主要观点：
　　历经三个研发阶段目前已拥有四条量产产品线，覆盖诸多领域头部客户
　　自成立以来，公司以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线，其中，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。
　　裕太微的商规客户包括新华三、星网锐捷、小米等客户；工规客户包括超聚变、台达、富士康、施耐德、汇川、埃斯顿等客户；裕太微车规客户2025年年报新增安波福、采埃孚等全球Tier1客户强化出海趋势，国内与德赛西威和新势力及传统车厂紧密合作，国内国外客户双轮驱动。
　　定增投入数据中心高速互联，响应国家算力战略
　　面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目的实施旨在攻克数据中心高速互联及管理网络通信核心技术，实现公司技术向超大规模算力基础设施领域的战略延伸。
　　高性能电接口芯片作为集群核心底座，市场需求随基础设施建设快速放量。这一技术演进趋势对底层传输性能提出了更为严苛的标准，也为具备核心技术积累的企业切入数据中心供应链提供了广阔的市场空间。根据裕太微投资者互动平台交流，公司已在DSP技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等核心算法的技术储备。
　　在具体领域，公司已实现2.5G及以下速率以太网物理层芯片的规模化量产，在高速接口设计、高吞吐量信号处理及系统级功耗管理等方面积累了大量成熟验证数据。针对高性能算网互联需求，公司持续开展前沿技术建模与仿真预研，在复杂均衡架构及高可靠性电路设计等维度形成了核心储备。裕太微高速有线通信芯片已进入数据中心相关客户供应链。
　　公司核心研发团队背景雄厚，公司董事长兼总经理史清博士曾牵头承担工信部等国家级重点项目，在高速互联芯片架构设计、先进工艺集成及产品工程落地方面积累了深厚的技术领导力与系统工程经验。
　　“智驾平权”推动车载以太网成重头戏，促进本土车载芯片厂商崛起
　　车载芯片作为公司营收的快速增长极，公司在车载芯片领域正在向“PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）”全栈车载解决方案的提供者进行布局。
　　公司车载百兆及千兆以太网物理层芯片已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能源车型，已经累计出货超1,500万颗;车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升，成为业务增长核心引擎。
　　车载以太网物理层芯片作为目前公司车规级芯片的主力产品，2025年度实现了营收超14倍的增长。
　　公司于2025年度发布了国产首款商用的车载TSNSwitch芯片YT99系列，填补了国内自主可控在该领域的空白。目前已经成功导入十余家车厂、累计支持超60个项目，随着汽车电子电气架构向以太网主干网演进，公司高速有线通信业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。裕太微是国内极少数同时具备以太网和SerDes产品力的企业。公司的SerDes芯片目前相关芯片正在与国内HSMT厂商进行互通测试，致力于为国内智能视觉系统提供性能优异、供应安全的国产化芯片选择，预计将于2026年下半年实现量产。
　　机器人对于网络通信芯片的需求增长，裕太微已开发适配机器人运动控制通信产品
　　裕太微基于在高速有线通信芯片领域的技术积累，已开发出可适配机器人运动控制（包括人形机器人）的以太网通信产品，并在部分客户项目中实现应用。人形机器人领域，如“脑部”和“关节”部位需高速数据传输，裕太微以太网芯片可替代传统总线架构，支持中央集成化设计，提升整体响应效率。
　　股权激励彰显未来发展信心，股东背景产业资源丰富
　　公司推出激励计划首次授予限制性股票的业绩考核年度为2026-2028年三个会计年度，以2025年营业收入作为基准，对应2026-2028年营业收入的目标分别为8亿、9.85亿和11.69亿元。激励计划包括核心技术人员和核心骨干凝聚公司士气，彰显未来发展信心。产业背景投资股东方面，华为哈勃持有公司总股本的6.97%，未来或在产业链协同方面为公司提供助力，助力公司在车载和AI超算新兴增长点方面双轮驱动。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为9.10亿/13.25亿/18.73亿元。归母净利润分别为-0.65亿/0.90亿/1.91亿元，2027年和2028年每股EPS分别为1.12元和2.39元。对应2027-2028年PE分别为153.43/72.25倍。首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　汽车下游需求不及预期，网通市场行业竞争加剧，技术迭代不及预期，数据中心验证进展不及预期，光通信客户拓展不及预期，AI发展不及预期，AI超算需求不及预期。

　　投资要点
　　以太网芯片需求放量驱动营收高速增长。据公司2025年报和2026年一季度报告，2025年裕太微实现营收6.17亿元，yoy+55.62%，归母净利润-1.34亿元，亏损同比收窄33.69%。2025年Q4单季营收2.29亿元，yoy+75.89%，qoq+38.05%，归母净利润-0.06亿元，亏损同比收窄89.91%，环比收窄73.27%。2026年一季度公司实现营收1.42亿元，yoy+74.83%，qoq-38.11%，归母净利润-0.43亿元，亏损同比收窄28.76%，环比扩大594.60%。研发费用0.73亿元，yoy-0.11%。全球半导体市场持续向好，物理层芯片需求旺盛驱动销售规模放量增长。
　　立足以太网芯片，打造多领域、多规格、多组合产品矩阵。裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，目前已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线，覆盖车规级、工规级、商规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合。2025年公司网通类产品销售量约1.4亿颗，车载产品线的车载以太网物理层芯片累计出货超
　　1,500万颗，车载以太网交换芯片也在2025年度成功实现量产突破，相关车型已量产下线。车载高速视频传输芯片已完成与国内友商芯片的互联互通测试，公司预计产品将于2026年实现量产。
　　股权激励彰显公司经营信心，发布定增预案积极投入高景气赛道。公司推出2026年第二类限制性股票激励计划，拟授予70万股，分三批次归属。计划以2025年营收为基数，设置2026-2028年预期营收增长30%、60%、90%的考核目标，彰显公司经营信心。据《2026年度向特定对象发行A股股票预案》报告，公司拟募资13.6亿元，其中4.42亿元用于投入面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目，6.18亿元用于投资面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，凸显公司研发力度和布局新一代芯片研发的战略决策。
　　盈利预测与投资评级：作为从事高速有线通信芯片的研发、设计和销售的公司，裕太微在A股市场具有稀缺性。我们认为，随着公司网通2.5G新品和车载以太网芯片新品放量，公司业绩有望再上新台阶。基于本次业绩公告，我们适当调整公司2026-2027年归母净利润为-0.4/0.8亿元（前值：-1.2/0.1亿元），新增2028年归母净利润预测为1.9亿元。维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争风险，下游需求不及预期，半导体行业周期性及政策变化波动风险，业绩扭亏不及预期风险。

　　事件
　　公司发布业绩预告，预计2025年实现归母净利润-16,800.00万元到-10,500.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少亏损3,367.84万元到9,667.84万元
　　投资要点
　　同比减亏，拐点将至。受益于全球半导体市场的持续增长，叠加2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片、单口及多口网通以太网物理层芯片等产品线的销售放量，预计公司2025年实现营业收入同比增长；实现归母净利润-16,800.00万元到-10,500.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少亏损3,367.84万元到9,667.84万元；扣非归母净利润为-19,600.00万元到-12,500.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少亏损3,599.18万元到10,699.18万元。
　　2.5GPHY芯片在多省规模商用。以太网PHY芯片长期以来主要依赖海外品牌的产品，成为中国通信产业“卡脖子”的痛点。公司2.5G以太网物理层芯片凭借传输速率可达2.5Gbps、自协商功能以及出色的兼容性等特点，广泛应用于万兆光网设备、企业网关等设备中。目前产品在中国移动供应链中实现了阶梯式增长，实现了从试点应用到规模供货的跨越，在全国多个省份的通信网络中部署应用，为终端用户提供高速可靠的网络连接。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.9/9.0/13.1亿元，归母净利润分别为-1.3/-0.1/1.0亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。