| 2026-06-30 |
预计解除限售:
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解禁155.9万股(预计值),占总股本比例1.20%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
具体解禁▼收起▲
预计符合解禁条件的值为155.9万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为155.9万股,占总股本比例1.20%
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| 2026-04-27 |
披露时间:
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将于2026-04-27披露《2025年年报》
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| 2026-04-27 |
披露时间:
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将于2026-04-27披露《2026年一季报》
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| 2026-04-01 |
融资融券:
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融资余额5.156亿元,融资净买入额-3625万元
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| 2026-03-31 |
发布公告:
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《强一股份:关于公司提起诉讼的公告》 等3篇公告
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| 2026-03-31 |
诉讼仲裁:
公司收到和发起诉讼仲裁共计1起,合计涉案金额:2508万元
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| 2026-03-31 |
投资互动:
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最新1条关于强一股份公司投资者动态互动内容
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| 2026-03-26 |
发布公告:
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《强一股份:2026年第一次临时股东会决议公告》 等3篇公告
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| 2026-03-25 |
股东大会:
召开临时股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》暨终止原投资协议的议案
2.审议关于增加合肥子公司注册资本的议案
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| 2026-03-18 |
发布公告:
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《强一股份:2026年第二次临时股东会会议资料》
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| 2026-03-10 |
发布公告:
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《强一股份:关于增加合肥子公司注册资本的公告》 等4篇公告
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| 2026-03-05 |
异动提醒:
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强一股份10:07分触及涨停,分析或为:业绩大增+MEMS探针卡+存储芯片
涨停分析 ▼收起▲
业绩大增+MEMS探针卡+存储芯片 1、据2026年3月5日公告,公司2026年1-2月实现营业收入1.64亿元,同比增长157.90%,主因AI算力需求爆发及半导体景气提升,高端MEMS探针卡业务增长迅猛。
2、据2025年12月11日招股意向书,公司2024年位列全球半导体探针卡行业第六。
3、据2026年1月23日互动易,公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证,并完成DRAM、NAND Flash 2.5D MEMS探针卡样卡研制。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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| 2026-03-05 |
发布公告:
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《强一股份:2026年1-2月经营数据的自愿性披露公告》
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| 2026-03-05 |
业绩预告:
预计2026-01-01到2026-02-28业绩:营业收入16365.92万元左右
变动原因 ▼▲
- 原因:
- 受益于AI算力需求爆发与半导体行业景气周期,下游头部客户需求旺盛,公司高端MEMS探针卡业务增长迅猛。
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| 2026-03-05 |
龙 虎 榜:
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净买入9137万元; 买入总计3.025亿元 ,占总成交额比14.34%;
卖出总计2.111亿元 ,占总成交额比10.01%
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| 2026-02-09 |
股东大会:
召开临时股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于变更注册资本及公司类型、修订公司章程并办理工商变更登记的议案
2.审议关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的议案
3.审议关于聘任会计师事务所的议案
4.审议关于修订并制定公司部分内部治理制度的议案
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| 2026-01-23 |
业绩预告:
预计年报业绩:净利润3.680亿元至3.990亿元,增长幅度为57.87%至71.17%
变动原因 ▼▲
- 原因:
- 2025年度,公司净利润预计实现高速增长,核心系精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇,技术壁垒筑牢竞争优势,订单与盈利同步攀升。
全球人工智能算力需求的爆发式增长,叠加半导体产业链升级以及自主可控的强劲趋势,共同驱动高端芯片在测试环节的需求快速增长与技术迭代。公司作为国内探针卡龙头供应商,产品精准匹配下游市场对更高性能、更先进工艺的迫切需求,来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长,推动产能利用率维持高位。
产品端,成熟2DMEMS探针卡持续提升渗透率,凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场,成为业绩增长核心引擎,优化盈利结构。2.5DMEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货,贡献新增收入。薄膜探针卡依托技术稀缺性,积极布局海外市场,收入稳步增长,形成多产品协同效应。
此外,受益于国产替代加速,公司打破海外垄断,产能高效调配保障订单交付,规模效应持续释放,叠加聚焦高端化、精准化发展,高毛利产品收入占比提升,多重因素共同推动整体盈利水平大幅增长。
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| 2026-01-09 |
龙 虎 榜:
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净买入8980万元; 买入总计6.822亿元 ,占总成交额比21.17%;
卖出总计5.924亿元 ,占总成交额比18.38%
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| 2026-01-08 |
龙 虎 榜:
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净买入-2.425亿元; 买入总计4.036亿元 ,占总成交额比16.36%;
卖出总计6.460亿元 ,占总成交额比26.19%
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| 2026-01-06 |
新增概念:
增加同花顺概念“存储芯片”概念解析
详细内容 ▼▲
- 存储芯片:根据2026年1月5日互动易:公司一直在积极布局存储领域,已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。
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| 2026-01-04 |
新增概念:
增加同花顺概念“2025年报预增”概念解析
详细内容 ▼▲
- 2025年报预增:公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩:归属于母公司股东的净利润36800.00万元至39900.00万元,增长幅度为57.87%至71.17%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润23309.70万元,基本每股收益2.40元;
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| 2025-12-31 |
新增概念:
增加同花顺概念“芯片概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 芯片概念:公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。
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| 2025-12-31 |
新增概念:
增加同花顺概念“长三角一体化”概念解析
详细内容 ▼▲
- 长三角一体化:公司办公地址为:江苏省苏州市吴中区苏州工业园区东长路88号S3幢。
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| 2025-12-30 |
新增概念:
增加同花顺概念“科创次新股”概念解析
详细内容 ▼▲
- 科创次新股:强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30上市,公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
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| 2025-12-30 |
新增概念:
增加同花顺概念“注册制次新股”概念解析
详细内容 ▼▲
- 注册制次新股:强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市,主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
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| 2025-12-30 |
新增概念:
增加同花顺概念“新股与次新股”概念解析
详细内容 ▼▲
- 新股与次新股:强一股份于2025-12-30上市,公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
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| 2025-12-30 |
新增概念:
增加同花顺概念“华为概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 华为概念:根据招股书:深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股4.8%。
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| 2025-12-29 |
股东人数变化:
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截止2025-12-30,公司股东人数比上期(2025-12-25)增长2.65万户,幅度60268.18%
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| 2025-12-25 |
股东人数变化:
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截止2025-12-25,公司股东人数比上期(2025-12-11)减少0户
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| 2025-12-19 |
新股提示:
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申购时间:2025-12-19 ,上市时间:2025-12-30 ,发行价格:85.09元 ,发行数量:3238.99万股
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| 2025-12-11 |
业绩预告:
预计年报业绩:净利润3.550亿元至4.200亿元,增长幅度为52.30%至80.18%
变动原因 ▼▲
- 原因:
- 2025年度,公司预计可实现营业收入约95,000.00万元至105,000.00万元,同比增幅约为48.12%至63.71%;公司预计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润同比增幅约为52.30%-80.18%和54.15%-82.78%,主要变动原因与2025年1-9月相关变动原因一致。
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| 2025-12-11 |
股东人数变化:
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截止2025-12-11,公司股东人数比上期(2025-11-14)减少0户
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| 2025-12-11 |
参控公司:
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参控强一半导体(南通)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控强一半导体(合肥)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控强一半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
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| 2025-11-14 |
股东人数变化:
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截止2025-11-14,公司股东人数比上期(2025-11-05)减少0户
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| 2025-11-05 |
股东人数变化:
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截止2025-11-05,公司股东人数比上期(2025-09-08)减少0户
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| 2025-11-05 |
参控公司:
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参控强一半导体(南通)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控强一半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控强一半导体(合肥)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
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| 2025-09-08 |
股东人数变化:
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截止2025-09-08,公司股东人数比上期(2025-06-30)减少0户
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| 2025-09-08 |
参控公司:
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参控强一半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控强一半导体(南通)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控强一半导体(合肥)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
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| 2025-06-30 |
股东人数变化:
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截止2025-06-30,公司股东人数比上期(2024-12-30)减少0户
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| 2025-06-30 |
参控公司:
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参控强一半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控强一半导体(南通)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控强一半导体(合肥)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
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| 2024-12-30 |
申报进度:
上交所注册生效强一半导体(苏州)股份有限公司在科创板的首发申请。强一半导体(苏州)股份有限公司总股本为1.30亿股,本次融资金额15.0000亿元
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