高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售。
信号链光学传感器、电源管理芯片、数模混合SoC芯片、模拟电源管理芯片、汽车电子芯片
接近传感器(ProxitySenser) 、 环境光传感器(AmbientLightingSensor) 、 闪烁光传感器(FlickerSensor) 、 环境光和接近传感器(PS+ALS) 、 屏下色温和接近传感器(UnderScreenOpticalSensor) 、 光学追踪传感器(OpticalTrackingSensor) 、 激光测距传感器(DirectTimeofFlightSensor) 、 接收端芯片 、 发射端芯片 、 离线式反激PWM控制器芯片 、 同步整流控制器芯片 、 快充协议芯片 、 电荷泵芯片 、 高PF开关电源驱动芯片 、 通用驱动芯片 、 智能驱动芯片 、 辅助供电芯片 、 CANSBC芯片 、 CAN总线收发器 、 雨量光照传感器 、 车载无线充电芯片 、 汽车照明芯片
研发电子元器件、计算机软硬件；系统集成；技术咨询、技术服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售电子产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
2.36亿 | 42.57% |
| 客户二 |
6181.22万 | 11.14% |
| 客户三 |
2571.21万 | 4.63% |
| 客户四 |
2377.38万 | 4.28% |
| 客户五 |
2016.74万 | 3.63% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1.07亿 | 28.73% |
| 供应商二 |
3607.31万 | 9.69% |
| 供应商三 |
3557.40万 | 9.55% |
| 供应商四 |
3243.06万 | 8.71% |
| 供应商五 |
2123.36万 | 5.70% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
1.35亿 | 33.31% |
| 客户二 |
4572.79万 | 11.31% |
| 客户三 |
3044.35万 | 7.53% |
| SWINGTEL COMMUNICATI |
2035.35万 | 5.04% |
| 客户五 |
1224.14万 | 3.03% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
8900.07万 | 27.24% |
| 供应商二 |
3331.99万 | 10.20% |
| 供应商三 |
2772.03万 | 8.48% |
| 供应商四 |
2632.03万 | 8.06% |
| 深圳市泽万丰电子有限公司 |
2523.64万 | 7.72% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
9120.75万 | 19.31% |
| 麦斯创新技术(深圳)有限公司 |
8310.94万 | 17.60% |
| 客户三 |
5889.85万 | 12.47% |
| 客户四 |
4645.36万 | 9.84% |
| 客户五 |
2829.49万 | 5.99% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1.05亿 | 26.77% |
| 供应商二 |
5663.45万 | 14.51% |
| 供应商三 |
3647.16万 | 9.34% |
| 供应商四 |
3481.87万 | 8.92% |
| 供应商五 |
2419.14万 | 6.20% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳市宇昊电子科技有限公司 |
1.12亿 | 25.40% |
| 深圳市隆富晟科技有限公司 |
7277.86万 | 16.50% |
| 佛山市顺德区文亮电子科技有限公司 |
5888.84万 | 13.35% |
| SWINGTEL COMMUNICATI |
4609.96万 | 10.45% |
| S.R.ELECTRO |
2284.51万 | 5.18% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 北京燕东微电子科技有限公司 |
4116.79万 | 15.71% |
| 世界先进积体电路股份有限公司 |
3069.33万 | 11.71% |
| 台湾积体电路制造股份有限公司 |
3042.18万 | 11.61% |
| 山东晶导微电子股份有限公司 |
2348.90万 | 8.96% |
| 气派科技股份有限公司及其子公司 |
2090.97万 | 7.98% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 深圳市宇昊电子科技有限公司 |
7614.02万 | 20.47% |
| SWINGTEL COMMUNICATI |
3711.15万 | 9.98% |
| 佛山市顺德区文亮电子科技有限公司 |
3224.14万 | 8.67% |
| 深圳市隆富晟科技有限公司 |
2961.48万 | 7.96% |
| Yosun Singapore Pte. |
2839.49万 | 7.63% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 北京燕东微电子科技有限公司 |
3728.41万 | 13.95% |
| 世界先进积体电路股份有限公司 |
3381.44万 | 12.65% |
| 杭州立昂微电子股份有限公司 |
3086.28万 | 11.55% |
| 山东晶导微电子股份有限公司 |
2401.68万 | 8.99% |
| 天水华天科技股份有限公司及其子公司 |
2396.40万 | 8.97% |
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司是专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，始终以技术创新为核心发展引擎，构建形成“电源管理+信号链”双轮驱动的产品矩阵，核心业务覆盖智能传感器、充电管理芯片、模拟电源芯片等领域。在技术应用方向上，公司坚定推进“手机+汽车+机器人”三大战略平台布局，产品深度赋能通信终端、智能家居、汽车电子等主流行业，并持续向工业智能控制、人工智能及机器人等新兴高成长领域加速拓展。 2025年度，公司围绕三大战略平台持续深化产品线整合与技术创新，推动跨领域技术协同突破与市场多元化拓展，产品结构不... 查看全部▼
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，始终以技术创新为核心发展引擎，构建形成“电源管理+信号链”双轮驱动的产品矩阵，核心业务覆盖智能传感器、充电管理芯片、模拟电源芯片等领域。在技术应用方向上，公司坚定推进“手机+汽车+机器人”三大战略平台布局，产品深度赋能通信终端、智能家居、汽车电子等主流行业，并持续向工业智能控制、人工智能及机器人等新兴高成长领域加速拓展。
2025年度，公司围绕三大战略平台持续深化产品线整合与技术创新，推动跨领域技术协同突破与市场多元化拓展，产品结构不断优化，核心品类实现量价齐升，整体市场竞争力与持续成长动能显著增强。
公司信号链芯片以智能感知为核心发展方向，产品体系涵盖光学追踪传感器、激光测距传感器、环境光与接近传感器等，可为智能终端与机器人等终端产品提供高精度环境感知与距离探测能力。电源管理芯片聚焦高效能量转换与管控，包括充电管理芯片与模拟电源芯片，主要产品包括无线充电收发芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片及辅助供电芯片等，具备高效率、高集成度与高可靠性等特点。
依托在信号链与电源管理领域的技术积累，公司同步推进车规级芯片产品落地，主要产品包括车载无线充电芯片、单/多通道汽车照明驱动芯片、雨量光照传感器等，助力汽车电子芯片实现自主安全可控，已逐步进入主流车企供应链。
公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主PD/SPAD工艺技术和完整的知识产权布局，在数模混合架构、嵌入式算法开发方面积累深厚。基于自主高压集成工艺设计平台、光学工艺平台及全产业链整合能力，公司具备高度定制化芯片解决方案能力，持续强化技术创新与产品差异化优势。目前，公司产品已成功进入客户A、小米、三星、传音、荣耀、vivo、OPPO、联想、Meta、大疆、石头、追觅、Anker、理想、吉利、比亚迪、奇瑞、Signify、Ledvance、佛山照明等国内外知名品牌供应链，市场覆盖与品牌影响力持续提升。
（1）智能传感器
公司智能传感器依据不同技术原理，主要划分为环境光及接近传感器、光学追踪传感器与激光测距传感器三大类别，可满足多场景下的感知与检测需求。
（2）电源管理芯片
公司电源管理产品主要分为充电管理芯片和模拟电源芯片两大类，其中充电管理芯片包括无线充电接收端和发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片等；模拟电源芯片包括各类LED驱动芯片以及辅助供电芯片等。
（3）汽车电子芯片
(二)主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fabless模式能够实现各方技术与资金资源的精准投入，目前已逐渐成为行业主流。
集成电路行业经营模式：
1.研发模式
公司采用Fabless经营模式，以自主芯片设计与技术研发为核心竞争力，构建覆盖市场需求、技术预研、工程实现、量产交付的全流程研发管控体系，由市场、研发、运营、质量等部门协同推进，确保研发成果高效转化为市场化产品。
（1）立项阶段
市场部牵头开展新产品需求调研与可行性论证，围绕目标市场、技术路径、成本收益、竞争格局形成立项方案；联合研发、运营、质量等部门开展多维度风险评估与集体评审，评审通过后正式立项，确保项目方向与公司战略高度匹配。
（2）研发设计阶段
研发部依据立项需求输出工程研发文档与总体设计方案，拆解为可落地子模块，依次完成草稿设计、仿真验证、版图设计，并开展模块集成与合规性审核，保障产品性能与规格一致。设计成果通过内部评审后，启动工程样品流片。
（3）芯片验证阶段
运营部统筹晶圆代工与封装测试资源，完成工程样品制备；研发与质量部门联合开展多场景功能、性能及可靠性验证，全面验证芯片一致性与稳定性。样品通过全项验证与跨部门评审后，进入风险量产环节。
（4）预量产阶段
运营部组织小批量试产，研发部在封测环节采集数据、优化测试方案，形成量产标准与管控规范，保障产品良率与可制造性。预量产通过跨部门终审后，正式转入规模化量产。
2.采购与生产模式
在Fabless模式下，公司专注芯片研发、销售与全流程质量管控，生产环节采用委外代工模式。公司向合作晶圆厂输出自研集成电路版图，委托定制晶圆生产，并由专业封测厂商提供封装与测试服务，实现轻资产、高效率、规模化交付。
为保障供应链稳定与产品品质，公司建立覆盖供方管理、生产协同、变更控制、良率提升、成本管控、计划调度的全流程制度体系，包括《采购与供方控制程序》《生产和服务提供控制程序》《产品变更管理控制程序》《产品良率控制程序》《成本控制程序》《供应商和代工厂管理程序》《关键物料采购控制程序》《生产计划制定程序》《库房管理程序》《库房出入库操作规程》《库房来料抽样检验规范》等，以标准化管理支撑供应链高效运转。
3.营销模式
公司结合集成电路行业特点与自身业务布局，采用经销为主、直销为辅的销售模式：依托经销商网络实现产品广泛覆盖与快速下沉，同时通过直销服务重点终端客户，提升响应效率与合作深度。经销模式以买断式销售为主，直销模式直接面向终端客户交付，两类模式协同互补。
公司建立完善销售管理体系，通过《合同管理制度》《销售管理制度》《客户管理制度》《与客户有关过程控制程序》《技术支持服务规范》《客户财产管理程序》《产品交付管理流程》等制度，规范订单、合同、交付、服务全流程，保障客户权益与业务合规运营。
4.管理模式
公司坚守“质量是企业生命”的核心原则，以“质量是永恒的主题”为引领，构建贯穿研发、生产、客户服务的全生命周期质量管理体系，持续提升产品可靠性与客户满意度。公司质量体系覆盖全业务链条，建立研发质量、生产质量、客户质量三大模块的标准化流程与管理制度，实现全方位、无死角的质量管控。在研发环节，公司坚持质量从设计源头抓起，将管控要求嵌入研发全过程，由DQE（DesignQualityEngineering）全程把关，并依托PLM（ProductLifeManagement）产品生命周期管理系统实现研发过程可追溯、可管控、可优化，形成特色化研发质量管控模式。
在供应链与生产环节，公司建立严格的供应商准入、稽核与持续评价体系，新供应商须经多部门联合审核通过后方可准入；同时通过良率管理系统对生产良率进行实时监控、异常预警与快速改善，保障量产稳定可靠。公司还搭建了完善的客户质量服务体系，为客户提供快速、专业、一站式的质量技术支持。目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证及汽车电子AECQ100、ISO26262等ASILD功能安全管理体系等可靠性认证体系认证，可充分满足消费电子、汽车电子、工业控制等多领域的高品质应用要求。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所属行业
公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。
（2）所属行业发展概况
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性、先导性产业，是全球科技与产业竞争的核心领域。2025年，在人工智能、新能源、机器人、汽车电子等新兴应用驱动下，集成电路产业创新迭代加快，市场空间持续拓展，行业整体保持良好发展态势。
1.全球及中国半导体市场
2025年全球半导体市场呈现稳步复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）、美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额7,917亿美元，同比增长25.6%；预计2026年市场规模将进一步增长，继续保持向上发展态势。
区域层面，全球半导体市场格局呈现分化特征，中国大陆为全球最重要增长引擎之一，市场呈现区域分化与格局重构。根据海关总署2025年全年数据，集成电路进口数量5,916.92亿个，同比增长7.8%，进口金额4,243.3亿美元，同比增长10.1%；出口数量3,494.7亿个，同比增长17.4%，出口金额2,019.01亿美元，同比增长26.8%；出口增速显著高于进口，国产替代与产业升级成效明显，中长期成长空间依然广阔。
2.公司核心细分行业
公司聚焦智能感知传感器、电源管理芯片等领域，下游应用覆盖消费电子、汽车电子、智能制造、人工智能、机器人等多个高增长场景，下游需求持续旺盛。
全球传感器市场规模稳步扩大，在汽车电子、智能制造、消费电子、医疗健康等领域广泛渗透，长期保持稳健增长。
根据头豹研究院数据，2025年中国光学传感器市场规模741.81亿元，2023-2027年复合增长率12.04%。
受益于新能源汽车、人工智能、工业与消费升级驱动，全球及中国电源管理芯片市场需求持续提升。根据Frost&Sullivan数据，2025年中国电源管理芯片市场规模235亿美元，2022-2025年复合增速16%，国产替代加速推进。
整体而言，集成电路行业技术门槛高、产业链复杂、应用场景广泛，行业正朝着高性能、低功耗、高集成度方向发展，全球供应链重构与核心技术自主可控将成为行业长期发展的重要方向。
（3）行业基本特点
集成电路设计行业处于集成电路产业链上游核心环节，属于典型的技术密集型、知识密集型与资本密集型产业，具有高投入、长周期、高技术壁垒、产品迭代快、全球化分工与竞争并存等显著特征，行业准入门槛较高。
从行业格局来看，全球半导体产业链分工协作与竞争博弈并存。在地缘政治、贸易环境变化等多重因素影响下，全球供应链稳定性面临挑战，各国持续加大对半导体产业的政策支持与资源投入，推动供应链区域化、多元化布局，技术自主可控与产业安全已成为全球主要经济体的核心战略方向。未来，全球供应链将向更安全、多元、弹性的方向发展，技术标准、产业生态与市场规则的竞争将进一步加剧，构建自主可控、安全稳定的产业链与供应链体系，成为行业企业可持续发展的关键。
从应用与发展趋势来看，集成电路作为现代电子产品的核心基础部件，应用场景覆盖消费电子、通信、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天等众多领域，市场空间广阔。在5G、人工智能、机器人、新能源汽车、工业自动化等新兴领域快速发展的驱动下，车规级芯片、高端模拟芯片、工业控制芯片、电源管理芯片等细分领域需求持续增长，成为行业增长的核心动力。
长期来看，集成电路行业将持续朝着高性能、低功耗、高集成度、高可靠性方向升级演进，技术创新与工艺迭代不断加速。与此同时，全球供应链重构、核心技术自主可控、国产替代深化将成为行业中长期发展的核心主线。
（4）主要技术门槛
集成电路设计行业的技术壁垒并非局限于单一技术节点，而是体现在系统集成能力、长期技术积淀、产业链协同及全球化资源配置能力等多个层面。行业整体呈现出显著的壁垒效应与市场集中度特征，头部企业依托技术积累与生态构建形成持续竞争优势，新进入者通常面临技术、人才、资金、供应链等多重约束，进入与成长难度较高。
一是技术体系壁垒。集成电路设计属于多学科交叉的前沿技术领域，涉及微电子、材料科学、计算机、电子信息、自动化等多个专业方向，产品复杂度高、专业性强、技术迭代速度快。企业需具备长期研发经验积累、持续技术创新能力与前瞻性产品规划能力，才能适应快速变化的市场需求。新进入者难以在短期内形成完备的技术体系与工程化能力，与行业内成熟企业存在明显差距，技术壁垒显著。
二是专业人才壁垒。集成电路设计对研发人员的理论基础、工程经验与创新能力均提出较高要求，尤其在先进工艺、数模混合设计、高端IP开发等领域，高端复合型人才稀缺。行业核心技术人员的培养周期较长，通常需要5—10年以上项目实践积累，人才供给具有明显的滞后性与稀缺性。相较于发达国家，我国集成电路领域高端专业人才储备相对不足，进一步提升了行业进入门槛。
三是资金投入与周期壁垒。集成电路设计具有高投入、长周期、高风险的产业特征，研发、流片、测试、验证等环节均需要持续且大规模的资金投入。随着工艺节点不断演进，芯片开发成本与复杂度持续上升，投资回报周期相应延长。一般而言，芯片从架构定义、设计开发到流片量产通常需要2—3年，期间易受技术路线调整、市场需求波动等因素影响，项目失败风险较高，资金与时间投入构成重要的行业准入约束。
四是产业生态与供应链壁垒。当前集成电路行业竞争已从单一产品竞争升级为全链条、全生态体系的竞争。在制造环节，先进工艺产能资源集中，供应链协同与产能保障能力直接影响企业竞争力；在生态环节，芯片架构、系统软件、应用适配等形成高度绑定的生态闭环，后来者突破难度较大。在全球供应链格局重构与地缘环境变化的背景下，供应链安全、技术自主可控与产业生态话语权成为关键竞争维度。新进入者不仅需要突破技术约束，还需在复杂的全球产业分工体系中构建稳定的产业链支撑能力，行业壁垒呈现立体化、系统化特征。
（5）国家支持集成电路产业发展的相关政策
2025年，集成电路产业在生产、出口和效益等方面均实现了显著增长。技术创新与市场需求发挥了明显的推动作用，政策支持和投资持续助力产业发展，产业链不断完善，国产化替代进程加快，区域集聚效应日益显著，企业竞争力不断提升。特别是在5G通信、新能源汽车、人工智能、机器人等领域的带动下，中国集成电路产业实现了从“量变”到“质变”的战略跃迁。中国“十五五”规划首次将集成电路定义为支撑现代化强国建设的战略性核心产业，并将供应链安全上升至国家安全层面。2025年11月的“十五五”规划明确提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”。公司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来重要发展契机。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在国家核心技术自主可控战略指引下，公司持续深耕模拟及数模混合芯片领域，依托技术创新与垂直领域深耕，2025年在智能传感器、无线充电、模拟电源等细分领域建立显著竞争优势，技术水平、产品竞争力、市场份额同步提升，成为国内模拟及数模混合芯片设计领域的领先企业之一。
（1）智能传感器技术领先，打造新质生产力标杆
公司聚焦智能传感器高价值赛道，凭借长期沉淀的激光与光学核心技术，在光电转换、信号处理、图像处理等关键领域构筑技术壁垒，搭建自主可控的技术与工艺平台。目前已形成覆盖消费电子、汽车电子、AI终端、服务机器人等领域的全场景产品布局，光学追踪、ToF激光测距、屏下光学传感等核心产品关键性能达到行业领先水平。报告期内，多款核心产品实现奖项认证与规模量产，成功切入头部终端供应链，传感器板块营收大幅增长，成为公司新兴增长曲线。同时，公司持续攻坚光学传感、激光测距、抗干扰算法及光学封装等关键核心技术，逐步打破海外技术垄断，在关键工艺与器件环节实现产业链自主可控，稳步向全球一流智能感知芯片供应商迈进。
（2）充电管理芯片技术持续引领，工艺创新构筑竞争壁垒
作为国内无线充电领域领军企业，公司具备完全自主的技术架构与知识产权，多款首创产品关键性能跻身国际先进水平。2025年，公司持续完善全功率段无线充电芯片解决方案，率先推出适配行业新标准的80W接收端芯片，精准匹配旗舰终端及车载大功率应用需求。依托工艺升级与产业链深度协同，充电管理芯片规模优势持续释放，在产品性能、集成度与可靠性保持领先的同时实现成本优化。此外，多款快充产品顺利通过UFCS融合快充认证，公司获评工信部UFCS创新应用企业，无线充电芯片成功切入AI手机、智能配件、车载充电等高端供应链，市场渗透与技术实力同步增强，持续引领行业技术升级与创新发展。
（3）垂直整合与工艺创新，夯实全链条自主发展能力
公司坚持自主研发与工艺创新，深度整合上下游产业链，构建起具备核心竞争力的技术与产品体系。公司研发团队深耕高精度、低噪声模拟芯片设计，在数模混合架构、嵌入式算法等领域沉淀深厚技术能力；同时依托完善的光学仿真平台与实验体系，自研PD/SPAD工艺，显著提升器件灵敏度与可靠性，并实现多个关键环节自主研发与迭代升级。公司采用COT及半定制工艺，与上游晶圆厂深度联合开发制程，以战略入股方式深度绑定优质晶圆、封测资源，搭建了稳定高效、成本可控的国产化供应链，为多业务板块长远发展筑牢坚实基础。
（4）头部客户深度协同，品牌价值持续提升
报告期内，公司多款车规级芯片入选《2025国产车规芯片可靠性分级目录》及《2025中国汽车芯片供给手册》，并顺利通过ISO26262ASILD功能安全管理体系认证，建立起满足汽车电子最高安全等级的全流程开发与质量管理体系，为汽车电子业务的规模化拓展奠定坚实基础。同时，公司超高灵敏度屏下色温和接近传感器荣获2025半导体生态创新大会“2024-2025智能传感器优秀产品与解决方案”奖项；全集成直接飞行时间DToF传感器获得第五届中国集成电路设计创新大会“2025中国创新IC-优秀芯擎奖”；多款快充产品通过UFCS融合快充认证，公司获评“工信部先进适用技术融合快速充电技术UFCS创新应用企业”，技术实力与产品竞争力获得权威机构与市场的高度认可。
面向未来，公司将继续深耕模拟与数模混合芯片核心技术，以创新驱动产品升级与市场拓展，巩固细分领域领先地位，丰富已有产品线的同时，完善智能产品感知矩阵，加快向国际一流集成电路设计企业迈进，为我国芯片产业自主可控与高质量发展贡献力量，为股东创造持续稳定价值。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，以高性能集成电路为核心底座的技术创新持续深化，端侧人工智能、新能源汽车、智能机器人等新兴产业加速落地，形成多场景、多赛道共振增长格局，推动行业向智能化、集成化、自主化方向升级，为半导体产业打开广阔增长空间。
（1）新技术发展和趋势
1）智能化与集成化打造“智慧能源大脑”
电源管理芯片正从单一的供电组件转型为具备感知与决策能力的智能子系统。通过集成热感应、电流监测及动态调节功能，现代PMIC能根据负载实时调整功率输出，实现能效最优。同时，高度集成化设计将多路电压轨、保护电路及控制逻辑压缩至单芯片中，大幅缩减了PCB占用面积，满足了AI服务器及高端消费电子对微型化与系统稳定性的严苛要求。
2）边缘AI赋能传感器实现本地智能决策
传感器技术正经历从“数据采集”到“边缘决策”的质变。新一代智能传感器内置AI算法与预处理功能，能够在本地完成特征提取与简单推理，仅在检测到特定事件或异常时才唤醒主系统。这种“事件驱动”模式不仅大幅降低了数据传输带宽与延迟，还有效解决了隐私安全问题，使传感器成为具备自主逻辑的智能节点，而非单纯的数据源头。
3）多维感知技术突破物理世界认知边界
多模态视触觉融合传感器正成为具身智能核心突破，通过集成微型摄像头与光学解析算法，赋予机器人指尖“手眼协同”的高精度感知能力。该技术利用摄像头捕捉弹性体形变图像，结合算法解算光场变化，同步获取接触形貌、纹理、滑移及三维力分布等多维信息，感知密度远超人类手指，为具身智能模型提供了高质量训练数据，推动机器人从“看见世界”向“操作世界”进化。
4）前沿材料与光子技术驱动性能跃迁
材料科学的突破正在重新定义传感器的性能极限。新型压电材料、宽禁带半导体以及光子集成电路（PIC）的应用，显著提升了传感器的灵敏度、环境适应性与响应速度。特别是太赫兹与毫米波技术的演进，推动了通信与传感的一体化，使得高分辨率成像与无创健康监测成为可能，极大地拓展了感知技术的物理边界与应用场景。
5）垂直领域深度融合催生定制化需求
在机器人与医疗健康等垂直领域，传感器与电源芯片正呈现出深度定制化的融合趋势。人形机器人对精密操作的需求推动了力/触觉传感器与高能效驱动芯片的协同进化；而在医疗健康领域，临床级精度的无袖带血压与连续血糖监测技术，则依赖于超低功耗电源管理与高保真信号采集技术的完美结合，推动可穿戴设备从概念走向现实应用。
（2）新产业发展情况
1）机器人产业全面爆发，感知传感器需求进入高速增长期
波士顿咨询数据显示，2030年全球机器人市场规模有望攀升至1600亿-2600亿美元，十年维度行业体量或将实现近十倍增长。凭借全球第一大应用市场的优势，叠加《“机器人+”应用行动实施方案》战略落地，我国明确2025年制造业机器人密度较2020年翻倍的发展目标。伴随人形机器人产业化提速、服务机器人走进消费市场，行业正式迈入场景多元化、技术大众化、国产化替代加速的全新发展阶段。
在具身智能、新质生产力与行业标准落地推动下，工业机器人、服务机器人、人形机器人、特种机器人全面进入产业化落地阶段，成为传感器需求核心增量市场。机器人对环境感知、运动控制、人机交互、安全避障的要求持续提升，光学传感器、磁传感器、激光雷达、视觉传感器成为核心标配部件，需求呈现规模化、高端化、多融合特征。
工业机器人：聚焦高精度作业与柔性生产，广泛采用光学编码器实现高精度定位，3D视觉传感器完成工件识别与轨迹控制，磁传感器用于关节位置与扭矩检测，保障运动平稳与控制精度。高动态、高可靠性要求推动高端工业传感芯片持续升级。
服务机器人：以自主导航、避障、人机交互为核心，依赖激光雷达实现环境建模与路径规划，光学传感器完成障碍物检测与场景识别，磁传感器件提供稳定位置反馈，单台搭载多颗感知器件，成本下行推动渗透率快速提升。
飞行机器人：无人机对激光雷达、光学传感器、高精度测距与避障器件需求刚性，目前高端芯片市场由国际厂商主导，在产业链自主可控要求下，国产无人机芯片与传感器迎来关键突破窗口，市场替代空间广阔。
人形机器人：进入小批量量产阶段，感知系统占比高、需求多元。单台配备2–4颗激光雷达用于全身避障、手部精细操作与空间建模；3D视觉/光学传感器承担目标识别、深度感知与手势交互；磁传感器、力矩传感器用于关节闭环控制与力反馈，保障运动柔顺性；多传感器融合成为标配，推动高端感知芯片需求爆发。
特种/医疗/巡检机器人：对抗干扰、高精度、小型化要求突出，光学传感用于成像与检测，磁传感提供稳定位置与姿态感知，激光雷达用于复杂环境建模，成为机器人安全作业与精准执行的核心支撑。
整体来看，机器人产业已从技术验证进入规模化商用阶段，各类机器人对光学、磁学、激光雷达、视觉等感知器件的需求呈现刚性增长，多传感融合、小型化、低功耗、高可靠成为技术主线，为高性能模拟及数模混合芯片带来长期、确定的增长动能。
2）端侧AI深度落地，释放感知芯片核心价值
端侧AI凭借低延迟、高隐私、低能耗、强实时性优势，成为AI技术规模化落地的核心方向，推动智能设备从“联网”向“智联”升级，重构AIoT产业生态。
AI智能眼镜：作为端侧AI核心载体快速商业化。全球技术市场研究机构Omdia《AI眼镜市场报告》显示，2024年全球AI眼镜出货量188万台，2025年达870万台，同比增长322%。其中Meta以740万台占85.2%份额，中国大陆市场95–100万台，占比10.9%居全球第二；带屏AI眼镜占比从3.3%提升至8.4%，出货量73万台。
AI手机：生成式AI端侧集成驱动行业革新。Canalys数据显示，2025年全球AI手机出货量接近4亿部，渗透率达34%；Canalys预计2028年AI手机渗透率将提升至54%。国内厂商加速AI能力部署，市场竞争进入白热化，带动高端传感器、信号链芯片需求提升。
AIPC：产业换机周期开启。2025年成为AIPC规模化渗透的关键一年。英特尔、AMD等持续推出专用AI处理器，Windows系统深度强化本地大模型与端侧AI能力。根据Canalys最新预测，AIPC在WindowsPC市场的份额将由2024年的约15%快速提升至2025年34%、2026年52%，全面带动芯片、散热、制造等全产业链升级。
3）汽车电动智能化加速，车规级模拟芯片量价齐升
汽车电动化、智能化、网联化持续推动单车芯片价值量提升，新能源汽车成为模拟芯片核心增长引擎。中国汽车工业协会（中汽协）数据显示，2025年国内新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比增长29%、28.2%，整体渗透率达47.9%，较2024年提升7个百分点；国内零售口径渗透率已突破50.8%，正式迈入新能源主导阶段。
动力系统、智能座舱、自动驾驶等场景广泛搭载电源管理、信号处理、驱动与传感类芯片，车规级芯片需满足AEC-Q100、ISO26262等高可靠性标准。国际巨头在车载高端芯片领域仍占主导，国内厂商加速产品导入与车规认证，在电源管理、传感器等细分领域实现突破，车载市场已成为国产模拟芯片最重要的增量空间，行业整体呈现量价齐升态势。
（3）未来发展趋势
技术端：端侧AI、多模态感知、先进封装、车规级工艺持续突破，芯片向高性能、低功耗、高集成、高可靠方向升级。
产业端：AI硬件、低空经济、新能源汽车、机器人四大赛道协同发力，带动感知、电源、信号链芯片需求持续高增。
格局端：全球供应链重构加速，国产替代向高端、车规、工业、机器人等领域纵深推进，产业链自主可控成为长期主线。
生态端：多技术融合、多场景渗透、多主体协同成为常态，“芯片+算法+系统+应用”一体化生态构建成为核心竞争力。
二、经营情况讨论与分析
2025年，端侧AI、机器人等新兴应用快速崛起，打开行业全新增长空间。公司紧抓机遇，经过几年来在传感器领域持续的研发投入与市场开拓，产品矩阵更加丰富，新场景应用加快落地，实现经营质量稳步改善。2025年度，公司实现营业收入55,512.91万元，同比增长37.35%；实现归属于母公司所有者的净利润-1,406.94万元，同比减亏78.86%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3,336.78万元，同比减亏64.15%。
（一）优化产品结构，持续丰富产品矩阵
报告期内，公司智能传感器和充电管理芯片产品线快速增长,产品全面覆盖智能手机、机器人、智能汽车、智能穿戴等主流终端，提供精准感知、稳定供电、长效续航的核心保障。公司多款核心芯片产品已顺利导入国内外头部客户，产品结构优化，促使公司毛利率同比提升10.59个百分点，其中，智能传感器营收同比增长112.01%，毛利率提升14.08个百分点。充电管理芯片营收同比增长58.48%，毛利率提升7.42个百分点。
智能传感器领域，公司拥有业界领先的模拟及数模混合芯片设计能力与算法经验，环境光与接近传感器、光学追踪传感器、ToF激光测距传感器三大主力产品均已实现规模化量产，部分新品技术指标处于国际领先水平。其中，光学追踪传感器已稳定批量供货国内头部智能手表品牌，对应营收突破亿元，市场份额持续提升；ToF激光测距传感器已在头部家用机器人客户规模出货，并导入业内知名手机客户。
充电管理芯片领域，公司产品矩阵布局完善、覆盖层级完整，高功率产品匹配旗舰机型快充需求，中小功率产品逐步覆盖主流中端机型及多品类品牌配件市场。公司通过持续创新优化，提升产品竞争力与市场适配性，持续巩固充电业务优势。
公司坚持长期发展战略，2025年持续深耕研发创新，预计2026年研发投入将稳步加码，逐步拓展磁编码器、多模态视觉传感器等创新产品线。其中，磁编码器可实时反馈位置与角度数据，是保障智能终端运动稳定性与操作可靠性的核心。多模态视觉传感器集成高灵敏度动态视觉功能，精准识别物体形状纹理、动作、实时监测接触形变，可支持眼动追踪、手势识别、虚拟键盘映射、隔空遥控、灵巧手触觉感知等场景。公司将持续优化产品结构，提升盈利水平。
（二）坚持研发创新，积极布局战略新兴领域
随着人工智能技术快速迭代，端侧智能应用全面普及，公司构建交互、感知、供电一体化完整解决方案，深度适配全场景AI硬件发展需求，产品已在多个智能场景实现落地应用。
智能机器人领域，公司已形成视觉感知与运动控制的技术解决方案。视觉感知方面，公司ToF激光测距已导入头部客户，多模态视觉传感器可以用于灵巧手的精细感知、精准抓取、压力检测等；运动控制方面，公司布局研发高精度磁编码器可支撑人形机器人关节运动调控。
智能眼镜领域，公司产品已成功导入全球头部客户。公司自研光学传感器，可识别佩戴状态、适配环境光线、实现精准变焦。多模态视觉传感器通过精准捕获眼部、手势细微运动，打造高效流畅的人机交互方式。公司小体积、低功耗的无线充电芯片，可适配智能眼镜的便捷无线充电场景。
汽车电子领域，公司以车规级LED照明驱动、车载无线充电、车载传感器为核心方向，多款产品通过车规及专业质量体系认证。公司车规级智能调光产品已实现批量出货，可广泛适配汽车氛围灯、品牌标识灯、贯穿式尾灯等整车内外灯光场景，支持灯光智能调节，有效提升整车灯光质感，丰富座舱氛围，持续优化驾乘体验。
公司紧抓全球智能AI终端产业发展机遇，稳步落实全球化市场拓展战略。目前已面向多家国际知名品牌开展产品送样与量产导入，加速海外优质客户导入与市场渗透。
（三）聚焦核心战略方向，择优开展投资并购
公司专注于集成电路设计核心环节，依托充裕的资金储备，持续聚焦高性能数模混合技术，深化战略规划与业务布局。
近年来，受地缘环境、上游原材料及设备供给约束，叠加AI产业需求快速爆发，晶圆制造、封装测试等上游产能资源持续紧张。公司通过战略入股及产线合作等多元方式，深度绑定上游优质资源，进一步稳固供应链体系，稳定盈利空间。
在产业延伸与业务拓展方面，公司已开启多项资本布局，先后战略投资星感微、讯喆，并购鑫雁微，与Fusionsight达成投资意向并开展业务合作；顺利切入激光雷达、多模态视觉融合传感器、磁传感器等新兴技术领域，实现跨品类技术融合与产品互补，完善全域产品布局。
未来，公司将紧跟产业发展趋势，结合自身技术与产品优势，通过战略投资、产业深度合作、外延并购等多元化方式，重点聚焦端侧AI、机器人、汽车智能化等高增长优质赛道，持续挖掘产业链优质标的。
（四）供应链深度整合，全产业自主可控
公司高度重视供应链整合及产业链协同发展，采用COT及半定制化工艺模式，深度联动上游晶圆制造、封测厂商资源。同时搭建了完整的自研工艺开发体系，自主开发PD/SPAD光电工艺、BCD集成工艺等，构建了从工艺、镀膜到光学封装的完整的光电集成解决方案，优化生产良率与成本结构，提升产品品质管控，稳定交付节奏，实现了产业链的自主可控。
（五）深化运营管控，赋能提质增效
公司坚持高质量发展，持续优化治理架构与管理流程，全面提升运营及管理效率，盈利质量稳步改善。营收与毛利增速显著高于费用增速，带动净利润大幅增长，三项费用合计占比同比下降12.85个百分点。未来，公司将延续高质量发展路线，依托系统化运营管控，持续强化核心竞争实力。
（六）实施股份回购计划，彰显企业信心
报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于报告期内实施了第三期股份回购计划，截至报告期末，公司第三期股份回购计划已累计使用回购资金4,995.47万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），公司共实施三期回购计划，累计使用回购资金16,976.67万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.深化技术融合创新，打造核心竞争壁垒
公司以系统化创新与高集成技术为核心驱动，依托多学科技术融合优势与系统级架构研发能力，持续巩固细分领域技术领先地位。光学传感业务深度整合数模混合芯片、光路设计、自研PD/SPAD工艺、光学镀膜及图像处理等关键技术，形成全链条自主化技术体系，依托低噪声信号处理、高精度算法自研优势，产品核心性能全面对标并超越国际一线水平。无线充电领域创新采用高功率接收芯片搭配4:2电荷泵双芯片架构，显著提升系统效率与稳定性，为大功率无线充电量产落地奠定基础；模拟电源板块通过原创功率因数架构与恒流控制算法，创新实现灯光模拟量调光方案，持续引领行业技术革新。
2.自研工艺垂直整合，筑牢供应链自主可控
公司具备自主工艺开发能力，是国内少数同时掌握光学工艺与高压工艺的芯片设计企业，已建立较为完善的工艺开发体系。通过自主研发高压BCD及PD/SPAD光电工艺，推动设计与工艺协同优化，有利于提升产品性能、缩短迭代周期并增强成本竞争力，可为端侧AI、智能传感、机器人等领域提供差异化产品支撑。同时，公司与国内主要晶圆制造及封装测试企业建立多维度的稳定合作关系，构建具备较强韧性的供应链体系，为业务规模扩张及新兴领域拓展提供可靠保障。
3.聚焦终端客户需求，构筑多场景应用客户端优势
公司立足“电源管理+信号链”双产品平台，持续推进技术迭代与场景化方案落地，面向手机、汽车及机器人三大平台打造全场景应用解决方案。电源管理领域持续完善产品布局，实现从LED驱动向无线充电、有线快充、车载等领域的技术延伸与产品升级；信号链领域依托光学传感、ToF激光测距传感等核心技术底座，持续拓展多模态视觉传感、磁传感等新兴方向，构建从视觉、触觉、环境光及空间感知到运动控制的多维感知布局，优化智能传感产品组合，培育业务增长点。公司紧扣终端客户实际应用需求，依托技术布局与产业协同能力，构建多元化解决方案，打造产品在智能手机、汽车电子、机器人战略领域的综合竞争力，为公司高质量可持续发展提供有力支撑。
4.战略人才梯队与知识产权，构建持续创新护城河
公司坚持人才强企与知识产权保护战略，组建具备多元技术背景的研发团队，研发人员占比超过66%，核心人员拥有多年行业技术与管理经验，具备国际头部芯片企业从业经验，覆盖光学工艺、功率器件、系统架构、固件开发等关键技术方向。公司保持较高强度研发投入，2025年研发费用为1.70亿元，研发费用率30.69%；通过长效激励与人才培养机制，持续提升研发效率，支持技术布局与产品迭代。报告期内，公司知识产权规模稳步提升，围绕核心技术、关键工艺及主力产品形成专利布局，为技术持续升级、市场拓展及经营风险防控提供支撑。
5.实施全流程质量管控，深化与战略客户协同合作
公司秉持“用心做芯、全员参与、持续改进、追求卓越”的质量理念，建立覆盖研发、生产至交付的全流程质量管控体系，已通过ISO9001、ISO26262等国际质量体系认证，并运用PLM系统提升过程管理水平。依托全球化服务网络与快速响应机制，公司与多家头部客户开展产品供应及联合开发合作，进入国际知名品牌供应链体系。产品主要应用于通信终端、消费电子、智能家居等领域，并逐步拓展至端侧AI、工业控制、机器人、汽车电子等新兴方向。公司积极推进产业链协同与生态共建，维护稳定可持续的产业合作关系，不断提升品牌影响力与市场竞争力。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年持续深耕与技术沉淀，已形成紧贴产业趋势、覆盖多应用场景、具备规模化落地能力的核心技术体系，为产品持续迭代与新领域拓展奠定坚实技术支撑。公司研发资源高度聚焦核心技术与战略产品方向，核心技术均来源于自主研发与原始创新，技术自主性与可控性突出，多项关键技术达到国际或国内先进水平。报告期内，公司新增11项核心技术，分别是生物特征识别技术、光学封装技术、宽电压范围消除频闪的线性驱动技术、线性全压恒功率技术2.0、无线充电切线圈技术、相位解调技术等。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年12月31日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权89项，实用新型专利103项，软件著作权3项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内（2025年1月1日至2025年12月31日），公司获得新增授权知识产权为31项（其中发明专利23项）。
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，公司营收增长，产品结构优化，综合毛利率提升，归属于上市公司股东的净利润亏损大幅收窄。为保证公司的可持续发展、高质量发展及产业布局完善，预计公司将保持较高的研发投入水平。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。
(三)核心竞争力风险
1、产品迭代及技术创新风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
2、高端人才流失风险
集成电路设计行业属于人才和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。
3、核心技术泄密风险
公司凭借多年技术创新，积累了一系列自主研发的核心技术，核心技术覆盖产品研发、生产等生命周期，形成公司核心竞争力。报告期内，公司仍有多项产品处于研发阶段，即公司在持续不断探索并形成核心技术。公司对核心技术采取了严格的保密措施，包括但不限于与技术所涉主体签署保密协议、为技术申请各类产权保护等，以确保核心技术安全保密。尽管如此，未来如果因员工个人疏忽、工作失误或外部恶意窃取，导致公司核心技术外泄，可能会对公司核心竞争力产生不利影响，进而影响公司经营成果及业绩。
(四)经营风险
1、大额研发投入风险
集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此重资本形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续投入资金，或在研发方向上未能做出正确判断，或在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
2、经营规模扩大带来的管理风险
随着公司业务的迅速发展和规模的不断扩大，公司在外部市场扩张、产业链资源整合、产品质量管控、内部组织架构调整等方面将面临一定的挑战。公司将持续建设管理体系、优化内外部信息流沟通渠道、提高管理决策效率，以确保对前述挑战快速响应并形成稳健优秀的应对能力。未来，如果公司的管理方式、管理能力及效率无法快速匹配业务规模的持续扩张，可能会对公司的管理情况及经营业绩产生不利影响。
(五)财务风险
1、毛利率波动风险
公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。
2、存货跌价风险
随着公司业务规模的不断扩大，存货规模可能上升。未来，如果市场竞争加剧、市场需求有所变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，将会导致存货积压，从而提高存货跌价风险，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
3、汇率波动风险
报告期内，公司存在境外销售和采购以外币报价和结算的情况，尽管公司在开展业务时已经对合同签订和款项结算过程中可能遇到的汇率波动因素进行了审慎考量与应对，但鉴于国际政治和经济环境的不断变化，汇率的波动性仍然存在。因此，如果未来人民币与外币之间的汇率发生较大波动，可能会对公司的财务表现产生一定程度的影响。
(六)行业风险
公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不利影响。
(七)宏观环境风险
集成电路行业受国内外经济形势、地缘政治及国际贸易等宏观环境因素的影响较大。一方面，地缘政治紧张局势的加剧增强了全球经济的不确定性。另一方面，国际市场的贸易限制对集成电路行业的供应链有所冲击，导致行业市场竞争加剧，整体复苏仍旧需要一定时间。未来，如果全球地缘政治环境及国际贸易摩擦不确定性有所加剧，可能会对集成电路行业的整体复苏产生不利影响，导致产业链上游供给受限及下游需求不足，进而影响公司的经营业绩。
五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司依托“电源管理+信号链”双驱动产品策略，打造了“手机+汽车+机器人”三大战略平台，通过持续的研发投入和技术突破，成就了多款国际先进水平的芯片产品。公司坚持以创新为引擎，构建差异化护城河，以现有客户资源体系为基础，深化与供应链端的合作关系，凭借多层次、全方位的一站式解决方案，持续为客户提供在性能、集成度和可靠性等方面具有强竞争力的模拟和数模混合芯片产品，在应用终端覆盖通信终端、消费类电子、智能家居、汽车电子等战略领域，并积极布局工业智控、人工智能、智能机器人等前沿市场。
公司将秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，深耕智能传感、电源管理、融合影像等技术领域，提升企业综合竞争实力和可持续发展能力，致力于成为行业领先的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。
未来，公司的总体发展战略是：以跨学科、多领域融合的高集成技术为内核，以前瞻性定位蓝海市场、研发高壁垒高护城河的技术产品为目标，构建智能感知技术体系，打造覆盖视觉、触觉、环境光及空间感知与运动控制的多维感知布局，深耕电源管理领域并推进技术创新升级，拓展应用边界，丰富产品矩阵、优化产品性能，为客户提供全方位的产品和一站式解决方案，与产业链上下游企业紧密合作，打造具有全球竞争力的中国芯片品牌。
(三)经营计划
公司以技术创新为核心驱动力，将持续强化智能传感、融合影像、充电管理等领域的研发投入，加速布局汽车电子、具身智能和端侧AI等核心应用领域，不断提升产品竞争壁垒和市场占有率，推动公司业绩的可持续增长。
1、深耕技术研发与创新驱动，筑牢核心竞争壁垒
(1)迭代升级智能传感产品矩阵，打造多维度智能感知技术体系
公司持续推动智能感知领域的技术创新与产品迭代，依托成熟的光学传感器、ToF激光测距传感等技术基础，持续加码布局视觉融合感知技术，并依托外延并购切入磁传感赛道，形成“环境感知（光学+1D/3DToF）+多模态融合感知（多模态视觉传感）+运动感知控制（磁传感器）”的技术生态闭环，打造从视觉、触觉、环境光及空间感知到运动控制的多维感知布局，助力智能化解决方案在电动汽车、工业自动化、智能眼镜、储能安全监测、消费电子等多元场景落地应用，覆盖各类型智能机器人、各类工业及消费级智能装备。
环境光传感器实时捕捉环境光线变化，在逆光、昏暗等复杂光照条件下也能保障视觉系统清晰稳定全面提升智能终端在真实场景中的环境适应性与视觉可靠性。ToF传感器赋予智能终端精准的空间理解能力，通过高精度激光测距与实时三维建模，助力设备精确理解环境、灵巧交互与自主行动的能力。多模态视觉传感器集成高灵敏度动态视觉功能，精准识别物体形状纹理、动作、实时监测接触形变，应用于眼动追踪、灵巧手场景。磁传感器实时反馈位置与角度数据，是保障智能终端运动稳定性与操作可靠性的核心。
迭代升级的智能感知传感器矩阵，打造从视觉、触觉、环境光及空间感知到运动控制的多维感知布局，持续赋能智能眼镜、消费电子、机器人、汽车电子、工业自动化等多元化新兴场景，为各类端侧智能终端提供高性能感知底层支撑。
(2)稳固充电管理市场优势，提速有线充技术研发
公司立足充电管理核心赛道，现阶段已搭建覆盖全功率段的无线充电完整产品线。聚焦消费电子基本盘，深度定制差异化解决方案；把握汽车电子化发展机遇，加大车载无线充电研发投入与产品落地。
在做强无线充电业务的基础上，公司加快高集成度、高能效有线快充技术布局，打造覆盖终端设备、配套配件的全链条智能电源转换与能源管理解决方案。依托无线充电与有线快充的一体化解决方案，强化技术协同效能客户合作粘性，稳步扩大充电管理市场份额。
（3）深耕模拟电源，开拓车载新域
公司深耕模拟电源赛道，具备完善的智能驱动芯片产品体系，伴随行业周期修复、库存回归合理区间、供应链持续优化，模拟电源行业景气度稳步回升。公司紧抓行业复苏机遇，持续迭代智能照明、高功率因数等核心产品，稳步巩固消费级市场基本盘。
立足长期发展战略，公司全面推进车规级业务布局，重点发力汽车照明、车载无线充电、车载传感等高潜力领域多款产品已通过AEC-Q100认证及ISO26262ASILD级功能安全体系认证，建成高标准汽车级研发管控体系。一方面推动成熟消费及/工业级产品车规化迁移，快速丰富车规产品矩阵；另一方面聚焦车载磁传感、智能座舱配套芯片等方向，攻坚核心技术，培育公司中长期核心增长曲线。
2、布局战略并购与投资，助力公司长期价值提升
公司通过并购上海鑫雁微电子股份有限公司切入磁传感器领域，与现有光学传感、激光测距等产品线形成高效协同，达成技术资源优势互补，进一步筑牢智能感知技术核心壁垒。公司将持续推进专业化、市场化的战略并购与产业投资布局，聚焦与主营业务具备技术协同、产品协同及市场协同的优质标的，灵活运用股权投资、产业并购等多元化资本运作方式开展对外投资与合作。通过产业资源整合进一步完善产品布局与业务结构，加速新兴赛道业务拓展，夯实长期发展根基，助力公司整体价值实现持续、稳步提升。
3、集聚优质人才，筑牢高质量发展根基
作为以技术创新为核心驱动力的高新技术企业，公司始终将研发投入与人才建设作为筑牢技术壁垒、驱动长期高质量发展的核心战略。公司将持续加大研发资源投入，重点围绕新兴高价值赛道，引进行业资深专家与技术人才，夯实高端研发人才储备，强化核心技术攻关能力，抬升技术壁垒与行业核心竞争力。同时，公司将搭建系统化、全周期的内部人才培养体系，多措并举培育技术与管理骨干，打造多层次、立体化的人才梯队，并配套具有市场竞争力的绩效考核与长效激励机制，深度绑定公司、员工与股东利益，激发团队的创新潜能，为企业长远发展注入动力。
4、以合规治理赋能企业高质量发展
公司秉持依法合规的经营理念，严格遵守国家法律法规，持续完善内控体系，确保规范运作和风险可控。公司将进一步提升治理效能，充分发挥董事会、股东会在公司治理中的核心作用，优化决策监督机制，强化信息披露透明度，切实保障投资者权益。通过动态跟踪法规变化，深化合规文化建设，开展全员培训提升法律合规意识，促进公司高效规范运作。公司将同步加强资金管理、费用管控、知识产权保护等重点领域的内控建设，构建覆盖经营管理全流程的合规防线，为企业高质量发展保驾护航。
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