研发落地；在匀气盘领域完成多品类技术突破，相关涂层工艺与产品性能达到行业领先水平，将传统定制化开发转化为模块化快速响应，使离散制造产能弹性释放，支撑头部客户交付周期，最终形成“工艺广度-制造深度-响应速度”三位一体的智能制造核心优势。
　　4、全球化产能矩阵，筑牢战略竞争壁垒
　　公司基于对半导体产业链“区域化重构”的前瞻预判，率先构建以属地化工厂为载体的全球化产能矩阵，通过“本土化+区域协同”战略实现高效资源配置，覆盖全球关键市场，有效分散区域政策风险，构筑起难以被竞争对手复制的综合优势。
　　在运营层面，公司通过“本地工厂-区域客户”的短链模式，持续优化全球供应链响应速度，通过物理隔离与本地化生产满足国内外客户对技术保密性及IP安全的刚性需求，为国内外客户提供符合要求的“可信制造环境”。同时，公司通过投资国际品牌COMPART、布局境外全资子公司等方式，深化技术协同与国际客户合作，进一步扩大国际业务规模，拓宽产品线，保持技术领先性，增强盈利水平，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场工艺、产品、质量优势，为公司构建全球化供应链新格局奠定战略支点。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　1）精密机械制造
　　公司在精密机械制造领域形成以高精密微孔&深孔加工、超高光洁度制造、超高精密加工、大型腔体一站式加工为核心的工艺矩阵，广泛应用于半导体设备核心零部件生产。
　　依托大型腔体一站式加工技术，可实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工，成为国内稀缺的一站式解决方案提供商，并持续开发800+工位先进制程腔体，满足严苛形位公差与耐腐蚀要求；
　　通过超高光洁度制造技术突破深径比50倍以上超深孔加工瓶颈，表面粗糙度稳定达到机加高光标准，为超细深流道设计奠定基础；
　　凭借超高精密加工技术实现μm级形位公差控制，成功交付超临界清洗设备核心零部件。
　　上述核心技术已全面适配刻蚀、薄膜沉积等先进设备，应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。伴随半导体设备向高集成、严苛工艺环境持续升级，公司在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将进一步凸显，为国产装备突破先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。
　　2）表面处理特种工艺
　　随着半导体设备向先进制程不断迭代，表面处理工艺已成为应对晶圆生产极端环境的核心关键。针对纳米级污染控制、超高洁净度及强耐腐蚀要求，公司构建以耐腐蚀涂层技术为核心、高洁净度精密清洗技术为支撑的先进表面处理工艺体系，通过前瞻布局大客户联合研发，实现从技术跟随向自主创新跨越。
　　在耐蚀涂层方面，自主研发的“致密YO涂层”于2025年完成国内头部客户首件认证并快速量产；同年下半年完成“超高致密YO涂层”开发，膜层孔隙率＜1%，抗腐蚀性能显著提升，目前已陆续进入头部客户验证阶段。
　　在纳米薄膜技术方面，公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”实现全面量产交付，其中“O系列膜层”凭借高洁净度控制及优异耐腐蚀性能通过头部客户认证并批量应用，已被推荐至多家国内半导体设备龙头企业，认证进展顺利；“N系列膜层”在报告期内斩获并交付近千万级订单，技术优势持续转化为市场增量。
　　随着先进制程对耐高温、粒子控制及金属污染抑制要求的指数级提升，公司表面处理技术的性能壁垒将进一步增厚，为国产半导体设备突破更先进逻辑芯片制造瓶颈提供底层工艺支撑。
　　在镀金技术领域，公司自主开发高反射镀金工艺，2025年通过多家国内头部客户认证并实现千万级订单交付，产品反射率达到国际前沿水平；同时突破高长径比深孔均匀镀金及漫反射等技术难点，可满足行业最高性能标准，有望持续承接头部客户国产化新增需求。
　　在化学镀镍技术领域，公司于2024年自主研发半导体行业首创超高磷化学镀镍技术，可保障大型传输腔体在强腐蚀环境下磷含量稳定≥10%，膜层持续保持非晶态无晶体缺陷，耐腐蚀性能优异，有效提升客户机台良率与寿命，已获得国内头部客户独供资质，实现年度千万级稳定供货。
　　在阳极氧化技术领域，公司2025年成功开发深孔阳极氧化技术，实现孔径≥0.4mm的单阶及多阶小孔均匀成膜，突破行业小孔成膜不均难题，技术水平达国际前沿。该技术可有效保护刻蚀机反应腔核心零部件，抵御腐蚀性气体与等离子体轰击，减少颗粒及金属污染，延长部件寿命。
　　3）焊接工艺
　　公司已形成以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”、“扩散焊”和“超洁净管路焊接技术”为核心的技术矩阵，全面覆盖半导体设备精密零部件（如匀气盘、加热盘、水冷盘、抛光盘、框架、静电卡盘基座、气体管路及内衬）的制造需求。
　　a)电子束焊接技术：在真空环境下实现高精度焊接，确保焊接质量及工艺的可控性。其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接，同时减少热影响区，避免变形和裂纹，焊接质量达到国际主流客户标准。报告期内，完成了大型电子束焊接腔体的交付；其微变形精密焊接工艺，应用于匀气盘稳定量产；开发的电子束焊接智能工艺，支撑多机台多工艺应用，工装治具标准化，多地集中管理，满足多工厂稳定生产。
　　b)激光焊接技术：该技术具有稳定的焊接质量，能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量符合主流国际客户标准，同时适用于复杂结构的精密焊接。报告期内，替代了部分钨极氩弧焊产品，提高了焊接效率，降低了焊接变形，应用于多个框架的焊接交付。
　　c)真空钎焊技术：突破复杂多层结构焊接瓶颈，具备紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力，钎着率高达95%，具备在先进制程中的应用优势。报告期内，开发了800mm大型盘体钎焊技术，用于CMP产品，钎着率高于95%，量产稳定。
　　d）扩散焊技术：在真空环境下对零部件进行加热与加压，通过材料界面原子间相互扩散实现可靠连接，无需填充金属，可实现大面积高效精密接合。报告期内，该项技术已应用于窄间隙流道类产品交付、高洁净度半导体零部件精密焊接，以及水冷盘、匀气盘等关键精密零部件的加工制造。
　　e)超洁净管路焊接技术：使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，在先进制程中实现无颗粒化及气体管路内焊缝零氧化，为半导体设备提供高可靠性气体传输方案。
　　公司能够根据客户零件结构及功能性需求，结合多种焊接模式，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。
　　4）气体传输系统集成技术
　　深化客户联合研发打造授权开发模式，发展新型先进制程气柜结构设计，以及气柜仿真，失效分析能力搭建，实现跟客户合作的深度绑定，建立国内先进制程供货统治地位。进一步推动智能制造能力建设，行业内率先开发并实现了管路切割及清洗的自动化智能制造模式，以及行业首创背压自动控制与双焊把超洁净焊接技术。同时从制造设计向物料与工艺研究深化转型，建立MFC、阀门等关键物料验证标准与测试平台，助力卡脖子关键物料的国产化发展。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权395项，其中发明专利91项，实用新型专利300项。外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司营业收入保持稳步增长，但归属于上市公司股东的净利润持续为负。本期业绩大幅下降，主要系公司围绕“产能布局、人才储备、技术研发”三大战略方向，进行了前瞻性、系统性的高强度投入所致。公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。报告期内，公司采取的相关战略性举措包括：
　　产能布局方面，随着沈阳、南通、北京等新增产线逐步投产并完成转固，固定资产规模显著扩大。截至报告期末，固定资产规模49.02亿元，较上年增长22%，本年折旧费用3.61亿，较上年同比增长39%。
　　人才储备方面，为支撑新增基地的高效运营与管理协同，公司持续强化人才梯队建设，人工成本较上年同期大幅增长，截至报告期，本年人工成本8.71亿元，较上年同比增长20%。
　　技术研发方面，面对先进制程迭代的行业机遇，公司坚持创新驱动，新增匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项，并持续加大核心技术研发投入。报告期内，研发费用2.73亿元，较上年同比增加24%。
　　上述战略性投入在夯实公司长期发展根基、提升核心竞争力的同时，短期内对经营性利润形成了较大压力，导致报告期内业绩出现阶段性亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　(四)经营风险
　　1、规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。2、产能储备与市场开发错配的风险
　　在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内储备产能但存在订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压的风险。
　　3、技术与研发风险
　　技术迭代风险：半导体设备工艺制程快速演进，研发进度滞后将失去竞争优势；摩尔定律逼近极限，制程技术进步难度加大，研发失败风险存在。
　　研发投入与转化风险：研发费用持续增加，研发成果转化效率不高可能对净利润造成持续性压力；新产品验证周期延长或客户反馈不理想将直接影响订单获取。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　报告期内，公司产品毛利率为22.23%，受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
　　（1）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
　　（2）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；
　　（3）受产品结构变化影响，部分业务营收增速较快，但毛利偏低，其收入占比提升对公司综合毛利率水平构成一定阶段性影响。
　　2、存货增加导致的风险
　　报告期内，公司存货账面价值为104,812.66万元，占总资产的比例11.80%，公司存货周转率为2.83。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
　　3、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为135,230.60万元，占总资产的比例为15.22%，公司应收账款周转率为2.78。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，付款方式发生变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。
　　4、财政补助政策变动的风险
　　报告期内，公司确认为当期非经常性损益的政府补助为3,020.59万元，若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
　　5、汇率风险
　　报告期内，公司汇兑损失为1,064.71万元。人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率的影响程度。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争与结构风险
　　行业竞争日趋激烈。尽管技术门槛较高，但美日等国际巨头在高端半导体设备精密零部件领域仍占据主导地位，形成显著壁垒。若竞争对手大幅扩产或实现技术突破引发价格战，或将导致公司产品毛利率承压，市场竞争力与经营业绩面临较大挑战。
　　2、需求与周期性风险
　　行业呈现强周期性特征，与下游资本开支紧密相关。若宏观经济波动、算力需求不及预期，或消费电子、汽车电子等终端市场需求下滑，将直接导致下游客户削减资本开支，进而引发公司订单下滑、产能利用率不足。鉴于公司资本与技术密集属性，固定投入及研发支出刚性较大，业绩受行业周期波动的影响将更为显著。
　　(七)宏观环境风险
　　半导体零部件行业还面临宏观经济与市场环境的系统性压力，以及技术变革带来的结构性挑战。在宏观层面，全球经济增长放缓直接抑制半导体终端需求，特别是消费电子和工业应用领域的景气度；与此同时，原材料价格上涨推高半导体通胀现象，而国际贸易结算中的汇率波动进一步侵蚀企业盈利空间，三重外部压力叠加削弱行业整体抗风险能力。更深层的变革来自技术演进逻辑的转换：一方面，全球半导体技术通缩压力日益凸显，技术扩散加速及摩尔定律逼近物理极限，正打破传统垄断定价模式；另一方面，行业竞争逻辑发生根本性转变，从过去"抢新市场"的增量博弈变为"抢存量蛋糕"的零和竞争，竞争焦点由技术领先转向成本控制；此外，量子计算、光子芯片等颠覆性技术的崛起，可能从根本上改变现有行业格局，对传统零部件企业形成替代威胁。上述宏观环境压力与技术变革风险相互交织，要求企业在战略层面既要强化成本管控与运营效率，又需前瞻布局下一代技术，以应对行业生态的深刻重构。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入354,343.63万元，较上年同期增长16.58%，实现归属于上市公司股东的净利润-861.15万元，较上年同期下降104.25%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,170.64万元，较上年同期下降130.08%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以OEM业务起家，锚定半导体设备核心零部件产业发展机遇，坚定推行平台化发展战略，依托沈阳富创打造产业大平台，在国内先进制程发展的关键时间节点，前瞻性布局并成立匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大产品专项，聚焦高价值量产品研发与产业化，持续提升高价值量产品在业务结构中的占比，构筑差异化竞争优势。2025年，匀气盘、特殊涂层两大专项已完成关键客户验证并实现规模化量产；多款高价值产品在国内外先进逻辑和先进存储产线验证通过，解决了该类先进制程机型核心零件的卡脖子问题。2026年将重点发力加热盘、阀门产品的市场落地与产能释放；静电卡盘专项制定3-5年长期发展规划，稳步推进技术突破、客户验证与产业化落地。同时将持续加大在等离子反应原理，新型表面处理技术，贴近应用场景的实验和检测平台搭建等方面的研发投入，为中国半导体生态全面向先进制程迈进贡献力量。
　　在平台化发展进程中，公司同步推进品牌矩阵构建，以极致的产品质量筑牢品牌根基——秉持“零缺陷”的品质标准，打造高认可度的产业品牌。以沈阳富创为核心大平台，深耕细分领域打造特色子品牌，树立行业品牌标杆：标准件领域打造compart品牌，集成商领域打造气体品牌，金属件领域做强富创品牌，形成“核心大平台+细分子品牌”的品牌发展格局，实现品牌价值与产业竞争力的双重提升。
　　同时，公司以富创大平台为基地，推动标准化体系、技术规范与生产流程的全球一体化，实现境内外研发、制造与服务的高效衔接，为半导体设备关键零部件本土化供应提供坚实支撑。对内持续巩固技术研发与精益管理能力，对外深化全球客户协作与产业链资源整合，一方面强化国内半导体设备厂商配套服务能力，另一方面积极拓展海外高端市场；在巩固传统精密零部件业务优势的基础上，以五大产品专项为抓手培育新增长极，通过战略投资、并购重组强化上下游协同，提升关键工艺与产品自主化水平，助力半导体产业链自主可控。
　　未来，公司将持续以平台化战略为核心，以品牌矩阵为牵引，以技术创新为驱动，深化与行业领先企业的战略合作，推行精益管理变革，建立市场快速响应机制与柔性生产能力，以沈阳富创大平台为依托，带动各细分子品牌协同发展，致力于成为全球半导体设备核心零部件领域的系统解决方案提供商，为全球客户创造长期价值，为半导体产业链安全稳定贡献核心力量。
　　(三)经营计划
　　公司紧扣平台化战略落地、五大产品专项产业化推进及品牌矩阵构建核心目标，聚焦数字化转型、技术攻关、产能提效、品牌打造与生态协同，制定以下针对性经营举措：
　　1、深化数字化转型，夯实平台化运营根基
　　以富创大平台为核心，深化智能系统在研发、生产、运营、供应链等全环节的深度应用，实现制造全流程数字化管控与各子品牌业务数据协同。依托平台整合产业链上下游资源，强化技术合作与资源共享，提升供应链自主可控能力与韧性，以数字化赋能平台化战略落地，助力中国集成电路产业生态完善。
　　2、聚焦专项技术攻关，攻坚先进制程核心瓶颈
　　围绕匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大产品专项，定向加大研发资源投入，重点攻坚2026年发力的加热盘、阀门核心技术，稳步推进静电卡盘3-5年长期技术研发规划，持续优化已量产的匀气盘、特殊涂层工艺。运用智能化设计平台提升研发效率，并行推进高端模块化组件开发，深化与全球领先客户的协同研发，以技术创新推动高价值量产品迭代升级，巩固先进制程领域技术优势。
　　3、强化客户协同与市场渗透，提升高价值产品份额
　　建立敏捷的客户需求响应体系，深度参与客户新产品早期设计，为五大专项产品提供定制化解决方案，增强客户依存度。瞄准先进制程高价值细分市场，全力推动加热盘、阀门的产品落地与客户拓展，扩大已量产匀气盘、特殊涂层的市场占有率，加快从零部件供应商向组件、系统模块以及一站式技术解决方案供应商转型，同步拓展与全球半导体设备领军企业的合作空间，持续提升高价值量产品在整体业务中的占比。
　　4、践行绿色可持续运营，赋能品牌品质建设
　　全面推行绿色制造模式，提升能源利用效率，建设智慧型绿色生产基地，将绿色生产标准贯穿富创大平台及各子品牌生产全流程。定期披露ESG绩效，健全环境管理机制，推动生产流程低碳转型，减少资源耗用与排放，以绿色可持续发展践行企业社会责任，以严苛的生产标准筑牢“零质量问题”的品牌品质根基。
　　5、提效产能建设与精益运营，保障专项产品量产交付
　　加快推进生产基地投建与达产，针对五大产品专项搭建专属产能体系，重点保障加热盘、阀门产能释放，优化匀气盘、特殊涂层规模化量产效率，为静电卡盘后续产业化预留产能空间。依托全生命周期管理优化平台资源分配，完善大平台及各子品牌标准化生产与风控体系，缩短客户认证时间，保障产能及时兑现，同时降低运营成本及资产折旧影响，以精益运营提升平台整体运营效能。
　　6、聚焦品牌矩阵打造，树立细分领域标杆
　　以“零缺陷”的极致品质标准为核心，在富创大平台下推进品牌建设落地：做强金属件领域富创主品牌，打造标准件领域肯发、集成商领域精芯气体特色子品牌，建立各子品牌专属的品质管控与品牌推广体系。将品牌建设融入产品研发、生产、交付全流程，以高价值量产品的优质交付提升品牌认可度，树立各细分领域的品牌标杆，实现平台品牌与子品牌协同发展、价值共生。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　根据SEMI《300毫米晶圆厂展望报告》，全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年，全球产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%。同期，先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元增长至2028年的500亿美元以上，年复合增长率高达18%。
　　SEMI《年中总半导体设备预测报告》进一步指出，2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　根据SEMI《300毫米晶圆厂展望报告》，全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年，全球产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%。同期，先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元增长至2028年的500亿美元以上，年复合增长率高达18%。
　　SEMI《年中总半导体设备预测报告》进一步指出，2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4%），2026年有望攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长。
　　受益于国内晶圆厂持续扩产，中国大陆半导体设备全球份额逐步提升，根据SEMI统计，2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场。
　　半导体设备零部件作为产业链核心环节，其市场规模与设备支出高度联动。在半导体设备成本构成中，精密零部件价值占比显著。根据国盛证券在2025年4月发布的《证券研究报告》，设备成本构成中90%以上为原材料（即各类不同零部件产品），结合国际半导体设备公司40%-45%的毛利率水平，可推算出零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的50%-55%。
　　以SEMI最新预测为基准，2025年全球半导体设备市场规模预计达1,255亿美元，按上述比例测算，全球半导体零部件市场规模将超600亿美元。同时，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球市场比重达42%，以此比例推算，中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元。
　　当前，公司正迎来半导体行业增长、先进制程国产与国产替代加速的多重机遇。一方面，AI技术爆发式应用持续推升先进制程需求，扩大半导体设备零部件市场空间；另一方面，美国BIS制裁升级导致进口供应链承压，政策与地缘政治因素正全面加速国产化进程。未来，随着产业链协同完善及先进技术领域突破，国内先进半导体设备零部件企业将迎来更广阔的发展蓝海。
　　作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司将持续把握广阔的市场前景，坚定推行大客户战略，在积极拓展新客户的同时，深挖现有客户需求，通过服务国内外大客户，构建行业领先的研发创新能力，持续强化知识产权保护和技术壁垒优势，同步推进产能建设与全球化布局，实现营收与利润的稳健增长。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　在2025年上半年，公司持续深化"大客户战略"核心方针，依托平台化与国际化的协同布局，系统提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。通过构建覆盖技术研发、生产制造与客户服务的平台化体系，致力于提升产品品质一致性、降低客户供应链风险，为客户提供从机械及机电零组件到气体传输系统的一站式解决方案。全球产能网络的加速建设进一步夯实了属地化服务能力，通过可靠交付能力与客户知识产权的严格保护，实现属地化服务的快速响应。报告期内，核心客户合作黏性持续增强，公司前五大客户营收占比合计达75%以上。
　　报告期内，公司通过平台化战略聚焦技术优化、产品与服务升级。在产品研发方面，作为长期服务国内外领先客户的半导体设备精密零部件企业，公司持续推进技术升级与产品迭代，强化研发能力并深化市场拓展。在匀气盘领域，螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于PEALD机台；加热匀气盘于报告期内完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功在报告期内实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备。2025年上半年，公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74%和236%，彰显高端产品在大客户中的渗透成效。除此外，公司金属加热盘研发成功突破海外技术壁垒，实现多型号量产，并成为国内主流客户主要供应商，彰显公司在高端零部件领域持续强化的技术自主能力与产品竞争力。
　　服务升级方面，公司通过深化属地化布局和拓展业务协同，持续升级客户服务质量。为强化全球供应链韧性并保障客户知识产权安全，公司在北京、南通、沈阳及新加坡基地强化区域覆盖能力。其中，北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套基地，预计2025年投产后将显著提升公司在华北地区的响应能力与服务效率，支持国内半导体设备产业链的稳健发展。同时，公司在京建设的首条匀气盘专线已顺利投产，旨在为客户提供更精准、高效的定制化服务与快速响应，并加强关键零部件的知识产权保护机制。海外方面，新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付，未来将依托属地化服务优势及有利的关税条件，进一步提升公司在国际市场的竞争力。公司采取多工厂物理隔离运营模式，严格执行客户IP保护措施，持续巩固与大客户的战略合作关系。
　　在业务拓展方面，气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节，直接影响集成电路制造的工艺水平、质量效率及安全稳定性，但核心技术长期被海外垄断，国产化率低。报告期内，为保障产业链安全，公司联合战略投资人共同收购国际品牌Compart股权，Compart拥有35年行业经验，覆盖从上游原材料、中游零部件到下游控制系统的全产业链技术能力，客户包括全球半导体设备龙头厂商。通过本次收购，公司打通产业链关键环节，提升研发效率，实现关键产品的自主可控，增强了公司在气体传输领域的垂直整合能力和全球竞争力。
　　2025年上半年，公司气体传输系统业务发展符合预期，订单同比增长53%，营收同比增长21%，这一增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。
　　除上述气体传输系统布局外，报告期内北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，单季度利润由负转正（数据未经审计），经营业绩呈向好趋势。但受产能爬坡及客户认证周期等因素影响，持续盈利能力尚存在不确定性。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5,000万或连续6个月单月盈利400万后启动审计评估程序，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。
　　工艺优化方面，公司持续推进智能工艺平台建设，强化工艺提效与事前质量控制，实现管理精细化。报告期内，智能工艺成功拓展至钣金与车床业务，钣金业务形成智能工艺1.0版本，降低人工操作强度并突破工艺瓶颈；机加智能工艺迭代至3.0版本，通过多工厂资源统一管理，使部分工艺编制效率提升超50%并消除因多工厂工艺流程及标准不一致出现的质量问题。同时，公司基于五年问题案例沉淀，构建精准预防型“黑白知识库”，将被动纠错转型为主动防御机制。通过将该知识库深度融入工艺改善流程，形成覆盖全链条的事前质量控制闭环，有效提升工艺风险预判能力与质量管控水平。
　　公司将持续深化"大客户战略"与全球化、平台化的协同效应，通过技术验证、量产保障与属地化服务的全链条能力建设，巩固与全球半导体设备龙头企业的战略合作。基于半导体设备国产化进程加速及产业链协同强化的行业趋势，公司将依托精密零部件与气体传输系统的双轮驱动，积极参与构建安全、稳定、高效的半导体设备供应链体系，为全球半导体产业的技术创新与可持续发展提供坚实基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司通过大客户战略驱动全球化产能配置，依托平台化技术实现属地化定制生产，并以全球供应链体系反哺客户服务能力，形成自我强化的闭环生态，核心竞争力随着业务的拓展和研发的推进得以持续强化。
　　1、大客户战略下的客户资源壁垒，形成稳定增长引擎
　　在半导体设备精密零部件领域，公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势，构建了稀缺的国内外高端客户资源网络。通过满足半导体行业对零部件极端稳定性的严苛要求，公司已通过多家国内外领先设备制造商的认证体系，凭借行业标杆效应的持续释放，由此建立的商业信誉与供应商记录为持续拓展提供强信用背书，形成"深化大客户合作-提升行业公信力-吸引增量客户"的良性循环。
　　大客户的技术规范持续驱动研发创新，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接等核心领域铸造深厚技术壁垒，并通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产。在与头部客户的协同中，公司将全球化生产经验转化为定制化服务能力，依托本土化工厂快速响应区域需求，构建从研发到交付的全链路优势（包括柔性制造与可追溯性保障），进一步巩固行业领导地位并铸就长期增长引擎。
　　2、平台化制造生态驱动半导体精密零部件全链路优势
　　依托工艺整合与柔性化制造模式，公司可为客户提供全品类精密零部件解决方案，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等多样化产品，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，从而构建起技术整合、敏捷交付与品质保障的全链路平台竞争力。
　　作为国内少数能服务国际头部客户并具备覆盖全价值链的一站式制造能力的供应商，公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，启动供应链体系化建设，先后通过SSQA质量体系审核及覆盖36个模块的SPACA认证（涵盖生产制造、内部审计、工程能力、人力资源管理、知识产权保护、采购管理、计划调度及质量管控全流程），通过持续对接国际客户标准，已形成覆盖全价值链的一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求，这一能力支持了从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应，精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求。
　　3、智能化工艺平台驱动半导体精密零部件智造优势
　　在半导体设备精密零部件领域，公司通过前瞻性平台化战略突破行业高资本投入与技术碎片化瓶颈，构建覆盖多种特种工艺的完整技术矩阵，形成全品类工艺能力，性能指标全面对标全球半导体设备龙头标准，有效解决行业“单一企业仅深耕个别工艺”的局限，通过全品类供应显著降低客户供应链复杂度。
　　公司独创“标准化工艺库+智能决策”的柔性制造范式，基于半导体精密零部件共性技术平台，实现复杂首件的模块化拆解与工艺参数自优化闭环控制，结合智能判异系统与一体化在线检测，在多品种、小批量生产场景下达成动态平衡。该模式将传统定制化开发转化为模块化快速响应，使离散制造产能弹性释放，支撑头部客户交付周期，最终形成“工艺广度-制造深度-响应速度”三位一体的智能制造的核心优势。
　　4、全球化产能矩阵，属地化IP保护与供应链韧性构筑公司战略壁垒
　　公司基于对半导体产业链“区域化重构”的前瞻预判，率先构建以属地化工厂为载体的全球化产能矩阵，通过物理隔离与本地化生产满足国内外客户对技术保密性及IP安全的刚性需求，为国内外客户提供符合要求的“可信制造环境”。同时，新加坡的区位优势带来显著政策红利，未来将转化为终端产品价格竞争力。
　　在运营层面，公司通过“本地工厂-区域客户”的短链模式，有效分散区域政策风险。多极增长模式与平台化技术底座深度融合，使公司能够持续优化资源配置效率，在半导体行业技术密集与资本密集的双重属性下，多极化的产能节点与平台化能力形成战略协同，持续优化全球供应链响应速度，构筑起难以被竞争对手复制的综合优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来持续构建覆盖精密制造全链条的核心技术体系，重点深耕精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术等几大关键领域。通过持续研发投入，公司在上述领域形成了差异化技术壁垒，相关技术已深度融入半导体设备向先进制程迭代的产业需求，并在工艺性能优化、量产良率提升及成本控制方面产生效益，有力推动了半导体装备关键零部件的国产化替代进程。
　　1、精密机械制造
　　在精密机械制造领域，公司以“高精密微孔&深孔加工技术”、“超高光洁度制造技术”、“超高精密加工技术”、“大型腔体一站式加工技术”为核心工艺矩阵，系统性应用于半导体设备核心零部件制造。其中：通过“大型腔体一站式加工技术”实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工，成为国内稀缺的一站式解决方案供应商，并持续开发800+工位的先进制程腔体，满足严苛形位公差与耐腐蚀要求；“超高光洁度制造技术”突破深径比50倍以上的超深孔加工瓶颈，表面粗糙度稳定维持机加高光标准，奠定超细深流道设计基础。“超高精密加工技术”实现μm级形位公差控制，成功交付超临界清洗设备核心零部件。
　　上述技术群已全面适配刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进装备，应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。随着半导体设备向更高集成度、更严苛工艺环境演进，公司技术组合在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将持续释放，为国产装备突破更先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。
　　2、表面处理特种工艺
　　在半导体设备向更先进制程演进的进程中，表面处理工艺已成为突破晶圆生产环境严苛挑战的核心必需品，面对纳米级粒子污染控制、超高洁净度及极端耐腐蚀性要求，公司构建了以“耐腐蚀涂层技术”为核心、“高洁净度精密清洗技术”为支撑的先进表面处理工艺体系，通过提前布局大客户联合研发战略，实现从技术学习到自主创新的跨越。
　　喷涂技术领域，自主开发的“致密YO涂层”在2024年完成国内头部客户首件认证后，2025年快速导入量产阶段；同步突破的“含氟涂层”通过国际龙头客户认证，工艺已达到国际先进水平，上半年已实现小批量订单交付。
　　纳米薄膜技术领域，公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”全面量产交付，其中“O系列膜层”凭借高洁净度控制及耐腐蚀性能，成功通过国内头部客户认证，并稳定应用于核心部件。基于其优异的性能表现，公司已被推荐至其他国内半导体设备头部企业，目前相关产品认证进展顺利，随着国产替代进程加速及下游先进制程需求扩张，“O系列膜层”的应用场景将进一步增加，具有广阔市场空间；“N系列膜层”在报告期内锁定国内头部客户年百万级订单，技术优势转化为持续商业增量。
　　随着先进制程对耐高温、粒子控制及金属污染抑制要求的指数级提升，公司表面处理技术的性能壁垒将进一步增厚，为国产半导体设备突破更先进逻辑芯片制造瓶颈提供底层工艺支撑。
　　3、焊接工艺
　　公司已形成以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”和“超洁净管路焊接技术”为核心的技术矩阵，全面覆盖半导体设备精密零部件（如匀气盘、加热盘、气体管路及内衬）的制造需求。具体而言：
　　a)电子束焊接技术：在真空环境下实现高精度焊接，确保焊接质量及工艺的可控性。其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接，同时减少热影响区，避免变形和裂纹，焊接质量达到国际主流客户标准。报告期内，通过多工位焊接平台及工艺优化，单位焊接效率提升30%。
　　b)激光焊接技术：该技术具有稳定的焊接质量，能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量符合主流国际客户标准，同时适用于复杂结构的精密焊接。
　　c)真空钎焊技术：突破复杂多层结构焊接瓶颈，具备紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力，钎着率高达95%，具备在先进制程中的应用优势。
　　d)超洁净管路焊接技术：使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，在先进制程中实现无颗粒化及气体管路内焊缝零氧化，为半导体设备提供高可靠性气体传输方案。
　　公司能够根据客户零件结构及功能性需求，结合多种焊接模式，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。报告期内，公司已在南通、北京工厂完成焊接能力建设，而应用“真空钎焊技术”的匀气盘、加热盘和抛光盘等核心零部件对比24年度已实现稳定量产，钎着率显著高于行业标准水平。
　　4、气体传输系统集成技术
　　气体传输系统作为前道晶圆制造的核心环节，其性能直接关系到集成电路制造的工艺水平与生产稳定性。该系统在传输设计、控制精度、耐腐蚀性等方面要求严苛，长期以来核心技术被国际巨头垄断。
　　报告期内，公司持续开发上百种气柜设计方案，成功突破国内湿法设备客户，实现订单同比大幅增长，凭借国内领先并达到国际水平的气柜组装技术，产品已成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权358项，其中发明专利70项，实用新型专利284项，外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入172,377.24万元，较上年同期增长14.44%，实现归属于上市公司股东的净利润1,227.64万元，较上年同期下降89.92%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-162.43万元，较上年同期下降101.45%。

　　五、风险因素
　　1、规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　2、产能储备与市场开发错配的风险
　　在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内储备北京、新加坡产能但存在订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压的风险。
　　3、公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
　　目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　4、存货增加导致的风险
　　报告期内，公司存货账面价值为99,045.84万元，占总资产的比例10.94%，公司存货周转率为1.34。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
　　5、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为134,699.87万元，占总资产的比例为14.87%，公司应收账款周转率为1.36。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，付款方式发生变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。 收起▲