一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　根据SEMI《300毫米晶圆厂展望报告》，全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年，全球产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%。同期，先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元增长至2028年的500亿美元以上，年复合增长率高达18%。
　　SEMI《年中总半导体设备预测报告》进一步指出，2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　根据SEMI《300毫米晶圆厂展望报告》，全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年，全球产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%。同期，先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元增长至2028年的500亿美元以上，年复合增长率高达18%。
　　SEMI《年中总半导体设备预测报告》进一步指出，2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4%），2026年有望攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长。
　　受益于国内晶圆厂持续扩产，中国大陆半导体设备全球份额逐步提升，根据SEMI统计，2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场。
　　半导体设备零部件作为产业链核心环节，其市场规模与设备支出高度联动。在半导体设备成本构成中，精密零部件价值占比显著。根据国盛证券在2025年4月发布的《证券研究报告》，设备成本构成中90%以上为原材料（即各类不同零部件产品），结合国际半导体设备公司40%-45%的毛利率水平，可推算出零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的50%-55%。
　　以SEMI最新预测为基准，2025年全球半导体设备市场规模预计达1,255亿美元，按上述比例测算，全球半导体零部件市场规模将超600亿美元。同时，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球市场比重达42%，以此比例推算，中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元。
　　当前，公司正迎来半导体行业增长、先进制程国产与国产替代加速的多重机遇。一方面，AI技术爆发式应用持续推升先进制程需求，扩大半导体设备零部件市场空间；另一方面，美国BIS制裁升级导致进口供应链承压，政策与地缘政治因素正全面加速国产化进程。未来，随着产业链协同完善及先进技术领域突破，国内先进半导体设备零部件企业将迎来更广阔的发展蓝海。
　　作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司将持续把握广阔的市场前景，坚定推行大客户战略，在积极拓展新客户的同时，深挖现有客户需求，通过服务国内外大客户，构建行业领先的研发创新能力，持续强化知识产权保护和技术壁垒优势，同步推进产能建设与全球化布局，实现营收与利润的稳健增长。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　在2025年上半年，公司持续深化"大客户战略"核心方针，依托平台化与国际化的协同布局，系统提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。通过构建覆盖技术研发、生产制造与客户服务的平台化体系，致力于提升产品品质一致性、降低客户供应链风险，为客户提供从机械及机电零组件到气体传输系统的一站式解决方案。全球产能网络的加速建设进一步夯实了属地化服务能力，通过可靠交付能力与客户知识产权的严格保护，实现属地化服务的快速响应。报告期内，核心客户合作黏性持续增强，公司前五大客户营收占比合计达75%以上。
　　报告期内，公司通过平台化战略聚焦技术优化、产品与服务升级。在产品研发方面，作为长期服务国内外领先客户的半导体设备精密零部件企业，公司持续推进技术升级与产品迭代，强化研发能力并深化市场拓展。在匀气盘领域，螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于PEALD机台；加热匀气盘于报告期内完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功在报告期内实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备。2025年上半年，公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74%和236%，彰显高端产品在大客户中的渗透成效。除此外，公司金属加热盘研发成功突破海外技术壁垒，实现多型号量产，并成为国内主流客户主要供应商，彰显公司在高端零部件领域持续强化的技术自主能力与产品竞争力。
　　服务升级方面，公司通过深化属地化布局和拓展业务协同，持续升级客户服务质量。为强化全球供应链韧性并保障客户知识产权安全，公司在北京、南通、沈阳及新加坡基地强化区域覆盖能力。其中，北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套基地，预计2025年投产后将显著提升公司在华北地区的响应能力与服务效率，支持国内半导体设备产业链的稳健发展。同时，公司在京建设的首条匀气盘专线已顺利投产，旨在为客户提供更精准、高效的定制化服务与快速响应，并加强关键零部件的知识产权保护机制。海外方面，新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付，未来将依托属地化服务优势及有利的关税条件，进一步提升公司在国际市场的竞争力。公司采取多工厂物理隔离运营模式，严格执行客户IP保护措施，持续巩固与大客户的战略合作关系。
　　在业务拓展方面，气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节，直接影响集成电路制造的工艺水平、质量效率及安全稳定性，但核心技术长期被海外垄断，国产化率低。报告期内，为保障产业链安全，公司联合战略投资人共同收购国际品牌Compart股权，Compart拥有35年行业经验，覆盖从上游原材料、中游零部件到下游控制系统的全产业链技术能力，客户包括全球半导体设备龙头厂商。通过本次收购，公司打通产业链关键环节，提升研发效率，实现关键产品的自主可控，增强了公司在气体传输领域的垂直整合能力和全球竞争力。
　　2025年上半年，公司气体传输系统业务发展符合预期，订单同比增长53%，营收同比增长21%，这一增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。
　　除上述气体传输系统布局外，报告期内北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，单季度利润由负转正（数据未经审计），经营业绩呈向好趋势。但受产能爬坡及客户认证周期等因素影响，持续盈利能力尚存在不确定性。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5,000万或连续6个月单月盈利400万后启动审计评估程序，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。
　　工艺优化方面，公司持续推进智能工艺平台建设，强化工艺提效与事前质量控制，实现管理精细化。报告期内，智能工艺成功拓展至钣金与车床业务，钣金业务形成智能工艺1.0版本，降低人工操作强度并突破工艺瓶颈；机加智能工艺迭代至3.0版本，通过多工厂资源统一管理，使部分工艺编制效率提升超50%并消除因多工厂工艺流程及标准不一致出现的质量问题。同时，公司基于五年问题案例沉淀，构建精准预防型“黑白知识库”，将被动纠错转型为主动防御机制。通过将该知识库深度融入工艺改善流程，形成覆盖全链条的事前质量控制闭环，有效提升工艺风险预判能力与质量管控水平。
　　公司将持续深化"大客户战略"与全球化、平台化的协同效应，通过技术验证、量产保障与属地化服务的全链条能力建设，巩固与全球半导体设备龙头企业的战略合作。基于半导体设备国产化进程加速及产业链协同强化的行业趋势，公司将依托精密零部件与气体传输系统的双轮驱动，积极参与构建安全、稳定、高效的半导体设备供应链体系，为全球半导体产业的技术创新与可持续发展提供坚实基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司通过大客户战略驱动全球化产能配置，依托平台化技术实现属地化定制生产，并以全球供应链体系反哺客户服务能力，形成自我强化的闭环生态，核心竞争力随着业务的拓展和研发的推进得以持续强化。
　　1、大客户战略下的客户资源壁垒，形成稳定增长引擎
　　在半导体设备精密零部件领域，公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势，构建了稀缺的国内外高端客户资源网络。通过满足半导体行业对零部件极端稳定性的严苛要求，公司已通过多家国内外领先设备制造商的认证体系，凭借行业标杆效应的持续释放，由此建立的商业信誉与供应商记录为持续拓展提供强信用背书，形成"深化大客户合作-提升行业公信力-吸引增量客户"的良性循环。
　　大客户的技术规范持续驱动研发创新，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接等核心领域铸造深厚技术壁垒，并通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产。在与头部客户的协同中，公司将全球化生产经验转化为定制化服务能力，依托本土化工厂快速响应区域需求，构建从研发到交付的全链路优势（包括柔性制造与可追溯性保障），进一步巩固行业领导地位并铸就长期增长引擎。
　　2、平台化制造生态驱动半导体精密零部件全链路优势
　　依托工艺整合与柔性化制造模式，公司可为客户提供全品类精密零部件解决方案，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等多样化产品，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，从而构建起技术整合、敏捷交付与品质保障的全链路平台竞争力。
　　作为国内少数能服务国际头部客户并具备覆盖全价值链的一站式制造能力的供应商，公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，启动供应链体系化建设，先后通过SSQA质量体系审核及覆盖36个模块的SPACA认证（涵盖生产制造、内部审计、工程能力、人力资源管理、知识产权保护、采购管理、计划调度及质量管控全流程），通过持续对接国际客户标准，已形成覆盖全价值链的一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求，这一能力支持了从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应，精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求。
　　3、智能化工艺平台驱动半导体精密零部件智造优势
　　在半导体设备精密零部件领域，公司通过前瞻性平台化战略突破行业高资本投入与技术碎片化瓶颈，构建覆盖多种特种工艺的完整技术矩阵，形成全品类工艺能力，性能指标全面对标全球半导体设备龙头标准，有效解决行业“单一企业仅深耕个别工艺”的局限，通过全品类供应显著降低客户供应链复杂度。
　　公司独创“标准化工艺库+智能决策”的柔性制造范式，基于半导体精密零部件共性技术平台，实现复杂首件的模块化拆解与工艺参数自优化闭环控制，结合智能判异系统与一体化在线检测，在多品种、小批量生产场景下达成动态平衡。该模式将传统定制化开发转化为模块化快速响应，使离散制造产能弹性释放，支撑头部客户交付周期，最终形成“工艺广度-制造深度-响应速度”三位一体的智能制造的核心优势。
　　4、全球化产能矩阵，属地化IP保护与供应链韧性构筑公司战略壁垒
　　公司基于对半导体产业链“区域化重构”的前瞻预判，率先构建以属地化工厂为载体的全球化产能矩阵，通过物理隔离与本地化生产满足国内外客户对技术保密性及IP安全的刚性需求，为国内外客户提供符合要求的“可信制造环境”。同时，新加坡的区位优势带来显著政策红利，未来将转化为终端产品价格竞争力。
　　在运营层面，公司通过“本地工厂-区域客户”的短链模式，有效分散区域政策风险。多极增长模式与平台化技术底座深度融合，使公司能够持续优化资源配置效率，在半导体行业技术密集与资本密集的双重属性下，多极化的产能节点与平台化能力形成战略协同，持续优化全球供应链响应速度，构筑起难以被竞争对手复制的综合优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来持续构建覆盖精密制造全链条的核心技术体系，重点深耕精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术等几大关键领域。通过持续研发投入，公司在上述领域形成了差异化技术壁垒，相关技术已深度融入半导体设备向先进制程迭代的产业需求，并在工艺性能优化、量产良率提升及成本控制方面产生效益，有力推动了半导体装备关键零部件的国产化替代进程。
　　1、精密机械制造
　　在精密机械制造领域，公司以“高精密微孔&深孔加工技术”、“超高光洁度制造技术”、“超高精密加工技术”、“大型腔体一站式加工技术”为核心工艺矩阵，系统性应用于半导体设备核心零部件制造。其中：通过“大型腔体一站式加工技术”实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工，成为国内稀缺的一站式解决方案供应商，并持续开发800+工位的先进制程腔体，满足严苛形位公差与耐腐蚀要求；“超高光洁度制造技术”突破深径比50倍以上的超深孔加工瓶颈，表面粗糙度稳定维持机加高光标准，奠定超细深流道设计基础。“超高精密加工技术”实现μm级形位公差控制，成功交付超临界清洗设备核心零部件。
　　上述技术群已全面适配刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进装备，应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。随着半导体设备向更高集成度、更严苛工艺环境演进，公司技术组合在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将持续释放，为国产装备突破更先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。
　　2、表面处理特种工艺
　　在半导体设备向更先进制程演进的进程中，表面处理工艺已成为突破晶圆生产环境严苛挑战的核心必需品，面对纳米级粒子污染控制、超高洁净度及极端耐腐蚀性要求，公司构建了以“耐腐蚀涂层技术”为核心、“高洁净度精密清洗技术”为支撑的先进表面处理工艺体系，通过提前布局大客户联合研发战略，实现从技术学习到自主创新的跨越。
　　喷涂技术领域，自主开发的“致密YO涂层”在2024年完成国内头部客户首件认证后，2025年快速导入量产阶段；同步突破的“含氟涂层”通过国际龙头客户认证，工艺已达到国际先进水平，上半年已实现小批量订单交付。
　　纳米薄膜技术领域，公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”全面量产交付，其中“O系列膜层”凭借高洁净度控制及耐腐蚀性能，成功通过国内头部客户认证，并稳定应用于核心部件。基于其优异的性能表现，公司已被推荐至其他国内半导体设备头部企业，目前相关产品认证进展顺利，随着国产替代进程加速及下游先进制程需求扩张，“O系列膜层”的应用场景将进一步增加，具有广阔市场空间；“N系列膜层”在报告期内锁定国内头部客户年百万级订单，技术优势转化为持续商业增量。
　　随着先进制程对耐高温、粒子控制及金属污染抑制要求的指数级提升，公司表面处理技术的性能壁垒将进一步增厚，为国产半导体设备突破更先进逻辑芯片制造瓶颈提供底层工艺支撑。
　　3、焊接工艺
　　公司已形成以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”和“超洁净管路焊接技术”为核心的技术矩阵，全面覆盖半导体设备精密零部件（如匀气盘、加热盘、气体管路及内衬）的制造需求。具体而言：
　　a)电子束焊接技术：在真空环境下实现高精度焊接，确保焊接质量及工艺的可控性。其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接，同时减少热影响区，避免变形和裂纹，焊接质量达到国际主流客户标准。报告期内，通过多工位焊接平台及工艺优化，单位焊接效率提升30%。
　　b)激光焊接技术：该技术具有稳定的焊接质量，能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量符合主流国际客户标准，同时适用于复杂结构的精密焊接。
　　c)真空钎焊技术：突破复杂多层结构焊接瓶颈，具备紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力，钎着率高达95%，具备在先进制程中的应用优势。
　　d)超洁净管路焊接技术：使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，在先进制程中实现无颗粒化及气体管路内焊缝零氧化，为半导体设备提供高可靠性气体传输方案。
　　公司能够根据客户零件结构及功能性需求，结合多种焊接模式，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。报告期内，公司已在南通、北京工厂完成焊接能力建设，而应用“真空钎焊技术”的匀气盘、加热盘和抛光盘等核心零部件对比24年度已实现稳定量产，钎着率显著高于行业标准水平。
　　4、气体传输系统集成技术
　　气体传输系统作为前道晶圆制造的核心环节，其性能直接关系到集成电路制造的工艺水平与生产稳定性。该系统在传输设计、控制精度、耐腐蚀性等方面要求严苛，长期以来核心技术被国际巨头垄断。
　　报告期内，公司持续开发上百种气柜设计方案，成功突破国内湿法设备客户，实现订单同比大幅增长，凭借国内领先并达到国际水平的气柜组装技术，产品已成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权358项，其中发明专利70项，实用新型专利284项，外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入172,377.24万元，较上年同期增长14.44%，实现归属于上市公司股东的净利润1,227.64万元，较上年同期下降89.92%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-162.43万元，较上年同期下降101.45%。

　　五、风险因素
　　1、规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　2、产能储备与市场开发错配的风险
　　在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内储备北京、新加坡产能但存在订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压的风险。
　　3、公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
　　目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　4、存货增加导致的风险
　　报告期内，公司存货账面价值为99,045.84万元，占总资产的比例10.94%，公司存货周转率为1.34。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
　　5、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为134,699.87万元，占总资产的比例为14.87%，公司应收账款周转率为1.36。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，付款方式发生变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　半导体产业作为全球经济的重要组成部分，2024年逐步走出低谷并迎来回暖态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球年度半导体销售额同比增长19%，达到6,269亿美元，到2025年全球销售额预计将达到6,972亿美元，同比增长11.2%，增长的动力来自于AI相关半导体需求的持续激增以及电子产品生产的复苏。　　在此背景下，公司作为国内半导体设备精密零部件领域的领军企业，凭借在刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备中的技术优势，进一步巩固了市场地位。　　报告期内，公司在产品研发、产能建设、智能制造和人才建设等方面采取了... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　半导体产业作为全球经济的重要组成部分，2024年逐步走出低谷并迎来回暖态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球年度半导体销售额同比增长19%，达到6,269亿美元，到2025年全球销售额预计将达到6,972亿美元，同比增长11.2%，增长的动力来自于AI相关半导体需求的持续激增以及电子产品生产的复苏。
　　在此背景下，公司作为国内半导体设备精密零部件领域的领军企业，凭借在刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备中的技术优势，进一步巩固了市场地位。
　　报告期内，公司在产品研发、产能建设、智能制造和人才建设等方面采取了积极举措，坚定把握半导体长期增长的大趋势，通过深化大客户战略和加速海外布局，进一步增强了国内外市场的竞争力。
　　展望未来，随着AI技术的快速发展和国产化进程的推进，半导体行业将保持增长势头。公司将继续聚焦技术创新和市场拓展，提升核心竞争力，为全球半导体供应链提供更高质量的产品和服务。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司依托大客户战略、技术升级与产品创新，市场竞争力持续增强，业务规模快速扩张。2024年实现营业收入30.4亿元，同比增长47.14%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长98.98%，经营业绩实现高质量增长。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、市场拓展方面
　　公司2024年度实现营业总收入30.4亿元，同比增长47.14%，其中半导体板块收入增长突出，公司前五大客户收入同比增长超过50%。作为国内半导体设备零部件领域领军企业，公司通过深化大客户战略，提升重点客户市场份额；同时，公司持续加大海外市场投入，成功开拓国际头部客户，实现小批量订单突破，先进制程产品进一步获得量产订单，推动海外重点客户营业收入同比增长超40%。
　　公司通过聚焦大客户战略，加速全球化布局，加强产品与技术研发、构建从需求洞察到快速交付的全链条响应能力，为行业客户提供高效、精准的解决方案，进一步增强公司在国内外市场的竞争力，业务规模持续增长，巩固了公司在半导体设备零部件市场的领先地位，为业务的持续增长奠定坚实基础。
　　2、技术研发方面
　　公司依托精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接三大核心技术体系，在半导体设备零部件领域取得突破性进展。公司在表面处理特种工艺领域构建了差异化技术优势，自主研发的创新涂层为半导体设备核心零部件的国产化提供了关键技术支撑。公司依托“致密YO涂层”、“N/O系列膜层”及“A-F复合膜层”等核心工艺突破，实现半导体设备内衬、匀气盘、加热器及静电吸盘等核心零件表面处理技术的自主可控。
　　其中，2024年实现量产的“致密YO涂层”孔隙率达到国际先进水平，已在国内头部客户形成千万级规模订单，奠定该领域国产替代主导地位；“N系列膜层、O系列膜层”通常在耐等离子体腐蚀性能方面达到国际先进水平，成功适配匀气盘、加热器等关键部件，报告期内完成多家国内半导体设备龙头企业的产品认证；“A-F膜层”则针对PECVD设备高温高腐蚀环境开发，目前已完成客户验证并进入小批量生产阶段。
　　在工艺革新维度，公司通过智能化改造重构传统表面处理模式，建成大型自动化化镍产线，将传统表面处理效率翻倍提升，产品一次制造合格率稳定在97%左右，推动行业从经验驱动向数据驱动的生产模式转型，为半导体设备精密零部件的规模化生产提供关键工艺保障，有效支撑国内半导体设备厂商在先进制程的供应链安全。
　　3、产品研发方面
　　根据SEMI数据，中国作为全球半导体产业链的重要市场，持续推动着本土半导体设备产业的创新发展。国内半导体设备企业近年来聚焦核心技术攻关与国产化替代，逐步提升关键零部件的自主化水平。公司作为半导体设备精密零部件领域的领先企业，始终致力于技术创新与市场拓展，主要进展体现在以下方面：
　　技术研发纵深突破：在匀气盘等先进产品领域，公司针对国际厂商长期主导的市场格局，于2024年完成新一代产品开发，成功实现加热匀气盘、螺纹斜孔匀气盘等复杂结构产品的量产能力；金属加热盘研发突破海外技术壁垒，实现多型号产品的小批量量产，相关技术已通过国内主流客户认证；
　　产品矩阵持续完善：依托机械及机电零组件、气体传输系统两大核心产品线协同布局，公司构建了覆盖半导体零部件全品类的定制化生产能力，通过柔性化产线、模块化设计及智能化生产体系，形成从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应能力，可精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求，既能满足客户对单一品类的高标准需求，又能通过跨品类协同降低供应链复杂度，助力客户缩短验证周期、提升采购效率；
　　供应链自主化推进：在真空阀等长期依赖进口的关键部件领域，公司完成工艺技术开发并启动客户认证流程，计划逐步实现本土化供应，助力行业降低对国际厂商的依赖。
　　公司通过柔性化制造体系，持续提升产品迭代效率，为半导体设备行业提供高适配性解决方案。
　　4、产能建设
　　截至目前，公司在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局，用贴近式服务践行对客户的承诺。其中，南通富创作为公司IPO募投项目，已于2024年结项并成功投产，报告期内逐步释放产能，为公司贡献业绩。北京富创已部分完成验收，进一步增强华北地区的供应能力。截至目前新加坡富创已经完成海外龙头客户验证，直接对接海外市场，助力公司全球化战略布局。
　　基于2025年美国实施的相关关税政策，新加坡作为关税成本最低的国家之一，未来将成为公司境外主体的重要基地，承接海外龙头客户订单，具有更大的开拓空间与竞争优势。
　　5、智能制造
　　报告期内，公司通过构建半导体精密零部件共性技术平台，系统性提升制造能力与产品质量水平。共性技术平台采用"复杂首件模块化拆解-标准化工艺重组"方法论，将传统依赖人工经验的开发流程转化为标准化技术模块库，结合自主研发的数字化裁判系统实现工艺参数自动校验与异常预警。
　　在智能工艺领域，公司持续进行技术升级，报告期内气柜智能工艺、机加智能工艺等均迭代2.0版本，成功规避数十种潜在质量问题，每年节省成本上百万元。
　　面向未来，公司将深化智能制造战略，持续强化在7纳米及更先进制程零部件领域的技术领导地位，为全球半导体设备商提供兼具高可靠性及快速响应能力的制造解决方案。
　　6、人才建设
　　报告期内，公司全面推进人才管理体系升级：
　　（1）职业发展体系优化
　　公司重构职位职级体系，发布《沈阳富创精密设备股份有限公司职位管理制度》，建立“四职位族、8-10职级、二十职等”的立体发展通道，实施管理类（M类）与专业类（T/P/O类）双轨并行机制，为员工提供纵向晋升与横向发展的多元路径，明确各职级晋升标准，打造透明化、规范化的职业发展体系。
　　（2）薪酬绩效体系革新
　　开展行业薪酬调研，建立市场导向的薪酬标准体系；优化薪酬结构，形成“固定工资+津贴福利+绩效奖励+专项激励”的全面薪酬方案；修订《沈阳富创精密设备股份有限公司绩效管理制度》，完善"目标设定-过程辅导-考核评估-结果应用"的全周期管理流程，强化绩效导向，建立与战略目标挂钩的激励机制。
　　（3）人才梯队建设
　　开展领航者训练营，聚焦高层后备人才培养，打造“懂经营、精管理、能打仗”的核心管理团队；开展“新帆计划”通过系统化培训加速新员工融入，提升团队凝聚力与文化认同度。
　　7、产业链整合方面
　　为完善半导体零部件平台战略布局，公司于2024年7月披露《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告》（公告编号：2024-046），拟以现金方式收购8名交易方持有的标的公司全部股权，预计交易金额不超过8亿元。本次收购旨在通过产品品类互补、客户资源共享及技术能力整合形成业务协同，进一步完善半导体零部件全生命周期服务体系。
　　截至目前，受产能爬坡及客户认证周期等因素影响，北京亦盛暂未实现稳定盈利。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5,000万后启动审计评估，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。
　　此外，公司于2025年4月发布《关于联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科技有限公司股权的公告》（公告编号：2025-012），通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。截至本报告披露日，交易各方正依约推进股权交割程序。
　　8、内部治理方面
　　公司建立了较为完善的内控制度和治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，及时发现风险并予以解决，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。
　　9、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定，严格执行公司《信息披露管理办法》，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的运营透明度，保障投资者和市场参与者了解公司经营状况和发展动态。
　　针对内幕交易防范工作，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、监事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示，强调保密义务的重要性，并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定，严防内幕交易行为的发生。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
　　机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。
　　机械及机电零组件部分核心产品的图示如下：
　　气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（GasBox）和气体管路（GasLine）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，技术门槛与行业壁垒显著。
　　公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP级管路、VCR接头、标准法兰）、阀体类Bock及标准IGSBock产品。公司将通过纵向垂直整合与横向工艺协同，加速核心零部件的国产替代，保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。气体传输系统部分核心产品的图示如下：
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解决方案。公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销售半导体设备精密零部件及模组产品获取收入，扣除成本及费用后实现盈利。
　　2、研发模式
　　半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。
　　3、采购模式
　　公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务类型和绩效评级，对供应商实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。
　　4、生产模式
　　公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预测，编制年度计划，并依据实际订单调整月度生产计划。
　　5、销售及服务模式
　　公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素，结合客户设备类型和需求协商确定。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　根据SEMI报告显示，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1,171亿美元，相较2023年的1,063亿美元增长10%，其中全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%，主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。
　　从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的74%。受益于积极的产能扩张，中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到496亿美元。中国大陆半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。
　　根据SEMI报告显示，2024年全球半导体零部件市场规模达1,350亿美元，同比增长7.2%，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，仍处于垄断先进市场阶段，中国零部件行业国产替代成效将在政策驱动下进一步提升。
　　（2）主要技术门槛
　　全球半导体设备精密零部件行业集中度较低，资本投入和技术门槛较高，多数企业仅掌握单一道或两道核心工艺，需多家协作方能满足设备厂商的完整需求。半导体设备精密零部件具有多品种、小批量、定制化的特点，且需满足纳米级精度、超高洁净度、耐强腐蚀等复合性能要求，制造过程需融合精密机械、材料科学、表面工程等多学科技术。尤其表面处理、焊接等核心工艺要求实现行业严苛标准，导致行业内企业普遍聚焦细分赛道，鲜少具备全链条能力。
　　公司凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，构建了全球行业少有的工艺完备性，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证，不同于同业大多仅提供单一品类，公司可同步量产机械及机电零组件、气体传输系统两大类产品，覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻等前道核心设备，降低客户供应链复杂度并提升其采购效率。
　　尤其在表面处理技术上，公司已实现国内领先水平，公司涂层技术在粒子控制、界面稳定性等指标上具备显著优势，随着先进制程继续演进，该技术可为国产设备突破粒子污染控制难题提供关键支撑。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商。
　　目前公司已成为全球半导体设备龙头企业的核心供应商。同时，伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。
　　基于2025年“关税政策”，公司通过聚焦大客户战略、与客户事前明确合作模式以及前瞻性海外产能布局，在政策波动的背景下，仍保持稳定生产。公司将积极关注国际、国内政策动态走向，持续加大自主研发力度，增强产品竞争力，未来将进一步受益于国产替代带来的发展增量，持续巩固公司在国际贸易变局中的结构性优势地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　随着全球半导体产业格局的演变，半导体设备企业在专注工艺技术与平台建设的同时，更加重视产业生态布局。零部件供应商的国际化水平、产能规模效应以及与设备企业的协同研发能力等要素，已成为半导体设备企业选择供应商的重要考量标准。从行业发展趋势看，由于半导体零部件领域存在较高的技术壁垒，"强者恒强"的竞争格局将持续深化。头部企业将通过全球化布局、产能扩张和技术创新来强化竞争优势，同时依托产业链协同效应构建更深的护城河。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司于2008年成立，陆续构建并完善精密制造全链条的核心技术体系，主要包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术，通过持续研发投入形成差异化技术壁垒。基于半导体设备向更先进制程迭代的产业需求，公司相关核心技术已在工艺性能优化、量产良率提升及成本控制等方面产生一定效益，为半导体装备关键零部件的国产化替代进程赋能。
　　（1）精密机械制造技术
　　在精密机械制造领域，逐步构建起由四大支柱技术构成的先进工艺矩阵：“高精密微孔&深孔加工技术”、“超高光洁度制造技术”、“超高精密加工技术”、“大型腔体一站式加工技术”。其中“深孔加工技术”，公司在报告期内突破长径比＞30:1的复杂结构加工极限并保证产品光洁度；“高精密微孔制造技术”公司具备加工直径为0.3mm、长径比50倍径以上的微孔制造能力，超过行业平均水平；“大型腔体一站式加工技术”，公司可实现腔体上700多个尺寸工位连续加工完成，最大传输平台腔体长度可达3.23米，是国内为数不多大型腔体一站式加工解决方案供应商。
　　报告期内，上述技术群已系统性应用于半导体设备核心零部件制造，包括过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘以及工艺气体传送与流量控制等核心组件，并深度适配刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进半导体装备的制造需求。其中，“深孔加工”与“高光孔加工”技术已成功应用于腔体冷却部件、流量计、manifod等对加工精度与表面质量要求较高的产品，凭借稳定的加工精度与优异的表面处理性能，上述产品已导入国内头部半导体设备厂商，并实现规模化量产。
　　随着半导体设备向更高集成度、更严苛工艺环境演进，公司技术组合在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将持续释放，为国产装备突破更先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。
　　（2）表面处理特种工艺
　　基于半导体设备零部件表面处理工艺的迭代需求，公司构建了以“耐腐蚀涂层技术”为核心、“高洁净度精密清洗技术”为支撑的表面处理工艺，聚焦半导体设备特种膜层领域的技术突破与产业化应用。
　　在耐腐蚀涂层技术体系下，形成三大技术分支：
　　a)阳极氧化技术：涵盖硬质阳极、草酸阳极及氟化技术。2024年成功研发的“A-F复合膜层”，针对PECVD设备腔室内壁高温、C/HF混合气体强腐蚀环境开发，耐腐蚀性能已突破传统膜层水平，目前技术应用产品已通过国内头部半导体设备厂商验证并进入小批量生产阶段。
　　b)喷涂技术：公司在报告期内实现两大突破，其一“致密YO涂层”孔隙率达到国际先进平，适配先进制程刻蚀机台内部零件防护需求，已实现稳定量产；其二“含氟涂层”已完成国内龙头客户认证，进入小批量生产阶段，国际龙头客户处于认证阶段。
　　c)纳米薄膜技术：2022年以来，公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”已成功突破匀气盘洁净度控制难题，通过国内头部客户认证并实现规模化量产，产品洁净度与耐蚀性等关键指标达到国内领先水平。当前该领域工艺框架仍由国际头部厂商主导，公司将不断通过自主创新形成对标国际先进水平的技术体系。随着芯片制造向更先进制程演进，公司的镀膜技术在耐高温、耐腐蚀、洁净度（粒子控制、金属元素污染控制）等方面的优势将进一步放大，为先进半导体装备的国产化配套提供不可替代的工艺支撑。
　　与此同时，公司在半导体镀金工艺领域实现跨越式发展。经第三方检测与客户实测数据验证，公司镀金产品的附着力、孔隙率等性能指标已达到国内行业第一梯队水平，成功打入头部设备厂商供应链体系。目前产品已通过部分客户严苛的上机测试验证，进入小批量拼产阶段，后续有望凭借一致性优势逐步实现从“多供应商并存”到“单一战略供应商”的升级。这一突破不仅拓展了公司在晶圆制造前道设备的市场份额，更通过“表面处理+贵金属镀层”双技术引擎的协同，构建起覆盖半导体设备全工艺链的表面解决方案能力。
　　（3）焊接工艺
　　公司已经具备多种焊接技术能力，其中以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”和“超洁净管路焊接技术”为代表。这些技术主要应用于匀气盘、加热盘、气体管路及内衬等半导体设备精密零部件的制造。
　　a)电子束焊接技术：该技术能够在真空环境下进行焊接，确保焊接质量及工艺的可控性。其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接，同时减少热影响区，避免变形和裂纹，焊接质量达到国际主流客户标准。
　　b)激光焊接技术：该技术具有稳定的焊接质量，能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量符合主流国际客户标准，同时适用于复杂结构的精密焊接。
　　c)真空钎焊技术：该技术可实现复杂多层结构零部件的焊接，表明公司在紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力。钎着率高达95%，高于行业标准水平，体现了其在先进制程中的应用优势。
　　d)超洁净管路焊接技术：使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，先进制程产品可实现无颗粒，并确保气体管路内焊缝无氧化。这一技术为半导体设备提供了高质量的气体传输解决方案。
　　公司能够根据客户零件结构及功能性需求，结合多种焊接模式，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。报告期内，公司南通厂区的“电子束焊接技术”已通过国内头部客户认证，而应用“真空钎焊技术”的匀气盘、加热盘和抛光盘等核心零部件已实现小批量生产，钎着率显著高于行业标准水平。
　　（4）气体传输系统集成技术
　　气体传输系统作为前道晶圆制造的核心环节，其性能直接关系到集成电路制造的工艺水平与生产稳定性。该系统在传输设计、控制精度、耐腐蚀性等方面要求严苛，长期以来核心技术被国际巨头垄断。
　　报告期内，公司为国内龙头客户新开发70余种气柜设计方案，其中大部分已实现量产。凭借国内领先并达到国际水平的气柜组装技术，这些产品已成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备。
　　公司在2025年3月宣布将联合投资方收购浙江镨芯电子科技部分股权（公告编号：2025-013），通过联合投资人投资浙江错芯股权从而间接持有行业领军企业Compart公司21.58%的股权。Compart拥有35年气体传输系统研发制造经验，此次战略布局将显著提升公司在关键零部件领域的垂直整合能力，加速构建全球化业务平台，通过上下游产业链协同等方式加强实力壁垒，行业头部效应愈加明显。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　1、2024年度技术突破
　　2、重要奖项
　　3、知识产权相关情况、核心学术期刊论文发表情况
　　截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权323项，其中发明专利66项，实用新型专利253项，外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系
　　目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
　　同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合作关系。公司设立境外全资子公司是基于公司战略发展规划的考虑，符合国家政策，有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场工艺、产品、质量优势。
　　2、多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能
　　半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能。
　　公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。
　　3、离散型制造企业柔性化、智能化管理优势
　　在离散型制造模式的深度实践中，公司提炼出"标准化工艺库+智能化决策"的复合型制造范式，破解了多品种、小批量、定制化生产中的动态平衡难题。通过构建半导体精密零部件共性技术平台，基于工艺知识库实现复杂首件的模块化拆解，突破传统人工经验依赖，并在关键工序嵌入智能判异系统，形成工艺参数自优化的闭环控制。针对复杂装配场景，首创智能设计平台，实现核心结构的功能导向型自主生成，保证产品质量的稳定与生产效率的提高。
　　4、全链条体系化能力优势
　　公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，启动供应链体系化建设，先后通过SSQA质量体系审核及覆盖36个模块的SPACA认证（涵盖生产制造、内部审计、工程能力、人力资源管理、知识产权保护、采购管理、计划调度及质量管控全流程）。通过持续对接国际客户标准，公司已形成覆盖全价值链的一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求。
　　5、全球化布局优势
　　公司通过“本土化+区域协同”战略实现高效资源配置，覆盖全球关键市场。境内以沈阳为核心枢纽，匹配国内京津冀、长三角、珠三角，打造智能制造基地；境外在美国、新加坡布局前瞻性产能节点，有效规避贸易壁垒并贴近终端需求。新加坡富创自2023年启动建设以来，截至本公告披露日已完成核心客户A1公司认证并实现接单，同时A2客户的认证已完成审核。随着新加坡子公司产能的逐步释放，其本土化生产将直接对接海外市场，同时在行业政策波动情况下，新加坡富创作为开展国际业务的主体，其供应链成本竞争力得到显著提升，将进一步增强公司与友商的竞争壁垒，为公司构建全球化供应链新格局奠定战略支点。
　　除此外，公司还将通过投资产业链上下游优秀标的，实现垂直产业链各关键环节的研发与制造协同，增强全球竞争力，加速实现零部件平台化业务布局。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　(四)经营风险
　　1、规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　2、产能储备与市场开发错配的风险
　　近年来，半导体设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内提前储备北京、新加坡产能但存在订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压的风险。
　　3、公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
　　遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.毛利率波动风险
　　报告期内，公司产品毛利率为25.80%，受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
　　（1）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
　　（2）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；
　　（3）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商。
　　2.应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为119,559.90万元，占总资产的比例为14.31%，公司应收账款周转率为3.08。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，付款方式发生变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。
　　3.存货增加导致的风险
　　报告期内，公司存货账面价值为89,985.75万元，占总资产的比例10.77%，公司存货周转率为2.50。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。报告期内，公司存货中，原材料占比为40.16%，库存商品占比为19.98%。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
　　4.财政补助政策变动的风险
　　报告期内，公司确认为当期非经常性损益的政府补助为3,984.28万元，占当年利润总额比例为20.70%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
　　5.汇率风险
　　报告期内，公司汇兑损益为-920.84万元。人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率的影响程度。
　　(六)行业风险
　　如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面临产能过剩的局面，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。
　　全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱。基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济变化的风险
　　公司的经营业务与下游行业及宏观经济周期密切相关。未来，如果宏观经济形势发生重大变化影响到下游行业的发展环境，将对公司的经营业绩产生重大不利影响。
　　2、国际贸易摩擦升级的风险
　　近年来，国际政治经济环境风云变幻，国际贸易摩擦不断升级，全球地缘安全和经济发展将面临更大的不确定性。如果国际贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能影响公司出口业务。
　　公司目前主要出口地为美国、新加坡、马来西亚、日本、中国台湾等。外销业务受前述国家或地区的政治经济环境影响较大。若国内提高进口关税、该等国家或地区提高出口关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品进出口产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入303,956.79万元，较上年同期增长47.14%，实现归属于上市公司股东的净利润20,264.98万元，较上年同期增长20.13%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,190.34万元，较上年同期下降98.98%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司将以“1+2+N战略部署”为核心发展框架，通过技术创新、资源整合与全球化协同，系统构建面向未来的产业竞争力。公司依托沈阳富创平台，着力推进标准化体系、技术语言与生产流程的全球统一，打通境内外研发、制造与服务的全链路协同能力，为半导体设备关键零部件的国产化奠定坚实基础。在战略纵深层面，公司持续强化国内半导体设备企业的配套服务能力，同时加速开拓海外先进市场，通过全球化布局提升市场韧性；在业务维度上，除巩固传统精密零部件领域优势外，持续拓展气体传输系统作为公司第二增长曲线，同步深化客户合作并通过收购产业链上下游优质标的更好的服务半导体客户，形成多层次的业务增长。
　　为实现产业链自主可控的战略目标，公司正全面推进多维度资源整合。未来公司将通过战略投资、并购重组等方式强化产业链上下游协同，提升核心工艺、产品的自主化水平。全球化布局方面，公司已在东南亚、北美、日本建立先进制造、研发中心，构建辐射全球的交付网络。
　　面向未来，公司将持续深化与行业龙头企业的战略合作，通过联合研发、定制化服务等方式提升公司技术水平。在经营管理领域推行精益化改革，持续建立并完善市场快速响应机制与柔性生产能力，通过动态优化资源配置提升运营效率。公司作为半导体设备核心零部件领域的系统解决方案提供商，未来也将以创新动能推动产业升级，为全球客户创造可持续价值，为股东实现稳健回报，为半导体产业链的安全贡献战略力量。
　　(三)经营计划
　　为全面落实“绿色化、国际化、数智化、精益化”四化战略目标，公司围绕技术升级、客户协同、产能优化及全球化布局，制定以下经营计划：
　　1、深化技术研发与工艺迭代
　　持续加大研发投入，重点突破先进制程设备零部件的核心技术，拓展高附加值产品品类。通过智能化设计工具优化研发流程，同步开发复杂模块化组件，推动产品结构向高端化、集成化升级，强化与国内外头部客户的联合开发合作。
　　2、强化大客户协同与市场拓展
　　完善客户需求快速响应机制，深度参与客户新产品开发设计，通过定制化服务提升黏性。聚焦高价值产品领域，扩大市场份额，加速从单一零件向组件及系统模块的转型，挖掘国内外半导体设备龙头企业的合作潜力。
　　3、推进绿色化运营与可持续发展
　　全面实施绿色制造体系，优化能源使用效率，建设智能化绿色工厂。公司将定期发布ESG报告，完善环境管理体系，推动生产流程的低碳化改造，降低资源消耗与排放，践行企业社会责任。
　　4、加速全球化产能布局与人才引育
　　打造国际研发中心、供应链中心及工程中心，构建覆盖境内外客户的交付网络。引进国内外高端技术人才，强化技术交流与创新能力，提升产品国际竞争力。
　　5、优化产能建设与精益化管理
　　高效推进国内生产基地建设，缩短客户认证周期，确保产能快速释放。通过全生命周期管理体系优化资源配置，完善标准流程与风险防控机制，降低运营成本与折旧影响。
　　6、构建数智化转型与供应链协同
　　公司深化智能化系统在研发、制造及运营环节的应用，推动生产全流程数字化管控。利用上市公司平台整合产业链资源，加强与上下游企业的技术协作，提升供应链自主可控能力，助力中国集成电路产业生态建设。
　　7、完善内控体系与合规管理
　　健全风险管理框架，强化各个环节合规流程的标准化建设。着手建立动态监控机制，确保全球化运营符合境内外监管要求，保障经营安全与稳健发展。
　　公司将以“四化”战略为指引，通过技术创新、资源整合与精细化运营，持续提升核心竞争力，为半导体产业链的自主可控与高质量发展提供系统性支持。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。
　　公司作为全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，报告期内，受益于国内需求的持续旺盛及海外需求的逐步复苏，形成收入、利润的双增长。
　　1.半导体设备行业市场规模
　　SEMI在7月10日发布的数据指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计创下1280亿美元的新高。按地区划分看，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元。
　　根据SEMI和SEAJ联合发布的最新报告显示，全球半导体（芯片）制造设备市场在2024年前三个月陷入萎缩，但中国大陆市场表现尤为抢眼，连续第四个季度成为全球最大的芯片设备市场。不仅彰显了中国大陆半导体产业的强劲发展势头，也体现了国内市场对半导体设备的持续旺盛需求。
　　总体来看，全球半导体制造设备市场虽然出现波动，但中国大陆市场的强劲增长为全球半导体产业带来了新的希望和机遇。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，全球半导体制造设备市场将迎来更加广阔的发展前景。
　　2.半导体零部件行业规模
　　根据SEMI数据估计，2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元。
　　（二）公司所从事的主要业务及经营情况
　　公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。
　　受益于国内半导体市场需求强势增长，以及国外半导体市场的复苏，公司提前储备产能的逐步释放，报告期内公司收入、利润规模持续增长，为公司未来发展奠定更坚实的基础。
　　（三）公司主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）原材料采购
　　公司制定了严格的合格供应商准入制度，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。
　　（2）外协采购
　　公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本、交付周期以及经济性考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商，在降低成本的同时灵活调节产能。
　　2、生产模式
　　公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。
　　3、销售及服务模式
　　公司采用直销的销售模式，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。
　　产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。
　　4、研发模式
　　半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备和半导体设备精密零部件的不断升级，研发能力的提升尤为关键。
　　在报告期内，公司通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发三方面推进研发工作，持续加大技术研发投入，致力于提升产品性能和工艺水平。
　　5、盈利模式
　　公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术、模组技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件及模组产品等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。
　　公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下：
　　（1）精密机械制造技术
　　报告期内，公司紧跟先进制程发展趋势及客户需求，坚持自主研发，以“高精密多工位复杂型面制造技术”、“高精密微孔制造技术”、“不锈钢超高光洁度制造技术”、“特氟龙加工技术”为核心技术代表，主要应用于工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气体传送与流量控制等产品中，并应用于刻蚀、薄膜沉积、CMP等设备中，其中公司在报告期内通过研发试切并进行多次迭代，开发的“特氟龙加工技术”填补了公司技术盲区并实现CMP设备的高质量交付。
　　（2）表面处理特种工艺技术
　　随着芯片制造走向更先进制程，公司的表面处理特种工艺技术优势会愈发凸显，除公司已拥有的“耐腐蚀阳极氧化技术”、“高洁净度精密清洗技术”等，公司开发的“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”，主要应用在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品。报告期内应用“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”的产品已实现量产，供应于国内头部客户。
　　采用“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”工艺后的产品，在洁净度方面，表面LPC液态粒子检测和ICP金属元素检测可达到主流国际客户的标准；耐腐蚀方面，可实现盐酸中浸泡数小时无气泡产生，酸性盐雾环境中几十天膜层不发生腐蚀，超过主流国际客户标准。
　　（3）焊接技术
　　公司已经具备多种焊接技术能力，其中以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”、“超洁净管路焊接技术”为代表，上述技术主要应用于匀气盘、加热盘、气体管路、内衬等半导体设备精密零部件，其中：
　　“电子束焊接技术”可实现在真空环境下焊接，保证焊接质量及工艺可控性；“激光焊接技术”具备稳定的焊接质量，有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，同时解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量达到主流国际客户标准；“真空钎焊技术”可实现复杂多层结构零部件焊接，代表公司已具备在紧凑零部件中焊接密集水道、气道能力；使用“超洁净管路焊接技术”后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，高端制程产品可达到无颗粒，并实现气体管路内焊缝无氧化。公司目前可以根据客户零件结构及功能性需求，多种焊接模式相结合，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截止报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权284项，其中发明专利61项，实用新型专利219项，外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）市场销售情况
　　报告期内，公司实现主营业务收入144,751.92万元，较上年同期增长77.26%；公司主营业务按产品类别构成分析情况如下：
　　1.四大类产品总体销售情况
　　报告期内，受益于行业增长以及公司产能陆续释放，公司各产品类别收入均呈现不同程度的增长。
　　2.国内外市场占比情况
　　报告期内，受益于国内市场的需求增长，公司来自于大陆地区的收入同比增长106.57%，同时，由于存储市场上半年的增长以及国外客户需求的提升，公司来自大陆以外地区的收入同比增长24.26%。
　　（二）产能建设情况
　　1.沈阳富创
　　沈阳工厂作为公司主要生产经营地，产能已接近饱和。基于以客户为中心的服务理念及公司战略布局的推进，公司在国内向长三角、京津冀地区进行产能布局，在海外新加坡、美国陆续建厂、持续扩张以应对高速增长的零部件市场需求。
　　2.南通富创
　　基于零部件市场的增长需求，公司在南通市通州区新建厂房，总用地面积约171亩，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。南通工厂已在报告期内陆续释放产能，为报告期内业绩带来一定贡献。
　　3.北京富创
　　为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。
　　4.新加坡富创
　　根据SEMI预测，半导体制造设备全球总销售额在2024年将达到1090亿美元，创下新的行业纪录，2025年也将持续增长，行业的增长会为公司海内外市场带来更大的发展空间。同时，新加坡作为亚洲知名的金融与科技中心，受到外资半导体企业的看好，并在近年来加大了投资力度，诸多大型芯片厂商也正采取行动，在新加坡投资加码、增加产能。目前新加坡已具备芯片设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链。
　　公司于2011年成为海外大客户的合格供应商，十余年来一直保持稳定友好的合作关系，双方也在不断完善中长期合作发展战略。
　　（三）人才队伍建设情况
　　公司重视人才储备、培养和激励。报告期内，公司持续完善员工培养和激励机制，为公司实现中长期战略目标持续吸纳、留下高端专业人才，同时为充分调动公司管理层及员工的积极性，激发员工的创造力和积极性，公司推出第二期限制性股票激励计划，合计授予165万股，参加对象均为公司管理人员和核心业务骨干。
　　公司将继续建立和完善员工、股东的利益共享机制，改善公司治理水平，提高员工凝聚力和公司竞争力，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展。

　　三、风险因素
　　1.公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
　　遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　2.高端技术人才短缺，人才储备不足的风险
　　半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。虽然公司可通过规模效应吸引高端人才，满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。
　　3.规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　4.税收优惠及财政补助政策变动的风险
　　报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠合计金额为6,086.25万元，占当年利润总额的比例为46.29%。公司系高新技术企业，可享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至2025年11月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。公司系集成电路装备企业，可享受集成电路企业增值税加计抵减政策，若未来不能持续认定为集成电路装备企业，公司将不能继续享受前述税收优惠。
　　报告期内，公司确认为当期损益的政府补助为5,289.12万元，占当年利润总额比例为40.23%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
　　5.毛利率波动风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率为26.50%。公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
　　（1）半导体行业技术迭代较快，若公司工艺技术水平和高端产品性能未能匹配客户的先进制程需求，将影响公司毛利率水平；
　　（2）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
　　（3）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；
　　（4）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商；
　　（5）若公司产品价格无法及时随着原材料价格的波动而调整，将影响公司毛利率水平。
　　6.应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为117,861.80万元，占总资产的比例为15.21%，公司应收账款周转率为1.54。
　　报告期内，随着业务扩张，公司应收账款余额快速提高。由于行业景气度和扩产节奏波动，公司报告期内收入同比大幅提升；随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比较高，通过数字化应收账款债权凭证方式回款的客户收入增长较快，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，经营状况出现不利变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司的资金周转和业绩造成不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力随着业务的拓展和研发的推进得以持续强化，主要体现在以下几方面：
　　1.全球头部客户资源优势及国际化布局
　　目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
　　同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合作关系，新加坡建厂进度的突破有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力。
　　2.多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能
　　半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产品。
　　公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。
　　3.离散型制造企业柔性化、智能化管理优势
　　公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。
　　通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。 收起▲