事件：
　　公司发布2026年中报，报告期内公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%，归母净利润2.78亿元，同比增长263.4%。
　　受益于AI业务高景气，二季度业绩同比大幅增长：
　　公告披露，围绕AI数据中心多层次的供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJFET）与电源管理（180nmBCD,90nmBCD,55nmBCD）技术矩阵。在光互连领域，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。AI终端领域，公司相关技术产品涵盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL光源、IMU（惯性传感器）运动传感芯片等。产品进展方面，2026年上半年公司的高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证，公司的AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段。受益于AI基建的高景气需求，公司AI业务营收与去年同期相比提升84.31%，二季度公司收入26亿元，同比增长47.59%，归母净利润3.67亿元，环比扭亏为盈。
　　加大AI产能投入，投资建设12英寸数模混合生产线：
　　公告披露，公司紧跟行业趋势，抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等业务发展契机，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（“杭绍临空”）合作，建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。该项目的顺利推进，有利于公司切入AI基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在MEMS、功率、模拟IC领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　事件描述
　　公司发布了2026年中报，实现营业收入45.62亿元，yoy+30.53%，实现归母净利润2.78亿，yoy+263.4%。2026Q2实现营业收入26亿元，yoy+47.59%，实现归母净利润3.67亿元，yoy+2968.72%，扣非后归母净利润为0.86亿元，yoy+128.31%。
　　事件点评
　　AI基建与终端业务：营收同比增长84.31%。①功率：高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证。②模拟IC：AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入。③光互联：硅光芯片已规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段。
　　车载业务：收入同比增长3.53%，结构性持续增长。公司可提供70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC、底盘、车身、热管理等一系列关键系统核心细分领域，公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及Tier1合作项目超百个。
　　消费：营收同比增长31.76%。手机麦克风在国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，与头部家电客户开展SIC芯片定制开发，并进入送样阶段。
　　工控应用：营收同比增长21.29%。公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付，适配业界最大功率465KW、2KV升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产。
　　毛利率同比提升9.17个百分点，规模效应推动利润释放。公司26H1毛利率为12.71%，同比提升9.17%，净利率为0.91%，首次实现净利润转正。
　　毛利率提升的原因包括：①产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提升。
　　②生产运营效率提升，精益管理和精益生产效能显现，期间费用率6.01%，下降了0.78pct。③产能利用率提升，带来的单位固定成本摊薄效应，折旧摊销占营收比重下降至41.13%，同比-13.84pct。
　　未来战略方向：联手地方政府建设5万片/月12英寸数模混合芯片生产线，总投资200亿元，布局AI、光互联等赛道，进一步打开长期成长空间。
　　投资建议
　　预计公司2026-2028年营业收入分别为106.05亿元、132.38亿元，161.42亿元，同比增长分别为29.6%、24.8%、21.9%，预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.49亿元、6.4亿元、9.03亿元，同比增长分别为175.5%、42.5%、41%，2026年8月11日股价为9.17元，对应的2026-2028年PE分别为171.1倍、120.1倍、85.2倍，对应的2026-2028年PB估值分别为5.7倍、5.4倍、5.1倍，公司作为功率和SiC特色工艺系统代工厂，已经迎来了盈利拐点，预计利润将逐年大幅提升，首次覆盖，给与“买入-A”评级。
　　风险提示
　　技术及产品迭代风险；公司的持续发展源于对客户需求变化的敏锐洞察与快速响应，以及产品适配性与成本竞争力。受半导体行业固有特性影响，公司仍会面临产品迭代加速、研发周期漫长、资金投入密集等多重挑战。
　　关键技术人员流失风险；随着公司规模扩张，对专业技术人才的需求与日俱增，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
　　知识产权风险；通过高研发投入和不断的技术积累，公司已拥有多项自主知识产权，同时也累积工艺参数、验证数据等商业秘密。公司的专有技术、商业秘密、专利等存在被他人盗用或不当使用的可能。
　　公司规模扩张带来的管理风险。随着公司资产规模、业务规模及员工数量的快速增长，各项业务进一步扩张，组织架构与经营管理的复杂程度显著提升，对管理能力提出更高要求。若公司未能及时、有效地应对规模扩张带来的管理挑战，可能引发管理风险。动风险。

　　2Q26营收高增持续减亏，产能利用率持续提升。2026年上半年，公司经营拐点全面兑现，实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；实现归母净利润2.78亿元，同比正式扭亏为盈；实现扣非归母净利润-0.65亿元，同比减亏87.84%。2Q26单季实现营业收入26.00亿元，同比增长47.59%，环比增长32.49%；归母净利润3.67亿元，同比大幅增长2968.72%，单季度实现大幅增长，公司盈利能力迎来质的飞跃，26H1公司毛利率提升至12.71%，同比大幅提升9.17个百分点；净利率转正至6.09%，2026年上半年公司研发投入9.05亿元，同比增长18.74%，其中费用化研发费用7.20亿元，新增专利74项，持续推进高端工艺迭代与良率提升。
　　全新集团运营架构落地，板块协同优化资源配置。公司全新集团化管理架构逐步落地成型，公司实现资金、采购、研发、客户资源统一调度，内部资金池运作持续优化，有效降低整体融资成本，同时强化各业务单元投入产出考核标准。重点推进总投资200亿元的12英寸车规级数模混合产线建设，AI业务、车载功率半导体作为核心增长板块持续获得工艺研发与产能配额支持，26H1，公司的AI相关业务收入同比增长84.31%，车载业务维持基本盘稳定。公司动态平衡扩产投入、经营性现金流与债务规模，持续优化资本结构。
　　中长期战略路径清晰，产品结构持续升级。公司立足功率代工与化合物半导体平台，持续推进“车载+AI算力+工控+高端消费电子”四大赛道协同战略。产能端，现有8英寸产线持续爬坡，新建12英寸车规产线有序推进，碳化硅工艺平台持续迭代，抓住新能源汽车、智算电源、高速光互连行业上行窗口。产品结构方面，公司持续提升高毛利车规芯片、AI电源、硅光相关产品占比，推动综合毛利率中枢稳步抬升。
　　投资建议：作为国内车规级功率半导体、MEMS传感芯片一站式系统代工龙头，芯联集成历经多年重资产周期投入，公司前期承受产线折旧、工艺研发的阶段性亏损，持续扩充千人级研发团队，坚守高比例研发投入打磨车规级硬核工艺。我们预计公司2026-2028年分别实现营业收入120.43/166.21/223.13亿元，分别同比增长47.24%/38.01%/34.25%，预计公司2026-2028年分别实现归母净利润2.27/5.38/9.08亿元，对应P/E分别为338.50/142.75/84.70倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。

　　投资要点
　　布局算电协同，发力AI服务器电源赛道。公司围绕算电协同深度布局，深耕SST固态变压器，搭建一至三级服务器电源全矩阵，可提供功率器件、隔离驱动、MCU、磁器件一体化系统代工方案；持续迭代工艺平台，高压BCD不断升级，8英寸SiC产线规模化量产，第二代SiC工艺大幅提升能效与可靠性；同时具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，自研SiC平台覆盖650V-3300V全电压MOSFET。产品适配AI服务器供电与风光储微电网场景，覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供电芯片制造。目前数据中心专用电源工艺平台导入核心客户，服务器电源业务将成为核心增长引擎。
　　四期项目启动，产能与业务版图持续扩张。公司拟启动绍兴四期项目，联合地方主体合资打造月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线，项目总投资达200亿元，公司出资30.12亿元，持股比例25.1%。该项目规划五大工艺平台，覆盖28–55nm车规MCU、AI端侧DSP、90nm高端BCD数模混合芯片、55nmAI服务器电源管理芯片、硅光及SiGe光通信芯片等方向，在巩固传统优势主业的同时，重点切入AI服务器电源、光互联两大高增长赛道。四期项目全面投产后，公司折合8英寸晶圆月产能将突破40万片，进一步强化在功率半导体、模拟芯片领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，长期成长空间持续打开。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为103/133/174亿元，归母净利润分别为5.6/10.8/18.8亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

　　事件：公司发布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；实现归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润亏损0.65亿元，同比大幅减亏。2026Q2公司实现营业收入26.00亿元，同比增长47.59%，环比增长32.49%；实现归母净利润3.67亿元，同比大幅增长，环比扭亏为盈；实现扣非净利润0.86亿元，同比扭亏为盈，环比扭亏为盈。
　　产能利用率稳步提升，26Q2扣非同环比扭亏为盈：2026H1公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发AI基建和终端、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；实现归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈，主要得益于：1）产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提高；2）产能利用率稳步提升，规模化效应开始集中显现。2026年Q2，公司扣非净利润实现转正，反映出公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力有望持续提升。
　　AI应用领域增速显著，核心业务营收快速增长：AI基建和终端业务高速增长，2026年上半年营收同比提升84.31%，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJFET）与电源管理（180nmBCD,90nmBCD,55nmBCD）技术矩阵，公司的高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证；光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段。另一方面，车载业务保持结构性的持续增长，公司可提供的产品对应的单车价值量不断提升，增长空间明显，叠加国产替代进程持续推进，越来越多车企客户将供应链重心转向本土优质供应商，公司车载业务有望继续保持增长态势，截至2026H1末，公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及Tier1合作项目超百个。
　　前瞻布局新兴产业，投资建设12英寸数模混合生产线：为把握当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机，推动主营业务持续成长，2026年6月，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，建设了一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计划总投资约200亿元。其中资本金120亿元，公司拟出资30.12亿元，该项目的顺利推进，有利于公司切入AI基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在MEMS、功率、模拟IC领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。
　　投资建议：公司聚焦人工智能、车载、工控、高端消费四大核心赛道，围绕功率半导体、传感信号链两大技术主线打造多层次的一站式系统技术平台，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求，未来业绩有望持续增厚，同时考虑到整体期间费用占公司收入比重仍较高，我们审慎预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.59亿元、8.19亿元、12.78亿元，EPS分别为0.05、0.10、0.15元/股，PE分别为165X、92X、59X，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响、大股东减持所带来的相关风险。

　　事件：公司2026年上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%，实现归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈。公司2026Q2单季度实现营业收入26亿元，同比增长47.59%，单季度归母净利润为3.67亿元，同比增长2968.72%，扣非净利润0.86亿元，同比扭亏。
　　四大应用领域协同发力，AI业务高速增长。公司2026年上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%，主要由于公司在四大应用领域的协同推动。2026年上半年，公司AI业务营收占比9%，同比增长84.31%；车载业务收入占比41%，同比增长3.53%，覆盖国内九成以上新能源车企；高端消费电子营收占比31%同比增长31.76%；工控业务营收占比19%，同比增长21.29%。
　　毛利率实现跨越式提升，降本增效成果加速释放：2026年上半年，公司毛利率为12.71%，同比提高9.17pct；其中单季度2026Q2毛利率达18.02%，同比提高14.6pct，环比提高12.3pct。折旧摊销占营业收入比重降至41.13%，同比下降13.84个百分点，规模化效应与降本增效措施的成果正在加速释放，叠加产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提高，公司未来毛利率将会进一步改善。
　　AI业务营收高增，打造平台化解决方案，多款核心新品量产在即：AI业务营收同比增长84.31%，AI基建方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台，应用于AI服务器电源的SiCMOSFET产品已实现量产，高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证；MEMSmirror光学传感器样品验证完成进入小批量试制，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段，AI终端用麦克风和IMU产品取得进展。储能端，混碳储能模块性能表现行业领先，有效提升组串储能变流器转换效率，面向工商业场景的全碳化硅储能模块已完成客户送样，公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企。
　　投资建设12英寸数模混合生产线：公司计划建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28nmMCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计划总投资约200亿元，四期项目的建设有利于公司切入AI这一高增长赛道，强化公司产能和技术壁垒。
　　盈利预测与评级：我们调整此前预测，预计2026/2027/2028年归母净利润为5.41/9.02/18.58亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧致价格承压