内资MEMS探针卡领军者，唯一跻身全球前十的境内企业。
　　公司2015年成立之初以悬臂探针卡起步，2017年发力垂直探针卡产品，2020年首次实现自主2DMEMS探针及探针卡的量产，2021年通过B公司验证并进入其合格供应商名录。深度绑定B公司并形成示范效应，收入体量快速放大，2021-2025年营业收入从1.10亿元增长至10.12亿元，期间CAGR达74.3%，成为中国大陆本土晶圆测试探针卡的领头羊。当前公司产品已覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，2025年公司全球市场份额达到3.87%，位列全球探针卡行业排名第6位，是近年来唯一跻身全球前十的境内企业，打破了该领域长期由美欧日垄断的格局。
　　业绩层面：2026H1公司实现营业收入6.24亿元，同比+66.7%；归母净利润2.22亿元，同比+61.3%。业绩增长主要受益于全球AI基础设施建设加速，GPU等算力芯片测试需求带动高端探针卡放量。
　　行业景气与国产替代共振，AI算力催生耗材弹性。
　　探针卡是晶圆测试（CP）阶段连接测试机与待测晶圆的重要耗材，探针与芯片引脚精准接触完成电信号传输与功能参数测试，在封装前筛选出不良品，直接关系到芯片良率、测试效率与制造成本。与一次性设备投资不同，探针存在使用寿命；同时，随着先进逻辑、高端存储的发展，要求更密集的间距、多测试高并行性、更严苛的机械精度等，探针卡的耗材属性凸显。根据QYResearch数据，2025年全球半导体探针卡市场规模约36.40亿美元，预计2032年将达73.13亿美元，行业长期由外资主导，FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）、MJC（日本）三巨头合计占据全球约50%的市场份额。2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，但国产化率仅27%，替代空间广阔。公司深度融入国内自主可控产业生态，目前单体客户数量超400家，全面覆盖境内芯片设计公司（B公司、兆易创新、豪威集团、摩尔线程等）、晶圆代工厂（华虹集团、中芯集成宁波等）、封测厂（盛合晶微、长电科技、伟测科技等）。与此同时，行业景气度上行，海外头部厂商普遍交期拉长，公司可凭借快速响应交付能力承接部分海外溢出订单。
　　高端产品多点开花，AI算力+存储双轮驱动。
　　公司收入结构正显著向高毛利MEMS探针卡倾斜，2025H1，2D/2.5DMEMS探针卡收入3.17亿元，占探针卡销售收入88.37%。具体来看：
　　（1）2DMEMS探针卡：公司当前收入核心，立足于以手机AP为代表的非存储领域，并重点布局面向算力GPU、CPU等高端产品及客户拓展，现已完成面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证。公司最先进的2DMEMS探针卡可以应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试。
　　（2）2.5D/3DMEMS探针卡：主要用于存储和CIS领域，公司于2024年完成2.5DMEMS探针卡的验证，现已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。公司正努力推进在国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，DRAM的探针卡产品客户导入取得阶段性突破，存储第二曲线渐行渐近。
　　（3）薄膜探针卡：主要用于射频芯片和光电子芯片，公司量产的薄膜探针卡测试频率达67GHz，110GHz高频探针卡处于客户验证阶段，产品在并测数和插损性能方面比肩国际TOP厂商，充分受益于硅光、CPO等光电测试需求的兴起。公司的薄膜探针卡进入Marvell、Semtech等海外客户的产品验证导入阶段，全球化布局迈出重要一步。
　　IPO超募资金加码，前瞻扩产承接国产替代需求。
　　MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，产能储备与交付能力是承接脉冲式订单的前提。公司拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线，已建成三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，2DMEMS探针卡的月出货能力已提升至300万针。
　　公司新增产能主要在南通基地和合肥基地：1）IPO募投项目南通基地，原计划投资12亿元，超募资金加码，调整后总投资达到24.68亿元，主要用于建设2DMEMS、2.5DMEMS及薄膜探针卡产能，预计2027年12月达产；2）合肥基地项目计划投资11.23亿元，建成达产后预计将形成年产2.5DMEMS探针卡12000万根针、悬臂探针卡180万根针的生产能力，精准卡位存储扩产的高端增量市场。
　　投资建议
　　公司是本土稀缺的高端MEMS探针卡供应商，深度绑定境内头部客户。我们看好AI算力芯片测试需求驱动高端MEMS探针卡订单增长，以及2.5DMEMS探针卡在国产存储客户端验证导入，开启第二增长曲线。预计公司2026-2028年实现营业收入分别为16.28亿元、26.47亿元、38.65亿元，同比分别增长60.8%、62.6%、46.0%；归母净利润分别为6.31亿元、9.92亿元、14.45亿元，同比分别增长59.8%、57.1%、45.6%。对应当前（2026年9月3日）收盘价的PE分别为93、59、40倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　新产品验证和导入不及预期的风险、关键原材料供应及国际贸易摩擦的风险、项目建设进度不及预期的风险。

　　本篇报告解决了以下核心问题：1、探针卡行业空间及驱动力，竞争格局；2、公司探针卡竞争优势、未来增长点。
　　投资逻辑
　　晶圆测试重要耗材，MEMS探针卡贡献主要增长动力。探针卡是晶圆测试设备与待测试晶圆之间的必要媒介，耗材特征显著，根据QYresearch，2025年全球半导体探针卡市场规模约为36.40亿美元，预计2032年将达73.13亿美元，2026-2032年CAGR为8.45%。2025年中国半导体探针卡市场规模约为6.15亿美元，全球占比约16.90%。探针卡产品主要分为MEMS探针卡、垂直探针卡和悬臂探针卡等，据公司招股说明书，2024年市场份额分别为69.77%、14.85%和9.38%，MEMS探针卡性能优势显著，广泛应用于中高端芯片晶圆测试，是探针卡行业增长核心驱动力。下游应用方面，2024年非存储、存储占比分别为69.90%和30.10%，SoC、CPU、GPU等芯片是非存储探针卡需求的主要来源。
　　公司技术领先、加速扩产，有望优先受益国产替代。全球半导体探针卡行业集中度较高，据QYRearch估算，2025年全球前十大厂商合计市占率约80%，其中美国FormFactor、意大利Technoprobe及日本MJC三家合计市占率超过50%。2025年国产探针卡厂商全球市占率约为6.12%，国内市场国产化率约27%，国产替代空间广阔。据公司招股说明书，公司是近年唯一跻身全球半导体探针卡TOP10的境内企业，2024年公司2D/2.5DMEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡的全球市占率分别为3.63%、4.96%和0.31%。公司拥有多条制造MEMS探针的全流程产线，全面覆盖境内半导体客户，主要产品现已应用于B公司几乎全部核心产品线，募投项目拟新增2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡以及薄膜探针卡产能，AIASIC领域客户拓展及产能布局加速，持续增长可期。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年收入分别为15.05/22.63/32.99亿元，归母净利润分别为6.32/9.43/13.81亿元，对应EPS分别为4.88/7.28/10.66元，对应2027-2028年PE分别为76X/52X。公司是MEMS探针卡领先供应商，高端产能加速扩充，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：客户集中度较高风险；新品研制不及预期；募投项目建设不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；地缘因素不确定性；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险；股价大幅波动风险。

　　投资要点
　　半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024-2025年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。
　　非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看：
　　端侧算力：国产厂商在手机AP、汽车电子和AIoT芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。
　　云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破，2025年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。
　　其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移。探针卡技术要求同步升级，公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。
　　存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5DMEMS探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动DRAM与NAND供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。
　　盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于AI算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入将分别达到16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，对应PE倍数98/66/43x。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

　　强一股份是国内半导体探针卡龙头企业，主要产品包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡、2.5DMEMS探针卡及非MEMS探针卡。具备三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线。主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。2024年公司位居全球半导体探针卡行业第六位。是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　【核心逻辑】
　　探针卡制造全流程自主可控，技术工艺达到国际先进水平。制造方面，公司不仅是探针卡的组装商，更是从探针这一最基础、最精密的元件做起，实现了全链条自主可控。技术工艺方面，公司已建成国内首个百级洁净度MEMS探针卡生产车间，产品探针密度达数万针，精度7微米，可测45微米间距，达世界先进水平。
　　广泛的客户认证与覆盖，绑定核心大客户共享成长。公司单体客户数量合计超过400家，量产产品获得了产业链的广泛认可。覆盖了从芯片设计（如展讯通信、兆易创新）、晶圆制造（如华虹集团）到封装测试（如长电科技）的全产业链核心环节，其中公司2022年-2025H1营业收入的增长主要来自于B公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商。
　　卡位MEMS探针卡黄金赛道，公司或将迎来确定性高增长。预计2030年我国MEMS探针卡产量、需求量约612片、1286片，市场规模将达到38.7亿元。2025H1，公司MEMS探针卡营收占比为90.76%，因此公司作为MEMS探针卡市场高景气度的确定性受益者，增长核心引擎动力充沛。
　　风险提示：客户高度集中风险、半导体行业周期性波动风险、技术迭代及市场竞争加剧风险。经营独立性及产能消化风险。

　　强一股份是国内领先的自主MEMS探针卡厂商，聚焦晶圆测试核心耗材的研发、设计、生产和销售，产品覆盖2DMEMS、2.5DMEMS、薄膜及非MEMS探针卡，主要服务芯片设计、晶圆代工和封装测试客户。探针卡需按芯片设计和测试要求定制，并随芯片迭代持续更换，是半导体测试设备的核心耗材之一。耗材需求与客户产品迭代共同支撑业务延续。据QYResearch估算，2025年公司全球探针卡收入份额为3.87%，位列第六。
　　自主探针制造与客户验证积累构成公司的核心壁垒。公司掌握MEMS探针设计制造、空间转接基板设计及深加工、探针卡装配等关键能力，截至2026年6月末拥有三条8英寸及一条12英寸MEMS自主产线，形成从探针微纳加工到整卡集成的制造体系。高端芯片测试对微间距、信号完整性及耐流能力要求提高，探针卡又需与客户测试平台协同验证，长期工艺积累和定制服务有助于增强客户黏性。
　　2DMEMS主力产品受益于AI算力需求，公司经营增长已进入兑现期。2026年上半年公司实现营业收入6.24亿元，同比增长66.70%；归母净利润2.22亿元，同比增长61.30%，核心原因系GPU等算力芯片测试需求增长及海外供应缺口增加带动业务扩张。2DMEMS是公司核心收入来源，面向算力芯片的产品验证和工艺升级持续推进。当前公司主力产品产能利用率较高、订单排产情况良好，为承接高端算力测试需求提供支撑。
　　存储拓展与产能建设打开下一阶段成长空间。公司2.5DMEMS探针卡已完成面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用产品的小批量出货，通过多家客户验证，三季度以来批量订单较上半年增加，目前处于验证转量产阶段，收入贡献将随客户批量采购逐步提升。公司正推进南通、合肥等生产基地建设，增强客户需求响应和交付能力。随着存储客户导入深化及新增产能逐步释放，公司有望在巩固算力探针卡业务的同时拓展存储市场。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入15.56/23.42/36.06亿元；归母净利润5.98/8.96/13.70亿元，公司是国内稀缺的探针卡成熟供应商，下游需求增长确定性高，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：需求不及预期风险，新产品验证进展不及预期风险，市场竞争加剧风险。

　　投资逻辑
　　公司是国内MEMS探针卡龙头企业，产品覆盖2D/2.5D/薄膜MEMS及垂直、悬臂探针卡全谱系，下游面向国内领先乃至全球知名的芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商，是唯一连续多年跻身全球前十的境内探针卡企业。2021-2025年公司营收从1.1亿元增至10.1亿元，CAGR约74%；2026H1营收6.2亿元，同比增长66.7%。毛利率从2021年35.9%升至2025年65.0%，盈利水平领跑同业。
　　逻辑芯片需求高增，芯片复杂度提升带动2DMEMS单卡价格上行。据iFinD数据，A股上市数模芯片设计企业营收总和由2022年的1712.4亿元增至2025年的3282.5亿元，2026H1营收合计达3520.4亿元，同比高增161.5%。此外，随着GPU芯片制程演进与集成度提升，die上凸点数量增加驱动单卡探针数量持续上行，呈现清晰的量价齐升态势，公司单卡探针数量超过万支的高端产品售价已达约120万元/张。此外，公司深度绑定头部逻辑芯片客户，累计单体客户超400家，订单能见度高。
　　存储放量构成第二增长曲线，2.5DMEMS产能扩张承接需求。国内两存扩产计划明确，长鑫2026年计划扩产5-6万片，对应设备采购额约为350-430亿元；长存预计2026年下半年启动大规模量产，对应设备采购规模约200亿元。据招股书披露，公司2.5DMEMS探针卡已于2024年完成验证，积极拓展合肥长鑫等国内存储龙头。产能端，公司拥有三条8英寸及一条12英寸MEMS产线，2025年产能利用率达85%。公司2025年12月上市，发行价85.09元，实际募集资金27.6亿元，IPO募集资金用于建设南通探针卡研发及生产项目与苏州总部研发中心，重点进行2.5DMEMS探针卡等产能建设，进一步为国内存储需求释放提供了产能保障。
　　盈利预测、估值和评级
　　预计公司26-28年归母净利润为5.90、8.63、12.69亿元，对应PE分别为98、67、46倍。考虑到公司MEMS探针卡营收将伴随高端逻辑芯片和存储芯片的双重需求增长，给予公司“增持”评级。
　　风险提示
　　下游晶圆厂资本开支波动风险；技术迭代风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高风险；关联交易风险；限售股解禁风险。