北京昂瑞微电子技术股份有限公司于2025-12-16上市，公司主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。

       北京昂瑞微电子技术股份有限公司于2025-12-16日上市，主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。

       昂瑞微于2025-12-16上市，公司主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。

       根据2025年12月11日招股说明书：昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频 SoC 芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。凭借丰富的技术积累和突出的技术创新能力，公司已牵头或独立承担多项国家级及地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域基础研究和产业化应用的同时，形成多项关键核心技术并在国内外知名品牌规模化商用上取得突破性进展。目前，公司 5G 高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用，成功打破国际厂商对 5G L-PAMiD 模组产品的垄断，有效助力我国射频前端芯片产业自主创新发展。

       公司招股说明书：在车载通信领域，自动驾驶和车联网等应用都需要最新一代5G通信协议的支持，以满足车用的低延时、高速率、低功耗、多连接的要求。截至目前，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，具有宽温、高可靠等特点，可以在极端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用。

       2025年12月11日招股说明书：在卫星通信领域，公司推出的北斗和天通多款卫星通信产品已于品牌手机终端客户高端机型实现量产出货。

       根据招股说明书：小米长江产业基金持有公司3.12%股权。

       根据招股说明书，公司在研项目包括WiFi6/7射频收发模组，用于WiFi6/7的射频FEM，集成射频放大器、LNA和射频开关，创新的射频架构提高了功率放大器的饱和功率和线性功率，降低LNA的噪声，目前处于工程样品阶段。

       北京昂瑞微电子技术股份有限公司主营业务是射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。