一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1.公司所属行业情况
　　（1）所属行业
　　公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。
　　（2）所属行业发展概况
　　集成电路产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎，正深刻重塑着人类社会的多个维度。随着人工智能、低空经济、机器人、新能源等新兴技术的不断普及与渗透，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界，集成电路行业将继续保持... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1.公司所属行业情况
　　（1）所属行业
　　公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。
　　（2）所属行业发展概况
　　集成电路产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎，正深刻重塑着人类社会的多个维度。随着人工智能、低空经济、机器人、新能源等新兴技术的不断普及与渗透，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界，集成电路行业将继续保持高速增长，成为推动全球经济发展的重要引擎。
　　从全球市场来看，2025年上半年全球半导体市场呈现强劲复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据，2025年全球半导体市场规模预计将突破7,009亿美元，同比增长11.2%，延续了2024年的反弹势头。其进一步预测，2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7,607亿美元。
　　2025年上半年，全球半导体市场呈现出明显的区域分化特征，同时中国半导体产业的国产替代进程加速推进，重塑全球供应链格局。WSTS数据显示，中国大陆市场呈现“内需复苏+国产替代”双轮驱动，前5个月集成电路出口额达5,264亿元，同比增长18.9%。
　　从供应链安全来看，国产芯片自给率仍处于低水平。根据海关总署数据，2024年，我国集成电路进口数量总额5,492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2,981亿块，同比上升11.3%；贸易逆差2,511亿块，同比上升18.5%。从金额看，2024年，我国集成电路进口总额3856亿美元，同比上升9.5%；出口金额总额1,595亿美元，同比上升16.9%；贸易逆差2,261亿美元，同比上升4.9%。中国半导体产业具有较大发展空间，国产替代空间广阔。
　　从公司所属细分行业来看，全球传感器市场规模不断扩大，特别是消费电子、汽车电子、智能制造、智能家居、医疗健康等领域的应用不断拓展，对传感器的需求将持续增长。根据Fortune Business Insights数据，预计全球传感器市场将从2024年的2,410.6亿美元增长到2032年的4,572.6亿美元，预测2024-2032年复合增长率为8.3%。
　　据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42.5亿美元，年复合增长率为10.5%。根据头豹研究院数据，预计2025年中国光学传感器市场规模达741.8亿元，2023-2027年复合增长率达12.0%。
　　同时随着新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美元，2022-2025年复合增长率达16%。
　　集成电路行业正处于快速发展阶段，技术门槛高、产业链复杂、应用领域广泛。随着人工智能、新能源、机器人等新兴技术的崛起，集成电路行业将继续向高性能、低功耗、高集成度方向发展。同时，全球供应链的重构和自主可控技术的突破将成为行业未来发展的重要主题。
　　2.公司主营业务及主要产品情况
　　作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。
　　信号链类芯片包括接近传感器、各类环境光传感器、环境光和接近传感器，以及光学追踪传感器、激光测距传感器等；电源管理类芯片包括无线充电接收端与发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片和辅助供电芯片等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域持续创新，推出多款车规级产品，包括CAN SBC芯片、CAN总线收发器、雨量光照传感器、车载无线充电芯片，以及单通道和多通道汽车照明驱动芯片等，全面助力汽车芯片的国产替代进程。
　　公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主PD/SPAD工艺技术和完整的知识产权布局，并在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发方面具有深厚积累。基于自主研发的高压集成工艺设计平台、光学工艺平台以及自主可控的全产业链整合优势，公司构建了高度定制化的芯片解决方案能力，持续强化技术创新和产品差异化优势。目前，公司产品覆盖了包括品牌A、荣耀、三星、传音、vivo、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌。
　　公司不断深化产品线的整合与创新，积极布局“手机+汽车+机器人”三大战略平台，实现了技术的协同突破与市场的多元化拓展。具体布局。
　　（1）信号链光学传感器
　　光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。
　　（2）电源管理芯片
　　公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如快充协议芯片、电荷泵芯片、照明驱动芯片以及辅助供电芯片等。
　　（3）汽车电子芯片
　　3.公司主营经营模式
　　公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fabless模式能够实现各方技术与资金资源的精准投入，目前已逐渐成为行业主流。
　　（1）研发模式
　　在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。
　　（2）采购和生产模式
　　公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》《生产和服务提供控制程序》《供应商和代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。
　　（3）营销模式
　　结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》、《合同管理制度》、《与客户有关过程控制程序》、《客户满意度测量控制程序》等，对销售环节进行有效的管理与规范。
　　（4）管理模式
　　公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了ISO9001、ISO26262等完善的质量控制体系，如ISO9001，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。
　　4.公司所处的行业地位
　　在推进核心技术自主可控的国家战略指引下，公司通过持续的技术创新和垂直领域深耕，在信号链芯片领域取得重大技术突破和市场突破，发展成为国内模拟及数模混合芯片设计领域的领先企业。
　　（1）光学传感器技术领先，打造国际标杆产品
　　公司深耕光学传感器高价值赛道，依托激光与光学技术积累，在光电转换器件（PD/SPAD）研发与工艺技术上建立了核心壁垒。目前，公司已构建覆盖消费电子、工业智控、汽车电子的完整产品矩阵，多款光学追踪传感器、激光测距芯片在灵敏度、检测精度等指标上超越国际竞品，成为行业性能标杆。基于小信号处理、图像处理等核心技术优势，公司不仅打破高端光学传感芯片的国外垄断，更在镀膜工艺、VCSEL器件等环节实现全产业链自主可控，将致力于发展成为世界一流的光学传感器供应商。
　　（2）无线充电工艺创新，持续推升行业引领力
　　作为国内无线充电技术产业化的领军者，公司拥有完全自主知识产权的技术体系，关键性能指标位居国际前列。公司率先推出30W至100W全系列无线充电RTx芯片解决方案，持续引领行业技术革新。通过产业链协同及BCD工艺优化，实现成本优化与性能提升的双重突破。凭借工艺创新与架构优化的深度融合，公司在无线充电市场保持技术领先优势，持续推动行业技术革新。
　　（3）光学工艺与供应链协同突破，国产化布局完善
　　公司通过自主研发工艺创新和全产业链垂直整合，构建了具有核心竞争力的产品生态体系。公司研发团队具备业界领先的高精度、低噪声模拟芯片设计能力，在数模混合架构与嵌入式算法开发方面积累深厚。同时，公司具备完整的光学仿真验证能力和专业级实验室，自主开发的PD/SPAD工艺显著提升器件灵敏度。在VCSEL核心器件、镀膜技术及封装环节，公司均具备自主开发能力，通过与产业链龙头企业深度合作，打造了安全、可靠且成本优化的国产供应链体系，为产品迭代提供坚实支撑。
　　（4）头部客户深度合作，品牌影响力持续提升
　　公司产品已进入全球顶级品牌供应链，终端客户包括品牌A、荣耀、三星、传音、vivo、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等知名企业。报告期内，公司取得显著的技术突破和市场认可：5款车规芯片入选《2025国产车规芯片可靠性分级目录》；超高灵敏度屏下色温和接近传感器荣获2025半导体生态创新大会“2024-2025智能传感器优秀产品与解决方案”奖；多款快充产品通过了UFCS认证，凭借出色的产品和技术获得了“工信部先进适用技术融合快速充电技术UFCS创新应用企业”称号；尤为重要的是，公司成功通过ISO26262功能安全管理体系ASILD等级认证，建立了符合汽车功能安全最高等级标准的全流程开发管理体系，为后续拓展高端汽车电子市场奠定了坚实基础。
　　未来，公司将持续深耕模拟和数模混合芯片技术，通过创新驱动发展，巩固在细分领域的领先地位，向国际一流集成电路设计企业的目标稳步迈进，为股东创造持续价值，为产业发展贡献力量。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，中国经济在复杂的国内外环境中保持稳健增长，但全球范围内地缘政治冲突加剧、国家保护主义升温，导致全球市场的不确定性增加。半导体行业在全球AI算力需求和国产替代趋势的推动下，呈现出结构性复苏和增长态势。国家政策鼓励、AI眼镜、各类机器人等创新场景为市场注入新的活力。作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司依托“电源管理+信号链”双驱动产品矩阵，积极拓展“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于消费电子、AIoT终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。
　　本报告期内，通过持续的技术领先与规模效应推动，公司实现销售收入26,508.61万元，同比增长36.83%。产品结构的优化与供应链的持续整合提升了毛利率，运营效率及经营管理效率得到改善，实现归属于母公司所有者的净利润500.68万元，同比增长131.25%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-336.18万元，同比增长88.13%。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　（一）产品矩阵持续丰富，打造高价值增长极
　　本报告期内，收入同比增长36.83%，主要得益于客户需求的增长、新产品的量产出货以及新市场的拓展。其中，光学传感器产品系列收入同比增长246.65%，智能手表头部品牌需求量的上升推动了光学传感器业务同比大幅增长。无线充电产品线随着无线充电生态的拓展、终端需求的增加、工艺技术升级迭代也保持了良好的增长态势，收入同比增长61.34%。这两条产品线的营收合计18,337.19万元，比上年同期增长107.42%。
　　美芯晟在AI端侧及机器人领域的应用持续推进和增长快速，相关产品在多家知名品牌中进入量产，出货金额超过千万级别，标志着公司在新兴市场的布局取得实质性进展。未来公司将继续在机器人和AI/VR方面加大投入，进一步扩大Sensor for AI(AISensor)产品线，为后续的高价值增长打下基础。
　　（二）结构性优化显成效，全环节可持续精进
　　本报告期内，综合毛利率达到35.01%，同比提升11.90个百分点。随着信号链与无线充电产品系列毛利率的提升，其销售额合计占公司总营收比例达到69.17%，比上年同期增长23.53个百分点。高毛利产品的结构优化，提升了公司的综合毛利水平。公司自主开发BCD与光学及激光器件工艺技术，同时与供应链深度合作，创新和优化持续贯穿设计到生产的各个环节，为未来公司毛利率的持续优化奠定基础。
　　（三）构建光学自研工艺开发体系，打造自主可控全产业链
　　公司构建了完整的自研工艺开发体系，是国内少数同时掌握自研光学工艺和高压BCD工艺及光传感器产品线全流程国产化的芯片设计企业。依托专业工艺团队，公司持续强化自研工艺及特殊器件开发能力，成功开发了PD/SPAD光电工艺、BCD集成工艺等核心技术，构建了从工艺、镀膜到光学封装的完整的光电集成解决方案。通过工艺-设计协同优化，公司成功将特色工艺与芯片设计深度融合，不仅在产品性能优化和快速迭代方面形成竞争优势，保障了供应链安全，更实现了全产业链的全局掌握与自主可控。
　　（四）精管提质增效，夯实高质量发展根基
　　公司坚持高质量发展，改善管理流程，提升运营效率及经营管理效率，规模效应凸显，收入及毛利增幅大于费用增幅，净利润得到提升并转正。报告期内，研发费用、销售费用及管理费用占销售收入比重合计同比下降10.85个百分点。未来，公司将通过体系化的运营与管理持续提质增效，坚持高质量发展方向，持续增强公司的竞争实力。
　　（五）实施股份回购计划，彰显企业信心
　　报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于报告期内实施了第三期股份回购计划，截至报告期末，公司第三期股份回购计划已累计使用回购资金4,268.99万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.跨学科技术融合构建全链技术创新优势
　　公司基于跨学科及多领域融合的高集成技术内核，通过全链条技术协同持续强化技术壁垒与产品竞争力，在深耕细分领域构建领先优势。光学传感器领域，自主掌握PD/SPAD工艺、特种镀膜及专用封装技术，融合数模混合SoC设计、光路优化及图像处理算法，在灵敏度、精度等核心指标实现突破，性能超越国际标杆；在无线充电领域，创新开发高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，在相同线圈结构下提升系统效率，突破30W功率瓶颈。在LED驱动技术方面，公司首创单级高功率因数架构及PWM-模拟信号转换技术，实现亮度精准调控，引领行业架构变革。
　　2.自研工艺开发能力赋能产品竞争力提升公司构建了完整的自研工艺开发体系，是国内少数同时掌握自研光学工艺和高压BCD工艺的芯片设计企业。依托专业工艺团队，公司持续强化自研工艺及特殊器件开发能力，成功开发了PD/SPAD光电工艺及BCD集成工艺等核心技术，构建了完整的光电集成解决方案。通过工艺-设计协同优化，公司成功将特色工艺与芯片设计深度融合。这种自主可控的工艺开发能力，不仅保障了供应链安全，更在产品性能优化和快速迭代方面形成竞争优势，显著增强产品竞争力。
　　3.双产品平台驱动三大战略赛道
　　公司基于"电源管理+信号链"双驱动产品矩阵，构建了覆盖消费电子、汽车电子及AI感知的全场景解决方案。在电源管理领域，完成从LED驱动到无线充电、有线快充产品的技术跃迁；在信号链领域，通过持续创新实现产品组合升级，依托光学传感器技术突破培育新增长极。凭借技术纵深布局与产业协同优势，公司成功实现从单一产品到多元生态的跨越，在智能手机、汽车电子、智能机器人三大高增长领域建立起独特的技术壁垒和市场竞争力，为持续高质量发展奠定坚实基础。
　　4.经验与创新融合的顶尖研发团队
　　公司始终将人才作为核心战略资源，打造了一支国际化、高水平的研发团队。目前研发团队规模达187人，占比68.25%，由多位具有国际顶尖芯片企业资深经验的专家领衔，核心成员平均从业年限超过20年，专业覆盖光学工艺、功率器件、系统架构和固件开发等关键技术领域。为激发创新活力，公司实施全员持股计划，构建长效激励机制，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
　　5.质量精益化与技术支持高效化
　　公司始终将质量管理作为企业发展的核心竞争力，通过贯彻"用心做芯、全员参与、持续改进、追求卓越"的质量方针，构建了贯穿产品全生命周期的质量管理体系。公司已通过ISO9001、ISO26262等国际认证体系，并引入国际领先的PLM系统，实现了从产品规划到量产交付的全过程数字化质量管控。为强化全球服务能力，公司在全球10个分支机构部署了专业化的销售、市场应用及质量服务团队，构建了覆盖全球的快速响应支持网络。公司将质量管理贯穿产品全生命周期，以客户需求为导向，持续提升产品竞争力和客户满意度。
　　6.战略客户生态协同和供应链安全共建
　　公司凭借顶尖研发团队、成熟的质量管控体系及深厚的模拟/数模混合芯片技术积累，与行业头部客户建立了深度战略合作。目前产品已全面覆盖通信终端、消费电子、汽车电子等成熟市场，并前瞻布局工业智控、低空经济、机器人等新兴领域。通过全球化的销售服务网络，公司与标杆客户形成了高效的供需协同体系，成功导入多家国际品牌供应链，不仅验证了技术实力，更提升了品牌价值。在供应链建设方面，公司与国内头部晶圆厂及封测企业开展深度合作，通过设计到工艺的协同优化，构建了兼具稳定性和竞争力的供应链体系。该商业模式通过深度产业链协同，既增强了产品市场竞争力，又有效平抑了产能波动风险，为公司可持续发展提供坚实保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年的积累，形成了贴合市场需求、应用领域广泛的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。公司的研发投入均围绕核心技术及其相关产品，且核心技术均主要来源于自主研发，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司新增5项核心技术，分别是光传感器距离检测抗干扰技术、高精度远距离飞行时间激光测距技术、新款无线充电发射芯片技术、隔离单绕组恒流及过压保护技术和多通道电流匹配技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年06月30日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权73项，实用新型专利101项，软件著作权3项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内（2025年1月1日至2025年06月30日），公司获得新增授权知识产权为13项（其中发明专利7项）。
　　四、风险因素
　　1、产品迭代及技术创新风险
　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
　　2、高端人才流失风险
　　集成电路设计行业属于人才和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。
　　3、大额研发投入风险
　　集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此重资本形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续投入资金，或在研发方向上未能做出正确判断，或在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　4、毛利率波动风险公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。
　　5、行业市场环境变化对业绩影响风险
　　公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、2025年第一季节度经营情况简介
　　一季度是消费电子的传统淡季，但公司通过前瞻性产品布局与供应链垂直整合推动经营质量跨上新台阶，在技术领先与规模效应的双重驱动下，公司一季度销售收入同比取得较大增长，净利润大幅优化实现转正。
　　收入同比取得较大增长，主要得益于光学传感器业务和无线充电产品放量增长。光学传感器业务持续渗透智能手表头部企业，收入同比大幅增加；其中，激光测距（DToF）芯片与扫地机器人龙头企业深度合作，已进入规模交货阶段。无线充电产品通过客户拓展、工艺技术升级，收入同比增加较多。
　　本报告期内，净利率大幅优化，主要受益于以下四点：
　　1、公司长期深耕消费电子行业，光学传... 查看全部▼

　　一、2025年第一季节度经营情况简介
　　一季度是消费电子的传统淡季，但公司通过前瞻性产品布局与供应链垂直整合推动经营质量跨上新台阶，在技术领先与规模效应的双重驱动下，公司一季度销售收入同比取得较大增长，净利润大幅优化实现转正。
　　收入同比取得较大增长，主要得益于光学传感器业务和无线充电产品放量增长。光学传感器业务持续渗透智能手表头部企业，收入同比大幅增加；其中，激光测距（DToF）芯片与扫地机器人龙头企业深度合作，已进入规模交货阶段。无线充电产品通过客户拓展、工艺技术升级，收入同比增加较多。
　　本报告期内，净利率大幅优化，主要受益于以下四点：
　　1、公司长期深耕消费电子行业，光学传感器业务和无线充电产品收入大幅增长，高毛利产品占比显著提升，产品结构持续优化；
　　2、公司与上游供应链展开深度合作，整合产业资源，规模效应凸显，优化材料成本和封装成本，提升良率，未来公司毛利率空间有望进一步优化；
　　3、公司对标业界先进管理经验，依托数字化转型，持续优化流程，提升管理效率；
　　4、公司不断拓展新客户，销售收入稳步增长，净利率有望进一步提升。
　　公司长期持续的研发投入孵化出具有市场竞争力的新品，公司推出的基于单光子飞行时间进行精确测距的激光测距（DToF）芯片，在扫地机器人、智能手机及其配件、无人机、AI智能硬件、工业控制领域等高精准测距的场景均有广泛应用，并成功导入行业头部客户。
　　2025年，公司将深度挖掘市场需求，不断丰富产品矩阵，扩大品牌影响力；同时，进一步整合产业链，持续优化成本和工艺技术水平，提升内部运营效率，实现收入和利润的稳步增长，为股东构建可持续的价值创造体系。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。
　　报告期内，公司积极拓展新的业务增长曲线，在光学传感器领域实现新品快速布局，客户端推广顺利，该领域营收大幅增长。
　　报告期内，公司实现营业收入40,416.79万元，同比下降14.43%；实现归... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。
　　报告期内，公司积极拓展新的业务增长曲线，在光学传感器领域实现新品快速布局，客户端推广顺利，该领域营收大幅增长。
　　报告期内，公司实现营业收入40,416.79万元，同比下降14.43%；实现归属于母公司所有者的净利润-6,656.71万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-9,308.20万元。截至报告期末，公司总资产199,691.35万元；归属于母公司的所有者权益188,909.78万元；归属于母公司所有者的每股加权平均净资产17.22元。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　（一）结构性调整显成效，打造高价值增长极
　　报告期内，以光学传感器为代表的信号链产品系列布局迅速，客户端推广顺利，多款产品已经进入知名终端品牌的规模交付状态，该系列营收达6,913.89万元，同比增长527.78%，在公司整体营业收入中的占比达17.11%。
　　在光学传感器领域，公司布局了接近传感、环境光传感、环境光与接近传感、闪烁光传感、光学追踪传感及激光测距（DToF）产品等齐全的光学产品系列，其中，光学追踪传感器成功导入多家知名智能手表品牌供应链，并在AR/VR/MR智能穿戴设备领域开展验证并实现小批量出货；激光测距（DToF）芯片在扫地机器人市场实现规模化交付；接近传感器产品已进入全球领先TWS耳机品牌的供应链。光学传感器业务营收同比实现跨越式增长，将成为驱动公司业绩增长的新兴引擎。
　　（二）研发投入持续加码，夯实高质量发展根基
　　报告期内，公司研发投入16,410.58万元，同比增长59.73%，研发投入占营业收入比例达40.60%，同比增加18.85个百分点。截至报告期末，公司研发人员数量达180人，数量占公司总人数的66.18%，研发人员平均薪酬增长38.40%，主要系公司加大光学传感、无线充电、模拟电源及车规级产品的研发技术投入及人才梯队建设，引入高阶层高质量优秀团队所致。
　　截至报告期末，公司累计获得专利总量达到178个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利66项，实用新型专利95项，软件著作权3项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内，公司新增知识产权项目申请32项（其中发明专利17项）,获得新增授权知识产权为28项。
　　报告期内，公司新增10项核心技术，分别是高精度图像识别与图像处理技术、车载无线充电供电系统、更灵敏可靠的数字化ASK解调技术、线性全压恒功率技术、智能高压JFET供电技术、基于光电传感器位移识别的高精度柔性屏状态检测技术，以及基于光电传感器特征识别的高精度柔性屏状态检测技术、高电压静电防护技术、开关短路LED串调光技术和避免快速上电时闪灯的技术。
　　1.光学传感器多元化布局落地，头部客户量产交付
　　信号链光学传感器作为高度跨学科的集成化系统解决方案，深度融合嵌入式算法和协议的数模混合SoC设计、光学系统开发（含光路和封装设计）、VCSEL、PD工艺、镀膜技术及图像处理等核心技术模块。公司拥有业界领先的模拟及数模混合芯片设计能力与算法经验，拥有自主PD/SPAD工艺技术，并在激光领域积累了深厚的技术储备与供应链资源。凭借在低噪声信号处理、高精度图像处理等核心领域的专业技术积累与自研光电工艺的协同创新，在灵敏度、精度及动态范围等关键指标上取得重大突破。通过多学科技术矩阵的系统性整合，公司已完成光学传感器的系统级优化，推动多款信号链产品成功导入诸多知名终端品牌，并实现量产。
　　报告期内，公司已形成环境光/接近检测、光学追踪传感、DToF等完整的光传感产品布局。在端侧AI领域，光学追踪传感器成功导入多家智能手表行业龙头企业，并在AR/VR/MR智能穿戴设备领域实现小批量出货；DToF芯片通过扫地机器人头部企业验证并进入规模交付；接近传感器已进入全球领先TWS耳机品牌的供应链体系。同时，公司加速布局手机端光学传感解决方案，已向多家行业头部终端厂商送样验证。
　　综上，公司多款光学传感器产品在关键性能指标上已全面超越国际竞品，打造出行业标杆级产品系列，可广泛应用于通信终端、智能家居、汽车电子、工业控制等领域，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。
　　2.工艺创新突破，引领无线充电生态升级
　　以技术创新为核心驱动力，公司通过产业链深度协同，突破国产12英寸晶圆90nm工艺技术瓶颈，推出的80W无线充电接收端芯片，不仅符合工信部《无线充电（电力传输）设备技术要求》最高标准，更是精准满足旗舰品牌的高端需求。公司将通过持续工艺创新与架构优化的深度融合，为无线充电产品迭代提供了强有力的工艺支撑，通过生产成本优化与产品性能提升的双重突破，助力无线充电生态的进一步拓展。
　　3.模拟电源产品结构升级，深耕高附加值领域
　　公司专注于工商业大功率照明及全系列智能调光系统解决方案，在家居消费行业整体增速趋缓的背景下，充分发挥在LED领域的差异化产品布局和技术工艺的领先优势，加速向汽车照明领域战略转型，重点布局前照灯、环绕灯、氛围灯等高价值产品。报告期内，公司成功实现汽车照明产品从研发到量产的突破，单通道与三通道产品已批量交付终端客户。公司将继续完善汽车照明产品矩阵，通过工艺创新与成本优化，推动原有高附加值产品的迭代升级，满足客户多样化需求；同时，公司持续拓展海外市场，已形成一定的品牌影响力，推动该产品线的高质量增长。
　　4.汽车电子与现有产品线战略协同，拓展国产化新赛道
　　基于消费级与工业级芯片的成熟技术平台，公司战略布局汽车电子产品赛道，重点开拓车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等与现有产品线高度协同的汽车电子领域。报告期内，单通道车规照明产品通过AEC-Q100认证，ISO26262体系认证工作同步启动。同时，公司积极突破高集成度、亟需国产替代的汽车电子产品。针对车规级应用的系统基础芯片（CANSBC芯片）由海外厂商垄断的现状，公司与国内头部新势力车企加强合作，重点攻坚该芯片，目前已完成研发，进入送样测试和车规认证阶段。该产品系集成CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片。基于此，公司将持续完善CANSBC及CANPHY产品系列，致力于将该系列打造为业绩增长的新引擎。
　　（四）构建跨领域光学工艺平台，打造自主可控全产业链
　　公司传感器团队具备业界领先的高精度、低噪声模拟芯片设计能力，在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发方面具有深厚积累。团队拥有完整的光学仿真验证体系，配备专业级光学分析实验室，可高效完成从光学结构设计到性能验证的全流程开发。
　　公司成立新技术研究院，自主开发PD/SPAD工艺，定制的PD工艺注入流程显著提升器件灵敏度，并在先进制程实现量产突破；在镀膜技术领域，通过协同设计晶圆参数与镀膜工艺，开发出具有竞争优势的镀膜方案，并与产业链龙头企业合作提升专属量产能力；在VCSEL核心器件方面，定制开发的VCSEL产品性能达到国际先进水平，同时构建了完整的国产化供应链体系；封装环节具备专用封装开发实力，建成自动化测试产线并通过战略合作保障产能，形成从研发到量产的完整交付能力。
　　（五）实施股权激励吸引人才，回购彰显企业信心
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司关键人员和优秀人才的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司在年初制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》，激励员工175人，覆盖2024年初员工数量的65.54%。计划设定了营业收入增长率等公司层面业绩考核要求，也设定了个人层面的业绩考核要求，将公司成长性、个人绩效考核目标与投资者利益紧密相关，有助于提升公司整体发展质量，增强投资者回报。
　　报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于报告期内实施了股份回购计划，截至报告期末，公司共实施2批回购计划，累计使用回购资金119,811,978.94元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。
　　其中，信号链类芯片包括激光测距传感器、闪烁光传感器、光学追踪传感器、屏下色温和接近传感器、以及各类环境光传感器、接近传感器、环境光和接近传感器等；
　　电源管理类芯片包括无线充电接收端与发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片和辅助供电芯片等。
　　同时，公司在信号链和电源管理两大领域持续创新，推出多款车规级产品，包括CANSBC芯片、CAN总线收发器、雨量光照传感器、车载无线充电芯片，以及单通道和多通道汽车照明驱动芯片等，全面助力汽车芯片的国产替代进程。
　　公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主PD/SPAD工艺技术和完整的知识产权布局，并在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发方面具有深厚积累。基于自主研发的高压集成工艺设计平台、光学工艺平台以及自主可控的全产业链整合优势，公司构建了高度定制化的芯片解决方案能力，持续强化技术创新和产品差异化优势。公司依托“手机+汽车+机器人”三大战略平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案。目前，公司产品覆盖了包括品牌A、荣耀、三星、传音、vivo、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌。
　　通过“电源管理+信号链”双驱动产品策略，公司不断深化产品线的整合与创新，积极布局“手机+汽车+机器人”三大战略平台，实现了技术的协同突破与市场的多元化拓展。具体布局如所示：
　　（1）信号链光学传感器
　　光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。
　　（2）电源管理芯片
　　公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如快充协议芯片、电荷泵芯片、照明驱动芯片以及辅助供电芯片等。
　　（3）汽车电子芯片
　　(二)主要经营模式
　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
　　公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托给专业的合作伙伴完成。在集成电路产品结构日益复杂、技术门槛不断提升的行业趋势下，Fabess模式能够实现各方技术与资金资源的高效配置与精准投入，目前已逐渐成为行业主流。
　　集成电路行业经营模式：
　　1.研发模式
　　在Fabess经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。
　　（1）立项阶段
　　市场部初步提出新产品的开发需求，对项目基本需求、目标应用市场、市场竞争力、项目成本等方面进行可行性分析。项目立项会议上由市场部、研发部、运营部、质量部等对此产品进行风险分析，给出最终评审结果。评审通过，项目正式立项。
　　（2）研发设计阶段
　　项目立项后，研发部根据需求撰写工程研发文档，详细规划出设计方案及电学性能指标，并将设计方案分解为各种可以被设计人员实现的子模块。详细设计分为三个主要阶段：草稿设计、设计验证与仿真、版图设计。产品各模块在设计完成后，将进行整合及审核，以确保产品性能与规格说明文件相吻合。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。
　　（3）芯片验证阶段
　　设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，研发部、质量部将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。
　　（4）预量产阶段
　　验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由研发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过预量产并经过各部门评审后，将进入量产流程。
　　2.采购和生产模式
　　在Fabess模式下，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》、《生产和服务提供控制程序》、《产品变更管理控制程序》、《产品良率控制程序》、《成本控制程序》、《供应商和代工厂管理程序》、《关键物料采购控制程序》和《生产计划制定程序》等制度。
　　3.营销模式
　　结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》、《合同评审制度》、《与客户有关过程控制程序》、《技术支持服务规范》、《客户财产管理程序》、《产品交付管理流程》等，对销售环节进行有效的管理与规范。
　　4.管理模式
　　公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。
　　质量体系管理：公司质量体系覆盖公司的业务全流程，在公司的研发质量管理、生产质量管理和客户质量管理三大模块均建立了完善的流程文件和管理制度。
　　研发质量保证：公司秉持“优异质量从设计开始”的质量管理观念，将产品研发流程的全部环节都应用质量管控手法，并由DQE（DesignQuaityEngineering）参与把关。依托IT系统为载体，构建了符合研发设计相关环节的PLM（ProductLifeManagement）系统，形成有公司特色的全生命周期质量管理系统。
　　生产质量保证：公司建立了完整的供应商开发及管理体系，新供应商引入要经过采购、质量等多部门联合稽核，合格后才能开始合作，并依托IT系统，公司构建了良率监控的YMS（YiedManagementSystem）系统，对良率进行动态监控并超标报警。
　　客户质量保证：公司建立了“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的产品质量服务。公司已经通过了ISO9001认证，并开始逐步建立汽车电子领域的AEC-Q100认证体系。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所属行业
　　公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。
　　（2）所属行业发展概况
　　集成电路产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎,正深刻重塑着人类社会的多个维度。全球集成电路行业正处于技术快速迭代和市场高速扩张的阶段，集成电路应用领域也从传统的计算机、通信扩展到汽车电子、物联网、人工智能、5G、新能源等新兴领域。未来，随着新兴技术的不断普及与渗透，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界，集成电路行业将继续保持高速增长，成为推动全球经济发展的重要引擎。
　　从全球市场来看，半导体市场规模持续扩张。世界集成电路协会（WICA）发布报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%，全球集成电路行业需求景气度有望持续提升。
　　从国内市场来看，根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示，中国作为全球最大的半导体消费市场，年销售额增长18.3%，主要得益于国内需求和技术升级的推动。另据世界集成电路协会（WICA）统计预测，2024年中国半导体市场规模将达到1865亿美元，同比增长20.1%，增速位列全球主要国家首位，中国占比全球市场份额将提升至30.1%。
　　从供应链安全来看，国产芯片自给率仍处于低水平。根据海关总署数据，2024年，我国集成电路进口数量总额5492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2981亿块，同比上升11.3%；贸易逆差2511亿块，同比上升18.5%。从金额看，2024年，我国集成电路进口总额3856亿美元，同比上升9.5%；出口金额总额1595亿美元，同比上升16.9%；贸易逆差2261亿美元，同比上升4.9%。中国半导体产业具有较大发展空间，国产替代空间广阔。
　　从公司所属细分行业来看，信号链模拟芯片市场需求攀升。当前，全球传感器市场规模不断扩大，特别是消费电子、汽车电子、智能制造、智能家居、医疗健康等领域的应用不断拓展，对传感器的需求将持续增长。根据FortuneBusinessInsights数据，2023年全球传感器市场规模为2259.1亿美元。预计该市场将从2024年的2410.6亿美元增长到2032年的4572.6亿美元，预测期内复合年增长率为8.3%。
　　据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42.5亿美元，CAGR为10.5%，且据QYResearch数据以及预测，2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达到了2.82亿美元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。
　　同时随着新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。根据Frost&Suivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美元，2022年至2025年年均复合增速达16%。
　　集成电路行业正处于快速发展阶段，技术门槛高、产业链复杂、应用领域广泛。随着人工智能、新能源、机器人等新兴技术的崛起，集成电路行业将继续向高性能、低功耗、高集成度方向发展。同时，全球供应链的重构和自主可控技术的突破将成为行业未来发展的重要主题。
　　（3）行业特点
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链上游的环节，属于技术密集、知识密集和资本密集型产业。集成电路行业有着高投入、周期长、高技术门槛、快速迭代、全球化协作与竞争等特点，这些特征共同构成了较高的进入壁垒，使其成为一个高壁垒行业。
　　近年来，国际合作与竞争变得格外突出。全球供应链正遭受地缘政治紧张和贸易争端的冲击，导致各国竞相增强对本国半导体产业的扶持，以促进供应链的多元化和技术的独立性。未来，全球供应链将趋向更加多样化，各国在技术标准和市场规则上的竞争将加剧。对于行业内的参与者来说，打造一个独立且可控的供应链和生态系统已经成为一个至关重要的目标。
　　集成电路是电子产品的核心部件，应用领域广泛，覆盖了消费电子、通信、汽车、工业控制、医疗、航空航天等多个领域。5G、AI、IoT、新能源汽车等新兴领域将成为集成电路增长的主要驱动力，车规级芯片、工业控制芯片等专用集成电路市场预计将会迎来快速的市场扩张。随着人工智能、物联网、新能源等新兴技术的崛起，集成电路行业将继续向高性能、低功耗、高集成度方向发展。同时，全球供应链的重构和自主可控技术的突破将成为行业未来发展的重要主题。
　　（4）行业技术门槛
　　集成电路设计行业的技术门槛不仅体现在单一技术环节，更在于系统级整合能力、长期技术积累和全球化资源协同。这些门槛导致行业呈现高度集中化，头部企业通过技术垄断和生态壁垒巩固优势，新进入者需突破资金、人才、技术、供应链等多重障碍，生存空间极为有限。
　　一是技术实力壁垒。集成电路设计行业涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。行业产品具有高度的复杂性和专业性，并且更新换代及技术迭代速度快，需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。行业新进者往往需要经历较长时期的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
　　二是人才壁垒。主流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，行业产品具有高度的复杂性和专业性，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。同时，集成电路研发人才本身具有培养周期长的特点，尤其是高端人才，全球范围内具备先进制程设计经验的高端工程师稀缺，培养周期长（通常需5-10年经验），人力成本极高。由于国内行业发展时间较短，在这一领域相较于美国、韩国等国家而言，高端、专业人才相对稀缺。
　　三是资金与时间投入。集成电路产业前期需要巨额研发资金的注入，有较高的准入门槛。技术的升级迭代是由持续性巨额研发投资培育出的，随着集成电路产业进入更高的制程周期，工艺难度不断提升，开发难度不断增长，所需要的投资金额也愈来愈大，回报周期拉长，且需持续迭代以应对市场变化，因此资金壁垒也比较明显。此外，芯片设计从架构定义到流片验证通常需2-3年，期间技术路线或市场需求变化可能导致项目失败，因此还具备长周期风险。
　　四是生态与供应链壁垒，从制造依赖到生态协同的立体化挑战。生态与供应链壁垒已从单一制造环节扩展至“工艺-架构-软件-地缘”的多维战场，形成强者恒强的马太效应。制造端的资源垄断与产能博弈，先进制程的绑定风险以及供应链议价权失衡；软硬协同生态的“准入壁垒”，涉及架构-系统-应用的全栈适配以及生态话语权争夺；地缘政治加剧了供应链的脆弱性，技术标准的割裂和区域产能重构带来的高额成本。新入局者不仅需跨越技术门槛，更要在全球产业秩序重构中寻找战略支点，难度远超纯技术竞争。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在国产替代战略深化与技术自主化浪潮的驱动下，公司依托多年核心技术积累和在垂直领域的深耕细作，实现了信号链领域的突破性进展，并在细分领域具备了较强的技术实力和竞争优势，成为国内领先的模拟及数模混合芯片设计企业之一。
　　（1）布局光学传感器高价值赛道，深耕专业技术，打造国际领先标杆产品
　　公司正加速推进“电源管理+信号链”双驱动产品策略的落地，在光学传感器领域持续强化竞争优势。依托在激光与光学技术领域的深厚积累，研发团队在光电转换器件（PD/SPAD）的研发与工艺技术方面建立了显著优势。凭借在小信号处理、图像处理等核心领域的专业技术积累，公司紧抓国产化发展机遇，快速实现技术突破与产品创新，在细分领域形成了独特的竞争优势。
　　公司持续深化光学传感器领域的技术布局，已构建覆盖消费电子、工业智控、汽车电子三大核心场景的完整产品矩阵。通过持续的技术创新，多款核心产品在灵敏度、检测精度等关键指标上实现对国际标杆产品的全面超越，其中光学追踪传感器、激光测距芯片等产品更成为行业性能标杆。公司成功突破高端光学传感芯片的国产化技术瓶颈，不仅实现进口替代，更在多个技术维度建立起显著优势。面向未来，公司将致力于发展成为世界一流的光学传感器供应商，通过深化产业链协同创新，为客户提供覆盖全场景的光学传感解决方案，推动构建具有全球竞争力的自主光学传感器产业生态。
　　（2）生态体系战略升级，深化工艺创新，持续提升无线充电技术示范引领力作为中国无线充电技术产业化的重要推动者，公司凭借多年的技术深耕与持续创新，已发展成为行业技术引领者。公司不仅拥有完全自主知识产权的原创技术体系，更在关键性能指标上位居国际前列，率先推出从30W到100W的全系列无线充电RTx芯片解决方案，持续推动行业技术革新。
　　以技术创新为核心驱动力，公司通过产业链深度协同，突破国产12英寸晶圆90nm40VBCD工艺技术瓶颈，实现生产成本优化与产品性能提升的双重突破，为无线充电产品迭代提供了强有力的工艺支撑。公司推出的80W无线充电接收端芯片，通过工艺创新与架构优化的深度融合，不仅完全符合工信部《无线充电（电力传输）设备技术要求》最新标准，更是精准满足旗舰品牌的高端需求，进一步巩固了公司在高端无线充电市场的领导地位。
　　（3）光学工艺整合能力与产业链协同双重突破，国产供应链布局完善
　　在信号链领域，公司通过自主研发工艺创新和全产业链垂直整合，构建了独具竞争力的产品生态体系。依托系统性创新能力，公司持续推进供应链国产化战略，成功打造了在安全性、可靠性和成本效益方面具有显著优势的国产供应链体系。
　　公司传感器团队具备业界领先的高精度、低噪声模拟芯片设计能力，在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发方面具有深厚积累。团队拥有完整的光学仿真验证体系，配备专业级光学分析实验室，可高效完成从光学结构设计到性能验证的全流程开发。
　　公司成立新技术研究院，自主开发PD/SPAD工艺，定制的PD工艺注入流程显著提升器件灵敏度，并在先进制程实现量产突破；在镀膜技术领域，通过协同设计晶圆参数与镀膜工艺，开发出具有竞争优势的镀膜方案，并与产业链龙头企业合作提升专属量产能力；在VCSEL核心器件方面，定制开发的VCSEL产品性能达到国际先进水平，同时构建了完整的国产化供应链体系；封装环节具备专用封装开发实力，建成自动化测试产线并通过战略合作保障产能，形成从研发到量产的完整交付能力。
　　（4）应用场景全域渗透，创新成果屡获认可，品牌势能持续释放
　　经过多年的深耕细作，公司已发展成为国产模拟芯片细分领域的领军企业。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量以及高效的客户服务，公司成功进入全球顶级供应链网络，终端客户涵盖品牌A、荣耀、三星、传音、vivo、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌。
　　公司与行业头部客户建立了稳固的战略合作伙伴关系，通过定制化解决方案和联合创新，实现从技术适配到生态共建的全面升级。目前，公司产品已全面覆盖通信终端、消费电子、汽车电子、工商业照明、智能家居等成熟应用场景，并积极拓展工业智控、低空经济、机器人等战略性新兴领域，持续拓展业务边界，打造新的增长引擎。
　　报告期内，公司技术创新与产品研发成果丰硕：5款自主研发的车规级芯片（含CANSBC芯片、车载无线充电芯片、车灯照明LED驱动芯片等）成功入选《2024国产车规芯片可靠性分级目录》；同时，公司光学追踪传感器接连斩获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品、2024年“强芯中国”-创新IC新锐产品等荣誉，车规级CANSBC芯片荣获2024汽车芯片优秀产品等多项行业权威奖项，品牌影响力进一步加强。
　　未来，公司将继续秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，重点布局数模混合电源管理、高精度信号链、汽车电子等核心技术领域。通过持续的技术创新、精准的市场拓展和高效的运营管理，全面提升核心竞争力，构建横跨消费电子、工业控制与汽车电子的完整产业生态。公司深耕细作、持续创新，致力于成为国际一流的集成电路设计公司，为股东创造持续价值，为产业发展贡献力量。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）新技术发展和趋势
　　1）多样化市场需求催生高集成芯片技术的发展
　　集成电路关键尺寸不断缩小、单个芯片功能和性能的不断增强一直是半导体工业的发展方向。随着终端产品的轻量化需求和应用场景的复杂化，集成电路产品在保持功能稳定的同时，需要更紧凑的体积和更少的外围器件，以满足市场需求。芯片集成度不断提升，主要表现为其特征尺寸不断缩小，同时还能实现多种功能的兼容。例如，系统级芯片技术将微处理器、存储器、通信模块、接口电路等多种功能集成在一个芯片上，有效减少了芯片的数量和电路板的面积，提高了系统的性能和可靠性，同时也降低了成本和功耗，为各类电子产品提供了高度集成化的解决方案。
　　2）创新工艺自主研发能力重塑芯片设计企业竞争力格局
　　随着摩尔定律的不断演进，集成电路行业未来的发展趋势将会朝着工艺精进、集成电路设计行业产值比重上升、集成电路产品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向发展。在工艺方面，制造工艺及器件微观结构对芯片的速度、可靠性、功耗、面积等关键指标的影响愈发显著，工艺精进成为必然方向。集成电路设计行业产值比重也在逐步上升，具备自研BCD工艺和器件工艺开发能力的集成电路设计企业，正逐渐形成新的发展趋势与重要竞争优势。这使得企业不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺，能够开发出独具特色的集成电路产品。设计、制造环节加深产业联动，双方共享研发能力、整合技术资源，在提高芯片产品可靠性的同时，可以减少工艺对接的时间成本，保证设计公司的产品能够适应高集成度、高可靠性的发展趋势，进一步提升在通用产品领域的竞争力。
　　3）延续摩尔和扩展摩尔成为未来技术发展趋势
　　摩尔定律预测的是芯片的密度会在每两年内提高一倍，同时价格将会下降一半，这是由于集成电路制造技术的不断提升所导致的。然而，随着集成电路尺寸不断缩小，技术瓶颈在制约工艺的发展，并且成本也随之提高。目前，摩尔定律已逼近极限，延续摩尔和扩展摩尔成为较容易实现突破的两大发展方向。延续摩尔是指通过改变相关器件的结构和布局来实现不同功能的电子元件按设计组合成一块芯片；扩展摩尔是指通过将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起封装，实现提升芯片功能的目的。中长期来看，以小尺寸系统芯片（SoC）为代表的延续摩尔，以及以系统级封装（SiP）为代表的扩展摩尔，将会是集成电路行业未来的发展趋势。
　　（2）新产业发展情况
　　技术革新引领市场变革，应用领域的扩展则开启了新的市场机遇。高性能集成电路已经成为推动产业变革的关键力量，并且是激发产业发展新动力的核心要素。随着集成电路技术的不断创新，人工智能、新能源汽车、低空经济等新兴产业有望加速落地的脚步，多频共振驱动IC市场增长，并展现出巨量产业空间。
　　1）端侧AI全场景爆发，具身机器人感知芯片价值重构
　　端侧AI是指将人工智能算法的训练或推理过程部署在终端设备（如智能手机、IoT设备、汽车、工业设备等）上，而非完全依赖云端处理。随着芯片算力提升、模型轻量化技术成熟，端侧AI在2025年将成为技术落地的关键方向，其核心价值在于低延迟、高隐私性、低能耗和强实时性。
　　随着芯片性能提升、模型效率优化，端侧AI将进一步推动智能设备从“联网”向“智联”升级，成为AIoT生态的核心驱动力，同时也为半导体、通信、软件服务等产业链带来结构性机会。
　　AI眼镜方面，2025全球开发者大会上演百镜大战，AI眼镜作为端侧AI的最佳载体，正引领着硬件智能化的新潮流，成为目前商业化最快的AI硬件产品。根据维深信息（wesennXR）数据显示，2024年全球AI智能眼镜销量152万台。其中，中国国内市场AI智能眼镜销量为5万台，占比3%；海外市场AI智能眼镜销量为146万台，占比97%。2024年全球AI智能眼镜销量中94%为拍照AI智能眼镜，AR+AI智能眼镜销量6万台，占比4%，音频AI智能眼镜销量3万台，占比2%。预计2025年全球AI智能眼镜销量350万台，较2024年增长230%。更多AI智能眼镜品牌厂商的加入，推动AI智能眼镜市场规模不断扩大。
　　在AI手机领域，科技巨头纷纷布局，市场潜力巨大。随着生成式AI在端侧的集成，智能手机行业正迎来一场由AI技术引领的革命性变革，苹果、小米、荣耀、vivo、OPPO等都在积极探索AI技术在产品中的应用。根据Canays的预测，到2028年，全球智能手机出货量中将有54%为AI手机，而2024年这一比例仅为16%。随着苹果在中国市场的AI能力即将落地，以及国内手机厂商对DeepSeek的融合部署，中国市场的AI手机竞争将进入白热化阶段。全球智能手机市场正迎来历史性拐点。据IDC预测，生成式AI手机2024年出货量有望同比激增363%，全年突破2.34亿部，带动行业整体回暖。随着AI手机的普及，AI智能体将成为用户与手机交互的新入口，为用户提供更加个性化和便捷的服务体验。
　　AIPC方面，产业变革，催生换机潮。2024年被业界视为“AIPC元年”，随着英特尔、AMD等芯片巨头推出专为AI优化的处理器，以及Windows12操作系统对本地大模型的深度支持，AIPC正式进入规模性商用阶段。在AI技术的加持下，AI正成为PC和笔记本电脑增长的重要推动力。PC行业头部企业华硕、联想等厂商纷纷推出AIPC新品，旨在通过AI技术的深度融合，提升产品竞争力，满足消费者对智能化、高效化PC的需求。Canays预测，AIPC在WindowsPC市场的份额将从2024年的不到10%增长到2025年的30%，并在2026年达到50%。随着AIPC出货量的快速增长，将推动产业链从芯片、散热到终端制造的全方位升级。
　　具身智能体路线，如自动驾驶、人形机器人，正逐渐从概念走向现实。AI赋予机器像人一样的感知、互动和主动进入“真实世界”的能力，为众多领域带来了颠覆性的变革可能。国内的机器人赛道正迎来前所未有的热潮，各大行业巨头纷纷加速布局机器人领域，加速机器人从概念走向实际应用。人形机器人是新质生产力理念的体现，随着人形机器人技术的不断突破，特别是在感知和交互体感方面的提升，人形机器人应用场景不断落地。人形机器人的发展将推动传感器、芯片等核心部件的技术革新，也为半导体产业开辟了新的增长点。
　　在AIoT场景下，传感器芯片需求大幅增长。以智能家居、智慧工业以及智能驾驶为例，智能家居通过传感器采集用户的生活数据，以便提供“智能个性化”的服务，如根据用户生活习惯自动调节室内温度、湿度、自动打扫房间等。从细分场景来看，国产如智能音箱、智能电视等需求已加速爆发，其对光学传感器等感知芯片用量大增。新一代的智能传感器被业界普遍认为智慧工业的“心脏”，通过智能传感器产品的装配生产均可以自动化进行，降低人工成本的同时也大大提高了生产效率，是实现智能制造的重要元器件之一。
　　从产业链角度看，人工智能的逐步爆发催生模拟芯片需求大增，同样，针对物联网产业链关键环节的进口替代是个刚需市场。以智能穿戴为例，其高端市场仍以欧美巨头方案为主流，产品涉及光学传感器、语音加速度传感器等。目前国内模拟芯片厂商逐步突破产品种类和质量，并持续发力产品导入和客户验证，实力不断壮大，其在产品、技术、客户、市场份额等方面有望进一步突破，加速推动模拟芯片国产化进程。
　　2）低空经济万亿新赛道，驱动传感器行业快速成长
　　在全球化和技术革命的推动下，低空经济作为一种新兴的经济形态，正以其独特的优势和巨大的潜力，逐渐成为推动社会经济发展的新引擎。低空经济已被纳入国家战略性新兴产业，2024年的政府工作报告中首次写入了“低空经济”，定调为新兴产业、未来产业和新增长引擎，并提出了到2030年形成万亿级市场规模的目标。
　　低空经济产业链长、带动性强，在医疗、气象、农业等领域都有广泛应用。以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。据中国民用航空局预估，2025年中国“低空经济”市场规模将达1.5万亿元，到2035年有望达到3.5万亿元。
　　低空经济产业链主要由飞行空间和飞行器两条纵线贯通，因此产业链上游主要由低空新型基础设施及通信建设端、飞行器零部件及系统制造端构成，是整个产业链基础建设层，前者是飞行空间物理支撑，后者是飞行器基本构成。
　　随着低空经济的火爆，无人机产业正乘势而飞。从城市物流到应急救援，从农业监测到影视制作，无人机应用的广度和深度不断拓展。据MordorInteigence数据，2024年无人机市场规模估计为352.8亿美元，预计到2029年将达到676.4亿美元，预测期内的复合年增长率为13.90%。据统计，2024年全球无人机市场销量将达819万台，收入将达43亿美元，预计到2029年，全球无人机市场销量将达到950万台。
　　而作为无人机技术的核心，芯片的国产化进程更是备受瞩目。从精准农业的灌溉监测到智能城市的立体测绘，再到快速的低空物流配送，无人机在这些场景中的应用都离不开高精度传感器的支持。其中，激光测距传感器通过精准的激光雷达测距功能和高效避障能力，使无人机在低空飞行中能够应对更复杂的地形，为各类低空应用提供安全、高效的技术支持。
　　在无人机芯片领域，目前高通、英特尔、意法半导体、德州仪器、三星、英伟达、恩智浦等国外巨头在高端无人机芯片市场仍占据主导地位。伴随无人机产业的规模和重要性的日趋增长，无人机芯片的“自主、安全、可控”逐渐成为全球关注的焦点。尤其是在国家安全和产业链自主可控的背景下，推动国产无人机芯片的研发与商业化应用已成为行业发展的关键方向。未来，随着技术突破和政策支持，国内企业有望在无人机芯片领域实现更大突破，逐步打破国外厂商的市场垄断。
　　3）新能源汽车快速渗透，模拟芯片价值量提升
　　随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、自动驾驶逐步落地，催生出更多模拟芯片新需求。汽车芯片对可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过AEC-Q100、ISO26262等认证。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统。
　　中国汽车工业协会数据显示，2024年国内新能源汽车产销分别完成1288万辆和1286.6万辆的里程碑，新能源汽车销量占到国内汽车总销量的40%以上，相比2023年提高了9个百分点。得益于汽车“三化”以及车载无线充电等新场景的建立和逐步普及，越来越多的传感器、功率半导体、电机等电子零部件装载在汽车内部，需要更多的电源管理芯片进行电流电压的转换，推动电源管理芯片和信号链芯片的需求量大幅增长，从而带动了车规级模拟芯片在汽车芯片中的占比持续增长。
　　近年来国际模拟芯片巨头的产品布局向工业和车载领域倾斜，并在车规级半导体领域中占据主导地位，我国进口依赖较强。在新能源汽车销量增长和单车芯片数量提升的共同推动下，汽车芯片市场呈现快速增长态势，为国内芯片企业进入汽车领域和差异化竞争带来全新的产业机遇。目前，具备较强竞争力的国内模拟芯片上市公司也纷纷向汽车等高端领域扩展，并逐步在汽车模拟芯片取得进展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。公司的研发投入均围绕核心技术及其相关产品，且核心技术均主要来源于自主研发，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司新增10项核心技术，分别是高精度图像识别与图像处理技术、车载无线充电供电系统、更灵敏可靠的数字化ASK解调技术、线性全压恒功率技术、智能高压JFET供电技术、基于光电传感器位移识别的高精度柔性屏状态检测技术，以及基于光电传感器特征识别的高精度柔性屏状态检测技术、高电压静电防护技术、开关短路LED串调光技术和避免快速上电时闪灯的技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权66项，实用新型专利95项，软件著作权3项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内（2024年1月1日至2024年12月31日），公司新增知识产权项目申请32项（其中发明专利17项）,获得新增授权知识产权为28项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系报告期公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，加快新产品线拓展并加大新品开发的研发投入，同时增加新产品开发材料、测试实验等费用所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.系统化创新与高集成技术内核双擎驱动，构筑企业技术壁垒
　　公司基于跨学科及多领域融合的高集成技术内核，通过系统级架构设计持续推动产业技术升级，在多个细分领域保持领先优势。在光学传感器方向，公司开发的信号链产品作为高度跨学科的集成化系统芯片，深度融合数模混合SoC设计、光路设计、封装设计、VCSEL器件、PD工艺、镀膜技术及图像处理等核心技术模块，具备完整的自主技术体系：拥有自主PD/SPAD工艺、特种镀膜及专用封装等核心工艺技术，建立了激光领域全链条技术储备与供应链体系；凭借在低噪声信号处理、高精度图像处理等核心领域的专业技术积累与自研光电工艺的协同创新，在灵敏度、精度及动态范围等关键指标取得重大突破，多款产品性能超越国际标杆。
　　在无线充电领域，公司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，该架构在不改变线圈结构及输出电流能力的前提下，有效提升无线充电的系统效率及可靠性，同时还为无线充电功率达到并且突破30W提供了技术上的可能性。在LED驱动技术方面，公司不仅首创了单级高功率因数架构与恒流算法，并且开创性提出将PWM信号转变为模拟信号从而实现对LED光亮进行模拟量调节的方案，引领照明领域架构的创新变革。
　　2.“电源管理+信号链”双轮驱动，“手机+汽车+机器人”三大战略平台布局
　　公司自创立以来实现了从单一产品到多元生态的战略升级：初期以LED驱动为代表的纯模拟电源产品奠定模拟电源技术根基，随后突破无线充电等数模混合芯片领域，构建了完整的高压大电流电源管理产品体系，其行业领先的技术实力已获得全球顶级手机品牌认可。2021年公司将产品战略拓展至模拟芯片的另一个领域-信号链，凭借多学科融合的高集成技术内核和自主工艺平台优势，快速组建专业研发团队，重点开发高集成度光学传感器产品。这一战略转型不仅延续了公司在智能手机领域的客户优势，更通过定制化国产替代解决方案，成功将产品矩阵从电源管理扩展至智能传感领域，实现了核心技术平台的协同效应、客户价值的深度挖掘及市场壁垒的持续强化，展现出强大的技术延展能力和商业洞察力。
　　与此同时，在“手机+汽车+机器人”三大应用场景快速爆发的产业机遇下，公司正加速战略布局：一方面，蓬勃发展的国内新势力车企不仅带来芯片需求量的指数级增长，更为国产芯片提供了宝贵的替代窗口；另一方面，机器人及AI边缘计算设备的普及催生了对高可靠电源管理和智能传感芯片的海量需求。面对汽车电子严苛的可靠性要求（AEC-Q100认证）与长验证周期，以及消费电子工业级的技术标准，公司充分发挥在手机客户端锤炼的成熟质量体系与量产交付能力，战略性地将业务版图从现有的手机客户平台拓展到汽车客户平台，乃至机器人平台，继续夯实“电源管理+信号链”双驱动产品策略，研发业内领先的技术产品。
　　3.自研工艺开发能力与稳定的供应链合作关系
　　在工艺技术领域，公司构建了独特的垂直整合优势：作为少数同时掌握自研光学工艺平台与高压BCD工艺的芯片设计企业，公司通过专业工艺研发团队持续突破关键技术节点，持续强化自研工艺及特殊器件开发能力，有效降低对标准工艺的依赖。自主开发的700V-BCD高压集成工艺、100V-BCD器件工艺、90nmBCD工艺、PD/SPAD光电工艺及专用封装开发工艺，结合创新的全镀膜设计与VCSEL器件技术，形成了完整的光电集成解决方案。这一自主工艺体系不仅实现了供应链安全与成本优势，更在器件性能、产品迭代速度等方面建立显著壁垒，为智能传感、车载光学、机器人等新兴应用提供差异化技术支撑。
　　供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展不可或缺的重要环节之一。公司依托自主技术体系和工艺开发平台优势，与国内头部晶圆厂和业内知名封测企业建立深度战略合作，通过产品设计与制造工艺的协同优化，构建了稳定高效的供应链体系。这一创新合作模式既增强了产品市场竞争力，又有效平抑了产能波动风险，为公司可持续发展提供了坚实保障。
　　4.战略人才梯队与知识产权优势协同赋能
　　公司拥有一支由行业顶尖专家领衔的研发团队，核心成员均具备二十年以上国际前沿芯片研发经验，覆盖光学工艺、功率器件、系统架构和固件开发等关键领域。截至报告期末，公司研发团队规模达180人，占员工总数的66.18%，构建了完整的人才梯队。通过“股权激励+薪酬激励+职业发展”三维人才机制，配合完善的培训晋升体系，公司打造了高度稳定、富有创新活力的研发团队，为持续技术创新提供坚实保障。
　　公司高度重视研发投入，聚焦高电压、大电流、高集成数模混合电源管理和信号链等技术领域与自研工艺领域，公司已构建完善的知识产权护城河。截至报告期末，公司累计申请知识产权286项，累计获得知识产权总量达到178项，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利66项，实用新型专利95项，软件著作权3项，集成电路布图设计专有权11项。基于完善的知识产权体系，公司在信号链光学传感器芯片、无线充电芯片、模拟电源芯片等核心产品线建立了显著的技术领先优势，并通过持续的研发投入和技术迭代，不断强化市场竞争壁垒，为业务可持续发展提供强劲动力。
　　5.全领域应用覆盖与战略客户体系构建
　　公司依托顶尖研发团队、成熟先进的质量管控体系和深厚的模拟与数模混合芯片技术积累，与行业头部客户构建了深度战略伙伴关系。通过定制化解决方案和联合创新机制，公司实现了从单一产品供应到技术生态共建的合作升级。目前产品已全面渗透通信终端、消费电子、汽车电子、工商业照明、智能家居等成熟市场，并战略性布局工业智控、低空经济和AIoT等新兴领域，持续培育业务增长点。
　　经过多年行业深耕，公司建立了完善的销售网络，与行业知名终端客户形成了稳定的供需协同机制。品牌客户的高度认可不仅验证了产品技术实力，更成为公司市场竞争力的有力背书。为满足客户对产品性能、可靠性和迭代速度的严苛要求，公司持续强化研发体系，包括建立客户需求快速响应机制、完善产品全生命周期管理以及优化供应链协同能力。目前公司已成功导入多家国际品牌供应链系统，并借此构建了更严格的品控标准和更前瞻的产品规划能力。公司将持续深化与战略客户的合作，不断开发高性能、多样化的电源管理芯片及信号链芯片产品，巩固在细分市场的领先地位。
　　6.先进的质量管理体系与快速高效的技术支持
　　公司致力于持续提升研发能力和产品质量，构建了贯穿产品全生命周期的质量管理体系。通过引入国际先进的PLM系统，实现了从产品规划、研发设计到量产交付的全流程质量管控。目前，公司正积极推进ISO26262功能安全认证，这将进一步提升车规级产品的质量管理标准。在供应链管理方面，公司建立了完善的供应商开发与评估体系，通过良率监控系统和持续改进机制，确保供应链质量水平的稳步提升。
　　同时，公司不断推进本土化快速响应支持，在全球10个分支机构均配置专业团队，从销售、市场应用到质量服务，形成“三位一体”的服务体系。通过将质量控制延伸至客户端，公司建立了从芯片设计到终端应用的全链条质量保障机制，真正实现了以客户为中心，持续提升客户满意度和产品市场竞争力。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期，市场竞争加剧，公司持续技术创新加大研发投入，导致公司归属于上市公司股东的净利润同比下降并出现亏损。为保证公司的可持续发展、高质量发展及产业布局完善，预计公司将保持较高的研发投入水平。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品迭代及技术创新风险
　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
　　2、高端人才流失风险
　　集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司凭借多年技术创新，积累了一系列自主研发的核心技术，核心技术覆盖产品研发、生产等生命周期，形成公司核心竞争力。报告期内，公司仍有多项产品处于研发阶段，即公司在持续不断探索并形成核心技术。公司对核心技术采取了严格的保密措施，包括但不限于与技术所涉主体签署保密协议、为技术申请各类产权保护等，以确保核心技术安全保密。尽管如此，未来如果因员工个人疏忽、工作失误或外部恶意窃取，导致公司核心技术外泄，可能会对公司核心竞争力产生不利影响，进而影响公司经营成果及业绩。
　　(四)经营风险
　　1、大额研发投入风险
　　集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此大量研发资金需求形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　2、经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司业务的迅速发展和规模的不断扩大，公司在外部市场扩张、产业链资源整合、产品质量管控、内部组织架构调整等方面将面临一定的挑战。公司将持续建设管理体系、优化内外部信息流沟通渠道、提高管理决策效率，以确保对前述挑战快速响应并形成稳健优秀的应对能力。未来，如果公司的管理方式、管理能力及效率无法快速匹配业务规模的持续扩张，可能会对公司的管理情况及经营业绩产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。
　　2、存货跌价风险
　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升。未来，如果市场竞争加剧、市场需求有所变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，将会导致存货积压，从而提高存货跌价风险，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购以外币报价和结算的情况，尽管公司在开展业务时已经对合同签订和款项结算过程中可能遇到的汇率波动因素进行了审慎考量，但鉴于国际政治和经济环境的不断变化，汇率的波动性仍然存在。因此，如果未来人民币与外币之间的汇率发生较大波动，可能会对公司的财务表现产生一定程度的影响。
　　(六)行业风险
　　公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　集成电路行业受国内外经济形势、地缘政治及国际贸易等宏观环境因素的影响较大。一方面，地缘政治紧张局势的加剧增强了全球经济的不确定性。另一方面，国际市场的贸易限制对集成电路行业的供应链有所冲击，导致行业市场竞争加剧，整体复苏仍旧需要一定时间。未来，如果全球地缘政治环境及国际贸易摩擦不确定性有所加剧，可能会对集成电路行业的整体复苏产生不利影响，导致产业链上游供给受限及下游需求不足，进而影响公司的经营业绩。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司依托“电源管理+信号链”双驱动产品策略，打造了“手机+汽车+机器人”三大战略平台，通过持续的研发投入和技术突破，成就了多款国际先进水平的芯片产品。公司坚持以创新为引擎，构建包含打造差异化护城河，将继续以现有客户资源体系为基础，深化与供应链端的合作关系，凭借多层次、全方位的一站式解决方案，持续为客户提供在性能、集成度和可靠性等方面具有强竞争力的模拟和数模混合芯片产品，在应用终端覆盖通信终端、消费类电子、智能家居、汽车电子等战略领域，并积极布局工业智控、低空飞行和人工智能等前沿市场。
　　公司将继续秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，继续深耕数模混合电源管理、信号链、汽车电子等技术领域，提升企业综合竞争实力和可持续发展能力，致力于成为行业领先的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。
　　未来，公司的总体发展战略是：以跨学科、多领域融合的高集成技术为内核，以前瞻性定位蓝海市场、研发高壁垒高护城河的技术产品为目标，对标国际芯片龙头企业的产品，持续推出高集成度、集成光学、激光、工艺、数模混合SoC芯片为一体的电源管理与信号链产品，持续丰富产品矩阵、优化产品性能，为客户提供全方位的产品和一站式解决方案，与产业链上下游企业紧密合作，打造具有全球竞争力的中国芯片品牌。
　　(三)经营计划
　　公司以技术创新为核心驱动力，将持续强化信号链、无线充电、汽车电子及照明驱动芯片的研发投入，在深耕现有产品迭代优化和性能提的同时，加速布局汽车电子、低空经济、机器人和人工智能等核心应用领域，不断提升产品竞争壁垒和市场占有率，推动公司业绩的可持续增长。
　　1、研发加码与创新引领，强化核心竞争优势
　　(1)升级信号链产品组合，提速商业化落地
　　公司在信号链领域已形成了丰富的产品矩阵，布局了环境光与接近传感、光学追踪传感及激光测距（DToF）产品等齐全的光学产品系列，可应用于智能手机、端侧AI、机器人、无人机和汽车电子等不同场景。其中，DToF芯片在扫地机器人领域已批量交付，实现扫地机器人的悬崖检测、沿墙检测，DToF具有高质量的空间感知数据功能，满足快速测距与避障的需求，适用于无人机、机器人导航等领域。2025年，公司将全面拓展ToF技术及其产品线，致力于开发适用于可穿戴设备、低空经济设备、车载ADAS、机器人等领域的ToF产品矩阵。同时，公司将积极地规划和布局AI传感器技术和产品，专注于像素级感算一体技术、多模式复用感知技术以及动态可重构感测阵列等关键技术的开发和产品研发，以实现信号链产品矩阵的战略性升级与持续迭代。
　　(2)夯实无线充电市场份额，加快有线快充研发
　　公司已构建覆盖小功率至100W大功率的无线充电完整产品线，全面满足手机及周边配件的多样化需求。2025年，公司将重点优化无线充电产品的集成度、功率输出及协议兼容，并针对通讯终端、消费电子和汽车电子等细分市场深化定制化开发，巩固市场优势地位。同时，公司正加速研发高集成、高效率的有线快充产品。通过提供无线充电与有线快充双通路完整解决方案，公司将显著增强技术协同效应和客户粘性，进一步扩大市场竞争优势。
　　(3)聚焦高价值赛道，重构模拟电源产品矩阵
　　公司深耕高功率工商业照明领域，提供完整的智能驱动芯片产品线。2025年，公司将顺应全屋智能与智慧城市发展需求，持续优化智能照明及高功率因数产品，重点提升调光深度与PWM频率范围等关键性能指标。同时，公司将持续性战略布局汽车照明市场，聚焦前后照灯、环绕灯及氛围灯等应用场景，开发高集成度解决方案，构建差异化竞争优势，实现照明产品线的可持续性发展。
　　(4)拓展车规体系版图，成为领先的车规级芯片供应商
　　公司成功实现车规芯片领域的重大突破，多款产品通过AEC-Q100认证并启动ISO26262功能安全体系认证，标志着公司正式跻身车规级芯片供应商行列。2025年，公司将继续实施双轨发展战略：一方面系统性地推进消费级、工业级成熟产品的车规认证转化，快速扩充汽车电子产品矩阵；另一方面重点攻坚高壁垒、高替代需求的汽车芯片领域，持续丰富CANSBC及CANPHY系列产品，打造具备国际竞争力的国产化解决方案，致力于将这一战略业务打造为驱动未来增长的核心引擎。
　　（5）从光学到AI传感进阶，开拓端侧AI与机器人蓝海
　　公司依托深厚的激光和光学技术积累，正积极关注与布局AI智能传感领域，构建端侧AI与机器人市场的技术壁垒。随着AI技术向消费电子和服务领域加速渗透，公司一直坚持多元化研发策略，致力于通过扩展产品线来更精准地契合市场需求和技术潮流，探索AI技术与现有及新产品线的深度融合，将AI集成视为强化产品组合和提升用户体验的关键方向，为端侧AI和机器人等新兴领域提供高附加值解决方案。
　　2、深化市场渠道建设，加速全球战略布局
　　公司将以现有营销体系为基石，开启全球化战略新篇章。通过构建更广、更深的销售渠道网络，将在本土市场精耕细作的同时，加速向全球市场进军。公司坚持以客户需求为导向，凭借敏锐的响应机制与专业的技术服务支持，持续提升客户体验，塑造行业领先的品牌形象，巩固公司在国内市场的优势地位，推动品牌价值与核心竞争力的全面升级。放眼全球，公司正积极携手国际合作伙伴，布局海外市场。通过深化与跨国企业的战略协作，公司致力于逐步扩大全球业务版图，提升品牌国际影响力，最终实现世界级市场的全面突破。
　　3、实施人才强企战略，打造高水平人才矩阵
　　作为以技术创新为核心驱动力的高科技企业，公司始终将人才战略视为发展的核心支柱。研发技术团队不仅是推动企业技术突破的中坚力量，更是构筑行业竞争壁垒的关键要素。2025年，公司将继续实施人才强企战略：一方面聚焦全球顶尖技术人才的引进，重点布局芯片设计、先进工艺等关键领域，持续扩充高端研发人才储备；另一方面搭建系统化的内部培养体系，多方式多角度结合培养技术研发及管理人才，打造多层次人才梯队。同时，公司还将提供具备高竞争力的绩效考核与激励机制，深度绑定公司、员工及股东的利益，全面激发研发团队的创新潜能，为企业的可持续发展提供持续动能。
　　4、战略性并购布局，驱动规模增长与股东价值提升
　　公司正积极布局战略性并购，重点锁定一级市场中具备核心技术优势且能与现有业务产生协同效应的优质标的，特别关注新质生产力领域的创新型企业。基于规模化发展战略，公司将重点筛选两类投资机会：一是能够直接带动营收增长并维持合理利润水平的标的；二是能为公司带来技术升级或市场拓展等增值效应的项目。通过持续强化主营业务竞争力，公司致力于实现产业协同与资本价值的双重提升，为股东创造可持续的投资回报。
　　5、以合规治理赋能企业高质量发展
　　公司秉持依法合规的经营理念，严格遵守国家法律法规，持续完善内控体系，确保规范运作和风险可控。2025年，公司将进一步提升三会治理效能，充分发挥董事会、监事会及股东大会在公司治理中的核心作用，优化决策监督机制，强化信息披露透明度，切实保障投资者权益。通过动态跟踪法规变化，深化合规文化建设，开展全员培训提升法律合规意识，促进公司高效规范运作。公司将同步加强资金管理、费用管控、知识产权保护等重点领域的内控建设，构建覆盖经营管理全流程的合规防线，为企业高质量发展保驾护航。 收起▲