| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-09-05 | 增发A股 | 2025-09-03 | 53.07亿 | - | - | - |
| 2023-04-18 | 首发A股 | 2023-04-26 | 107.83亿 | - | - | - |
| 公告日期:2026-06-12 | 交易金额:12.11亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 公司及其下属子公司持有的部分无形资产及开发支出 |
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| 买方:芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司 | ||
| 卖方:芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司,芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司,芯联集成电路制造股份有限公司 | ||
| 交易概述: 芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”、“芯联集成”)及其子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司、芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联集成及其子公司”),拟向芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联先进”)转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术,转让及授权对价预计为12.11亿元。 |
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| 公告日期:2026-06-12 | 交易金额:119.90亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司部分股权 |
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| 买方:浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体,芯联集成电路制造股份有限公司,其他投资方 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 根据芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”或“芯联集成”)发展规划、战略客户要求,为加快完善公司在半导体产业链的布局,公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会(以下简称“杭绍临空”)合作,签署《关于芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司之合资框架协议》(以下简称“框架协议”),合资经营芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“标的公司”、“项目公司”或“芯联先进”),作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目(以下简称“四期项目”)的实施主体,建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。 本项目计划总投资约200亿元,其中资本金120亿元(芯联集成拟出资30.12亿元,杭绍临空牵头组建的地方产业基金(“产业基金”)以及其他联合投资主体拟出资30亿元,其他市场化资金拟出资59.88亿元),银行贷款80亿元。 |
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| 投资类型 | 所持个数 | 累计初始投资额(元) | 累计期末面值(元) | 截止本季度盈亏(元) | 业绩影响 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他 | 2 | 4000.00万 | 1.30亿 | -- | |
| 合计 | 2 | 4000.00万 | 1.30亿 | -- |
交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型
| 分类 | 所持对象 | 投资类型 | 持股数量(股) | 持股比例 | 综合盈亏(元) |
|---|---|---|---|---|---|
| A股 | 道生天合 | 其他 | 0.00 | 未公布% | |
| 兴福电子 | 其他 | 0.00 | 未公布% |
| 公告日期:2026-05-12 | 交易金额:88119.24万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,盛吉盛半导体科技股份有限公司,上海芯港联测半导体有限责任公司 | 交易方式:提供租赁服务,购买资产,出售商品等 | |
| 关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 2026年度,公司预计与关联方中绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,盛吉盛半导体科技股份有限公司,上海芯港联测半导体有限责任公司发生提供租赁服务,购买资产,出售商品等的日常关联交易,预计关联交易金额88,119.24万元。 20260512:股东大会通过。 |
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| 公告日期:2026-04-21 | 交易金额:11456.72万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:中芯国际控股有限公司,绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,芯鑫融资租赁有限责任公司等 | 交易方式:提供租赁服务,购买资产,销售产品等 | |
| 关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 2025年度,公司预计与关联方中芯国际控股有限公司,绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司,芯鑫融资租赁有限责任公司发生提供租赁服务,购买资产,销售产品等的日常关联交易,预计关联交易金额5719.1000万元。 20251028:新增2025年度日常关联交易预计12,422.06万元。 20260421:2025年实际发生金额11,456.72万元。 |
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| 质押公告日期:2024-09-12 | 原始质押股数:2000.0000万股 | 预计质押期限:2024-09-10至 -- |
| 出质人:绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) | ||
| 质权人:交银国际信托有限公司 | ||
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质押相关说明:
绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)于2024年09月10日将其持有的2000.0000万股股份质押给交银国际信托有限公司。 |
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| 质押公告日期:2024-04-30 | 原始质押股数:9000.0000万股 | 预计质押期限:2024-04-25至 -- |
| 出质人:绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) | ||
| 质权人:交银国际信托有限公司 | ||
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质押相关说明:
绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)于2024年04月25日将其持有的9000.0000万股股份质押给交银国际信托有限公司。 |
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