详细情况
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公司名称：苏州英尔捷微电子股份有限公司 | 所属地域：江苏省 |
| 英文名称：Suzhou Inbest Micro Electronic Co.,Ltd. | 所属申万行业：电子 — 半导体及元件 | |
| 曾 用 名：- | 公司网址： www.inbest.org |
| 主营业务： 半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及封装测试和集成电路封装测试设备的维修改造升级。 | ||
| 产品名称： TESLAC 、MWCLATWOB 、KWCAM 、MWC1A730B 、MWCIATIQC 、MWAIATSIC 、6X127A-A03 、LDP77D01 、L0211 、CA607D 、CH9999D 、AS1001 、MA1127 、AWTS044PRO 、AWTS028PR5_CT100GS 、AWTS041PRO_CT090GS 、MC068 、MC055 、AWTS071PR0-CT090GS 、集成电路封装测试设备的维修改造升级 |
控股股东：
苏州英尔捷智能控制有限公司 (持有苏州英尔捷微电子股份有限公司股份比例：45.00%）
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实际控制人：
陆孙华 (持有苏州英尔捷微电子股份有限公司股份比例：44.99%）
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最终控制人：
陆孙华 (持有苏州英尔捷微电子股份有限公司股份比例：44.99%）
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| 董事长： - | 董 秘： 沈霞 | 法人代表： 陆孙华 |
| 总 经 理： 陆孙华 | 注册资金： 4880万元 | 员工人数： 40 |
| 电 话： 86-0512-65952847 | 传 真： 86-0512-65952847 | 邮 编： 215121 |
| 办公地址： 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房 | ||
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公司简介：
苏州英尔捷微电子股份有限公司的主营业务为半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及封装测试和集成电路封装测试设备的维修改造升级。主要产品是晶圆的研磨、切割及测试服务、集成电路封装测试设备的维修改造升级。 |
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