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盛合晶微

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近期重要事件

2026-05-08 融资融券:
2026-05-07 龙 虎 榜:
2026-05-06 龙 虎 榜:
2026-04-30 发布公告:
2026-04-30 业绩披露: 详情>> 2026年一季报每股收益0.12元,净利润1.91亿元,同比去年增长51.55%
2026-04-30 股东人数变化:
2026-04-30 龙 虎 榜:
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“科创次新股”概念解析 详细内容 
科创次新股:盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21上市,公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“注册制次新股”概念解析 详细内容 
注册制次新股:盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21日上市,主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“新股与次新股”概念解析 详细内容 
新股与次新股:盛合晶微于2026-04-21上市,公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“先进封装”概念解析 详细内容 
先进封装:公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“芯片概念”概念解析 详细内容 
芯片概念:盛合晶微半导体有限公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“存储芯片”概念解析 详细内容 
存储芯片:根据2026年4月8日公告:发行人与聚辰股份合作逾 5 年, 发行人持续向聚辰股份的音圈马达驱动芯片、EEPROM 等存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。聚辰股份的主要产品 EEPROM 存储芯片、镜头驱动芯片等需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级, 而发行人在晶圆级封装、 中段硅片加工等技术上国内领先, 双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础。
2026-04-20 发布公告:
2026-04-20 股东人数变化:
2026-04-15 发布公告:
2026-04-15 股东人数变化:
2026-04-13 发布公告: 《盛合晶微:盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》
2026-04-10 发布公告: 《盛合晶微:盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告》
2026-04-09 新股提示:
2026-02-25 股东人数变化:
2026-02-10 股东人数变化:
2025-10-30 参控公司: 参控澄芯集成技术(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控盛合晶微半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控SJ Semiconductor (USA) CO.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控SJ Semiconductor (HK) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-10-30 申报进度: 上交所注册生效盛合晶微半导体有限公司在科创板的首发申请。盛合晶微半导体有限公司总股本为18.63亿股,本次融资金额48.0000亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。