公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络，运营商网络，数据中心网络和工业网络等应用领域。未来，为满足5G承载，边缘计算和超大规模数据中心的应用需求，公司规划了数颗高端交换芯片，同时考虑自然延伸到中小企业网络市场，规划低端交换芯片。在高端产品方面，公司拟于2024年推出Arctic系列，交换容量最高达到25.6Tbps，支持最大端口速率800G，面向超大规模数据中心，交换容量基本达到头部竞争对手水平。在低端产品方面，公司TsingMa.AX系列已处于转量产阶段，交换容量低于30Gbps，主要定位新型工业网络，中小企业网络。 收起>>

       通过多年在以太网交换芯片的钻研与投入，公司产品具备高性能，灵活性，高安全，可视化的技术优势，在高性能交换架构，高性能端口设计，多特性流水线等领域积累了11项核心技术。截止至2022年12月31日，公司在中国境内共拥有395项已授权发明专利，在中国境外共拥有5项已授权专利，拥有处于有效期内的集成电路布图设计专有权5件，计算机软件著作权131件。公司现已形成包含丰富的以太网交换芯片产品序列，CTC7132，CTC8096，CTC5160三款主要以太网交换芯片产品均获得中国电子学会“国际先进，部分国际领先”科技成果鉴定。自成立以来，公司已完成或正在承担13项国家级项目，其中包含国家重点研发计划，类型丙，工业强基工程等。 收起>>

       以太网交换芯片分为商用和自用，根据灼识咨询数据，2020年全球商用和自用市场规模占比均为50.0%。在自用市场方面，根据灼识咨询数据，2020年中国自研以太网交换芯片市场以销售额口径统计，华为和思科分别以88.0%和11.0%的市占率排名前两位。在商用市场方面，根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通，美满和瑞昱分别以61.7%，20.0%和16.1%的市占率排名前三位。而我国现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少，其中盛科通信的市占率为1.6%，在中国商用以太网交换芯片市场排名第四，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场方面，盛科通信的销售额排名第四，占据2.3%的市场份额。 收起>>

       公司的以太网交换机产品主要为白盒交换机。国际市场参与者主要包含Arista网络，Edgecore，Dell等，中国市场专注于白盒交换机的企业较少，白盒交换机占整体交换机的市场份额均较低。2020年度，公司以太网交换机营业收入为7401.43万元，仅占中国以太网交换设备市场规模的约0.2%。公司以太网交换机基于公司自研以太网交换芯片构建，主要面向中端市场，覆盖的市场主要是网络分流器，软件定义网络交换机，及超融合网络交换机等细分应用场景，产品覆盖240Gbps~4Tbps交换容量。E/V680系列支持48× 25G 8× 100G和24× 100G等端口形态，E/V580支持48× 10G 6× 40G和24× 40G等端口形态，E/V350支持48× 1G 6×10G等端口形态。公司各系列交换机均支持Sonic开放网络交换机操作系统及自研的CTCOS操作系统。 收起>>

       根据IDC，灼识咨询数据，截止至2020年，全球以太网交换设备的市场规模为1807.0亿元。2016-2020年年均复合增长率为3.5%，预计至2025年市场规模将达到2112.0亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.2%。就市场发展程度而言，中国的以太网交换设备市场仍处于快速发展阶段，市场规模与成熟市场仍然存在一定差距。根据灼识咨询数据，截止至2020年，中国以太网交换设备的市场规模为343.8亿元，占全球以太网交换设备市场规模的19.0%，2016-2020年年均复合增长率为9.6%。预计2025年市场规模将达到574.2亿元，2020-2025年年均复合增长率为10.8%，将占全球以太网交换设备市场规模的27.2%，占比将大幅提高。 收起>>

       根据灼识咨询数据，以销售额计，全球以太网交换芯片总体市场规模2016年为318.5亿元，2020年达到368.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为3.6%，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.4%。以太网交换芯片分为商用和自用，2020年商用和自用占比均为50.0%。云计算的快速渗透，AI和机器学习的兴起，5G商用，WiFi 6等通信技术的升级和企业信息化建设深入将快速推动中国以太网交换芯片市场增长。根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用以太网交换芯片总体市场规模2016年为54.1亿元，2020年达到90.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为13.6%，预计至2025年中国商用以太网交换芯片市场规模将达到171.4亿元，2020-2025年年均复合增长率为13.8%。 收起>>

       在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与5G，边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准，技术白皮书，公司为国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为OCP（Open Compute Project），国内开放数据中心委员会（ODCC）及中国通信标准化协会（CCSA）的网络组成员。 收起>>

       公司募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：新一代网络交换芯片研发与量产项目，投资总额47190.64万元，路由交换融合网络芯片研发项目，投资总额25347.50万元，补充流动资金，投资总额28000.00万元。 收起>>

       公司针对四个方面进行战略规划：（1）聚焦以太网交换芯片业务，提升已有芯片产品线的市场竞争力。以客户需求为导向，在已有企业网络，运营商网络，数据中心网络和工业网络规模应用的基础上，深化迭代核心技术，进一步提升已有芯片产品线的收入规模，（2）延展以太网交换芯片产品线深度。以产业引领为目标，保持高端产品先进性，在现有产品与核心技术基础上实现创新突破，满足客户在全互联时代对网络连接的可靠，高质量，有竞争力的系列化核心芯片要求，（3）拓宽产品类别广度。布局以太网交换领域相关配套芯片，拓展公司产品矩阵边界，提升公司潜在市场空间，（4）布局全产业链。依托以太网交换芯片的核心平台型特性，与国内外供应商，直接客户，最终客户，标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作。 收起>>

       公司不存在控股股东及实际控制人。截止至招股意向书签署之日，单独或与其一致行动人合计持有公司5%以上股份的股东为：（1）具有一致行动关系的中国振华和中国电子，（2）具有一致行动关系的苏州君脉，Centec，涌弘贰号，涌弘壹号，涌弘叁号和涌弘肆号，（3）产业基金，（4）中新创投，（5）中电发展基金。截止至招股意向书签署之日，中国振华持有公司8717.2346万股股份，占公司股份总数的24.21%，中国电子持有公司3039.9698万股股份，占公司股份总数的8.44%。截止至招股意向书签署之日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司8035.7143万股股份，占公司股份总数的22.32%。 收起>>