一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主营业务情况　　公司是一家专注服务于半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。　　探针卡是一种应用于半导体生产过程中晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，可以实现芯片与测试设备的信号连接。公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主营业务情况
　　公司是一家专注服务于半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
　　探针卡是一种应用于半导体生产过程中晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，可以实现芯片与测试设备的信号连接。公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，同时配套提供探针卡维修服务及晶圆测试板等关键部件。公司产品广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等相关芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。凭借技术自主化与国产替代优势，公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业，产品覆盖非存储高端芯片领域并持续向HBM、DRAM、NANDFlash等存储芯片领域拓展。
　　根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。
　　1．MEMS探针卡
　　公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
　　公司MEMS探针卡主要包括2D MEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5DMEMS探针卡。其中，2D MEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造。根据QYResearch估算，2025年公司在全球MEMS探针卡厂商中收入排名第5位。
　　2．非MEMS探针卡
　　公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
　　公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。由于非MEMS探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。
　　3．晶圆测试板以及芯片测试板
　　报告期内，公司存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要包括晶圆测试板以及芯片测试板等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路的特点。其中，晶圆测试板系探针卡所需的PCB，公司根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为探针卡产品或直接销售；芯片测试板系用于成品测试环节的PCB，主要包括成品测试的负载板、老化测试板等。
　　（二）主要经营模式
　　1．盈利模式
　　公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试板销售；其他业务收入主要来源于与半导体测试相关的材料的销售以及废液处置收入等。
　　2．研发模式
　　公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。公司围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、技术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。
　　3．设计、生产模式
　　公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。依托丰富的技术积累，公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。
　　4．采购模式
　　公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设备等固定资产。公司建立了《采购管理制度》，明确了采购流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。公司采购流程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收或验收、采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。
　　5．销售模式
　　公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由于探针卡产品具有高度定制化特征，通过直销模式可以使公司与客户建立良好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技术参数、测试要求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解，有助于了解行业发展趋势，从而及时开展技术改进和创新。
　　（三）行业情况
　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司属于“C制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》中的“鼓励类”产业。半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是全球科技竞争的关键领域。探针卡作为晶圆测试环节的核心耗材，是连接测试机与被测芯片的关键接口，其性能直接影响芯片测试的良率、精度及制造成本，是保障半导体产品可靠性、推动产业链自主可控的重要环节。
　　从行业驱动因素来看，2026年以来，人工智能产业从模型竞赛全面进入应用落地与算力基建阶段，AI算力发展从注重单颗芯片峰值性能转向“万卡/十万卡集群”的系统级协同。在此背景下，AI算力芯片（GPU、ASIC等）及高带宽存储器（HBM）需求持续增长，Chiplet等先进封装技术加速普及，芯片结构日益复杂，对晶圆测试的精度、频率、通道数及可靠性提出了更高的要求。同时，在供应链安全诉求提升、国内晶圆厂产能扩张及先进制程测试前置等多重因素驱动下，国产探针卡面临加速发展的市场机遇。
　　从技术演进趋势来看，MEMS探针卡凭借高精度、高密度、长寿命等优势，已成为行业主流技术路线。为适配AI算力芯片与先进封装的测试需求，探针卡技术持续向超密集间距、超高频、超多针数及更长寿命方向迭代。此外，共封装光学（CPO）技术的商业化推进融合了光、电及高速互联，催生了从晶圆到系统的全流程新测试需求，为探针卡行业带来新的技术拓展空间。
　　从行业竞争格局来看，探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，具有较高的技术壁垒和客户认证壁垒。全球探针卡行业长期由境外厂商主导，据QYResearch数据估算，2025年全球前十大探针卡厂商合计占据约80%的市场份额，其中Technoprobe、FormFactor、MJC稳居全球前三，具备显著的规模与技术优势。我国半导体产业整体起步较晚，探针卡环节存在一定程度的进口依赖，但伴随国内半导体产业高速发展及供应链自主可控需求日益提升，国产探针卡厂商在综合规模、产品矩阵及全球化服务能力方面持续追赶，中国市场规模快速增长。
　　行业地位方面，公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化量产的探针卡厂商，成功打破了境外厂商在高端MEMS探针卡领域的长期垄断，具备显著的国产化替代优势。根据QYResearch数据估算，2025年公司在全球探针卡收入市场份额达3.87%，位列全球第6位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业；在全球MEMS探针卡细分市场中，2025年公司收入排名第5位。公司凭借深厚的技术研发实力、灵活的定制化服务、快速的响应机制以及显著的本地化优势，在高端探针卡领域持续实现突破。目前公司客户覆盖境内外芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业，累计服务客户超400家，包括众多国内头部半导体企业及知名芯片厂商。公司先后获评国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心等多项荣誉或科研平台认定。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　截至2026年6月30日，公司总资产为45.02亿元，归属于上市公司股东的净资产为41.63亿元；2026年1-6月，公司实现营业收入6.24亿元，较上年同期增长66.70%；实现归属于公司股东的净利润2.22亿元，较上年同期增长61.30%，整体经营规模与盈利水平实现稳步提升。
　　（一）生产研发情况
　　报告期内，受益于人工智能产业快速发展，算力芯片市场需求持续旺盛，公司紧抓行业机遇，积极扩大探针卡产能。同时，公司进一步优化生产工艺流程，提升生产组织效率与过程管控能力；自动化生产和装配体系持续完善，规模化交付能力得到有效增强。公司围绕核心产品持续加大研发投入，关键技术与产品取得重要突破，截至报告期末，公司拥有核心技术27项，累计获得各类知识产权205项，其中发明专利90项（含美国专利6项）、实用新型专利110项、商标5项。1．2D MEMS探针卡：加工工艺探针实现部分迭代升级，减法工艺探针技术持续优化，微间距测试能力、针痕质量、耐流能力及平均无故障时间等核心指标稳步提升，完成了面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证。
　　2．薄膜探针卡：完成110GHz高频探针卡技术开发并进入客户验证阶段，频率响应特性及探针寿命等核心指标达到行业先进水平；同步推进170GHz以上超高频薄膜探针技术的预研攻关。3．2.5DMEMS探针卡：植针位置度控制精度实现关键改善，已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货；其中，面向DRAM的探针卡产品客户导入取得阶段性突破，HBM探针卡验证工作有序开展。
　　（二）人才文化建设
　　公司持续完善人才梯队结构，健全长效激励机制，充分激发内部创新活力，加大人才培养与专业培训力度，内部运营效率稳步提升。人才建设方面，公司着重加强研发设计和销售服务团队建设，通过系统化的专业知识培训，全面提升团队的综合业务素养与客户服务能力。在外部生态建设方面，公司积极践行社会责任，深度参与教育部集成电路领域“101计划”建设，通过向该计划公益捐赠核心教材，助力“万套教材进课堂”。公司正以产业力量赋能高校人才培养，为夯实我国集成电路产业的人才根基、实现高水平科技自立自强贡献坚实力量。企业文化方面，公司坚持以人为本，持续提炼正向价值导向，不断丰富文化内涵；牢固树立“以客户需求为中心、以员工价值为根本”的核心价值观，在重视客户服务的同时，尊重、关心并激励员工，为员工搭建成长与发展平台，推动员工发展、公司发展与客户价值实现协同共进、良性循环。
　　（三）产业规划布局
　　1．优化产能布局，提升运营效率
　　为积极响应下游市场需求，公司稳步推进苏州研发中心及南通、合肥探针卡制造基地等核心项目的建设，在长三角区域构建“近地化”产能集群，实现对客户需求的快速响应与高效交付。同时，公司持续推进产线智能化升级，提升生产设备自动化水平，通过与核心设备厂商开展深度合作，保障生产体系高效稳定运行，进一步夯实规模化制造优势。
　　2．深化市场拓展，加速全球布局
　　一是深耕客户生态，深挖AI增量。持续巩固既有客户合作，深化大客户战略合作；紧抓AI算力发展机遇，挖掘GPU、ASIC及存储芯片等领域的新需求，加速推进头部客户验证与导入。
　　二是加强品牌建设，提升市场影响力。积极参展SEMICON CHINA2026等国内外行业盛会，集中展示核心产品，持续加大市场宣传与品牌推广力度。
　　三是把握国产替代机遇，推进全球化布局。依托晶圆厂扩产、芯片制程及封测技术升级的产业发展机遇，积极拓展国际业务，稳步提升核心产品的海外销售占比。
　　（四）股东回报方面
　　公司积极践行“经营成果与股东共享”的理念，高度重视对投资者的合理回报。报告期内，公司严格按照《公司章程》及《利润分配管理制度》的规定执行利润分配政策。公司2025年度利润分配方案已顺利实施完毕，向全体股东每10股派发现金红利10.00元（含税），按公司总股本计算合计派发现金红利129,559,300.00元（含税），占2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为32.81%，体现了公司稳健的经营状况与回馈股东的诚意。
　　此外，为持续增强投资者回报，公司拟定2026年半年度利润分配及资本公积转增股本方案：拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，不派发现金红利，不送红股。本方案已经公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议、第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交股东会审议通过后方可实施。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡，也是近年来唯一连续进入全球探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业。公司的核心竞争优势主要体现在技术平台、人才梯队、产业生态、制造体系、区位与供应链五个维度。
　　1．技术平台与产品开发
　　公司在MEMS探针卡方面形成了完整的产品体系，在主要探针卡品类建立了较为成熟的设计、生产模式，逐步打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。公司已形成覆盖2D MEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡及悬臂探针卡的全品类产品矩阵，可适配人工智能算力芯片、逻辑、存储、CIS图像传感器、射频及车规级芯片等多元化晶圆测试需求。
　　产品方面，2D MEMS探针卡围绕微间距测试能力、针痕质量、耐流能力及平均无故障时间等核心指标持续提升，同时在混针技术与铜焊盘测试技术等方面持续开展探索验证。公司完成了面向算力芯片的探针卡验证以及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证。2.5DMEMS探针卡方面，公司持续推进PI薄膜及探针等核心零部件的工艺优化与材料开发，植针位置度控制精度实现关键改善，达到行业主流水平。报告期内，公司面向DRAM的探针卡产品导入取得阶段性突破，HBM探针卡验证工作有序开展。薄膜探针卡方面，多站点（Site）并测产品及67GHz高频产品持续批量交付；110GHz工程样卡进入客户验证阶段，频率响应特性及探针寿命等核心指标达到国际先进水平；同步推进170GHz以上超高频薄膜探针技术的预研攻关。与此同时，公司持续推进PI薄膜、陶瓷基板（MLC/LTCC）等核心零部件、探针电镀液及生瓷银浆等关键原材料的自主研制与工艺验证，持续提升全产业链自主可控能力。
　　2．研发团队与人才储备
　　公司创始团队具有近20年探针卡及相关行业从业经验，对晶圆测试接口技术迭代路径、先进封装演进趋势及高端客户验证体系具备深刻认知。公司研发团队长期聚焦MEMS微纳加工工艺、电化学沉积、高频信号完整性设计及精密机械结构等核心技术领域，在探针本体设计、核心零部件研制及探针卡系统集成等方面形成全链条技术积淀。公司持续完善研发人才梯队建设，通过校园及社会招聘、内部培养及产学研协同机制，积极储备高端复合型技术人才。截至报告期末，公司研发人员共计109人，占公司员工总数的9.65%，其中博士16人、硕士53人，硕博人员占研发人员总数的63.30%。
　　3．客户基础与业务协同
　　探针卡的定制化属性及客户芯片技术高度保密等因素决定了探针卡行业客户资源壁垒高的特点。探针卡作为晶圆测试环节的高度定制化耗材，其技术规格需与客户芯片设计、封装方案及测试平台深度耦合，验证周期长且替代成本高，天然构成较强的客户粘性与准入壁垒。截至报告期末，公司累计服务的单体客户数量超过400家，全面覆盖芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封测厂商等产业核心参与者。持续稳定的合作关系，有利于为公司提供准确及时的行业需求信息，提前感知技术发展趋势并进行研发布局；有利于为新产品开发验证、产能规划及量产导入提供充足的验证资源和反馈信息，助力产品迭代优化；有利于加深合作程度，拓宽合作范围，提升客户粘性。与此同时，与产业知名厂商的长期稳定合作有利于形成良好示范效应，提升公司在高端探针卡市场的品牌公信力与订单获取能力。
　　公司在持续深化存量战略客户合作的同时，稳步推进客户拓展。公司2.5DMEMS探针卡工艺能力持续优化，面向NAND Flash及DRAM晶圆测试的产品验证与交付稳步推进，并在国内存储龙头客户的拓展上取得阶段性突破。报告期内，公司的薄膜探针卡进入Marvell（美满电子，全球领先的数据基础设施半导体解决方案提供商）、Semtech（升特，全球领先的高性能模拟与混合信号半导体及物联网解决方案厂商）等海外客户的产品验证导入阶段，客户覆盖区域进一步拓展。
　　4．制造体系与交付能力
　　经过多年的工艺积淀与产线建设，公司已构建起从MEMS探针微纳加工到探针卡系统集成的完整制造链路，目前拥有三条8英寸及一条12英寸MEMS自主产线，配套百级、千级洁净车间及专业化运营团队，已实现探针卡核心部件的自主可控。报告期内，公司2D MEMS探针卡月出货能力维持较高水平，覆盖人工智能算力芯片的测试需求。在生产运营层面，公司持续深化MES生产管理系统应用，优化生产工艺的全流程可追溯及生产异常预警机制；自动化植针设备经技术改造后保持高效稳定运行，关键装配环节的自动化率稳步提升，规模化交付能力与产品一致性得到有效增强。
　　5．区位布局与供应链配套
　　公司是国内拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的领先厂商，具有本土化服务与供应链协同的国产化替代优势。公司以苏州总部为中心，在合肥、上海、南通等地设有研发或生产基地，有效辐射长三角地区。2026年1月，全资子公司武汉强一完成工商设立登记，公司在华中地区的业务布局得到进一步延伸。公司总部苏州地处长三角半导体产业集群核心区域，该区域已形成较为完整的半导体产业链，是我国半导体产业的核心集聚地之一，产业市场规模位居全国前列，为公司获取上下游配套资源、协同客户开展技术沟通与现场服务提供了良好的地理条件。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来始终专注于探针卡领域，已构建起覆盖MEMS探针、核心零部件到探针卡集成的完整自主技术体系，逐步打破了境外厂商在高端探针卡领域的长期垄断。截至本报告期末，公司拥有核心技术27项，涵盖2D MEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡及悬臂探针卡等方向，其中25项为报告期前已形成的技术，报告期内持续迭代优化，2项为报告期内新增，相关产品与技术开发取得重要进展。
　　报告期内新增的2项技术分别为主要应用于逻辑领域的2D MEMS探针卡技术和主要应用于存储领域的2.5DMEMS探针卡技术，与其他核心技术共同构成高端探针卡的完整工艺基础。（1）高速探针技术攻克高带宽信号通路的阻抗连续性技术难题，可支撑算力及通信芯片的高速接口测试验证，当前处于中试阶段，相关探针卡验证工作按预期推进；（2）高精度植针技术聚焦2.5D存储探针卡制造，已进入正式应用阶段，支撑公司面向DRAM的产品导入取得阶段性突破，整卡位置度控制精度达±6μm。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司围绕上述核心技术持续推进知识产权布局，新增发明专利申请101项、实用新型专利申请1项。截至报告期末，公司累计获得90项发明专利（含6项美国专利）、110项实用新型专利以及5项商标的授权。上述核心技术的迭代与产品端的验证突破，为公司在2D MEMS、2.5DMEMS、薄膜及CIS探针卡等方向的业务拓展提供了底层技术支撑。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　1.此处仅列示主要在研项目。2025年年度报告披露的在研项目“极端测试环境下垂直式MEMS探针卡开发”及“2.5DMEMS探针性能提升研究”已于本年初结项，且报告期内无费用产生，故未在上表列示。
　　2.上表“预计总投资规模”为相关项目截止至报告期末公司累计投入和未来一定期限内预计可能发生的研发费用之和，该预计数为公司基于现有研发项目进度进行的预测，但实际投入可能会基于项目实际进展情况而发生变化。
　　3.上表“进展或阶段性成果”为各在研项目截至报告期末的整体进展。
　　5、研发人员情况
　　2.研发人员薪酬合计指公司研发人员报告期内的薪酬总额，含工资、奖金、津贴、社保、公积金等；研发人员平均薪酬为研发人员薪酬合计除以研发人员的数量。报告期内公司研发人员平均薪酬同比增加主要系：（1）公司研发人员结构向高端化发展，研发人员中硕士、博士学历占比显著提升；（2）重点研发项目有序落地，项目专项及阶段性成果奖金增加。
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入62,414.64万元，同比增长66.70%；实现归属于上市公司股东的净利润22,240.81万元，同比增长61.30%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为21,991.62万元，同比增长60.89%。

　　五、风险因素
　　（一）业绩下滑或亏损的风险
　　公司所处半导体测试设备行业技术迭代速度较快，下游芯片制程升级、产品更新换代频繁，对探针卡产品的技术指标、测试精度、稳定性及高频高速性能要求持续提升。若公司未能持续跟进技术发展趋势、及时研发并推出符合客户新一代芯片测试要求的产品，无法持续满足核心客户的测试需求，可能导致客户订单减少、销售收入下滑，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　同时，公司核心客户所处产业链环节较多，若其芯片设计、晶圆制造、封装测试等任一关键环节受到外部环境变化或产业政策调整影响，导致出货量及产能利用率下降，亦将相应减少对公司探针卡产品的采购需求，从而对公司经营业绩构成压力。
　　尽管公司持续优化客户结构、积极拓展新客户与新应用领域，但受下游行业市场格局、产品验证周期较长等因素影响，预计未来一定时期内客户集中度仍可能处于相对较高水平。若未来公司与主要客户合作关系发生不利变化，或下游行业及市场环境出现重大波动，将可能导致公司订单减少、营收及利润下滑，进而存在业绩大幅下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　1．技术泄露与人员流失风险
　　探针卡行业属于智力密集型行业，管理团队、研发团队和生产技术团队是保持公司持续经营能力、技术创新能力、产品交付能力的核心资源。相关人员在具备必要的知识、充分的理论的基础上，还需要丰富的实践经验、强大的执行能力。核心技术人员若流失或技术泄露将影响研发能力。
　　探针及探针卡的设计与制造涉及多学科交叉技术（机械/材料/光电等），对人才的专业水平要求较高，复合型人才培养周期长。但由于我国探针卡产业起步较晚且属于相对细分行业，目前国内院校对探针卡专业人才的培养不足，有丰富实践经验的人才也较为缺乏。随着行业快速发展，高端人才供需缺口进一步扩大。公司采用多种策略招聘探针卡高端人才，但仍可能无法满足公司不断增长的研发需求。
　　2．技术迭代风险
　　探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求和难度不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性等。探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺。若公司技术未能紧跟如先进制程和先进封装等半导体技术的发展，公司产品竞争力将有下降的风险。
　　（三）经营风险
　　1．供应商集中度较高风险
　　由于部分原材料、设备的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料、设备采购金额比重较高的情形。前述情形主要系公司综合考虑供应商产品质量、合作历史以及交期等，基于最大限度保证产品交付的稳定性、及时性，采取同种原材料、设备主要通过单一或少数供应商采购的经营策略。目前公司多项核心原材料、专用设备的供应主体以境外厂商及其境内分支机构为主，国内可替代合格供应商储备相对有限。若未来公司与核心供应商合作关系发生不利变动、供应商自身经营及交付能力出现重大波动，或受国际经贸环境变化、供应链阻断等因素影响导致供货受限，而公司短期内难以完成供应商替代与供应链切换，将对公司生产经营、产品交付及经营业绩产生重大不利影响。
　　2．市场拓展不及预期
　　公司目前主要收入来源于境内市场，若未来境内市场需求波动、行业竞争加剧，将对公司经营业绩产生不利影响。同时，公司正在积极拓展境外市场、新产品市场及新客户群体，但境外市场拓展、新产品推广及客户认证均存在一定不确定性，若未来市场拓展不及预期，将对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　3．产品质量风险
　　半导体产业链对供应商产品精度、稳定性及可靠性要求严苛。探针卡产品本身设计复杂度高、制造工艺流程精细，且行业技术持续迭代升级。若公司在生产过程中出现设计偏差、原材料性能异常、零部件规格不达标、生产环境温湿度波动影响工艺稳定性及生产设备异常等情形，均可能导致产品性能不符合客户测试标准，进而产生产品质量缺陷。前述情形将对产品交付进度造成不利影响，甚至引发客户订单流失、合作关系波动，并对公司市场声誉、经营业绩及持续经营能力产生负面影响。
　　4．关联交易风险
　　公司存在一定金额的关联销售及关联采购，关联交易金额相对较高。公司部分关联方系基于实质重于形式原则认定，相关交易均基于正常商业需求开展，定价公允。若未来公司关联交易决策程序、定价公允性不能持续保持规范，或关联交易规模、占比进一步上升，可能对公司独立性、经营稳定性产生不利影响。同时，若关联方经营状况发生重大变化，也可能对公司业务、财务状况产生一定风险。
　　（四）财务风险
　　1．毛利率下降的风险
　　公司毛利率水平受行业情况、原材料价格、公司技术研发与产业化能力等多重因素影响。若未来市场竞争加剧、下游需求波动、原材料价格上涨、产品良率提升不及预期，或公司无法持续保持产品竞争力与成本优势，可能导致公司毛利率出现下滑，进而对经营业绩产生不利影响。
　　2．存货跌价的风险
　　公司存货主要包括原材料、在产品、半成品、库存商品和发出商品。公司采用以销定产的生产模式，产品从原材料采购至客户验收对账需要经历一定周期，同时公司还需要保留一定数量的原材料备货以备客户临时或加急需求。由于下游行业技术迭代速度较快，若未来产品更新换代加速、市场需求不及预期、库龄结构恶化，可能导致存货发生跌价损失，对公司财务状况和经营成果产生不利影响。
　　3．应收账款坏账损失风险
　　若未来宏观经济、行业景气度发生不利变化，或主要客户经营状况、信用水平出现恶化，可能导致应收账款回款不及预期、发生坏账损失，从而对公司盈利能力和现金流稳定性产生不利影响。
　　4．新增固定资产及项目投入带来大额费用支出增加的风险
　　为扩大产能、升级技术与布局新产品线，公司近年来持续推进生产基地建设、产线升级及研发相关固定资产投入，未来随着在建工程陆续转固，产能进一步扩张，将带来大额折旧摊销、运营维护及人工等新增费用支出。若未来市场需求发生重大不利变化、行业竞争加剧导致产品毛利率下滑或新增产能无法及时有效消化、产出效益不及预期，上述大额费用支出将直接增加公司经营压力，对公司盈利能力、财务状况及经营业绩产生一定不利影响。
　　（五）行业风险
　　探针卡行业与半导体行业息息相关，诸如芯片设计厂商的新产品研制、量产产品的出货以及晶圆制造厂商的产能及稼动率等因素均会影响探针卡行业的发展。半导体行业具有周期性，其特点是产品供需波动较大，主要与产品和技术的更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。当行业处于下行周期时，终端需求疲软可能会对公司的收入、毛利率产生不利影响，此外持续的低迷可能引致一个或多个客户的偿付能力受损，进而影响公司回收应收账款的能力。因行业周期性低迷的持续时间和严重程度难以预测，如果公司未能做好计划或及时采取应对措施，则将对生产经营产生不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　目前，公司境内主要客户存在受国际贸易摩擦不同程度的影响，同时公司从境外供应商或其境内分支机构采购部分原材料和设备。随着中国在全球制造业产业链地位的不断提高，部分国家已经或未来可能采取提高关税、限制进出口等贸易保护措施，如果相关措施对公司主要客户产生更为实质的不利影响，或涉及公司主要原材料或主要设备，将可能对公司生产经营产生一定不利影响。如果因地缘政治、进出口限制等因素导致公司境外业务拓展存在困难，将使公司面临市场空间较小或业务拓展受限的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据QYResearch估算，2025年公司占全球半导体探针卡市场份额已达3.87%，公司在全球探针卡厂商中的排名为第6位。　　探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据QYResearch估算，2025年公司占全球半导体探针卡市场份额已达3.87%，公司在全球探针卡厂商中的排名为第6位。
　　探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能是保障在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品可靠性的重要基础之一。
　　具体而言，探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺。
　　公司核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，同时配套提供探针卡维修服务及晶圆测试板等关键部件。产品广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。凭借技术自主化与国产替代优势，公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业，产品覆盖非存储高端芯片领域并持续向HBM、DRAM、NANDFlash等存储芯片领域拓展。
　　根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。
　　1、MEMS探针卡
　　公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
　　公司MEMS探针卡主要包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5DMEMS探针卡。其中，2DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造。根据QYResearch估算，公司在MEMS探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现更为突出，2025年在全球MEMS探针卡厂商中排名第5位。
　　2、非MEMS探针卡
　　公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
　　公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。由于非MEMS探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。
　　3、晶圆测试板以及芯片测试板
　　报告期内，公司存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要包括晶圆测试板以及芯片测试板等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路的特点。其中，晶圆测试板系探针卡所需的PCB，公司根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为探针卡产品或直接销售；芯片测试板系用于成品测试环节的PCB，主要包括成品测试的负载板、老化测试板等。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入为探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试板销售；其他业务收入主要为与半导体测试相关的材料及设备的销售以及废液处置收入等。
　　2、研发模式
　　公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。公司围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、技术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。
　　（1）商业计划书开发及项目立项
　　由市场或产品管理专家担任负责人进行商业计划书的开发，商业计划书应包含市场分析、产品定义和执行策略等。商业计划书完成并经评审后，由项目负责人填写研究开发项目立项决议、研发项目情况表等文档。
　　（2）概念及计划阶段
　　组建项目团队，根据商业计划书，对市场机会、需求、质量、潜在的技术和制造方法、风险、成本、进度预测和财务影响等进行评估，并完成对开发方法的正式规划，由项目负责人制定《概念及计划阶段计划》。本阶段设置了3个技术评审点，分别系TR（TechnicalReview，技术评审）1、TR2、TR3，按顺序分别对产品/技术需求、设计需求和产品/技术概念，系统设计和规格制定，概要设计三个阶段进行技术评审，当一个阶段的评审获批准后才可进入下一阶段。三个阶段的评审均获批准后，项目团队制定开发验证主计划，最终进入概念及计划阶段的决策评审，获批准后进入开发阶段。
　　（3）开发阶段
　　开发阶段的目标是产品/技术包的开发，能够输出供验证的样品/原理样卡。在此阶段，项目团队按照项目进展及时编制样品/原理样卡开发及测试、小试涉及的过程性文档。本阶段设置了3个技术评审点，分别系TR4、TR4A、TR5，其中TR4、TR4A按顺序分别在完成详细设计及单元测试后，以及完成系统级功能测试和少量的性能测试后进行技术评审；当完成全部系统级的功能及性能测试后进行TR5评审，获批准后进入验证阶段。
　　（4）验证阶段
　　验证阶段的目标是验证产品是否能够满足客户需求，确定最终的规格及相关文档，确定各功能领域已经准备就绪，输出的是最终的产品。在此阶段，项目团队按照项目进展及时编制中试、量产等涉及的过程性文档。本阶段设置了1个技术评审点TR6，主要对制造能力、量产计划等进行技术评审。TR6获批准后进入可获得性决策评审阶段，如获批准则进入发布阶段。
　　3、设计、生产模式
　　公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。
　　4、采购模式
　　公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设备等固定资产。公司建立了《采购管理制度》，明确了采购流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。公司采购流程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收或验收，采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。
　　5、销售模式
　　公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由于探针卡产品具有高度定制化特征，为了保证产品技术及工艺符合客户测试需求，公司通过直销模式可以与客户建立良好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技术参数、测试要求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解，有助于了解行业发展趋势，从而及时开展技术改进和创新。
　　此外，由于探针卡核心组件探针具有消耗性，在使用探针卡时需要维护或更换探针，以保证测试的可靠性，公司向客户提供探针卡维修以及保养服务。同时，公司根据客户需求提供半导体测试板。
　　流程上，公司销售部门负责销售计划的制定、新客户开发及客户维护、产品定价、销售合同的签订、订单接收、下达发货通知、销售退回经办、与客户对账等工作。销售部门结合公司发展战略、经营目标编制年度销售计划。公司定期对各产品或服务的销售额、销售计划与实际销售情况等进行分析，结合生产现状及时调整销售计划。销售部门负责维护现有客户、开发潜在目标客户，并对客户进行档案管理。在进行销售定价时，销售部门根据财务目标、营销目标、产品成本、市场状况及竞争对手情况等多方面因素，确认产品定价；公司需评价销售产品市场及对应供应商等情况，适时调整产品价格。经商务谈判、内部评估等流程后，公司就业务合作取得正式销售合同或销售订单。生产完成后，销售助理在系统中提起发货。当产品发货后，销售人员需要根据合同/订单条款及时跟进收款。客户发现产品质量问题时，由售后人员进行维修判断，进行现场维修或返厂维修。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所属行业
　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司属于“C制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》中的“鼓励类”产业。
　　（2）行业发展阶段与基本特点
　　半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是全球科技竞争的关键领域。探针卡作为晶圆测试环节的核心耗材，是连接晶圆制造与芯片封装的关键节点，直接影响芯片良率、测试效率与制造成本，对半导体产业链自主可控具有重要意义。
　　全球探针卡行业长期由境外厂商主导，在国产化替代的背景下，中国市场规模快速增长。一直以来，半导体探针卡行业均由境外厂商主导，2023年以前，全球前十大半导体探针卡厂商均为境外企业。我国半导体行业整体起步较晚，在各个环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国半导体探针卡行业发展存在一定滞后。据QYResearch数据估算，2025年全球前十大探针卡厂商合计占据了全球市场约80%的份额，其中FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）、MJC（日本）三家巨头合计占据了全球约50%的市场份额。2025年我国半导体探针卡市场规模约占全球的16.9%，但国产探针卡厂商占全球市场份额的比重约为6.12%，公司在全球份额已达3.87%，并居全球前六位。随着供应链安全和国产替代加速，中国市场规模快速增长。2025年全球半导体探针卡市场规模预计为36.40亿美元，2032年将达73.13亿美元，2026-2032年复合增长率为8.45%。2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，2032年将增至15.92亿美元，年复合增长率高达12.41%，中国增速预计快于全球。从国产化情况来看，2025年中国国内市场国产化率约为27%，国产替代趋势明显。
　　（3）主要技术门槛
　　探针卡行业作为半导体产业链中的关键环节，呈现出技术密集、资本密集及高度定制化的显著特征。行业融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术，MEMS工艺实现了探针卡从传统机械加工向微米级精密制造的跨越，对高端复合型人才提出了极高要求。随着半导体先进制程与封装技术的演进，探针卡正朝着超密集间距、高频测试及高并行性等方向快速迭代，其研发与制造紧密依赖龙头客户的牵引与验证。同时，鉴于晶圆测试对芯片性能的决定性作用及技术保密的严苛需求，行业形成了极高的客户粘性与准入壁垒；加之光刻机、刻蚀机等昂贵设备的巨额前期投入及持续的研发资金需求，使得新进入者面临较大的资金与技术挑战。
　　探针卡行业属于技术密集型行业，具有高复杂性、高精密型等特点。探针卡所需的探针、PCB、空间转接基板等均系精密部件，尤其是MEMS工艺综合了先进激光技术以及光刻工艺以构建微米尺寸精密部件，相关部件的设计、制造技术均具有很高难度。探针卡的研制是材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综合和交错，从材料、热、力、电的仿真到产品机械结构和电路的设计，再到MEMS工艺涉及的光刻、刻蚀、电化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀等制造工艺，均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及行业知识的复合型人才。
　　探针卡产品迭代需紧跟半导体先进技术发展。随着半导体技术的发展，探针卡技术向着超密集间距、多引脚数量、超多测试次数以及超高频测试等方向不断发展，探针卡产品的迭代升级需要行业龙头客户的牵引和容错。探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。随着先进制程和先进封装等半导体技术发展，探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺。
　　探针卡行业定制化程度高，技术保密要求高，客户粘性强。不同客户的不同芯片具有不同测试需求，因此不同探针卡厂商的技术特点因客户、产品结构等不同而存在差异。晶圆测试是可以影响客户产品质量、性能的关键工序，因此客户对于晶圆测试涉及的供应商选取较为严苛，需要对探针卡产品等进行严格的验证，且验证周期可能随芯片制造技术难度的提升而延长。客户与探针卡厂商建立合作后，如进行供应商调整时将一定程度增加时间及良率损失的成本。其次，由于测试指标、参数可以直接反映芯片制造的技术秘密，出于对核心技术等的保密考虑，客户更愿意与供应商建立稳定、持续的合作以减少相关技术泄密的风险。因此，新进入者与客户快速建立合作并能够持续、稳定地服务客户的门槛较高。
　　探针卡行业属于资本密集型行业。例如，MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，前期投入大、投资风险高，需要企业保持较高的营运资金水平。另外，由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征，厂商需要持续保持较高研发投入和人才投入以应对不断发展和差异化的测试需求。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在高端MEMS探针卡领域的垄断，具备显著的国产化替代优势。根据QYResearch数据估算，2025年公司位列全球探针卡行业第6位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。2025年公司在全球MEMS探针卡厂商中排名第5位。公司成立以来先后获得多项奖项、荣誉或科研平台认定，包括国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、苏州市“独角兽”培育企业等。
　　探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，具有较高壁垒。该行业长期由境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高。近年来，全球前十大探针卡厂商合计市场份额仍保持在80%左右，行业集中度较高。全球第一梯队格局稳定，FormFactor、Technoprobe、MJC稳居全球前三，具备显著规模与技术优势。公司凭借MEMS探针卡业务的快速增长，2024年、2025年持续位居全球前六名，打破了长期由美欧日垄断的格局，成为全球前十中唯一的中国大陆企业。第二、三梯队厂商排名相对变动较为频繁，主要包括中国台湾、韩国及其他境内厂商。
　　与国际龙头相比，境内厂商在综合规模、产品矩阵及全球化服务能力方面仍存在一定差距，但伴随国内半导体产业高速发展、供应链自主可控需求提升，公司凭借技术研发、定制化服务、快速响应及本地化优势，在高端探针卡领域实现持续突破，国产替代进程不断加快。根据QYResearch数据测算，2025年公司在全球市场份额已达3.87%，在中国大陆厂商中占据主导地位。
　　当前，国产替代加速推进、芯片制程持续升级、先进封装普及以及国内晶圆厂产能扩张，共同驱动高端探针卡需求快速增长。随着芯片向7nm/5nm/3nm先进制程演进，SiP、SoC、HBM等技术路线快速发展，晶圆测试对高密度、高性能、高可靠性探针卡的需求持续提升，为公司带来广阔的市场空间。同时，探针卡具有高度定制化特征，需要与客户深度协同，公司凭借本地化服务优势与快速响应能力，产品渗透率有望持续提升。
　　公司是国内少数拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化量产的探针卡厂商，已打破境外厂商在高端MEMS探针卡领域的长期垄断。目前公司客户覆盖境内外芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业，累计服务客户超400家，包括众多国内头部半导体企业及知名芯片厂商，客户资源壁垒突出。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）公司所处探针卡行业发展情况及趋势
　　2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过2023年的低位徘徊，2024年以来行业呈现复苏态势。据WSTS数据，预计2025年全球半导体市场达7,720亿美元，2026年全球半导体市场增长超过25%，达到9,750亿美元。据Omdia预测，受全球AI大基建的推动和数据中心大规模部署带来高性能存储芯片需求的暴涨，预计2026年中国半导体市场增长31.26%，市场规模将达到5,465亿美元。
　　晶圆厂扩产、供应链安全下高端测试订单回流和先进制程芯片测试前置共同驱动探针卡渗透率提升。据SEMI预测，到2028年，全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国占47座。测试环节已约占芯片总成本的25-30%，且供应链安全需求驱动国产替代加速，2018年后中国大陆芯片设计公司将高端测试订单向国内回流。随着先进制程演进到5nm、3nm和先进封装如CoWoS、HBM的兴起，为了避免将高成本的芯片封装成废品，需要在晶圆阶段进行更严格、更复杂的测试。据QYResearch估算，2025年全球半导体探针卡市场规模大约为36.40亿美元，预计2032年将达73.13亿美元，2026-2032期间年复合增长率达8.45%。2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元（占全球16.90%），预计未来六年中国市场复合增长率为12.41%，并在2032年规模达到15.92亿美元，中国增速预计快于全球。MEMS探针卡在市场占主导地位，在全球MEMS探针卡市场占比超70%。探针卡技术向超密集间距（<45μm）、超高频（220GHz）、超长寿命（100万次）方向演进。
　　（2）探针卡在非存储领域应用趋势
　　非存储领域是公司探针卡的核心应用市场，主要包括手机、人工智能、汽车电子、工业控制等芯片的晶圆测试环节。随着人工智能技术普及、高性能计算需求提升以及汽车、工业等终端市场稳步恢复，非存储领域芯片需求持续增长，带动高端探针卡需求同步增加。
　　在手机应用领域，芯片朝高密度、高集成度方向发展，对探针卡的精度、稳定性要求不断提高。在人工智能与算力领域，GPU、NPU等高性能芯片快速发展，对探针卡的高频信号传输、测试精度与可靠性提出更高要求，为具备技术优势的厂商带来更大发展空间。
　　（3）探针卡在存储领域应用趋势
　　报告期内，存储芯片市场需求逐步回暖，产品价格与销量同步回升，市场景气度持续改善。DRAM、NANDFlash等主流存储芯片的晶圆测试，主要采用2.5D/3DMEMS探针卡。受人工智能产业发展驱动，HBM3E、HBM4等高端存储芯片堆叠层数持续提升，带动HBM探针卡价值量显著提高。同时，随着CoWoS、Foveros等先进封装技术快速普及，芯片测试向更小节距、更高集成度方向发展，垂直探针卡与MEMS探针卡成为行业主流解决方案。
　　（4）探针卡的技术要求和趋势
　　探针卡的性能升级向更多针数、更高效率、更快频率、更高良率、更长寿命、更加精密、更低成本等方向发展。探针卡针数向20万针以上突破，支持Chiplet多芯片测试；薄膜探针卡向110GHz以上频率演进，满足新一代光电芯片测试需求；探针寿命提升至100万次，共面性控制在10μm以内。同时，行业正在探索电化学剥离技术以提升贵金属回收率，通过干法清洗、AI能效调度降低能耗，应对碳足迹管理要求。
　　二、经营情况讨论与分析
　　截至2025年期末，公司总资产44.61亿元，归属于公司股东的所有者权益为40.66亿元；2025年，公司实现营业收入10.12亿元，较上年同期增长57.81%；实现归属于公司股东的净利润3.95亿元，较上年同期增长69.43%，整体经营规模与盈利水平实现稳步提升。
　　（一）生产经营情况
　　受益于人工智能产业快速发展，算力芯片市场需求持续旺盛，公司紧抓行业机遇，积极扩大2DMEMS探针卡产能，目前月出货能力已提升至300万针。同时，公司全面升级MES生产管理系统，进一步优化生产工艺流程，提升生产组织效率与过程管控能力；对自动化植针设备完成技术改造，设备运行效率提升40%，自动化装配体系持续完善，规模化交付能力得到有效增强。
　　（二）技术研发情况
　　报告期内，公司围绕核心产品持续加大研发投入，关键技术与产品取得重要突破：
　　1、2DMEMS探针卡：加工工艺探针实现部分迭代升级，减法工艺探针完成从中试到规模化生产的转化，可以满足当下人工智能算力芯片的测试需求。
　　2、薄膜探针卡：成功完成110GHz高频探针卡技术开发，目前已送样，处于客户验证阶段。
　　3、2.5DMEMS探针卡：已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货，并在客户端验证成功，产品矩阵进一步完善。
　　（三）公司文化方面
　　公司持续优化行政管理制度体系，健全绩效管理机制，加大人才培养与专业培训力度，内部运营效率稳步提升。企业文化方面，公司坚持以人为本，持续提炼正向价值导向，不断丰富文化内涵；牢固树立“以客户需求为中心、以员工价值为根本”的核心价值观，在重视客户服务的同时，尊重、关心并激励员工，为员工搭建成长与发展平台，推动员工发展、公司发展与客户价值实现协同共进、良性循环。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡，核心竞争优势主要体现在以下方面：
　　1.核心技术优势
　　公司自成立以来，专注于为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供测试解决方案，始终坚持以创新为企业发展的核心动力，以市场及客户需求为导向，不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能，持续提升探针卡技术研发和产品创新能力。
　　公司在MEMS探针卡方面形成了完整的产品体系，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，拥有自主MEMS探针及核心零部件的制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
　　产品方面，公司不断引领2DMEMS探针卡方面的技术创新，在装针数量、小pitch测试能力、针痕质量、综合耐电流能力等方面实现显著提升，并积极探索和验证混针技术及CuPad测试技术。薄膜探针卡方面，完成4site并测针卡量产导入及低插损针卡原型产品开发，在并测数和插损性能方面比肩国际TOP厂商。2.5DMEMS探针卡方面，实现Flash及DRAM晶圆测试用探针卡量产导入，在装针数量、并测数量、针痕质量、小pitch测试能力等方面持续开发创新。与此同时，公司积极开展自研，深耕PI薄膜、陶瓷基板等核心零部件、探针原材料电镀液及陶瓷基板原材料生瓷银浆的自主研制，努力实现探针卡更高程度的自主可控。
　　2.人才优势
　　公司自成立以来专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队人员具有近20年探针卡及相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻理解。公司研发团队专注探针、探针卡核心零部件及技术创新，团队成员在MEMS探针及探针卡结构设计与制造等领域具有较强的技术积累。报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进，截至报告期末，公司研发人员共计175人，其中博士12人，硕士45人，占公司员工总数的比重为18.78%。
　　3.客户优势
　　探针卡的定制化属性及客户芯片技术高度保密等因素决定了探针卡行业客户资源壁垒高的特点。公司深耕探针卡领域多年，凭借扎实的技术实力、更丰富的交付经验和可靠的规模化生产能力，产品及服务得到客户广泛认可。目前公司单体客户数量超过400家，较为全面地覆盖了芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封测厂商等产业核心参与者。持续稳定的合作关系，有利于为公司提供准确及时的行业需求信息，便于提前感知行业发展趋势，提前进行技术布局和战略规划；有利于为新产品开发验证及量产导入提供充足的验证资源和宝贵的反馈信息，助力产品迭代优化；有利于加深合作程度，拓宽合作范围，提升客户粘性。与此同时，与产业知名厂商合作有利于形成一定示范效应，提升公司的行业地位、行业竞争力和订单获取能力。
　　4.产能优势
　　经过多年发展，公司生产体系逐步完善并陆续建立了配备先进研发设备、生产设备的实验室、工厂，拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线，目前已拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现公司探针卡核心部件的自主可控。公司拥有专业的管理、研发、工程技术和生产团队，配备专业的生产、研发设备，并建立了百级、千级等无尘工厂，有效提升产品交付能力，保证了产品的品质。
　　5.地域优势
　　公司是目前市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，具有国产化优势。此外，从产业集群角度看，长三角已形成了较为完整的半导体产业链，市场规模占全国50%以上，是我国最主要的半导体集群区域。公司以苏州总部为中心，在合肥、上海、南通、武汉等地设立分支机构，有效辐射长三角地区的同时，高效地响应客户需求，满足客户多样化需求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自成立以来，始终专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，持续提升探针卡技术研发及产品创新能力，在关键技术领域取得积极进展。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司持续推进核心技术研发及产品创新，在关键技术领域取得积极进展，新增发明专利申请95项，实用新型专利申请4项，其他知识产权申请4项，其中PCT专利申请2项，商标申请2项。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权195项，其中发明专利78项，实用新型专利107项，美国专利6项，商标4项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　1.此处仅列示主要在研项目。
　　2.上表“预计总投资规模”为相关项目截止至报告期末公司累计投入和未来一定期限内预计可能发生的研发费用之和，该预计数为公司基于现有研发项目进度进行的预测，但实际投入可能会基于项目实际进展情况而发生变化。
　　3.上表“进展或阶段性成果”为各在研项目截至报告期的整体进展。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例为76.93%，客户集中度相对较高。若下游行业景气度发生波动、主要客户自身经营状况或采购计划发生重大变化，将可能对公司营业收入及盈利能力产生直接影响。
　　公司所处半导体测试设备行业技术迭代速度较快，下游芯片制程升级、产品更新换代频繁，对探针卡产品的技术指标、测试精度、稳定性及高频高速性能要求持续提升。若公司未能持续跟进技术发展趋势、及时研发并推出符合客户新一代芯片测试要求的产品，无法持续满足核心客户的测试需求，可能导致客户订单减少、销售收入下滑，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　同时，公司核心客户所处产业链环节较多，若其芯片设计、晶圆制造、封装测试等任一关键环节受到外部环境变化或产业政策调整影响，导致出货量及产能利用率下降，亦将相应减少对公司探针卡产品的采购需求，从而对公司经营业绩构成压力。
　　尽管公司持续优化客户结构、积极拓展新客户与新应用领域，但受下游行业市场格局、产品验证周期较长等因素影响，预计未来一定时期内客户集中度仍可能处于相对较高水平。若未来公司与主要客户合作关系发生不利变化，或下游行业及市场环境出现重大波动，将可能导致公司订单减少、营收及利润下滑，进而存在业绩大幅下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术泄露与人员流失风险
　　探针卡行业属于智力密集型行业，管理团队、研发团队和生产技术团队是保持公司持续经营能力、技术创新能力、产品交付能力的核心资源。相关人员在具备必要的知识、充分的理论的基础上，还需要丰富的实践经验、强大的执行能力。核心技术人员若流失或技术泄露将影响研发能力。
　　探针及探针卡的设计与制造及多学科交叉技术（机械/材料/光电等），对人才的专业水平要求较高，复合型人才培养周期长。但由于我国探针卡产业起步较晚且属于相对细分行业，目前国内院校对探针卡专业人才的培养不足，有丰富实践经验的人才也较为缺乏。随着行业快速发展，高端人才供需缺口进一步扩大。公司采用多种策略招聘探针卡高端人才，但仍不足以满足公司不断增长的研发需求。
　　2.技术迭代风险
　　探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺。经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，公司在探针卡所需关键工艺环节形成了专业技术能力。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权195项，其中发明专利78项，实用新型专利107项，美国专利6项，商标4项。若公司技术未能紧跟如先进制程和先进封装等半导体技术的发展，公司产品竞争力将有下降的风险。
　　(四)经营风险
　　1.供应商集中度较高风险
　　报告期内，公司向前五大供应商采购金额为19,628.94万元，占年度采购总额62.07%，供应商集中度相对较高，主要系采购探针卡所需的PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等核心原材料；同时，公司设备供应商集中度亦较为集中。
　　由于部分原材料、设备的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料、设备采购金额比重较高的情形。公司系综合考虑供应商产品质量、合作历史以及交期等，基于最大限度保证产品交付的稳定性、及时性，采取同种原材料、设备主要通过单一或少数供应商采购的经营策略。目前公司多项核心原材料、专用设备的供应主体以境外厂商及其境内分支机构为主，国内可替代合格供应商储备相对有限。若未来公司与核心供应商合作关系发生不利变动、供应商自身经营及交付能力出现重大波动，或受国际经贸环境变化、供应链阻断等因素影响导致供货受限，而公司短期内难以完成供应商替代与供应链切换，将对公司生产经营、产品交付及经营业绩产生重大不利影响。
　　2.市场拓展不及预期
　　公司目前主要收入来源于境内市场，若未来境内市场需求波动、行业竞争加剧，将对公司经营业绩产生不利影响。同时，公司正在积极拓展境外市场、新产品市场及新客户群体，但境外市场拓展、新产品推广及客户认证均存在一定不确定性，若未来市场拓展不及预期，将对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　3.产品质量风险
　　半导体产业链对供应商产品精度、稳定性及可靠性要求严苛。探针卡产品本身设计复杂度高、制造工艺流程精细，且行业技术持续迭代升级。若公司在生产过程中出现设计偏差、原材料性能异常、零部件规格不达标、生产环境温湿度波动影响工艺稳定性及生产设备异常等情形，均可能导致产品性能不符合客户测试标准，进而产生产品质量缺陷。前述情形将对产品交付进度造成不利影响，甚至引发客户订单流失、合作关系波动，并对公司市场声誉、经营业绩及持续经营能力产生负面影响。
　　4.经营业绩季节性波动
　　报告期内，公司营业收入保持快速增长，但受下游半导体行业客户采购计划、项目验收节奏及市场需求波动等因素影响，公司经营业绩存在一定季节性特征。2023-2025年度，公司第四季度营业收入占全年营业收入的比例分别为49.72%、39.18%和36.07%，第四季度收入占比相对较高。
　　由于上述季节性特征，公司不同季度的经营业绩可能存在波动，提醒投资者不宜以单季度经营数据简单推算公司全年经营业绩，避免对公司经营状况产生误判。
　　5.关联交易风险
　　报告期内，公司存在一定金额的关联销售及关联采购，关联交易金额相对较高。公司部分关联方系基于实质重于形式原则认定，相关交易均基于正常商业需求开展，定价公允。
　　若未来公司关联交易决策程序、定价公允性不能持续保持规范，或关联交易规模、占比进一步上升，可能对公司独立性、经营稳定性产生不利影响。同时，若关联方经营状况发生重大变化，也可能对公司业务、财务状况产生一定风险。
　　(五)财务风险
　　1.毛利率下降的风险
　　报告期内，受益于国产替代进程加快、高毛利MEMS探针卡收入占比提升等因素，公司综合毛利率提升至65.03%，高于同行业可比公司平均水平。由于公司MEMS探针卡收入占比已显著高于全球行业平均水平，未来继续提升空间相对有限。若未来市场竞争加剧、下游需求波动、原材料价格上涨、产品良率提升不及预期，或公司无法持续保持产品竞争力与成本优势，可能导致公司毛利率出现下滑，进而对经营业绩产生不利影响。
　　2.存货跌价的风险
　　报告期期末，公司存货主要包括原材料、在产品、半成品、库存商品和发出商品，其账面余额为20,195.54万元，其跌价准备为2,495.99万元，占存货账面余额的比例相对较高。公司采用以销定产的生产模式，产品从原材料采购至客户验收对账需要经历一定周期，同时公司还需要保留一定数量的原材料备货以备客户临时或加急需求。由于下游行业技术迭代速度较快，若未来产品更新换代加速、市场需求不及预期、库龄结构恶化，可能导致存货发生跌价损失，对公司财务状况和经营成果产生不利影响。
　　3.应收账款坏账损失风险
　　报告期末，公司应收账款账面余额为34,535.56万元，总体规模随业务扩张持续增长。若未来宏观经济、行业景气度发生不利变化，或主要客户经营状况、信用水平出现恶化，可能导致应收账款回款不及预期、发生坏账损失，从而对公司盈利能力和现金流稳定性产生不利影响。
　　4.新增固定资产及项目投入带来大额费用支出增加的风险
　　为扩大产能、升级技术与布局新产品线，公司近年来持续推进生产基地建设、产线升级及研发相关固定资产投入，未来随着在建工程陆续转固、产能进一步扩张，将带来大额折旧摊销、运营维护及人工等新增费用支出。若未来市场需求发生重大不利变化、行业竞争加剧导致产品毛利率下滑，或新增产能无法及时有效消化、产出效益不及预期，上述大额费用支出将直接增加公司经营压力，对公司盈利能力、财务状况及经营业绩产生一定不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.综合竞争力与境外龙头探针卡厂商存在差距
　　目前，探针卡行业由境外厂商主导。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球约80%的市场份额。境外龙头探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，并面向全球市场提供服务，具有市场竞争优势。公司在技术实力、产品稳定性以及全球服务能力等方面较境外龙头厂商仍存在不同程度的差距。如果公司不能有效提升自身综合竞争力、提升产品品质或在境外拓展业务的过程受到政策、法律法规、政治等方面的限制，则将对公司拓展客户、扩大经营规模等方面带来不利影响。
　　2.半导体产业周期性波动
　　探针卡行业与半导体行业的变动直接相关，例如芯片设计厂商的新产品研制、量产产品的出货，晶圆制造厂商的产能及稼动率等。半导体行业具有周期性，其特点是产品供需波动较大，主要和产品成熟与技术突破的更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。当行业处于下行周期时，终端需求疲软可能会对公司的收入、毛利率产生不利影响，此外持续的低迷可能引致一个或多个客户的偿付能力受损，进而影响公司回收应收账款的能力。因行业周期性低迷的时间、长度和严重程度难以预测，如果公司未能做好计划或及时采取应对措施，则将对生产经营产生不利影响。
　　3.探针卡行业市场规模相对较小
　　根据QYResearch估算，2025年全球半导体探针卡行业市场规模为36.40亿美元，2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元（占全球16.9%），总体规模相对较小。报告期内，公司营业收入主要来自于境内客户。
　　目前，半导体行业已经形成诸多成熟的细分市场，除少数设备、材料全球市场规模超过100亿美元，绝大多数细分市场规模在10-60亿美元之间。此外，我国半导体行业近年快速发展，国产替代的进程不断加速，细分市场发展潜力巨大。尽管如此，如果境内探针卡市场未能随我国半导体自主可控的趋势同步发展，或者因地缘政治、进出口限制等因素导致公司境外业务拓展存在困难，将使公司面临市场空间较小或业务拓展受限的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　国际贸易摩擦风险
　　目前，公司境内主要客户存在受国际贸易摩擦不同程度的影响，同时公司从境外供应商或其境内分支机构采购部分原材料和设备。随着中国在全球制造业产业链地位的不断提高，部分国家已经或未来可能采取提高关税、限制进出口等贸易保护措施，如果相关措施对公司主要客户产生更为实质的不利影响，或涉及公司主要原材料或主要设备，将可能对公司生产经营产生一定不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入101,210.45万元，同比增长57.81%，实现归属于上市公司股东的净利润39,492.49万元，同比增长69.43%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为39,112.02万元，同比增长72.26%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　2026年初，“智能经济”首次写入政府工作报告，全球科技产业周期开启新篇。2025年以来，AI大模型与智能应用快速渗透，全球算力基础设施投入加码，算力已成为数字经济核心生产要素，“算力即国力”共识深化。国家“十五五”规划明确以高水平科技自立自强为核心，聚焦集成电路自主可控、AI算力建设攻关，“东数西算”工程持续推进，带动上游芯片测试及核心耗材国产化需求迎来广阔空间，也为本土测试耗材企业带来历史性机遇。
　　探针卡作为芯片晶圆测试环节的核心关键耗材，是保障算力、存储芯片稳定量产的底层基础，更是我国半导体产业链补短板、实现全链条自主可控的重要领域。自设立以来，公司紧扣国家集成电路产业自主可控战略，坚守国产替代使命，专注于MEMS探针卡的研发、设计、生产与销售，致力于为下游企业提供高精度、高可靠性的晶圆测试解决方案，助力客户提升良率、优化成本，深度承接国内算力基建、高端存储产业的国产配套需求。依托对行业需求的深度理解、自主可控的MEMS全流程制造技术、成熟的工艺管控及规模化交付能力，公司产品获得境内客户广泛认可，作为国内较早掌握自主MEMS探针制造技术并实现规模化量产的本土厂商，有效打破境外厂商在高端MEMS探针卡领域的长期垄断，填补国内高端测试耗材供给缺口，目前已与境内众多知名半导体企业建立长期稳定合作，深度融入国内自主可控产业生态。
　　未来，公司将紧紧把握国家战略性新兴产业融合发展大势，始终坚持以核心技术自主研发为根基、以市场需求为导向、以客户服务为中心，持续深耕高端探针卡赛道，对标国际先进厂商完善产品矩阵，拓宽产品应用覆盖领域，稳步巩固2DMEMS探针卡市场优势份额，持续推进薄膜探针卡、2.5D/3DMEMS探针卡技术迭代与规模化量产交付。短期来看，对于2DMEMS探针卡，公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前量产的测试频率达到67GHz，110GHz处于客户验证阶段，力争实现量产突破。对于2.5DMEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。
　　长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质，在深耕非存储领域的同时，积极拓展存储领域，把握国产替代的浪潮，向逻辑+存储芯片双轮驱动方向布局。产品方面，公司不断引领2DMEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的2.5D/3DMEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于2DMEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于2.5D/3DMEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。
　　市场拓展层面，公司持续深化国内半导体产业生态合作，依托现有客户资源不断扩大高端芯片客户覆盖，优化客户结构以分散经营风险，紧抓国内存储产业建设窗口期全面承接国产替代市场需求；境外市场目前仍处于起步布局阶段，后续将逐步搭建海外销售与本地化技术服务体系，有序推进全球化市场布局。公司总部位于苏州，并在合肥、上海、南通、武汉等地布局生产基地与分支机构，形成辐射长三角及全国的产能与服务网络，依托地缘优势实现快速技术响应、现场支持与高效本土化服务，契合国内芯片企业就近配套、供应链安全可控的发展需求。探针卡属于资本密集型行业，公司现已建成三条8寸及一条12寸完整MEMS自主产线，配套百级、千级洁净车间与专业化运营团队，初步实现探针卡核心部件自主可控，充足的产能储备能够充分承接未来国产替代需求扩张。围绕国家产业链安全战略，公司持续推进上游供应链国产化建设，积极缓解境外设备及PCB、MLO等关键原材料供应集中问题，通过工艺优化、底层技术自研、良率提升培育本土供应商，平抑供应链波动与原材料成本风险，持续筑牢长期核心竞争壁垒。
　　(三)经营计划
　　1.持续加大研发投入，紧跟产业技术方向，提升产品核心竞争力
　　2026年公司将持续强化研发体系建设，坚持自主创新与商业化落地相结合，紧密围绕国内算力芯片、高端存储芯片配套需求完善产品布局。在2DMEMS探针卡领域持续扩充产品型号，全方位适配各类芯片测试场景，重点满足AI算力芯片快速增长的测试配套需求；持续推进薄膜探针卡高频化技术升级，不断提升产品测试频段指标；深化2.5DMEMS探针卡多层结构制程技术研发，持续优化叠层工艺能力以适配高端存储芯片测试应用需求，加快工艺成熟迭代，全面实现2.5DMEMS探针卡规模化量产交付，补齐国内高端存储测试耗材国产供给短板。
　　2.深化精细化运营管理，优化内部机制与供应链安全体系
　　公司将持续提升整体经营管理水平，健全内部运营管理体系，贯彻降本增效、精益运营、风险防控的经营方针，不断优化组织架构、明晰业务流程、加强人才体系建设与专业能力培训，全面提升企业运营效率。供应链层面全面排查上游供应风险，积极拓展储备优质本土替代供应商，优化采购管理体系，缓解关键原材料供应集中度较高的问题；同时持续推进生产标准化与管理数字化建设，完善信息化管理系统，适配公司产能扩张、业务规模持续增长的发展需求，夯实企业长期稳健运营基础。
　　3.深度挖掘市场潜力，加速客户拓展，持续扩大国产产品市场份额
　　公司将持续维护并深化存量优质客户合作，提升全周期技术服务能力，不断增强客户粘性，稳固国内市场基本盘。同步健全专业化销售团队，提升市场开拓能力，实现产品研发与下游产业需求精准对接，持续提升产品市场适配度与技术先进性。重点加大2.5DMEMS探针卡市场推广力度，加快存储领域头部客户验证及批量供货进程，快速提升存储类探针卡营收规模与市场占有率，持续优化收入结构，推动逻辑算力、存储芯片业务均衡发展，充分承接行业发展红利，持续扩大国产探针卡进口替代份额。 收起▲

　　（一）营业收入分析
　　公司主营业务收入主要包括探针卡销售、探针卡维修和晶圆测试板销售。报告期内，公司主营业务收入占营业收入的比例分别为87.98%、90.23%、98.33%和99.17%，公司主营业务突出。
　　公司其他业务收入主要包括与半导体测试相关的材料及设备、贵金属废液等销售收入，占营业收入的比例相对较低。
　　1、主营业务收入构成与变动分析
　　报告期内，公司主营业务收入分别为22,361.86万元、31,979.83万元、63,063.21万元和37,128.71万元，保持持续快速增长，主要系探针卡销售收入快速增长所致。
　　（1）探针卡销售
　　报告期内，公司探针卡销售收入... 查看全部▼

　　（一）营业收入分析
　　公司主营业务收入主要包括探针卡销售、探针卡维修和晶圆测试板销售。报告期内，公司主营业务收入占营业收入的比例分别为87.98%、90.23%、98.33%和99.17%，公司主营业务突出。
　　公司其他业务收入主要包括与半导体测试相关的材料及设备、贵金属废液等销售收入，占营业收入的比例相对较低。
　　1、主营业务收入构成与变动分析
　　报告期内，公司主营业务收入分别为22,361.86万元、31,979.83万元、63,063.21万元和37,128.71万元，保持持续快速增长，主要系探针卡销售收入快速增长所致。
　　（1）探针卡销售
　　报告期内，公司探针卡销售收入分别为21,737.46万元、30,989.93万元、60,662.82万元和35,893.02万元，占公司主营业务收入的比例分别为97.21%、96.90%、96.19%和96.67%。报告期内，公司探针卡销售收入快速增长，主要是由于公司积极抓住半导体国产化市场机遇，通过优秀的研发实力与技术创新能力，推出满足市场需求的各类探针卡产品，并利用本土厂商的综合优势，不断扩大客户范围、增强客户合作深度。
　　①2D/2.5D MEMS探针卡
　　2D MEMS探针卡是公司2020年推出的高端探针卡产品，其具有装针数量大、耐电流高、测试寿命长、测试间距小、测试性能稳定、易于维护等特点，应用范围较为广泛、市场空间较大。公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产2D MEMS探针卡的厂商。报告期内，公司2D MEMS探针卡的主要客户包括B公司、展讯通信、中兴微、复旦微电、紫光同创、C公司、众星微、翱捷科技、龙芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓胜微、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、确安科技等封装测试厂商。
　　报告期内，公司2D MEMS探针卡销售数量及销售收入均保持快速增长，主要是由于公司利用前期积累的客户基础，并通过持续加大市场开拓力度，使得相关产品迅速打开市场。同时，公司2D MEMS探针卡销售单价逐步提高，主要是受平均探针数量快速增长的影响。
　　此外，公司于2024年完成了主要应用于存储领域的2.5D MEMS探针卡的验证工作，当期共向B公司销售4张2.5D MEMS探针卡，实现销售收入612.19万元；2025年1-6月，公司共向兆易创新、普冉股份等客户销售5张2.5D MEMS探针卡，实现销售收入213.72万元。目前，公司正在积极开拓2.5D MEMS探针卡相关客户，预计年内可取得多家客户订单。
　　②悬臂探针卡
　　悬臂探针卡是公司较为传统的探针卡产品，其具有成本低、交付周期短、测试寿命长等特点，应用范围广泛。其中，2023年度，公司悬臂探针卡销售数量减少，主要是由于市场需求有所下降；2024年度，公司悬臂探针卡销售数量减少但销售收入有所增长，主要是由于公司在产能紧张的情况下，适当放弃部分附加值较低的产品，而探针数量相对较多、制造难度相对较高的用于CIS领域的悬臂探针卡收入大幅增长。
　　报告期内，公司悬臂探针卡主要客户包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易创新、紫光青藤、中电华大、紫光国微、复旦微电、智芯微等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及伟测科技、确安科技、杭州芯云、利扬芯片、颀中科技、盛合晶微、京隆科技等封装测试厂商。
　　③垂直探针卡
　　垂直探针卡是公司较为传统的探针卡产品，其应用范围与2D MEMS探针卡存在一定重合，且其产品性能、测试效率等与2D MEMS探针卡相比存在一定差距。报告期内，公司垂直探针卡主要客户包括B公司、兆易创新、豪威集团等芯片设计厂商以及长电科技等封装测试厂商，与2D MEMS探针卡客户存在一定重合。
　　报告期内，公司垂直探针卡销售收入逐步下降，其主要原因包括：第一，随着公司2D MEMS探针卡得到客户认可，客户更倾向于采购性能更具优势的2D MEMS探针卡；第二，2024年起，随着市场需求增加，公司探针卡生产环节中的插针等工艺产能较为紧张，公司优先满足附加值较高的2D MEMS探针卡的生产。
　　④薄膜探针卡
　　薄膜探针卡是公司2021年推出的高端探针卡产品，公司是全球少数能够批量生产薄膜探针卡的厂商。报告期内，公司薄膜探针卡销售数量及销售收入存在一定波动，主要是由于其量产初期客户仅有B公司，公司通过积极开拓中芯集成宁波、傲科光电、玏芯科技等其他客户，使得2024年度其销售数量及销售收入大幅增长；同时，公司薄膜探针卡销售单价逐步下降，主要是由于其量产工艺逐步成熟、销售定价总体有所下调。
　　（2）探针卡维修
　　探针卡在晶圆测试中频繁使用，公司根据客户需求对其探针卡进行维修保养，以降低其晶圆测试成本。报告期内，公司探针卡维修收入分别为151.39万元、170.02万元、439.70万元和272.07万元，占主营业务收入的比例较低。其中，2024年度，公司探针卡维修收入大幅增长，主要系部分2D MEMS探针卡维修价格较高所致。
　　（3）晶圆测试板销售
　　由于公司需要根据客户需求对探针卡生产所用PCB进行设计，经过多年积累，公司已经具有较强的设计能力，并逐步能够为客户设计各类晶圆测试板。公司在完成晶圆测试板设计工作后，委托半导体PCB制造厂商进行生产，并销售给客户。随着公司设计能力逐步提高、客户数量快速增加以及与客户合作关系日益紧密，公司晶圆测试板销售收入快速增长。报告期内，公司晶圆测试板销售收入分别为473.02万元、819.88万元、1,960.68万元和963.62万元，占主营业务收入的比例分别为2.12%、2.56%、3.11%和2.60%。
　　报告期内，公司晶圆测试板销售单价快速增长，主要系公司中高端晶圆测试板销售占比逐步增长，由于其设计、制造成本相对较高，使得平均单价逐步提高。
　　2、其他业务收入构成与变动分析
　　报告期内，公司其他业务收入分别为3,053.85万元、3,464.08万元、1,072.84万元和311.50万元，占营业收入的比例分别为12.02%、9.77%、1.67%和0.83%，主要包括与半导体测试相关的材料及设备、贵金属废液等销售收入。其中，公司客户根据其业务需要向公司采购芯片测试板、功能板、空间转接基板、探针等材料以及磨针机、显微镜、调针机等设备；同时，公司根据市场情况将生产积攒的贵金属废液对外处置。
　　此外，为进一步聚焦主营业务，公司于2022年、2023年将功能板、芯片测试板业务相应人员转至南通圆周率，使得2024年度、2025年1-6月其他业务收入大幅下降。
　　3、营业收入按销售模式分析
　　报告期内，公司客户主要为芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商，公司销售服务团队与客户直接进行对接，公司销售模式以直销模式为主。
　　4、营业收入按客户类型分析
　　报告期内，公司直接来自于芯片设计厂商及封装测试厂商的合计收入占比分别为91.50%、93.41%、94.92%和97.74%，相对较高；同时，部分晶圆代工厂商在晶圆制造完成后也提供晶圆测试服务，其根据业务需要向公司采购探针卡。
　　由于当芯片进入量产阶段，其生产工艺、测试方案等已经验证并确定，一般主要由封装测试厂商进行探针卡的采购。报告期内，公司主要客户芯片出货量大幅提高，从而使得公司直接来自于封装测试厂商的收入占比逐步提高。
　　5、营业收入按地区分析
　　报告期内，公司营业收入主要来自于境内，境内销售收入占比分别为97.38%、99.62%、99.74%和99.85%。其中，公司境内销售收入主要来自于华东地区、华南地区和华北地区，其合计收入占比分别为95.59%、96.96%、97.88%和98.44%，主要是由于芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商集中于前述区域。
　　6、营业收入季节性分析
　　公司探针卡产品作为晶圆测试环节中必不可少的核心硬件，具有高度定制化的特点，基本需要根据芯片设计方案进行定制开发和生产。因此，客户需要根据自身业务发展需要，提前向公司下单，而国内企业普遍在年初制定全年业务规划，并开展供应商选取工作，公司在获取订单后安排产品设计生产，并在产品交付后持续跟踪客户使用情况，使得验收对账在第四季度相对较多。
　　同时，2022年度，部分探针卡受客户现场工作限制等因素验收较慢，导致部分第二季度、第三季度发货的产品拖延至第四季度确认收入；2023年度、2024年度，因相关消费电子产品出货量在下半年大幅增加，B公司对晶圆测试探针卡的需求大幅增长，特别是第四季度交付重复订单的探针卡大幅增加。
　　此外，报告期内，公司营业收入保持快速增长，也是第四季度收入占比较高的原因之一，公司各季度营业收入均总体呈快速增长趋势。 收起▲