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近期重要事件

2026-10-29 披露时间: 更多>> 将于2026-10-29披露《2026年三季报》
2026-10-21 限售解禁:
2026-10-19 融资融券:
2026-10-14 发布公告:
2026-09-15 发布公告:
2026-09-11 大宗交易:
2026-09-01 发布公告: 《盛合晶微:中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告》
2026-08-21 投资互动:
2026-08-20 发布公告:
2026-08-20 分配预案: 详情>> 2026年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2026-08-20 业绩披露: 详情>> 2026年中报每股收益0.27元,净利润4.49亿元,同比去年增长3.33%
2026-08-20 股东人数变化:
2026-08-20 参控公司: 参控SJ Semiconductor (HK) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控SJ Semiconductor (USA) CO.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控东盛合芯科技(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控澄芯集成技术(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控盛合晶微半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控盛合芯港投资(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控盛合芯港科技(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2026-06-27 发布公告:
2026-06-27 分配预案: 详情>> 2025年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过
2026-06-26 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于公司2025年度董事会工作报告的议案 2.审议关于续聘公司2026年度审计机构的议案 3.审议关于公司2025年度利润分配方案的议案 4.审议关于修订《公司章程》及制定部分治理制度的议案 5.审议关于2026年度董事薪酬方案的议案
2026-06-22 大宗交易:
2026-05-15 龙 虎 榜:
2026-05-11 龙 虎 榜:
2026-05-07 龙 虎 榜:
2026-04-30 业绩披露: 详情>> 2026年一季报每股收益0.12元,净利润1.91亿元,同比去年增长51.55%
2026-04-30 股东人数变化:
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“科创次新股”概念解析 详细内容 ▼
科创次新股:盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21上市,公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“注册制次新股”概念解析 详细内容 ▼
注册制次新股:盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21日上市,主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“新股与次新股”概念解析 详细内容 ▼
新股与次新股:盛合晶微于2026-04-21上市,公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“先进封装”概念解析 详细内容 ▼
先进封装:公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“芯片概念”概念解析 详细内容 ▼
芯片概念:盛合晶微半导体有限公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
2026-04-21 新增概念: 增加同花顺概念“存储芯片”概念解析 详细内容 ▼
存储芯片:根据2026年4月8日公告:发行人与聚辰股份合作逾 5 年, 发行人持续向聚辰股份的音圈马达驱动芯片、EEPROM 等存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。聚辰股份的主要产品 EEPROM 存储芯片、镜头驱动芯片等需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级, 而发行人在晶圆级封装、 中段硅片加工等技术上国内领先, 双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础。
2026-04-20 股东人数变化:
2026-04-15 股东人数变化:
2026-04-09 新股提示:
2026-03-31 业绩预告: 预计一季报业绩:净利润1.350亿元至1.500亿元,增长幅度为6.93%至18.81% 变动原因 ▼
原因:
  主要系公司所处行业市场需求持续增长,公司持续满足客户需求,经营规模持续增长,盈利能力稳步提升。
2026-02-25 股东人数变化:
2026-02-10 股东人数变化:
2025-10-30 参控公司: 参控澄芯集成技术(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控盛合晶微半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控SJ Semiconductor (USA) CO.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控SJ Semiconductor (HK) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-10-30 申报进度: 上交所注册生效盛合晶微半导体有限公司在科创板的首发申请。盛合晶微半导体有限公司总股本为18.63亿股,本次融资金额48.0000亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。