一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　半导体设备作为半导体产业的基石，其技术高度直接决定芯片制造的精度与效率，是半导体产业链上游环节市场最广阔、战略价值最重要的一环。而半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，是半导体设备的核心构成。
　　公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　半导体设备作为半导体产业的基石，其技术高度直接决定芯片制造的精度与效率，是半导体产业链上游环节市场最广阔、战略价值最重要的一环。而半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，是半导体设备的核心构成。
　　公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可。报告期内，受益于国产替代的不断推进，公司销售收入和业绩规模稳健增长。
　　根据SEMI报告，2024年，全球半导体制造设备出货金额达到1,171亿美元，创年度销售额历史新高，相较2023年的1,063亿美元增长10%。从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，中国大陆继续保持最大半导体设备市场的地位。人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，半导体行业仍展现出韧性，2025年第一季度，全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。受AI的推动，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，从2024年底到2028年，先进芯片制造产能（7nm及以下工艺的产能）将增长69%。
　　（二）公司所从事的主要业务及经营情况
　　公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具有“小批量、多批次、定制化”的特点，不同产品的种类、大小、材质、性能指标差异较大，细分品号众多。在半导体设备领域，公司产品主要分为工艺部件、结构部件。随着半导体设备国产化进程的不断推进，受益于国内半导体市场的需求增长，报告期内公司销售收入和业绩规模稳健增长。
　　（三）公司主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开技术和定制化工装开发技术形成并筑高自身产品技术壁垒，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件及其他精密零部件取得收入并实现盈利。
　　2、采购模式
　　（1）原材料采购
　　公司的主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，及各类定制件、标准件等。公司制定了严格的供应商筛选制度与合格供应商名单，并定期对供应商的品质、交期、服务等方面进行重新评估以更新合格供应商名录。
　　为保障原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分客户会指定原材料供应商或品牌，由公司独立与该指定供应商或品牌进行询价，根据公司采购数量综合确定采购价格。
　　（2）外协采购
　　公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。对于前道粗加工外协，公司将开粗等较低附加值和线割等单工序加工时间较长的部分工序委托外协生产。对于少量公司尚不成熟的特种工艺外协，公司会与客户共同开发特种工艺外协供应商，在通过客户认证后进入公司合格供应商名录，通常由客户指定或推荐供应商范围，供公司选择。
　　3、生产模式
　　在通过客户质量体系认证和首件认证后，公司将根据客户需求进入批量生产阶段。公司采取以销定产的生产模式，根据客户需求和交期，结合产线现有排产计划制定生产计划，并基于安全库存和交期适当备货。
　　4、销售模式
　　公司销售模式均为直销。公司通过与客户商务谈判的方式，以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，与客户协商确定产品的销售单价，除特殊情况外，同一产品的价格在一年内一般保持稳定。
　　5、研发模式
　　半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备及技术的严苛标准，加之所处产品细分领域具有细分型号较多、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此公司研发活动中会持续大量的工艺研发，同时伴随大量的实验和过程控制。
　　报告期内，公司持续加大技术研发投入，不断提升生产工艺水平。主要研发方向包括：
　　（1）以提高自主国产化产品核心性能指标和生产效率为目标的先进工艺类研发；
　　（2）以实现进口替代及新材料成型工艺为目标的前瞻类研发；
　　（3）以实现拓展产品类别和纵深为目标的先进产品类研发。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　作为半导体设备核心零部件的重要供应商，公司专注于国内半导体设备核心零部件赛道，并积极向其他精密制造领域拓展。报告期内，公司始终坚持致力于高质量发展，经营管理能力持续改善。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　报告期内，受益于半导体设备关键零部件国产化的不断推进，公司依托技术升级与产品创新，半导体领域核心产品销售持续增长。报告期内，公司实现营业总收入65,452.22万元，同比增长19.52%；归属于母公司所有者的净利润10,619.40万元，同比下降5.39%。报告期内公司营业收入增长但利润下滑的主要原因是：
　　1、2024年公司根据市场需求及发展规划，进行了适度的产能扩充，该部分新增产能所需的基础建设和生产能力已逐步启用，产能吸收进入爬坡阶段；
　　2、因2024年销售收入大幅增长，公司逐月新增员工，报告期内员工人数比去年同期增加，薪酬支出增加；
　　3、随着半导体设备龙头企业国产深化，公司高级制程零部件增长迅速，内部作业效率正在优化中。毛利率下滑，是净利润减少的主要原因。同时，相较2025年第一季度，报告期内公司利润下降幅度已有所收窄，显示上述问题给公司利润造成的影响在第二季度已有所改善。公司经营持续稳定向好。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、客户拓展
　　公司自设立起即与国内半导体设备龙头企业开展密切合作，陪伴国产半导体设备厂商发展、紧密配套，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。报告期内，公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作，及时掌握市场动态和行业发展趋势，充分理解客户的需求，深入关键工艺部件、器件等新品共同协作开发，开发综合解决方案。
　　同时，公司依托精密制造技术基础，加速拓宽战略业务板块，横向拓展应用领域，在现有产品种类的基础上，进一步向医疗、航空航天及模组产品等其他精密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。全资子公司靖江先捷通过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D和ISO9001:2015，航天领域已开始部分产品的表处业务。
　　2、产品与技术研发公司高度重视研发工作，专注技术研发，积极参与客户新产品工艺的联合开发，进一步提升技术水平和市场竞争力。
　　公司持续加大在技术研发投入力度，全力推动技术突破与升级。截至2025年6月30日，公司各项精密制造技术已形成108项获批专利，其中发明专利36项、实用新型72项，全部应用于公司主营业务。报告期内，公司研发投入金额3,448.71万元，同比增长7.29%，占营业收入比重5.27%。
　　公司将持续深化基础材料的研发和应用，提升工艺装备水平，力争将产品向其它关键器件拓展，进一步丰富产品的形态和应用场景，增强公司核心竞争力。
　　3、营运管理
　　针对半导体零部件多品种、小批量的特点，公司持续深化和改进柔性化加工生产体系，实现生产流程实时跟踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。坚持“先做对，再做好，改善不止”的质量方针，通过一站式制造解决方案以及全过程质量流程，降低客户采购成本并保障产品一致性。
　　4、生产基地建设
　　报告期内，公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及部分技改升级项目已投入生产，目前运行状况良好；先锋精密制造二厂（即新港高新园区二期厂房，建筑面积：3万平方米）将于2025年9月竣工；无锡先研募投项目依照计划已于2025年第一季度启动建设，预计2026年竣工。
　　5、人才队伍建设
　　报告期内，公司根据业务发展的需要，持续加强人才梯队建设，人员规模不断扩大，截至2025年6月30日，公司及子公司员工总人数为1,471人。公司致力于构建多层次、可持续发展的人才梯队，不断吸引经验丰富的管理及技术人才加入团队，从国内高校选拔优秀的毕业生，建立专项管培生计划，报告期内招聘应届毕业生40余人。公司充分发挥绩效考核激励作用，不断完善培训制度，创新培训模式，转化培训效果，持续增强员工的荣誉感和凝聚力，实现员工与企业的共同成长。公司多次组织多种形式的安全教育培训及消防演习，强化安全生产责任体系，切实保障职工安全。
　　6、对外投资
　　（1）向子公司靖江先捷增资
　　报告期内，公司陆续对全资子公司靖江先捷增资人民币5,000万元。增资主要用于固定资产投资和补充营运资金，与公司目前战略布局相符，符合公司主营业务发展方向。
　　（2）收购无锡至辰为整合完善关键工艺技术，争取在半导体金属零部件的表面处理工艺方面取得突破，公司于2025年1月披露《江苏先锋精密科技股份有限公司关于全资子公司收购无锡至辰科技有限公司100%股权暨关联交易的公告》（公告编号：2025-005），全资子公司无锡先研以自有资金1,200万元现金收购无锡至辰100%股权，并于2025年3月完成股权交割。
　　7、知识产权保障公司高度重视知识产权保护工作，积极做好专利和商标申请工作。报告期内，公司新增专利申请21项，包括发明专利6项，实用新型专利15项。截至本报告期末，公司已获授权专利108项，其中发明专利36项，获得注册商标5个。
　　8、内部治理
　　公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司内部治理机制，提升公司治理水平。按照相关法律法规规定和监管要求，公司三会运作机制运作良好；同时内部审计控制体系全面运作，管理信息化平台继续加强流程化数字化管理建设，公司内部管理水平不断提升，为公司长期稳定发展提供了必要保障。
　　9、信息披露及投资者管理
　　公司高度重视规范运作、信息披露管理工作。公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格履行信息披露义务，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。
　　公司高度重视投资者关系管理工作，安排专人负责信息披露及投资者关系管理，报告期内，公司积极通过投资者邮箱、投资者热线电话、上证e互动平台、各种投资者调研活动、分析师会议、业绩说明会等方式增强与投资者之间的沟通与交流，增进投资者对公司的了解。公司高度重视内幕交易防范，及时安排对公司董事、监事、高级管理人员、大股东的相关培训及监管动态学习，并敦促严格遵守买卖股票规定。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　技术创新为公司核心竞争力，公司致力于不断提升技术水平，优化工艺路线。目前，公司具备完善的工艺配套能力，主要分为精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术。
　　2.产品优势
　　公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件、工艺部件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。比如，公司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，已批量应用在国际最先进5nm芯片生产线及下一代更先进生产线上。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。
　　3.客户优势
　　公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。半导体高端装备奉行严格复制信条，即客户要求严格复制已经确立的工艺标准，基于此，公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形成了深厚的信任基础，建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。经过多年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业链厂商，有较强的客户先发优势。同时，公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，伴随国产半导体设备零部件需求量的提升，公司的业绩成长确定性较强。
　　4.生产管理优势
　　公司具有以“团队合作”为核心，以“质量，计划，成本改造”为导向的先进的生产管理体系。公司管理体系的核心理论为：“准时制生产”“生产节拍时间”“连续流动”“控制式计划体系”“约束理论”“有效产出与入库”“成本生产率趋势”“瓶颈（约束）管理”等。在先进的生产管理理论的引导下，公司不断完善生产管理制度，规范生产环节，配合装备开发技术形成具备低成本、高效率、高产出特点的生产模式。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　经过多年自主研发，公司具备了金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项领先技术开发体系，能够根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径。公司代表性核心技术情况列举如下：
　　（1）精密机械制造技术报告期内，公司紧跟先进制程国产化发展方向及客户需求，针对复杂多样的产品特性，形成了应对多种复杂零件的精密制造技术、高平面度和粗糙度控制制造技术、高精度微小孔制造技术等精密机械制造技术，能够满足半导体设备制程不断迭代演进的技术需求，实现对多种类金属复杂腔体、复杂多面体零部件的超精细切削制造和高精度控制。公司的主要工艺优势为以下三点：
　　1.高精度控制：平面度≤2μm，粗糙度Ra0.02μm，密封面满足超高真空要求；
　　2.柔性制造：支持复杂多面体连续加工，装夹次数减少50%，加工效率提升20%；
　　3.微孔加工：千万级微孔孔径公差≤5μm，万孔孔径标准差小于0.0003，微孔内壁粗度小于Ra0.1μm，100倍放大镜下检测，孔口无毛刺，满足先进制程需求，独创微孔检验与模拟技术，为产品研发提供有力支持。
　　4.大型腔体一站式服务提升，选用不同设备组合加工大型腔体，在满足图纸尺寸要求的情况下，大幅度降低零件加工成本，使之更加具有竞争力。
　　（2）表面处理技术
　　公司通过综合运用阳极氧化、化学镀镍和高洁净度清洗等多项表面处理工艺，赋予了半导体零部件超高洁净度、超强耐腐蚀能力、高抗裂性等特殊能力，大幅提高了产品的使用寿命和性能，其技术优势显著。
　　报告期内，公司的表面技术创新总结为以下三点：
　　1.在传统铝合金阳极化工艺上发展出能满足不同场景的需求工艺，如：耐热性、耐蚀性、绝缘性、硬度；
　　2.使用阳极化+复合喷涂技术（SPS，CVD等）的多层保护技术，开发产品用于更高制程，SPS涂层孔隙率达国际先进水平，且已通过客户认证；
　　3.新型阳极化工艺有效提高致密性，开发出耐热冲击的膜层。
　　（3）焊接技术
　　为满足复合结构精密件的导热性、密封性、洁净度等特定性能要求，需要半导体设备零部件制造商充分评估产品材料性能、结构特点及功能要求，针对焊接材料、焊接工艺、焊接参数等进行研究，持续满足不断迭代的半导体设备工艺制程的严苛要求。
　　公司具备多种焊接技术能力，是国内较早通过美国焊接学会（AWS）认证的焊接制造商（CWF），其中以“FSW搅拌摩擦焊接技术”“机器人自动焊接技术”“真空钎焊技术”“真空电子束焊接技术”为代表，上述技术主要应用于加热器、内衬、传输腔、匀气盘、水冷板等半导体设备精密零部件。“FSW搅拌摩擦焊接技术”通过对摩擦焊的精准控制，极大提高了焊缝质量，使得内衬在高腐蚀环境下的使用寿命提高三倍以上。“机器人自动焊接技术”具备稳定的焊接质量，一致性高，可精确定位控制焊接轨迹，解决传统手工大批量加工受人为因素影响焊熔深不稳定的问题，焊接质量达到国内半导体设备龙头企业标准。“真空钎焊技术”应用在具有复杂构造的晶圆加热器、ESC卡盘、冷却盘、匀气盘等核心产品生产中，实现多达5层结构的结合面熔合，满足加热器严苛温均性要求下的高效热传导；通过精准控制焊料，可解决薄壁复杂流道结构的焊接，实现流道畅通无堵塞。
　　（4）高端器件设计及开发技术
　　从全球范围看，半导体设备内使用的高端器件市场主要为国外厂商所垄断，其中加热器是半导体设备零部件中技术难度较高、工艺制造较为复杂且具备完整功能的高端器件之一。经过多年自主研发，公司是国内少数已实现量产金属晶圆加热器的供应商，并成为国内龙头半导体装备企业的战略合作伙伴。
　　基于晶圆先进制程中对加热器多样性、高功效、高温均性、高洁净等的严苛要求，公司需要针对性结构设计，将经过特殊设计的发热元件与载台匹配组合，通过热场设计、仿真模拟和功能实验等技术手段，使得发热元件性能和晶圆接触结构精确匹配，实现半导体制程中的精准温控，并满足半导体产品工艺效益和持续可靠性。公司投入全新实验室，优化更新现有实验室设备，添加国际先进检测设备，同时根据加热器实际使用工况建立1:1仿真腔体套装，进一步增加加热器的检测以及模拟能力，极大降低产品的不良率。
　　（5）定制化工装开发技术
　　半导体设备金属零部件具有结构复杂、加工精度要求高、多品种、小批量的特点，加工制造过程对一致性和生产效率的要求极高。精密工装作为对零部件进行定位、夹持、锁紧的工具，其设计和使用会对产品的质量和生产效益产生较大影响。公司通过长期研发积累了门式工装、动力工装、标准化和互换性工装等技术并应用于生产实践，高效完成客户的定制化复杂产品需求，以此使得生产制造方式不断优化、现有设备及生产效率持续提升，同时与先进加工管理流程进行结合，实现了良好的成本与质量效益。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司共获得授权专利108项，其中发明专利36项，实用新型专利72项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入654,522,199.11元，较上年同期增长19.52%；实现归属于上市公司股东的净利润106,194,000.81元，较上年同期下降5.39%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润104,571,732.51元，较上年同期下降6.92%。
　　五、风险因素
　　1.技术风险
　　（1）无法跟随技术升级迭代的风险
　　公司所处的半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，随着芯片制程的不断升级，半导体设备及半导体设备零部件厂商必须紧跟晶圆制造等产业链下游厂商的需求不断提高工艺水平以及产品性能，从而对公司的研发能力、工艺水平不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级优化，提升效率及良品率，公司必须及时研发相匹配的精密零部件产品以应对下游厂商不断提升的技术要求。
　　若公司产品不能紧跟和满足客户产品的更新迭代需求，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　（2）技术人才流失与核心技术泄密的风险
　　随着市场需求的不断增长与行业竞争的日益激烈，半导体设备精密零部件行业对技术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持市场竞争力。若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术人才流失的风险。
　　同时，随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于公司保持和提升竞争力至关重要。
　　自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，但仍不排除因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风险，进而导致公司竞争力下降。
　　2.公司规模扩大带来的管理和内控风险及盈利能力风险
　　报告期内，公司资产规模快速增长，管理、技术和生产人员数量持续增加，研发、采购、生产、销售等环节的复杂程度与管理难度也不断提升。同时，公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，公司根据产品的上述特点通过多年的经营管理实践形成了一套柔性化加工生产体系，对公司的经营管理能力亦提出了较高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　另外，如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致增加的生产基地建设项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　3.应收账款余额增加、经营活动现金流量净额及应收账款周转率波动的风险
　　公司客户主要为国内半导体设备龙头厂商，商业信用良好，但未来若主要客户因经营情况或商业信用发生重大不利变化，以及公司对信用风险管控不当，则可能导致应收账款不能及时收回，从而影响公司流动资金的周转和经营业绩。此外，公司近年来业务规模不断扩大，对于营运资金的需求持续增加。若未来公司无法通过股权融资、债务融资等方式合理筹措资金及规划资金使用计划，则公司在营运资金周转方面将会存在一定的风险。
　　4.行业周期性风险
　　公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性上行通道时，公司需要保持及提高产能来满足产业链下游客户快速提升的需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，可能会导致公司失去既有或潜在客户；在行业处于周期性下行通道时，计算机、消费电子等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂面临产能过剩，继而削减资本性支出，对公司产品的需求亦可能下降。虽然长期看，半导体行业作为电子信息产业的基石，人类社会智能化、数字化的大趋势将继续演进，半导体行业的长期需求将持续向好，但在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。
　　5.市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险
　　随着全球半导体行业的快速发展，对于半导体设备零部件的需求不断增加，吸引越来越多的市场参与者积极开展相关领域的投资，抢夺市场份额，同时行业内领先的企业通过并购重组进一步整合资源，使得市场竞争更加激烈。随着半导体领域国产替代进程的不断加速，越来越多的国产零部件厂商加入市场竞争。如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
　　6.产业政策变化风险
　　公司的业务发展情况与半导体行业的发展情况紧密相关。半导体行业的发展及国产化的推进对于国家产业升级具有至关重要的意义，若未来国家对于半导体设备以及半导体设备零部件行业不能持续出台相关政策，将可能对公司业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　作为半导体设备核心零部件的重要供应商，公司专注于国内半导体设备核心零部件赛道。2024年，公司抓住全球半导体市场复苏行情和行业发展机遇，致力于高质量发展，经营管理能力持续改善，加强成本与费用的管控，带动公司盈利能力高质量提升。　　（一）报告期内主要经营情况　　2024年，全球半导体行业资本开支步入上行周期，中国大陆半导体设备销售额已率先实现上升，半导体设备关键零部件国产化不断推进。受益于下游需求旺盛，公司半导体领域核心产品销售持续增长。营业收入的增长促进产能利用率提升，摊薄了固定成本，从而带动公司利润增长。　　报告期内，公司实现营业总收入113,577.41万元，... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　作为半导体设备核心零部件的重要供应商，公司专注于国内半导体设备核心零部件赛道。2024年，公司抓住全球半导体市场复苏行情和行业发展机遇，致力于高质量发展，经营管理能力持续改善，加强成本与费用的管控，带动公司盈利能力高质量提升。
　　（一）报告期内主要经营情况
　　2024年，全球半导体行业资本开支步入上行周期，中国大陆半导体设备销售额已率先实现上升，半导体设备关键零部件国产化不断推进。受益于下游需求旺盛，公司半导体领域核心产品销售持续增长。营业收入的增长促进产能利用率提升，摊薄了固定成本，从而带动公司利润增长。
　　报告期内，公司实现营业总收入113,577.41万元，同比增长103.65%；归属于母公司所有者的净利润21,394.62万元，同比增长166.52%。
　　（二）报告期内重点任务完成情况
　　1、客户拓展
　　公司自设立起即与国内半导体设备龙头企业开展密切合作，陪伴国产半导体设备厂商发展、紧密配套，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。2024年，公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技等国内半导体设备头部客户深度合作，及时掌握市场动态和行业发展趋势，充分理解客户的需求，深入关键工艺部件、器件等新品共同协作开发，开发综合解决方案。
　　同时，公司依托精密制造技术基础，加速拓宽战略业务板块，横向拓展应用领域，在现有产品种类的基础上，进一步向医疗、光伏及模组产品等其他精密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
　　2、产品与技术研发
　　公司高度重视研发工作，专注技术研发，积极参与客户新产品工艺的联合开发，进一步提升技术水平和市场竞争力。通过自主研发建立的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件设计及开发技术、定制化工装开发技术等五大核心技术平台，不断加强技术更迭，灵活改进工艺路径，形成差异化竞争优势。
　　2024年，公司持续加大在技术研发投入力度，全力推动技术突破与升级。截至2024年末，公司各项精密制造技术已形成102项获批专利，其中发明专利32项、实用新型70项，全部应用于公司主营业务。报告期内，公司研发投入金额6,408.32万元，同比增长76.49%，占营业收入比重5.64%。
　　公司将持续深化基础材料的研发和应用，提升工艺装备水平，力争将产品从加热器向其它关键器件拓展，进一步丰富产品的形态和应用场景，增强公司核心竞争力。
　　3、营运管理
　　针对半导体零部件多品种、小批量的特点，公司通过柔性化加工生产体系，采用多层级动态计划排产模式和数字化智能管理软件，实现生产流程实时跟踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。同时，通过一站式制造解决方案以及全过程质量流程，降低客户采购成本并保障产品一致性。
　　公司具有“高新技术企业”资质，被评为国家级“专精特新”小巨人企业，报告期内获得长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院授予的“JITRI-先锋精科联合创新中心”，并获得“江苏五星级上云企业”“2024年江苏省质量提升与品牌建设典型案例”等荣誉。
　　4、生产基地建设
　　为更好地完善产业布局，进一步提升产能规模和综合竞争实力，公司对第二表处中心（靖江先捷）进行技术改造和新产线建设，部分产线已投入试运营；先锋精密制造二厂（即新港高新园区二期厂房，建筑面积：3万平方米）已于2024年12月完成封顶；无锡先研募投项目依照计划于2025年第一季度启动建设。
　　5、人才队伍建设
　　人才是企业发展的核心驱动力之一，充分重视员工价值和团队建设早已写入公司的企业共识。公司坚持人才培养与优秀人才引进并举，持续培养和引进专业人才。
　　报告期内，公司根据业务发展的需要，持续加强人才梯队建设，人员规模不断扩大，截至2024年12月31日，公司及子公司员工总人数为1,207人。公司积极创造各种条件，吸引经验丰富的管理及技术人才加入团队，并从国内高校选拔优秀的毕业生，2024年招聘应届毕业生50余人。公司充分发挥绩效考核激励作用，持续增强员工的荣誉感和凝聚力；在人才培养方面，公司建立了完善的人才储备及培养体系，不断探索校企合作新机制，已经与国内多所高校和技术学院建立校企联合培养机制。公司建立了完善的培训制度，实现员工与企业的共同成长。公司多次组织多种形式的安全教育培训及消防演习，强化安全生产责任体系，切实保障职工安全。
　　6、对外投资-向子公司无锡先研增资
　　报告期内，公司以募集资金人民币5,000.00万元对全资子公司无锡先研进行了增资。本次增资用于实施无锡先研募投项目，是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有助于推进募投项目的建设发展，与公司目前战略布局相符，符合公司主营业务发展方向。
　　7、知识产权保障
　　公司高度重视知识产权保护工作，积极做好专利和商标申请工作。报告期内，公司新增专利申请42项，包括发明专利8项，实用新型专利34项，新增注册商标申请1个。截至本报告期末，公司已获授权专利102项，其中发明专利32项，获得注册商标5个。
　　8、内部治理
　　公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司内部治理机制，提升公司治理水平。按照相关法律法规规定和监管要求，公司三会运作机制运作良好；同时内部审计控制体系全面运作，管理信息化平台继续加强流程化数字化管理建设，公司内部管理水平不断提升，为公司长期稳定发展提供了必要保障。
　　9、信息披露及投资者管理
　　公司高度重视规范运作、信息披露管理工作。公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格履行信息披露义务，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。
　　公司高度重视投资者关系管理工作，安排专人负责信息披露及投资者关系管理，自2024年12月上市以来，公司已积极通过投资者邮箱、投资者热线电话、上证e互动平台、各种投资者调研活动、分析师会议等方式增强与投资者之间的沟通与交流，增进投资者对公司的了解。
　　公司高度重视内幕交易防范，制定了《内幕信息知情人登记管理制度》，及时安排对公司董事、监事、高级管理人员、大股东的相关培训，并敦促严格遵守买卖股票规定。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作。同时，还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。
　　公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具有“小批量、多批次、定制化”的特点，不同产品的种类、大小、材质、性能指标差异较大，细分品号众多。
　　在半导体设备领域，公司产品主要分为工艺部件、结构部件。
　　以刻蚀设备为例，公司主要产品与客户设备的对应关系如下：
　　1、工艺部件
　　工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体等关键工艺部件及与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成反应工作区的其他工艺部件。关键工艺部件系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；其他工艺部件通常起到密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率。
　　1）腔体
　　腔体是半导体设备中参与晶圆制备反应工序的关键部件，为晶圆生产提供耐腐蚀、洁净和高真空环境。特别是在刻蚀设备中，随着先进制程的迭代，更高腐蚀性气体（如：氟气、氯气等）、更高工艺温度以及更高能量的等离子体作用在刻蚀腔室内，对腔体的各项性能提出更高要求。该类产品一般需要经过高精密切削和复杂的表面处理。公司腔体主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中。
　　2）内衬
　　内衬通常为薄壁型金属部件，是安装在刻蚀腔体内部的衬套型部件，保护腔体免受腐蚀性工艺环境的影响，提升腔体使用寿命。因此内衬要比反应腔体具备更高的耐腐蚀性、洁净度以及热冲击的性能。近些年，随着产品应用环境要求更加苛刻，复合涂层、甚至带有复合气体通道功能的内衬被广泛应用在机台上。报告期内，公司内衬主要应用于刻蚀设备。
　　3）加热器
　　加热器是芯片制造过程中为硅片或工艺环境提供和控制所需要温度的器件。其温度均匀性直接决定薄膜沉积等工艺性能；加热器通常在硅片的正下方，直接或间接（通过吸盘）接触硅片，其自身的洁净度直接决定了污染物的水平，同时，其加热后的放气性也决定了真空环境的稳定性。报告期内，公司加热器主要应用于薄膜沉积设备中。
　　4）匀气盘
　　薄膜沉积设备和刻蚀设备工作过程中，特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面膜层的均匀性和一致性。因此对匀气盘上成千上万个孔的一致性有非常严苛的要求，同时每一个孔是多个特征组成的组合孔，每个特征之间的衔接要求非常高。匀气盘是距离晶圆非常近的零件，这就要求其有极高的洁净度，同时对液态粒子及金属粒子也有极高的要求，否则都会直接影响晶圆良率。报告期内，公司匀气盘主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中。
　　5）其他工艺部件
　　公司主要生产腔体盖板、接地环、喷嘴、气体分配环等各类工艺部件。
　　2、结构部件
　　结构部件指位于反应工作区外、通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。公司生产普通盖板、法兰板、信号箱、射频连接板等各类结构部件。
　　除工艺部件和结构部件外，公司还根据客户需求，通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购件等进行装配，形成具备部分半导体设备核心功能的模组产品，并提供阳极氧化等表面处理服务。同时，公司充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　（1）原材料采购
　　公司主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，除金属原材料外，公司还根据生产计划采购各类定制件、标准件等，公司制定了严格的供应商筛选制度与合格供应商名单，并定期对供应商的品质、交期、服务等方面进行重新评估以更新合格供应商名录。
　　由于原材料的质量直接影响到公司产品性能，进而影响客户设备产品的稳定性和晶圆制造质量，为保障原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分客户会指定原材料供应商或品牌，由公司独立与该指定供应商或品牌进行询价，根据公司采购数量综合确定采购价格。公司对客户的定价策略不会因为是否从指定原材料供应商采购而加以区分。
　　（2）外协采购
　　公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。
　　对于前道粗加工外协，公司将开粗等较低附加值和线割等单工序加工时间较长的部分工序委托外协生产，自身将主要精力聚焦于产品工艺改进和高附加值精密切削工艺、表面处理特种工艺、先进焊接工艺中。该些外协厂商仅负责按照公司的加工要求对原材料进行加工，向公司交付符合中后道工序要求的合格半成品。
　　对于少量公司尚不成熟的特种工艺外协，公司会与客户共同开发特种工艺外协供应商，该些外协供应商在通过客户认证后进入公司合格供应商名录，通常由客户指定或推荐供应商范围，供公司选择。
　　2、生产模式
　　（1）客户认证阶段
　　客户认证阶段分为合格供应商认证和首件认证。
　　在合格供应商认证中，客户首先需对供应商进行质量体系认证，认证周期约为1-3个月。通过质量体系认证后，客户会对供应商的加工能力、产能、工艺进行认证，在确保供应商能够满足产品性能标准后，方将供应商列入合格供应商中，该认证周期约为3-6个月。
　　通过合格供应商认证后，将进入新品首件认证阶段。公司在接到客户产品需求后，会先研究论证现有工艺是否能够实现客户主要性能需求，再综合工艺升级难度、开发成本及预期订单等因素，决定是否承接新品。在决定承接后，双方会就新品实现工艺进行多轮磋商，客户确认设计图纸后进入首件试制并交付客户验证，通过后进入批量生产阶段。新品首件认证的周期差异较大，大多数在6-12个月。
　　（2）批量生产阶段
　　在通过上述客户认证阶段后，产品将根据客户需求进入批量生产阶段。公司采取以销定产的生产模式，根据客户需求和交期，结合产线现有排产计划制定生产计划，并基于安全库存和交期适当备货。
　　由于公司产品存在多品种、小批量、定制化的特点，不同产品生产周期差异较大，普通产品的单个批次的生产周期一般在4-6周，特殊产品一般在8-10周。
　　3、销售模式
　　公司销售模式均为直销。对下游设备制造商而言，零部件供应需要保持高度一致性，一般不会轻易更换零部件供应商。公司通过与客户商务谈判的方式，以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，与客户协商确定产品的销售单价，除特殊情况外，同一产品的价格在一年内一般保持稳定。
　　4、研发模式
　　半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备及技术的严苛标准，因此具有精度高、工艺复杂、细分领域高度专业化、要求极为苛刻等特点。此外，公司所处产品细分领域具有细分型号较多、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此研发活动中会持续大量的工艺研发，同时伴随大量的实验和过程控制。
　　报告期内，公司坚持自主创新研发。主要研发方向包括：（1）以提高自主国产化产品核心性能指标和生产效率为目标的先进工艺类研发；（2）以实现进口替代及新材料成型工艺为目标的前瞻类研发；（3）以实现拓展产品类别和纵深为目标的先进产品类研发。
　　5、盈利模式
　　公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术形成并筑高自身产品技术壁垒，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件取得收入并实现盈利。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段、基本特点
　　在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着十分重要的角色，是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。
　　半导体制造的步骤繁多且精细，半导体设备在产业链中的应用领域主要可分为两大类：前道晶圆制造和后道封装测试。其中，前道晶圆制造流程是芯片制造中最为核心的环节，涉及的主要设备包括热处理设备、光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。其中，刻蚀技术和薄膜沉积技术与光刻技术并称三大主要生产技术，也是前道设备中价值量最高的三大设备类型。
　　行业整体业态及模式发展现状方面，半导体设备行业呈现一超多强的竞争格局，除北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等多个工艺领域实现平台式覆盖外，其他国内半导体设备厂商均为产品级销售。半导体设备零部件行业厂商多深耕特定工艺，形成了较为固定的产品制造领域。半导体设备零部件行业分支领域众多，不同类型零部件之间技术壁垒和客户壁垒等难以突破，因此行业内半导体设备零部件厂商多专注于特定工艺产品，服务客户范围相对稳定。
　　（2）主要技术门槛
　　相比于其他行业基础零部件，半导体设备零部件尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、工艺复杂、要求极为苛刻等特点，主要有以下几个方面的难点：首先，半导体制造属于精密制造业，对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、洁净清洗等方面要求更高，造成了极高的技术门槛。其次，半导体制造过程经常处于高温、强腐蚀性环境中，且半导体设备需要长时间稳定运行，因此半导体零部件需要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、材料纯度等复合功能要求。最后，半导体设备零部件市场细分领域众多，各个分支类别体量较小，且不同细分品类技术要求和技术难点都有所不同，行业新进入者难以在短期内聚集经验丰富的生产技术人才并投入充足的研发费用，以建立完善的研发体系并开发出满足行业标准的产品，因此较难突破技术壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可。
　　半导体产业是新一代信息技术的核心，也是社会经济数字化转型的基石，随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫，国产替代与自主可控将在举国体制下快速发展，这为本土半导体设备厂商提供了难得的发展机遇期。
　　公司是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内最早陪伴国产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一。通过长久的技术积累和工艺精进，公司已成为国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号，在半导体设备核心零部件国产化浪潮中位于同行前列，与其他行业内领先企业共同推动了国内行业发展。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）提高精密加工能力，实现生产智能化
　　随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高，半导体设备对于工艺规格的要求不断提高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。为进一步实现生产流程的精密化，并在控制生产成本的同时满足客户需求，半导体设备零部件制造商的生产会更加智能化、柔性化，从而不断提高生产效率。
　　（2）国产替代趋势明显，发挥本土优势
　　得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商需求增加的机遇。目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。随着技术的进步以及产线丰富度提升，未来国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链，继续提高半导体设备行业国产替代速度。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　经过多年自主研发，公司具备了金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、
　　高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项领先技术开发体系，能够根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径。公司代表性核心技术情况列举如下：
　　（1）精密机械制造技术
　　报告期内，公司紧跟先进制程国产化发展方向及客户需求，针对复杂多样的产品特性，形成了应对多种复杂零件的精密制造技术、高平面度和粗糙度控制制造技术、高精度微小孔制造技术等精密机械制造技术，能够满足半导体设备制程不断迭代演进的技术需求，实现对多种类金属复杂腔体、复杂多面体零部件的超精细切削制造和高精度控制。公司的主要工艺优势为以下三点：
　　1.高精度控制：平面度≤2μm，粗糙度Ra0.02μm，密封面满足超高真空要求；
　　2.柔性制造：支持复杂多面体连续加工，装夹次数减少50%，加工效率提升20%；
　　3.微孔加工：千万级微孔孔径公差≤5μm，满足先进制程需求，独创微孔检验与模拟技术，为产品研发提供有力支持。
　　（2）表面处理技术
　　公司通过综合运用阳极氧化、化学镀镍和高洁净度清洗等多项表面处理工艺，赋予了半导体零部件超高洁净度、超强耐腐蚀能力、高抗裂性等特殊能力，大幅提高了产品的使用寿命和性能，其技术优势显著。
　　报告期内，公司的表面技术创新总结为以下三点：
　　1.在传统铝合金阳极化工艺上发展出能满足不同场景的需求工艺，如：耐热性、耐蚀性、绝缘性、硬度；
　　2.使用阳极化+复合喷涂技术（SPS，CVD等）的多层保护技术，开发产品用于更高制程；
　　3.新型阳极化工艺有效提高致密性，开发出耐热冲击的膜层。
　　（3）焊接技术
　　为达到对复合结构精密件的导热性、密封性、洁净度等特定性能要求，需要半导体设备零部件制造商充分评估产品材料性能及功能要求，焊接材料、焊接工艺、焊接参数等进行研究，持续满足不断迭代的半导体设备工艺制程的严苛要求。
　　公司已经具备多种焊接技术能力，是国内较早通过美国焊接学会（AWS）认证的焊接制造商（CWF），其中以“FSW搅拌摩擦焊接技术”“机器人自动焊接技术”“真空钎焊技术”“真空电子束焊接技术”为代表，上述技术主要应用于加热器、内衬、传输腔、匀气盘、水冷板等半导体设备精密零部件。“FSW搅拌摩擦焊接技术”通过对摩擦焊的精准控制，极大提高了焊缝质量，使得内衬在高腐蚀环境下的使用寿命提高三倍以上。“机器人自动焊接技术”具备稳定的焊接质量，一致性高，可精确定位控制焊接轨迹，解决传统手工大批量加工受人为因素影响焊熔深不稳定的问题，焊接质量达到国内半导体设备龙头企业标准。“真空钎焊技术”应用在具有复杂构造的晶圆加热器生产中，实现多达5层结构的结合面熔合，满足加热器严苛温均性要求下的高效热传导；通过精准控制焊料，可解决薄壁复杂流道结构的焊接，实现流道畅通无堵塞。
　　（4）高端器件设计及开发技术
　　从全球范围看，半导体设备内使用的高端器件市场主要为国外厂商所垄断，其中加热器是半导体设备零部件中技术难度较高、工艺制造较为复杂且具备完整功能的高端器件之一。经过多年自主研发，公司是国内少数已实现量产金属晶圆加热器的供应商，并成为国内龙头半导体装备企业的战略合作伙伴。
　　基于晶圆先进制程中对加热器多样性、高功效、高温均性、高洁净等的严苛要求，公司需要针对性结构设计，将经过特殊设计的发热元件与载台匹配组合，通过热场设计、仿真模拟和功能实验等技术手段，使得发热元件性能和晶圆接触结构精确匹配，实现半导体制程中的精准温控，并满足半导体产品工艺效益和持续可靠性。
　　（5）定制化工装开发技术
　　半导体设备金属零部件具有结构复杂、加工精度要求高、多品种、小批量的特点，加工制造过程对一致性和生产效率的要求极高。精密工装作为对零部件进行定位、夹持、锁紧的工具，其设计和使用会对产品的质量和生产效益产生较大影响。公司通过长期研发积累了门式工装、动力工装、标准化和互换性工装等技术并应用于生产实践，高效完成客户的定制化复杂产品需求，以此使得生产制造方式不断优化、现有设备及生产效率持续提升，同时与先进加工管理流程进行结合，实现了良好的成本与质量效益。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年12月31日，公司共获得授权专利102项，其中发明专利32项，实用新型专利70项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司始终将科技创新作为自身发展的核心驱动力，持续投入技术研发攻克工艺难关。报告期内，公司业务进入较快增长阶段，研发需求持续增长，研发人员人数和研发任务量也呈增长趋势，研发费用逐年增加。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　报告期内，公司通过研发项目类别进行归纳整理后列示。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术优势
　　技术创新为公司核心竞争力，公司致力于不断提升技术水平，优化工艺路线。目前，公司具备完善的工艺配套能力，主要分为精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术。
　　2.产品优势
　　公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件、工艺部件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。比如，公司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，已批量应用在国际最先进5nm芯片生产线及下一代更先进生产线上。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。
　　3.客户优势
　　公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。半导体高端装备奉行严格复制信条，即客户要求严格复制已经确立的工艺标准，基于此，公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形成了深厚的信任基础，建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。经过多年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业链厂商，有较强的客户先发优势。同时，公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，未来伴随国产半导体设备零部件需求量的提升，公司的业绩成长确定性较强。
　　4.生产管理优势
　　公司具有以“团队合作”为核心，以“质量，计划，成本改造”为导向的先进的生产管理体系。公司管理体系的核心理论为：“准时制生产”“生产节拍时间”“连续流动”“控制式计划体系”“约束理论”“有效产出与入库”“成本生产率趋势”“瓶颈（约束）管理”等。在先进的生产管理理论的引导下，公司不断完善生产管理制度，规范生产环节，配合装备开发技术形成具备低成本、高效率、高产出特点的生产模式。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术风险
　　（1）无法跟随技术升级迭代的风险
　　公司所处的半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，随着芯片制程的不断升级，半导体设备及半导体设备零部件厂商必须紧跟晶圆制造等产业链下游厂商的需求不断提高工艺水平以及产品性能，从而对公司的研发能力、工艺水平不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级优化，提升效率及良品率，公司必须及时研发相匹配的精密零部件产品以应对下游厂商不断提升的技术要求。
　　若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
　　（2）技术人才流失与核心技术泄密的风险
　　随着市场需求的不断增长与行业竞争的日益激烈，半导体设备精密零部件行业对技术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持市场竞争力。若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术人才流失的风险。
　　同时，随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于公司保持和提升竞争力至关重要。自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，但仍不排除因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风险，进而导致公司竞争力下降。
　　(四)经营风险
　　1.市场空间风险
　　由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别类型生产工艺，行业相对分散。公司自设立时起即从事半导体设备精密零部件的研发、生产和销售，主要产品原材料以铝、不锈钢等金属为主，为金属类精密零部件，暂未涉及陶瓷件、石英件、硅/碳化硅件等其他半导体设备精密零部件。
　　如未来半导体设备金属精密零部件市场空间被其他材质精密零部件替代，则公司市场空间将下降；此外，如未来新业务相关产品毛利率不能尽快改善或新业务产品收入占比提升，也将拉低公司综合毛利率，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　2.客户集中度较高的风险
　　报告期内，客户集中度较高且较为稳定，主要原因为半导体行业技术和资本高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。若公司主要客户生产经营情况恶化、或由于半导体行业景气度下降导致客户资本性支出下降，进而导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　3.公司规模扩大带来的管理和内控风险
　　报告期内，公司资产规模、营收规模快速增长，管理、技术和生产人员数量持续增加，研发、采购、生产、销售等环节的复杂程度与管理难度也不断提升。同时，公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，公司根据产品的上述特点通过多年的经营管理实践形成了一套柔性化加工生产体系，对公司的经营管理能力亦提出了较高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。
　　4.半导体领域产品种类相对集中的风险
　　公司半导体领域产品主要以各类精密金属零部件为主，相较于同行业可比公司暂不涉及气体管路，模组产品收入规模也较小。虽然公司在中国大陆刻蚀设备和薄膜沉积设备的同类零部件产品的市场占有率与同行业可比公司基本一致，但由于公司产品种类相对集中，因此在整体经营规模、产品种类、应用领域等方面与行业龙头企业仍有一定差距。
　　(五)财务风险
　　1.业绩波动的风险
　　如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、下游客户投资需求发生波动、研发投入未能及时实现产业转化及行业复苏不及预期等情形，公司将面临一定的经营压力，未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。
　　2.存货余额及存货跌价准备上升、存货周转率下降的风险
　　公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的存货跌价准备。若公司未来无法及时地预计市场需求的变动，或生产管理不当导致产品滞销、原材料积压等情形，则可能对公司营运资金周转造成不利影响，若半导体市场增速进一步放缓，原材料价格大幅下跌或市场竞争格局出现重大不利变化，则可能导致存货跌价准备迅速上升的风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　3.税收优惠及财政补助政策变动的风险
　　公司系高新技术企业，享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策。若未来无法持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。
　　若未来政策环境发生变化，或公司不再符合相关的认定或鼓励条件，将导致公司无法持续获得政府补助，从而对公司业绩水平造成一定的影响。
　　4.应收账款余额增加、经营活动现金流量净额及应收账款周转率波动的风险
　　公司客户主要为国内半导体设备龙头厂商，商业信用良好，但未来若主要客户因经营情况或商业信用发生重大不利变化，以及公司对信用风险管控不当，则可能导致应收账款不能及时收回，从而影响公司流动资金的周转和经营业绩。此外，公司近年来业务规模不断扩大，对于营运资金的需求持续增加。若未来公司无法通过股权融资、债务融资等方式合理筹措资金及规划资金使用计划，则公司在营运资金周转方面将会存在一定的风险。
　　5.新增固定资产折旧和摊销影响盈利能力风险
　　如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致增加的生产基地建设项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.行业周期性风险
　　公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性上行通道时，公司需要保持及提高产能来满足产业链下游客户快速提升的需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，可能会导致公司失去既有或潜在客户；在行业处于周期性下行通道时，计算机、消费电子等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂面临产能过剩，继而削减资本性支出，对公司产品的需求亦可能下降。虽然长期看，半导体行业作为电子信息产业的基石，人类社会智能化、数字化的大趋势将继续演进，半导体行业的长期需求将持续向好，但在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。
　　2.市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险
　　随着全球半导体行业的快速发展，对于半导体设备零部件的需求不断增加，吸引越来越多的市场参与者积极开展相关领域的投资，抢夺市场份额，同时行业内领先的企业通过并购重组进一步整合资源，使得市场竞争更加激烈。随着半导体领域国产替代进程的不断加速，越来越多的国产零部件厂商加入市场竞争。如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3.主要原材料价格波动风险
　　公司半导体设备零部件产品的原材料主要包括铝、不锈钢、镍等金属，原材料价格的波动直接影响公司产品的成本及毛利率水平。公司生产所需的上述大宗金属原材料虽然具有稳定的来源，但价格容易受到宏观环境、经济周期、市场需求、汇率等因素的影响出现较大波动。未来若原材料市场价格持续出现大幅上涨，或公司难以将原材料价格上涨传导至客户端，可能导致公司营业成本上升，对公司业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1.产业政策变化风险
　　公司的业务发展情况与半导体行业的发展情况紧密相关。半导体行业的发展及国产化的推进对于国家产业升级具有至关重要的意义，因此受国家政策和财政补贴因素影响较大，若未来国家对于半导体设备以及半导体设备零部件行业不能持续出台相关政策，将可能对公司业绩产生不利影响。
　　2.半导体地缘摩擦的风险
　　集成电路行业主要包括装备制造、制造材料、芯片制造三大领域，近年来，随着美国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路行业已逐步成为重点关注领域。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步通过出口限制等贸易政策构建贸易壁垒、加剧地缘贸易摩擦，将会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装备制造领域，公司客户可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入1,135,774,130.09元，较上年同期增长103.65%；实现归属于上市公司股东的净利润213,946,186.64元，较上年同期增长166.52%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润213,732,721.73元，较上年同期增长167.88%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　当前半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，目前行业内领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家。在晶圆代工厂日常运营过程中领用的零部件（包括维保更换和失效更换的零部件）种类繁多，但国产占有率低，半导体设备精密零部件生产主要由美国、日本和欧洲企业主导。不过，由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别生产工艺，行业相对分散，这也使得国产替代成为可能。
　　近年来，随着美国对中国半导体行业的封锁愈演愈烈，国产替代已成为行业内部亟待解决的需求，对应零部件厂商也积极加大研发力度，不断提升研发水平和产能，虽然目前仍然与国际龙头企业有一定差距，但国产厂商已经在多个领域实现了突破，已经实现相关零部件产品的量产，并且未来还将进一步拓宽品类、扩大产能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率，一方面向先进制程精进。随着国家对产业链安全更加重视，将促进内资半导体精密零部件制造企业的进一步发展。
　　(二)公司发展战略
　　1.深耕半导体设备零部件市场，持续突破先进制程工艺
　　中国半导体产业在过往历史积累和发展过程中已经取得了长足进步，但在装备水平和数量上与发达国家仍存在较大差距，同时在关键装备自主可控的国家战略背景下，公司所处的零部件市场增长空间较大。因此，公司未来将继续坚持深耕半导体设备零部件市场，不断迭代完善五大技术平台，进一步提升现有核心产品竞争力，同时，在7nm及以下先进制程上持续取得技术和产品的突破。
　　2.紧跟国产化替代进程，拓展关键器件领域
　　半导体设备器件国产化已呈现出较为巨大的市场需求，公司在金属加热器上已取得多年技术积累，与行业龙头装备企业建立了紧密的合作关系，并实现多款产品量产。公司将继续深化基础材料的研发和应用，提升工艺装备水平，将产品从加热器向其它关键器件进行拓展，进一步丰富产品的形态和应用场景，提高关键器件的国产化水平，增强公司核心竞争力。
　　3.依托现有技术和产业化能力，拓展其他精密制造领域
　　国内先进装备行业的快速发展，对精密制造技术及能力提出了更高需求，公司基于所具备的五大技术平台、产业化及精益生产管理能力，在现有产品种类的基础上，将进一步向医疗、光伏及模组产品等其他精密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
　　(三)经营计划
　　1.完善技术工序和生产模式，提高产品生产效率和良率
　　公司自设立时起即确立了以精密切削加工和表面处理工艺为核心的发展规划，经过多年的积累，现已经形成了五大核心技术平台，并基于此生产各类半导体设备精密零部件，满足下游客户的性能和指标标准。同时，公司根据自身特点，形成了一套独特的柔性化加工生产体系，通过这种灵活高效的制造模式进一步提高了产品的生产效率和良率，实现自身发展的降本增效。
　　2.加大研发投入，提升产品核心竞争力
　　公司高度重视技术研发，不断增加对产品材料、工艺、部件的研发投入。公司将基于对未来市场的预判进行主动研发，不断开发新产品和服务，开拓新的应用市场，保证紧跟新技术发展趋势并且保持技术领先性。依托完善的研发创新体系，专注于攻克行业顶尖技术，重点布局半导体核心设备中的核心高附加值零部件的开发。此外，公司管理层和销售人员将继续定期拜访客户，了解客户需求，以此为另一导向开展研发，通过该种模式，公司将实现对客户技术需求的快速响应，进一步提高产品核心竞争力。
　　3.加快人才队伍建设，提升可持续发展能力
　　人才是公司发展的基石，公司高度重视人才选聘、培训和激励，为确保各项工作有序开展，提升公司整体效率和产品质量，公司将持续健全科学有效的激励机制，有效保障各项活动的开展，充分调动骨干员工的积极性。
　　4.围绕国家半导体整体战略，推动国产半导体设备供应链自主可控
　　公司的战略规划将继续以国家半导体整体战略为指导思想，继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求的战略方向，聚焦服务民族半导体设备企业，持续陪伴及助力中国半导体设备发展壮大，不断迭代创新技术，深耕半导体设备精密零部件“卡脖子”领域，持续推动我国半导体产业供应链安全和自主可控。
　　5.扩大产品线广度，增加客户粘性
　　公司计划在现有产品种类的基础上，进一步向模组装配产品、医疗装备零部件等领域拓展产品线，促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应商转变，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
　　6.充分利用资本市场为公司发展助力
　　公司将充分利用上市后的资本平台，合理、有效地利用资本市场多元融资渠道，为公司长远发展提供资金支持，增强公司的行业地位和竞争优势，实现股东利益最大化。 收起▲

　　（一）营业收入分析
　　1、营业收入构成及变动情况
　　报告期各期，公司主营业务收入占营业收入的比例分别为98.96%、98.67%、98.62%和99.07%，主营业务突出。公司的其他业务收入主要是铝屑等废料收入，占比较低。
　　2、主营业务收入构成及变动情况
　　（1）分产品构成及变动分析
　　报告期内，公司主要产品为半导体领域的腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件，工艺部件及结构部件。随着半导体行业景气度上升、设备及零部件国产化替代进程的加速及公司不断提升产品质量和服务品质并取得主要客户的认证，公司在半导体领域的收入不断增长。其中，随着持续的研发投入和设计优化，公司在加热器产品技... 查看全部▼

　　（一）营业收入分析
　　1、营业收入构成及变动情况
　　报告期各期，公司主营业务收入占营业收入的比例分别为98.96%、98.67%、98.62%和99.07%，主营业务突出。公司的其他业务收入主要是铝屑等废料收入，占比较低。
　　2、主营业务收入构成及变动情况
　　（1）分产品构成及变动分析
　　报告期内，公司主要产品为半导体领域的腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件，工艺部件及结构部件。随着半导体行业景气度上升、设备及零部件国产化替代进程的加速及公司不断提升产品质量和服务品质并取得主要客户的认证，公司在半导体领域的收入不断增长。其中，随着持续的研发投入和设计优化，公司在加热器产品技术方面取得了较大的突破，该产品收入增长较快。
　　公司其他部件主要为光伏设备精密零部件和医疗设备精密零部件。2022年度，公司其他部件收入金额及占比有所下降，主要原因系：光伏设备厂商的终端客户主要为光伏电池制造商，其每一轮产能投资通常规模较大且各轮投资之间存在一定的间隔。公司光伏设备精密零部件的主要客户受到下游客户2020年度至2021年度产能扩张的推动，向公司集中采购了较多光伏设备零部件，公司在2021年度内向其交付完毕大部分产品后，客户尚未下达新的订单。公司目前与上述客户及光伏设备领域的其他客户保持持续的合作。2023年度，受TOPCon、HJT等光伏新技术逐渐成熟影响，公司光伏设备零部件产品收入增速较快。
　　2024年1-3月，下游存储、逻辑Fab厂资本开支显著回暖，带动发行人半导体设备零部件收入快速上升。
　　（2）分区域构成及变动情况
　　报告期内，公司内外销占比基本稳定，以内销为主。2023年度及2024年1-3月，随着中微公司临港基地逐步建成投产，原本位于保税区内的部分业务调整至保税区外，发行人外销收入占比下降。
　　报告期内，公司主要的出货地区为华东地区和华北地区，销售金额与主要客户所在地区分布基本一致。
　　（3）分季度构成及变动情况
　　公司产品销售无明显季节性特征。2021年-2022年，公司各个季度的收入占比基本稳定。2023年度，发行人收入逐季上升，主要原因系：
　　1）2023年上半年，国内光伏TOPCon、HJT等新技术路线逐渐成熟，下游客户对光伏设备零部件需求增加，发行人应用于光伏等泛半导体设备领域的腔体等产品收入有所提升；
　　2）2023年三季度起，下游市场回暖，发行人半导体领域收入提升。 收起▲