事件
　　公司发布业绩预告，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%，归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。
　　投资要点
　　四大产品线齐发力，构建多元增长格局。在市场需求升级、国产替代提速与政策红利加持的多重利好下，公司产能利用率持续保持高位；依托技术的持续创新迭代，叠加客户版图的稳步拓展与合作深度的不断深化，公司市场竞争力实现稳步提升，四大核心应用领域收入实现快速增长，成功构筑起车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力、AI应用领域持续深度渗透的多元增长格局。同时，公司业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸，一站式系统代工平台的商业模式价值效能正逐步释放，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%。
　　规模效应显现，毛利率保持增长态势。随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，折旧摊销等固定成本逐步摊薄；叠加产品结构的不断优化和升级，2025年公司毛利率预计达到5.92%，同比提升约4.89个百分点，持续保持增长态势；此外，公司在管理效率、资金管理、销售管理等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低，预计2025年归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。

　　事件：2025年11月，芯联集成SiCMOSFET主驱技术产品，成功荣获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”奖项；2025年12月，芯联集成与中国长安汽车深化合作共拓新能源与智能化产业新局。
　　芯联集成拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD平台（模拟IC、MCU等），能为客户提供一站式系统代工方案。根据公告，2025年公司预计全年营收达80-83亿元，同比增长23%-28%。
　　截至目前，芯联集成SiCMOSFET总计装车辆已超过100万台。公司自2021年开始启动SiCMOSFET研发，2023年正式量产，是国内第一个真正把SiCMOSFET大规模应用到新能源汽车主驱的企业。截至2025年11月，芯联集成已与中国长安汽车在新能源汽车动力、底盘等领域围绕十余个重点项目开展合作；公司的工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规技术产品已覆盖中国90%的新能源车企。
　　2025年11月，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源。1）在电驱领域，芯联集成碳化硅G2.0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑。2）在电源场景中，碳化硅G2.0针对性优化寄生电容设计，通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30%，兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升，完美适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求。
　　投资分析意见：维持“买入”评级。我们认为公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，维持2025-2027年营业收入预测值82.4、108.4、127.1亿元，略调整归母净利润预测值到-4.8、0.2、2.1亿元（原预测值-4.8、0.2、2.0亿元）。
　　风险提示：尚未盈利的风险；产品研发与技术迭代风险；主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险。

　　投资要点
　　SiCMOSFET装车量突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，上半年公司6英寸SiCMOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸Si0产线已实现批量量产。今年SiCMOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。
　　将AI列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；国内首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nmDrMOS实现量产。
　　激光雷达、MEMS等陆续规模量产，满足下游需求。在具身智能等应用方向，公司的MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获国内头部企业定点，预计明年Q1进入量产；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.0/101.0/126.6亿元，归母净利润分别为-6.1/0.5/6.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。

　　投资摘要
　　事件概述
　　10月28日，公司发布2025年第三季度报告，公司2025Q1-3实现营收54.22亿元，yoy+19.23%，其中单三季度实现营收19.27亿元，yoy+15.52%；利润端，2025Q1-3公司归母净利润为-4.63亿元，同比减亏2.21亿元。
　　分析与判断
　　营收稳健增长，盈利能力持续改善。2025年，公司围绕构建一站式系统代工能力主线，持续推进产能扩张与技术迭代，已实现了覆盖功率半导体与信号链芯片的代工制造能力，并不断向模拟和控制类推进。2025年以来随着公司在汽车、AI、工控、消费四大领域市场持续发力，公司收入和盈利能力进一步增长，2025Q1-3，公司在实现营收同比增长近20%的基础上，毛利率达到3.97%，较2024年同期增加4.4个百分点。报告期内公司归母净利润为负但减亏2.21亿元，同比减亏32.32%。未来公司将积极把握新能源、智能化带来的战略性机遇，持续通过提升碳化硅、模拟IC等高附加值业务优化产品矩阵，提升盈利中枢；同时随着公司折旧占营收比重逐步下降、叠加产能效率优化，公司归母净利润有望持续改善，并有望于2026年实现真实盈利。
　　模块业务连续多季度翻倍式增长，高附加值业务条线持续突破。2025年，公司在各领域取得了多项突破，模组封装（模块）业务在报告期内同比增长180%+，其中2025Q3同比增长250%+，预计2025Q4将继续保持高增长；在高附加值的碳化硅、模拟IC领域：1）公司SiCMOSFET累计装车已超过100万台，终端客户交付方面，同小鹏合作的国内首个混合碳化硅产品实现量产、全新碳化硅产品也已向理想开启量产交付；2）公司持续丰富模拟IC产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放，其中SOI200V工艺平台下的BMSAFE已实现多个头部客户导入，同时也有多项产品进入量产。公司同步把握智能化需求的市场机遇，持续发力MEMS传感器、激光雷达等芯片，其中车载VCSEL芯片在2025Q1-3已占据国内市场份额40%以上。
　　AI服务器电源布局成效凸显，渠道优势助力产品出海。公司自2023年开始便布局AI服务器应用相关的产品和技术，目前已能提供从一、二、三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值，并全力开拓800V高压直流市场。2025Q3，公司已完成8英寸SiCMOS器件送样欧美AI公司客户，未来公司将继续依托服务欧洲车企的经验积累和渠道优势，加速AI服务器电源产品的商业化落地。公司同步拓展GaN产品及技术，不断推进功率+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案服务。
　　投资建议
　　维持“买入”评级。我们对应调整公司2025-2027年归母净利润预测至-5.85/1.09/3.29亿元，对应2026-2027年PE估值分别为492、162倍。
　　风险提示
　　终端需求不及预期、市场拓展不及预期、研发进展不及预期