一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司以大客户战略为核心，为客户提供半导体设备所需的机械及机电零组件和气体传输系统产品与服务。公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
　　机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司以大客户战略为核心，为客户提供半导体设备所需的机械及机电零组件和气体传输系统产品与服务。公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
　　机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。
　　机械及机电零组件部分核心产品的图示如下：
　　气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（GasBox）和气体管路（GasLine）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，技术门槛与行业壁垒显著。
　　公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP级管路、VCR接头、标准法兰）、阀体类Block及标准IGSBlock产品。公司将通过纵向垂直整合与横向工艺协同，加速核心零部件的国产替代，保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解决方案。公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销售半导体设备机械及机电零组件、气体传输系统产品获取收入，扣除成本及费用后实现盈利。
　　2、研发模式
　　半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。
　　3、采购模式
　　公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务类型和绩效评级，对供应商实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。
　　4、生产模式
　　公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预测，编制年度计划，并依据实际订单调整月度生产计划。
　　5、销售及服务模式
　　公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素，结合客户设备类型和需求协商确定。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的《2025年秋季预测报告》，全球半导体市场规模预计达7,720亿美元，同比增长22%，较2025年夏季预测增加450亿美元，涨幅提升7个百分点。
　　AI大模型的训练、推理及数据中心建设推动全球算力需求持续高增，成为半导体应用与消费市场的核心增长引擎，直接带动先进算力芯片、高速存储芯片需求爆发。2025年半导体板块算力芯片、存储芯片企业营收增幅尤为显著，算力需求的刚性增长推动半导体行业整体景气度攀升，先进制程产能扩张与成熟制程扩产形成双重驱动，中国大陆晶圆厂扩产节奏持续加快，成为全球半导体产业增长的核心动力。
　　半导体行业的产能扩张与制程升级直接拉动半导体专用设备市场需求，根据SEMI在2025年12月发布的《年终总半导体设备预测报告》，2025年全球半导体制造设备总销售额达1,330亿美元，创历史新高，同比增长13.7%；刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备需求随先进逻辑、存储产线扩产大幅提升，预计2026年、2027年全球半导体制造设备销售额将继续攀升至1,450亿美元、1,560亿美元。
　　半导体专用设备的高需求进一步传导至半导体设备零部件领域，使其成为行业增长的核心细分赛道。一方面，先进制程对金属精密零部件的制造精密度、洁净度、耐腐蚀性等性能要求持续提升；另一方面，气体传输系统作为半导体设备的“血管”，其产品质量与交付时效性已成为行业核心考量因素，市场需求持续释放。叠加晶圆厂扩产与国产替代进程加速，金属精密零部件、气体传输系统的市场需求与国产化空间持续拓宽。整体来看，算力需求驱动下形成“算力需求爆发——半导体行业扩产升级——半导体专用设备需求高增——半导体设备零部件（金属精密零部件&气体传输系统）配套放量”的产业传导逻辑，各环节协同增长。2025年半导体全产业链迎来量价齐升的发展机遇，先进制程成为核心增长主线，带动产业链各环节的工艺标准与技术要求持续提升。在行业发展趋势下，公司为客户提供超高离散模式下的一站式解决方案，已成为公司核心竞争力。
　　（2）半导体设备零部件行业特点
　　半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性。从主要材料和使用功能的角度，半导体设备零部件主要包括机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类和光学类等。
　　半导体设备零部件行业呈现“多品种、小批量、定制化、超离散”的行业特点。根据沙利文（Frost&Sullivan）研究报告，全球半导体设备零部件行业呈现出较高的市场集中度特征，龙头企业主要集中分布于美国和日本等半导体产业发达国家和地区。然而，海外龙头企业多为特定细分领域的专业化龙头，其业务布局通常聚焦于单一或少数几个零部件品类，如静电吸盘、射频电源、真空系统、先进陶瓷等特定技术领域，而鲜有形成覆盖多品类、多技术领域的平台一体化型企业。这种高度分散化的产业格局直接导致半导体设备客户在供应链管理方面面临显著挑战：一方面，设备厂商需要同时对接数十家乃至上百家不同细分领域的零部件供应商，使得供应链体系日趋复杂且协调难度加大；另一方面，由于缺乏具备综合供应能力的平台型企业作为统筹节点，设备客户难以实现对供应链的有效整合与集中管控，进而在质量控制、交付周期、成本优化及供应链安全等方面均面临较大压力，整体供应链韧性与管理效率受到明显制约。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体设备精密零部件行业呈现多品种、小批量、定制化、超离散的显著特征，产品需同时满足纳米级精度、超高洁净度及强耐腐蚀性等复合性能指标，其制造过程涉及精密机械、材料科学、表面工程等多学科技术的深度融合。
　　根据沙利文（Frost&Sullivan）2025年发布的《中国半导体设备特殊涂层零部件行业独立市场研究报告》表述，在零部件方面，特殊涂层技术广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、光刻等核心设备中的关键部件，其主要作用是提升零件的耐等离子体腐蚀性、耐化学腐蚀性和耐热性，以延长使用寿命并确保制程环境的洁净与稳定，其重要性持续上升。在服务方面，市场需求不仅覆盖特殊涂层的初始加工，还包括检测、翻新等全生命周期服务，广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、离子注入等高频核心设备中，是实现设备高效运行、保障良率、推动降本增效的关键支撑。随着向先进制程推进，半导体设备厂商对高性能涂层的需求快速提升，高性能涂层市场呈现高度集中状态，反映出材料体系、工艺能力与认证周期构成的高技术壁垒。国产替代加速及更高精度制程需求将推动领先企业进一步巩固竞争优势，行业集中度预计持续提升。由于多数企业仅专注于单一道或两道核心工艺，难以形成全链条生产能力，因此需要多家企业协同合作才能满足设备厂商的完整需求，这也导致行业整体集中度相对较低，企业普遍聚焦于细分赛道开展业务。
　　公司作为业内少有的可提供一站式服务的平台型公司，可同步量产半导体行业设备机械及机电零组件、气体传输系统两大类产品。凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，构建了全球行业少有的工艺完备性，且相应工艺获得国际龙头半导体设备厂商认证，同时又协同设备厂商通过多家终端晶圆厂良率验证。产品覆盖ETCH、CVD、PVD、RTP等前道核心设备；同时面向客户垂直需求，延展开发出后道封装、测试设备的多种新产品品类，降低客户供应链复杂度并提升其采购效率。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司通过内生增长与外延投资相结合的发展模式，产品覆盖半导体前道核心制程设备的全品类零部件需求，聚焦金属精密零部件及配套气体传输系统两大核心领域，下游业务渗透至刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节，在国内头部半导体设备企业的供应链中，产品配套覆盖率位居国内本土厂商前列。
　　公司核心优势在于具备7纳米及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力，产品性能达到并超越国际主流客户标准，核心精密金属零部件已实现批量交付，打破了国际厂商在先进制程零部件领域的垄断格局。同时，公司在气体传输系统领域构建起坚实技术壁垒，产品适配先进制程对高质量、高稳定性、高交付时效性的严苛要求，2025年该板块实现营收11.06亿元，市场份额实现国内领先。
　　根据semi发布的《年终总半导体设备预测报告》2025年，在全球半导体制造设备总销售额同比增长13.7%、行业国产替代进程加速的行业背景下，公司凭借超高的产品配套覆盖率、先进制程的优势产品及大客户服务战略，进一步稳固了国内半导体设备精密零部件领军企业的行业地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　作为科创板半导体设备精密零部件领军企业，公司紧扣国家“十五五”规划战略导向，立足“十四五”发展根基，以技术创新、产业协同、业态升级、模式创新为抓手，实现半导体精密零部件全链条突破，构建四位一体发展新格局，为我国半导体产业链自主可控提供关键支撑。“十五五”是我国半导体产业转型升级、设备零部件国产化替代从单点突破迈向全链自主的关键阶段。公司依托“十四五”构建的产品矩阵与技术壁垒，深度契合国家关键核心技术攻关部署。报告期内，公司以“四化”为核心路径，推进能力升级与全球化布局，聚焦先进制程新增五大专项，形成全产品矩阵，通过内生外延覆盖核心配套需求，成功从单一零部件供应商向平台型整体解决方案服务商转型，彰显行业龙头的创新担当与产业价值。
　　1)新技术迭代：筑牢先进制程技术壁垒，突破核心工艺
　　公司锚定“十五五”技术攻关方向，持续加大研发投入，2025年研发费用2.74亿元，较上市以来增长1.52亿元。构建核心共性技术平台，依托智能化工艺迭代提升产品质量。多款关键零部件实现量产、工艺突破及客户认证，打破国外技术垄断。
　　2）新产业布局：构建全产业链生态，打造第二增长曲线
　　公司依托前期布局，深化双轮驱动模式，完善产业链布局。以气体传输系统打造第二增长曲线，通过战略投资补齐关键环节，实现产品升级；新增基地达产后将大幅提升先进产能供应能力；深化与头部厂商协同研发，精准匹配先进制程设备需求，推动零部件与整机协同升级，助力我国半导体设备产业实现全链自主可控。
　　3）新业态培育：从单一制造向全链条服务升级，拓展产业应用场景
　　公司顺应新业态发展趋势，构建“研发-制造-检测-服务-运维”全链条服务体系，推出一站式定制化解决方案，提升服务效率、降低客户供应链管理成本。依托数字化与远程技术打造智能制造模式，实现跨区域协同与全天候服务；结合设备升级需求，布局特种工艺配套服务。
　　4）新模式创新：平台化智能化驱动，增强竞争韧性
　　公司延续大客户战略，创新全球化与智能化运营模式。深化大客户与全球化协同，提升综合服务能力；完成数字化系统部署，以智能技术提升生产效率与产品质量；借助资本市场与产业资本，为技术研发与产能建设提供资金保障。
　　展望“十五五”，公司将坚守国家战略，持续深化发展战略，巩固行业领军地位，加速核心零部件国产化落地，完善全球服务体系，助力我国半导体产业链高端化、自主化、全球化发展，为新质生产力培育及产业链供应链安全贡献力量。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司坚定实施大客户战略，以平台化、智能化为双轮驱动，深度服务半导体设备行业龙头企业。通过搭建产销研一体化协同平台，实现研发设计、精密制造至销售的全链条整合，有效提升产品一致性与稳定性，降低供应链风险；面向客户提供机械及机电零组件、气体传输系统全链条解决方案，覆盖半导体设备核心功能模块，满足精密化、集成化、高可靠性的严苛要求。
　　公司深耕半导体精密制造领域，持续推进平台化战略，构建产品、技术、工艺、服务一体化综合平台。依托全链条工艺整合能力，打通核心零部件至复杂系统组件的研发、制造、检测全流程，形成多元化产品矩阵，精准匹配设备厂商多品类、定制化、高品质供货需求。通过技术共享、产能协同与客户资源联动，不断提升一站式解决方案的能力，强化规模化交付与快速响应优势，巩固在半导体精密零部件领域的核心竞争力，助力国产半导体设备供应链自主可控。
　　作为国产半导体设备精密零部件头部企业，公司聚焦刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、化学机械抛光、离子注入、量测和检测等关键工艺领域，依托材料科学、精密加工、表面处理、洁净控制等核心技术优势，持续突破高端零部件国产化瓶颈，以技术实力与产品可靠性巩固行业领先地位，为我国半导体产业自主可控提供坚实支撑。
　　公司在集成电路装备零部件领域接连斩获国家级重磅荣誉，技术实力与行业标杆地位获得权威认可。公司获评"国家制造业单项冠军企业（集成电路设备金属零部件）"，核心技术水平与全球市场占有率实现双重提升，由国内领跑迈向全球领军；同时荣获“国家卓越级智能工厂”，建成国内人工智能赋能的集成电路装备零部件精密制造标杆工厂，实现从传统制造向高端智造的转型升级。
　　此外，公司获批承担"国家数字化专项"，以数字化推动集成电路零部件制造智能化升级，持续夯实精密制造核心竞争力；获批牵头承担"国家制造业**专项（L材料）"与"国家制造业**专项（Y材料）"，联合产业链上下游开展协同攻关，突破半导体设备关键材料国产化技术瓶颈。
　　在国家重大专项方面，公司与客户联合承担的2项国家专项顺利通过验收，相关产品经先进制程验证实现批量供货，在客户面临断供风险时有效保障产线稳定运行，筑牢国家集成电路产业供应链安全根基。南通富创亦成功获批首批国家专项，进一步提升公司智能制造与数字化发展水平。上述国家级荣誉与重大专项的落地实施，充分体现了公司在智能化数字化转型、核心技术攻关及产业链安全保障方面的综合实力与责任担当。
　　展望2026年，全球半导体晶圆产能扩张、生成式AI渗透加速叠加国产替代持续深化，三重驱动将推动行业景气度上行。中国作为全球科技创新重要枢纽，半导体产业链迎来历史性发展机遇，市场活力与增长潜力将进一步迸发。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司依托大客户战略、技术升级与产品创新，市场竞争力持续增强，业务规模快速扩张。2025年实现营业收入35.43亿元，同比增长16.58%。报告期内，核心客户合作黏性持续增强，公司前五大客户营收占比合计达70%以上。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、市场拓展方面
　　报告期内，气体传输系统作为公司重点培育的第二增长曲线，实现了较为明显的增长态势。2025年度，该板块实现营业收入11.06亿元，较上年同期增长超过25%，市场份额稳居国内领先地位，展现出强劲的发展动能与市场竞争优势。在全球半导体产业持续维持高景气度的宏观环境下，中国大陆市场在产业增速与技术迭代进展方面表现尤为突出，已成为全球半导体产业发展的重要引擎与核心增长极。为充分把握国内先进制程技术迭代带来的历史性行业机遇，公司前瞻性布局并新增了匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项，上述专项均聚焦于先进制程领域，旨在满足高端半导体设备对核心零部件的严苛技术要求与旺盛市场需求；其中，匀气盘与特殊涂层两条专线已率先完成关键客户的产品验证工作，并顺利实现规模化量产；加热盘和阀门已通过客户验证。以上进展标志着公司在先进制程零部件领域的技术突破与产业化能力取得实质性进展，为后续业务拓展与市场份额提升奠定了坚实基础。
　　2、技术研发方面
　　报告期内，公司在核心零部件与技术领域实现三项重要突破：其一是攻克CMP抛光盘加工瓶颈，相关重点客户市场份额提升；其二是自主研发超临界清洗腔体，实现微米级加工精度；三是建成国内领先的镀金能力，反射率已达国内领先，突破深孔均匀镀金等技术难点实。
　　3、产品研发
　　据SEMI数据，中国作为全球半导体产业链的重要市场，持续带动本土设备产业创新升级，国内设备企业加快核心技术攻关与国产化替代。公司作为半导体设备精密零部件领域的领军企业，围绕技术创新与产品迭代实现多项关键突破：
　　在匀气盘先进产品领域，公司针对国际厂商长期主导格局，针对性在2025年完成多款集成化产品开发，多流道复杂焊接加热匀气盘、陶瓷喷涂匀气盘、复杂结构3D纳米镀膜匀气盘应用于先进逻辑、先进存储的化学反应刻蚀工序，有效提升客户良率。陶瓷喷涂匀气盘集成小孔遮蔽、高洁净清洗、R角喷涂等复杂工艺，实现全流程自主生产与表处量产高稳定性，突破行业高端制造瓶颈。3D纳米镀膜匀气盘实现ALD设备量产应用并提供翻新服务。2025年，公司部分大客户的匀气盘订单同比分别增长79%和156%，交叉孔焊接、螺旋槽斜孔匀气盘实现规模化推广。
　　在金属加热盘领域，公司突破海外技术壁垒，相关产品通过国内外头部设备厂商认证并实现国产化替代，成为其核心供应商。铝合金加热盘实现多款规模化生产；不锈钢加热盘实现多型号小批量生产，产品已应用于PECVD、StripETCH等核心机台，公司在报告期内持续推进先进制程产品开发验证，自主技术与产品竞争力持续增强。
　　在真空阀门领域，公司聚焦国内头部厂商痛点开展定制化研发与国产化替代，完成基于L-motion、J-motion机理三个位置的阀门产品开发，并搭建专用测试体系，实现贴近机台实际工况的全维度验证。2025年，公司多款阀门完成客户端验证并获得小批量订单。公司通过与客户研发端深度协同，实现按需定制开发，阀门研发将持续向机台前端需求延伸。
　　公司依托机械及机电零组件、气体传输系统两大核心产品线，构建半导体零部件全品类定制化生产能力，通过柔性产线、模块化设计与智能化生产，形成从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应体系，可精准适配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多元工艺需求，在满足高标准单品供应的同时，以跨品类协同降低客户供应链复杂度，缩短验证周期、提升采购效率。
　　4、产能建设
　　公司持续推进产能布局，以贴近式服务保障客户供应。其中，南通富创作为IPO募投项目已于2024年结项投产，报告期内产能逐步释放并贡献业绩。北京富创于2025年顺利投产，进一步提升定制化服务精度与响应效率，强化关键零部件知识产权保护，增强华北区域供应能力，支撑国内半导体设备产业链稳定发展。
　　5、智能制造
　　2025年，公司在智能制造领域实现两大里程碑突破：一是智能工艺专家系统3.0于6月10日正式上线，新增车削加工工艺自动化设计与编程功能，可自动识别9大类26项车削产品特征，建成富创车削工艺知识库，上线后工艺效率大幅提升。二是“富创智能柔性产线（FIU模式）”于10月10日落地应用，构建由智能工艺系统驱动的新型智能制造模式，率先实现小型产品FIU产线运行，覆盖部分数控机床，逐步减少人工直接操作机床，计划实现生产过程无人化参与，降低人为质量风险，提升产品稳定性与一致性。
　　报告期内，公司围绕工艺智能化、制造智能化、管理智能化三大方向持续布局，通过系统性智能化升级，提升产业链响应效率与高端产品质量管控能力，精准适配客户定制化需求与先进制程严苛标准，为半导体高端制造提质增效提供支撑。依托AI技术深度应用，公司自主研发富创柔性智造单元（FIU），打造面向全球高端制造的离散制造智能化解决方案，用来解决传统模式依赖专业人员、交付效率不　　一、质量一致性难保障等行业痛点，未来实现全球多点部署、统一节拍生产与稳定品质输出，保障规模化量产与准时交付。
　　在工艺智能化方面，公司以AI全面赋能机加、焊接、表面处理等核心工序，推动智能工艺多轮迭代，持续优化工艺编制效率与执行精度，打通全流程生产数据链路，实现制造工艺从经验驱动向数据驱动转型。其中，机加领域完成车床工艺智能化编制研发，实现铣、车核心工序加工程序全自动生成，简化精密零部件工艺开发流程，缩短先进制程工艺落地周期，助力行业突破高端零部件研发与量产转化瓶颈。
　　面向全球半导体产业新趋势与先进制程新需求，公司将持续深化智能制造战略，为全球设备厂商提供高可靠、快响应、全流程适配的定制化制造解决方案，推动行业离散制造智能化转型，为全球半导体产业高质量发展持续赋能。
　　6、人才建设
　　公司制定《绩效管理制度》，落实以责任结果为导向的考核激励机制，对所有员工进行月度、季度和年度的绩效评估。按照“目标设定-过程辅导-考核评估-结果应用”的全周期管理流程，促进公司与员工的绩效管理水平持续提升。公司设立全面的员工绩效申诉机制，若员工对绩效评定结果存在异议，可向人力资源中心提出申诉。2025年，定期接受绩效和职业发展考核的员工比率100%。
　　职级晋升主要依据年度任职资格评估及绩效评定结果。公司专门制定《干部管理》制度，明确干部来源外部招聘、内部晋升及公开竞聘三种方式。公司秉持文化导向、业绩导向、综合考察、梯队建设及红线原则，干部选拔侧重于综合素质、实际业绩与管理能力，并强调梯队建设，通过岗位轮换与有序循环，培养具有综合管理能力的后备人才。2025年，共计首席专家1人、功勋技术专家2人、高级技术专家8人、技术专家16人、功勋大工匠4人、高级大工匠5人、大工匠6人实现职级晋升。
　　7、产业链整合方面
　　报告期内北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，全年利润由负转正，经营业绩呈向好趋势。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5,000万或连续6个月单月盈利400万后启动审计评估程序，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。
　　此外，公司于2025年4月发布《关于联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科技有限公司股权的公告》（公告编号：2025-012），通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。
　　2025年全年，公司气体传输系统业务订单同比增长超50%，营收同比增长25.85%，增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。
　　8、内部治理方面
　　公司始终将内部治理优化作为高质量发展的基石，持续完善现代企业制度与合规管理体系。2025年，公司深化组织架构变革，建立扁平化、敏捷化的管理平台，强化战略决策、风险管控与资源配置的统筹能力，确保生产经营规模持续扩张背景下管理能力及时匹配。通过推进数字化转型，公司构建覆盖研发、生产、供应链、财务的全流程信息化系统，实现数据驱动的精细化运营与透明化决策，系统性提升管理效率与营运效能。
　　9、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定，严格执行公司《信息披露管理办法》，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的运营透明度，保障投资者和市场参与者了解公司经营状况和发展动态。
　　针对内幕交易防范工作，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示，强调保密义务的重要性，并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定，严防内幕交易行为的发生。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　2025年报告期内，公司作为国内半导体设备精密零部件领军企业，核心竞争力持续夯实。公司通过大客户战略驱动发展，依托平台化制造构建全链路优势，以智能化工艺突破行业瓶颈，凭借全球化布局筑牢战略壁垒，深度契合半导体行业产能扩张与制程升级的发展趋势，形成了难以复制的行业竞争壁垒，成为支撑国内半导体先进制程配套的核心技术保障。
　　1、大客户战略下的客户资源壁垒，构建稳定增长引擎
　　在半导体设备精密零部件领域，公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势，构建了稀缺的国内外高端客户资源网络，已进入国内外主流半导体设备厂商的供应链体系，既包括国际知名半导体龙头设备厂商，也涵盖国内龙头设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定，而公司已通过多家国内外领先设备制造商的认证体系，凭借行业标杆效应的持续释放，建立的商业信誉与供应商记录为持续拓展提供强信用背书，形成"深化大客户合作-提升行业公信力-吸引增量客户"的良性循环。
　　大客户的技术规范持续驱动公司研发创新，推动公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术等核心领域铸造深厚技术壁垒。2025年，公司气体传输系统作为核心优势板块，订单与营收均实现同比大幅增长，成功为国内龙头客户开发多款气柜设计方案并实现量产；同时，公司通过投资国际品牌COMPART深化技术协同，进一步深化与国际客户的黏性，加速气体传输系统板块的国产化进程与国内市场份额扩张，筑牢长期增长引擎。
　　2、平台化制造生态，打造全链路核心优势
　　依托工艺整合与柔性化制造模式，公司构建了平台化制造生态，可为客户提供全品类精密零部件解决方案，涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等多样化产品，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，形成技术整合、敏捷交付与品质保障的全链路平台竞争力。
　　作为国内少数能服务国际头部客户并具备覆盖全价值链的一站式制造能力的供应商，公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，持续推进供应链体系化建设，先后通过SSQA质量体系审核及数十个模块的SPACA认证。2025年，公司持续对接国际客户标准，进一步完善全价值链一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求，可支撑从金属零部件到复杂气路系统的全链条供应，精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求。
　　同时，公司具备年开发多款精密零部件、年交付数万件核心产品的能力，依托平台化技术实现属地化定制生产，凭借柔性制造与可追溯性保障，构建从研发到交付的全链路优势，技术迭代与产品交付能力持续领跑国内行业，进一步巩固行业领导地位。
　　3、智能化工艺平台，构筑智能制造核心优势
　　公司通过前瞻性平台化战略突破行业高资本投入与技术碎片化瓶颈，构建起覆盖精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术的全链条技术体系，形成全品类工艺能力，具备行业内少有的工艺完备性，性能指标全面对标全球半导体设备龙头标准，有效解决行业“单一企业仅深耕个别工艺”的局限，通过全品类供应显著降低客户供应链复杂度，可充分满足先进制程对零部件高精密、高洁净、高耐腐蚀、高耐击穿电压的严苛性能要求。
　　公司基于半导体精密零部件共性技术平台，实现复杂首件的模块化拆解与工艺参数自优化闭环控制，结合智能判异系统与一体化在线检测，在多品种、小批量生产场景下达成动态平衡。2025年，公司持续加大研发投入，设立五大专项，推动多项先进制程配套产品实现量产与研发落地；在匀气盘领域完成多品类技术突破，相关涂层工艺与产品性能达到行业领先水平，将传统定制化开发转化为模块化快速响应，使离散制造产能弹性释放，支撑头部客户交付周期，最终形成“工艺广度-制造深度-响应速度”三位一体的智能制造核心优势。
　　4、全球化产能矩阵，筑牢战略竞争壁垒
　　公司基于对半导体产业链“区域化重构”的前瞻预判，率先构建以属地化工厂为载体的全球化产能矩阵，通过“本土化+区域协同”战略实现高效资源配置，覆盖全球关键市场，有效分散区域政策风险，构筑起难以被竞争对手复制的综合优势。
　　在运营层面，公司通过“本地工厂-区域客户”的短链模式，持续优化全球供应链响应速度，通过物理隔离与本地化生产满足国内外客户对技术保密性及IP安全的刚性需求，为国内外客户提供符合要求的“可信制造环境”。同时，公司通过投资国际品牌COMPART、布局境外全资子公司等方式，深化技术协同与国际客户合作，进一步扩大国际业务规模，拓宽产品线，保持技术领先性，增强盈利水平，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场工艺、产品、质量优势，为公司构建全球化供应链新格局奠定战略支点。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　1）精密机械制造
　　公司在精密机械制造领域形成以高精密微孔&深孔加工、超高光洁度制造、超高精密加工、大型腔体一站式加工为核心的工艺矩阵，广泛应用于半导体设备核心零部件生产。
　　依托大型腔体一站式加工技术，可实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工，成为国内稀缺的一站式解决方案提供商，并持续开发800+工位先进制程腔体，满足严苛形位公差与耐腐蚀要求；
　　通过超高光洁度制造技术突破深径比50倍以上超深孔加工瓶颈，表面粗糙度稳定达到机加高光标准，为超细深流道设计奠定基础；
　　凭借超高精密加工技术实现μm级形位公差控制，成功交付超临界清洗设备核心零部件。
　　上述核心技术已全面适配刻蚀、薄膜沉积等先进设备，应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。伴随半导体设备向高集成、严苛工艺环境持续升级，公司在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将进一步凸显，为国产装备突破先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。
　　2）表面处理特种工艺
　　随着半导体设备向先进制程不断迭代，表面处理工艺已成为应对晶圆生产极端环境的核心关键。针对纳米级污染控制、超高洁净度及强耐腐蚀要求，公司构建以耐腐蚀涂层技术为核心、高洁净度精密清洗技术为支撑的先进表面处理工艺体系，通过前瞻布局大客户联合研发，实现从技术跟随向自主创新跨越。
　　在耐蚀涂层方面，自主研发的“致密YO涂层”于2025年完成国内头部客户首件认证并快速量产；同年下半年完成“超高致密YO涂层”开发，膜层孔隙率＜1%，抗腐蚀性能显著提升，目前已陆续进入头部客户验证阶段。
　　在纳米薄膜技术方面，公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”实现全面量产交付，其中“O系列膜层”凭借高洁净度控制及优异耐腐蚀性能通过头部客户认证并批量应用，已被推荐至多家国内半导体设备龙头企业，认证进展顺利；“N系列膜层”在报告期内斩获并交付近千万级订单，技术优势持续转化为市场增量。
　　随着先进制程对耐高温、粒子控制及金属污染抑制要求的指数级提升，公司表面处理技术的性能壁垒将进一步增厚，为国产半导体设备突破更先进逻辑芯片制造瓶颈提供底层工艺支撑。
　　在镀金技术领域，公司自主开发高反射镀金工艺，2025年通过多家国内头部客户认证并实现千万级订单交付，产品反射率达到国际前沿水平；同时突破高长径比深孔均匀镀金及漫反射等技术难点，可满足行业最高性能标准，有望持续承接头部客户国产化新增需求。
　　在化学镀镍技术领域，公司于2024年自主研发半导体行业首创超高磷化学镀镍技术，可保障大型传输腔体在强腐蚀环境下磷含量稳定≥10%，膜层持续保持非晶态无晶体缺陷，耐腐蚀性能优异，有效提升客户机台良率与寿命，已获得国内头部客户独供资质，实现年度千万级稳定供货。
　　在阳极氧化技术领域，公司2025年成功开发深孔阳极氧化技术，实现孔径≥0.4mm的单阶及多阶小孔均匀成膜，突破行业小孔成膜不均难题，技术水平达国际前沿。该技术可有效保护刻蚀机反应腔核心零部件，抵御腐蚀性气体与等离子体轰击，减少颗粒及金属污染，延长部件寿命。
　　3）焊接工艺
　　公司已形成以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”、“扩散焊”和“超洁净管路焊接技术”为核心的技术矩阵，全面覆盖半导体设备精密零部件（如匀气盘、加热盘、水冷盘、抛光盘、框架、静电卡盘基座、气体管路及内衬）的制造需求。
　　a)电子束焊接技术：在真空环境下实现高精度焊接，确保焊接质量及工艺的可控性。其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接，同时减少热影响区，避免变形和裂纹，焊接质量达到国际主流客户标准。报告期内，完成了大型电子束焊接腔体的交付；其微变形精密焊接工艺，应用于匀气盘稳定量产；开发的电子束焊接智能工艺，支撑多机台多工艺应用，工装治具标准化，多地集中管理，满足多工厂稳定生产。
　　b)激光焊接技术：该技术具有稳定的焊接质量，能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量符合主流国际客户标准，同时适用于复杂结构的精密焊接。报告期内，替代了部分钨极氩弧焊产品，提高了焊接效率，降低了焊接变形，应用于多个框架的焊接交付。
　　c)真空钎焊技术：突破复杂多层结构焊接瓶颈，具备紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力，钎着率高达95%，具备在先进制程中的应用优势。报告期内，开发了800mm大型盘体钎焊技术，用于CMP产品，钎着率高于95%，量产稳定。
　　d）扩散焊技术：在真空环境下对零部件进行加热与加压，通过材料界面原子间相互扩散实现可靠连接，无需填充金属，可实现大面积高效精密接合。报告期内，该项技术已应用于窄间隙流道类产品交付、高洁净度半导体零部件精密焊接，以及水冷盘、匀气盘等关键精密零部件的加工制造。
　　e)超洁净管路焊接技术：使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，在先进制程中实现无颗粒化及气体管路内焊缝零氧化，为半导体设备提供高可靠性气体传输方案。
　　公司能够根据客户零件结构及功能性需求，结合多种焊接模式，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。
　　4）气体传输系统集成技术
　　深化客户联合研发打造授权开发模式，发展新型先进制程气柜结构设计，以及气柜仿真，失效分析能力搭建，实现跟客户合作的深度绑定，建立国内先进制程供货统治地位。进一步推动智能制造能力建设，行业内率先开发并实现了管路切割及清洗的自动化智能制造模式，以及行业首创背压自动控制与双焊把超洁净焊接技术。同时从制造设计向物料与工艺研究深化转型，建立MFC、阀门等关键物料验证标准与测试平台，助力卡脖子关键物料的国产化发展。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权395项，其中发明专利91项，实用新型专利300项。外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司营业收入保持稳步增长，但归属于上市公司股东的净利润持续为负。本期业绩大幅下降，主要系公司围绕“产能布局、人才储备、技术研发”三大战略方向，进行了前瞻性、系统性的高强度投入所致。公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。报告期内，公司采取的相关战略性举措包括：
　　产能布局方面，随着沈阳、南通、北京等新增产线逐步投产并完成转固，固定资产规模显著扩大。截至报告期末，固定资产规模49.02亿元，较上年增长22%，本年折旧费用3.61亿，较上年同比增长39%。
　　人才储备方面，为支撑新增基地的高效运营与管理协同，公司持续强化人才梯队建设，人工成本较上年同期大幅增长，截至报告期，本年人工成本8.71亿元，较上年同比增长20%。
　　技术研发方面，面对先进制程迭代的行业机遇，公司坚持创新驱动，新增匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项，并持续加大核心技术研发投入。报告期内，研发费用2.73亿元，较上年同比增加24%。
　　上述战略性投入在夯实公司长期发展根基、提升核心竞争力的同时，短期内对经营性利润形成了较大压力，导致报告期内业绩出现阶段性亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　(四)经营风险
　　1、规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。2、产能储备与市场开发错配的风险
　　在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内储备产能但存在订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压的风险。
　　3、技术与研发风险
　　技术迭代风险：半导体设备工艺制程快速演进，研发进度滞后将失去竞争优势；摩尔定律逼近极限，制程技术进步难度加大，研发失败风险存在。
　　研发投入与转化风险：研发费用持续增加，研发成果转化效率不高可能对净利润造成持续性压力；新产品验证周期延长或客户反馈不理想将直接影响订单获取。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　报告期内，公司产品毛利率为22.23%，受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
　　（1）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
　　（2）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；
　　（3）受产品结构变化影响，部分业务营收增速较快，但毛利偏低，其收入占比提升对公司综合毛利率水平构成一定阶段性影响。
　　2、存货增加导致的风险
　　报告期内，公司存货账面价值为104,812.66万元，占总资产的比例11.80%，公司存货周转率为2.83。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
　　3、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为135,230.60万元，占总资产的比例为15.22%，公司应收账款周转率为2.78。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，付款方式发生变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。
　　4、财政补助政策变动的风险
　　报告期内，公司确认为当期非经常性损益的政府补助为3,020.59万元，若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
　　5、汇率风险
　　报告期内，公司汇兑损失为1,064.71万元。人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率的影响程度。
　　(六)行业风险
　　1、市场竞争与结构风险
　　行业竞争日趋激烈。尽管技术门槛较高，但美日等国际巨头在高端半导体设备精密零部件领域仍占据主导地位，形成显著壁垒。若竞争对手大幅扩产或实现技术突破引发价格战，或将导致公司产品毛利率承压，市场竞争力与经营业绩面临较大挑战。
　　2、需求与周期性风险
　　行业呈现强周期性特征，与下游资本开支紧密相关。若宏观经济波动、算力需求不及预期，或消费电子、汽车电子等终端市场需求下滑，将直接导致下游客户削减资本开支，进而引发公司订单下滑、产能利用率不足。鉴于公司资本与技术密集属性，固定投入及研发支出刚性较大，业绩受行业周期波动的影响将更为显著。
　　(七)宏观环境风险
　　半导体零部件行业还面临宏观经济与市场环境的系统性压力，以及技术变革带来的结构性挑战。在宏观层面，全球经济增长放缓直接抑制半导体终端需求，特别是消费电子和工业应用领域的景气度；与此同时，原材料价格上涨推高半导体通胀现象，而国际贸易结算中的汇率波动进一步侵蚀企业盈利空间，三重外部压力叠加削弱行业整体抗风险能力。更深层的变革来自技术演进逻辑的转换：一方面，全球半导体技术通缩压力日益凸显，技术扩散加速及摩尔定律逼近物理极限，正打破传统垄断定价模式；另一方面，行业竞争逻辑发生根本性转变，从过去"抢新市场"的增量博弈变为"抢存量蛋糕"的零和竞争，竞争焦点由技术领先转向成本控制；此外，量子计算、光子芯片等颠覆性技术的崛起，可能从根本上改变现有行业格局，对传统零部件企业形成替代威胁。上述宏观环境压力与技术变革风险相互交织，要求企业在战略层面既要强化成本管控与运营效率，又需前瞻布局下一代技术，以应对行业生态的深刻重构。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入354,343.63万元，较上年同期增长16.58%，实现归属于上市公司股东的净利润-861.15万元，较上年同期下降104.25%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,170.64万元，较上年同期下降130.08%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司以OEM业务起家，锚定半导体设备核心零部件产业发展机遇，坚定推行平台化发展战略，依托沈阳富创打造产业大平台，在国内先进制程发展的关键时间节点，前瞻性布局并成立匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大产品专项，聚焦高价值量产品研发与产业化，持续提升高价值量产品在业务结构中的占比，构筑差异化竞争优势。2025年，匀气盘、特殊涂层两大专项已完成关键客户验证并实现规模化量产；多款高价值产品在国内外先进逻辑和先进存储产线验证通过，解决了该类先进制程机型核心零件的卡脖子问题。2026年将重点发力加热盘、阀门产品的市场落地与产能释放；静电卡盘专项制定3-5年长期发展规划，稳步推进技术突破、客户验证与产业化落地。同时将持续加大在等离子反应原理，新型表面处理技术，贴近应用场景的实验和检测平台搭建等方面的研发投入，为中国半导体生态全面向先进制程迈进贡献力量。
　　在平台化发展进程中，公司同步推进品牌矩阵构建，以极致的产品质量筑牢品牌根基——秉持“零缺陷”的品质标准，打造高认可度的产业品牌。以沈阳富创为核心大平台，深耕细分领域打造特色子品牌，树立行业品牌标杆：标准件领域打造compart品牌，集成商领域打造气体品牌，金属件领域做强富创品牌，形成“核心大平台+细分子品牌”的品牌发展格局，实现品牌价值与产业竞争力的双重提升。
　　同时，公司以富创大平台为基地，推动标准化体系、技术规范与生产流程的全球一体化，实现境内外研发、制造与服务的高效衔接，为半导体设备关键零部件本土化供应提供坚实支撑。对内持续巩固技术研发与精益管理能力，对外深化全球客户协作与产业链资源整合，一方面强化国内半导体设备厂商配套服务能力，另一方面积极拓展海外高端市场；在巩固传统精密零部件业务优势的基础上，以五大产品专项为抓手培育新增长极，通过战略投资、并购重组强化上下游协同，提升关键工艺与产品自主化水平，助力半导体产业链自主可控。
　　未来，公司将持续以平台化战略为核心，以品牌矩阵为牵引，以技术创新为驱动，深化与行业领先企业的战略合作，推行精益管理变革，建立市场快速响应机制与柔性生产能力，以沈阳富创大平台为依托，带动各细分子品牌协同发展，致力于成为全球半导体设备核心零部件领域的系统解决方案提供商，为全球客户创造长期价值，为半导体产业链安全稳定贡献核心力量。
　　(三)经营计划
　　公司紧扣平台化战略落地、五大产品专项产业化推进及品牌矩阵构建核心目标，聚焦数字化转型、技术攻关、产能提效、品牌打造与生态协同，制定以下针对性经营举措：
　　1、深化数字化转型，夯实平台化运营根基
　　以富创大平台为核心，深化智能系统在研发、生产、运营、供应链等全环节的深度应用，实现制造全流程数字化管控与各子品牌业务数据协同。依托平台整合产业链上下游资源，强化技术合作与资源共享，提升供应链自主可控能力与韧性，以数字化赋能平台化战略落地，助力中国集成电路产业生态完善。
　　2、聚焦专项技术攻关，攻坚先进制程核心瓶颈
　　围绕匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大产品专项，定向加大研发资源投入，重点攻坚2026年发力的加热盘、阀门核心技术，稳步推进静电卡盘3-5年长期技术研发规划，持续优化已量产的匀气盘、特殊涂层工艺。运用智能化设计平台提升研发效率，并行推进高端模块化组件开发，深化与全球领先客户的协同研发，以技术创新推动高价值量产品迭代升级，巩固先进制程领域技术优势。
　　3、强化客户协同与市场渗透，提升高价值产品份额
　　建立敏捷的客户需求响应体系，深度参与客户新产品早期设计，为五大专项产品提供定制化解决方案，增强客户依存度。瞄准先进制程高价值细分市场，全力推动加热盘、阀门的产品落地与客户拓展，扩大已量产匀气盘、特殊涂层的市场占有率，加快从零部件供应商向组件、系统模块以及一站式技术解决方案供应商转型，同步拓展与全球半导体设备领军企业的合作空间，持续提升高价值量产品在整体业务中的占比。
　　4、践行绿色可持续运营，赋能品牌品质建设
　　全面推行绿色制造模式，提升能源利用效率，建设智慧型绿色生产基地，将绿色生产标准贯穿富创大平台及各子品牌生产全流程。定期披露ESG绩效，健全环境管理机制，推动生产流程低碳转型，减少资源耗用与排放，以绿色可持续发展践行企业社会责任，以严苛的生产标准筑牢“零质量问题”的品牌品质根基。
　　5、提效产能建设与精益运营，保障专项产品量产交付
　　加快推进生产基地投建与达产，针对五大产品专项搭建专属产能体系，重点保障加热盘、阀门产能释放，优化匀气盘、特殊涂层规模化量产效率，为静电卡盘后续产业化预留产能空间。依托全生命周期管理优化平台资源分配，完善大平台及各子品牌标准化生产与风控体系，缩短客户认证时间，保障产能及时兑现，同时降低运营成本及资产折旧影响，以精益运营提升平台整体运营效能。
　　6、聚焦品牌矩阵打造，树立细分领域标杆
　　以“零缺陷”的极致品质标准为核心，在富创大平台下推进品牌建设落地：做强金属件领域富创主品牌，打造标准件领域肯发、集成商领域精芯气体特色子品牌，建立各子品牌专属的品质管控与品牌推广体系。将品牌建设融入产品研发、生产、交付全流程，以高价值量产品的优质交付提升品牌认可度，树立各细分领域的品牌标杆，实现平台品牌与子品牌协同发展、价值共生。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　根据SEMI《300毫米晶圆厂展望报告》，全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年，全球产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%。同期，先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元增长至2028年的500亿美元以上，年复合增长率高达18%。
　　SEMI《年中总半导体设备预测报告》进一步指出，2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　根据SEMI《300毫米晶圆厂展望报告》，全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年，全球产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%。同期，先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元增长至2028年的500亿美元以上，年复合增长率高达18%。
　　SEMI《年中总半导体设备预测报告》进一步指出，2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4%），2026年有望攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长。
　　受益于国内晶圆厂持续扩产，中国大陆半导体设备全球份额逐步提升，根据SEMI统计，2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场。
　　半导体设备零部件作为产业链核心环节，其市场规模与设备支出高度联动。在半导体设备成本构成中，精密零部件价值占比显著。根据国盛证券在2025年4月发布的《证券研究报告》，设备成本构成中90%以上为原材料（即各类不同零部件产品），结合国际半导体设备公司40%-45%的毛利率水平，可推算出零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的50%-55%。
　　以SEMI最新预测为基准，2025年全球半导体设备市场规模预计达1,255亿美元，按上述比例测算，全球半导体零部件市场规模将超600亿美元。同时，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球市场比重达42%，以此比例推算，中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元。
　　当前，公司正迎来半导体行业增长、先进制程国产与国产替代加速的多重机遇。一方面，AI技术爆发式应用持续推升先进制程需求，扩大半导体设备零部件市场空间；另一方面，美国BIS制裁升级导致进口供应链承压，政策与地缘政治因素正全面加速国产化进程。未来，随着产业链协同完善及先进技术领域突破，国内先进半导体设备零部件企业将迎来更广阔的发展蓝海。
　　作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司将持续把握广阔的市场前景，坚定推行大客户战略，在积极拓展新客户的同时，深挖现有客户需求，通过服务国内外大客户，构建行业领先的研发创新能力，持续强化知识产权保护和技术壁垒优势，同步推进产能建设与全球化布局，实现营收与利润的稳健增长。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　在2025年上半年，公司持续深化"大客户战略"核心方针，依托平台化与国际化的协同布局，系统提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。通过构建覆盖技术研发、生产制造与客户服务的平台化体系，致力于提升产品品质一致性、降低客户供应链风险，为客户提供从机械及机电零组件到气体传输系统的一站式解决方案。全球产能网络的加速建设进一步夯实了属地化服务能力，通过可靠交付能力与客户知识产权的严格保护，实现属地化服务的快速响应。报告期内，核心客户合作黏性持续增强，公司前五大客户营收占比合计达75%以上。
　　报告期内，公司通过平台化战略聚焦技术优化、产品与服务升级。在产品研发方面，作为长期服务国内外领先客户的半导体设备精密零部件企业，公司持续推进技术升级与产品迭代，强化研发能力并深化市场拓展。在匀气盘领域，螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于PEALD机台；加热匀气盘于报告期内完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功在报告期内实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备。2025年上半年，公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74%和236%，彰显高端产品在大客户中的渗透成效。除此外，公司金属加热盘研发成功突破海外技术壁垒，实现多型号量产，并成为国内主流客户主要供应商，彰显公司在高端零部件领域持续强化的技术自主能力与产品竞争力。
　　服务升级方面，公司通过深化属地化布局和拓展业务协同，持续升级客户服务质量。为强化全球供应链韧性并保障客户知识产权安全，公司在北京、南通、沈阳及新加坡基地强化区域覆盖能力。其中，北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套基地，预计2025年投产后将显著提升公司在华北地区的响应能力与服务效率，支持国内半导体设备产业链的稳健发展。同时，公司在京建设的首条匀气盘专线已顺利投产，旨在为客户提供更精准、高效的定制化服务与快速响应，并加强关键零部件的知识产权保护机制。海外方面，新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付，未来将依托属地化服务优势及有利的关税条件，进一步提升公司在国际市场的竞争力。公司采取多工厂物理隔离运营模式，严格执行客户IP保护措施，持续巩固与大客户的战略合作关系。
　　在业务拓展方面，气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节，直接影响集成电路制造的工艺水平、质量效率及安全稳定性，但核心技术长期被海外垄断，国产化率低。报告期内，为保障产业链安全，公司联合战略投资人共同收购国际品牌Compart股权，Compart拥有35年行业经验，覆盖从上游原材料、中游零部件到下游控制系统的全产业链技术能力，客户包括全球半导体设备龙头厂商。通过本次收购，公司打通产业链关键环节，提升研发效率，实现关键产品的自主可控，增强了公司在气体传输领域的垂直整合能力和全球竞争力。
　　2025年上半年，公司气体传输系统业务发展符合预期，订单同比增长53%，营收同比增长21%，这一增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。
　　除上述气体传输系统布局外，报告期内北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，单季度利润由负转正（数据未经审计），经营业绩呈向好趋势。但受产能爬坡及客户认证周期等因素影响，持续盈利能力尚存在不确定性。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5,000万或连续6个月单月盈利400万后启动审计评估程序，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。
　　工艺优化方面，公司持续推进智能工艺平台建设，强化工艺提效与事前质量控制，实现管理精细化。报告期内，智能工艺成功拓展至钣金与车床业务，钣金业务形成智能工艺1.0版本，降低人工操作强度并突破工艺瓶颈；机加智能工艺迭代至3.0版本，通过多工厂资源统一管理，使部分工艺编制效率提升超50%并消除因多工厂工艺流程及标准不一致出现的质量问题。同时，公司基于五年问题案例沉淀，构建精准预防型“黑白知识库”，将被动纠错转型为主动防御机制。通过将该知识库深度融入工艺改善流程，形成覆盖全链条的事前质量控制闭环，有效提升工艺风险预判能力与质量管控水平。
　　公司将持续深化"大客户战略"与全球化、平台化的协同效应，通过技术验证、量产保障与属地化服务的全链条能力建设，巩固与全球半导体设备龙头企业的战略合作。基于半导体设备国产化进程加速及产业链协同强化的行业趋势，公司将依托精密零部件与气体传输系统的双轮驱动，积极参与构建安全、稳定、高效的半导体设备供应链体系，为全球半导体产业的技术创新与可持续发展提供坚实基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司通过大客户战略驱动全球化产能配置，依托平台化技术实现属地化定制生产，并以全球供应链体系反哺客户服务能力，形成自我强化的闭环生态，核心竞争力随着业务的拓展和研发的推进得以持续强化。
　　1、大客户战略下的客户资源壁垒，形成稳定增长引擎
　　在半导体设备精密零部件领域，公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势，构建了稀缺的国内外高端客户资源网络。通过满足半导体行业对零部件极端稳定性的严苛要求，公司已通过多家国内外领先设备制造商的认证体系，凭借行业标杆效应的持续释放，由此建立的商业信誉与供应商记录为持续拓展提供强信用背书，形成"深化大客户合作-提升行业公信力-吸引增量客户"的良性循环。
　　大客户的技术规范持续驱动研发创新，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接等核心领域铸造深厚技术壁垒，并通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产。在与头部客户的协同中，公司将全球化生产经验转化为定制化服务能力，依托本土化工厂快速响应区域需求，构建从研发到交付的全链路优势（包括柔性制造与可追溯性保障），进一步巩固行业领导地位并铸就长期增长引擎。
　　2、平台化制造生态驱动半导体精密零部件全链路优势
　　依托工艺整合与柔性化制造模式，公司可为客户提供全品类精密零部件解决方案，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等多样化产品，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，从而构建起技术整合、敏捷交付与品质保障的全链路平台竞争力。
　　作为国内少数能服务国际头部客户并具备覆盖全价值链的一站式制造能力的供应商，公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，启动供应链体系化建设，先后通过SSQA质量体系审核及覆盖36个模块的SPACA认证（涵盖生产制造、内部审计、工程能力、人力资源管理、知识产权保护、采购管理、计划调度及质量管控全流程），通过持续对接国际客户标准，已形成覆盖全价值链的一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求，这一能力支持了从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应，精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求。
　　3、智能化工艺平台驱动半导体精密零部件智造优势
　　在半导体设备精密零部件领域，公司通过前瞻性平台化战略突破行业高资本投入与技术碎片化瓶颈，构建覆盖多种特种工艺的完整技术矩阵，形成全品类工艺能力，性能指标全面对标全球半导体设备龙头标准，有效解决行业“单一企业仅深耕个别工艺”的局限，通过全品类供应显著降低客户供应链复杂度。
　　公司独创“标准化工艺库+智能决策”的柔性制造范式，基于半导体精密零部件共性技术平台，实现复杂首件的模块化拆解与工艺参数自优化闭环控制，结合智能判异系统与一体化在线检测，在多品种、小批量生产场景下达成动态平衡。该模式将传统定制化开发转化为模块化快速响应，使离散制造产能弹性释放，支撑头部客户交付周期，最终形成“工艺广度-制造深度-响应速度”三位一体的智能制造的核心优势。
　　4、全球化产能矩阵，属地化IP保护与供应链韧性构筑公司战略壁垒
　　公司基于对半导体产业链“区域化重构”的前瞻预判，率先构建以属地化工厂为载体的全球化产能矩阵，通过物理隔离与本地化生产满足国内外客户对技术保密性及IP安全的刚性需求，为国内外客户提供符合要求的“可信制造环境”。同时，新加坡的区位优势带来显著政策红利，未来将转化为终端产品价格竞争力。
　　在运营层面，公司通过“本地工厂-区域客户”的短链模式，有效分散区域政策风险。多极增长模式与平台化技术底座深度融合，使公司能够持续优化资源配置效率，在半导体行业技术密集与资本密集的双重属性下，多极化的产能节点与平台化能力形成战略协同，持续优化全球供应链响应速度，构筑起难以被竞争对手复制的综合优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来持续构建覆盖精密制造全链条的核心技术体系，重点深耕精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术等几大关键领域。通过持续研发投入，公司在上述领域形成了差异化技术壁垒，相关技术已深度融入半导体设备向先进制程迭代的产业需求，并在工艺性能优化、量产良率提升及成本控制方面产生效益，有力推动了半导体装备关键零部件的国产化替代进程。
　　1、精密机械制造
　　在精密机械制造领域，公司以“高精密微孔&深孔加工技术”、“超高光洁度制造技术”、“超高精密加工技术”、“大型腔体一站式加工技术”为核心工艺矩阵，系统性应用于半导体设备核心零部件制造。其中：通过“大型腔体一站式加工技术”实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工，成为国内稀缺的一站式解决方案供应商，并持续开发800+工位的先进制程腔体，满足严苛形位公差与耐腐蚀要求；“超高光洁度制造技术”突破深径比50倍以上的超深孔加工瓶颈，表面粗糙度稳定维持机加高光标准，奠定超细深流道设计基础。“超高精密加工技术”实现μm级形位公差控制，成功交付超临界清洗设备核心零部件。
　　上述技术群已全面适配刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进装备，应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。随着半导体设备向更高集成度、更严苛工艺环境演进，公司技术组合在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将持续释放，为国产装备突破更先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。
　　2、表面处理特种工艺
　　在半导体设备向更先进制程演进的进程中，表面处理工艺已成为突破晶圆生产环境严苛挑战的核心必需品，面对纳米级粒子污染控制、超高洁净度及极端耐腐蚀性要求，公司构建了以“耐腐蚀涂层技术”为核心、“高洁净度精密清洗技术”为支撑的先进表面处理工艺体系，通过提前布局大客户联合研发战略，实现从技术学习到自主创新的跨越。
　　喷涂技术领域，自主开发的“致密YO涂层”在2024年完成国内头部客户首件认证后，2025年快速导入量产阶段；同步突破的“含氟涂层”通过国际龙头客户认证，工艺已达到国际先进水平，上半年已实现小批量订单交付。
　　纳米薄膜技术领域，公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”全面量产交付，其中“O系列膜层”凭借高洁净度控制及耐腐蚀性能，成功通过国内头部客户认证，并稳定应用于核心部件。基于其优异的性能表现，公司已被推荐至其他国内半导体设备头部企业，目前相关产品认证进展顺利，随着国产替代进程加速及下游先进制程需求扩张，“O系列膜层”的应用场景将进一步增加，具有广阔市场空间；“N系列膜层”在报告期内锁定国内头部客户年百万级订单，技术优势转化为持续商业增量。
　　随着先进制程对耐高温、粒子控制及金属污染抑制要求的指数级提升，公司表面处理技术的性能壁垒将进一步增厚，为国产半导体设备突破更先进逻辑芯片制造瓶颈提供底层工艺支撑。
　　3、焊接工艺
　　公司已形成以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”和“超洁净管路焊接技术”为核心的技术矩阵，全面覆盖半导体设备精密零部件（如匀气盘、加热盘、气体管路及内衬）的制造需求。具体而言：
　　a)电子束焊接技术：在真空环境下实现高精度焊接，确保焊接质量及工艺的可控性。其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接，同时减少热影响区，避免变形和裂纹，焊接质量达到国际主流客户标准。报告期内，通过多工位焊接平台及工艺优化，单位焊接效率提升30%。
　　b)激光焊接技术：该技术具有稳定的焊接质量，能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量符合主流国际客户标准，同时适用于复杂结构的精密焊接。
　　c)真空钎焊技术：突破复杂多层结构焊接瓶颈，具备紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力，钎着率高达95%，具备在先进制程中的应用优势。
　　d)超洁净管路焊接技术：使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，在先进制程中实现无颗粒化及气体管路内焊缝零氧化，为半导体设备提供高可靠性气体传输方案。
　　公司能够根据客户零件结构及功能性需求，结合多种焊接模式，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。报告期内，公司已在南通、北京工厂完成焊接能力建设，而应用“真空钎焊技术”的匀气盘、加热盘和抛光盘等核心零部件对比24年度已实现稳定量产，钎着率显著高于行业标准水平。
　　4、气体传输系统集成技术
　　气体传输系统作为前道晶圆制造的核心环节，其性能直接关系到集成电路制造的工艺水平与生产稳定性。该系统在传输设计、控制精度、耐腐蚀性等方面要求严苛，长期以来核心技术被国际巨头垄断。
　　报告期内，公司持续开发上百种气柜设计方案，成功突破国内湿法设备客户，实现订单同比大幅增长，凭借国内领先并达到国际水平的气柜组装技术，产品已成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权358项，其中发明专利70项，实用新型专利284项，外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入172,377.24万元，较上年同期增长14.44%，实现归属于上市公司股东的净利润1,227.64万元，较上年同期下降89.92%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-162.43万元，较上年同期下降101.45%。

　　五、风险因素
　　1、规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　2、产能储备与市场开发错配的风险
　　在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内储备北京、新加坡产能但存在订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压的风险。
　　3、公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
　　目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　4、存货增加导致的风险
　　报告期内，公司存货账面价值为99,045.84万元，占总资产的比例10.94%，公司存货周转率为1.34。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
　　5、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为134,699.87万元，占总资产的比例为14.87%，公司应收账款周转率为1.36。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，付款方式发生变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　半导体产业作为全球经济的重要组成部分，2024年逐步走出低谷并迎来回暖态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球年度半导体销售额同比增长19%，达到6,269亿美元，到2025年全球销售额预计将达到6,972亿美元，同比增长11.2%，增长的动力来自于AI相关半导体需求的持续激增以及电子产品生产的复苏。　　在此背景下，公司作为国内半导体设备精密零部件领域的领军企业，凭借在刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备中的技术优势，进一步巩固了市场地位。　　报告期内，公司在产品研发、产能建设、智能制造和人才建设等方面采取了... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　半导体产业作为全球经济的重要组成部分，2024年逐步走出低谷并迎来回暖态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球年度半导体销售额同比增长19%，达到6,269亿美元，到2025年全球销售额预计将达到6,972亿美元，同比增长11.2%，增长的动力来自于AI相关半导体需求的持续激增以及电子产品生产的复苏。
　　在此背景下，公司作为国内半导体设备精密零部件领域的领军企业，凭借在刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备中的技术优势，进一步巩固了市场地位。
　　报告期内，公司在产品研发、产能建设、智能制造和人才建设等方面采取了积极举措，坚定把握半导体长期增长的大趋势，通过深化大客户战略和加速海外布局，进一步增强了国内外市场的竞争力。
　　展望未来，随着AI技术的快速发展和国产化进程的推进，半导体行业将保持增长势头。公司将继续聚焦技术创新和市场拓展，提升核心竞争力，为全球半导体供应链提供更高质量的产品和服务。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司依托大客户战略、技术升级与产品创新，市场竞争力持续增强，业务规模快速扩张。2024年实现营业收入30.4亿元，同比增长47.14%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长98.98%，经营业绩实现高质量增长。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、市场拓展方面
　　公司2024年度实现营业总收入30.4亿元，同比增长47.14%，其中半导体板块收入增长突出，公司前五大客户收入同比增长超过50%。作为国内半导体设备零部件领域领军企业，公司通过深化大客户战略，提升重点客户市场份额；同时，公司持续加大海外市场投入，成功开拓国际头部客户，实现小批量订单突破，先进制程产品进一步获得量产订单，推动海外重点客户营业收入同比增长超40%。
　　公司通过聚焦大客户战略，加速全球化布局，加强产品与技术研发、构建从需求洞察到快速交付的全链条响应能力，为行业客户提供高效、精准的解决方案，进一步增强公司在国内外市场的竞争力，业务规模持续增长，巩固了公司在半导体设备零部件市场的领先地位，为业务的持续增长奠定坚实基础。
　　2、技术研发方面
　　公司依托精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接三大核心技术体系，在半导体设备零部件领域取得突破性进展。公司在表面处理特种工艺领域构建了差异化技术优势，自主研发的创新涂层为半导体设备核心零部件的国产化提供了关键技术支撑。公司依托“致密YO涂层”、“N/O系列膜层”及“A-F复合膜层”等核心工艺突破，实现半导体设备内衬、匀气盘、加热器及静电吸盘等核心零件表面处理技术的自主可控。
　　其中，2024年实现量产的“致密YO涂层”孔隙率达到国际先进水平，已在国内头部客户形成千万级规模订单，奠定该领域国产替代主导地位；“N系列膜层、O系列膜层”通常在耐等离子体腐蚀性能方面达到国际先进水平，成功适配匀气盘、加热器等关键部件，报告期内完成多家国内半导体设备龙头企业的产品认证；“A-F膜层”则针对PECVD设备高温高腐蚀环境开发，目前已完成客户验证并进入小批量生产阶段。
　　在工艺革新维度，公司通过智能化改造重构传统表面处理模式，建成大型自动化化镍产线，将传统表面处理效率翻倍提升，产品一次制造合格率稳定在97%左右，推动行业从经验驱动向数据驱动的生产模式转型，为半导体设备精密零部件的规模化生产提供关键工艺保障，有效支撑国内半导体设备厂商在先进制程的供应链安全。
　　3、产品研发方面
　　根据SEMI数据，中国作为全球半导体产业链的重要市场，持续推动着本土半导体设备产业的创新发展。国内半导体设备企业近年来聚焦核心技术攻关与国产化替代，逐步提升关键零部件的自主化水平。公司作为半导体设备精密零部件领域的领先企业，始终致力于技术创新与市场拓展，主要进展体现在以下方面：
　　技术研发纵深突破：在匀气盘等先进产品领域，公司针对国际厂商长期主导的市场格局，于2024年完成新一代产品开发，成功实现加热匀气盘、螺纹斜孔匀气盘等复杂结构产品的量产能力；金属加热盘研发突破海外技术壁垒，实现多型号产品的小批量量产，相关技术已通过国内主流客户认证；
　　产品矩阵持续完善：依托机械及机电零组件、气体传输系统两大核心产品线协同布局，公司构建了覆盖半导体零部件全品类的定制化生产能力，通过柔性化产线、模块化设计及智能化生产体系，形成从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应能力，可精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求，既能满足客户对单一品类的高标准需求，又能通过跨品类协同降低供应链复杂度，助力客户缩短验证周期、提升采购效率；
　　供应链自主化推进：在真空阀等长期依赖进口的关键部件领域，公司完成工艺技术开发并启动客户认证流程，计划逐步实现本土化供应，助力行业降低对国际厂商的依赖。
　　公司通过柔性化制造体系，持续提升产品迭代效率，为半导体设备行业提供高适配性解决方案。
　　4、产能建设
　　截至目前，公司在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局，用贴近式服务践行对客户的承诺。其中，南通富创作为公司IPO募投项目，已于2024年结项并成功投产，报告期内逐步释放产能，为公司贡献业绩。北京富创已部分完成验收，进一步增强华北地区的供应能力。截至目前新加坡富创已经完成海外龙头客户验证，直接对接海外市场，助力公司全球化战略布局。
　　基于2025年美国实施的相关关税政策，新加坡作为关税成本最低的国家之一，未来将成为公司境外主体的重要基地，承接海外龙头客户订单，具有更大的开拓空间与竞争优势。
　　5、智能制造
　　报告期内，公司通过构建半导体精密零部件共性技术平台，系统性提升制造能力与产品质量水平。共性技术平台采用"复杂首件模块化拆解-标准化工艺重组"方法论，将传统依赖人工经验的开发流程转化为标准化技术模块库，结合自主研发的数字化裁判系统实现工艺参数自动校验与异常预警。
　　在智能工艺领域，公司持续进行技术升级，报告期内气柜智能工艺、机加智能工艺等均迭代2.0版本，成功规避数十种潜在质量问题，每年节省成本上百万元。
　　面向未来，公司将深化智能制造战略，持续强化在7纳米及更先进制程零部件领域的技术领导地位，为全球半导体设备商提供兼具高可靠性及快速响应能力的制造解决方案。
　　6、人才建设
　　报告期内，公司全面推进人才管理体系升级：
　　（1）职业发展体系优化
　　公司重构职位职级体系，发布《沈阳富创精密设备股份有限公司职位管理制度》，建立“四职位族、8-10职级、二十职等”的立体发展通道，实施管理类（M类）与专业类（T/P/O类）双轨并行机制，为员工提供纵向晋升与横向发展的多元路径，明确各职级晋升标准，打造透明化、规范化的职业发展体系。
　　（2）薪酬绩效体系革新
　　开展行业薪酬调研，建立市场导向的薪酬标准体系；优化薪酬结构，形成“固定工资+津贴福利+绩效奖励+专项激励”的全面薪酬方案；修订《沈阳富创精密设备股份有限公司绩效管理制度》，完善"目标设定-过程辅导-考核评估-结果应用"的全周期管理流程，强化绩效导向，建立与战略目标挂钩的激励机制。
　　（3）人才梯队建设
　　开展领航者训练营，聚焦高层后备人才培养，打造“懂经营、精管理、能打仗”的核心管理团队；开展“新帆计划”通过系统化培训加速新员工融入，提升团队凝聚力与文化认同度。
　　7、产业链整合方面
　　为完善半导体零部件平台战略布局，公司于2024年7月披露《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告》（公告编号：2024-046），拟以现金方式收购8名交易方持有的标的公司全部股权，预计交易金额不超过8亿元。本次收购旨在通过产品品类互补、客户资源共享及技术能力整合形成业务协同，进一步完善半导体零部件全生命周期服务体系。
　　截至目前，受产能爬坡及客户认证周期等因素影响，北京亦盛暂未实现稳定盈利。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5,000万后启动审计评估，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。
　　此外，公司于2025年4月发布《关于联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科技有限公司股权的公告》（公告编号：2025-012），通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。截至本报告披露日，交易各方正依约推进股权交割程序。
　　8、内部治理方面
　　公司建立了较为完善的内控制度和治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，及时发现风险并予以解决，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。
　　9、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定，严格执行公司《信息披露管理办法》，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的运营透明度，保障投资者和市场参与者了解公司经营状况和发展动态。
　　针对内幕交易防范工作，公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作，严格按照相关规定，明确内幕信息范围，落实内幕信息知情人登记制度，强化内部信息流转管控。公司定期对董事、监事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示，强调保密义务的重要性，并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定，严防内幕交易行为的发生。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
　　机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。
　　机械及机电零组件部分核心产品的图示如下：
　　气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜（GasBox）和气体管路（GasLine）两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，需满足行业严苛要求，技术门槛与行业壁垒显著。
　　公司核心产品覆盖气体传输全链路，包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路（EP级管路、VCR接头、标准法兰）、阀体类Bock及标准IGSBock产品。公司将通过纵向垂直整合与横向工艺协同，加速核心零部件的国产替代，保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。气体传输系统部分核心产品的图示如下：
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解决方案。公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销售半导体设备精密零部件及模组产品获取收入，扣除成本及费用后实现盈利。
　　2、研发模式
　　半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。
　　3、采购模式
　　公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务类型和绩效评级，对供应商实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。
　　4、生产模式
　　公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预测，编制年度计划，并依据实际订单调整月度生产计划。
　　5、销售及服务模式
　　公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素，结合客户设备类型和需求协商确定。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　根据SEMI报告显示，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1,171亿美元，相较2023年的1,063亿美元增长10%，其中全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%，主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。
　　从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的74%。受益于积极的产能扩张，中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到496亿美元。中国大陆半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。
　　根据SEMI报告显示，2024年全球半导体零部件市场规模达1,350亿美元，同比增长7.2%，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，仍处于垄断先进市场阶段，中国零部件行业国产替代成效将在政策驱动下进一步提升。
　　（2）主要技术门槛
　　全球半导体设备精密零部件行业集中度较低，资本投入和技术门槛较高，多数企业仅掌握单一道或两道核心工艺，需多家协作方能满足设备厂商的完整需求。半导体设备精密零部件具有多品种、小批量、定制化的特点，且需满足纳米级精度、超高洁净度、耐强腐蚀等复合性能要求，制造过程需融合精密机械、材料科学、表面工程等多学科技术。尤其表面处理、焊接等核心工艺要求实现行业严苛标准，导致行业内企业普遍聚焦细分赛道，鲜少具备全链条能力。
　　公司凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，构建了全球行业少有的工艺完备性，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证，不同于同业大多仅提供单一品类，公司可同步量产机械及机电零组件、气体传输系统两大类产品，覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻等前道核心设备，降低客户供应链复杂度并提升其采购效率。
　　尤其在表面处理技术上，公司已实现国内领先水平，公司涂层技术在粒子控制、界面稳定性等指标上具备显著优势，随着先进制程继续演进，该技术可为国产设备突破粒子污染控制难题提供关键支撑。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商。
　　目前公司已成为全球半导体设备龙头企业的核心供应商。同时，伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。
　　基于2025年“关税政策”，公司通过聚焦大客户战略、与客户事前明确合作模式以及前瞻性海外产能布局，在政策波动的背景下，仍保持稳定生产。公司将积极关注国际、国内政策动态走向，持续加大自主研发力度，增强产品竞争力，未来将进一步受益于国产替代带来的发展增量，持续巩固公司在国际贸易变局中的结构性优势地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　随着全球半导体产业格局的演变，半导体设备企业在专注工艺技术与平台建设的同时，更加重视产业生态布局。零部件供应商的国际化水平、产能规模效应以及与设备企业的协同研发能力等要素，已成为半导体设备企业选择供应商的重要考量标准。从行业发展趋势看，由于半导体零部件领域存在较高的技术壁垒，"强者恒强"的竞争格局将持续深化。头部企业将通过全球化布局、产能扩张和技术创新来强化竞争优势，同时依托产业链协同效应构建更深的护城河。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司于2008年成立，陆续构建并完善精密制造全链条的核心技术体系，主要包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术，通过持续研发投入形成差异化技术壁垒。基于半导体设备向更先进制程迭代的产业需求，公司相关核心技术已在工艺性能优化、量产良率提升及成本控制等方面产生一定效益，为半导体装备关键零部件的国产化替代进程赋能。
　　（1）精密机械制造技术
　　在精密机械制造领域，逐步构建起由四大支柱技术构成的先进工艺矩阵：“高精密微孔&深孔加工技术”、“超高光洁度制造技术”、“超高精密加工技术”、“大型腔体一站式加工技术”。其中“深孔加工技术”，公司在报告期内突破长径比＞30:1的复杂结构加工极限并保证产品光洁度；“高精密微孔制造技术”公司具备加工直径为0.3mm、长径比50倍径以上的微孔制造能力，超过行业平均水平；“大型腔体一站式加工技术”，公司可实现腔体上700多个尺寸工位连续加工完成，最大传输平台腔体长度可达3.23米，是国内为数不多大型腔体一站式加工解决方案供应商。
　　报告期内，上述技术群已系统性应用于半导体设备核心零部件制造，包括过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘以及工艺气体传送与流量控制等核心组件，并深度适配刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进半导体装备的制造需求。其中，“深孔加工”与“高光孔加工”技术已成功应用于腔体冷却部件、流量计、manifod等对加工精度与表面质量要求较高的产品，凭借稳定的加工精度与优异的表面处理性能，上述产品已导入国内头部半导体设备厂商，并实现规模化量产。
　　随着半导体设备向更高集成度、更严苛工艺环境演进，公司技术组合在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将持续释放，为国产装备突破更先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。
　　（2）表面处理特种工艺
　　基于半导体设备零部件表面处理工艺的迭代需求，公司构建了以“耐腐蚀涂层技术”为核心、“高洁净度精密清洗技术”为支撑的表面处理工艺，聚焦半导体设备特种膜层领域的技术突破与产业化应用。
　　在耐腐蚀涂层技术体系下，形成三大技术分支：
　　a)阳极氧化技术：涵盖硬质阳极、草酸阳极及氟化技术。2024年成功研发的“A-F复合膜层”，针对PECVD设备腔室内壁高温、C/HF混合气体强腐蚀环境开发，耐腐蚀性能已突破传统膜层水平，目前技术应用产品已通过国内头部半导体设备厂商验证并进入小批量生产阶段。
　　b)喷涂技术：公司在报告期内实现两大突破，其一“致密YO涂层”孔隙率达到国际先进水平，适配先进制程刻蚀机台内部零件防护需求，已实现稳定量产；其二“含氟涂层”已完成国内龙头客户认证，进入小批量生产阶段，国际龙头客户处于认证阶段。
　　c)纳米薄膜技术：2022年以来，公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”已成功突破匀气盘洁净度控制难题，通过国内头部客户认证并实现规模化量产，产品洁净度与耐蚀性等关键指标达到国内领先水平。当前该领域工艺框架仍由国际头部厂商主导，公司将不断通过自主创新形成对标国际先进水平的技术体系。随着芯片制造向更先进制程演进，公司的镀膜技术在耐高温、耐腐蚀、洁净度（粒子控制、金属元素污染控制）等方面的优势将进一步放大，为先进半导体装备的国产化配套提供不可替代的工艺支撑。
　　与此同时，公司在半导体镀金工艺领域实现跨越式发展。经第三方检测与客户实测数据验证，公司镀金产品的附着力、孔隙率等性能指标已达到国内行业第一梯队水平，成功打入头部设备厂商供应链体系。目前产品已通过部分客户严苛的上机测试验证，进入小批量拼产阶段，后续有望凭借一致性优势逐步实现从“多供应商并存”到“单一战略供应商”的升级。这一突破不仅拓展了公司在晶圆制造前道设备的市场份额，更通过“表面处理+贵金属镀层”双技术引擎的协同，构建起覆盖半导体设备全工艺链的表面解决方案能力。
　　（3）焊接工艺
　　公司已经具备多种焊接技术能力，其中以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”和“超洁净管路焊接技术”为代表。这些技术主要应用于匀气盘、加热盘、气体管路及内衬等半导体设备精密零部件的制造。
　　a)电子束焊接技术：该技术能够在真空环境下进行焊接，确保焊接质量及工艺的可控性。其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接，同时减少热影响区，避免变形和裂纹，焊接质量达到国际主流客户标准。
　　b)激光焊接技术：该技术具有稳定的焊接质量，能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量符合主流国际客户标准，同时适用于复杂结构的精密焊接。
　　c)真空钎焊技术：该技术可实现复杂多层结构零部件的焊接，表明公司在紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力。钎着率高达95%，高于行业标准水平，体现了其在先进制程中的应用优势。
　　d)超洁净管路焊接技术：使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，先进制程产品可实现无颗粒，并确保气体管路内焊缝无氧化。这一技术为半导体设备提供了高质量的气体传输解决方案。
　　公司能够根据客户零件结构及功能性需求，结合多种焊接模式，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。报告期内，公司南通厂区的“电子束焊接技术”已通过国内头部客户认证，而应用“真空钎焊技术”的匀气盘、加热盘和抛光盘等核心零部件已实现小批量生产，钎着率显著高于行业标准水平。
　　（4）气体传输系统集成技术
　　气体传输系统作为前道晶圆制造的核心环节，其性能直接关系到集成电路制造的工艺水平与生产稳定性。该系统在传输设计、控制精度、耐腐蚀性等方面要求严苛，长期以来核心技术被国际巨头垄断。
　　报告期内，公司为国内龙头客户新开发70余种气柜设计方案，其中大部分已实现量产。凭借国内领先并达到国际水平的气柜组装技术，这些产品已成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备。
　　公司在2025年3月宣布将联合投资方收购浙江镨芯电子科技部分股权（公告编号：2025-013），通过联合投资人投资浙江错芯股权从而间接持有行业领军企业Compart公司21.58%的股权。Compart拥有35年气体传输系统研发制造经验，此次战略布局将显著提升公司在关键零部件领域的垂直整合能力，加速构建全球化业务平台，通过上下游产业链协同等方式加强实力壁垒，行业头部效应愈加明显。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　1、2024年度技术突破
　　2、重要奖项
　　3、知识产权相关情况、核心学术期刊论文发表情况
　　截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权323项，其中发明专利66项，实用新型专利253项，外观设计专利2项，软件著作权2项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系
　　目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
　　同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合作关系。公司设立境外全资子公司是基于公司战略发展规划的考虑，符合国家政策，有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场工艺、产品、质量优势。
　　2、多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能
　　半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能。
　　公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。
　　3、离散型制造企业柔性化、智能化管理优势
　　在离散型制造模式的深度实践中，公司提炼出"标准化工艺库+智能化决策"的复合型制造范式，破解了多品种、小批量、定制化生产中的动态平衡难题。通过构建半导体精密零部件共性技术平台，基于工艺知识库实现复杂首件的模块化拆解，突破传统人工经验依赖，并在关键工序嵌入智能判异系统，形成工艺参数自优化的闭环控制。针对复杂装配场景，首创智能设计平台，实现核心结构的功能导向型自主生成，保证产品质量的稳定与生产效率的提高。
　　4、全链条体系化能力优势
　　公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，启动供应链体系化建设，先后通过SSQA质量体系审核及覆盖36个模块的SPACA认证（涵盖生产制造、内部审计、工程能力、人力资源管理、知识产权保护、采购管理、计划调度及质量管控全流程）。通过持续对接国际客户标准，公司已形成覆盖全价值链的一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求。
　　5、全球化布局优势
　　公司通过“本土化+区域协同”战略实现高效资源配置，覆盖全球关键市场。境内以沈阳为核心枢纽，匹配国内京津冀、长三角、珠三角，打造智能制造基地；境外在美国、新加坡布局前瞻性产能节点，有效规避贸易壁垒并贴近终端需求。新加坡富创自2023年启动建设以来，截至本公告披露日已完成核心客户A1公司认证并实现接单，同时A2客户的认证已完成审核。随着新加坡子公司产能的逐步释放，其本土化生产将直接对接海外市场，同时在行业政策波动情况下，新加坡富创作为开展国际业务的主体，其供应链成本竞争力得到显著提升，将进一步增强公司与友商的竞争壁垒，为公司构建全球化供应链新格局奠定战略支点。
　　除此外，公司还将通过投资产业链上下游优秀标的，实现垂直产业链各关键环节的研发与制造协同，增强全球竞争力，加速实现零部件平台化业务布局。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　(四)经营风险
　　1、规模增长带来的管理风险
　　公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　2、产能储备与市场开发错配的风险
　　近年来，半导体设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内提前储备北京、新加坡产能但存在订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压的风险。
　　3、公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险
　　遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.毛利率波动风险
　　报告期内，公司产品毛利率为25.80%，受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：
　　（1）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；
　　（2）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；
　　（3）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商。
　　2.应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款账面价值为119,559.90万元，占总资产的比例为14.31%，公司应收账款周转率为3.08。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，付款方式发生变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。
　　3.存货增加导致的风险
　　报告期内，公司存货账面价值为9,985.75万元，占总资产的比例10.77%，公司存货周转率为2.50。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。报告期内，公司存货中，原材料占比为40.16%，库存商品占比为19.98%。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。
　　4.财政补助政策变动的风险
　　报告期内，公司确认为当期非经常性损益的政府补助为3,984.28万元，占当年利润总额比例为20.70%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。
　　5.汇率风险
　　报告期内，公司汇兑损益为-920.84万元。人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率的影响程度。
　　(六)行业风险
　　如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面临产能过剩的局面，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。
　　全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱。基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。
　　(七)宏观环境风险
　　1、宏观经济变化的风险
　　公司的经营业务与下游行业及宏观经济周期密切相关。未来，如果宏观经济形势发生重大变化影响到下游行业的发展环境，将对公司的经营业绩产生重大不利影响。
　　2、国际贸易摩擦升级的风险
　　近年来，国际政治经济环境风云变幻，国际贸易摩擦不断升级，全球地缘安全和经济发展将面临更大的不确定性。如果国际贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能影响公司出口业务。
　　公司目前主要出口地为美国、新加坡、马来西亚、日本、中国台湾等。外销业务受前述国家或地区的政治经济环境影响较大。若国内提高进口关税、该等国家或地区提高出口关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品进出口产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入303,956.79万元，较上年同期增长47.14%，实现归属于上市公司股东的净利润20,264.98万元，较上年同期增长20.13%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,190.34万元，较上年同期下降98.98%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司将以“1+2+N战略部署”为核心发展框架，通过技术创新、资源整合与全球化协同，系统构建面向未来的产业竞争力。公司依托沈阳富创平台，着力推进标准化体系、技术语言与生产流程的全球统一，打通境内外研发、制造与服务的全链路协同能力，为半导体设备关键零部件的国产化奠定坚实基础。在战略纵深层面，公司持续强化国内半导体设备企业的配套服务能力，同时加速开拓海外先进市场，通过全球化布局提升市场韧性；在业务维度上，除巩固传统精密零部件领域优势外，持续拓展气体传输系统作为公司第二增长曲线，同步深化客户合作并通过收购产业链上下游优质标的更好的服务半导体客户，形成多层次的业务增长。
　　为实现产业链自主可控的战略目标，公司正全面推进多维度资源整合。未来公司将通过战略投资、并购重组等方式强化产业链上下游协同，提升核心工艺、产品的自主化水平。全球化布局方面，公司已在东南亚、北美、日本建立先进制造、研发中心，构建辐射全球的交付网络。
　　面向未来，公司将持续深化与行业龙头企业的战略合作，通过联合研发、定制化服务等方式提升公司技术水平。在经营管理领域推行精益化改革，持续建立并完善市场快速响应机制与柔性生产能力，通过动态优化资源配置提升运营效率。公司作为半导体设备核心零部件领域的系统解决方案提供商，未来也将以创新动能推动产业升级，为全球客户创造可持续价值，为股东实现稳健回报，为半导体产业链的安全贡献战略力量。
　　(三)经营计划
　　为全面落实“绿色化、国际化、数智化、精益化”四化战略目标，公司围绕技术升级、客户协同、产能优化及全球化布局，制定以下经营计划：
　　1、深化技术研发与工艺迭代
　　持续加大研发投入，重点突破先进制程设备零部件的核心技术，拓展高附加值产品品类。通过智能化设计工具优化研发流程，同步开发复杂模块化组件，推动产品结构向高端化、集成化升级，强化与国内外头部客户的联合开发合作。
　　2、强化大客户协同与市场拓展
　　完善客户需求快速响应机制，深度参与客户新产品开发设计，通过定制化服务提升黏性。聚焦高价值产品领域，扩大市场份额，加速从单一零件向组件及系统模块的转型，挖掘国内外半导体设备龙头企业的合作潜力。
　　3、推进绿色化运营与可持续发展
　　全面实施绿色制造体系，优化能源使用效率，建设智能化绿色工厂。公司将定期发布ESG报告，完善环境管理体系，推动生产流程的低碳化改造，降低资源消耗与排放，践行企业社会责任。
　　4、加速全球化产能布局与人才引育
　　打造国际研发中心、供应链中心及工程中心，构建覆盖境内外客户的交付网络。引进国内外高端技术人才，强化技术交流与创新能力，提升产品国际竞争力。
　　5、优化产能建设与精益化管理
　　高效推进国内生产基地建设，缩短客户认证周期，确保产能快速释放。通过全生命周期管理体系优化资源配置，完善标准流程与风险防控机制，降低运营成本与折旧影响。
　　6、构建数智化转型与供应链协同
　　公司深化智能化系统在研发、制造及运营环节的应用，推动生产全流程数字化管控。利用上市公司平台整合产业链资源，加强与上下游企业的技术协作，提升供应链自主可控能力，助力中国集成电路产业生态建设。
　　7、完善内控体系与合规管理
　　健全风险管理框架，强化各个环节合规流程的标准化建设。着手建立动态监控机制，确保全球化运营符合境内外监管要求，保障经营安全与稳健发展。
　　公司将以“四化”战略为指引，通过技术创新、资源整合与精细化运营，持续提升核心竞争力，为半导体产业链的自主可控与高质量发展提供系统性支持。 收起▲