1Q收入高增，期待24年去库结束与新品放量
　　裕太微发布2023年报及2024年一季报：23年营收2.7亿元（yoy-32.1%），归母净利润-1.5亿元（2022年：-41万元），其中4Q23营收1.1亿元（yoy+5.0%），归母净利-1028.6万元（yoy-28.2%）。1Q24营收7253万元（yoy+35.8%），归母净利润-5415万元（yoy-101.1%）。展望24年，我们期待下游客户去库存逐渐结束叠加公司新品放量，收入端实现复苏。我们预测2024-2026年归母净利润为-2.6/-2.4/-1.1亿元。可比公司24年Wind一致预期PS均值为11.4倍，考虑到公司以太网物理层芯片在国内上市公司具有稀缺性，以及公司在交换芯片、车载领域的增长潜力，给予公司24年18.0倍PS，给予目标价90.73元（前值：134.0元）与“买入”评级。
　　2023年回顾：下游客户去库存导致业绩承压
　　2023年分产品来看：1）工规级产品收入1.07亿元（yoy-57.0%），收入下滑主要由于工规级客户库存水位较高，全年订单量下降幅度较大；2）商规级产品收入1.02亿元（yoy-0.7%）；3）车规级产品收入305万元（yoy-28.7%）。2023年公司研发费用2.2亿元，较2022年研发费用增长64%，研发费用率81.1%，公司对现有产品进行迭代升级，另一方面加快车规级PHY芯片、多端口交换芯片等新产品的研发进度。公司强研发策略带动新品渐次放量，22年底量产的三款新品（2.5G网通PHY芯片、五口交换机芯片和千兆网通网卡芯片）在2023年逆势实现营业收入4,199万元。
　　2024年展望：去库逐渐结束，看好新品放量，持续高研发投入
　　下游客户去库存渐入尾声，1Q24公司营收7253万元，同比增加35.8%。我们看好随着去库逐渐结束，公司工规级、商规级芯片收入实现复苏。公司持续推出新品，我们看好公司23年量产出货的5口、4+2口、8口以太网交换机芯片、车载千兆PHY芯片等在24年贡献营收。根据公司年报，23年-26年为第三轮研发投入期，重点在于补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通PHY芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。因此我们预计公司24年研发费用将持续增长，预计24年研发费用率80%。
　　给予目标价90.73元，维持“买入”评级
　　我们预计公司24-26年归母净利润-2.6/-2.4/-1.1亿元，可比公司24年Wind一致预期PS均值为11.4倍，考虑到公司以太网物理层芯片在国内上市公司具有稀缺性，以及交换芯片、车载领域的增长潜力，给予公司24年18.0倍PS，目标价90.73元（前值：134.0元），维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争难度较大风险；产品开发进度不及预期的风险；客户集中度较高的风险；核心技术人员流失风险。

　　事件：2024年4月28日，裕太微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告，2023年全年实现营业收入2.74亿元，yoy-32.13%，实现归母净利润-1.50亿元，相比2022年全年下降1.50亿元；2024年第一季度实现收入7253.15万元，yoy+35.81%，实现归母净利润-5414.67万元，相比去年同期下降2721.51万元。
　　23年业绩承压下滑，24年业绩指引良好。公司2023年全年实现营业收入2.74亿元，yoy-32.13%，实现归母净利润-1.50亿元，相比2022年全年下降1.50亿元；实现毛利率52.38%，yoy+5.37pct。自下半年以来，市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，公司业绩逐季度复苏，特别是Q4营收1.09亿元，环比增长92.95%。展望2024年，公司预测随着半导体周期性触底回升，公司新品逐步放量，各行设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展，2024年公司的整体营收同比有望实现较大增幅。
　　逆势加大研发投入，深耕接口领域。在2023年全年业绩及市场情况承压的情况下，公司逆势加大研发投入，全年研发费用2.22亿元，同比增长63.97%。研发投入主要针对2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。值得注意的是，公司以太网物理层芯片已通过AECQ100Grade1及多项国内外权威测试，并成功导入国内外知名车厂平台。其他产品预计也将陆续于2024年到2026年量产出货，有望带动营收快速提升。
　　产品布局日趋完善，新品放量带动成长。公司已形成网通以太网PHY、交换机芯片、网卡芯片、车载以太网PHY、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等7条产品线。其中网通以太网PHY、网通交换机芯片、网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。公司于2021年下半年开启动2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车载千兆以太网物理层芯片的研发工作，此三款产品在2023年逆势实现4199.10万元收入，由此开始进入研发收获期，公司预计2024年三款新品将进一步放量。
　　投资建议：公司作为国内以太网物理层芯片稀缺标的，横向拓展交换芯片、网关芯片等，纵向推进5G以上更高速率PHY芯片研发。目前行业景气度迎来复苏，新品有望逐渐放量贡献成长动能。预计2024-2026年公司营收4.21/7.44/11.35亿元，当前市值对应PS为13/7/5倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：新产品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、下游市场需求增长不及预期的风险。