投资要点
　　半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024-2025年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。
　　非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看：
　　端侧算力：国产厂商在手机AP、汽车电子和AIoT芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。
　　云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破，2025年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。
　　其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移。探针卡技术要求同步升级，公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。
　　存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5DMEMS探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动DRAM与NAND供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。
　　盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于AI算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入将分别达到16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，对应PE倍数98/66/43x。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

　　强一股份是国内半导体探针卡龙头企业，主要产品包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡、2.5DMEMS探针卡及非MEMS探针卡。具备三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线。主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。2024年公司位居全球半导体探针卡行业第六位。是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　【核心逻辑】
　　探针卡制造全流程自主可控，技术工艺达到国际先进水平。制造方面，公司不仅是探针卡的组装商，更是从探针这一最基础、最精密的元件做起，实现了全链条自主可控。技术工艺方面，公司已建成国内首个百级洁净度MEMS探针卡生产车间，产品探针密度达数万针，精度7微米，可测45微米间距，达世界先进水平。
　　广泛的客户认证与覆盖，绑定核心大客户共享成长。公司单体客户数量合计超过400家，量产产品获得了产业链的广泛认可。覆盖了从芯片设计（如展讯通信、兆易创新）、晶圆制造（如华虹集团）到封装测试（如长电科技）的全产业链核心环节，其中公司2022年-2025H1营业收入的增长主要来自于B公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商。
　　卡位MEMS探针卡黄金赛道，公司或将迎来确定性高增长。预计2030年我国MEMS探针卡产量、需求量约612片、1286片，市场规模将达到38.7亿元。2025H1，公司MEMS探针卡营收占比为90.76%，因此公司作为MEMS探针卡市场高景气度的确定性受益者，增长核心引擎动力充沛。
　　风险提示：客户高度集中风险、半导体行业周期性波动风险、技术迭代及市场竞争加剧风险。经营独立性及产能消化风险。